Технологии Intel для современных ЦОДАлександр МельниковСпециалист по корпоративным технологиям

Hi-K Metal Gate

Strained Silicon

3D Transistors

65 nm 45 nm 32 nm 22 nm 14 nm 10 nm 7 nm90 nm

Доступность новых более функциональныхустройств, сохраняя контроль над ценой,размерами и энергопотреблением

Полупроводниковое производствоследует закону Мура

2

С пятидесятилетней историей

Модель развития тик-так:лидирующий план развития процессоров

Микроархитектура Intel®с кодовым названием

Nehalem

Микроархитектура Intel®с кодовым названием

Sandy Bridge

Микроархитектура Intel®с кодовым названием

Haswell

Микроархитектура Intel®с кодовым названием

Skylake

Так Так Так Так ТикТик Тик Тик

Стратегия последовательного развития

Nehalem

45нм

Новая µ-архитектура

Westmere

32нм

Новый техпроцесс

Sandy Bridge

32нм

Новая µ-архитектура

Ivy Bridge

22нм

Новый техпроцесс

Haswell

22нм

Новая µ-архитектура

Broadwell

14нм

Новый техпроцесс

Skylake

14нм

Новая µ-архитектура

Будущий продукт

Платформа PurleyПлатформа GrantleyПлатформа RomleyПлатформа Thurley

Семейства Серверных процессоров

+

Intel® Itanium® 9500

Intel® Xeon Phi™

Intel® Xeon® E7-4800 v3

Intel® Xeon® E5-2600 v3

Intel® Xeon® E3-1200 v4Intel® Xeon® D

Intel® Atom™ C2000

www.intel.com/xeon

• Управление данными и носителями

• Автоматизированная иерархия и управление

• Неограниченная масштабируемость

5

Комплексный подход

Управляемое выделение ресурсов в зависимости от требований приложений

• Управляемые сети• Автоматическое развертывание

• Автоматическое управление сетью

Вычисления СетьХранение

Вычисления, хранение и сеть – единое решение

Семейство Intel® Xeon® E5-2600 v3:

6

Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more information go to http://www.intel.com/performance . Up to 3x performance claim. Source as of September 8, 2014. New configuration: Hewlett-Packard Company HP ProLiant ML350 Gen9 platform with two Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 update 11, 190,674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47,139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Source. Baseline: Cisco Systems Cisco UCS C240 M3 platform with two Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 update 45, 63,079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS , 23,797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Source.Up to 1.9x increase in workload claim. Source as of August 2014 TR#3034 on Linpack*. Baseline configuration: Intel® Server Board S2600CP with two Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2, Intel® HT Technology disabled, Intel® Turbo Boost Technology enabled, 8x8GB DDR3-1866, RHEL* 6.3, Intel® MKL 11.0.5, score: 528 GFlops. New configuration: Intel® Server System R2208WTTYS with two Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3, Intel® HT Technology disabled, Intel® Turbo Boost Technology enabled, 8x16GB DDR4-2133, RHEL* 6.4, Intel® MKL 11.1.1, score: 1,012 GFlops.Up to 6x throughput claim. Comparisons based by Intel on publicly available specification sheet data &/or white papers

Масштабирование мощности на весь ЦОД

До 3x прироста производительности с оптимизацией кода и библиотекДо 1.9x прироста производительности с инструкциями Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) 2.0

До 6x увеличения пропускной способности с новыми SSD

До 40GbE для улучшения сетевой виртуализацииУлучшенное управление виртуализацией с Cache Monitoring

Вычисления

Сеть

Хранение

• Node Manager 3.0• Cache Monitoring

7

Основные новшества

• Advanced Vector Extensions (AVX) 2.0• Поддержка памяти DDR4• Самый энергоэффективный процессор в мире• Virtual Machine Control Structure (VMCS) Shadowing

• Intel® SSD (твердотельные диски)• Библиотека Intel® Intelligent Storage Acceleration Library (ISA-L)• Intel® AES-NI

Вычисления

Сеть

Хранение

• Контроллер 10/40 Gb Ethernet• Разгрузка сетевой вирт-ции• Intel® Ethernet Flow Director

• Вирт-ция сетевых функций (NFV)• Intel® QuickAssist® Technology

• Node Manager 3.0• Cache Monitoring

8

Основные новшества

• Advanced Vector Extensions (AVX) 2.0• Поддержка памяти DDR4• Самый энергоэффективный процессор в мире• Virtual Machine Control Structure (VMCS) Shadowing

• Intel® SSD (твердотельные диски)• Библиотека Intel® Intelligent Storage Acceleration Library (ISA-L)• Intel® AES-NI

Вычисления

Сеть

Хранение

• Контроллер 10/40 Gb Ethernet• Разгрузка сетевой вирт-ции• Intel® Ethernet Flow Director

• Вирт-ция сетевых функций (NFV)• Intel® QuickAssist® Technology

Workload

Random 4k Read Up to 75k IOPS

Random 4k Write Up to 11.5k IOPS

Random 4k 70/30 R/W Up to 47.5k IOPS

Sequential Read Up to 500 MB/s

Sequential Write Up to 450 MB/s

Avg Active R/W Power 1.3-2.5/1.8-5.2 W

Idle Power 500-600 mW

Intel® SSD серии S3500

Стабильная высокая производительность для ЦОД, облачных систем и приложений с режимом интенсивного чтения

