แผ นวงจรพิ มพ หนีาเด / ยวสองหน าไม ชุบในรู manual.pdf · แผ นวงจรพิ มพ หนีาเด

DRACO PCB PUBLIC COMPANY LIMITED รายละเอยดแผนวงจรพมพไฟฟา Issued date :FEB 20,2003 ENGINEERING DEPARTMENT PCB SPECIFICATION Volume : 6 Page 1 of 1

จดประสงค (PURPOSE)

To specify the PCB specification agreement of single side /double side non PTH. / Double side STH. Printed circuit boards and the process capabilities are covered as well.

เพอกาหนดขอตกลงรายละเอยดของแผนวงจรพมพหนาเดยว / สองหนาไมชบในร/ สองหนาพมพเงนในร และครอบคลมไปถงขดความสามารถของขบวนการผลตดวยเชนกน

ขอบเขต (SCOPE) Single side printed circuit boards and double – side non – PTH./double side STH. Printing Circuit boards. แผนวงจรพมพหนาเดยว และ แผนวงจรพมพสองหนาไมมชบในร/ พมพเงนในร

แผนวงจรพมพหนาเดยว / สองหนาไมชบในร (SINGLE SIDE / DOUBLE SIDE NON PTH. PCB)

1. ขบวนการพมพลายวงจร (CIRCUIT PRINTING PROCESS) 1.1 ความกวางของเสน (1oz) เลกสด : 0.2 ม.ม.

Min. : 0.2 mm. Line width (1oz) Min. : 0.2 mm. ความกวางของเสน (2oz) เลกสด : 0.3 ม.ม. Line width (2oz) Min. : 0.3 mm.

1.2 ระยะหางระหวางเสน (1oz) เลกสด : 0.2 ม.ม. Min. : 0.2 mm. Line spacing (1oz) Min. : 0.2 mm.

ระยะหางระหวางเสน (2oz) เลกสด : 0.3 ม.ม. Line spacing (2oz) Min. : 0.3 mm.

1.3 ระยะหางจากขอบงานถงเสน เลกสด : 0.3 ม.ม. Min. : 0.2 mm. Edge to conductor Min. : 0.3 mm.

1.4 ระยะหางจากเสนกบขอบร เลกสด : 0.3 ม.ม.

Min. : 0.3 mm. Clearance To Holes Min. : 0.3 mm.

DRACO PCB PUBLIC COMPANY LIMITED รายละเอยดแผนวงจรพมพไฟฟา Issued date :FEB 20,2003 ENGINEERING DEPARTMENT PCB SPECIFICATION Volume : 6 Page

2 of 2

1.5 เนอททองแดงกวางสด ไมเกน : 20 ม.ม.

Copper area Max. : 20 mm. (Under UL Control) 20

1.6 คาความแมนยาของการพมพ : : ± 0.10 ม.ม. Registration precision : : ± 0.10 ม.ม.

Max : φ 20 mm. 1.7 คาเปลยนแปลงของขนาดเสน และ ระยะระหวางเสน Variance of line width and the spacing.

ความกวาง ขยาย และระยะหาง Line width & spacing

คาคลาดเคลอน Tolerance

0.20 mm. – 0.40 mm. ± 20 % 0.40 mm. – 0.50 mm. ± 15 %

> 0.50 mm. ± 10 % 1.8 ความเทยงตรงระหวางสองดาน (S/S) ไมเกน : 0.30 ม.ม. Registration between both sides (S/S) Max. : 0.30 mm. ความเทยงตรงระหวางสองดาน (STH) ไมเกน : 0.20 ม.ม. Registration between both sides (STH) Max. : 0.20 mm.

