Střední škola – COPT Kroměříž, Nábělkova 539, 767 01 Kroměříž

ABECEDA ručního pájeníThe Alphabet manual soldering

Autor: Miloslav Otýpka

OBSAH:

1. Teoretický rozbor měkkého ručního pájení

součástek na DPS

2. Bezolovnaté pájení a legislativa v ČR a EU

3. Modulový obrazový soubor optimálních

a neakceptovatelných pájených spojů

4. Deskripce a komparace diagnostických metod

osazených DPS

Co to je pájení?Pájení = způsob metalurgického spojování dvou

kovů pájkou. Pájený spoj z pohledu elektroniky splňuje požadavky:

• elektrické • mechanické• odvod ztrátového tepla

Přechodový odpor pájeného spoje je 0,1 až 1mΩ.

Jak vzniká pájený spoj

Pro vytvoření pájeného spoje potřebujeme:• PÁJKU• PÁJEDLO• TAVIDLO

=

Struktura pájeného spoje

Cu

Cu3Sn Cu6Sn5

CuSnPb

Podmínka tvorby optimálního spoje:vznik tzv. intermetalických slitin .Se zvětšováním jejich tloušťky se snižuje pevnost a narůstá elektrický odpor spoje.

Tloušťka intermetalické vrstvy pro spolehlivý pájený spoj je cca 0,5µm.

Ruční pájení

PÁJECÍ PLOCHAPÁJECÍ PLOCHA

VÝVOD SOUČÁSTKY

PÁJEDLO

DPS

Nutná dostatečná styčná plocha pro optimální přenos

tepla

PÁJKA

Optimální doba ručního pájení je 2 až 4s.

Pájený spoj SnPb a SnAgCu

A - eutektická olovnatá pájka Sn63Pb

B - bezolovnatá pájka SAC 95,5 %Sn – 4,0%Ag – 0,5%Cu

A B

OLOVNATÁ PÁJKA BEZOLOVNATÁ PÁJKA

Fázový diagram eutekticképájky SnPb

100

Složení (procento hmotnosti Pb)

63Sn/37Pb (eutektická pájka)

CA

183

β + kapalinaα + kapalina

Tep

lo

ta

(oC

)

100% Sn 0% Pb

300

200

α + β

elektrotechnická pájka

αβ

FD

B

A

Diagnostika pájení

1. Optická kontrola kvality

Zraková kontrola

Kontrola pomocí lupy a mikroskopu

Testovací systém AOI

2. Elektrická kontrola kvality

Funkční test

Vnitroobvodový test

Optická kontrola kvality Chyby pájení - zvětšení 3x

7

1

2

3

4

5

6

To byl jen zlomek toho, co kniha obsahuje

Miloslav Otýpka

otypka.m@post.cz

Děkuji Vám za pozornost