Upload
hanhu
View
212
Download
0
Embed Size (px)
Citation preview
Oświetlenie
Stanowisko należy tak rozplanować, aby światło dzienne padało z boku. Bezpośrednio nad stanowiskiem światło powinno być rozproszone i pochodzić z opraw sufitowych. Dopuszcza się stosowanie doświetlenia podczas prac z dokumentami. Na poziomie stołu oświetlenie powinno mieć natężenie 300 luksów (lx) do prac o przeciętnych wymaganiach wzrokowych lub 500 lx dla prac bardziej wymagających. W miarę możliwości pomieszczenie należy doświetlić światłem dziennym nieprzekraczającym 150 lx na powierzchni monitora oraz do 300 lx na powierzchni stołu. Eliminować należy duże kontrasty oraz odblaski światła dziennego.
Hałas
Poziom hałasu na komputerowych stanowisku
pracy nie powinien przekraczać 40 dB.
Mikroklimat
Temperatura w pomieszczeniu z
komputerowych stanowiskiem pracy powinna
zawierać się w przedziale 23-26°C w okresie
letnim i 20-24°C w okresie zimowym.
Wilgotność względna powinna wynosić 40-60%,
a prędkość powietrza – od 0,1 do 0,15 m/s.
UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY
Podczas rozbudowy lub naprawy komputera klasy PC
użytkownik narażony jest na skaleczenie. Rana
powoduje krwawienie trzech rodzajów: tętnicze,
żylne lub włośniczkowe.
W celu zatamowania krwawienia należy zastosować:
Ucisk palcem lub dłonią
Opatrunek uciskowy
Ucisk tętnicy powyżej rany
Uniesienie kończyny.
UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY
Niewłaściwe eksploatowanie urządzeń techniki komputerowej może prowadzić do pożaru, awarii, a nawet porażenia prądem elektrycznym. Do czynników, które decydują o działaniu prądu na ciało człowieka, należą:
napięcie (mierzone w woltach),
natężenie (w amperach),
opór (w omach),
częstotliwość (w hercach),
czas działania,
droga przepływu prądu przez ciało,
gęstość prądu.
UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY
Bardziej niebezpieczne jest porażenie prądem zmiennym, gdyż jego częstotliwość może spowodować zaburzenia pracy serca lub całkowite jego zatrzymanie.
Postępowanie w przypadku porażenia prądem o niskim napięciu (do 1000V):
Zanim przystąpimy do ratowania poszkodowanego, należy zadbać o własne bezpieczeństwo.
Należy przerwać obwód elektryczny. Jeśli jest to możliwe, należy wyłączyć wadliwe urządzenie przez wyciągnięcie wtyczki z gniazda lub wyjęcie (wykręcenie) bezpiecznika. Jeśli jest to niemożliwe, należy odciągnąć poszkodowanego od obwodu elektrycznego lub odsunąć od niego przedmiot (przewód), który znajduje się pod napięciem. W czasie wykonywania tych czynności należy zabezpieczyć ratowanego przed ewentualnym upadkiem.
UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY
Jeśli poszkodowany pozostaje pod działaniem prądu, nie wolno dotykać go gołymi rękami lub przedmiotem przewodzącym elektryczność.
Po usunięciu poszkodowanego z miejsca zagrożenia należy natychmiast sprawdzić oddechi tętno. W razie braku oddechu należy niezwłocznie rozpocząć sztuczne oddychanie, a w przypadku breku tętna – resuscytację krążeniowo-oddechową.
Jeśli poszkodowany oddycha i ma zachowane krążenie, a można wykluczyć uszkodzenie kręgosłupa, należy ułożyć go w pozycji bocznej, okryć i okresowo sprawdzać oddech i tętno, aż do przyjazdu pogotowia.
UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY
Niekiedy przy porażeniu prądem elektrycznym, pomimo przerwania obwodu elektrycznego,w wyniku skurczu mięśni międzyżebrowych uciśnięcie klatki piersiowej nie jest możliwe. W takim przypadku należy rozpocząć tylko sztuczne oddychanie i co chwilę sprawdzać napięcie mięśni międzyżebrowych. Po ustąpieniu napięcia mięsni wykonuje się pełna reanimacje.
