© 2009 IBM Corporation

.

© 2009 IBM Corporation

제품소개서

2

Scale out / distributed computing

x3550 M2

x3650 M2

x3450

x3850 M2

Clusters, HPC,Virtualization,

Web 2.0& Cloud

High density

Large symmetrical multiprocessing (SMP)

x3950 M21-4 nodes

x3200 M2x3100

Sca

le u

p /

SM

P c

om

pu

tin

g

x3755

x3655

x3455

iDataPlex

BladeCenterS, E, H, T, HT

HS22/12/21/21XMLS22/42JS12//22QS22

x3250x3350 HS22HS22

dx360 M2dx360 M2

x3400 M2/ x3500 M2

Cluster 1350

1.

3

– ”– –

2. -> 제품개요

4

™

3. -> 주요 사양

5

–

3. -> 주요 옵션

6

4. -> 아키텍쳐

7

4. -> 아키텍쳐

8

4. -> 아키텍쳐

9

. -> 아키텍쳐 -> 내부 상세 구성도

10

–

5. -> 적용 기술 ->

11

기본 Architecture 의 변화로 기존 CPU 대비 2배이상의 성능향상 제공 - Memory Controller 를 CPU 안에 내장 - 각 Processor 와 I/O Controller 는 QPI(Quick Path Interface) 라는 Link 로 연결

Intel Xeon

Hapertown CPU(5400 Series)

Intel Xeon

Nehalem CPU(5500 Series)

5. -> 적용 기술 ->

PCI Express*Gen 1, 2

TylersburgHub

ICH

Nehalem Nehalem

QPI

Up to 25.6 GB/secbandwidth per link

Up to 18 slotsDDR3 Memory

12

기존 Xeon 5400 Series 보다 최소 1.3 배에서 최대 3.6 배까지 성능향상 !!

Mainstream Enterprise ServersGeneral Purpose

Technical Compute ServersHigh Performance Computing

Java

SAPInteger

Virtualization

Database

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)

3.5xBandwidth

up to

Financialservices

CADDCC

Energy

Floating Point

Memory Bandwidth

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)

141444GBGB

Bandwidth sensitive

Compute sensitive

2.25xPerformance

up to

Mainstream Enterprise ServersGeneral Purpose

Technical Compute ServersHigh Performance Computing

Java

SAPInteger

Virtualization

Database

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)

3.5xBandwidth

up to

Financialservices

CADDCC

Energy

Floating Point

Memory Bandwidth

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)

141444GBGB

Bandwidth sensitive

Compute sensitive

2.25xPerformance

up to

5. -> 적용 기술 -> 최신 인텔

13

––

––

––

-> 적용 기술 -> 최신 인텔

14

Advanced

Standard

Basic

Performance Cores Cache QPI SpeedMax Mem

SpeedTurbo† HT

4 8M 6.4GT/s

1333MHz

+3

4 8M 5.86GT/s

1066MHz

+2

2-4 4M 4.8GT/s

800MHz

No Turbo No HT

CPU Number

E5540 (2.53 GHz)

E5530 (2.40 GHz)

E5520†† (2.26 GHz)

E5506†† (2.13 GHz)

E5504 (2.00 GHz)

E5502 (1.86 GHz)

X5570 (2.93 GHz)

X5550 (2.66 GHz)

95W

80W

80W

Dual Core

5. -> 적용 기술 -> 최신 인텔

15

Maximum B/W:

DDR3 1333 across 3 channels

Up to 1 DPC (6 DIMMs total)

Max capacity: 48 GB

General purpose:

DDR3 1066 across 3 channels

Up to 2 DPC (12 DIMMs total)

Max capacity: 96GB

Maximum capacity:

DDR3 800 across 3 channels

Up to 3 DPC (18 DIMMs total)

Max capacity: 144GB

(DPC – Dimms Per Channel)

CPU CPU

CPU CPU

CPU CPU

10.6 GB/s

10.6

10.6

8.5 GB/s

8.5

8.5

6.4 GB/s

6.4

6.4

CPUs

E5520and above

AllNHM-EP

SKUs

X5550and above

6102

9776

25490

3277035485

HTN 3.16/BF1333/ 667

MHz mem

HTN 3.00/SB1600/ 800

MHz mem

NHM 2.93/800 MHz

mem/3 DPC

NHM 2.93/1066 MHz

mem/2 DPC

NHM 2.93/1333 MHz

mem/1 DPC

Higher is better

Stream Bandwidth – Mbytes/Sec (Triad)Stream Bandwidth – Mbytes/Sec (Triad)

