Новые продукты Intel 2013 годаsp.ts.fujitsu.com/dmsp/Publications/public/ps-IT... · Новые продукты Intel ... Новое в E3-1200v3. 8 FOR NDA

FOR NDA USE ONLY

Новые продукты Intel® 2013 года.

Александр Хоменко

FOR NDA USE ONLY 2

Отказ от ответственности

МАТЕРИАЛЫ ПРЕДОСТАВЛЯЮТСЯ ПО ПРИНЦИПУ "КАК ЕСТЬ", БЕЗ КАКИХ-ЛИБО ЯВНЫХ ИЛИ ПОДРАЗУМЕВАЕМЫХ ГАРАНТИЙ, ВКЛЮЧАЯ, В ЧИСЛЕ ПРОЧЕГО, ГАРАНТИЙ В ОТНОШЕНИИ ИХ РЫНОЧНЫХ КАЧЕСТВ, НЕНАРУШЕНИЯ ПРАВ НА ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНУЮ СОБСТВЕННОСТЬ ИЛИ ПРИГОДНОСТИ К ИСПОЛЬЗОВАНИЮ В ТЕХ ИЛИ ИНЫХ КОНКРЕТНЫХ ЦЕЛЯХ. НИ ПРИ КАКИХ ОБСТОЯТЕЛЬСТВАХ КОРПОРАЦИЯ INTEL ИЛИ ЕЕ ПОСТАВЩИКИ НЕ НЕСУТ КАКОЙ-ЛИБО ОТВЕТСТВЕННОСТИ ЗА УЩЕРБ (ВКЛЮЧАЯ, В ЧИСЛЕ ПРОЧЕГО, УПУЩЕННУЮ ВЫГОДУ, ПОСЛЕДСТВИЯ ПРИОСТАНОВКИ ПРЕДПРИНИМАТЕЛЬСКОЙ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ИЛИ ПОТЕРЮ ДАННЫХ), ВЫТЕКАЮЩИЙ ИЗ ФАКТА ИСПОЛЬЗОВАНИЯ МАТЕРИАЛОВ, ЛИБО НЕВОЗМОЖНОСТИ ИХ ИСПОЛЬЗОВАТЬ, ЧТО РАСПРОСТРАНЯЕТСЯ И НА ТЕ СЛУЧАИ, КОГДА КОРПОРАЦИЯ INTEL БЫЛА ПРЕДУПРЕЖДЕНА О ВОЗМОЖНОСТИ НАНЕСЕНИЯ ТАКОГО УЩЕРБА. УЧИТЫВАЯ, ЧТО ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВО, ДЕЙСТВУЮЩЕЕ В РЯДЕ ЮРИСДИКЦИЙ, НЕ ДОПУСКАЕТ ОГРАНИЧЕНИЯ ИЛИ ОТКАЗА ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ ЗА ПОБОЧНЫЙ ИЛИ КОСВЕННЫЙ УЩЕРБ, ИЗЛОЖЕННОЕ ВЫШЕ ПОЛОЖЕНИЕ МОЖЕТ К ВАМ НЕ ОТНОСИТЬСЯ. Корпорация Intel и ее поставщики не гарантируют точности или полноты текстовой или графической информации, ссылок и иного содержания материалов. Корпорация Intel вправе в любое время и без предварительного уведомления вносить любые изменения в указанные материалы, а равно и в продукцию, описанием которой они служат. Корпорация Intel не берет на себя каких-либо обязательств по обновлению материалов. Информация о тестах производительности предназначена исключительно для специалистов в области компьютерной техники и программного обеспечения, обладающих соответствующими техническими знаниями. Покупателям при приобретении компьютерных систем или компонентов помимо производительности следует также учитывать и иные характеристики соответствующих систем и компонентов. Тесты производительности и рейтинги измерены на конкретных компьютерных системах и/или компонентах и отражают приблизительную производительность продуктов корпорации Intel в единицах данных тестов. Любое отличие в аппаратных или программных компонентах или конфигурации может повлиять на результаты измерений. Дополнительную информацию по тестам производительности и производительности продуктов корпорации Intel можно узнать по адресу: http://www.intel.com/performance/resources/benchmark_limitations.htm Тесты третьих сторон: корпорация Intel не контролирует и не проверяет проведение и результаты тестов третьих сторон или публикации результатов тестов в интернете на которые есть ссылки в этой презентации. Корпорация Intel предлагает всем заинтересованным посетить указанные интернет-страницы и убедиться в том что данные тестов точно отражают производительность систем предлагаемых на рынке.

