Intel Core i7 (Nehalem)

Para la familia de procesadores Core i7 basados en Sandy bridge, véase Intel Core i7 (Sandy

bridge).

Un Core i7-940, que utiliza un zócalo (socket) LGA de 1366 contactos.

Intel Core i7 es una familia de procesadores 4 núcleos de la arquitectura Intel x86-64, lanzados al

comercio en 2008. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la micro arquitectura

Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. El identificador Core i7 se aplica a la

familia inicial de procesadores1 2 con el nombre clave Bloomfield.3

El pseudónimo Core i7 no tiene un significado concreto, pero continúa con el uso de la etiqueta

Core. Estos procesadores, primero ensamblados en Costa Rica, fueron comercializados el 17 de

noviembre de 2008, y actualmente es manufacturado en las plantas de fabricación que posee

Intel en Arizona, Nuevo México y Oregón.

Las memorias y placas base aptas para Core i7 serán vendidos antes del lanzamiento por

algunos proveedores. Los procesadores podían ser reservados en los principales proveedores en

línea.4

Intel reveló los precios oficiales el 3 de noviembre de 2008.5 Las pruebas de rendimiento pueden

consultarse en diversas páginas web.6

Índice [ocultar]

1 Características de Core i7

2 Desventajas

3 Procesadores

4 Rendimiento

5 Referencias

6 Enlaces externos

Características de Core i7

Nehalem representa el cambio de arquitectura más grande en la familia de procesadores Intel

x86 desde el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem tiene muchas nuevas características.

La primera representa un cambio significativo desde el Core 2:

FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e

i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16

líneas en total) directamente, debido a que es más complejo y caro. Las placas base deben

utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo está disponible para placas base de

Asrock, Asus, DFI, EVGA, GigaByte, Intel, MSI y XFX.

El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador.

Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos

memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis

ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no

dos.

Soporte para DDR3 únicamente.

Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí mismos cada

133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y

eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados.

Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se encuentran

dentro del mismo encapsulado.

HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas

simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde el sistema operativo.

Esta característica estaba presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los

Pentium 4 HT.

Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador.

Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.

731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 núcleos y 12 MiB de

memoria caché).

Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía.

Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz).

Desventajas

El Core i7, o por lo menos, las placas base para el Core i7 comercializadas a partir del 22 de

noviembre de 2008, no son compatibles con ECC (Error checking and correction) de memoria.

Algunos expertos, como por ejemplo, Angel Raspa,7 recomiendan que sistemas sin soporte ECC

no se usen para la computación científica, y en general tampoco a menos que al usuario no le

importen los errores en los datos críticos.

El Core i7 presenta un consumo máximo de 160W, con el consiguiente problema térmico y

exigencia de potencia en la fuente de alimentación (aunque tiene un TDP de 130 W). Como

desventaja adicional, resulta más difícil llevar este rendimiento a los ordenadores portátiles,

enfrentándose así a únicamente 2 o 3 horas de batería.

Procesadores

Las velocidades de reloj listadas aquí son en modo normal. La velocidad en un solo núcleo puede

ser incrementada hasta 400 MHz cuando los otros están desactivados.

El multiplicador del microprocesador aumenta automáticamente cuando las condiciones lo

permiten, en los i7 920 pasa de 20 a 21, si está habilitado el modo turbo.

El 965 XE tiene multiplicadores separados para la memoria y los núcleos.

Las velocidades de memoria de DDR3-2000 son posibles, pero no soportadas por Intel.

Se han informado de velocidades de reloj de hasta unos 4 GHz, pero aún no están soportadas por

Intel.8

El procesador tiene un Thermal Design Power de 130 W y se ralentizará a sí mismo si es

excedido. Esta característica puede ser deshabilitada.9

Los modelos Core i7 920, 940 y 965 Extreme, que aparecieron en el mercado el mes de noviembre

del 2008 en lotes de 1.000 unidades con unos precios de 284, 562 y 999 dólares

respectivamente.10

Rendimiento

Se ha utilizado un Core i7 940 a 2,93GHz en un benchmark en 3DMark Vantage dando una

puntuación de CPU de 17.966.14 El Core i7 920 a 2,66GHz da una puntuación de 16.294. En la

anterior generación de procesadores Core, un Core 2 Quad Q9450 a 2,66GHz, se obtiene una

puntuación de 11.131.15

AnandTech ha probado el Intel QuickPath Interconnect (versión de 4,8 GT/s) y encontró que el

ancho de banda de copia usando triple-channel 1066 MHz DDR3 era de 12,0 GB/s. Un sistema

Core 2 Quad a 3,0 GHz usando dual-channel DDR3 a 1066 MHz logra 6,9 GB/s.16

La técnica del overclocking será posible con la serie 900 y una placa base equipada con el chipset

X58. En octubre de 2008, surgieron informes de que no será posible utilizar el "rendimiento"

DIMM DDR3 que requieren voltajes superiores a 1,65V porque el controlador de memoria

integrado en el núcleo i7 podría dañarse.17 Algunas pruebas, sin embargo, han demostrado que

el límite de voltaje no es aplicado, como en una placa MSI, y los fabricantes pueden escoger

enlazar el voltaje de la CPU a la memoria o no. Hacia el final de ese mes, los vendedores de

memoria de alto desempeño han anunciado kits de memoria DDR3 1,65V con velocidades de

hasta 2 GHz.