2. ขบวนการพมพหมกกนตะกว (SOLDER MASK, OVER COAT, UNDERCOAT, PRINTING PROCESS ) 2.1 ระยะหางจากทองแดง (Clearance to Copper pad)

ความหนาทองแดง Copper thickness

Solder Mask clearance (A)

35 Micron (1Oz) Min. : 0.15 mm. 70 Micron (2Oz) Min. : 0.25 mm.

DRACO PCB PUBLIC COMPANY LIMITED รายละเอยดแผนวงจรพมพไฟฟา Issued date :FEB 20,2003 ENGINEERING DEPARTMENT Volume : 6

3 of 3

PCB SPECIFICATION Page

A

Copper pad Solder mask pad

2.2 ความหนาหมกกนตะกว : 8 -12 ไมครอน Solder mask thickness : 8 -12 Microns

2.3 คาความคลาดเคลอนไมเกน : ± 0.15 ม.ม. Registration Accuracy : ± 0.15 mm.

2.4 เสนกน SOLDER ตาสด 0.15 ม.ม. Solder mask width Min. 0.15 mm.

3. ขบวนการพมพสญลกษณและตวอกษร (LEGEND & MARKING PRINTING PROCESS)

3.1 ความกวางเสน / ตวหนงสอ ตาสด : 0.12 ม.ม. Marking line width Min. : 0.12 mm.

3.2 ส : ดา , ขาว และ เหลอง Color : Black , White and Yellow

4. ขบวนการพมพคารบอน (CARBON PRINTING PROCESS)

4.1 ระยะหางระหวางขอบคารบอน ตาสด : A = 0.4 ม.ม. , B = 0.5 ม.ม. B = Min. : 0.5 mm.

A = Min. : 0.4

Spacing between carbon Min. : A = 0.4 mm., B = 0.5 mm.

4.2 ความกวางของคารบอน ตาสด : 0.5 ม.ม.

Min. : 0.5

Carbon width Min. : 0.5 mm.


4.3 ความกวางของคารบอนเสนขาม ตาสด : 0.5 ม.ม.

Min : 0.5

Carbon jumper width Min: 0.5 mm. 4.4. ความกวางของคารบอนโตกวาความกวางของทองแดงใตคารบอน

Min : 0.2 mm.

Min : 0.2 mm.

CIRCUIT

CARBON ตาสด : 0.4 ม.ม. Carbon key bigger than copper key Min: 0.4 mm.

4.5 คาความตานทานของคารบอน : 50 โอหม / สแควร Carbon resistance: 50 OHMS / SQUARE. 4.6 ระยะหางระหวางคารบอนจมเปอรถงทองแดง A ≥ 0.4 ม.ม. Gap between the carbon jumper and copper A ≥ 0.4 mm.

A

CARBONJUMPER

5. ขบวนการพมพสลอกได (PEELABLE PRINTING PROCESS) 5.1 ความหนาของสกนตะกวทลอกได : 0.15 - 0.3 ม.ม. Thickness of peel able solder resist: 0.15 - 0.3 mm. 5.2 ระยะหางของสกนตะกวทลอกได Min: 0.3 ม.ม. Spacing of peel able solder resist Min: 0.3 mm.


6. ขบวนการปมแผน (PUNCHING PROCESS)

6.1 ขนาดของชองตาสด Min size of slots

MATERIAL FR-1 / FR-2 CEM-1 CEM-3 SLOT 0.65 X 1.5 mm. 0.8 X 1.5 mm. 0.9 X 1.5 mm.

6.2 คาคลาดเคลอนขนาดของชอง (General): ± 0.1 ม.ม. Tolerance of slots size (General): ± 0.1 mm. คาคลาดเคลอนขนาดของชอง ( Precision Application): ± 0.05 ม.ม. Tolerance of slots size (Precision Application): ± 0.05 OR + 0.1, -0 mm. (for example AI guide slot)

6.3 ขนาดของรตาสด (Min. hole size (mm.)

