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國立台灣師範大學物理研究所碩士論文 指導教授:駱芳鈺 博士 脈衝雷射蒸鍍法製備氧化鈥鋅薄膜的探討:結構、光 學與磁性研究 Structural,Optical and Magnetic properties of Ho-doped ZnO thin films grown by pulsed-laser deposition 研究生:葉育廷 中華民國 105 7

Structural,Optical and Magnetic properties of Ho-doped ZnO thin …rportal.lib.ntnu.edu.tw/bitstream/20.500.12235/102485/1/... · 2019. 9. 5. · III Abstract Pulsed-laser deposition

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  • 國立台灣師範大學物理研究所碩士論文

    指導教授:駱芳鈺 博士

    脈衝雷射蒸鍍法製備氧化鈥鋅薄膜的探討:結構、光

    學與磁性研究

    Structural,Optical and Magnetic properties of Ho-doped

    ZnO thin films grown by pulsed-laser deposition

    研究生:葉育廷 撰

    中華民國 105 年 7 月

  • II

    摘要 利用脈衝雷射沉積法製備摻鈥的氧化鋅薄膜(氧化鈥鋅薄膜),鈥(Ho)的濃度

    為 0 到 10%之間,沉積於 c 指向的藍寶石基板。脈衝雷射功率為 2.0 J/cm2 ,鍍

    膜環境氧氣壓力為 3×10-1 mbar,基板溫度為 750 oC。本論文探討氧化鈥鋅薄膜

    的成份,結構性質,光學性質,磁性以及各種特性間的關聯。

    利用 XPS 能譜進行成分分析,分析薄膜中 Ho 的濃度。X 光繞射光譜中,隨

    著 Ho 摻雜濃度越高,薄膜結晶品質越差,c 軸晶格常數越小。拉曼光譜中,可

    觀察到氧化鋅 E2-low (99 cm-1)及 E2-high (438 cm-1)的振動模式,且在 Ho = 3%有

    螢光效應出現。PL 光譜中,分析發光來源為近能隙、鋅空缺、鋅間隙、氧空缺

    所貢獻。橢圓偏振儀及穿透光譜顯示能隙隨著 Ho 摻雜比例上升而增加。超導量

    子干涉磁量儀測定結果顯示室溫及低溫的氧化鈥鋅薄膜皆為順磁性。

    關鍵字:稀磁性半導體、脈衝雷射沉積法、氧化鋅、鈥

  • III

    Abstract

    Pulsed-laser deposition (PLD) was applied to grow 100nm thick holmium-doped

    ZnO (Zn1-xHoxO) thin films on c-oriented sapphire substrates under oxygen partial

    pressure of 3×10-1 mbar. The nominal Ho concentration ranged from 0 to 10 at.%,

    temperature of substrate was kept at 750 oC during thin film growth, and the laser

    energy fluence was 2.0 J/cm2. The composition, structural, optical, and magnetic

    properties were investigated, and the relation between these properties was discussed.

    X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was used for elemental analysis to

    determine the Ho density in our thin films. X-ray diffraction (XRD) spectra showed

    decrease in both crystal quality and the c-axis lattice constants of our thin films. Raman-

    scattering spectra revealed ZnO oscillation mode E2-low (99 cm-1) and E2-high (438

    cm-1). For thin film of Ho 3%, fluorescent effect was observed in Raman-scattering

    spectrum. Photoluminescence (PL) measurements identified near band-edge and defect

    emissions in the sample, where the major defects are zinc vacancy and zinc interstitials.

    From ellipsometry and transmittance spectra, the direct band gap of Ho-doped ZnO thin

    films was found to increase with increasing Ho concentration. Magnetic investigations

    with a superconducting quantum interference device (SQUID) magnetometer

    paramagnetism for all Ho-doped ZnO thin films.

    Keywords:DMS、ZnO、Ho、pulsed-laser deposition

    https://en.wikipedia.org/wiki/Elemental_analysis

  • IV

    目錄

    Chapeter1 緒論………………………………………………………………………..1

    Chapeter2 背景知識…………………………………………………………………..2

    2.1氧化鋅(ZnO)與藍寶石基板(Sapphire)性質………………………………2

    2.2 脈衝雷射蒸鍍法(Pulsed Laser Deposition,PLD)…………………………4

    2.3 表面輪廓儀(Profilometer ;alpha stepper)…………………………………7

    2.4 X 光繞射(X-ray Diffraction,XRD)、X 光光電子能譜(X-ray photoelectron

    spectroscopy, XPS)………………………………………………………….7

    2.5 光致螢光(Photoluminescence,PL)……………………………………….14

    2.6 拉曼散射光譜(Raman-scatter Spectroscopy)……………………………17

    2.7 磁性簡介……………………………………...…………………………20

    Chapeter3 實驗過程…………………………………………………………………22

    Chapeter4 結果與討論………………………………………………………………24

    4.1 鍍膜速率分析…………………………………………………………...24

    4.2 XPS 結果分析……………………………………………………………26

    4.3 XRD 結果分析…...………………………………………………………28

    4.4 拉曼結果分析……………………………………………………………30

    4.5 PL 結果分析……………………………………………………………...33

    4.6 Ellipsometry & Transmittance結果分析…………………………………35

    4.7 SQUID 結果分析………………………………………………………...39

    Chapeter5 結論與展望……………………………………………………………….42

    參考文獻……………………………………………………………………………..44

  • 1

    chapter 1 緒論

    自旋電子學(spintronics),自從巨磁阻(giant magnetoresistance, GMR)在 1988

    年被發現,就備受矚目。[1,2] 而磁性材料與半導體材料在元件運用上,也有許

    多成果。結合磁學與電子學兩個領域的自旋電子學,利用載子間的自旋相關交互

    作用,使元件同時運用電子自旋與電荷的特性,並應用在發展多功能的自旋電子

    元件。

    稀磁性半導體(Diluted Magnetic Semiconuctor, DMS)是發展自旋電子元件

    的重要研究方向之一,摻雜少量的過渡金屬或稀土元素於半導體中,如:矽(Si)、

    锗(Ge)、砷化鉀(GaAs)、砷化銦(InAs)、氮化鎵(InN)、氧化鋅(ZnO)等,讓原本的

    半導體材料同時具有鐵磁性,並開發成自旋電子元件。通常元件工作的溫度都在

    室溫,所以較理想的 DMS 有兩個重要的特點:(1)居禮溫度(Curie temperature, Tc)

    要在室溫以上, (2)RKKY 的磁交互作用 (Rudermann-Kittel-Kasuya-Yosida

    interaction)。[3]

    理想的自旋電子元件,期望能夠在室溫下工作,因此找出居禮溫度高於室溫

    的稀磁性薄膜材料成為重要的方向。2000 年 T. Diet, et al.在 Sience 的理論中提

    到,將 Mn 摻入 ZnO 跟 GaN 等 p 型半導體中,載子濃度 3.5×1020 1/cm3 且摻雜

    5%的條件之下,兩者的居禮溫度能高於室溫(圖 1-1)。爾後兩種材料成為了稀磁

    性半導體的研究大宗。[4]

