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www.moldex3d.com
CoreTech System Co., Ltd.│Copyright© 2020 Moldex3D. All rights reserved.
科盛科技
Moldex3D 2020 R1 新功能
2
> 求解器功能提升
– 計算速度優化
– 流動/纖維模擬正確性提升
– 冷卻/翹曲模擬技術強化
> 創新成型
– 發泡射出成型(FIM)
– 樹脂轉注成型(RTM)
– 壓縮成型(CM)
> 前後處理工具
– 新增CAD與網格工具
– 建模精靈功能強化
– 全新後處理效能提升
> 易用性&資料庫
– 更多的Studio新功能
– Moldex3D資料庫擴充
– 其他平台強化(SYNC/Linux)
大綱
3
> Moldex3D支援Windows 64位元作業系統,可以用來做前處理、程式計算和後處理等各種用途,並支援Linux平台計算
> Moldex3D Mesh 2020 僅限定使用Rhino5 64位元
支援平台
平台 OS 說明
Windows / x86-64
Windows 10 系列
Windows 8 系列
Windows 7 系列
Windows Server 2012 R2
Windows Server 2016
Moldex3D 2020 已通過認證並支援Windows
10
*: 需要更新至KB2919355或更新的版本
Linux / x86-64
CentOS 6 系列
CentOS 7 系列
RHEL 6 系列
RHEL 7 系列
SUSE Linux Enterprise Server 12
Linux平台僅用於計算資源。Moldex3D LM、
前處理、後處理都不支援Linux平台。
計算速度優化 流動/纖維模擬正確性提升 冷卻/翹曲模擬技術強化
求解器功能提升
5
Flow Pack Cool
R17 SP1 2020 R1
> Solid模型總體計算時間降低
– Flow: 15% 加速
– Pack: 11% 加速
– Cool: 34% 加速
> 系統規格
– CPU: Intel Xeon® Platinum 8175 @ 3.1GHz, 16 Cores
– RAM: 256 GB
[Flow] [Cool] 當前求解器效能提升
總體分析速度提升
CP
U T
ime (
sec)
Overall 20% 加速
6
> eDesign模型總體計算時間降低
– Flow: 28% 加速
– Pack: 26% 加速
– Cool: 34% 加速
> 系統規格
– CPU: Intel Xeon® Platinum 8175 @ 3.1GHz, 16 Cores
– RAM: 256 GB
[Flow] [Cool] 當前求解器效能提升
總體分析速度提升
Flow Pack Cool
R17 SP1 2020 R1
CP
U T
ime (
sec)
Overall 30% 加速
計算速度優化 流動/纖維模擬正確性提升 冷卻/翹曲模擬技術強化
求解器功能提升
8
> 真實 3D 料管壓縮加上動態螺桿
– 射出元件模型: 料管/螺桿/噴嘴
– 螺桿會依成型條件設定來移動
– 更好地預測熔膠在進入模腔時的狀態
[Flow] [Machine] 3D 料管壓縮模擬
Filling
Packing
Ref: Osswald, Tim. "Understanding Polymer Processing."
9
> 優勢
– 模擬出來的溫度與壓力可以幫助工程師們了解更多料管內的細節
[Flow] [Machine] 3D 料管壓縮模擬
10
> 利用Moldex3D Studio & Mesh建立料管與螺桿模型
– 新增射出元件(Injection Unit)屬性和其下不同元件類型
• 噴嘴區來模擬射出時塑料在料管中被壓縮的情形
• 其他類型元件則用來建構射出機台(不同材料)
• 需要網格間皆是匹配面
– 新增BC: 移動式進口
[Flow] [Mesh] 新增料管壓縮模擬建模工具
11
> 動態閥針模擬支援熱固型材料
> 閥膠開關附近能有更精確的流動行為
> 提升簡化的閥膠控制模擬與含動態閥針的結果有一致性
[Flow] 熱流道模擬強化
動態閥針 閥式澆口
12
> 新模型非等向因子(Anisotropic Factor)預設值改變 : 2000 > 20