+263%

NHM-EP memory Bandwidth for different configuration

Memory speed 800 MHz 1066 MHz 1333 MHz

1 DPC 2 DPC 3 DPC 1 DPC 2 DPC 1 DPC

Stream Triad 26757 25539 25490 32629 32770 35485

1333 MHz memory

1066 MHz memory

800 MHz memory

. -> 적용 기술 -> 메모리

16

(Advantage IBM)

64 BitsData

2 BitsSpare

6 BitsECC

72 Bit DIMM

. -> 적용 기술 ->

17

IMM( 통합 관리 모듈 )•진단 및 원격 제어를 결합한 표준 기반 하드웨어

UEFI—next generation BIOS•풍부한 관리 체험 , 미래 대비 완료

새로운 전체 시스템에 기본적으로 적용된 하드웨어 및 펌웨어 개선

ToolsCenter•통합 관리 툴 수트 •강력한 부팅이 가능한 미디어 제작 프로그램

단일 시스템 관리 및 스크립팅용으로 재설계된 시스템 툴 포트폴리오

IBM Systems Director•쉽고 효율적인 플랫폼 관리•이종 시스템 간 물리적 및 가상 리소스 관리

System x, BladeCenter, Power Systems, System z 및 스토리지를 위한 IBM Systems 플랫폼 솔루션

IBM TivoliTivoli Service Management 로 상향 통합

. -> 적용 기술 ->

18

주요 특징 고객이 얻는 이점사용이 매우 편리하고 , 빠른 가치 실현 시간을 제공하는 새로운 설계

• 새로운 웹 기반 GUI 는 빠른 응답을 제공하고 , 강력한 관리 기능에 쉽고 직관적인 액세스를 가능하게 함

• 빠른 가치 실현 시간 --1 시간 이내로 설치 및 사용 시작 가능• 고객을 안내하는 폭넓은 일련의 마법사 , 온라인 도움말 및 자습서를 통해 작업을 더 쉽게 수행할 수

있음• 올 3 월에 새롭게 도입되는 기능 ! -- HP SIM 에 익숙한 고객은 해당 지식을 기초로 HP SIM 전환

툴을 포함한 Systems Director 를 통해 , IBM System x 와 BladeCenter 의 관리 방법을 단시간에 습득할 수 있음

폭넓은 교차 플랫폼 지원

• Systems Director 6.1 는 IBM Power Systems, System z 및 스토리지를 관리하여 보다 폭넓은 시스템에 걸쳐 기술 , 교육 및 툴에 고객 투자를 활용함

새로운 차원의 통합 수준 제시

• 새롭게 통합된 가상화 관리자를 통해 동일한 툴을 가상화 및 물리 리소스에 모두 사용할 수 있음• 공유가 가능한 공통 에이전트를 Tivoli 와 사용하여 Systems Director 와 주요 Tivoli 제품을 더

간단히 통합할 수 있음• ToolsCenter 및 IMM 과 룩앤필 (look-and-feel) 이 동일하여 , 통일된 플랫폼 관리 체험 제공• Active Energy Manager, Service & Support Manager 및 BOFM 과 같은 플러그인으로 역량

확장

IBM Systems Director 6.1 은 System x 와 BladeCenter, 기타 IBM 과 IBM 이외 시스템의 물리적 및 가상 리소스 관리에 사용이 가능한 간편하면서도 강력한 툴을 제공합니다 . 이 새로운 버전은 보다 단순화된 배포 , 설치 및 업데이트 프로세스를 제공하며 , 단일 통일 웹 기반 사용자 인터페이스를 통해 어디에서든 접근할 수 있습니다 . 새로운 작업은 직관적 마법사 , 자습서 및 내장된 도움말을 통해 빠르게 배울 수 있습니다 . 단일 툴로 관리되는 폭넓은 시스템 포트폴리오는 직원 교육 및 운영 비용을 절감할 수 있습니다 .

