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名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 362
12. Cost Effective Cavity FabricationMethod
12.1 Seamless Spun Cavity
12.2 Hydro-forming12.3 Nb/Cu Clad Cavity
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 363
Present Fabrication Cost
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
相対コスト
相対コスト
相対コスト
相対コスト
36%
17%
47%
KEK現状製作法KEK現状製作法KEK現状製作法KEK現状製作法
Nb Material
Fabrication
EBW
ニオブ材料費と が全体のEBWを占めている。
コスト削減のためにはこの二つを何とかしなければならない。
80%
Europe (INFN-LNL, DESY)Nb bulk seamless cavity
KEK:Nb/Cu clad cavity
KEK
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 364
Spun Cavity in Italy(INFN-LNL)
一枚板からスピニング技術(回転絞り)で空洞を製作する。
By V.Palmieri
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 365
Spun Multi-cell Cavity
1300MHz Nb 空洞の製作空洞の製作空洞の製作空洞の製作にも成功。にも成功。にも成功。にも成功。
9-cell
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 366
Seamless Pipe Technology in Italy
Deep drawing
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 367
Reverse Deep Drawing Technology in Italy
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 368
Cracking Problem ofSpun Cavity Technology in the Early State
初期の空洞。現在だいぶ改善された。
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 369
None Uniform Wall Thickness
1
1.5
2
2 .5
3
-10 0 10 20 30 40 50
KENZO-4 KENZO-5 KENZO-6
Wal
l av
erag
e th
ickn
ess
[mm
]
Location
Iris Iris
Equator
CellBeam tube Beam tube
肉厚がばらつく。セル毎に 感度が異なり、周波数エラーが発生。
Lorentz detuningのエラーが大きくなる。Field amplitude
現在では、この問題は現在では、この問題は現在では、この問題は現在では、この問題はかなり改善された。かなり改善された。かなり改善された。かなり改善された。
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 370
Cavity Performance ofSpun Nb Bulk Cavity
Jlab/INFN-LNLBy CP
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 371
Electropolishing of Spun Cavity
108
109
101 0
101 1
0 5 10 15 20 25 30 35 40
KENZO-6 3rd
Barrel(84hr), CP(4min.), Anneal(750oCX3hr)EP(50mmmmm), HPR
1st
2ndQo
Eacc [MV/m]
1st, 2nd
No X-ray
KEK/INFN-LNL
Okay
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 372
Hydroforming of Nb Bulk Cavity in DESY横型横型横型横型
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 373
DESY Hydroformed Cavities
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 374
Wall thickness distribution withhydroforming
多連空洞の場合、セル間で肉厚分布がばらつきにくい。
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 375
Cracking in Nb Bulk Seamless Cavityin DESY
遠心バレル研磨のような強力な機械研磨が必要。
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 376
Electropolished Hydroformed Cavity
108
109
1010
1011
0 10 20 30 40 50
1BT1: CP(150mmmmm)
1K2: CP(250mmmmm)
1BT1: CP(150mmmmm) + EP(100mmmmm)
1K2: CP(250mmmmm) + EP(100mmmmm)
Qo
Eacc [MV/m]
JLAB/DESY/KEK
40MV/m
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 377
::::Estimated TESLA Fabrication CostMass-production Effect
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
TESLATESLATESLATESLA
Nb material
Fabrication
EBW
相対コスト
相対コスト
相対コスト
相対コスト
36%
17%
47%
目標コスト目標コスト目標コスト目標コスト
現行製作現行製作現行製作現行製作
52%
10%
37%
量産効果を入れても現行製作法の延長では、まだ高コストか?
量産効果もう少し詳細な検討必要)もう少し詳細な検討必要)もう少し詳細な検討必要)もう少し詳細な検討必要)(
KEK
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 378
Nb/Cu Clad Cavity, KEK
Coupled Problems
1) をををを極力減らす極力減らす極力減らす極力減らすEBW2) 材材材材の量を大幅にへらすの量を大幅にへらすの量を大幅にへらすの量を大幅にへらすNb空洞性能を保証する空洞性能を保証する空洞性能を保証する空洞性能を保証する3)
空洞が空洞が空洞が空洞が ののののバルク性を維持バルク性を維持バルク性を維持バルク性を維持
Nb
が使えるEP
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 379
Nb ののののコスト評価コスト評価コスト評価コスト評価/Cu Clad Cavity
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
KEK現状現状現状現状 TESLA(現状製作法)現状製作法)現状製作法)現状製作法)
TESLA(Nb/CuClad)(Nb/CuClad)(Nb/CuClad)(Nb/CuClad)
Material
Fabrication
EBW
相対コスト
相対コスト
相対コスト
相対コスト
36%
17%
47%
目標コスト目標コスト目標コスト目標コスト
期待価格
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 380
Idea of KEKCanning
Bonding
Tube drawingClad pipe
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 381
Tube Drawing
日立電線(株)KEK/奥田金属(福井県)/
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 382
Drawn Nb/Cu Clad Tubes and Cutting
新日鉄/KEK
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 383
Fabrication Process in KEK forHydroforming
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 384
部のスエジング部のスエジング部のスエジング部のスエジングBeam Pipe
幸伸技研 静岡県三島市)(
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 385
Hydroforming of Nb/Cu Clad Cavity inKEK
幸伸技研KEK/ 静岡県三島市)(
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 386
Cavity Performance
108
109
101 0
101 1
0 10 20 30 40
Nb/Cu Clad Cavity
Qo
Eacc [MV/m]
108
109
1010
1011
0 10 20 30 40
: 2K, before quench: 2K, after quench
Qo
Eacc [ MV/m ]
Nb/Cu clad cavity hydro-formed in DESY,
CP180mmmmm, Annealed 800oC and bake 140
oC,
cold tested by P.Kneisel
quench
新日鉄(株)KEK/ /DESY JLAB/DESY/KEK
40MV/m
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 387
Flux Trapping Problem
108
109
1010
1011
0 5 10 15 20 25 30 35 40
1st Meas. (fast cooldown): before RF processing : after RF processing (quenches)After warmed up 75 K (fast cooldown) : before quench : after quenchAfter warmed up 25K (fast cooldown) : before quench : after quench
Qo
Eacc [ MV/m ]
RF processing
After RF processing
After warmed up 75K
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 388
Merits of The Sandwich Structure
0
50
100
150
200
250
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3
Non HIP (as recieved)Non HIP (as recieved)Naked HIPOne Nb face exposed to argon gasSandwiched HIP
Vic
kers
Har
dnes
s [H
v(50
g)]
Depth [mm]
No material degradation
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 389
Better Formability with Clad Nb/Cu Material
0
10
20
30
40
50
60
0 200 400 600 800 1000
Annealing Temperature [oC]
Elongation [%]
0.2% Yield strength [kg/mm2]
Tensile strength [kg/mm2]
加工性が向上する。
名大物理集中講義ノート09/July/2004 K.Saito 390
12. Summary
シームス空洞の製作技術は、技術的にも空洞性能のシームス空洞の製作技術は、技術的にも空洞性能のシームス空洞の製作技術は、技術的にも空洞性能のシームス空洞の製作技術は、技術的にも空洞性能の面でも面でも面でも面でも
•なった。なった。なった。なった。ready
• 空洞は大きなコスト削減が期待できる。空洞は大きなコスト削減が期待できる。空洞は大きなコスト削減が期待できる。空洞は大きなコスト削減が期待できる。Nb/Cu Clad
但し、但し、但し、但し、• のののの問題を解決する必要がある。問題を解決する必要がある。問題を解決する必要がある。問題を解決する必要がある。flux trapping