– 僅是再定義數學模型,對R17既有結果沒有影響
[Fiber] 全流纖耦合延伸再強化
13
> 考慮纖維長度與濃度對流動的影響
– 高展弦比的纖維與含量較高的含纖材料 >> 會比較容易有如耳流等進階流動行為
[Fiber] 全流纖耦合延伸再強化
含量=30%
展弦比=20
含量=30%
展弦比=5
含量=5%
展弦比=100
含量=5%
展弦比=20
含量=70%
展弦比=5
14
> 材料精靈的新選項用不同模型來描述流動行為
– eXtended Pom-Pom (XPP) 模型
– Larson 模型
[Flow] [VE] [Material] 新增兩流動VE模型
15
> 可啟用延伸性GNF(GNF-X)模型來考慮流動中的拉伸行為
– 新增計算參數中的進階流動選項
– 可預估潛在的特殊流動行為,如耳流
[Flow] 全新 GNF-X 流動模型
GNF – 固定的
拉伸/剪切比 GNF-X – 使用者
自訂的拉伸/剪切比
計算速度優化 流動/纖維模擬正確性提升 冷卻/翹曲模擬技術強化
求解器功能提升
17
> 新增CMX參數:考慮開模後至頂出時間
– 支援有設置模板的Solid模型
> 對冷卻 & 翹曲影響
[Cool] 考慮開模後至頂出時間
固定面
自由面
固定面
固定面
自由面
自由面
冷卻 開模 充填 保壓
開模 頂出
18
> 在頂出前對可動側的影響
– 不同的溫度分布,並導致不同的翹曲結果
開模後馬上頂出 開模8秒後頂出
溫度
位
移
[Cool] 考慮開模後至頂出時間
固定側表面溫度升高
可動側表面溫度降低
固定側溫度上升
可動側積熱下降
0.681mm ~0.182mm 0.626mm ~0.177mm
較少的位移變形 (差別 : 0.499mm)
19
> 第一射的狀態會持續到第二射分析開始
– 標準翹曲分析 (Standard Warp)
• 線彈性分析取得的第一射體積收縮率會被帶到第二射分析
– 強化版翹曲 (Enhanced Warp)
• 前一射分析 (第一射, EOP~EOC)
• 嵌件的預先分析(第二射, ~EOP)
• 強化版翹曲分析 (第二射, EOP~外部環境)
[Warp] [MCM] 考慮在前一射產生的收縮
20
> 在計算參數中提供選項來考慮溢流區
– 將不完全填充的部分納入分析(如下標示為紅)
> 考慮不完全的壓縮與掏空區域於CM、GAIM、WAIM的翹曲分析
[Warp][Stress] 在翹曲/應力/退火/後熟化分析中考慮溢流區
元素上的結果
翹曲
翹曲 翹曲
21
> [CM][ICM] 壓縮區會考慮不完全壓縮的情況
> [WAIM] 被掏空的區域會被排除在分析與後處理外
> [Warp] 開放非塑料元件也可以在翹曲分析中設定隨溫度變化的CLTE/模數
[Warp][Stress] 翹曲/應力/退火/後熟化分析的其他強化
充填 翹曲
填充 翹曲
22
> 在交界面上設邊界條件BC
– 使用者自訂熱傳係數 (HTC)
– 可以在不同的成型階段有不同的值
– 可以依據模內或離模而有不同的值
– 在HTC BC關閉或沒有時使用總體HTC
> 目前支援的分析與成型階段
[Cool] [Warp] 使用者自訂特定區域的HTC
階段
分析
模內 離模 退火
冷卻 V V
翹曲 V V
退火 V
23
> 塑件與塑件嵌件間的HTC
> 塑件與模座間的HTC
[Cool] [Warp] 使用者自訂局部HTC
發泡射出成型(FIM) 樹脂轉注成型(RTM) 壓縮成型(CM)
創新成型
25
> 溫度會影響氣體性質
– 新增參數來考慮溫度變化導致的擴散係數、溶解度與表面張力變化
> 氣體溶解或導致流體黏度下降
– 超臨界流體在自由體中會打開聚合物的鍊結
– 較低的黏度則會導致進澆口壓力及鎖模力降低
[FIM] [CFM] 考慮氣體溶解與溫度的影響
(w/o) sprue pressure = 43 Mpa
(w/) sprue pressure = 37 MPa
𝑐 𝑎𝑣𝑔
0.49 wt% (177 mol/m3) 0.14 wt% (50 mol/m3)
26
> 化學發泡(CFM)模型開放加入預填料與壓縮區
– 此時也會開放轉注及壓縮類型製程
無 壓縮區時 (射出類型) 有 壓縮區時(轉注/壓縮類型)
[CFM] 支援轉注及壓縮類型成型模擬
27
> 支援回抽製程模擬
– 設定回抽開始時間於轉注類製程
> 支援熔膠填充區域動畫
– 此功能目前僅在Moldex3D Project支援
> 支援化學發泡劑 (CBA)