Algunos viejos artículos han sugerido que el diseño del i7 no es ideal para el desempeño en

juegos. En un test hecho en hardware filtrado, un Core i7 940 comparado a un QX9770 mostraba

que el Core i7 es más lento que el Yorkfield ciclo a ciclo en 2 juegos mientras que fue más rápido

en otros dos. La diferencia en todos los casos es pequeña.18 Sin embargo, pruebas más recientes

hechas en todas las velocidades del hardware oficial con controladores finales y revisiones de

BIOS muestran que el Core i7 mínimamente vence al Yorkfield ciclo a ciclo de reloj, y en muchos

casos lo excede en un promedio del 17%.19

En una prueba del Super PI 1 M monotarea, un Core i7 920 corriendo a 2,66 Ghz finalizó la

prueba en 15,36 segundos, mientras que un QX9770 (3,2 Ghz) la finalizó en 14,42 segundos,20

entonces el Core i7 ha ejecutado 15,5% menos instrucciones en esta prueba.

El Core i7 posee tres canales de memoria, y la velocidad de los mismos puede ser escogida

configurando el multiplicador de memoria. Sin embargo, en antiguos benchmarks, cuando la

velocidad es establecida más allá del umbral (1333 para un 965XE) el procesador solo accederá a

dos canales de memoria simultáneamente. Un 965XE tiene mejor procesamiento de memoria

con 3 módulos DDR3-1333 que con 3 DDR3-1600, y 2 módulos DDR3-1600 tienen casi el mismo

rendimiento que 3 DDR3-1600.8

Puesto que el Core i7 es un procesador de cuatro núcleos, la tecnología HyperThreading no

produce ninguna mejora en la ejecución de cargas de trabajo con menos de cinco tareas

simultáneas cuando todos los núcleos están encendidos, y algunas aplicaciones sufren una

bajada en el rendimiento cuando HyperThreading está activado.21 Esta tecnología ofrece su

mejor rendimiento cuando la carga de trabajo es de ocho o más tareas simultáneas.

Core Duo [ editar ]

Intel Core Duo [ 6 ] (código de producto 80539) consta de dos núcleos en un dado, un 2 MB de

caché L2 compartida por ambos núcleos, y un bus árbitro que controla tanto caché L2 y FSB (bus

frontal) de acceso.

Codename

(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP

Yonah

Core Duo T2XXX

2 MB Socket M

31 W

Core Duo L2xxx 15 W

Core Duo U2xxx 9 W

Core Solo [ editar ]

Intel Core Solo [ 7 ] (código de producto 80538) utiliza el mismo chip de doble núcleo como el Core

Duo, pero cuenta con sólo un activo núcleo. [ cita requerida ] En función de la demanda, Intel también

puede simplemente desactivar uno de los núcleos de vender la fichas en el Core Solo precio-esto

requiere menos esfuerzo que el lanzamiento y el mantenimiento de una línea separada de CPUs

que físicamente sólo tiene un núcleo. Intel utiliza la misma estrategia previamente con el 486de la

CPU en la que a principios 486SX CPUs fueron, de hecho, fabricado como 486DX CPUs pero con

la FPUdiscapacitados.

Codename

(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP

Yonah

Core Solo T1xxx

2 MB Socket M

27-31 W

Core Solo U1xxx 5.5-6 W

64-bit microarquitectura Core basado [ editar ]

Artículo principal: Core (microarquitectura)

El sucesor Core es la versión móvil del Intel Core 2 línea de procesadores que utilizan núcleos

basados en el procesador Intel Core microarquitectura , [ 8 ] en libertad el 27 de julio de 2006. El

lanzamiento de la versión móvil de Intel Core 2 marcas de la reunificación de Intel líneas de

productos de escritorio y móvil como procesadores Core 2 fueron lanzados para ordenadores de

sobremesa y portátiles, a diferencia de las primeras CPUs Intel Core que fueron dirigidos sólo para

portátiles (aunque algún pequeño factor de forma y Todo-en-uno de escritorio, como el iMac y

el Mac Mini , también se utiliza procesadores Core).

A diferencia de los procesadores Intel Core, Intel Core 2 es un procesador de 64 bits, soporte Intel

64 . Otra diferencia entre el original Core Duo y el nuevo Core 2 Duo es un aumento en la cantidad

de caché de nivel 2 . El nuevo Core 2 Duo se ha triplicado la cantidad de caché a bordo de 6

MB. Core 2 también introdujo una variante de cuatro núcleos de rendimiento para las fichas de

una y doble núcleo, marca Core 2 Quad, así como una variante entusiasta, Core 2 Extreme. Los tres

chips se fabrican en un 65 nm litografía , y en 2008, una litografía de 45 nm y admiten velocidades

de bus frontal que van desde 533 MHz a 1600 MHz. Además, los 45 nm mueren de contracción de

la microarquitectura Core añade SSE4.1 apoyo a todos los Core 2 microprocesadores fabricados en

una litografía de 45 nm, por lo tanto, el aumento de la tasa de cálculo de los procesadores.