    本論文討論脈衝雷射蒸鍍法(Pulsed-laser deposition,PLD),在 c 指面藍寶石基

    板上以鍍膜氧壓 3×10-1 mbar,基板溫度 750

    oC 的條件,沉積不同濃度的鈥元素(Ho)的氧化鈥鋅薄膜(Zn1-xHoxO),藉由分析薄

    膜的結構特性、光學特性及磁性,探討薄膜成分、結晶性質、電子能帶和磁性之

    間的關係。

  • 2

    chapter 2 背景知識

    2.1 氧化鋅(ZnO)與藍寶石基板(Sapphire)性質

    氧化鋅(ZnO)為 n-type 的寬能隙(~3.37 eV)半導體,鍵結性質介於共價鍵和離

    子鍵之間,晶體結構有岩鹽型(rocksalt)、閃鋅礦(zinc blende)和纖鋅礦(wurtzite) (圖

    2-1),其中最穩定的為纖鋅礦(wurtzite),纖鋅礦(wurtzite)結構屬於六方晶系

    (hexangonal closed packed , HCP),室溫下熔點約為 2250K,晶格常數為 a = 3.25

    Å,c = 5.21 Å。任一 Zn2+離子會與鄰近的 O2-離子形成四面體結構,中心垂直延

    伸軸為 c 軸。

    圖 2-1 氧化鋅晶體結構(由左至右分別為岩鹽型(rocksalt)、閃鋅礦(zinc blende)和纖鋅礦

    (wurtzite)。

  • 3

    藍寶石基板(Al2O3)與氧化鋅(ZnO)皆屬於六角晶系,其晶格常數為 a = b =

    4.76 Å,c = 12.993 Å,氧化鋁(Al2O3)與氧化鋅(ZnO)晶格常數相比可發現氧化鋅

    若想在 c-sapphire 上成長,則兩者不匹配高達 31.7%。但氧化鋅在 c-sapphire 上

    成長時,會垂直 c 軸面旋轉了 30° 沉積至基板上,因兩者氧的晶格同向,此時

    氧的晶格不匹配將從 31.7%減少為 18.4%。[5]

    圖 2-2 (a)藍寶石基板六角晶系結構 (b)氧化鋅成長在藍寶石基板上的示意圖。

    2.1.2 鈥

    鈥(Holmium, Ho)原子序為 67,為稀土族鑭系元素,其原子量為 164.930,熔

    點為 1734 K,原子半徑是 176.6 pm(大於 Zn 的原子半徑:135 pm),電子組態

    [Xe]4f116s2,擁有順磁性,磁矩為(10.6 μB)是自然存在的元素中第二高(表 2-1),

    文獻指出在 19K 以下發現具有鐵磁性,[6] 這是選用此元素作為本論文摻雜物的

    原因之一,期望能藉由摻雜鈥取代氧化鋅中鋅的位置,以產生磁性的貢獻。

  • 4

    表 2-1 罕德定則估計鑭系元素離子基態的各量子數、p 值與 pexp結果列表,p 值的單位

    為 B (Bohr magneton)。

    2.2 脈衝雷射蒸鍍法(Pulsed Laser Deposition,PLD)

    2.2.1 原理

    脈衝雷射蒸鍍法(Pulsed Laser Deposition, PLD)是使用高能量雷射脈衝,將

    雷射光聚焦在靶材上,汽化靶材上的原子形成電漿團,電漿團沿靶材面的法線方

    向噴濺並沉積在對面的基板上,長成薄膜。[5] 此鍍膜方法的優點是:靶材面積

    不需要太大,薄膜沉積速率高,薄膜結晶品質易掌控,以及薄膜的組成成份比例

    幾乎與靶材相同,原因在於雷射打在靶材上的瞬間溫度極高,使靶材上各種成份

    能同時汽化。控制實驗中氣體的壓力、靶材與基板距離、雷射功率和鍍膜時間,

    可以準確控制薄膜厚度,其中雷射能量會影響到噴出電漿團粒子數多寡和沉積速

    率,進而影響薄膜品質。PLD 鍍膜雷射與靶材作用過程,可區分為四個過程如圖

    2-3。

  • 5

    2.2.2 鍍膜系統

    我們實驗室 PLD 鍍膜系統,分為三個部分,脈衝雷射、高真空腔體與抽氣

    設備,脈衝雷射為 LOTIS TII,型號 LS-2147 的 Nd3+:YAG 雷射,用閃光燈脈衝

    激發摻雜釹離子(Nd3+)的釔鋁石榴石(Y3Al5O12,Yttrium Aluminum Garnet, YAG)晶

    體,產生脈衝寬度約為 16 -18 ns,波長為 1064 nm 的雷射光,並使用四倍頻晶體

    將輸出的雷射光波長調整為 266 nm 來進行鍍膜。[8]

    高真空腔體由國家實驗研究院儀器科學技術研究中心製造的,不鏽鋼材質,

    透鏡焦距 30 cm,靶材與基板距離為 5 cm。抽氣設備由機械幫浦與渦輪幫浦組

    成,先使用機械幫浦將腔體內壓力抽至 10-3 mbar,再以渦輪幫浦將腔體內壓力抽

    到高真空 10-7 mbar。

    圖 2-4 為實驗室鍍膜系統示意圖,266 nm 波長的紫外雷射光,經過衰減片

    (attenuator)將能量調整到所需要大小,再經由反射鏡轉向後,由透鏡聚焦並穿過

    玻璃打至腔體內的靶材上形成電漿團。反射鏡由步階馬達控制,控制光點從靶材

    中心順時鐘向外繞圓,再向內繞回靶材中心,避免雷射光打在同一點擊穿靶材以

    圖 2-3 PLD,雷射與靶材作用過程示意圖:

    (a)雷射入射靶材。

    (b)把材吸收雷射能量後產生原子、雙原子、分子、離子等行

    程的電漿團,時間約為 0.1 微秒。

    (c)電漿團從靶材表面,沿法線方向飛出,時間約為 2 微秒。

    (d)噴出的電漿團沉積在基板上面,時間約 4 微秒。[7]

  • 6

    及增加薄膜均勻性。加熱棒經由控溫面板可以調整基板的工作溫度。腔體的工作

    環境壓力可以由流量控制器設定氣體流通量,用幫浦閥門調節,使腔內氣體壓力

    達到動態平衡。

    圖 2-4 鍍膜系統示意圖。

  • 7

    2.3 表面輪廓儀(Profilometer , alpha step)

    α-step 型號為 AMBiOS Technology XP-1(圖 2-5(a)),可以用來掃描樣品表面

    的粗糙度,也可藉由掃描薄膜與基板的高度差來知道薄膜厚度,進而計算出鍍膜

    速率。探針與表面輕輕接觸,針尖會與樣品表面間有極小的作用力,此時會造成

    懸臂輕微的彈性變形,再利用雷射光打製懸臂,反射光被高解析度偵測器測量,

    藉由得知反射光偏析的角度,換算成位置與高度差的資訊,將薄膜厚度與蒸鍍時

    間作圖可得到鍍膜的蒸鍍率(圖 2-5(b))。[9]

    圖 2-5 (a) Profile meter 儀器 (b) Profile meter 示意圖

    2.4 X 光繞射(X-ray Diffraction, XRD)、X 光光電子

    能譜(X-ray photoelectron spectroscopy, XPS)

    2.4.1 原理

    真空中,凡高速運動的帶電粒子撞擊任何物質時,均可產生 X 射線。當高速

    電子被突然停止時大部分熱量以熱的形式放出,只有少部分以光子的形式存在。

    因為這些光子能量大小不同,致使 X 光波長呈現連續分布狀態,稱為連續光譜。

    當高速電子能量大到能將原子內層電子驅逐產生電洞時,按照能量最低原理,電

    子盡量佔據低能階趨勢,高能階電子會往下躍遷,釋放出 X 光。由於不同原子有

    不同電子結構,電子躍遷能量也不同。不同元素釋放出的特定波長的 X 光,稱為

    特徵 X 光(圖 2-6(a))。

  • 8

    (b)

    圖 2-6 (a) X 光光譜包含連續譜線與 Kβ、Kα1、Kα2特徵譜線。 (b) 特徵光譜譜線名稱。

    躍遷至 K 軌域的譜線名稱字母皆為 K,躍遷至 L 軌域的譜線名稱字母皆為 L,其餘以

    此類推。躍遷過程 n值的變化量決定了譜線名稱內下標的部分,若 n值變化量為 1,則

    為 α;若 n值變化量為 2,則為 β,其餘以此類推。

    (a)