ความหนาแผน MIN. HOLE SIZE (mm.) THICKNESS FR-1 /FR-2 CEM - 1 CEM-3

0.8 mm. 0.60 0.65 0.70 1.0 mm. 0.60 0.70 0.75 1.2 mm. 0.65 0.75 0.80 1.6 mm. 0.65 0.80 0.90

6.4 คาคลาดเคลอนของขนาดร (Tolerance of hole size (mm.)

Hole Size (mm.) Tolerance of hole size (mm.)

ขนาดร Paper phenolic CEM-1/CEM-3

ตากวา 2.0 (General) Under 2.0

ตากวา 2.0 (Special) Under 2.0

± 0.10

± 0.1 / -0

± 0.08

± 0.1 / -0

สงกวา 2.0 Over 2.0

± 0.08 ± 0.08


6.5 คาคลาดเคลอนของตาแหนงร (Tolerance of hole position (mm.)

CEM-1/CEM-3 ± 0.08 mm. XPC/FR-1 /FR-2 ± 0.10 mm.

6.6 หางระหวางขอบรตาสด Min. Spacing between holes (mm.)

ความหนาแผน MIN. SPACING BETWEEN HOLES (mm.)

THICKNESS FR-1 / FR-2 CEM – 1 / CEM – 3 0.8 mm. 0.70 0.70 1.0 mm. 0.80 0.80 1.2 mm. 0.90 0.90 1.6 mm. 1.20 1.20

Remark: Special 1.0 mm. For IC hole.

6.7 ระยะหางระหวางขอบงานกบขอบร = จะตองไมตากวาความหนา ของแผนงาน Min. Clearance between edges of the board to the edge of hole must be equal to the material thickness

MAT’L Thickness

6.8 ขนาดตาสดของวงแหวนทองแดง : 0.05

100 mm.x 120 mm.

100

120

PER IPC-D -300 G

Min. Annular ring: 0.05

REMARK: FOLLOW IPC - D 300G

6.9 ขนาดบอรดเลกสด : 100 ม.ม. X 120 ม.ม. Min. Size of the board / panel: 100 mm. x 120 mm.


6.10 คาผดพลาดทยอมรบไดของขนาดบอรด (Dimension tolerance)

LENGTH (mm.) FROM 1 10 40 100 250

TO < 10 < 40 < 100 < 250 < 600 OLERANCE ± 0.12 ± 0.12 ± 0.12 ± 0.12 ± 0.12

6.11 คาผดพลาดทยอมรบไดของขนาดร AI (mm.) Tolerance of the auto-insertion holes size

วสด MATERIAL คาผดพลาด TOLERANCE (mm.)

CEM – 1 CEM – 3 PAPER PHENOLIC

+0.1/-0

6.12 ขอบบอรดราวได สงสด 50 % ของความหนาแผนและหางจากทองแดงมากกวา 0.05 mm. Chip-off : Max 50 % Of the PCB thickness (Edge of board crack) and away from copper

Minimum = 0.05 mm.

0.05 mm.

Board Thickness Thickness

T

T

½ of Board hickness

½ of Board hickness


7. ขบวนการตดรองตวว (V – CUT PROCESS) 7.1 ขนาดของมมรองตวว : 30°

ANGLE OF V – CUT : 30° 7.2 ระยะหางจากเสน V-CUT ถงลายวงจรตาสด 0.5 ม.ม Min Distance from v-cut to edge of copper 0.5 mm.

7.3 ม V-CUT Guide (Notch) ทปลายทงสองของเสน V-CUT

V-CUT Guide (Notch) to be added at the both

Min2.0 mm.

Copper

0.5

30o

Residual Depth

ends of all V-CUT Line 7.4 ความลกของรอง และ ความหนาของสวนทเหลออย Depth & the residual thickness (mm.)