Core 2 Solo [ editar ]

El Core 2 Solo , [ 9 ] presentó en septiembre de 2007, es el sucesor del Core Solo y está disponible

sólo como un procesador móvil de ultra baja potencia con 5,5 vatios de potencia de diseño

térmico. La serie original U2xxx "Merom-L" utiliza una versión especial del chip Merom

con CPUID número 10661 (modelo 22, dando un paso A1) que sólo tenía un solo núcleo y también

se utilizó en algunos procesadores Celeron. El SU3xxx más tarde forman parte de Intel CULV gama

de procesadores en un paquete más pequeño μFC-BGA 956 pero contienen el mismo chip Penryn

como las variantes de doble núcleo, con uno de los núcleos deshabilitados durante la fabricación.

Codename

(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP

Merom-L Core Mobile 2 Solo U2xxx 1 MB FCBGA 5,5 W

Penryn-L Core Mobile 2 Solo SU3xxx 3 MB BGA956 5,5 W

Core 2 Duo [

La mayoría de las variantes de escritorio y el procesador móvil Core 2 son Core 2 Duo [ 10 ] [ 11 ] con

dos núcleos de procesamiento en un solo Merom , Conroe , Allendale , Penryn ,

o Wolfdale chip. Estos vienen en una amplia gama de rendimiento y el consumo de energía,

empezando por el relativamente lento ultra-baja potencia Uxxxx (10 W) y las versiones de baja

potencia Lxxxx (17 W), orientado a la Pxxxx (25 W) y TXXXX más rendimiento (35 W) versiones

móviles y los modelos de escritorio Exxxx (65 W). Los procesadores Core 2 Duo móviles con un

prefijo "S" en el nombre se producen en un μFC-BGA 956 paquete más pequeño, lo que permite la

construcción de ordenadores portátiles más compactos.

Dentro de cada línea, un número más alto por lo general se refiere a un mejor rendimiento, que

depende en gran medida de núcleo y bus frontal de frecuencia de reloj y la cantidad de caché de

segundo nivel, que son específicos de los modelos.Procesadores Core 2 Duo suelen utilizar la

caché completa L2 de 2, 3, 4, o 6 MB disponibles en el específico paso a pasodel chip, mientras

que las versiones con la cantidad de caché reducidos durante la fabricación se venden para el

mercado de gama baja de los consumidores como Celeron o Pentium Dual-Core procesadores. Al

igual que esos procesadores, algunos modelos Core 2 Duo de gama baja deshabilitar

características como Intel Virtualization Technology .

Codename

(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP

Merom

Core 2 Duo Mobile U7xxx 2 MB

BGA479

10 W

Core 2 Duo Mobile L7xxx 4 MB 17 W

Core 2 Duo Mobile T5xxx 2 MB Socket M

Socket P

BGA479

35 W

Core 2 Duo Mobile T7xxx 2.4 MB

Conroe y

Allendale

Core 2 Duo E4xxx 2 MB

LGA 775 65 W

Core 2 Duo E6xxx 2.4 MB

Penryn Core 2 Duo Mobile SU7xxx 3 MB BGA956 10W

Core 2 Duo Mobile SU9xxx

Core 2 Duo Mobile SL9xxx

6 MB

17 W

Core 2 Duo Mobile SP9xxx 25 W

Core 2 Duo Mobile P7xxx

3 MB

Socket P

FCBGA6

25 W Core 2 Duo Mobile P8xxx

Core 2 Duo Mobile P9xxx 6 MB

Core 2 Duo Mobile T6xxx 2 MB

35 W Core 2 Duo Mobile T8xxx 3 MB

Core 2 Duo Mobile T9xxx 6 MB

Core 2 Duo Mobile E8xxx 6 MB Socket P 35-55 W

Wolfdale

Core 2 Duo E7xxx 3 MB

LGA 775 65 W

Core 2 Duo E8xxx 6 MB

Core 2 Quad

Core 2 Quad [ 12 ] [ 13 ] Los procesadores son módulos multi-chip que constan de dos matrices

similares a los utilizados en Core 2 Duo, formando un procesador de cuatro núcleos. Esto permite

que el doble de rendimiento de un procesador de doble núcleo a la misma frecuencia de reloj en

condiciones ideales.

Inicialmente, todos los modelos Core 2 Quad eran versiones de los procesadores Core 2 Duo de

escritorio, Kentsfield deriva de Conroe y Yorkfield de Wolfdale, pero más tarde Penryn-QC se

añadió como una versión de gama alta de la dual-core móvil Penryn.

Los Xeon 32xx y 33xx procesadores son en su mayoría versiones idénticas de los procesadores de

escritorio Core 2 Quad y se pueden utilizar indistintamente.

Codename

(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP

Kentsfield Core 2 Quad Q6xxx 2 × 4 MB

LGA 775

95-105 W

Yorkfield

Core 2 Quad Q7xxx 2 × 1 MB 95 W

Core 2 Quad Q8xxx 2 × 2 MB 65-95 W

Core 2 Quad Q9xxx 2 × 2.3 × 6 MB

Penryn-QC Core 2 Quad Mobile Q9xxx 2 × 2.3 × 6 MB Socket P 45 W

Core 2 Extreme

Core 2 Extreme procesadores [ 14 ] [ 15 ] son versiones entusiasta de Core 2 Duo y Core 2 Quad,

generalmente con una mayor frecuencia de reloj y un desbloqueado multiplicador de reloj , lo que

los hace especialmente atractivo paraoverclocking . Esto es similar a

anteriores Pentium procesadores etiquetados como Extreme Edition . Core 2 Extreme fueron

puestos en libertad a un precio mucho más alto que su versión normal, a menudo $ 999 o más.