  • 9

    2.4.2 布拉格繞射

    當一束平行 X 光射入晶體後,晶體內部的不同晶面將使散射線具有不同的

    光程。當一組晶面中,兩相鄰晶面間距為 d,則兩面相鄰原子的光程差為

    ML + LN = 2dsinθ,

    若光程差為波長的整數倍時,會產生建設性干涉,即

    nd sin2 。

    由於 X 光波長與原子或分子大小間距相近,因此藉由不同晶體結構產生的

    繞射峰角度、強度、半高寬等等條件,可以探討晶體的結構性質。

    圖 2-7 X 光入射晶體繞射示意圖。

  • 10

    本論文做 X 光繞設實驗,所用的設備為 Bede 公司生產的 D3 X 光繞射儀,

    金屬靶為銅(Cu),電子加速電壓為 50kV,放出的 X 光特徵波長 Kα=1.542 Å、

    Kβ=1.392 Å,實驗裝置示意圖如圖 2-8。

    圖 2-8 X 光繞射實驗裝置示意圖。圖中 T 為 X 光源,C 為樣品座,D 為偵測器,樣品

    座每轉 θ 度,偵測器會跟著轉 2θ 度。[10]

    2.4.3 X 光光電子能譜原理

    X 光光電子能譜(x-ray photoelectron spectroscopy, XPS)是一種成分分析技術,

    (裝置示意圖如圖 2-9),其原理為光電效應,當光子能量足夠克服電子束縛能和

    表面功函數,而把電子從原子內打出來形成光電子時,藉由測量光電子的動能,

    便可得到電子的束縛能。動能、束縛能和光子能量的關係式如下:

    ).(.B EKhvE 。,

    其中hv為 X 光能量、K.E 為光電子動能、為偵測器功函數、B.E 為電子束縛能,

    已知hv、及偵測到的 K.E,即可知 B.E 的值。[11]

  • 11

    圖 2-9 X 光光電子能譜儀裝置圖。

    其中束縛能小取決於原子序、電子能階、原子周圍的鍵結和電子間的相互

    作用影響,因此可藉由量測光電子動能,進而從束縛能得到元素種類、含量、

    化學形態等資訊。X 光光電子能譜可用來量測材料表面(

  • 12

    圖 2-10 XPS 模型。

    另外在一個光電子逸出後,原本的位置會形成電洞,較外層的電子會跳回此

    電洞,此時多出的能量可能經由兩種方式釋放:(1)以 X 光形式釋放,或(2)能量

    傳到外層的其他電子上,使該電子獲得動能脫離原子,此脫離電子稱為歐傑電子

    (Auger electron),因此實際量到的 XPS 譜線除了含上述光電子訊息外,也有歐傑

    電子的訊息,但歐傑電子訊號較小,需利用鎖相放大器才能讀取到,所以其貢獻

    可忽略。[12]

    2.4.4 XPS 成份比例分析

    根據全能譜圖可定性判斷出樣品表面含有的元素種類,也可細掃收集各個元

    素的窄能譜圖,透過窄能譜圖可以了解各個元素特徵峰位置與強度,由這些特徵

    峰強度與相對應元素敏感因子可簡單計算出元素原子百分比。[13]

    i i

    xxC

    I

    I。

    其中 Ii為元素 i 知光電子特徵強度(Area)。

  • 13

    其中 I 的計算是用下列方程式:

    ECF)TXFN(RSF

    PI

    P 是特徵峰下的面積,RSF 是元素的相對敏感因子(relative sensitivityfactor),藉

    由測量標準樣品得知的,對同一個元素來說不同儀器所測得的敏感因子不同,

    TXFN(傳輸函數)和 ECF(能量修正因子)則決定於實驗設備條件及資料庫。

    圖 2-11 (a)XPS 機制示意圖,(b)光電子能譜圖(以動能為橫軸),(c)各種訊號結果,從能

    譜圖中可得知樣品的成份組成。[13]

  • 14

    2.5 光致螢光(photoluminescence,PL)

    2.5.1 原理

    光致螢光分析是一種非破壞性檢測,快速又可靠的得到材料中的能階結構以

    及載子躍遷行為。藉由分析光譜,可知材料的摻雜雜質種類。

    當半導體從外界吸收的能量等於或是超過能隙時,價帶的電子將被激發到導

    帶,而價帶會留下電洞形成電子-電洞對。電子-電洞會以輻射耦合的方式結合放

    出光子。當輻射耦合放出的光,是由外在光源的激發所形成的,而稱為光致螢光

    ( photoluminescence )。如圖 2-12。

    圖 2-12 發光機制示意圖。

    半導體材料的發光主要分為兩類,本質(intrinsic)發光與非本質(extrinsic)發光。

    本質發光為材料本身的特性;非本質發光為含缺陷的發光。以下是幾種半導體常

    見的發光介紹,圖 2-13。[14]

    本質發光:

    a.導帶到價帶發光(Band to band, BB)

    躍遷至導帶的電子以輻射形式重新與價帶電洞復合,此導帶與價帶的能量差

    距就是材料的能隙(band gap)。

  • 15

    b.自由激子發光(Free exciton, FX)

    導帶的電子與價帶的電洞以庫倫力結合,形成一個穩定的束縛態,稱之為自

    由激子。此電子與電洞復合後就是自由激子發光。

    非本質發光

    c.束縛激子發光(bound exciton, BX)

    自由激子與材料中的雜質交互作用產生束縛激子。以施子雜質為例,電子會

    掉落低一點的能階,電子電洞再復合發光,此種稱為施子束縛激子發光(donor-

    bound exciton, DX)。

    d.施子能階對電洞發光(Donor level to hole, Dh)

    因材料含雜質,而導帶下出現一個施子能階,其能階高低會因雜質種類而不

    同。當導帶的電子降至施子能階,在與價帶的電洞復合發光,稱為 Dh 發光。

    e.電子對受子能階發光(Electron to acceptor level, eA )

    因材料還有雜質,而價帶上方出現一個受子能階,其能階高低會因雜質種類

    而不同。當導帶的電子與電洞復合發光,稱為 eA 發光。

    f.施子受子對發光(Donor acceptor pair, DAP )

    受到雜質影響,導帶下方出現受子能階,價帶上方出現受子能階。當施子能

    階電子與受子能階電洞復合時,發出的光稱為 DAP。

  • 16

    圖 2-13 PL 發光種類示意圖。

    2.5.2 實驗過程

    實驗裝置如圖 2-14,激發的光源為固態雷射 DPSS 320 nm,開機待功率穩

    定,開始進行測量。雷射光經由截光器(Chopper)取得特定重覆頻率的雷射光,經

    過反射鏡打在樣品上,樣品被激發出螢光後,經過兩個透鏡的聚焦與濾波片入射

    光譜儀 (spectrometer)內,光譜儀利用分光儀將螢光分光後,經光電倍增管

    (photomultiplier tube)以及鎖相放大器(Lock-im amplifier)放大轉換訊號後,由電腦

    紀錄,以軟體繪出光譜圖。

    圖 2-14 PL 裝置示意圖。

  • 17

    2.6 拉曼散射光譜(Raman-scattering Spectroscopy)

    2.6.1 拉曼原理

    拉曼散射(Raman scattering)是用來量測分子震動光譜學,1930 年印度物

    理學家拉曼 (圖 2-15) 即因發現光的非彈性散射而得到諾貝爾物理獎。

    圖 2-15 印度物理學家 拉曼。

    由於拉曼散射光強度極弱,只有入射光的百萬分之一,雖然拉曼散射早在

    1930 年發現,但是直到最近 30 年,雷射、光柵、光電倍增管、CCD 偵測器、以

    及電腦等快速發展才得以突破,在 90 年代,顯微拉曼散射儀出現,適合用來研

    究低維度的奈米結構與特性。[15]

    當入射光照射到物質上時,會產生散射現象,而有散射光的產生。入射光(光

    子能量為hνi)經由分子散射後,其與原入射光相同波長的光,是由於入射光與物

    質發生彈性散射而產生,其光子能量hνs = hνi,此種散射稱為瑞利散射(Rayleigh-

    scattering)。若與原入射光發生非彈性碰撞而產生的光,其散射光的頻率會發生變

    化,光子能量hνs ≠ hνi,此散射稱為拉曼散射(Raman-scattering)。示意圖如下;

