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高精密 PCB・FPCカットをUVレーザーで実現 LPKF MicroLine 2000シリーズ
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最先端のUVレーザーカットテクノロジー
高精密・高精度を要求される複雑なPCB・FPCカットにおいて LPKF UVレーザー切断システムMicroLine
が非常にきれいな仕上がりとスピーディーなプロセスを実現します。実績のある先行モデルを進化させた
最新のMicroLineシステムは多彩なPCB・FPCのカットを実現します。
機械的ストレス・バリ・発塵がありません レーザーテクノロジーと機械技術の進化によりリジッド、
リジッドフレキ、FPC、カバーレイヤーのカット・分割におい
て、更なる高精密・高精度を約束します。
複雑な形状でもデータを簡単にインポートし、最小の寸法
公差でカットを実現します。レーザーを使用しているためカ
ットに使用するツールの制約は非常に小さくなります。オプ
ションの集塵機により、クリーンな加工ができます。
MicroLine 2000によるクリーンなカットはバリやダスト
を発生させません。繊細なワークには機械的ストレスを与え
る事は許されません。更に熱影響については非常に小さくな
ければなりません。（数ミクロン程度）
カット対象箇所はUVレーザーのエネルギーにより除去さ
れ集塵機に吸引されます。プロセスモニタリングシステムによ
り常にレーザー装置は安全に稼働します。
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• 複雑な輪郭を最上級の精度でカット
• 加工範囲 350 mm x 350 mm まで対応可能
• 省エネルギー、省スペース設計
• 簡単オペレーション
• 独創的なレーザーソース
優れたコストパフォーマンスとランニングコスト 最新のMicroLine 2000レーザーシステムは優れたコスト
パフォーマンスを実現します。更にレーザープロセスはツー
ルコストとツール交換時間を大幅に削減し、消費電力や設置
スペースを節約します。また、ワーク固定ジグの節約等も魅
力的な特徴です。多様な加工対象物と高いコストパフォーマ
ンスはMicroLine 2000の大きなアドバンテージです。
フレキシブルな生産 加工物の切削データはMicroLine 2000のソフト上で簡単
に短時間で変更することができます。要求に応じて試作加工
から量産まで柔軟に対応できます。
簡単オペレーション MicroLine 2000レーザーシステムは長年の実績のある
CAMソフトウエアが同梱されています。CADプログラムレイ
アウトデータを使用でき、素早く加工処理データに最適化
できます。保存されたカットデータは簡単な操作で使用可
能となります。装置制御ソフトウエアLPKF CircuitMasterはプロセスを最適化し、直感的な操作を実現しま
す。CircuitMasterはボタン一つで要求される加工が実施で
きるようユーザーレベルに配慮されています。
MicroLine 2000はとてもコンパクトなレーザークラス1の
システムです。システムカバーがオペレーターの巻き込みと
有害なレーザーの曝露を防ぎます。大型のフロントパネルは
プロセスを目視することを可能にしています。
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フラットなワークに最適な
MicroLine 2000 P
高まる市場要望 レーザー切断システムは、エレクトロニクス生産における
様々な場面、例えば精密電子部品の生産工程において利点
を発揮します。
UVレーザーはリードタイムと新たな形状毎にかかるツー
ルコストを削減できます。MicroLine 2000 Pは加工ステッ
プを最適化し、内蔵のバキュームテーブルにより安全にワー
クを保持することが可能で、別の固定リングを必要としませ
ん。エレクトロニクス産業において必要とされる加工は、下
記の項目が当てはまります。
• 金属膜付/無のFPCの分割・カットを実現 (例：カバーレイヤー、FPC等)
• FPCやPCBの穴開け
• リジッドフレキ上のフレキ部分の分割
• 基材上のキャビティ加工
より緻密な加工こそUVレーザーの命題です。レーザー径
は直径数十ミクロンと極細です。更にルーターカット等によ
る機械的ストレスに対する緩衡スペースは必要がなくなるた
め、ワークのスペースを十分に使うことできます。
穴開けとザグリ加工 UVレーザーにおける穴開けのコントロールは非常に簡単
です。1パルス毎の基材の除去量は高精度にコントロールで
きます。t = 1.6 mmまでのPCBの加工や金属膜の厚みを減ら
すことも可能です。
ザグリ加工は非常に精密なコントロールにて実現しま
す。UVレーザーはフルカットだけではなく、要求される深さ
にて加工をストップさせることが可能です。更にそのエリアに
ある異物をクリーニングするためにもUVレーザーを使用す
ることもできます。
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• 複雑な輪郭に対応
• 基板タブ不要・機械工具不要
• ベース材へより多くの部品をレイアウト
• 貫通穴加工・ザグリ加工（ハーフカット加工）