ความหนา 0.8 mm. 1.0 mm. MAT’L DEPTH RESIDUAL DEPTH RESI

XPC,FR-1 FR-3,FR-4

CEM-1,CEM-3 0.20, ± 0.05 0.40, ± 0.10 0.25, ± 0.05 0.50,

ความหนา 1.2 mm. 1.6 mm. MAT’L DEPTH RESIDUAL DEPTH RESI

FR-1/FR-2 0.30, ± 0.05 0.60, ± 0.10 0.40, ± 0.05 0.80,CEM-1 0.30, ± 0.05 0.60, ± 0.10 0.45, ± 0.05 0.70,CEM-2 0.30, ± 0.05 0.60, ± 0.10 0.45, ± 0.05 0.70,

1 mm1

DU

±

DU ± ± ±

mm

V-CUT line

AL

0.10

AL 0.10 0.10 0.10


7.5 ระยะขอบงานถงรองตด “ว” ตาสด: 3 ม.ม.

Copper

4 mm.

Board edge to V-CUT Line Min: 3 mm. (Accept jumping V-CUT MIN: 4 mm.) 7.6 ระยะระหวางเสน V-CUT ตาสด = 4 ม.ม. Spacing between V-CUT to V-CUT line min = 4. mm. 7.7 คาคลาดเคลอนของตาแหนงเสน V-CUT ± 0.1 ม.ม. Tolerance of V-CUT position ± 0.1 mm. 8. ขบวนการตรวจสอบลายวงจรขาด และหรอเชอมตอกน (OPEN / SHORT TEST PROCESS)

8.1 คาวดการเชอมตอของวงจร : 10 โอหม - 1 กโลโอหม Continuity resistance range: 10 Ohms. – 1 K Ohms. 8.2 คาวดการแยกตวของวงจร: 1 เมกะโอหม - 100 เมกะโอหม Isolation range: 1 M Ohms. – 100 M Ohms. 8.3 คาแรงดนไฟฟาในการตรวจสอบ: 24 – 250 โวลท Testing voltage: 24 – 250 Volts

8.4 คาความตานทานของคารบอน: 10 โอหม – 20 กโลโอหม Carbon resistance range: 10 Ohms. – 20 K Ohms.

8.5 ความสามารถของเครองตรวจสอบ : “SMT” PAD SIZE

3

1

2

Testing capability: “SMT” PAD SIZE 1. Minimum pitch: 0.5 mm. 2. Minimum width: 0.3 mm. 3. Minimum spacing: 0.315 mm.


9. ขบวนการเคลอบปองกนผวทองแดง FLUX COATING (PROTECTIVE COATING PROCESS)

9.1 ชนดของนายาเคลอบผวทองแดง: กรโคท - ท Coating type: Glicoat-T ความหนามาตรฐาน : 0.2 – 0.35 ไมครอน Standard Thickness: 0.2 – 0.35 Micron

9.2 ชนดของนายาเคลอบผวทองแดง : กรโคท – เอสเอมด (ชนดทนความรอน) Coating type : Glicoat – SMD ความหนามาตรฐาน : 0.2 – 0.35 ไมครอน Standard Thickness: 0.2 – 0.35 Micron

9.3 ชนดของนายาเคลอบผว : เอสพ 2799/4 (ชนดโรซน) Coating type: SP 2799/4 (Rosin type)

ความหนามาตรฐาน : 0.4 – 1.5 ไมครอน Standard Thickness : 0.4 – 1.5 Micron

10. ขบวนการดดแผนงอ และ แผนบด (WARPAGE AND TWIST CORRECTION PROCESS) * Normal punch out design

- Typical = 1% - Special = 0.5%


THE RELIABILITY TEST OF SINGLE SIDE PCB

ITEM TESTING METHOD PURPOSE SPECIFICATION

Copper peel off strength

Being floated in 260 ºC solder duaring 10 sec and cooled down until normal temparature. After that will be measured.