    圖 2-16。

    圖 2-16 雷利和拉曼散射模式示意圖。

  • 18

    拉曼光譜學主要用來研究晶格及分子的振動模式、旋轉模式的一種重要技術。

    拉曼散射為一非彈性散射,用來當作激發的雷射光範圍為可見光、近紅外光或者

    近紫外光範圍附近。雷射光與系統聲子做交互作用,導致最後光子能量增加或減

    少,而由這些能量的變化可知聲子模式。

    圖 2-17 拉曼散射過程。

    2.6.2 晶格振動模式

    不同的晶格振動模式對應到的拉曼位移(Raman Shift)不同,所以可以藉由拉

    曼位移(Raman Shift)得知晶格振動種類。若振動模式的頻率較高,則涉及化學鍵

    的改變(長度、角度),若頻率較低,則涉及分子內的移動、擺動與轉動等振動模

    式。[16]

    氧化鋅的晶格振動模式有八種(原子在 c 軸方向的位移為 A1 及 B1,原子在

    垂直 c 軸方向的位移為 E1 及 E2):A1(LO)、A1(TO) 、E1(LO)、E1(TO)、B1(low)、

    B1(high)、E2(low) 、E2(high)。LO 表示縱向光頻聲子(longitudinal optical phonon),

    指沿著 c 軸方向的振動,TO 表示橫向光頻聲子(transverse optical phonon),指沿

    著垂直 c 軸方向的振動。其中 A1(LO)、A1(TO) 、E1(LO)、E1(TO)、E2(low) 、

    E2(high)可以形成不連續的 Raman散射光譜,而 B1(low、high)屬於光學靜止(silent)

    模式,在光譜中是無法被觀察到的。由於我們的實驗是將光由 c軸方向入射樣品,

  • 19

    因此只會得到 E2(low) 、E2(high)及 A1(LO)三種晶格振動模式的訊號,圖 2-18 為

    拉曼光譜振動模式示意圖。表 2-2 為氧化鋅聲子拉曼光譜能量列表及稀土氧化物

    拉曼光譜振動模式列表。[17.18]

    圖 2-18 ZnO 拉曼光譜振動模式示意圖。

    (a)

    (b)

    表 2-2 (a)氧化鋅聲子拉曼光譜能量列表,(b)稀土氧化物拉曼光譜振動模式列表。

  • 20

    2.7 磁性簡介

    在原子內運動的電子,會產生磁偶極矩

    (簡稱:磁矩)。磁矩在材料中的意

    義可以比喻為一小塊提供磁性的磁鐵,為材料磁性的來源,而磁矩主要來源有三,

    第一個是電子本身固有的自旋,稱為自旋磁矩,第二個是電子繞核旋轉的軌道角

    動量,稱軌道磁矩。第三個為外加磁場感應的軌道矩改變。前兩個效應對磁化產

    生順磁的影響,而第三個產生逆磁性的貢獻。用來表示磁矩大小的最小單位為波

    爾磁子B (Bohr magneton)。依照材料磁性的不同,可以分為四類,反磁性

    (diamagnetism)、順磁性 (paramagnetism)、鐵磁性 (ferromagnetism)及反鐵磁性

    (antiferromagnetism)

    (a) 反磁性

    反磁性出現在一般的材料中,由於內部原子在兩個相反方向上的磁矩互相抵

    消,因此單個原子上的淨磁矩為零,整體來材料內部的淨磁矩也為零,當加入外

    加磁場,材料會產生反向的弱磁矩,其磁場大小與順磁或鐵磁比起來小很多,且

    當外加磁場移除時,反向的磁場也會相應消失。[19]

    (b) 順磁性

    順磁性材料內的原子淨磁矩不為零,且各自擁有永久的磁矩,在沒有外加磁

    場下,各個原子磁矩散亂分布的,整體來看材料沒有淨磁矩,當有外加磁場時,

    所有原子的淨磁矩都會順著外加磁場方向排列,因此產生與外加磁場同方向的磁

    場,當外加磁場移除時,原子的磁矩又會回到隨機排列的狀況,感應出的磁場也

    隨之消失。若以 M(magnetization)表示順磁性材料在外加磁場 Bext 下所感應出的

    磁化強度(單位體積上的磁矩大小),則有下列關係:

    T

    C

    B

    M

    ext

    其中 C 為居里常數(Curie’s constant),χ 為磁化率(magnetic susceptibility),T 為凱

    式溫度,此式為居里定律(Curie’s law)。溫度高時擾動較多,淨磁矩較小。

  • 21

    (c) 鐵磁性

    鐵磁性物質在未受外加磁場影響下,內部原子磁矩排列整齊且方向一致,但

    各單一磁區內的原子磁矩雖排列一致,可是每個磁區的排列方向不一定同向,所

    以總磁矩為零。但在有外加磁場時,只需要在很小的磁場下作用,就可以達到磁

    矩的飽和,若施予原來反向的外加磁場,會發現有磁滯現象。磁化率χ數值約

    101~106,如溫度超 過居禮溫度時,鐵磁性會轉換成順磁性。[20]

    (d) 反鐵磁性

    屬於若磁性,與順磁性同樣顯示一小正磁化率,但溫度對磁化率的影響有明

    顯特徵,此物質有一臨界溫度 TN,TN稱為 Neel 溫度,當溫度大於 TN時,其磁

    化率與溫度關係和順磁性物質相似,溫度大於 TN 磁矩會因受熱擺脫晶格排列與

    磁矩間作用力之限制,散亂排列,滿足 Curie-Weiss Law;當溫度小於 TN,磁矩

    會排列成逆平行狀態,其反向磁矩會抵消正向磁矩,溫度下降磁化率就隨著變小,

    漸漸趨近於一個穩定值,所以當溫度恰等於 TN時,此時磁化率為最大值。[20]

    圖 2-19 不同磁矩的排列方式。

  • 22

    Chapter 3 實驗過程

    3.1 鍍膜條件

    本論文是討論以脈衝雷射沉積法製備氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜,除了改變不

    同 Ho 的摻雜濃度下的分析,PLD 系統改變薄膜成長品質的因素也有很多,如:

    腔體真空度、鍍膜時的氣體壓力、腔體溫度以及沉積時間、基板與把材的距離、

    雷射光的能量強度、脈衝頻率以及沉積時間,以上多種變因,皆會影響樣品在光、

    磁、電上的表現。以下是我們設定的鍍膜條件:

    靶材濃度與基板:

    選用氧化鋅摻鈥,鈥原子莫耳濃度為 1、3、5、8、10%,基板部分則是選用

    c 方向的 5mm × 5mm 藍寶石基板(c-saphhire)。

    脈衝雷射沉積環境:

    固定變因:

    1.基板到靶材距離 5 cm;

    2.沉積氣體為 3×10-1 mbar 的氧氣;

    3.薄膜厚度 100 nm;

    4.雷射聚焦後能量密度為 2.0 J/cm2。

    控制變因:

    1.沉積結束在氧氣下降溫;

    2.Ho 摻雜濃度 0~10 at.%。

    3.2 靶材製作

    使用 99.999 %高純度的氧化鋅粉末和 99.99%的氧化鈥(Ho2O3)粉末來製作靶

    材,製作步驟如下:

    1.計算好比例(Ho 原子莫耳濃度為 1、3、5、8 及 10%)並使用電子秤測量重量;

    2.將粉末放入研磨缽中研磨 30 分鐘,使其均勻混和;

  • 23

    3.將混和均勻的粉末放入模具中;

    4.利用油壓機,使 20000 磅的力道將粉末壓製成直徑 2 cm 的圓錠;

    5.原定放入管狀高溫爐,於攝氏 1050 度,大氣下燒結 15 小時。

    3.3 鍍膜步驟

    1.將基板以丙酮、酒精及去離子水分別於超音波震盪機清洗五分鐘;

    2.將清洗完的的基板吹淨後,用 shadow mask (直徑 5 mm)鎖在套筒上,並將靶材

    鎖在靶座上;

    3.將套筒套入腔體內的加熱棒,並鎖上靶座;

    4.抽真空至 8×10-7 mbar;

    5.打開加熱器升溫至 750 oC,同時通入氧氣;