Codename

(artículo

principal)

Marca (lista) Caché

L2 Enchufe TDP

Merom Core 2 Extreme Mobile X7xxx 4 MB Socket P 44 W

Conroe Core 2 Extreme X6xxx 4 MB LGA 775 75 W

Kentsfield Core 2 Extreme QX6xxx 2 × 4 MB LGA 775 130 W

Penryn Core 2 Extreme Mobile X9xxx 6 MB Socket P 44 W

Penryn-QC

Core 2 Extreme Mobile

QX9xxx

2 × 6 MB Socket P 45 W

Yorkfield Core 2 Extreme QX9xxx 2 × 6 MB LGA 775 / LGA

771

130-150

W

Microarquitectura Nehalem basada [ editar ]

Artículo principal: Nehalem (microarquitectura)

Con el lanzamiento de la microarquitectura Nehalem en noviembre de 2008, [ 16 ] Intel presentó un

nuevo esquema de nomenclatura para sus procesadores Core. Hay tres variantes, Core i3, Core i5

y Core i7, pero los nombres ya no corresponden a las características técnicas específicas, como el

número de núcleos. En lugar de ello, la marca está ahora dividida desde de bajo nivel (i3), a través

de gama media (i5) para un rendimiento de alta gama (i7), [ 17 ] que se corresponden con tres,

cuatro y cinco estrellas en Intel Intel Procesador Rating [ 18 ] a raíz del Celeron de nivel de entrada

(una estrella) y Pentium (dos estrellas) procesadores. [ 19 ] Las características comunes de todos los

procesadores basados en Nehalem incluyen un controlador integrado de memoria DDR3, así

como QuickPath Interconnect o PCI Express y directa Media Interface en el procesador reemplazar

el envejecimiento quad-bombeado Front Side Bus usa en todos los procesadores Core

anteriores. Todos estos procesadores tienen 256 KB de caché L2 por núcleo, además de hasta 12

MB compartidos caché L3. Debido a la nueva interconexión I / O, chipsets y placas base de las

generaciones anteriores ya no se pueden utilizar con procesadores basados en Nehalem.

Core i3

Intel pretende el Core i3 como el nuevo extremo inferior de la línea de procesadores de

rendimiento de Intel , tras la jubilación de la base 2 de la marca. [ 20 ] [ 21 ]

Los procesadores i3 primer núcleo se iniciaron el 7 de enero de 2010. [ 22 ]

El Core i3 basados primero Nehalem era Clarkdale basada, con un sistema integrado GPU y dos

núcleos. [ 23 ] El mismo procesador también está disponible como Core i5 y Pentium, con un poco

diferentes configuraciones.

Los procesadores Core i3-3xxM se basan en Arrandale , la versión móvil del procesador de

escritorio Clarkdale. Son similares a los Core serie, pero corre a velocidades de reloj más bajas y sin

i5-4xx Turbo Boost . [ 24 ] De acuerdo con un procesador Intel FAQ no apoyan Código de corrección

de errores (ECC) . [ 25 ] De acuerdo con el fabricante de la placa base Supermicro, si un procesador

Core i3 se utiliza con una plataforma de chipset de servidor, como Intel 3400/3420/3450, la CPU

soporta ECC con UDIMM. [ 26 ] Cuando se le preguntó, Intel confirmó que, si bien el conjunto de

chips Intel 5 Series soporta memoria no ECC sólo con los procesadores Core i5 o Core i3, utilizando

los procesadores en una placa base con chipsets de la serie 3400 es compatible con la función ECC

de memoria ECC. [ 27 ] Un número limitado de placas por otras compañías también admite ECC con

procesadores Intel Core ix; el Asus P8B WS es un ejemplo, pero no admite memoria ECC en

sistemas operativos no sean de servidor de Windows. [ 28 ]

Codename

(artículo

principal)

Marca (lista) Cores Caché

L3 Enchufe TDP Bus E / S

Clarkdale I3-5xx Core

2

4 MB LGA 1156

73

W Direct Media

Interface ,

Integrated GPU

Arrandale

Core i3-3xxM 3 MB RPGA-

988A

35

W

Core i3-

3xxUM

3 MB BGA-1288 18

W

Core i5

La primera Core i5 con el Nehalem microarquitectura se introdujo el 8 de septiembre de 2009,

como una variante de la corriente principal de la anterior Core i7, el Lynnfield núcleo. [ 29 ] [ 30 ] i5

Lynnfield Core tienen un 8 MB de caché L3 , un bus DMI funcionando a 2,5 GT / s y soporte para

dual-channel DDR3-800 / 1066/1333 de la memoria y han Hyper-threadingdesactivado. Los

mismos procesadores con diferentes conjuntos de características ( Hyper-Threading y otras

frecuencias de reloj) habilitados se venden como Core i7-8xx y 3400 de la serie Xeon procesadores,

que no deben confundirse con Xeon 3500 de la serie de alta gama Core i7-9xx y los procesadores

basados en Bloomfield . Una nueva característica llamada Turbo Boost tecnología se introdujo que

maximiza la velocidad para aplicaciones exigentes, acelera dinámicamente el rendimiento para

que coincida con la carga de trabajo.