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実装基板とオペレーターへのストレスをなくします UVレーザーは繊細な部品の直近での切断や導体の切断
をメカニカルストレス無しで実現します。小型化が要求され
る実装基板において、PCBの縁の直近まで非常に高い実装
密度を実現し量産が可能です。同時にUVレーザーによる切
断プロセスは良品率を向上させることができます。
ワーク形状に適切なワーク保持ツールがあれば、UVレー
ザーは確実に両面実装基板をカットすることができます。メ
カニカルストレスを考慮する必要がないので、ワーク保持ツ
ールは他のプロセスと比較して安価に製作することが可能
です。
実装基板のカットに最適な
MicroLine 2000 S
2種類のレーザーパワー LPKF MicroLine 2000 P/Sは2種類のレーザーソースを
選択可能です。6 WタイプのレーザーソースであればFPC、リジッドフレキ等のワークをカットできます。厚みはおよそ
0.8 mm程度まで加工可能です。
リジッドフレキをカットする場合においては、強力な12 Wレーザーソースを使用すればより素早い加工を実現します。
このレーザシステムは、より薄い基板をよりスピーディー
に切断する事も可能で経済的な加工を実現します。厚みは
1.6 mmまで対応可能です。
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• ワーク厚最大1.6 mmまで対応
• カットラインのより近くまで部品実装可能
• ベース材のムダを省きスペースを最大限に活用
UVレーザーによる加工例エレクトロニクス産業において、LPKF UVレーザーシステムはPCB材料の切断に多くの信頼を得ております。
下記に使用用途の一例をご紹介します。
未焼結セラミックの切断、穴開け、彫刻
焼結セラミックスの表面切削、穴開、切断 セラミックス上金属層の高精度なパターン加工
TCO/ITO膜の加工（基材へのダメージ無）
カメラ認識システム 前モデルにおいても内蔵されていたカメラ認識システムは
重要な機能です。カメラは基準点を認識し、回路基板の位置
を特定します。カメラ認識システムは回転や歪みを補正する
ことができます。
MicroLine 2000 P/Sのプロセスでは、従来の方法を進化
させ加工エリア直近の認識マークから基準点を取得できま
す。
最新のMicroLine 2000 P/Sにおいて基準点認識は、前
モデルよりも約2倍速くなり、より簡単に個別要件に適合させ
ることができるようになりました。
100 µm
LPK
F AG
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5084
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1217
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写真はオプションの付属品を表している場合があります。
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** MicroLine 2820 P/Sの場合*全幅 (W) 最大1 400 mm
技術データ: LPKF MicroLine 2000 P 2000 Sレーザー安全クラス 1
加工サイズ (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm (13.8” x 13.8” x 0.4”)
カメラ認識エリア (X x Y) 300 mm x 300 mm (11.8” x 11.8”)
最大ワークサイズ (X x Y) 350 mm x 350 mm (13.8” x 13.8”)
入力フォーマット Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工スピード アプリケーションによる
位置決め精度 ± 25 µm (1 Mil)
レーザースポット径 20 µm (0.8 Mil)
レーザー波長 355 nm
装置寸法 (W x H x D) 875 mm x 1 550 mm x 1 120 mm (34.5” x 61” x 44”)*
装置重量 ~ 450 kg (990 lbs)
動作環境
電源 115/230 VAC, 50 – 60 Hz, 1,5 (3**) kW
冷却 空冷 (内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C (68 °F ± 2 °F)
湿度 < 60 % (結露無きこと)
必須アクセサリ 専用集塵機 専用集塵機、ワーク固定ツール
グローバルなサービスとサポートLPKFの十分にテストされて実績のあるMicroLineシステムは、24時間365日生産を続ける環境でも問題なく利用できます。
お客様をサポートするために、訓練を積んだサービス・スタッフが世界中で機器のセットアップやサービスのご用命をお待ちして
おります。
MicroLine 2000 シリーズは、各々特長を持つMicroLine 2120 P (6 Wレーザーソース), MicroLine 2820 P (12 Wレーザー
ソース), MicroLine 2120 S (6 Wレーザーソース) MicroLine 2820 S (12 Wレーザーソース)で構成されます。
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