    6.通入氧氣並以機械幫浦及氧氣流量調節器控制氧氣壓力穩定於 3×10-1 mbar;

    7.待溫度達到 750 oC 時,開啟脈衝雷射,調整光路以及雷射功率並暖機 20 分鐘,

    待能量穩定;

    8.開啟反射鏡上的步進馬達進行預鍍,使雷射在靶材上繞圓,將靶材表面雜質清

    除;

    9.計算鍍膜時間,以控制厚度在 100 nm;

    10.鍍膜完畢,通入氧氣降溫,降溫完畢後將樣品收入真空球中。

  • 24

    Chapter 4 結果與討論

    4.1 鍍膜速率分析

    為了製出固定厚度的薄膜,要先知道不同濃度靶材的沉積速率。

    進行厚度分析步驟如下,參見圖 4-1:

    1. 在洗淨後的 3 mm × 5 mm 基板用奇異筆畫上一條直線,圖 4-1 (a)。

    2. 接者蓋上直徑 3 mm 的 shadow mask,圖 4-1 (b)。

    3. 在室溫下,進行不同時間的鍍膜,圖 4-1 (c)。

    4. 將鍍膜完成的基板用丙酮、酒精、去離子水將奇異筆清洗乾淨。

    5. 接著利用國立台灣大學物理系陳銘堯教授實驗室的表面輪廓儀(profilometer)

    進行厚度的量測,圖 4-1 (d)。

    圖 4-1 鍍膜速率分析示意圖。

    對表面輪廓儀得到的厚度數據進行分析,並繪製成厚度和時間關係圖,圖 4-

    2,由圖 4-2 明顯可以發現各比例其厚度對時間的關係幾乎呈現線性,代表在我

    們的鍍膜條件下,薄膜沉積速率保持固定,其沉積速率如表 4-1。

  • 25

    20 30 40 50 60

    50

    100

    150

    200 Ho = 0%

    Ho = 1%

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Ho = 10%

    Fil

    m t

    hic

    kn

    ess

    (nm

    )

    Deposition time (min)

    圖 4-2 摻雜鈥的氧化鋅薄膜的厚度-時間關係圖分析。

    sample 速率(nm/min)

    Ho =0% 2.22± 0.11

    Ho =1% 2.26± 0.16

    Ho =3% 3.17± 0.35

    Ho =5% 4.42± 0.8

    Ho =8% 4.96± 0.24

    Ho =10% 4.71± 0.45

    表 4-1 摻雜鈥的氧化鋅薄膜的沉積速率表。

  • 26

    4.2 XPS 結果分析

    為了知道氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜的配方比例與實際濃度有無差異,因此利

    用 XPS 能譜來進行濃度的測定,我們選用 Zn-2p(1011~1052 eV)以及 Ho-

    4d(155~170 eV)來分析,其能譜圖如圖 4-3。

    從圖 4-3 可以看到 Zn-2p 的兩個峰值,以及 Ho-4d 的峰值,附近沒有其他元

    素的訊號,所以分析元素比例時,直接取數值較高的能譜峰來計算峰下的面積。

    已知峰值位置、峰下面積以及各敏感因子,我們算出各個配方比例對應到的

    實驗比例,紀錄於表 4-2。從表 4-2 中可以知道,實際比例與配方比例有差異。

    推測造成的原因可能為:(1)靶材製作過程混和不均勻,使靶材部分區域有較多摻

    雜元素(2)因為只量到較外層 Ho-4d 的訊號,峰值強度低(訊雜比小),所以造成差

    異。

    配方比例(at.%) 1 3 5 8 10

    實驗比例(at.%) 1.39 3.64 9.19 5.89 7.10

    表 4-2 XPS 能譜實際測量濃度。

  • 27

    1020 1030 1040 1050

    Ho=10%

    Ho=8%

    Ho=5%

    Ho=3%

    Zn 2p1

    Binding Energy (eV)

    Co

    un

    ts/s

    Zn 2p3

    Ho=1%

    157 158 159 160 161 162 163 164

    0

    460

    920

    1380

    1840

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Ho = 10%

    Ho = 3%

    Ho = 1%

    Co

    un

    ts/s

    Binding Energy (eV)

    Ho 4d

    圖 4-3 氧化鈥鋅薄膜 XPS 能譜圖。(a)以 Zn-2p 軌域(b) Ho-4d軌域。

  • 28

    4.3 XRD 結果分析

    我們利用 X 光粉末繞射,對氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜進行結構特性的分析。

    首先,我們先做大範圍的量測,從 15 度到 50 度,結果如圖 4-4 (a)。從圖中我們

    可以看到 Al2O3(006)、Al2O3(0012)、ZnO(002)、ZnO(004)的繞射峰,沒有其他雜

    質的繞射峰出現。而圖 4-4 (a)中 ZnO(002)、ZnO(004)的繞射峰強度與摻雜比例

    成反比,強度和厚度,品質也有關係,但因本實驗為固定厚度的薄膜,由此可知,

    摻雜比例越高,結晶品質越差。

    為了瞭解薄膜更詳細的資訊,我們做小範圍的量測,從 15 度到 22 度,如圖

    4-4 (b)。並藉由布拉格繞射公式,利用峰值位置求出各比例 c 方向的晶格常數,

    以 c 表示。小尺度晶格的平均粒徑大小 D 可用謝勒方程式(Scherrer equation)計

    算,

    B

    cosB

    KD (Scherrer equation)

    其中λ為 X 光波長,B 為以 2θ作圖時的繞射峰值半高寬,單位為弧度(rad), B

    為布拉格繞射角,K 為一個約 0.9 的常數(因不同結晶的形狀而異,K 值範圍為

    0.89~1)。各比例薄膜晶格常數 c 與晶粒大小 D 紀錄於表 4-3 中。

    由表 4-3 中可知,氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜繞射峰,隨著 Ho 摻雜比例增加,

    強度降低、半高寬(full width at half maximum, FWHM)越來越大、繞射峰位置先

    往大角度再往小角度偏移,對應薄膜的晶格常數先變小再變大,晶粒大小變小,

    結晶品質越差。,由上述可知,將離子半徑較大的 Ho3+(0.904 Å )摻入 ZnO 晶格

    中,取代方式如 4.3.1 式所示,造成晶格常數變小,而晶格常數後來變大,可能

    是 Ho3+抵銷鋅空缺所導致。[21]

    3Zn2+→2Ho3++VZn _ 4.3.1

  • 29

    20 25 30 35 40 45

    Al2O

    3(00 12),K

    Al2O

    3(00 12),K

    ZnO(004),K

    Al2O

    3(006),K

    Al2O

    3(006),K

    ZnO(002),K

    Ho = 0%

    Ho = 1%

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Ho = 10%

    Inte

    nsi

    ty (

    a.u

    .)

    (deg)

    (a)

    16 17 18 19 20 21

    Al2O3(006),K

    Al2O3(006),K

    Ho= 0%

    Ho= 1%

    Ho= 3%

    Ho= 5%

    Ho= 8%

    Ho= 10%

    Inte

    nsi

    ty (

    a.u

    .)

