17
© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public ITE PC v4.0 Chapter 2 1 Rozdział 2: Bezpieczne procedury laboratoryjne IT Essentials: PC Hardware and Software v4.0

Rozdział 2: Bezpieczne procedury laboratoryjne

  • Upload
    dacia

  • View
    36

  • Download
    0

Embed Size (px)

DESCRIPTION

Rozdział 2: Bezpieczne procedury laboratoryjne. IT Essentials: PC Hardware and Software v4.0. Rozdział 2 Arkusze i laboratoria. 2.2.2 Arkusz: Narzędzia diagnostyczne 2.3.4 Lab oratorium : Demontaż komputera. Bezpieczne procedury laboratoryjne. - PowerPoint PPT Presentation

Citation preview

Page 1: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco PublicITE PC v4.0 Chapter 2 1

Rozdział 2: Bezpieczne procedury laboratoryjne

IT Essentials: PC Hardware and Software v4.0

Page 2: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 2© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Rozdział 2 Arkusze i laboratoria 2.2.2 Arkusz: Narzędzia diagnostyczne

2.3.4 Laboratorium: Demontaż komputera

Page 3: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 3© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Bezpieczne procedury laboratoryjneMiejsce pracy musi zapewniać spełnienie wymagań:

Ochrony ludzi przed urazami

Ochrony sprzętu przed uszkodzeniem

Ochrony środowiska przed skażeniem

Page 4: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 4© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Bezpieczne warunki pracyWarte rozważenia:

Czystość i organizacja

Odpowiednie procedury przenoszenia urządzeń

Odpowiednie procedury utylizacji materiałówszkodliwych.

Page 5: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 5© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Ogólne zasady bezpieczeństwa

Wiele firm wymaga raportowania wszelkich urazów z uwzględnieniem zasadbezpieczeństwa, które nie były przestrzegane.

Uszkodzenie sprzętu może skutkować zażaleniami ze strony klientów.

UWAGA: Zasilacze i monitory posiadająwysokie napięcie. Nie należy nosić opaski antystatycznej naprawiając zasilacz lub monitor.

UWAGA: Niektóre części drukarek mogą być podczas pracy bardzo gorące.

Page 6: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 6© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Ochrona przed ogniem

Należy znać lokalizację gaśnic i umieć z nich korzystać.

Posiadać określoną drogę ewakuacji.

Znać kontakt do służb ratowniczych.

Utrzymywać środowisko pracy w porządku.

Należy posiadać plan walki z pożarem:

Page 7: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 7© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Wyładowania elektrostatyczne (ESD) Elektryczność statyczna jest ładunkiem

elektrycznym utrzymującym się na powierzchni. Wyładowanie może uszkodzić komponenty elektroniczne.

Aby człowiek poczuł wyładowanie, ładunek musi osiągnąć przynajmniej 3000V, jednak już mniej niż 30V może uszkodzić komponenty komputera.

Ochrona przed ESD: Używanie torebek antystatycznych Używanie uziemionych mat na biurkach Używanie mat podłogowych Używanie opasek antystatycznych

Page 8: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 8© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Zakłócenia napięciaZakłócenia prądu zmiennego mogą również uszkodzić

sprzęt komputerowy:

Przepięcia, wyłączenia zasilania lub przepięcia.

Aby chronić sprzęt należy wykorzystywać urządzenia ochronne:

Filtry przepięciowe

Zasilacze UPS

Zasilacze SPS

UWAGA: Nie należy podłączaćdrukarki do urządzeń UPS.

Page 9: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 9© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Prawidłowa utylizacja Baterie z urządzeń przenośnych mogą

zawierać ołów, kadm, lit, mangan. Wszystkie baterie powinny być oddawane do recyklingu.

Monitory mogą zawierać duże ilości ołowiu. Monitory należy utylizować zgodnie z wytycznymi i prawem.

Zużyty toner lub kartridż musi być utylizowany lub przetwarzany.

Należy skontaktować się z lokalnym odbiorcą lub przetwórcą odpadów w celu ustalenia jak postępować z wytwarzanymi odpadami.

Page 10: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 10© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Odpowiednie narzędzia i oprogramowanieczynią pracę łatwiejszą i bezpieczną.

Ochrona przed ESDMaty i opaski antystatyczne

Narzędzia ręczneŚrubokręty, szczypce

CzyściwaMiękka tkanina, sprężone powietrze

Narzędzia diagnostyczneMultimetr, urządzenie pętli zwrotnej

Narzędzia

Page 11: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 11© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Narzędzia programowe

Fdisk – tworzy i usuwa partycje

Format – formatuje dysk twardy

Scandisk lub Chkdsk – sprawdza dysk pod kątem błędów

Defrag – optymalizuje miejsce na dysku

Disk Cleanup – usuwa zbędne pliki

Disk Management – tworzy i zarządza partycjami (GUI)

System File Checker (SFC) – skanuje system operacyjny pod kątem zmienionych lub uszkodzonych plików systemowych

Narzędzia zarządzania dyskiem

Page 12: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 12© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Narzędzia organizacyjne

OsobisteNotatki, dzienniki napraw

Narzędzia internetoweWyszukiwarki, grupy dyskusyjne, FAQ, strony producentów, dokumentacja online, chaty

Inne przydatneCzęści zamienne, działający laptop

Page 13: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 13© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Wykorzystanie opaski antystatycznej

Należy połączyć kabel z metalową częścią obudowy komputera.

Zapiąć pasek wokół nadgarstka.

Połączenie utrzymuje równe ładunki elektryczne między ciałem a komputerem.

Należy łączyć opaskę tak, aby nie przeszkadzała podczas pracy.

UWAGA: Nie używamy opaski podczas naprawy monitora lub zasilacza.

Chroni komponenty przed ESD.

Page 14: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 14© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Używanie maty antystatycznej Należy położyć komputer na macie.

Podłączyć komputer z matą za pomocą kabla.

Podłączyć matę do uziemienia.

Komputer jest dobrze uziemiony i zabezpieczony przed ESD.

Page 15: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 15© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Prawidłowe używanie narzędzi ręcznych Należy używać odpowiedniego i odpowiedniej

wielkości śrubokręta.

Nie należy zbyt mocno dokręcać śrub.

UWAGA: Nigdy nie potrzeba używać dużej siły do wyjęcia lub montażu komponentów. Oznacza to, że coś zostało wykonane nieprawidłowo.

UWAGA: Narzędzia magnetyczne nie powinny być używane z częściami elektronicznymi.

UWAGA : Nie wolno używać ołówków do pracy wewnątrz obudowy. Ołówek może przewodzić prąd elektryczny.

Page 16: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 16© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Materiały czyszcząceDo czyszczenia komputera:

Używaj łagodnych środków czyszczących, miękkich tkanin.

Sprężonego powietrza do pozbycia się kurzu.

Alkoholu izopropylowego do czyszczenia elementów elektronicznych.

UWAGA: Przed czyszczeniemnależy bezwzględnie wyłączyć komputer od źródła zasilania.

Page 17: Rozdział  2:  Bezpieczne procedury laboratoryjne

ITE PC v4.0 Chapter 2 17© 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public