W razie stwierdzenia objawów rozwijającego się wstrząsu (poszkodowany ma bladą, zimna skórę, zlana potem, wstrząsają nim dreszcze, jest lękliwy, ma przyspieszone tętno) poszkodowanego należy ułożyć w pozycji przeciwwstrząsowej – na plecach z uniesionymi nogami.
ŚRODKI OCHRONY PRZECIWPOŻAROWEJ
Najczęstsze przyczyny pożarów instalacji elektrycznej lub sprzętu zasilanego prądem elektrycznym to:
wadliwa instalacja elektryczna
przebicie izolacji elektrycznej
zwarcie
uderzenie pioruna.
Od rodzaju spalanej substancji zależy, jakich środków powinny użyć osoby gaszące pożar. W pomieszczeniach najczęściej stosuje się gaśnice.
Typy gaśnic:
gaśnica pianowa
gaśnica śniegowa CO2
gaśnica proszkowa
gaśnica halonowa
CHIPSET
Głównym układem kontrolującym działanie płyty głównej jest chipset, który można przyrównać do układu nerwowego z rdzeniem kręgowym. Chipset odpowiada za komunikacje między komponentami zamontowanymi na płycie głównej. Do wymiany informacji służą różnego rodzaju magistrale (ang. bus).
Mostek północny (ang. North Bridge) – główny układ chipsetu odpowiedzialny za bezpośrednią komunikację mikroprocesora, za pomocą magistrali mikroprocesora (FSB Front Side Bus – magistrala zewnętrzna), z pamięcią operacyjną RAM, Magistralą karty graficznej (AGP) oraz magistralą PCI.
Mostek południowy (ang. South Bridge) – wolniejszy komponent układu integrujący kontrolery pamięci masowych (dysków twardych i napędów optycznych) i magistrale USB.
CHIPSET
Super I/O – układ, który nie jest częścią chipsetu, jednak ściśle z nim współpracuje. Połączony jest z mostkiem południowym za pomocą magistralą ISA. Integruje wszystkie pozostałe komponenty obsługujące urządzenia we-wy niewspierane przez chipset: porty PS-2 myszy i klawiatury, porty szeregowe (COM) i równoległy (LPT), kontroler stacji dyskietek, połączenie z BIOS.
REGULATOR NAPIĘCIA
Zasilacze komputerowe generują napięcie 3,3 V, 5V i 12V, jednak procesor może potrzebować mniejszych potencjałów. W okolicy gniazda mikroprocesora najczęściej montuje się szereg cewek i kondensatorów elektrolitycznych generujących specjalne napięcia dla mikroprocesora (1,7V). Starsze płyty zasilały regulatory napięcia 5V bezpośrednio z gniazda zasilania, obecnie jest to 12V dostarczane za pomocą wtyczki ATX 12V.
GNIAZDA PAMIĘCI OPERACYJNEJ
Umożliwiają montaż modułów określonej wersji
pamięci operacyjnej. Kolejne odmiany pamięci
SDRAM nie są kompatybilne napięciowo, więc
nowsze wersje nie mogą być instalowane w
gniazdach poprzednich generacji i odwrotnie.
ZŁĄCZA MAGISTRALI I/O (WEJŚCIA/WYJŚCIA)
Płyty główne wyposażone są zwykle w szereg
slotów umożliwiających instalację kart
rozszerzeń. Na płycie może znajdować się kilka
różnych magistral, na przykład PCI i PCI
Express.
BIOS ROM
Okład scalony typu Flash przechowujący
oprogramowanie niezbędne do działania płyty
głównej.
PORTY I/O
Zestaw portów komunikacyjnych umożliwiających
montaż klawiatury, myszy, drukarki, skanera,
kamery internetowej itp.