    (deg)

    ZnO(002),K

    (b)

    圖 4-4 (a)大角度範圍 XRD 繞射光譜圖(b)小角度範圍 XRD 繞射光譜圖。

  • 30

    表 4-3 Zn1-xHoxO 薄膜結構分析列表。

    4.4 拉曼結果分析

    我們在室溫下量測氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜的拉曼散射(Raman scattering)光

    譜,以了解其晶格振動模式。

    從量測出來的光譜結果中(圖 4-5),在全部樣品光譜中,可以觀察到氧化鋅

    E2-low(99 cm-1)及 E2-high(438 cm-1),而其他的振動模式為藍寶石基板的拉曼散射

    訊號(378、417、430、576、750 cm-1),表 4-4 所列為氧化鋅、藍寶石基板及氧化

    鈥(Ho2O3)的 Raman 特徵峰值。圖 4-5 中氧化鋅的訊號都非常微弱,但相較之下,

    Ho = 0%、Ho = 1%的樣品訊號較其他摻雜比例多的訊號強,表示隨著濃度上升

    結構變差了,與前面的 XRD 的結果吻合。而在 Ho = 3%的光譜中出現了螢光效

    應,所以把 Ho = 3%的樣品單獨將其 X 軸由拉曼位移 Raman Shift 轉換成放射光

    子能量,並利用 Lorentz peaks fitting 找出的峰值,包含 2.22 eV、2.24 eV、2.25

    eV、2.27 eV、2.30 eV、(圖 4-6),其中 A、B、C、D、E 及 F 為拉曼訊號,2.22

    eV、2.24 eV、2.25 eV、2.27 eV、2.30 eV 為薄膜中 Ho 4f軌域精細能階 5F4→5I8、

    5S2→5I8的躍遷。[22,23]

    Ho 比例 峰值位置(deg) 半高寬(deg) 晶格常數 c(Å ) 晶粒大小 D(Å )

    Ho = 0% 17.219 0.1142 5.209 364.38

    Ho = 1% 17.257 0.1385 5.192 300.44

    Ho = 3% 17.301 0.2424 5.192 171.76

    Ho = 5% 17.344 0.3226 5.174 129.08

    Ho = 8% 17.332 0.4882 5.174 85.31

    Ho = 10% 17.216 0.6535 5.209 63.69

  • 31

    2.20 2.25 2.30

    0.0

    0.2

    0.4

    0.6

    0.8

    1.0

    1.2

    1.4

    F

    C

    E

    DB

    A

    2.30

    2.272.25

    2.242.22

    Photon Energy (eV)

    Inte

    nsi

    ty (

    x1

    03 a

    rb.u

    nit

    s) Ho = 3%

    100 200 300 400 500 600 700 800

    c-sapphire

    Ho=8%

    Ho=10%

    Ho=5%

    Ho=3%

    Inte

    nsi

    ty (

    arb

    .un

    its)

    Raman Shift (cm-1)

    Ho=0%

    Ho=1%

    E2 -low (99cm-1

    ) E2-high (438cm-1

    )

    圖 4-5 各 Ho 比例氧化鈥鋅薄膜拉曼光譜。

    圖 4-6 Ho = 3%氧化鈥鋅薄膜拉曼光譜,X 軸由拉曼位移 Raman Shift 轉換成光子能量

    (eV),利用 Lorentz fitting 找出螢光效應峰值。

  • 32

    氧化鋅(ZnO)

    振動模式 *E2(low) A1(TO) E1(TO) *E2(high) *A1(LO) E1(LO)

    拉曼位移(cm-1) 101 380 407 437 574 583

    單晶藍寶石(001)

    振動模式 Eg Ag Eg Eg Ag Eg

    拉曼位移(cm-1) 378 417 430 576 645 750

    氧化鈥(Ho2O3)

    振動模式 Fg Fg Fg+Ag Fg Fg+Eg Fg+Ag

    拉曼位移(cm-1) 117 134 143 311 328 374

    振動模式 Fg+Eg Fg+Ag Fg+Ag

    拉曼位移(cm-1) 427 468 588

    表 4-4 氧化鋅、藍寶石(001)基板及氧化鈥鋅晶格振動模式和其對應的拉曼位移量。

  • 33

    圖 4-7 氧化鈥鋅各比例光致螢光光譜結果。

    2.0 2.5 3.0 3.5

    Ho = 0% (/4)

    Ho = 1%

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Ho = 10%

    No

    rma

    lize

    d I

    nte

    nsi

    ty (a

    .u.)

    Photon Energy (eV)

    ZnHoxO

    4.5 PL 結果分析

    我們測量氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜摻雜不同比例的 PL 光譜,以了解其發光

    特性,光源為固態雷射 DPSS 320 nm 紫外光。

    圖 4-7 為各比例在室溫 PL 下所量測出來的結果。ZnO 薄膜摻雜 Ho 之後的

    PL 整體發光強度會下降,隨著 Ho 比例的上升而發光強度跟著上升,但摻雜至

    8%時下降,推測原因為摻雜高比例時,使得結晶品質變差,導致整體發光強度下

    降,摻雜 10%後因缺陷變多,又使發光強度上升但仍比 5%強度低。接著對各比

    例 PL 結果做 Lorentz 擬合分析,結果如圖 4-8 (a)~(f)。在室溫 PL 中,純氧化鋅

    薄膜有五個發光峰,位置分別為 1.67、2.61、3.18、3.25、3.28 eV,對應到的發

    光來源依序為導帶到氧空缺(Ec→Vo)、鋅空缺(V-Zn )、NBE1、NBE2、NBE3,其中

    NBE 為近能隙(near band edge)發光,不同 Ho 比例的氧化鈥鋅薄膜 Lorentz 擬合

    後,也都有五個發光峰,對應到的發光來源有 Ec→Vo、Zni→Vzn、V-Zn、Zni→Ev、

    NBE。其中在摻雜 1%及 3%後的薄膜,因為少量的摻雜造成結構被破壞,使得

    NBE 能量較 Ho = 0%時小,而摻雜較高比例後,由於氧化鈥(Ho2O3)能隙為 5.2

    eV,較原來 ZnO(3.37 eV)大,所以造成 NBE 能量變大。而由發光來源可知氧化

    鈥鋅薄膜結構中存在著鋅間隙(Zni)、鋅空缺(Vzn)、氧空缺(Vo)的缺陷。[24,25]

  • 34

    PL spectrum

    Vo (1.86 eV)

    V-Zn(2.62 eV)

    Zni→Ev (2.96eV)

    NBE1(3.14 eV)

    NBE2(3.23 eV)

    fitting line

    Inte

    nsi

    ty (a

    .u.)

    ZnHoxO x=0.01(b)

    2.0 2.5 3.0 3.5

    (c) PL spectrum

    Vo (2.23 eV)

    Zni→VZn (2.39 eV)

    V-Zn(2.58 eV)

    Zni→Ev (2.92 eV)

    NBE (3.16 eV)

    fitting line

    Inte

    nsi

    ty (

    a.u

    .)

    Photon Energy (eV)

    ZnHoxO x=0.03

    (d) PL spectrum

    Vo(2.27 eV)

    Zni→VZn(2.42 eV)

    V-Zn(2.59 eV)

    Zni(2.89 eV)

    NBE(3.17 eV)

    fitting line

    Inte

    nsi

    ty (a

    .u.)

    ZnHoxO x=0.05

    2.0 2.5 3.0 3.5

    (f) PL spectrum

    Vo (2.26 eV)

    Zni→VZn(2.41 eV)

    V-Zn (2.58 eV)

    Zn+i →Ev (2.88 eV)

    NBE (3.23 eV)

    fitting line

    Inte

    nsi

    ty (a.u

    .)

    Photon Energy (eV)

    ZnHoxO x=0.1

    (e) PL spectrum

    Vo(2.24 eV)

    Zni→VZn(2.4 eV)

    V-Zn(2.57 eV)

    Zni (2.89 eV)

    NBE (3.23)

    fitting line

    Inte

    nsi

    ty (a

    .u.)

    ZnHoxO x=0.08

    (a) PL spectrum

    Vo(1.67 eV)

    V-Zn(2.61 eV)

    NBE1(3.18 eV)

    NBE2(3.25 eV)

    NBE3(3.28 eV)

    fitting line

    ZnO 750oC

    Inte

    nsi

    ty (a.u

    .)