FOR NDA USE ONLY 3

Intel ® Xeon ® серии E3

Наиболее доступные

Intel® Xeon® серии E5

Наиболее гибкие и эффективные

Intel ® Xeon ® серии E7

Максимальная надежность и масштабируемость

Предложения процессоров Intel® Xeon® 2013 года

Широкая продуктовая линейка, большой выбор и гибкость

E5-2600 E5-4600

E7-8800/4800/2800

E5-2400

E3-1200

8+ сокетов, 4 сокета, 2 сокета Наибольшая производительность в линейке

Мейнстрим решения

2-сокетные начальные

Плотные 4-сокетные

Экономичные односокетные решения

FOR NDA USE ONLY 4

Модель развития Тик-Так:

лидирующее развитие процессоров

Микроархитектура Intel® Core™

ТАК

Новая микро-

архитектура

Merom

65нм

ТИК

Penryn

Новый техпроцесс

45нм

Микроархитектура Intel® к.н. Nehalem

ТАК



Nehalem

45нм

ТИК

Westmere

32нм


Микроархитектура Intel® к.н. Sandy

Bridge

ТАК

Sandy

Bridge

32нм



ТИК

Ivy Bridge

22нм


Микроархитектура Intel® к.н. Haswell

ТАК

Haswell

22нм



ТИК

Будущее

14нм


к.н. = кодовое название

E7

E5

E3 E3 v2

2012

FOR NDA USE ONLY 5

Модель развития Тик-Так:

лидирующее развитие процессоров

Микроархитектура Intel® Core™

ТАК



Merom

65нм

ТИК

Penryn


45нм

Микроархитектура Intel® к.н. Nehalem

ТАК



Nehalem

45нм

ТИК

Westmere

32нм


Микроархитектура Intel® к.н. Sandy

Bridge

ТАК

Sandy

Bridge

32нм



ТИК

Ivy Bridge

22нм


Микроархитектура Intel® к.н. Haswell

ТАК

Haswell

22нм



ТИК

Будущее

14нм


к.н. = кодовое название

E7

E5

E3

E7 v2

E5 v2

E3 v2 E3 v3

2013 – Q1’14 2012

FOR NDA USE ONLY

Процессоры Intel® Xeon® E3-1200 v3

6

FOR NDA USE ONLY 7

Обзор процессора Intel® Xeon® Processor E3-1200 v3

Intel® Hyper-Threading Technology

Fully Integrated Voltage Regulator technology

Intel® AVX 2.0 extensions and AES-NI instructions

improvements

Last Level Cache (LLC) shared between CPU and

Integrated Graphics*

Processor Graphics 3D Gfx/Media Arch/Perf.

Support for new APIs 3 Digital Displays

DP 1.2/HDMI 1.4/eDP

22nm Process

DDR3-1600 2DIMM/CH ECC UDIMMs

PCIe 3.0 1x16/2x8 3 controllers

Intel® Silicon View Technology (SVT)

E3-1200v3 ниже энергопотребление, выше производительность, быстрее ввод-вывод

Intel® Turbo Boost Technology 2.0

Socket LGA 1150

2ch DDR3

Integrated Graphics

Core LLC

Core LLC

Core LLC

Core LLC

System Agent Display

PCIe I/O Display Ports DMI

IMC PCIe 3.0

Новое в E3-1200v3

FOR NDA USE ONLY 8

• IVR объединяет все регуляторы питания процессорных компонент в единый блок с дальнейшим выводом питания на VR Controller CPU.

• Упрощение дизайна материнской платы. Объединение пяти регуляторов питания в один.

• Совершенствование системы распределения и управления питанием процессорных компонент.