KANAŁY INTERFEJSÓW PAMIĘCI MASOWYCH
Płyty główne umożliwiają przyłączenie napędów
optycznych i twardych dysków za pomocą
kanałów interfejsów ATA i SATA. Stacje
dyskietek przyłączane są do dedykowanego
interfejsu stacji dyskietek.
PINY KONFIGURACYJNE I SYGNALIZACYJNE
Na płycie głównej mogą się znajdować specjalne
piny lub mikroprzełączniki służące do
konfiguracji niektórych ustawień płyty.
Dodatkowy panel umożliwia podłączenie
przycisków obudowy komputera (power, reset) i
diod sygnalizacyjnych.
FORMAT AT (PRZESTARZAŁY)
W 1984r. firma IBM opracowała komputer pod nazwą IBM AT (ang. Advanced Technology –zaawansowana technologia) wyposażony w płytę główną określoną później mianem Fullsize AT.
Format AT oparty został na wcześniejszym rozwiązaniu oznaczonym jako XT (1983r.), które z kolei bazowało na płycie pierwszego mikrokomputera IBM PC (1981r.).
FULL SIZE AT
Płyty o wymiarach 30 cm szerokości i 34,5 cm długości, stanowiące rozwinięcie wcześniejszego standardu XT. Płyty montowane były w specjalnie przystosowanych obudowach typu Desktop (leżąca) i Tower (stojąca), również określanych skrótem AT.
Płyty tego typu zajmują dużą przestrzeń, utrudniając instalację dodatkowych napędów dyskowych. Zasilanie doprowadzone jest dwoma prawie jednakowymi przewodami 6-pinowymi. Ponieważ trudno je od siebie odróżnić, często następuje uszkodzenie płyty głównej ze względu na złe ich podłączenie.
BABY AT
W 1986r. IBM wypuszcza komputer XT-286,
w którym pierwszy raz zastosowano pomniejszoną
wersję płyty Full size AT. Inni producenci
zrezygnowali z nazwy XT i opracowali własny
standard Baby AT. Płytę Baby AT można
zamontować w obudowach przeznaczonych dla
płyt Full size AT. Dla nowych płyt opracowano
również specjalne obudowy typu mini tower,
w których nie można było zamontować starszego
formatu Full size AT. Pomniejszone płyty mają
21-23 cm szerokości i 33 cm długości.
CECHY CHARAKTERYSTYCZNE PŁYT W FORMACIE AT
Złącze zasilania – umożliwia przyłączenie zasilacza do płyty głównej. Zasilacz AT wyposażony jest w dwie identyczne wtyczki oznaczone jako P8 i P9 (czasami P1 i P2), niemające żadnych fizycznych zabezpieczeń przed błędnym montażem w gnieździe. Prawidłowo czarne przewody masy powinny, podczas montażu w gnieździe zasilania płyty głównej, znajdować się koło siebie. Odwrotne podłączenie zakończy się uszkodzeniem płyty głównej.
CECHY CHARAKTERYSTYCZNE PŁYT W FORMACIE AT
Złącze klawiatury DIN – jest to pięciopinowe
złącze, zamontowane na krawędzi płyty.
Umożliwiające podłączenie klawiatury. Pozostałe
elementy, takie jak porty szeregowe i równoległy,
wyprowadzono na tylną ścianę obudowy za
pomocą zestawu taśm. Z jednej strony taśmy
podłączone były do płyty głównej, z drugiej kończyły
się gniazdami portów przytwierdzonymi do
metalowych blaszek. Blaszki te potocznie
nazywano śledziami i montowano w otworach
przeznaczonych dla kart rozszerzeń.
CECHY CHARAKTERYSTYCZNE PŁYT W FORMACIE AT
Gniazda pamięci operacyjnej – montowano je
po tej samej stronie płyty głównej co złącze DIN.
Często zasłaniane były zasilaczem, co
utrudniało dostęp do modułów pamięci.
