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TT-BT1010MD SPECIFICATION 정재훈 2015.11.12 1.0
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TT-BT1010MD SPECIFICATION
작 성 일 : 2015 년 11 월 12 일
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목차
1 INTRODUCTION .................................................................................................................. - 3 -
1-1 SUMMARY ....................................................................................................................................................... - 3 -
1-2 SCOPE .............................................................................................................................................................. - 3 -
1-3 AUDIENCE ....................................................................................................................................................... - 3 -
1-4 REFERENCES .................................................................................................................................................... - 3 -
1-5 REVISION HISTORY ........................................................................................................................................ - 3 -
2 . GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................. - 4 -
2-1 GENERAL DESCRIPTION ................................................................................................................................. - 4 -
2-1-1 BLE(Bluetooth Low Energy)..................................................................................................... - 4 -
2-1-2 TT-BT1010MD 사용 예 ............................................................................................................. - 4 -
3 . TT-BT1010MD DESCRIPTION ......................................................................................... - 7 -
3-1 OVERVIEW ....................................................................................................................................................... - 7 -
3-2 FEATURES ........................................................................................................................................................ - 7 -
3-3 APPLICATION .................................................................................................................................................. - 8 -
4 . TT-BT1010MD 하드웨어 사양 ......................................................................................... - 9 -
4-1 BOARD 형상.................................................................................................................................................. - 9 -
4-2 PIN DESCRIPTION .......................................................................................................................................... - 9 -
4-3 SERIAL INTERFACE ....................................................................................................................................... - 10 -
5 . TT-BT1010MD 전기적 특성 .......................................................................................... - 11 -
5-1 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ............................................................................................................... - 11 -
5-2 RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS ............................................................................................ - 11 -
5-3 DIGITAL INPUT/ OUTPUT TERMINALS ..................................................................................................... - 11 -
6 . TT-BT1010MD RF 특성 ................................................................................................ - 12 -
6-1 RADIATION GAIN ........................................................................................................................................ - 12 -
6-2 S-PARAMETER ............................................................................................................................................. - 13 -
7 . TT-BT1010MD 보드 디자인 가이드 ............................................................................. - 14 -
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7-1 보드 설계 주의 사항 ............................................................................................................................ - 14 -
8 . REFLOW PROFILE .......................................................................................................... - 15 -
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1Introduction
1-1Summary
이 문서는 TT-BT1010MD 에 대한 내용을 기술 한다.
1-2Scope
이 문서는 TT-BT1010MD 의 이해를 돕고자 작성된 문서이다.
1-3Audience
이 문서는 RFP 작성자, 요구 사항 명세 기술자 및 영업 관계자 등 이해 당사자들의
참고 자료로 이용 될 수 있다.
1-4References
1-5Revision History
Version Date Name Description
1.0 2015-11-12 정재훈 1’st draft version
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2. General description
2-1General description
TT-BT1010MD 은 BLE(Bluetooth Low Energy) 기술을 기반으로 하는 무선 네트워크
기술이다. 현재 적용된 분야는 조명 네트워크, 자동차 도어락 등이 있으며, 향후
IOT(Internet Of Thing)산업과 관련하여, 그 응용 분야가 많다.
2-1-1BLE(Bluetooth Low Energy)
TT-BT1010MD 에서 사용되는 BLE 는 Bluetooth 버전 4.0 에 Low Energy Solution 이
탑재 된 기술이 다. 종종 Bluetooth Smart 로도 불리며, 일반적으로 Bluetooth Low
Energy 를 줄여 BLE 라고 불린다.
- 기존 Bluetooth 와 비교하여 아래와 같은 특징을 갖는다.
1) 저 가격 생산
2) 저 전력 동작
3) 디바이스 연결 절차를 간소화
4) 패킷 사이즈 감소
- 요즘 출시 되는 대부분의 스마트폰에 적용이 되어 있으며, 지원 가능한 플랫폼은
아래와 같다.
1) iOS5+ (iOS7+ preferred)
2) Android 4.3+ (numerous bug fixes in 4.4+)
3) Apple OS X 10.6+
4) Windows 8 (XP, Vista and 7 only support Bluetooth 2.1)
5) GNU/Linux Vanilla BlueZ 4.93+
2-1-2TT-BT1010MD 사용 예
- TTCNC 조명 Network
TTCNC 조명 Network 는 그림 2-1 과 같이 블루투스 기능이 내장된 스마트폰을 이용하여
장치에 장착되는 2.4GHz 블루투스 모듈을 이용하여 운영 되는 조명 네트워크 이다.