Procesadores móviles Core El i5-5xx se nombran Arrandale y con base en el 32 nm

Westmere contracción de lamicroarquitectura Nehalem . Procesadores Arrandale han integrado

capacidad de gráficos, pero sólo dos núcleos de procesador. Fueron puestos en libertad en enero

de 2010, junto con Core i7-6xx y procesadores Core i3-3xx basadas en el mismo chip. La caché L3

en procesadores Core i5-5xx se reduce a 3 MB, mientras que el Core i5-6xx utiliza la caché

completa y el Core i3-3xx no es compatible para Turbo Boost . [ 31 ] Clarkdale , la versión de

escritorio de Arrandale, es vendido como Core i5-6xx, junto con Core i3 y Pentium marcas

relacionadas. Cuenta con Hyper-Threading activado y la memoria caché completa 4 MB L3. [ 32 ]

Según Intel "procesadores de escritorio Core i5 y placas de escritorio normalmente no son

compatibles con la memoria ECC", [ 33 ] pero la información sobre el apoyo ECC limitada en la

sección Core i3 también se aplica a Core i5 e i7.[ cita requerida ]

Codename

(artículo

principal)

Marca (lista) Cores Caché

L3 Enchufe TDP Bus E / S

Lynnfield

I5-7xx Core

4 8 MB

LGA 1156

95 W Direct Media

Interface

I5-7xxS Core 82 W

Clarkdale I5-6xx Core

2

4 MB 73-87

W

Direct Media

Interface,

Integrated GPU Arrandale

Core i5-5xxM

3 MB

RPGA-

988A

35 W

Core i5-4xxM

Core i5-5xxUM

BGA-1288 18 W Core i5-

4xxUM [ 34 ]

Core i7

Intel Core i7 como Intel marca se aplica a varias familias de escritorio y portátiles de 64 bits x86-

64 procesadores utilizando el Nehalem , Westmere , Sandy Bridge , Ivy

Bridge y Haswell microarquitecturas . La marca Core i7 se dirige a los mercados de consumo y de

negocios de alta gama tanto para computadoras de escritorio y portátiles, [ 35 ] y se distingue de

la Core i3(consumidor de nivel de entrada), Core i5 (consumo de corriente), y Xeon (servidor y

estaciones de trabajo ) Marcas.

Intel introdujo el nombre Core i7 con la sede en Nehalem Bloomfield procesador Quad-core a

finales de 2008.[ 36 ] [ 37 ] [ 38 ] [ 39 ] En 2009 los nuevos modelos Core i7 basados en

el Lynnfield (basados en Nehalem) quad- escritorio procesador central y el Clarksfield (basados en

Nehalem) de cuatro núcleos móvil se añadieron, [ 40 ] y los modelos basados en

el Arrandale procesador móvil de doble núcleo (también Nehalem-based) se añadieron en enero

de 2010. El primer procesador de seis núcleos en la línea Core es el basado en Nehalem Gulftown ,

que fue lanzado el 16 de marzo de 2010. Tanto el Core i7 regular y el Extreme Edition se anuncian

como de cinco estrellas en el procesador Intel Clasificación.

En cada una de las tres primeras generaciones microarquitectura de la marca, Core i7 cuenta con

miembros de la familia a través de dos arquitecturas a nivel de sistema diferentes, y por lo tanto

dos tomas diferentes (por ejemplo, LGA 1156 y LGA 1366 con Nehalem). En cada generación, los

procesadores Core i7 de más alto rendimiento utilizan el mismo socket y QPIbasados en la

arquitectura como los procesadores Xeon de gama baja de esa generación, mientras que los

procesadores Core i7 de peor desempeño utilizan el mismo socket y PCIe / DMI / Arquitectura IED

el Core i5.

"Core i7" es un sucesor del Intel Core 2 marca. [ 41 ] [ 42 ] [ 43 ] [ 44 ] Los representantes de Intel

declararon que la intención delapodo Core i7 para ayudar a los consumidores a decidir qué

procesador para comprar como Intel lanza nueva Nehalem- productos basados en el futuro. [ 45 ]

Nombre de

código

Nombre

de la

marca

Cores Caché

L3 Enchufe TDP Proceso Los autobuses

Release

Date

Gulftown

Core i7-

9xxX

Extreme

Edition 6

12

MB

LGA

1366

130

W

32 nm

QPI ,

3 × DDR3

03 2010

I7-970

Core

07 2010

Bloomfield

I7-9xx Core

Extreme

Edition

4 8 MB 45 nm

11 2008 I7-9xx Core

(Core i7-

970

excepto /

980)

Lynnfield I7-8xx Core

LGA

1156

95

W

DMI , PCI-e , 2

× DDR3 09 2009

I7-8xxS

Core

82

W

Enero

2010

Clarksfield

Core i7-

9xxXM

Extreme

Edition

RPGA-

988A

55

W

09 2009 Core i7-

8xxQM

45

W Core i7-

7xxQM

6 MB

Arrandale

Core i7-

6xxM

2 4 MB

35

W

32 nm

DMI , PCI-e , la

inversión

extranjera

directa , 2

×DDR3

Enero

2010

Core i7-

6xxLM

BGA-

1288

25

W

Core i7-

6xxUM

18

W

Microarquitectura Sandy Bridge basado [ editar ]