FORMAT ATX
W 1995r. firma Intel zaprezentowała nowy format płyty głównej ATX (ang. Advanced Technology Extended – rozszerzona zaawansowana technologia), który stał się następcą formatu baby AT. Otwarty charakter licencji pozwolił na stosunkowo szybki rozwój nowego standardu. Format ATX nie jest kompatybilny pod względem montażowym z AT. Dla komputera z płytą ATX potrzebna jest obudowa ATX oraz zasilacz ATX.
ZMIANY W FORMACIE AT WPROWADZONE DO FORMATU ATX
Nowe złącze zasilania.
Jednoczęściowe 20-pinowe złącze (obecnie 24-pinowe) zostało tak wyprofilowane, aby uniemożliwić błędny montaż wtyczki zasilającej.
Zestaw portów i złączy I/O.
Gniazda portów zostały wyprowadzone na krawędź płyty głównej.
Przesunięcia gniazda pamięci i mikroprocesora.
Dzięki czemu dostęp do nich jest lepszy.
Kierunek przepływu powietrza.
Zasilacze AT zasysają powietrze do środka obudowy, a zasilacze ATX wydmuchują ciepłe powietrze na zewnątrz.
ODMIANY ATX
Najważniejszym parametrem rozróżniającym jest wielkość płyty głównej oraz liczba zamontowanych gniazd magistrali I/O.
Standard-ATX – Full size ATX, o wymiarach 305x244 mm
Micro-ATX – wprowadzony w 1997r. przez firmę Intel o wymiarach 244x244mm (lub mniejszy) o zmniejszonej liczbie gniazd I/O na powierzchni płyty
Flex-ATX - wprowadzony w 1999r. przez firmę Intel o wymiarach 229x191mm
FORMAT NLX
Standard opracowany w 1996r. przez firmę Intel dla obudów
komputerowych typu desktop, lowprofile, slimline. Format powstał
jako połączenie najlepszych cech (częściowo zastrzeżonego)
standardu niskoprofilowego LPX i ATX.
Płyt w formacie NLX nie spotykamy w tradycyjnych komputerach
klasy PC (tzw. składakach). Najczęściej są one elementami tzw.
komputerów firmowych wytwarzanych przez takich producentów
jak: IBM, Compaq, Dell, Siemens.
Główną cechą formatu NLX jest brak na płycie głównej gniazd
magistrali wejścia-wyjścia. Wyprowadzenia te są dołączane
w postaci dodatkowej karty montowanej do specjalnie
wyprofilowanej krawędzi płyty głównej. Komponenty typu karta
graficzna czy dźwiękowa zostały zintegrowane z płyta główną.
Złącze zasilania oraz porty we/wy wyprowadzono na krawędź
płyty.
ARCHITEKTURA CHIPSETÓW FIRMY INTEL
Od momentu wypuszczenia na rynek procesorów 286 i 386 firma Intel musiała czekać aż dwa lata na pojawienie się chipsetów i płyt głównych obsługujących jej nowe produkty. Dla mikroprocesora 486 Intel samodzielnie opracował chipset i płytę główną, dzięki czemu nowy produkt mógł od razu zaistnieć na rynku.
Intel jako pierwszy postanowił odejść od tradycyjnej architektury North and South Bridge i skonstruował serię chipsetów oznaczonych jako 8xx. Nową koncepcję nazwano IHA (Intel Hub Architecture) – architekturą koncentratora. Zmieniono nazewnictwo układów chipsetu: North Bridge przemianowano na MCH (Memory Controller Hub – kontroler pamięci), a SouthBridge na ICH (I/O Controller Hub – kontroler wejścia-wyjścia).
ARCHITEKTURA CHIPSETÓW FIRMY INTEL
Intel zrezygnował
z łączenia układów
chipsetu za pomocą
magistrali PCI
i zastąpił ją 8-bitowym
dedykowanym
interfejsem HI8 (Hub
Link I/O) działającym
z prędkością 266
MB/s (PCI to 133
MB/s).
ARCHITEKTURA CHIPSETÓW FIRMY INTEL
W 2004r. Intel wprowadził kolejna generację
chipsetów oznaczoną jako 9xx,
Ciąg dalszy nastąpi….