Единый встроенный регулятор питания

Integrated Voltage Regulator (IVR)

Gfx VR

2012 Product Baseline

Memory VR

CPU Core VR

Sys Agent VR IO VR

PLL VR

CPU

2013 Haswell IVR

Memory VR

CPU

VR Controller

Input VR

FOR NDA USE ONLY 9

Выполнение проверки регистров доступа для PCH

Тестирование электрической совместимости для DMI, PCI Express*, SATA, and USB 3.0

Новые возможности отладки и валидации: отладка power management, логический анализатор сигналов и задержек кристалла и контроль высокоскоростного I/O

Утилиты StateView обеспечивает получение детализированной информации о платформе

Intel® SVT – отладка платформы, электрическая валидация и тестирование

Intel® Silicon View Technology (Intel® SVT)

Возможность процессорной отладки кода

FOR NDA USE ONLY 10

Intel® Xeon® Processor E3-1200 v3

Новые особенности и преимущества

New architecture on 22nm process

• Improved CPU performance via IPC gains • Integrated Voltage Regulator (FIVR)

New Haswell instructions • Added 256 bit INT and FMA to AVX

• Improved AES-NI performance

Intel processor graphics with DX11.1 & OCL1.2

• Significant 3D and media performance increase

• Digital display repartition (up to 3 total HDMI 1.4, DVI, DP)

• VGA support (may have 1 VGA and up to 2 digital displays)

2013/2014 platform compatibility (Denlow platform) • LGA 1150 socket (2013 / 2014 processors) • 2 Channel DDR3/L (up to 4 DIMMs at 1600MHz) • 95W / 80W / 45W / 16W thermal solution options

DMI Intel ® FDI

Lynx Point (PCH) Intel C220 Series

Chipset

DDR3/L (1.5V/1.35V)

Xeon E3-1200 v3 Processor

PCI Express (Gen 3)

Digital Display

VGA

PCI Express (Gen 2)

USB3/2

SATA (Gen3)

Clarkville LAN

FOR NDA USE ONLY 11

Denlow Platform Compatibility Matrix

Intel® C220 series chipset family

Chi p

se t

In t e

l ® vP r

o / A

MT

9.0

In t e

l ® S t a

nd ar

d M

a nag

e ab i

lit y ††

In t e

l ® T

XT

In t e

l ® R a

pi d

S t o r

ag e

T e ch

n o lo

g y

In t e

l ® Rap

i d S

t o r a

ge T

e chn

o lo g

y E n

t e r p

r is e

In t e

l ® Sm

a r t R

e sp o

nse

T e ch

no lo

g y*

P r o c

e ss

or G

r ap h

ic s

Supp

o r t e

d D

is pl

a ys

In t e

l ® Ins

id e r

In t e

l® N

o de

M an

age r

IO F

le x

In t .

G bE

MA C

(r e q

. ‘ C l

ar kv

ille ’

P H

Y)

In t e

l ® A

n t i - T

he f t

T e c

hno l

o g y*

*

In t e

l ® Id e

n t it

y P r

o t e c

t ion

T e c

h

USB

3.0

P o r t

s

USB

2.0

P o r t

s

P C Ie

2.

0 P o

r t s

S A T A

( 3

Gb /s

) P o

r t s

S A T A

(6

Gb / s

) P o r

t s

E ST .

SP I

Siz

e R e

q . (M

B)

Intel ® C226 chipset √ √ √ √ √ √ √ 3 √ √ √ √ √ 6* 8 8* 0 6* 8

Intel ® C224 chipset √ √ √ √ 4 8 8 2 4 8

Intel ® C222 chipset √ √ √ 2 8 8 4 2 2

† Not all technologies available on all CPU SKUs. Please contact your Intel representative for further detailed information regarding CPU supported features. † † ISM is the default manageability engine with C226 and non-vPro CPU SKUs. ISM is not compatible on C222/224. * Port counts are dependent on how IO flexibility is configured between PCIe, SATA 6G and USB 3.0 for a total of 18 ports. C226 will support SATA 1.5/3/6Gb/s ** Intel Anti-Theft technology is not supported on any sku of C220 series chipset.