Artículo principal: Sandy Bridge

A principios de 2011, Intel introdujo una nueva micro arquitectura con nombre micro arquitectura

Sandy Bridge . Se guardaba todas las marcas existentes de Nehalem, incluyendo Core i3 / i5 / i7, e

introdujo nuevos números de modelo. El conjunto inicial de procesadores Sandy Bridge incluye

variantes de doble y cuádruple núcleo, todos los cuales utilizan un solo 32 nm morir por la CPU y

núcleos de GPU integradas, a diferencia de las micro arquitecturas anteriores. Todos los

procesadores i3 / i5 / Core i7 con la micro arquitectura Sandy Bridge tienen un número de modelo

de cuatro dígitos. Con la versión móvil, la potencia de diseño térmico ya no se puede determinar a

partir de un sufijo de una o de dos letras, pero se codifica en el número de CPU. A partir de Sandy

Bridge, Intel ya no distingue los nombres en clave del procesador basado en el número de núcleos,

zócalo o el uso previsto; todos ellos utilizan el mismo nombre en clave como la propia micro

arquitectura.

Ivy Bridge es el nombre en clave de 22 nm de Intel morir contracción de la micro arquitectura

Sandy Bridge basado en tri-gate ("3D") transistores, introducidas en abril de 2012.

Core i3

Publicado el 20 de enero de 2011, la línea de i3-2xxx Core de escritorio y procesadores móviles es

un reemplazo directo de los modelos Core i3-3xxM "Arrandale" "Clarkdale" i3-5xx Core y 2010, con

base en la nueva microarquitectura. Mientras que requieren nuevos sockets y chipsets, las

características de uso visible de la Core i3 son en gran parte sin cambios, incluyendo la falta de

apoyo a Turbo Boost y AES-NI . A diferencia de los procesadores Celeron y Pentium basados Sandy

Bridge, la línea Core i3 es compatible con los nuevos Advanced Vector Extensions . Este

procesador en particular es el procesador de nivel de entrada de esta nueva serie de procesadores

Intel.

Codename

(artículo principal)

Marca

(lista) Cores

Caché

L3 Enchufe TDP Bus E / S

Sandy Bridge

(Escritorio)

I3-21xx

Core

2 3 MB

LGA 1155

65

W

Direct Media

Interface ,

Integrated GPU

Core i3-

21xxT

35

W

Sandy Bridge

(Móvil)

Core i3-

2xx0M

RPGA-

988B

BGA-1023

Core i3-

2xx7M

BGA-1023 17

W

Core i5 [ editar ]

En enero de 2011, Intel lanzó nuevos procesadores quad-core Core i5 basados en la

microarquitectura "Sandy Bridge" en el CES 2011. Los nuevos procesadores móviles de doble

núcleo y procesadores de escritorio llegó en febrero de 2011.

La línea i5-2xxx Core de procesadores de escritorio son en su mayoría chips de cuatro núcleos, con

la excepción de la de doble núcleo Core i5-2390T, e incluyen gráficos integrados, que combina las

características clave de la anterior i5-6xx Core y Core i5-7xx líneas. El sufijo después de que el

número de modelo de cuatro dígitos designa multiplicador desbloqueado (K), de baja potencia (S)

y ultra-bajo consumo de energía (T).

Las CPUs de escritorio ahora todos tienen cuatro no SMT núcleos (como el i5-750), con la

excepción de la i5-2390T. El bus DMI está funcionando a 5 GT / s.

Los procesadores Core i5-2xxxM móviles son todos los chips de doble núcleo y tecnología Hyper-

Threading, como la anterior serie Core i5-5xxM, y comparten la mayoría de las características de la

misma línea.

Codename

(artículo principal)

Marca

(lista) Cores

Caché

L3 Enchufe TDP Bus E / S

Sandy Bridge

(Escritorio)

Core i5-

2xxx 4 6 MB LGA 1155

95

W

Core i5-

2xxxK

Direct Media

Interface ,

Integrated GPU

I5-2xxxS

Core

65

W

Core i5-

25xxT

45

W

Core i5-

23xxT

2 3 MB

35

W

Sandy Bridge

(Móvil)

Core i5-

2xxxM

RPGA-

988B

BGA-1023

Core i5-

2xx7M

BGA-1023 17

W

Core i7 [ editar ]

La marca Core i7 sigue siendo la gama alta de escritorio de Intel y los procesadores móviles, que

ofrece los modelos Sandy Bridge con la mayor cantidad de caché L3 y la mayor frecuencia de

reloj. La mayoría de estos modelos son muy similares a sus hermanos Core i5 más pequeñas. Los

procesadores Core i7-2xxxQM / XM móviles de cuatro núcleos siguen los procesadores Core i7-

xxxQM / XM anteriores "Clarksfield", pero ahora también incluyen gráficos integrados.

