Klasifikasi Resin Komposit

Resin komposit dapat diklasifikasikan atas dua bagian yaitu menurut ukuran filler dan menurut cara aktivasi.

A. Ukuran filler

Berdasarkan besar filler yang digunakan, resin komposit dapat diklasifikasikan atas resin komposit tradisional, resin komposit mikrofiler, resin komposit hibrid dan resin komposit partikel hibrid ukuran kecil.

a) Resin Komposit Tradisional

Resin komposit tradisional juga dikenal sebagai resin konvensional. Komposit ini terdiri dari partikel filler kaca dengan ukuran rata-rata 10-20μm dan ukuran partikel terbesar adalah 40μm. Terdapat kekurangan pada komposit ini yaitu permukaan tambalan tidak bagus, dengan warna yang pudar disebabkan partikel filler menonjol keluar dari permukaan.

b) Resin Komposit Mikrofiler

Resin mikrofiler pertama diperkenalkan pada akhir tahun 1970, yang mengandung colloidal silica dengan rata-rata ukuran partikel 0.02μm dan antara ukuran 0.01-0.05μm. Ukuran partikel yang kecil dimaksudkan agar komposit dapat dipolish hingga menjadi permukaan yang sangat licin. Ukuran partikel filler yang kecil bermaksud bahan ini dapat menyediakan luas permukaan filler yang besar dalam kontak dengan resin.

c) Resin Komposit Hibrid

Komposit hybrid mengandung partikel filler berukuran besar dengan rata-rata 15-20 µm dan juga terdapat sedikit jumlah colloidal silica, dengan ukuran partikel 0,01-0,05 µm. perlu diketahui bahwa semua komposit pada masa sekarang mengandung sedikit jumlah colloidal silica, tetapi tidak memperngaruhi sifat-sifat dari komposit itu.

d) Resin Komposit Partikel Hibrid Ukuran Kecil

Untuk mendapatkan ukuran partikel yang lebih kecil daripada sebelumna telah dilakukan perbaikan metode dengan cara grinding kaca. Ini menyebabkan kepada pengenalan komposit yang mempunyai partikel filler dengan ukuran kurang dari 1 µm, dan biasanya berukuran 0,1-1,0 µm, yang biasanya dikombinasikan dengan colloidal silica. Partikel filler berukuran kecil memungkinkan komposit dipolish permukaannya sehingga menjadi lebih rata disbanding partikel filler berukuran besar. Komposit ini dapat mencapai permukaan yang lebih rata karena setiap permukaan kasar yang dihasilkan dari partikel filler adalah lebih kecil dari partikel filler lain.

B. Cara Aktivasi

Cara aktivasi dari resin komposit dapat dibagi dua yaitu dengan cara aktivasi secara khemis dan aktivasi mempergunakan cahaya.

Aktivasi secara khemis

Produk yang diaktivasi secara khemis terdiri dari dua pasta, satu yang mengandung benzoyl peroxide (BP) initiator dan yang satu lagi mengandung aktivator aromatic amine tertier. Sewaktu aktivasi, rantai --O--O-- putus dan elektron terbelah diantara kedua molekul oksigen (O) seperti terlihat Pasta katalis dan base diletakkan di atas mixing pad dan diaduk dengan menggunakan instrument plastis selama 30 detik. Dengan pengadukan tersebut, amine akan bereaksi dengan BP untuk membentuk radikal bebas dan polimerisasi dimulai. Adonan yang telah siap diaduk kemudian dimasukkan ke dalam kavitas dengan menggunakan instrument plastis atau syringe. 2

Aktivasi mempergunakan cahaya

Sistem aktivasi menggunakan cahaya pertama kali diformulasikan untuk sinar ultraviolet (UV) membentuk radikal bebas. Pada masa kini, komposit yang menggunakan curing sinar UV telah digantikan dengan sistem aktivasi sinar tampak biru yang telah diperbaiki kedalaman curing, masa kerja terkontrol, dan berbagai kebiakan lainnya. Disebabkan kebaikan nin, komposit yang menggunakan aktivasi sinar tampak biru lebih banyak digunakan disbanding dengan pengaktifan secara khemis.

2.3 Cara KerjaUntuk cetakan teflon tinggi 2 mm, dilakukan penyinaran dengan jarak 0 mm dan 10 mm. Untuk cetakan teflon tinggi 5 mm, dilakukan penyinaran dengan jarak 0 mm dan 10 mm.a. Permukaan cetakanteflondiulasi dengan vaselin, kemudian cetakan teflon diletakkan di atas lempeng kaca yang telah dilapisi celluloid strip. b. Bahan tumpatan resin komposit dikeluarkan daritube, kemudianmasukkan sedikit demi sedikit ke dalam cetakan teflontinggi 2 mm memakai plastic filling instrument. Cetakan harus terisi penuh dengan resin komposit tanpa ada rongga (diusahakan setinggi cetakan teflon)c. Sebelum menggunakan light curing halogen, intensitas sinar di cek dahulu dengancure light meter (antara 400 - 500 nm). Bila menggunakan LED, intensitas sinar dicek dengan menempelkan light tip pada perangkat yangtersedia.d.Celluloid strip diletakkan di atas cetakan teflon yang telah diisi resinkomposit, kemudian diberi pemberat 1 kg selama 30 detik, ujung alat curing (light tip) ditempelkan pada celluloid strip dan sinari setama 20 - 40detik (lihat aturan pabrik)e. Resin komposit yang telah berpolimerisasi / mengeras dilepas dari cetakan Teflondengan hati-hatif. Hasil kekerasan permukaan yang terkena light tip alat curing 

langsung ( 0mm ) dibedakan dengan permukaan yang jauh dari light tip alat curing (10mm) dengan cara digores dengan sonde.g. Tahap a - f diulangi pada cetakan dengan tinggi 5 mm