Copper peel of strength

Over 1.6 Kgf/cm

Solder dipping ability

1. Reflow (peak 240 ºC)x 1 time 2. Flow soldering (245+/-5 ºC) 3. RMA rosin flux (reflow profile is needed to discus later)

Solder dipping ability

Over 95% of solder dip area

Heat resistance

100 ºC / 1000 hrs conduct ability Changed range of resistance less than 20 %

Cold resistance

-40 ºC / 90%RH / 1000 hrs conduct ability Changed range of resistance less than 20 %

Humidity resistance

60 ºC / 90%RH / 1000 hrs conduct ability insulation ability

Changed range of resistance less than 20 % Insulation resistance is over 500 M Ω

Migration 60 ºC / 90%RH / DC300V / 1000 hrs conduct ability insulation ability

Changed range of resistance less than 20% Insulation resistance is over 500 M Ω

Thermal shock

-65 ºC (30 min) +125 ºC (30 min) x 100 cycle

conduct ability Changed range of resistance less than 20%

Hot oil 260 ºC (10sec,slicon oil) 20 ºC (10 sec, x 100 cycle move time : 10 sec. Trictoroetylene)

conduct ability Changed range of resistance less than 20%

PCT 121 ºC / 97%RH / 2 Air / 8 hrs conduct ability insulation ability



ITEM TESTING METHOD PURPOSE SPECIFICATION

Boil Boil Water / 2 hrs normal temp. / 22 hrs x 4 cycles

conduct ability insulation ability


Splay Nacl Water

5%Nacl / 35ºC / 96hrs conduct ability insulation ability


Solder heat 260ºC / 20sec conduct ability Out look

Changed range of resistance less than 20% No blister, peel off, damaged pattern, meezlong

Bending Bend for 5% against longer length of pcb

conduct ability Out look

Changed range of resistance less than 20% No crack or peel off

Drop test Being attached with bake board (100g) and Dropped on the rawan board (thickness 30 mm) x 3 cycles, 6 boards from height 1 m.

conduct ability

Changed range of resistance less than 20%

Anti solvent Tricroroethilene x 5 miniutes Out look No blister, No damage on resist

Tracking Apply voltage for 1 min Min pattern space add voltage < 0.25 mm. DC250V 0.25 < 1.0 mm. DC500V 1.0 < 2.0 mm. DC700V 2.0 < 3.0 mm. DC1000V

Out look No found spark etc.

Remark Insulation measure voltage (add 1 min)

Min pattern <0.25 DC100V Width 0.25~<1.0 DC250V >1.0 DC500V


แผนวงจรพมพสองหนามพมพเงนผานร และ คารบอน (DOUBLE SIDE WITH STH. PCB AND CARBON)

1. แผนผงขบวนการผลตแผนวงจรพมพ STH. THE PROCESS FLOW CHART OF STH. PCB

COPPER

BASE

SILV

SO

การCIRCU

SUR

SIL

วตถดบ MATERIAL

การเจาะรซลเวอร ER HOLE DRILLING

พมพลายวงจร IT PRINTING

การพมพสโซลเดอรมาส LDER MASK PRINTING

การกดทองแดง ETCHING

การลางผวงาน FACE CLEANING

SILVER PASTE

การพมพหมกซลเวอร VER PASTE PRINTING
การอบแหง CURING
SOLDER MASK

SILVER

DRACO PCB PUBLIC COMPANY LIMITED รายละเอยดแผนวงจรพENGINEERING DEPARTMENT PCB SPECIFICATION Page

มพไฟฟา Issued date :FEB 20,2003 Volume : 6

14 of 14

C

TOP SIDE TEST PAD

BOTTOM SIDE

(ความเSAM

(CONDUC

การตรวจรซลเวอรดวยสายตา VISUAL CHECK SILVER

SUR

ARB

PEEL

การลางผวงาน FACE CLEANING

OVERCOAT

การพมพสคารบอน ON PASTE PRINTING

การพมพโอเวอรโคทและลายอปกรณ OVER COATING & LEGEND

PRINTING

OVERCOAT
การปมแผนงาน PUNCHING
การทดสอบการขาด / เชอมดวยไฟฟา OPEN/SHORT ELECTRICAL

TESTING

การพมพสลอกได ABLE MASK PRINING

การสมตรวจสอบ ปนตวนาของซลเวอรแพด) PLING INSPECTION TIVITY OF SILVER PADS)