FOR NDA USE ONLY

Roadmap процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v2/v3

Intel ® Xeon ® processor E3-1200 v2 product family (Ivy Bridge Socket H2)

E3-1280 v2

E3-1270 v2

E3-1240 v2

E3-1230 v2

E3-1220 v2

E3-1280 v2

E3-1270 v2

E3-1240 v2

E3-1230 v2

E3-1220 v2

E3-1275 v2 E3-1275 v2

E3-1225 v2

E3-1245 v2

E3-1225 v2

E3-1245 v2

E3-1290 v2 E3-1290 v2

Q4’13 Q1’13 Q2’13 Q3’13 Q1’14

Long Life Note: AMT and Node Manager not supported for storage

Intel® Xeon® processor E3-1200 v3 product family (Haswell LGA1150, Socket H3)

1 Main Intel launch of the Denlow platform is in Q2 ‘13. Storage introduction will be approximately one quarter later.

E3-1220 v3

E3-1285L v3

E3-1285 v3

E3-1280 v3

E3-1270 v3

E3-1240 v3

E3-1230 v3

E3-1220 v3

E3-1285L v3

E3-1285 v3

E3-1280 v3

E3-1270 v3

E3-1240 v3

E3-1230 v3

E3-1275 v3

E3-1225 v3

E3-1275 v3

E3-1225 v3

E3-1220 v3

E3-1285L v3

E3-1285 v3

E3-1280 v3

E3-1270 v3

E3-1240 v3

E3-1230 v3

E3-1275 v3

E3-1225 v3

12

FOR NDA USE ONLY 13

Processor Number

BASE, GHz

TURBO 1 CORE,

GHz

TURBO 2 CORE,

GHz

TURBO 3 CORE,

GHz

TURBO 4 CORE,

GHz

INTEGRATED GRAPHICS,

MHz

INTEGRATED GRAPHICS

CORES

INTEGRATED GRAPHICS

TURBO, GHz

E3-1275V3 3.5 3.9 3.9 3.8 3.7 350 2 1.25 E3-1245V3 3.4 3.8 3.8 3.7 3.6 350 2 1.2 E3-1225V3 3.2 3.6 3.6 3.5 3.4 350 2 1.2 E3-1285V3 3.6 4 3.9 3.9 3.8 350 2 1.3 E3-1280V3 3.6 4 3.9 3.9 3.8 0 0 0 E3-1270V3 3.5 3.9 3.9 3.8 3.7 0 0 0 E3-1240V3 3.4 3.8 3.8 3.7 3.6 0 0 0 E3-1230V3 3.3 3.7 3.7 3.6 3.5 0 0 0 E3-1220V3 3.1 3.5 3.5 3.4 3.3 0 0 0 E3-1285LV3 3.1 3.9 3.8 3.6 3.5 350 2 1.25 E3-1275LV3 2.9 3.6 3.3 3.3 3.3 350 2 1.2 E3-1265LV3 2.5 3.7 3.6 3.4 3.1 350 1 1.2 E3-1230LV3 1.8 2.8 2.3 2.3 2.3 0 0 0.000 E3-1220LV3 1.6 2.0 1.9 0 0 0 0 0.000

Технология Intel® Turbo Boost v.2

в процессорах Intel® Xeon® E3-1200 v3

Повышение частоты работы ядра в Turbo Boost происходит ступенчато кратно шагу в 100MHz от базовой номинальной частоты работы CPU.

FOR NDA USE ONLY 14

Pro

cess

o r B

ra nd

Na m

e

Pro

cess

o r C

o de n

a m e /

S o

cke t T

y pe

Pro

cess

Pro

cess

o r N

u m

be r

T D P

( W a t

t s)

Ma x

# o f

C o re

s/

T hr e

a ds

C l o

ck S p

e e d

( GH z)

Ma x

. A l l C

o re T

ur bo

C l o

ck S p

e e d

( GH z)

Ma x

. S i n

gl e C

o re T

ur bo

C l o

ck S p

e e d

( GH z)

La st

Le v e

l C a c

he S

i ze

# o f

I nte

r na l

Gr a p

h i c

s

Engi

ne s

( GT )