Codename

(artículo

principal)

Marca

(lista) Cores

Caché

L3 Enchufe TDP Proceso Bus E / S

Release

Date

Sandy

Bridge-E (de

escritorio)

Core i7-

39xxX

6

15

MB

LGA

2011

130

W

32 nm

Direct Media

Interface

11 2011 Core i7-

39xxK

12

MB

I7-38xx

Core

4

10

MB

Sandy

Bridge

(Escritorio)

Core i7-

2xxxK, i7-

2xxx

8 MB LGA

1155

95

W

Direct Media

Interface ,

IntegratedGPU

Enero

2011

I7-2xxxS

Core

65

W

Sandy

Bridge

(Móvil)

Core i7-

2xxxXM

RPGA-

988B

BGA-

1023

55

W

Core i7-

28xxQM

45

W

Core i7-

2xxxQE,

i7-

26xxQM,

i7-

27xxQM

6 MB

Core i7-

2xx0M

2 4 MB

35

W

02 2011 Core i7-

2xx9M

BGA-

1023

25

W

Core i7-

2xx7M

17

W

Ivy Bridge microarquitectura basado [ editar ]

Artículo principal: Ivy Bridge (microarquitectura)

Esta sección requiere

laexpansión . (abril de 2014)

Core i3 [ editar ]

Esta sección requiere

laexpansión . (abril de 2014)

El line-Core i3-3xxx basado Ivy Bridge es una actualización menor a la tecnología de proceso de 22

nm y mejores gráficos.

Codename

(artículo principal) Marca (lista) Cores

L3

Caché Enchufe TDP Bus E / S

Ivy Bridge

(Escritorio)

I3-32xx Core 2 3 MB LGA 1155

55

W

Core i3-

32xxT

35

W

Direct Media

Interface ,

Integrated GPU Ivy Bridge (Móvil)

Core i3-

3xx0M

RPGA-

988B

BGA-1023

Core i3-

3xx7U

BGA-1023

17

W

Core i3-

3xx9Y

13

W

Core i5 [ editar ]

Codename

(artículo principal) Marca (lista) Cores

L3

Caché Enchufe TDP Bus E / S

Ivy Bridge

(Escritorio)

Core i5-3xxx

Core i5-

3xxxK

4 6 MB

LGA 1155

77

W

Direct Media

Interface ,

Integrated GPU

I5-3xxxS

Core

65

W

Core i5-

35xxT

45

W

Core i5-

34xxT

2 3 MB

35

W

Ivy Bridge (Móvil)

Core i5-

3xx0M

RPGA-

988B

BGA-1023

Core i5-

3xx7U

BGA-1023

17

W

Core i5-

3xx9Y

13

W

Core i7 [ editar ]

Codename

Marca

(lista)

Core

s

Cach

é L3 Enchufe

TD

P

Proces

o Bus E / S

Release

Date

(artículo

principal)

Ivy Bridge-

E (de

escritorio)

Core i7-

4960X

6

15MB

LGA201

1

130

W

22 nm

Direct Media

Interface

Septiembr

e 2013

Core i7-

4930K

12MB

Core i7-

4820K

4

10MB

Ivy Bridge

(Escritorio)

I7-37xx

Core, i7-

37xxK

8 MB

LGA

1155

77

W

Direct Media

Interface ,

IntegratedGP

U

04 2012

I7-37xxS

Core

65

W

Core i7-

37xxT

45

W

Ivy Bridge

(Móvil)

Core i7-

3xxxXM

55

W

Core i7-

38xxQM

45

W

Core i7-

36x0QM,

i7-

3xx0QE,

i7-

36x5QM,

i7-

3xx5QE,

i7-

37xxQM

6 MB

Core i7-

3xx2QM,

i7-

3xx2QE

35

W

Core i7-

3xxxM

2 4 MB

Core i7-

3xxxLE

25

W

Core i7-

3xx7U,

i7-

3xx7UE

17

W

Core i7-

3xx9Y

13

W

Enero

2013

Haswell microarquitectura basado [ editar ]

Artículo principal: Haswell (microarquitectura)

Core i3 [ editar ]

Codenam

e

(artículo

principal)

Marc

a

(lista)

Core

s

Cach

é L3

GPU

Model

o

Enchuf

e

TD

P

Proces

o Bus E / S

Release

Date

Haswell-

DT

(escritori

o)

I3-

43xx

Core

2

4 MB HD

4600

LGA

1150

54

W

22 nm

Direct Media

Interface ,

IntegratedGP

U

Septiembr

e 2013

Core

i3-

43xxT

, Core

i3-

4xxxT

E

35

W

I3-

41xx

Core

3 MB HD

4400

54

W

Core

i3-

41xxT

35

W

Haswell-

MB

(Móvil)

Core

i3-

4xx2E

HD

4600

BGA

1364

25

W

Core

i3-

4xx0E

37

W Core

i3-

4xxx

M

G3

Socket

Core

i3-

4xx8

U

Iris

5100

BGA

1168

28

W

Junio Del

2013

Core

i3-

4xx0

U,

Core

i3-

4xx5

U

HD

4400

15

W

Core

i3-

4xxxY

HD

4200

11.