DRACO PCB PUBLIC COMPANY LIMITED นวงจรพมพไฟฟา Issued date :FEB 20,2003

PCB SPECIFICATION Volume : 6 15 of 15

รายละเอยดแผENGINEERING DEPARTMENT Page

PRE - FLUXING

การเตรยมผวและการเคลอบผวงาน SURFACE TREATMENT &

การตรวจสอบขนตอนสดทาย FINAL INSPECTION

การบรรจภณฑ PACKAGING

2. วตถดบ BASE MATERIAL

1) วตถดบสาหรบงาน STH. ควรเปนวตถดบทไดรบการรบรอง โดย DRACO และความหนาของวตถดบทใชคอ 1.0 มม. ถง 1.6 มม. Base material should be the material for S.T.H which approved by Draco, thickness is between 1.0 mm. To 1.6 mm.

2) หมกซลเวอรทไดรบการรบรองจาก DRACO แลวจงจะนาไปใชในงาน Silver paste approved by Draco to applied. 3. ขอกาหนดการออกแบบรซลเวอร SILVER HOLE DESIGN SPECIFICATION SLOT

K

BOARD EDGE

I

C

A

F

H

I I

E

G

H

BJ

D

V-CUT LINE


MARK DESCRIPTION DIMENSION (mm.)

A ระยะระหวางร Hole pitch ≥1.5 ≥1.6 ≥1.7

B ขนาดร Through hole diameter ≥ 0.5 0.6 0.7

C ขนาดแพดทองแดง Diameter of the copper pad ขนาดของซลเวอรแพด

≥1.2 ≥1.3 ≥1.4

D ขนาดของซลเวอรแพด Silver pads diameter 0.9 1.0 1.1

E ระยะหางระหวาง Pad ทองแดงของร Silver (ตาสด) Spacing between copper pad to copper pad of silver hole (Min) 0.25 0.25 0.25

F ขนาดความกวางเสนลายวงจร (ตาสด) Copper line width (Min) 0.2 0.2 0.2

G ระยะหางเสนวงจร (ตาสด) Copper spacing (Min) 0.2 0.2 0.2

H ระยะหางระหวางแพดทองแดงและเสนวงจร (ตาสด) Space between copper pad of STH. And copper line (Min) 0.25 0.25

0.25

I

ระยะหางระหวางแพดทองแดงของรซลเวอรกบ ขอบหกทงและขอบงาน (เสนวคท, สลอตและขอบงาน 1.5-3 mm.) Space between pad of silver hole to any edge of the breakaway and (V-CUT line, Slot)

1.6 1.6 1.6

J

ระยะหางระหวางแพดทองแดงทเปนรเชอมตอกบ ขอบรทเกดจากการปม The gaps between the copper pad of the silver holes and the punching holes

0.8

0.8

1.0

K ระยะหางระหวางขอบรซลเวอรถงขอบร Punch 1.6 1.6 1.6

DRACO PCB PUBLIC COMPANY LIMITED รายละเอยดแผนวงจรพมพไฟฟา Issued date :FEB 20,2003 ENGINEERING DEPARTMENT PCB SPECIFICATION Volume : 6

17 of 17 Page

4. จดทดสอบทตองการดงน

TEST POINTS AS BELOW ARE REQUIRED.

Test Pads A A

Top side 1 32

Bottom side

PITCH (A) = 1.5 mm. HOLE DIAMETER = 0.5 mm. COPPER PAD = 1.2 mm. SILVER PAD = 0.9 mm.

5. ขนาดของแพดโอเวอรโคทตองใหญกวาขนาดของแพดทองแดง = 0.6 มม. OVERCOAT PAD BIGGER THAN COPPER PAD = 0.6 mm.