S up po

rted D

D R 3

Me

m o

ry S p

e e ds

Intel Capabilities

I nte

l ® H y

pe r -

T hr e

a din

g

T e ch

n o l

o g y

I nte

l ® T u

r bo B

o o s

t T e

chn o l

o g y

I nte

l ® T X

T

I nte

l ® A E

S - NI

I nte

l ® VT

Intel ® Xeon ® processor

Haswell/ LGA1150 22nm

E3-1280 v3 82W 4C8T 3.6 3.8 4 8MB 0 1600 √ √ √ √ √

E3-1270 v3 80W 4C8T 3.5 3.7 3.9 8MB 0 1600 √ √ √ √ √

E3-1265L v3 45W 4C8T 2.5 3.1 3.7 8MB 1 1600 √ √ √ √ √

E3-1240 v3 80W 4C8T 3.4 3.6 3.8 8MB 0 1600 √ √ √ √ √

E3-1230 v3 80W 4C8T 3.3 3.5 3.7 8MB 0 1600 √ √ √ √ √

E3-1220 v3 80W 4C4T 3.1 3.3 3.5 8MB 0 1600 - √ √ √ √

E3-1230L v3 25W 2C4T 1.8 2.3 2.8 8MB 0 1600 √ √ √ √ √

E3-1220L v3 16W 2C4T 1.6 1.9 2.3 4MB 0 1600 √ √ √ √ √

E3-1275 v3 84W 4C8T 3.5 3.6 3.3 8MB 2 1600 √ √ √ √ √

E3-1245 v3 84W 4C8T 3.4 3.6 3.8 8MB 2 1600 √ √ √ √ √

E3-1225 v3 84W 4C4T 3.2 3.4 3.6 8MB 2 1600 - √ √ √ √

E3-1285 v3 84W 4C8T 3.6 3.8 4 8MB 2 1600 √ √ √ √ √

E3-1285L v3 65W 4C8T 3.1 3.5 3.9 8MB 2 1600 √ √ √ √ √

Процессоры Intel® Xeon® E3-1200 v3. Характеристики

FOR NDA USE ONLY 15

Процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v2

FOR NDA USE ONLY 16

Совместимость сокета с предыдущим поколением процессоров Intel® Xeon® E5-2600

До 12 ядер и 30MB кэш. Ожидаемый прирост производительности до

~40% 1 при прежнем энергопотреблении

Повышение безопасности с Intel® Secure Key и Intel® OS Guard

Up to 30MB Shared Cache


Integrated PCI Express* 3.0 Up to 40 lanes per socket

4 channels of up to DDR3 1866 MHz memory

* Other names and brands may be claimed as the property of others 1 Results have been simulated and are provided for informational purposes only. Results were derived using simulations run on an architecture simulator or model. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Intel product plans in this presentation do not constitute Intel plan of record product roadmaps. Please contact your Intel representative to obtain Intel’s current plan of record product roadmaps. Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more information go to http://www.intel.com/performance

Процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v2 (Ivy Bridge-EP)

FOR NDA USE ONLY 17

Feature Xeon E5-2600 (Sandy Bridge-EP) Xeon E5-2600 v2 (Ivy Bridge-EP) QPI Speed (GT/s) 8.0, 7.2 and 6.4 Addressability 46 bits physical, 48 bits virtual Cores Up to 8 Up to 12 Threads Per Socket Up to 16 threads Up to 24 threads Last-level Cache (LLC) Up to 20 MB Up to 30 MB Intel ® Turbo Boost Technology Yes Memory Population 4 channels of up to 3 RDIMMs, 3 LRDIMMs or 2 UDIMMs Max Memory Speed Up to 1600 Up to 1866 Memory RAS ECC, Patrol Scrubbing, Demand Scrubbing, Sparing, Mirroring, Lockstep Mode, x4/x8 SDDC PCIe* Lanes / Controllers/Speed (GT/s) 40 / 10 (PCIe* 3.0 at 8 GT/s) TDP (W) 150 (Workstation only), 130, 115, 95, 80, 70, 60, Idle Power Targets (W) 15W or higher 10.5W or higher

40 PCIe * Lanes

DMI Interface

4 DDR3 Channels

2 QPI Channels

Xeon ® E5-2600 v2 (Socket R, LGA2011)

Core Core

Up t o

30 M

B

S ha r

e d Ca

c he

QPI

PCIe* & DMI

H om

e A g

ent (s

) /

DDR3

Core Core

Core Core

Core Core

Core Core

Core Core


•Полная совместимость по сокету с Intel ® Xeon ® processor E5- 2600 на платформах Romley