    圖 4-8 氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜室溫光致螢光光譜 Lorentz 函數擬合結果:(a)ZnO、

    (b) Zn 0.99 Ho 0.01O、 (c) Zn 0.97 Ho 0.03O、 (d) Zn 0.95 Ho 0.05O、 (e) Zn 0.92 Ho 0.08O、 (f) Zn

    0.90 Ho 0.1O。

  • 35

    4.6 Ellipsometry & Transmittance 結果分析

    4.6.1 Ellipsometry

    我們利用橢圓偏振儀(Ellipsometry)測量各比例氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜反

    射出的橢圓偏光參數,再由布魯格曼有效介質近似法 (Bruggeman effective-

    medium approximation, EMA)擬合得到薄膜的光學常數:折射率 n(refractive index)

    與消光係數 k(extinction coefficient),再由光學常數找出薄膜的直接能隙。[26]

    圖 4-9(a)、(b)為摻雜比例不同的氧化鈥鋅薄膜的折射率與消光係數,我們發

    現(i)在能隙以下,隨著摻雜比例的增加,氧化鈥鋅薄膜的折射率與消光係數有些

    許上升的趨勢;(ii)在能隙附近,隨著摻雜比例的增加,折射率沒有規律的變化,

    但消光係數有下降的趨勢;(iii)光能量大於能隙後,折射率沒有規律的變化,但

    是氧化鈥鋅薄膜的折射率大於純氧化鋅的折射率,消光係數的變化則沒有規律。

    找出直接能隙的方法有兩種,第一種是看光學常數光譜圖,如圖 4-9。(a)折

    射率 (Refractive index, n)光譜圖呈現單一峰值貌; (b)消光係數 (Extinction

    coefficient)光譜圖呈現階梯狀貌,圖 4-10(a)中直接看 n 最大值對應到的入射光子

    能量 E 即為直接能隙。第二種方法則是用 k 值與下列關係式找出樣品的吸收係

    數,並和入射光子能量 E 作圖(圖 4-10(c))。

    k

    4 , (4.6.1-1)

    其中為吸收係數、為入射光子波長。再由 Tauc 模型可知,在 E 大於能隙 Eg

    時,、E 與 Eg會滿足下列直線方程式[27]:

    )E-(E)( g2 AE (4.6.1-2)

    其中 A 為正比常數。接著繪出(E)2 和 E 的關係圖(圖 4-9(d)),並找出符合實驗

    數據的經驗方程式,此方程式的 X 軸截距,即為能隙大小(圖 4-9(e))。

  • 36

    3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.60

    2

    4

    6

    8

    10

    12(e)

    Ho = 0%

    Ho = 1%

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Ho = 10%

    (E

    )2(x

    10

    10cm

    -2eV

    2)

    Photon Energy (eV)

    圖 4-9 (a)n-E 圖(b)k-E 圖。由 k值可計算得知值(c)-E 吸收係數能譜圖(d) (E)2和入射

    光子能量 E 關係圖(e) 能隙附近小範圍的(E)2和入射光子能量 E 關係圖。

    [

    調

    [

    調

    1 2 3 4 5 6

    0.0

    0.1

    0.2

    0.3

    0.4

    0.5

    0.6

    Ho = 0%

    Ho = 1%

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Ho = 10%

    Photon Energy (eV)

    Ex

    tin

    ctio

    n c

    oef

    fici

    ent

    (k) (b)

    1 2 3 4 5 6

    2.0

    2.2

    2.4

    2.6

    2.8 Ho = 0%

    Ho = 1%

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Ho = 10%

    Ref

    ract

    ive

    ind

    ex (

    n)

    Photon Energy (eV)

    (a)

    1 2 3 4 5 6

    0.0

    0.5

    1.0

    1.5

    2.0

    2.5(d)

    Ho= 0%

    Ho=1%

    Ho=3%

    Ho=5%

    Ho=8%

    Ho=10%

    (E

    )2(x

    10

    12cm

    -2eV

    2)

    Photon Energy (eV)

    1 2 3 4 5 6

    0.0

    0.5

    1.0

    1.5

    2.0

    2.5

    3.0

    3.5

    Ho=0%

    Ho=1%

    Ho=3%

    Ho=5%

    Ho=8%

    Ho=10%

    ( x

    10

    5 c

    m-1

    )

    Photon Energy (eV)

    (c)

  • 37

    4.6.2 Transmittance 結果分析

    我們量測不同比例的氧化鈥鋅(Zn1-xHoxO)薄膜的室溫穿透光譜,如圖 4-

    10(a),我們發現(i)氧化鈥鋅薄膜,在近紅外光區及可見光區有非常高的透明度,

    平均穿透率可以達到 80%;(ii)當能量接 3.4 eV 時,因為造成電子躍遷,容易被

    薄膜吸收,所以穿透率會快速下降,隨著摻雜比例增加,穿透率下降有減緩的趨

    勢;(iii) 在高於 3.4 eV 隨著摻雜比例增加,穿透率有上升的趨勢。在可見光區,

    穿透率有週期性的震盪,是由於氧化鈥鋅薄膜與藍寶石基板接面產生的反射所造

    成。[28]

    我們利用量測到的穿透率,用下列關係式計算吸收係數,並做出吸收係數能

    譜圖,(圖 4-10(b))。[29]

    d

    T

    e ad

    )ln(

    I

    IT

    0

    (4.6.2-1)

    其中 T:穿透率;I0:入射光強度;I:穿透光強度;d:薄膜厚度;:吸收係數。

    接著利用(4.6.1-2)的方法,繪出(E)2和 E 的關係圖(圖 4-10(c)),但因為摻雜高比

    例的切線接近水平(圖 4-10(d)),所以我們將數據進行二次微分,得到的最高峰值

    就是估算出來的能隙,所以將 4.6.1 及 4.6.2 的能隙計算結果列於表 4-5 中,我們

    可以發現隨著濃度的增加,能隙也會跟著增加,和前面 PL 的結果符合,這是因

    為,當摻雜越多的 Ho2O3 後,薄膜的性質會越來越接近 Ho2O3,在文獻中提到

    Ho2O3的能隙大於 ZnO 的能隙,所以造成能隙增加。

  • 38

    圖 4-10 (a) 穿透光譜 (b) -E 吸收係數能譜圖(c) (E)2和入射光子能量 E 關係圖(d) 能

    隙附近小範圍的(E)2和入射光子能量 E 關係圖。

    表 4-5 4.6.1 及 4.6.2 的能隙計算結果。

    1 2 3 4 5 6

    0.0

    0.2

    0.4

    0.6

    0.8

    1.0

    Ho=0%

    Ho=1%

    Ho=3%

    Ho=5%

    Ho=8%

    Ho=10%

    Photon Energy (eV)

    Tra

    nsm

    itta

    nce

    (a)

    1 2 3 4 5 60

    1

    2

    3

    4

    5

    6

    7(b)

    Photon Energy (eV)

    Ho=0%

    Ho=1%

    Ho=3%

    Ho=5%

    Ho=8%

    Ho=10%

    (x

    105cm

    -1)

    3 4 5 6

    0.0

    0.4

    0.8

    1.2

    1.6

    2.0(c) Ho=0%

    Ho=1%

    Ho=3%

    Ho=5%

    Ho=8%

    Ho=10%

    Photon Energy (eV)

    (E

    )2 (x1013 (eV

    /cm

    2)

    3.20 3.25 3.30 3.35 3.40 3.45 3.50 3.55

    0.00

    0.05

    0.10

    0.15

    0.20

    0.25

    (d) Ho=0%

    Ho=1%

    Ho=3%

    Ho=5%

    Ho=8%

    Ho=10%

    Photon Energy (eV)

    (E

    )2 (x1013 (eV

    /cm

    2)