. -> 적용 기술 ->

19

주요 특징 고객이 얻는 이점부팅이 가능한 미디어제작 프로그램

• 고객은 시스템에 맞춤형 업데이트용 부팅 CD/DVD/USB 의 제작이 가능함• ibm.com 에서 자동적으로 펌웨어를 받을 수 있음

재설계를 통한 복잡성 완화 • 전체 툴에 룩앤필 (look-and-feel) 을 통일하여 필요한 교육을 줄임• 웹페이지를 통해 툴을 쉽게 구할 수 있음• 42 가지 툴을 8 가지로 통합하여 필요한 툴을 쉽게 찾을 수 있음

스크립트 지원 인터페이스 • 통일된 명령줄 인터페이스 사용으로 툴에 스크립트를 적용할 수 있어 , 고객은 기존 관리 인프라에 툴을 결합할 수 있음

IBM ToolsCenter 는 서버의 개별 관리시 필요한 툴을 하나의 통합 수트로 제공합니다 . 툴은 기능 ( 배포 , 업데이트 , 구성 및 진단 ) 별로 구성됩니다 . 이제 , 일관된 룩앤필 (look-and-feel) 뿐만 아니라 스크팁팅 툴에 통일된 명령줄 인터페이스를 제공하는 사용이 간편한 단일 액세스 지원 웹페이지를 통해 , 툴을 더 간단하게 액세스하고 사용할 수 있습니다 . ToolsCenter Bootable Media Creator 는 과거 툴보다 훨씬 더 많은 기능을 제공하며 , 필요할 경우 부팅 이미지에 더 많은 툴을 추가하고 , 부팅 환경에 자동적으로 다운로드할 수 있습니다 . Bootable Media Creator 는 CD, DVD 및 USB 키를 지원합니다 .

. -> 적용 기술 ->

20

주요 특징 고객이 얻는 이점오류 처리 단순화 • BIOS 에서 까다로운 이벤트 로그를 배제하고 , out date 오류를

감소시킴• 비프 코드는 이제 LPD(light path diagnostics) 로 완벽히 대체됨

편리해진 구성 및 관리 • Advance Settings Utility( 고급 설정 유틸리티 ) 를 사용하여 명령 스트립트를 통해 컴퓨터를 완전하게 원격으로 구성할 수 있는 기능

• IMM( 통합 관리 모듈 ) 을 통한 온라인 및 오프라인 펌웨어 업데이트• 업그레이드 다운타임을 줄이고 , 플랫폼 관리를 더 용이하게 함으로써

원격 구성을 통한 TCO 절감

기존 BIOS 를 뛰어넘는 기능

• 어댑터 카드 수의 제한이 없음 – 1801 리소스 오류 문제 해결 (Vmware 고객에게 중요 )

• 어댑터 구성을 주 UEFI 구성으로 옮길 수 있는 기능• 64 비트 기본 모드에서 실행 가능• 신규 및 기존 운영체제 완벽 지원

• Windows 2008 – UEFI 지원• 기타 운영체제는 기존의 BIOS 모드에서 완벽하게 지원

UEFI 는 기존 BIOS 를 대체함으로써 , 운영체제 부팅 및 부팅 전 응용프로그램 실행에 사용 가능한 현대적이면서도 체계적인 환경을 제공합니다 . UEFI 는 기존 BIOS 와 완전히 역호환되며 , 온라인과 오프라인에서 모두 관리할 수 있습니다 . UEFI 에서는 “ 비프 코드” 가 제거되며 LPD(light path diagnostics) 로 완벽하게 대체되었습니다 .

. -> 적용 기술 ->

21

Framework - Core

Low Level Hardware Drivers

(Intel, AMD, BroadcomAdaptec, LSI, etc)

Northbridg

e

Southbridg

e

Netw

orking

Storage

Video

Setup iBMC

BO

FM

CS

M* AEM

* 는 기존의 를 이용하는 OS 와 호환성을 제공

Open SourceCore

http://tianocore.org

Value Add

. -> 적용 기술 ->

22

주요 특징 고객이 얻는 이점각 서버에 단일 칩 제공 • 진단 , 가상 실재 (virtual presence) 및 원격 제어 기능을 제공하여 전세계