– 支援設定劑量總數 (wt%) 與反應產生總體積量 (cc/g)
[CFM] 支援轉注及壓縮類型成型模擬
壓縮完成
(2 sec) 開時回抽(3 sec)
metal
開始壓縮
(0 sec)
metal
發泡射出成型(FIM) 樹脂轉注成型(RTM) 壓縮成型(CM)
創新成型
29
> 2D 編織疊層材料來模擬連續性纖維材料
[RTM] 新增 2D 編織複合材料模型
0
20
40
60
80
100
120
E1 E2 E3 G12 G23 G31
Valu
e (
MP
a)
Mechanical properties
Experiment
Moldex3D
Reference
Theoretical (Fiber)
30
> 兩個纖維排向 = 纖維排向 + 纖維角度
– 2D 編織的理論模型考慮了兩纖維排向間的角度
[RTM] 新增 2D 編織複合材料模型
UD 2D 編織
發泡射出成型(FIM) 樹脂轉注成型(RTM) 壓縮成型(CM)
創新成型
32
> [CM] 支援轉注類型成型模擬
– 開放在冷流道上設置壓縮區
– Solid 與 eDesign 模式網格皆可
> [CM] [ICM] 強化壓縮模擬對倒鉤類型特徵的模擬準確性
[CM] 新增壓縮成型模擬功能
新增CAD與網格工具 建模精靈功能強化 全新後處理效能提升
前後處理工具
34
> 新增確認幾何樹狀列表
– 快速地找到並定位CAD問題
> 新增修復幾何工具列
– 刪除面與填補面
– 可重建品質差的面
[CAD] 新增修復幾何工具於Studio
刪除面
填補面
35
> 自動縫合
– Designer既有工具來一次性修復多個需縫補問題
> 縫合
– 新增功能來分別地縫合幾何縫隙
[CAD] 新增修復幾何工具
36
> 萃取邊曲線
– 從多面體的特徵線來建立曲線
> 合併曲線
– 同時匯合多個曲線並將互相連結的曲線合併
[CAD] 新增曲線的CAD工具
37
> 橋接曲線
– 建立曲線來連續的接合兩曲線
> 三個曲線CAD工具的應用
– 對於有丟失面的模型重建
[CAD] 新增曲線的CAD工具
萃取 合併
橋接
建立面
新增CAD與網格工具 建模精靈功能強化 全新後處理效能提升
前後處理工具
39
> 支援線定義與Brep形式水路混搭
– 建議要將相鄰的Brep水路合併
– 不支援冷卻水路網絡分析(1D)
> 強化冷卻水路精靈易用性
– 自動地為水路添加進出口及群組
> 改良確認冷卻系統功能的檢查結果
– 流暢地的檢查過程並找到關鍵問題
[Wizard] 強化冷卻水路精靈
彈性 混搭式冷卻水路建模
快速 迅速偵測並為水路設置進出水口
精確 只搜尋會造成求解器出錯的重要問題
40
> 開放鎖銷可任意調整內徑變化與深度
– 凹型與凸型的設計都支援
> 強化接頭格式SMT_Parting_Gate (六面體為主網格)
– 可利用多節點來更彈性地符合各種設計
[Wizard] 更彈性化的流道設計
41
> Designer既有: 取出表面網格 & 產生表面網格
– 使用產生表面網格來為eDesign網格生成預先準備更好的表面網格
– 使用工具頁籤中的”取出表面網格”來從實體網格、表面網格甚至幾何上產生表面網格
[Mesh] Studio 的表面網格建立工具
幾何 (新建) 表面網格 (複製) 實體網格 (取出)
42
> 提升非匹配網格對模具特徵的解析度
– 例如模壁內側的小特徵
> 新增網格瑕疵瀏覽器於樹狀列表
> 新增網格干涉檢查在檢查網格樹
– 早期從表面網格就可發現並避免干涉問題
• 僅適用非匹配BLM網格模式
• 只有在沒有自由邊、T連接邊和重疊面 都不存在時才會檢查 (否則顯示問號)
[Mesh] 多項保證網格品質的功能強化
定位上一個瑕疵 定位下一個瑕疵
放大至當下選擇的網格瑕疵
43
> 改良針對L型進澆面的網格生成品質
– 仍建議先行對面做切割以分出接觸面與非接觸面
> [Mesh][Studio] 網格檔(MFE/MDE)會完整儲存曲線模型 (冷卻水路、IC金線等)
– 原先僅有供網格生成與分析用的分割線段 (MDG才有完整的)
[Mesh] 多項保證網格品質的功能強化
2020 R17 2020 R17
新增CAD與網格工具 建模精靈功能強化 全新後處理效能提升
前後處理工具
45
> 可以在不同的組別間共用同一定義面(如果同一網格檔)
– 可以與等值面、翹曲縮放 或預縮水結果同時顯示
[Studio] 新增平坦度測量工具
A
B
平坦度=
A + B
46