5

W

Core i5 [ editar ]

Codenam

e

(artículo

principal)

Marc

a

(lista)

Core

s

Cach

é L3

GPU

Model

o

Enchuf

e

TD

P

Proces

o Bus E / S

Release

<bnlnknnn

r> Fecha

Haswell-

DT

(escritori

o)

I5-

4xxx

Core,

i5-

46xxK

4 6 MB HD

4600

LGA

1150

84

W 22 nm

Direct Media

Interface ,

IntegratedG

PU

Junio Del

2013

I5-

4xxxS

Core

65

W

Core

i5-

46xxT

45

W

Core

i5-

45xxT

, Core

i5-

45xxT

E

2

4 MB

35

W

Core

i5-

4xxxR

4

Iris

Pro

5200

BGA

1364

65

W

Haswell-

MB

(Móvil)

Core

i5-

4xxxH

2 3 MB

HD

4600

47

W

Septiembr

e 2013

Core

i5-

4xx2E

25

W

Core

i5-

4xx0E

37

W Core

i5-

4xxx

M

G3

Socket

Core

i5-

4xx8

U

Iris

5100 BGA116

8

28

W Junio Del

2013

Core

i5-

HD

5000

15

W

4x50

U

Core

i5-

4x00

U

HD

4400

Core

i5-

4xxxY

HD

4200

11.

5

W

Core i7 [ editar ]

Codenam

e

(artículo

principal)

Marca

(lista)

Core

s

Cach

é L3

GPU

Model

o

Enchuf

e

TD

P

Proces

o Bus E / S

Release

Date

Haswell-

DT

(escritori

o)

I7-47xx

Core,

i7-

47xxK

4

8 MB HD

4600

LGA

1150

84

W

22 nm

Direct Media

Interface ,

IntegratedG

PU

Junio Del

2013

I7-

47xxS

Core

65

W

I7-

47x0T

Core

45

W

I7-

47x5T

Core

35

W

Core i7-

47xxR

6 MB Iris Pro

5200

BGA

1364

65

W

Haswell-

MB

(Móvil)

Core i7-

4x50HQ

, Core

i7-

4x60HQ

47

W

Core i7-

4x50EQ

, Core

i7-

4x60EQ

Core i7-

47x2HQ

, Core

i7-

47x2EQ

Core i7-

470xHQ

, Core

i7-

470xEQ

HD

4600

37

W

47

W

Core i7-

47x2M

Q

Core i7-

470xM

Q

G3

Socket

37

W

47

W

Core i7-

49xxM

Q, Core

i7-

4xxxXM

8 MB 57

W

Core i7-

4xxxM

2 4 MB

35

W

Septiemb

re 2013

Core i7-

4xx8U

Iris

5100

BGA

1168

28

W

Junio Del

2013

Core i7-

4x50U

HD

5000 15

W Core i7-

4x00U

HD

4400

Core i7-

4xxxY

HD

4200

11.

5

W

Broadwell microarquitectura basado [ editar ]

Artículo principal: Broadwell (microarquitectura)

La microarquitectura Broadwell fue lanzado por Intel el 6 de septiembre de 2014, y comenzó a

vender a finales de 2014. Es el primero en utilizar un chip de 14 nm. [ 46 ] procesadores adicionales,

los teléfonos se lanzaron en enero de 2015. [ 47 ]

Core i3 [ editar ]

Codenam

e

(artículo

principal)

Marc

a

(lista)

Core

s

Cach

é L3

GPU

Model

o

Enchuf

e

TD

P

Proces

o Bus E / S

Releas

e

Date

Broadwell

-T (Móvil)

Core

i3-

5xx7U

2 3 MB

Iris

6100

BGA

1168

28

W

14 nm

Direct Media

Interface ,

IntegratedGP

U

Enero

2015

Core

i3-

5xx0U

, Core

i3-

5xx5U

HD

5500

15

W

Core i5 [ editar ]

Codenam

e

(artículo

principal)

Marc

a

(lista)

Core

s

Cach

é L3

GPU

Model

o

Enchuf

e

TD

P

Proces

o Bus E / S

Release

Date

Broadwell

-T (Móvil)

Core

i5-

5xx7

U 2 3 MB

Iris

6100 BGA

1168

28

W

14 nm

Direct Media

Interface ,

Integrated GP

U

Enero

2015

Core

i5-

HD

6000

15

W

5x50

U

Core

i5-

5x00

U

HD

5500

Core i7 [ editar ]

Codenam

e

(artículo

principal)

Marc

a

(lista)

Core

s

Cach

é L3

GPU

Model

o

Enchuf

e

TD

P

Proces

o Bus E / S

Release

Date

Broadwell

-T (Móvil)

Core

i7-

5xx7

U

2 4 MB

Iris

6100

BGA

1168

28

W

14 nm

Direct Media

Interface ,

Integrated GP

U

Enero

2015

Core

i7-

5x50

U

HD

6000

15

W Core

i7-

5x00

U

HD

5500

Core M [ editar ]

Codenam

e

(artículo

principal)

Marc

a

(lista)

Core

s

Cach

é L3

GPU

Model

o

Enchuf

e

TD

P

Proces

o Bus E / S

Releas

e

Date

Broadwell

-Y (Móvil)

Core

M-

5Yxx

2 4 MB

HD

5300

BGA

1234

4,5

W 14 nm

Direct Media

Interface ,

Integrated GP

U

09

2014