Polytronics Confidential

熱的問題主宰未來產品的發展影響電子元件或系統可靠度與穩定性的因素，並且決定產品壽命之重要因素 ?產品壽命之重要因素 ?→ 熱是電子產品失效模式第一順位

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聚鼎全方位產品TCP高導熱膠片&基板 2-12W鋁/銅基板

片狀 導 緣片固化型高導熱絕緣片，具

TCP高導熱膠片&基板

片狀TSP導熱絕緣片固化型高導熱絕緣片 具有超低熱阻、不鎖螺絲方案、高可靠性特性

片狀TSPF耐高溫導熱絕緣片可重工型高耐溫導熱絕緣片，具有超高耐溫250度、容易操作、高可靠性

液態TCI非矽型導熱膠高含量陶瓷填料固化型與非固化型導熱膠，具有超低熱阻、容易操作、高可

特性

薄型散熱片

低熱阻 容易操作 高可靠性特性

薄型散熱器，鋁板表面噴塗高輻射散熱漆TRM 有

2014/1/17 Polytronics Confidential 3

薄型散熱片 塗高輻射散熱漆TRM ，有效縮小散熱器體積

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片狀TSPF耐高溫導熱絕緣片

可重工型高耐溫導熱絕緣片，具有超高耐溫250度、容易操作、高可靠性特性

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聚鼎聚鼎TSPFTSPF產品的特色產品的特色

高導熱高導熱//高耐熱介面材料高耐熱介面材料耐高溫耐高溫250250度度

TSPFTSPF

有效填補介面縫隙有效填補介面縫隙有效填補介面縫隙有效填補介面縫隙降低熱阻降低熱阻

可重工型可重工型特性特性使用多一層保障使用多一層保障使用多一層保障使用多一層保障

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電源方案應用■ MOS元件散熱使用■ MOS元件與均熱板結合■ MOS元件與均熱板結合

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固態繼電器應用

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實驗說明

TSPTSP

矽膠

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導熱測試

本體 0 min 10 min 20 min 30 min 40 min 50 min 70 min 80 min 100 min 140 min 160 min 200 min

TSP 22.5 ℃ 45.4 ℃ 54.3 ℃ 63.9 ℃ 67.1 ℃ 69.0 ℃ 72.1 ℃ 74.4 ℃ 76.8 ℃ 79.2 ℃ 78.8 ℃ 78.7 ℃

矽膠 23.1 ℃ 57.3 ℃ 70.6 ℃ 82.6 ℃ 91.1 ℃

散熱器 0 min 10 min 20 min 30 min 40 min 50 min 70 min 80 min 100 min 140 min 160 min 200 min

TSP 22.3 ℃ 43.8 ℃ 52.3 ℃ 61.6 ℃ 64.9 ℃ 66.0 ℃ 68.9 ℃ 71.0 ℃ 73.6 ℃ 75.8 ℃ 75.6 ℃ 75.6 ℃

矽膠 23.0 ℃ 53.7 ℃ 67.3 ℃ 77.5 ℃ 85.9 ℃

80 0℃

90.0 ℃

100.0 ℃

80 0℃

90.0 ℃

100.0 ℃

本體 散熱器

40.0℃

50.0 ℃

60.0 ℃

70.0 ℃

80.0 ℃

40.0 ℃

50.0 ℃

60.0 ℃

70.0 ℃

80.0 ℃

TSP

矽膠

0.0 ℃

10.0 ℃

20.0 ℃

30.0 ℃

40.0 ℃

0.0 ℃

10.0 ℃

20.0 ℃

30.0 ℃矽膠

0 min 50 min 100 min 150 min 200 min 250 min 0 min 50 min 100 min 150 min 200 min 250 min

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家電領域

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TSPF家電應用實績

耐高溫導熱片產品耐高溫導熱片產品家電產品與工業產品應用

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介面材料比較

導熱膏導熱膏

導熱 絕緣

矽膠片

TSP&F

矽膠片

TSP&F

壓縮性 耐溫性導熱膏導熱膏

矽膠片

壓縮性

矽膠片

耐溫性

矽膠片

TSP&F

矽膠片

TSP&F

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討論

特色

導熱 絕緣 可耐迴焊

趨勢

導熱 絕緣 可耐迴焊

趨勢

模組 雲端 速度/模組整合

雲端聯網

速度/薄型

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Thank you for your attention.Thank you for your attention.Thank you for your attention.Thank you for your attention.We look for future cooperation.We look for future cooperation.

We make it better and saferWe make it better and safer

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