B COPPER PAD OVER COAT PAT B = A + 0.6 mm.

A

6. ความกวางของอนเดอรโคท หรอ โอเวอรโคท ตองกวางกวา ซลเวอร อยางนอย 1.0 มม. Width of undercoat or overcoat bigger than silver min. 1.0 mm.

Under / Over Coat Silver A - B≥ 1.0 mm. A

7. ขนาดของแพดโซเดอรมาสค รอบแพดทองแดง The solder mask ring around the copper pads. 0.1 mm. Silver Min = 1.2 mm.

B


8. ระยะหางระหวางซลเวอรจมเปอรถงทองแดง A ≥ 0.4 มม.

Gap between the silver jumper and copper A ≥ 0.4 mm. Silver jumper A

การทดสอบความนาเชอถอของผลตภณฑ STH (THE RELIABILITY TEST OF STH. PRODUCT)

ลาดบ NO.

หวขอการทดสอบ TEST ITEM

สภาวะในการทดสอบ TEST CONDITION

ขอกาหนด SPECIFICATION

1. การทดสอบ Thermal shock Thermal shock test

ทอณหภม 125 °C 30 นาท ทอณหภม -55 °C 30 นาท จานวน 100 รอบ (125 °C x 30 min) (-55 °C x 30 min) 100 CYCLES

* ความตานทาน นอยกวา 100 มลลโอหม / ร * ความตานทานฉนวน มากกวา 100 เมกะโอหม (ระหวาง 2 ร) * Resistance less than 100 mΩ / hole * Insulation resistance more than 100 MΩ (Between any two hole)

2. การทดสอบ การทนความรอน Heat resistance test

ทอณหภม 100 °C เปนเวลา 1,000 ชวโมง 100 °C x 1,000 Hrs.

* ความตานทาน นอยกวา 100 มลลโอหม / ร * ความตานทานฉนวน มากกวา 100 เมกะโอหม (ระหวาง 2 ร) * Resistance less than 100 mΩ / hole * Insulation resistance more than 100 MΩ (Between any two hole)

3. การทดสอบ Migration Migration test

ทอณหภม 60 °C ความชน 95% R.H. DC 50 V เปนเวลา 1,000 ชวโมง 60 °C x 95% R.H. DC 50V x 1,000 Hrs.

* ความตานทาน นอยกวา 100 มลลโอหม / ร * ความตานทานฉนวน มากกวา 100 เมกะโอหม (ระหวาง 2 ร) * Resistance less than 100 mΩ / hole

* Insulation resistance more than 100 MΩ (Between any two hole)


ลาดบNO.

หวขอการทดสอบTEST ITEM



4 การทดสอบการชบตะกว Solder dipping test

ทอณหภม 260 °C + 5 °C / 5 วนาท จานวน 5 ครง (260 + 5) °C x 5 Secs. X 5 Times

* ความตานทานนอยกวา100 มลลโอหม / ร * Resistance less than 100 mΩ / hole

5 การทดสอบตอการตกหลน

Drop test

รวงลงพนในแนวนอน 1 เมตร x 10 ครง

Drop to concrete floor x 1 m. high x 10 times

* ความตานทานนอยกวา 100 มลลโอหม / ร * Resistance less than 100 mΩ / hole

6 การทดสอบการทนตวทาลาย

Anti-solvent test

แชอะชโตน 10 นาท

Acetone x 10 Minute


7 การทดสอบ การงอ, โกง

BENDING TEST

ทาใหโกง 3 ม.ม 10 ครง

Bending 3 mm. X 10 time.


8 การทดสอบความแขงของการลอกออก

Peel strength test

ใชเทป 3 ม. X 50 ม.ม 3 m. tape x 50 mm.

* ตองไมมหมกลอกออก * Silver should not peel off

9 การทดสอบการทนความเยน

Cold resistance test

ทอณหภม -30 °C เปนเวลา 1,000 ชวโมง

-30 °C x 1,000 Hrs.

