41
Wide Bandgap Semiconductors for Microwave Power Devices Dr. C. E. Weitzel Consultant: Wide Bandgap Power Devices

Wide Bandgap Semiconductors for Microwave Power Devicesewh.ieee.org/r6/phoenix/wad/Handouts/chuck.presentation.pdf · • Wide bandgap enables lower device resistance for a given

  • Upload
    others

  • View
    3

  • Download
    0

Embed Size (px)

Citation preview

  • Wide Bandgap Semiconductors for Microwave Power Devices

    Dr. C. E. Weitzel Consultant: Wide Bandgap Power Devices

  • Presentation Outline

    •  Why Wide Bandgap Semiconductors? 

    •  SiC Microwave Power Devices 

    •  What are FET Field‐Plates? 

    • AlGaN/GaN Microwave Power Devices 

  • The Rest of the Wide Bandgap story

    •  SiC produced the first commercial BLUE LED’s •  GaN produced first high brightness BLUE LED’s •  GaN based materials enabled and dominate the                         LED commercial market •  Low intrinsic carrier concentraKon enables     significantly higher operaKng temperatures •  GaN‐on‐Si looks promising for Switching Power  

     Devices to compete with silicon IGBT’s,   silicon MOSFET’s, and SiC MOSFET’s. 

  • Why Wide Bandgap Semiconductors?

    B. Ozpineci and L.M. Tolbert, “Comparison of Wide‐Bandgap Semiconductors for Power Electronic ApplicaKons,” Oak Ridge NaKonal Laboratory, December 12, 2003 

                       RelaKve Cost                    $            $$         $$$$$          $$$$$          $$$$      $$$$$$$$$$  

  • •  Wide bandgap enables high breakdown voltages •  This enables a tradeoff between operaKng voltage and  

     current, but in either case boosts power handling capability B. Ozpineci and L.M. Tolbert, “Comparison of Wide‐Bandgap Semiconductors for Power Electronic ApplicaKons,” Oak Ridge NaKonal Laboratory, December 12, 2003 

    Diode Breakdown Voltages

  • •  Wide bandgap enables lower device resistance for a given voltage •  Lower resistance enables higher operaKng current B. Ozpineci and L.M. Tolbert, “Comparison of Wide‐Bandgap Semiconductors for Power Electronic ApplicaKons,” Oak Ridge NaKonal Laboratory, December 12, 2003 

    Diode Drift Region Resistance

  • RF Power Density / Operating Voltage

    48V 

  • Micropipes Result from Screw Dislocation

  • Reduction of Micropipe Density / Wafer Size

  • Very Low Micropipe Density SiC Wafer

  • SiC MESFET --- the first wide bandgap

    microwave power transistor

    SiC MESFET’s, SiC MOSFET’s & SiC SIT’s    

  • Probably Highest SiC MESFET power density ever reported I would certainly like to know more details about this device 

  • High power 4H‐SiC staKc inducKon transistors (SITs) 

    Measured staKc I‐V characterisKcs of a SIT 

    SEM photo of a SIT device. The mesa fingers are 1 µm wide and 100 µm long. The total mesa length is 1 cm (100 fingers). 

  • Microsemi introduced a 2.2kW SiC SIT in Sept. 2010

  • What are Field-Plates? aka - Step-Gates, Faraday Shields,

    Source connected Field-Plates

    Field‐plate is a metal structure added to a FET between the gate and drain that increases the microwave gain and/or breakdown voltage (Si, GaAs, SiC, GaN).  

  • Microwave Field-Plates

    •  First demonstraKon of field‐plate       on microwave transistor (GaAs) 

    •  Source connected field‐plate sits      on top of a dielectric  

    •  RF gain is increased by making the      device more unilateral  

    •  CGD is reduced at the expense of CGS      and CDS 

    •  Can also increase breakdown      voltage if properly designed 

    Source 

    Drain 

    Gate 

    Field Plate 

    Dielectric 

  • Field‐Plate increases small signal gain approx. 3 dB  

  • 1.7 W/mm 1.5 GHz Vds = 35V 

  • 2003 

  • Field‐Plate increases CW gain 2 dB  

  • AlGaN–GaN Field Effect Transistor

    ‐ the SiC MESFET “KILLER” 

  • Basic AlGaN‐GaN HeterojuncKon FET 

    Substrate: Sapphire, SiC, or Silicon 

    +++++++++++++++++++++ 

    Spontaneous and Piezoelectric PolarizaKon cause +++ charge in the AlGaN. The band structure forms a quantum well at the AlGaN‐GaN interface.  Electrons fill the quantum well to a very high density > 1E7 cm‐2.  There is no intenKonal doping. 

  • Small Signal GaN HFET reported at SiC Conference in Kyoto, Japan   

  • 12.6 mm AlGaN/GaN HFET 48 V   2.14 GHz   74 W   5.9 W/mm     No Field Plate IMS 2006 

  • AlGaN/GaN HFET 30 V   15 GHz   60 W   ~ 3 W/mm     IMS 2010 

  • Wide Bandgap Summary •  Material properKes: 

     ‐ high operaKng voltages   ‐ high thermal conducKvity (SiC substrate) 

    •  SiC MESFET first wide bandgap microwave   power transistor 

    •  Field Plates:  ‐ increased RF gain  ‐ even higher operaKng voltages    

    •  AlGaN/GaN heterojuncKon achieves current   density > 1 x 1013 A/cm2 (SiC MESFET “killer”) 

    •  Heavily supported for US defense applicaKons,   but is there a “killer” commercial applicaKon??