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7/26/2019 Qu Es Sputtering
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Qu es Sputtering?
As que exactamente, Cmo funciona el proceso de Sputtering?
Primero, los materiales de revestimiento son colocados en un
magnetrn, en una forma slida
denominados como Objetivo. Para revestimientos de alta pureza,
se requiere de un ambiente
limpio solo con los materiales elegidos.
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Esta es la razn por la que la cmara es evacuada, para remover la
mayora de las molculas de la
cmara. Despus la cmara se llena con gas.
El gas se selecciona en base al tipo de material a depositar.
Los gases comnmente empleados son
argn, oxgeno y nitrgeno.
Ahora las condiciones en el interior de la mquina estn listas
para comenzar el proceso.
Un potencial elctrico negativo es aplicado al material Objetivo
para ser descompuesto o
explosionado (sputtered). En ste caso el ctodo es el magnetrn y
el nodo positivo o tierra es el
cuerpo de la cmara.
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Este potencial elctrico causar que los electrones libres se
aceleren lejos del magnetrn.
Cuando esos electrones chocan con un tomo del proceso de gas,
desprenden del tomo del gas
un electrn creando un ion de gas cargado positivamente.
El ion cargado positivamente es acelerado hacia el magnetrn.
Este ion lleva suficiente energa con l, para extraer o
descomponer (sputter) algunos de los
materiales conocidos como Objetivodel magnetrn.
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El material objetivo entonces, se coloca en la superficie a
recubrir en la trayectoria en que el
magnetrn lo dirige.
As es como el material desprendido(sputtered) se deposita o
coloca en el sustrato.
La luz del plasma es creada cuando los iones se recombinan con
electrones libres que estn en un
estado de energa ms bajo.
Los iones cargados positivamente, se recombinan con electrones
libres para crear tomos neutros
nuevamente.
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El brillo del plasma es creado cuando los iones se recombinan
con electrones libres en un estado
de energa ms bajo.
Cuando un electrn libre se recombina con un ion, este ltimo
adquiere voltaje; el ion necesita
menos voltaje as que este exceso de voltajese desprende en forma
de luz.
La luz es el brillo o resplandor de plasma que se observa
durante el proceso.
Este proceso de deposicin de pelcula delgada contina a una
velocidad constante hasta que se
alcanza el espesor deseado y la potencia o la fuente de emisin
se retira desde el ctodo.
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