* ความตานทานนอยกวา 100 มลลโอหม / ร * ความตานฉนวนมากกวา 100 เมกะโอหม (ระหวางร 2 ร) * Resistance less than 100 mΩ / hole

* Insulation resistance more than 100 mΩ (Between any two holes)

10 การทดสอบการไหลเวยน ของความรอน

Heat reflow test

เรมทอณหภมหอง และไปทอณหภม 150 + 10 °C เปนเวลา 10 นาท

At room temp. => 150 °C + 10 °C for 80 Secs. => 240 °C for 10 secs. (max 180 secs.)



ลาดบ NO.

หวขอการทดสอบ TEST ITEM



11. การทดสอบ การทนตอความชน Humidity resistance test

ทอณหภม 60 °C ความชน 95% R.H. เปนเวลา 500 ชวโมง 60 °C x 95% R.H. x 500 Hrs.

* ความตานทาน นอยกวา 100 มลลโอหม / ร ความตานทานฉนวนมากกวา 100 เมกะโอหม (ระหวาง 2 ร) * Resistance less than 100 mΩ / hole * Insulation resistance more than 100 mΩ (Between any two hole)

12. การทดสอบ MICROSECTION

(A) ความหนาของเงนทมม ทองแดง (B) ความหนาของเงนทดานหนาท พมพ (C) ความหนาของเงนทดานหลงท พมพ (D) รอยแยกทปรากฏ (E) ฟองอากาศทปรากฏ (F) ความกวางของแพดซลเวอรท ดานพมพ (G) ความกวางของแพดซลเวอรท ดานไมไดพมพ

* คาตาสด 0.01 ม.ม. * คาตาสด 0.01 ม.ม. คาสงสด 0.05 ม.ม. * คาตาสด 0.01 ม.ม. คาสงสด 0.10 ม.ม * ตองไมม * หามยาวเกน 30% หรอไมเกน 5 จด / ร * คาตาสด 0.15 ม.ม * คาตาสด 0.15 ม.ม

Micro section test ( A ) Silver thickness at corner ( B ) Silver thickness at print side ( C ) Silver thickness at non print side ( D ) Separation ( E ) Void ( F ) Width of silver pad at print side ( G ) Width of silver pad at non print side ( H ) Silver Thickness on Via Wall

* Min 0.010 mm. * Min 0.010, Max 0.050 (mm.) * Min 0.010, Max 0.100 (mm.) * Not allowed * Total Length 30% or 5 Places / Hole * Min 0.150 mm. * Min 0.150 mm. * < 0.020 mm.

DRACO PCB PUBLIC COMPANY LIMITED Issued date :FEB 20,2003 ENGINEERING DEPARTMENT

21 of 21

รายละเอยดแผนวงจรพมพไฟฟา PCB SPECIFICATION Volume : 6

Page

A F

LA

ชอ NAME

1. อตราการรบกระแสไฟฟา LOADING

2. ความตานทาน RESISTANCE (SC) 3. กระแสไฟฟากระตก POWER SURG

4. แรงดนไฟฟากระตก POWER SURG

5. แรงดนไฟฟาการทดสอบ VOLTAGE

6. ความตานทานของฉนวน INSULATIO
B
H

D

E

C

M

CU

E

E

O

N

G

G

SILVER INATE COPPER

คณสมบต SPECIFICATION

RRENT RATED < 300 mΩ /HOLE < 100 mΩ / HOLE

CURRENT 10A / HOLE (0.1 µ SEC) VOLTAGE 2 KV (10 / 700 µ SEC) F TESTING DC 40 V RESISTANCE > 100 MΩ (DC 100V)

Documents

แผ นวงจรพิ มพ หนีาเด / ยวสองหน าไม ชุบในรู manual.pdf · แผ นวงจรพิ มพ หนีาเด