•Новые процессорные технологии: –Security: Intel ® Secure Key –Security: Intel ® OS Guard –AVX: Float 16 –Virtualization: APIC Virtualization (APICv) –Memory: Support for 8Gb DRAM, 3D Stacked DRAM –PCIe*: Support for atomic operation, x16 Non Transparent

Bridge

FOR NDA USE ONLY

Bas

i c

Sta

n dar

d A

dv an

c ed

Q4’13 Q1’13 Q2’13 Q3’13 Q1’14

Intel ® Xeon ® processor E5-2600 product family (Sandy Bridge-EP) * “Workstation–ONLY SKU”

E5-2690

E5-2680 E5-2670

E5-2660 E5-2650

E5-2640

E5-2630

E5-2620

E5-2609

E5-2603

E5-2665 E5-2667

E5-2643 E5-2637

E5-2687W* E5-2690

E5-2680 E5-2670

E5-2660 E5-2650

E5-2640

E5-2630

E5-2620

E5-2609

E5-2603

E5-2665 E5-2667

E5-2643 E5-2637

E5-2687W*

Effi

cien

t

P er

fo rm

an c e

Tw o

S o

cke

t

Intel® Xeon® processor E5-2600 v2 product family (Ivy Bridge-EP)


E5-2600 v2 product family





All products, computer systems, dates and figures specified are preliminary based on current expectations, and are subject to change without notice. Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. Click http://www.intel.com/products/processor_number for details


Long Life

18

FOR NDA USE ONLY 19

Повышение производительности ~30%


Higher is better

Relative performance improvement. Source: Intel internal projection (SPP JET Q2'12 approved) results as of 19 July 2012.

E5-2600v2 130W 12C

Results have been simulated and are provided for informational purposes only. Results were derived using simulations run on an architecture simulator or model. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Intel product plans in this presentation do not constitute Intel plan of record product roadmaps. Please contact your Intel representative to obtain Intel’s current plan of record product roadmaps. Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more information go to http://www.intel.com/performance *Other names and brands may be claimed as the property of others.

FOR NDA USE ONLY 20

Xeon ® Processor E5-2600

E5-2609 4C 2.4 base

80W

E5-2603 4C 1.8 base

80W

E5-2640 6C 2.5 base/ 3.0 Turbo

95W

E5-2630 6C 2.3 base/ 2.8 Turbo

95W

E5-2620 6C 2.0 base/ 2.5 Turbo

95W

E5-2660 8C 2.2 base/ 3.0 Turbo

95W

E5-2650 8C 2.0 base/ 2.8 Turbo

95W

E5-2670 8C 2.6 base/ 3.3 Turbo

115W

E5-2680 8C 2.7 base/ 3.5 Turbo

130W

E5-2665 8C 2.4 base/ 3.1 Turbo

115W

E5-2690 8C 2.9 base/ 3.8 Turbo

135W

All SKUs, numbering and features are PRELIMINARY

and can change without notice

Сравнение моделей в эквиваленте SKUs

(предварительно)

E5-2640 v2 8C 95W

Xeon® Processor E5-2600 v2

E5-2609 v2 4C 80W

E5-2603 v2 4C 80W

E5-2630 v2 6C 80/95W

E5-2620 v2 6C 80W

E5-2650 v2 8C 95W

E5-2670 v2 10C 115W

E5-2680 v2 10C 115W

E5-2690 v2 10C 130W

E5-2660 v2 10C 95W

8 Core 10 Core 4 Core 6 Core

Advanced

High performing, full- featured processors for a wide range of demanding applications