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<그림 2-1 TTCNC 조명 >
TTCNC 조명 네트워크는 MESH 를 이용하여 형성 하며, 네트워크 장치의 구성은 조명을
관리 및 컨트롤 하는 핸드폰, 조명, 스위치 등의 장치로 구성 되며, 운영 주체에 따른
구성은 관리자 겸 사용자, 사용자, 스위치로 나눌 수 있다.
<그림 2-2 TTCNC 조명 네트워크 구성>
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- TTCNC Door-Lock
TTCNC Door-Lock 은 기존 RF Key 만으로 운영하던 기술에서 BLE, NFC 기술을 접목하여
기존 RF Key 뿐만 아니라, Smart phone(Android, iPhone)으로도 사용이 가능하게 구현
하여, 보안 및 사용자의 편리성을 극대화 하였다.
<그림 2-3 Door-Lock 구성>
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3. TT-BT1010MD description
3-1Overview
- TT-BT1010MD 은 2.4GHz Bluetooth 모듈을 사용한다. 본 Module 은 Part Number 가
TT-BT1010MD 이며, 주요 Device 및 장치로는 ISM 밴드 대역의 무선 인터페이스를
제공하기 위한 블루투스 안테나와 장치 내부의 데이터 통신을 위한 무선 RF
CHIP 으로 구성되어 있다.
<그림 3-1 BLE Module 블럭도>
3-2Features
� Bluetooth v4.1 specification 지원
� 128KByte Memory : 64KB RAM / 64KB ROM
� Bluetooth v4.0, Bluetooth v4.1 specification host stack including
ATT,GATT,SMP,L2CAP,GAP 지원
� maximum output power : 8dBm Bluetooth low energy
� receive sensitivity : -92.5dBm
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� RSSI monitoring 지원
� UART 인터페이스 지원 (3.3V TTL)
3-3Application
� 2.4GHz Bluetooth low energy Systems
� Smart Home
� Door lock Systems
� lighting control Systems
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4. TT-BT1010MD 하드웨어 사양
4-1Board 형상
<그림 4-1>. BLE 보드 형상
- 보드 Dimension : 가로 13.0mm * 세로 21.5mm * 높이 2mm
4-2Pin Description
표 1. BLE PIN 사양
NO Name Description
1 PIO10 Programmable I/O line
2 PIO4 Programmable I/O line
3 PIO9 Programmable I/O line
4 TX(PIO0) Programmable I/O line / UART TX
5 RX(PIO1) Programmable I/O line / UART RX
6 PIO11 Programmable I/O line
7 VCC Battery input and Regulator Enable (Active High)
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8 GND Power GND
4-3Serial Interface
본 BLE 모듈은 1 채널의 3.3V UART 인터페이스를 제공한다.
데이터 송수신 속도는 아래 표 와 같다
Parameter Possible Values
Baud rate Minimum 9600 baud (2% Error)
maximum 2M baud (2% Error)
Parity
Number of stop bits
Bits per byte
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5. TT-BT1010MD 전기적 특성
5-1Absolute Maximum Ratings
Rating Min Max Unit
Storage temperature -40 85 °C
I/O supply voltage (vcc) 1.8v 4.0 V
5-2Recommended Operating Conditions
Rating Min Max Unit
Operating temperature -20 85 °C
I/O supply voltage (vcc) 1.8v 3.3 V
5-3Digital Input/ Output Terminals
Input Voltage Levels Min Max Unit
VIL input logic level low -0.4 0.3 x VCC V
VIH input logic level high 0.7 x VCC VCC + 0.4 V
Tr/Tf - 25 ns
Output Voltage Levels Min Max Unit
VOL Output logic level low - 0.4 V
VOH Output logic level high 0.7 x VCC - V
Tr/Tf - 5 ns
Input, Output and Tristate Currents Min Typ Max Unit
IOL output current low, VOL max 8 10 mA
IOH output current high, VOH min 8 10 mA
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6. TT-BT1010MD RF 특성
No Item Spec Remark
1 Frequency Range [GHz] 2.4 ~ 2.485
2 VSWR Max2.5:1
3 Peak Gain [dBi] Typ. 3.5
4 Total Avg. Gain [dBi] Typ. -0.22
5 Efficiency [%] Typ. 95
6 Polarization Linear
7 Polarization Nominal 50 ohm
6-1Radiation Gain
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6-2S-Parameter
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7. TT-BT1010MD 보드 디자인 가이드
.
3~5mm 3~5mm10
mm
Clearance Area
7-1보드 설계 주의 사항
� BLE 모듈은 보드 외각에 배치
� BLE 보드 안테나 성능 감쇄를 최소화 하기 위해 위 그림과 같이 GND 영역을
제거
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8. Reflow Profile