蘋果掀起可攜式蘋果掀起可攜式 CECE 風潮風潮帶動帶動 ICIC 製造產業技術加速前進製造產業技術加速前進Research Research 分析師 柴煥欣分析師 柴煥欣

Nobunaga.chai@digitimes.comNobunaga.chai@digitimes.com

蘋果成為 2010 年 全球半導體零組件第 3 大買家

單位：百萬美元2011年前 5大半導體零組件採購廠商 蘋果對 NAND

Flash需求量佔全球市場比重從2009 年 20%提升至 2010年的30%，穩居全球第一。

資料來源： Gartner ； DIGITIMES整理， 2011/102

三星為蘋果可攜式 CE 半導體元件重要代工廠商與供應商

資料來源： DIGITIMES ， 2011/10

代工廠商：

晶片供應商：

晶片供應商：

Application Processor

Mobile DRAM

NAND FlashiPad 2 & iPhone 4S

3

蘋果可攜式 CE 半導體元件未來可能代工伙伴與供應商

4

Application Processor Mobile DRAM NAND Flash

資料來源： DIGITIMES ， 2011/10

28 nm製程

30 nm製程

40 nm製程

50 nm製程

3bits ； 24/19nm製程

3bits ； 24/19nm製程

蘋果加速 2.5D 到 3D IC 技術發展

5

TSV

資料來源： DIGITIMES ， 2011/10

更節省成本

蘋果帶動可攜式 CE 風潮 IC 製造產業發展預測

6 資料來源： DIGITIMES ， 2011/10