Standard

Processors with balanced features for better performance

Basic

Entry-level processors with basic features

Сравнение в эквивалентных моделях с предыдущим поколением

Большее ядер и кэш в новых процессорах

FOR NDA USE ONLY 21

Segment Optimized

Performance & features for demanding usages such as technical computing

Low Power

For power & space optimizations

Xeon Processor E5-2600

E5-2630L 6C 2.0 base/ 2.5 Turbo

60W

E5-2687W 8C 3.1 base/ 3.8 Turbo

150W

E5-2650L 8C 1.8 base/ 2.3 Turbo

70W

E5-2667 6C 2.9 base/ 3.5 Turbo

130W

E5-2643 4C 3.3 base/ 3.5 Turbo

130W

E5-2637 2C 3.0 base/ 3.5 Turbo

80W

8 Core 10 Core 12 Core 4 Core 6 Core 2 Core

Workstation Only SKU

Xeon Processor E5-2600 v2

New E5-26xx v2 12C 30MB LLC

E5-26xx v2 12C 30MB LLC

130W

115W

E5-2687W v2 10C 20MB LLC

E5-2667 v2 8C 25MB LLC

130W

E5-2643 v2 6C 25MB LLC

E5-2637 v2 4C 15MB LLC

130W

130W

E5-2650L v2 10C 70W

E5-2630L v2 6C 60W

150W

Новые 12-ти

ядерные SKU премиум сегмента

Увеличение кэш/ядро для ПО неоптимизирован

ного на работу с несколькими потоками (НТ)

Сравнение моделей Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2

(предварительно)

All SKUs, numbering and features are PRELIMINARY

and can change without notice

New

FOR NDA USE ONLY 22

Сопроцессор Intel® Xeon® Phi™

FOR NDA USE ONLY 23

• Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P

• 60 Cores, 1.053 GHz and 240 Threads

• 8 GB memory and up to 320 GB/s memory bandwidth

• 512-bit SIMD Vectors

• PCI Express form-factor

• Works synergistically with Intel® Xeon® processors

Source: Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P key specifications

Что такое Intel® Xeon Phi™ Coprocessor?

FOR NDA USE ONLY 24

Сопроцессор Intel® Xeon Phi™:

позиционирование

INTEL CONFIDENTIAL 25

Целевые приложения для Intel® Xeon Phi™ Coprocessors

HPC Applications

Medical imaging and biophysics Climate modeling &

weather prediction Financial analyses,

trading Energy – Seismic

Applications Digital content

creation Molecular Modeling

Computational Fluid Dynamics

Computer Aided Design & Manufacturing

DNA Sequencing Electronic Design Automation

Government/ Defense

Надежный инструментарий…

Scale to over 100 threads ?

Yes Benefit from large vectors ?

Benefit from more

memory bandwidth ?

Позиционирование нагрузки…

Yes

Yes No

No No

FOR NDA USE ONLY 26

FOR NDA USE ONLY 27

Серверные SSD Intel®


Почему выбрать Intel® SSD?

• Собственное производство памяти со стабильными,

штатными показателями – SSD OEM производители для

снижения себестоимости стали приобретать вафли памяти, вместо

готовых изделий. Характеристики микросхем, включая их ресурс

ими не публикуются.

• Экспертиза Intel в создании и производстве контроллеров

SSD – наш опыт используют ведущие поставщики SSD

контроллеров, что повышает стабильность их работы

• Экспертиза в создании FW - наш опыт используют ведущие

поставщики SSD контроллеров, что обеспечивает стабильную

работу SSD на контроллерах сторонних производителей

• Все SSD для сегмента энтерпрайз используют контроллеры

собственного производства Intel

• Более 5 000 тестов на верификацию и валидацию

• Окончательный тест в режиме 24х7 в течении 3 недель на 900

SSD в 125 различных конфигурациях

* Товарные знаки являются собственностью их законных владельцев


Итог: надежность Intel® SSD

0.00%

1.00%

2.00%

3.00%

4.00%

5.00%

6.00%

Intel Samsung Corsair Crusial OCZ

Возвраты в ремонт SSD, Nov 2012

Собственность behardware.com* http://www.behardware.com/articles/881-7/components-returns-rates-7.html

* Товарные знаки являются собственностью их законных владельцев

FOR NDA USE ONLY 30

Intel® SSD Solutions

• Data Center, Server, Storage, & Embedded SSD Solutions

• SATA & PCIe solutions, multiple endurance levels, and enterprise class RAS features

Intel® SSD для дата-центров

• Corporate, SMB Client, & Embedded SSD Solutions

• Stable platform solution with Industry leading TCO, superior manageability and security features

Intel® SSD корп.