> [FEA-I] 以Multi-layer模型強化提供給Abaqus求解器使用的3D至Shell映射
> [Material] [VE] 開放流動VE材料的N1曲線輸出
其他前後處理功能提升
更多的Studio新功能 Moldex3D資料庫擴充 其他平台強化(SYNC/Linux)
易用性 & 資料庫
48
> 在單一平台完成IMD製程的建模、分析與結果解析工作
[Studio] [IMD] Studio支援IMD分析
自動啟用IMD於計算參數
BC 設定來啟用IMD分析
49
> 建立/開啟RTM(樹脂轉注成型)專案並進行模擬
– 觀看充填與翹曲結果並輸出報告
[Studio] [RTM] Studio 支援RTM專案與模擬
50
> 疊層設定
– 顯示/隱藏疊層排向(單獨匯入或與MFE一起)
– 指定疊層材料(從材料精靈中選取)
[Studio] [RTM] Studio 支援RTM專案與模擬
51
> 拘束、位移、施力與壓力的BC設置
– 全新設置精靈提供更彈性的操作 與單位系統(偏好設定))
[Studio] [Stress] Studio 支援應力分析
1 2 3 4
3
4
1
2
1
4 2
3
52
> 支援一般應力類型與退火類型分析
[Studio] [Stress] Studio 支援應力分析
53
> 設置DOE分析組別於Moldex3D Studio (DOE 精靈)
– 基礎組別
– 田口表
– 控制因子
– 品質因子
– DOE總結
– 產生DOE組別
[Studio] [Expert] Studio 支援 DOE 分析
DOE 精靈
54
> 於Studio執行DOE分析
– 各DOE組別的品質因子
– 品質因子預測
– 品質響應曲線
– S/N比響應曲線
– 響應平面圖
[Studio] [Expert] Studio 支援 DOE 分析
更多的Studio新功能 Moldex3D資料庫擴充 其他平台強化(SYNC/Linux)
易用性 & 資料庫
56
> [Material] 材料資料庫更新
– 新增37筆熱塑性材料
• ABS(6), ASA(1), LCP(3), PA(10), PC(4), PE(0), POLYBLEND(2), POM(1), PP(1), PPO(PPE)(2), AES(2), TPV(5),
– 新增0筆熱固性材料
– 7筆材料資訊更新,包含黏度、PvT、熱容、熱傳導係數資訊
• ABS(6), PA(1)
[Material] Moldex3D 材料資料庫擴充
57
> [Machine] 機台資料庫更新
– 新增機台介面: HWACHIN HC-450SE(4)機台與MJ 9000S控制器
– 新增DESMA機台於資料庫並提供機台介面
– 新增機台介面: TOYO Si-100-6 D150D機台與SYSTEM 600控制器
[Machine] Moldex3D機台資料庫擴充
更多的Studio新功能 Moldex3D資料庫擴充 其他平台強化(SYNC/Linux)
易用性 & 資料庫
59
> 獨立的網格與分析設置滿足快速設計變更的需求
– 可以選擇網格是eDesign或BLM
– 可以儲存不同的網格檔(設變)來供未來分析時自由選擇
[SYNC] 改良網格生成與分析工作的流程
60
> 提供Moldex3D與OpenLM在授權使用管理的整合
– 所有用戶都可以通過方便的圖形界面直接檢視授權的使用
– IT管理者可以利用來收取軟件使用的費用,或規劃授權的維護和採購
– 授權管理者可以取得授權的使用紀錄來優化授權的使用率
– 終端用戶可擁更好的授權可用性
[LM] 可經由OpenLM介面來檢視授權
即時對不同的授權伺服器同步監控
61
> OpenLM (https://www.openlm.com/)提供了完整的工程應用軟體授權的追蹤和報告功能
– 幫助清查並優化軟件授權管理,使昂貴的軟件授權應用擴展到其極限
[LM] 可經由OpenLM介面來檢視授權
授權使用情況 各使用者不同功能的使用
62
> [Linux] [MCM] Linux 支援 MCM 模擬可以連結到前一射分析 (依序射出成型)
> [RC] [SYNC] 開放遠端計算可以選擇要使用SYNC的求解器還是標準安裝包裡的
> [SYNC] 支援使用計算管理員進行local host模式計算
其他平台相關更新
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