  • 39

    4.7 SQUID 結果分析

    我們利用超導量子干涉磁量儀(superconducting quantum interference device

    magnetometer, SQUID magnetometer)在 T = 5 K 與 T = 300 K測量氧化鈥鋅薄膜

    (Zn1-xHoxO)在外加磁場強度為±40000 Oe 間的磁矩關係(m-H)。

    圖 4-11 分別為 T = 5 K 與 T = 300 K時量測的 m-H 關係圖。在 T = 5 K 的 m-

    H 圖中,的飽和磁矩隨著摻雜比例增加而變大,而 T = 300K 的 m-H 圖沒有這樣

    的趨勢。在外加磁場強度為 ±40000 Oe 範圍觀察下,薄膜磁性在 T = 5 K和 T =

    300 K皆為順磁性,在 m-H 圖外加磁場 ±500 Oe 的範圍觀察,薄膜在 T = 5 K 和

    T = 300 K 均無殘磁與磁滯現象,所以確定量測的氧化鈥鋅薄膜(Zn1-xHoxO)皆為

    順磁性。

    磁矩大小與溫度的關係(m-T)則透過場冷(field cooling, FC)與零場冷(zero

    field cooling, ZFC)的量測來分析。FC 量測中,薄膜在外加磁場強度為 20000 Oe

    的環境下降溫至 2 K,然後將外加磁場強度減至 100 Oe 並升溫量測磁矩和溫度

    的關係。ZFC 則先將薄膜在室溫下去磁,接著在無外加磁場的環境下降溫至 2 K,

    然後提供 100 Oe 的外加磁場強度並升溫量測磁矩和溫度的關係。FC 的磁矩與溫

    度關係對應到殘磁矩和溫度的關係,ZFC 則對應磁化率和溫度的關係。若 FC 與

    ZFC 的曲線重合,代表薄膜的磁性為順磁性,若曲線分離則代表薄膜磁矩具有長

    程有序性,而 FC 與 ZFC 重合的溫度即為有序性轉為無序性的相變溫度─以鐵磁

    性為例,相變溫度即為居禮溫度。

    圖 4-12 為氧化鈥鋅薄膜(Zn1-xHoxO)的 m-T 圖,其中 T = 25 K - 75 K 的峰值

    為氧氣退吸附現象。在 Ho = 5%與 Ho = 8%薄膜的 m-T 圖中,可以觀察到 FC 與

    ZFC 的曲線幾乎重疊一起,所以判斷為順磁性,而 Ho = 3%的 m-T 圖,可以觀察

    到 FC 的曲線有稍微抬升,可能為鐵磁性,但在 m-H 量測結果中,Ho = 3%為順

    磁性,所以未來會再對此比例的氧化鈥鋅薄膜做進一步的磁性探討。

  • 40

    -40000 -20000 0 20000 40000-10

    -8

    -6

    -4

    -2

    0

    2

    4

    6

    8

    10 (a)

    T = 5 K

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Mo

    men

    t (x

    10

    -5 e

    mu

    )

    Magnetic Field (Oe)

    -500 0 500

    -1

    0

    1

    (b)

    T = 5 K

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Mo

    men

    t (x

    10

    -5 e

    mu

    )

    Magnetic Field (Oe)

    -40000 -20000 0 20000 40000

    -2.0

    -1.5

    -1.0

    -0.5

    0.0

    0.5

    1.0

    1.5

    2.0 (c)

    T = 300 K

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    Mo

    men

    t (x

    10

    -5 e

    mu

    )

    Magnetic Field (Oe)

    -500 0 500

    -3

    -2

    -1

    0

    1

    2

    3(d)

    T = 300 K

    Ho = 3%

    Ho = 5%

    Ho = 8%

    M

    om

    ent

    (x1

    0-6

    em

    u)

    Magnetic Field (Oe)

    圖 4-11 氧化鈥鋅薄膜(Zn1-xHoxO) 的 m-H 關係圖。(a) T = 5 K 磁場範圍 ±40000 Oe,

    (b) T = 5 K 磁場範圍 ±500 Oe,(c) T = 300 K 磁場範圍 ±40000 Oe (d) T = 300 K 磁場

    範圍 ±500 Oe。在外加磁場 ± 10000 Oe薄膜磁矩已達飽和值。從(a)可知,飽和磁矩隨

    Ho比例上升而變大,所有薄膜皆無磁滯現象。

  • 41

    0 50 100 150 200 250 300

    1.4

    1.5

    1.6

    1.7

    1.8

    1.9Ho = 5%

    FC

    ZFC

    Mo

    men

    t (x

    10

    -6 e

    mu

    )

    Temperature (K)

    0 50 100 150 200 250 3000

    2

    4

    6

    8

    Ho = 3%

    FC

    ZFC

    Mom

    ent

    (x1

    0-7

    em

    u)

    Temperature (K)

    0 50 100 150 200 250 300

    0.6

    0.8

    1.0

    1.2

    1.4

    1.6

    1.8

    0 50 100 150 200 250 300

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    Ho = 8%

    FC

    ZFC

    Mom

    ent

    (x1

    0-6

    em

    u)

    Temperature (K)

    圖 4-12 氧化鈥鋅薄膜(Zn1-xHoxO) m-T 結果。除了 Ho = 3%的氧化鈥鋅薄膜外,其餘樣

    品 FC 與 ZFC 曲線幾乎重疊,顯示薄膜的磁性皆為順磁性。

  • 42

    Chapter 5 結論與展望

    本論文以脈衝雷射蒸鍍法在 c 指向單晶藍寶石基板上製備 100 nm 厚的 Zn1-

    xHoxO 薄膜,雷射功率為 2.0 J/cm2,鍍膜氧壓為 3×10-1 mbar,Ho 摻雜的原子比

    例為 0~10 %,基板溫度為 750 ℃。

    由表面輪廓儀(Profilometer)測得 Zn1-xHoxO 薄膜鍍膜速率會隨著 Ho 比例的

    增加而上升。由 XPS 測得 Zn1-xHoxO 薄膜實驗比例與配方比例有差異,可能是

    由於靶材製作過程中混和不均勻以及只量到較外層 Ho-4d 的訊號,峰值強度低

    (訊雜比小)所造成的結果。

    XRD 的結果顯示所有 Zn1-xHoxO 薄膜中皆沒有雜質與其他晶相的存在,代

    表 Ho 成功地取代 Zn 的位置,Ho 比例增加時,c 軸晶格常數先減少後增加,粒

    徑大小則持續下降,代表薄膜結晶品質變差。拉曼散射結果中,只能看到純氧

    化鋅 E2-low 與 E2-high 的訊號,訊號位置不隨摻雜而改變。而氧化鋅的訊號都

    非常微弱,但相較之下,Ho = 0%、Ho = 1%的樣品訊號較其他摻雜比例多的訊

    號強,表示隨著濃度上升結構變差。而在 Ho=3%的光譜中出現了螢光效應,為

    Ho 4f軌域精細能階 5F4→5I8、 5S2→5I8的躍遷。

    PL 結果顯示所有薄膜中都存在鋅間隙(Zni)、鋅空缺(Vzn)、氧空缺(Vo),而

    在純氧化鋅中還有氧空缺。ZnO 薄膜摻雜 Ho 之後的 PL 整體發光強度會下降,

    隨著 Ho 比例的上升而發光強度跟著上升,但摻雜至 8%時下降,推測原因為摻

    雜高比例時,使得結晶品質變差,導致整體發光強度下降,摻雜 10%後因缺陷

    變多,又使發光強度上升但仍比 5%強度低。在摻雜 1%及 3%後的薄膜,因為

    少量的摻雜造成結構被破壞,使得 NBE 能量較 Ho = 0%時小,而摻雜較高比例

    後,薄膜性質會越來越偏向摻雜物,由於氧化鈥(Ho2O3)能隙為 5.2eV,較原來

    ZnO(3.37 eV)大,所以造成 NBE 能量變大。從橢圓偏振光譜與穿透光譜算出的

    能隙大小顯示,當摻雜越多的 Ho2O3後,薄膜的性質會越來越接近 Ho2O3,在

    文獻中提到 Ho2O3的能隙大於 ZnO 的能隙,薄膜性質會越來越偏向摻雜物,所

  • 43

    以造成能隙增加,與前面 PL 結果相符合。

    將來可用四點探針法量測薄膜導電率,並以霍爾效應量測薄膜傳輸載子的

    極性、濃度與遷移率(mobility)等電性。由於薄膜在可見光區是透明的,並且為

    順磁性,因此可用磁光法拉第效應(magneto-optic Faraday effect, MOFE)以及磁

    圓偏振二向性(magnetic circular dichroism, MCD)的實驗進一步探討薄膜的磁

    性。對薄膜進行退火探討退火的影響,或在薄膜與基板中間加一層緩衝層形成

    多層膜結構,探討緩衝層對薄膜物性的影響。藉由改變薄膜成長條件與進行各

    種物性量測,期許氧化鈥鋅是適合開發成元件的材料之一。

  • 44

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