сегмент

• Enthusiast, Consumer, & Embedded SSD Solutions

• Performance-optimized SSDs for enthusiasts

• The best performance at an affordable price

Intel® SSD домашнее

использование

Intel® производит, оптимизирует и тестирует свои

SSD продукты традиционно для всех сегментов рынка

FOR NDA USE ONLY 31

Current

Business client (Enterprise, SMB)

Datacenter & Intelligent Connected

Consumer Client

(Enthusiasts & Ultrabooks)

1H’13 2H’13

Intel® SSD Roadmap. Переход на новые продукты

910 Series

320 Series* S3500 Series

S3700 Series

525 Series

Pro 1500 Series

520 Series

335 Series

520 Series

530 Series

1H’14

525 Series

330 Series

Pro 2500 Series

525 Series

Pro 1500 Series

P3700 Series

P3500 Series

530 Series

530 Series

FOR NDA USE ONLY 32

M.2

mSATA

2.5’’

~2.3 mm

~4.8 mm

9.5 mm

7 mm

Form Factor Comparison

FOR NDA USE ONLY 33 33

Intel® SSD 710 Series

Product Photography

Intel SSD 710 Series

Form Factor 2.5”

Capacity 2.5” – 100 / 200 / 300 GB

Performance 38,500 IOPS 4K random read Up to 4,000 IOPS 4K random write

Power Write/Idle 3,7 W / 700 mW Typical

Security

End-to-End Data Protection Enhanced power-loss data protection AES 128b encryption

Endurance Up to 1.8PB

Warranty 5 year

FOR NDA USE ONLY 34

Intel® SSD DC S3700 Series

Product Photography

Intel SSD DC S3700 Series

Form Factor 2.5” / 1.8”

Capacity 2.5” – 100 / 200 / 400 / 800 GB 1.8” – 200 / 400 GB

Performance 75,000 IOPS 4K random read 36,000 IOPS 4K random write

Power Write/Idle 2.5” – 6 W / 650 mW Typical 1.8” – 5.3 W / 650 mW Typical

Security End-to-End Data Protection Power Loss Data Protection AES 256b encryption

Endurance 10 drive writes Per Day over 5 years

Warranty 5 year

FOR NDA USE ONLY 35

Intel® SSD 910 Series

Form Factor PCI- Ex* 2.0 x8 HH/HL

Capacities 400, 800GB

Sequential R/W (GB/s) 2.0/1.0 (800GB) 1.0/0.75 (400GB)

Random R/W (IOPS 4KB) 180/75K (800GB) 90/38K (400GB)

Power Write/Idle <25/8W (Default) <28/8W (High Performance)

Endurance (8KB) 7/14PB (400/800GB)

Latency R/W 65us

NAND 25nm HET MLC

Enhanced Power-Loss Data Protection Yes

Data Path Protection Yes

In-Rush Current Limit Yes

Temperature Sensor Yes

Bootable No

Single LUN No

Warranty 5yrs

36 * Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright © 2011, Intel Corporation.

SSD Cache 2.0

1

Spinning drives provide high capacity, but low performance

3

2

DRAM embedded on controller enables spinning drives to reach optimal performance

SSD’s assigned as RAID controller cache store READ & WRITE “hot data” significantly enhancing storage performance (SSD can be mirrored for data protection)

SSD benefits without a full array of SSD

37 * Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright © 2011, Intel Corporation.

SSD Cache Benchmarks

37

Benchmark** SSD Cache 1.0 (Read Cache) Improvement

SSD Cache 2.0 (R + W Cache) Improvement

TPC-E (Microsoft SQL Server) 316% 1251%

Neoload (Web Server Simulation) 360% 533%

SysBench (MySQL Transactional Server) 84% 150%

Jetstress 2010 (Microsoft Exchange Server 2010) 29% 163%

** Benchmarks selected to simulate common servers in service. SSD Cache = 4 x Intel X25-E 32GB (Total of 128GB).

Significant Performance Enhancements

for Most Server Applications

Documents

Новые продукты Intel 2013 годаsp.ts.fujitsu.com/dmsp/Publications/public/ps-IT... · Новые продукты Intel ... Новое в E3-1200v3. 8 FOR NDA