2.5” x 7мм

400GB240GB 1.2TB 1.6TB800GB

1.8” x 5мм

80GB

80GB

120GB 160GB 240GB 300GB

600GB480GB 800GB

M.2 22 мм x 80 мм

120GB340GB

80GB

Защита от потери питания

Сквозная защита данных сшифрованием AES 256b

Стабильная производительность

20 нм NAND для нагрузок с интенсивным чтением 0.3 DWPD

Вертикали• Облако• Встроенные решенияНагрузки• Статичные веб-страницы• Кэширование

Производительность Сценарии Возможности

www.intel.com/ssd

Workload

Random 4k Read Up to 460k IOPS

Random 4k Write Up to 175k IOPS

Random 4k 70/30 R/W Up to 265k IOPS

Sequential Read Up to 2800 MB/s

Sequential Write Up to 2000 MB/s

Avg Active R/W Power 9-11/12-25 W

Idle Power 4 W

Intel® SSD серии P3700

Великолепная производительность и надёжность для самых тяжёлых нагрузкок ЦОД с минимальным временем отклика на стандарте NVMe

800GB

400GB 1.6TB 2TB

2.5” x 15 мм x4 HHHL Add in card

Производительность Сценарии ВозможностиЗащита от потери питания

Сквозная защита данныхUBER 10-17, 2М часов MTBF

Высоконадежный (“HET”)20 нм NAND – 10-17 DWPD

3.0, x4

Высочайшая производительностьНизкие задержки NVMe

• Виртуализация• Облако• СУБД• HPC• Кэширование с иерархией

TM

www.intel.com/ssd

11

Упрощённое управление платформой

Разделение

Группировка и композиция

Intel® Rack Scale Architecture (RSA)Логическая архитектура для эффективного построения и управления облачной инфраструктуры – простейший путь к программно-определяемым ЦОД

Снижение CapEx> 25%

Увеличение ёмкости на затраты IT$

Упрощение внедренияЛучшие практики

Стандарты на APIуправления для серверов,

СХД, СПД

Поддержка инициатив Open Hardware

Project Scorpio – 3.0

11Intel Confidential - NDA Platform Roadmap. All information provided here is subject to change without notice.

1111www.intel.com/intelRSA

NAND SSDЗадержка: ~100,000X

Объём: ~1,000X

Задержка: 1XОбъём: 1X

SRAM

Задержка : ~10 млн XОбъём: ~10,000X

HDD

Задержка: ~10XОбъём: ~100X

DRAMНоситель памяти

3D XPoint ™ Задержка: ~100XОбъём: ~1,000X

хранилище

память

Технология 3D Xpoint™Прорыв в технологии хранения данных

www.intel.com/nvm

Программы для Развития экосистемы

• Intel Network Builders• Intel Fabric Builders• Intel Cloud Builders• Intel Cloud Finder

www.intelcloudfinder.com infrastructurebuilders.intel.com

Программное обеспечение и рабочие нагрузки, использованные для тестов производительности, могли быть оптимизированы для процессоров Intel. Результаты тестов производительности, включая SYSmark* и MobileMark*, измерялись с использованием определенных компьютерных систем, компонентов, ПО, операций и функций. Любые изменения могут повлиять на результаты измерений. Необходимо использовать другую информацию и тесты производительности для принятия решения о покупке, включая информацию об использовании этой продукции с другими компонентами. См. дополнительную информацию http://www.intel.com/performance. 1. Заявление об увеличении скорости до 6 раз основано на нагрузке при оперативной обработке транзакций (SAP HANA* 1 SP9) при сравнении процессора Intel® Xeon® E7-8890 v3 с технологией Intel® TSX (результат: 89619 транзакций в минуту) и процессора Intel® Xeon® E7-4890 v2 ((результат: 14327 транзакций в минуту).

6доверие

ВысокоеОбъем памяти

Большойпроизводите

льность

ВысокаяЧисло ядер

Увеличенное

18 12 ТбУвеличение

производительности1 с Intel TSX

Количество ядер на процессор и поддержка более 4 процессорных

разъемов

С 8 процессорными разъемами и поддержкой

памятиDDR3 и DDR4

Intel AES-NI, Intel AVX2 итехнология Intel Run Sure

До До

Защита инадежность

Ведущая платформа для вычислений в реальном времени

раз выше

До 20% больше ядер и до 20% больше кэш памяти что обеспечивает до 36% среднего прироста производительности1

Максимальный объем памяти для сложной аналитики в режиме реального времени и нагрузок с большим объемом данных

Расширение Технологии Intel® RunSure для увеличения доступности системы и целостности данных

Results were derived using simulations run on an architecture simulator or model. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Intel product plans in this presentation do not constitute Intel plan of record product roadmaps. Please contact your Intel representative to obtain Intel’s current plan of record product roadmaps. Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more information go to http://www.intel.com/performance

Up to Scalable Memory Buffersper socket

Integrated PCI Express* 3.0Up to 32 lanes per socket

Up to 3 DIMMs per channel (up to 24 DDR4 / DDR3 1866MHz/ 1600MHz DIMMs per socket)

Up to 45MB Shared Cache

Intel® Xeon® ProcessorE7 v3 Family

Intel® Xeon® ProcessorE7 v3 Family

Up to 4 Intel ® C112/C114Scalable Memory Buffersper socket

DDR3

DDR3DDR4/3

DDR3DDR4/3

DDR3

DDR4/3

DDR4/3