어디에서든 관리 , 모니터링 , 문제 진단 및 수리가 가능함• 운영체제 상태와는 독립적인 보안 환경에서 , 서버의 원격 관리• 관리자 한 명이 서버를 베어메탈 상태에서 운영체제를 부팅할 수 있는 상태로

구성 및 배포가 가능함• x3550 M2 및 x3650 M2 는 팬 소비 전력을 절감시킬 수 있는 새로운

고도계 지원

모든 IMM 시스템에 통합 코드 기반

• IMM 의 단일 펌웨어 스택은 이미지를 단순화함• 시스템 관리자는 다양한 시스템을 보다 쉽게 관리할 수 있음

표준 기반 경보 • IMM 은 IBM Systems Director 와 더불어 예측치 못한 가동 중단을 줄이는 데 도움을 주며 , 보안 경보 및 상태 제시

• 표준 기반 경보를 통해 폭넓고 다양한 전사적 관리 환경으로 “즉시” 상향 통합할 수 있음

IMM 은 신세대 서버에 각각 탑재된 단일 칩으로 과거의 BMC 및 RSA-II 카드 , 비디오 컨트롤러 , 원격 실재 및 원격 디스크의 기능이 결합되어 있습니다 . 원격 실재 (remote presence) 는 랙과 iDataPlex 서버용 유료 ($299US) 기능으로 , 간단히 하드웨어 키를 삽입함으로써 활성화됩니다 . IMM 은 모든 신규 플랫폼에 단일 IMM 펌웨어를 사용하는 공통 하드웨어입니다 . 이는 특별한 IBM 드라이버를 필요로 하지 않으며 , 온 /오프라인에서 구성이 가능합니다 . 경보와 명령을 위해 사용되는 개방형 표준 (CIM 및 WS-MAN) 은 즉각적인 통합을 지원합니다 .

. -> 적용 기술 ->

23

mBMC BMC RSA II, RSA II

SL

IMM

IPMI 1.5 Compliant

Environmental monitors

Drive System LED’s (No LightPath)

Power Control

Serial over LAN (SOL)

IPMI 2.0 Compliant

Proxy-based command line interface

PFA support

Drives LightPath

Web Interface

Embedded command line interface

Remote Presence

Keyboard, Mouse, Video, and Disks

Directory Integration (LDAP)

Advanced Security (e.g. SSL, encryption)

Embedded SMASH

5. -> 적용 기술 ->

24

’

– 적용 기술 ->

25

– 관리 방안 ()

26

Serveraid MR10i(Option)Serveraid MR10i(Option)

SServeraid BR10i(Std)erveraid BR10i(Std)

– 컨트롤러

27

– 성능

28

– 경쟁사 비교자료

Intel

E5502

x5570, E5540, E5506, L5520

Intel 5520

DDR3

144

18

Adv ECC

No / Yes

NC382T Dual Port Multifunction

Yes / Yes

2

2

0

0

1 (occupies 1 x8 slot)

0

1 (PCI-X riser)

0

0

Yes

8 SFF

2TB

Yes

Yes

8 SFF

1,17TB

Yes

P410i

6, 60 and battery options

Yes

Yes

Systems Insight Display

ILO 2

?

standard

TPM v 1,2 chip

1

DL360G6CPU brand

Fastest single core CPUs

Fastest Dual core CPUs

Fastest Quad core CPUs

Fastest Six core CPUs

Chipset

Memory speed

max memory (GB)

Physical memory slots

Chipkill

Online Spare/ Mirroring

Standard NIC ports

Std. TOE / iSCSI / RDMA

total slots

total free slots

HTX

PCI

PCI-X

PCI-e x16

PCI-e x8

PCI-e x4

PCI-e x1

SSD

SATA HD controller

SATA Max # HDD

SATA Max int. Storage

SATA Hot Swap

SAS HD controller

SAS Max # HDD

SAS Max int. Storage

SAS hot swap

RAID standard

RAID as option

Redundant Power

Redundant Fans

Light Path Diagnostics

Predictive Failure Analysis

Basic Management BMC

Standard supported

Full Remote Management

TPM

Intel

E5502

x5570, E5540, E5506, L5520

Intel 5520

DDR3

128

16

Yes

No / Yes

2 std + 2 optional

Yes / No / No

2

2

0

0

0

2

0

0

0

6 hot swap

Yes

6 SFF

1,8TB

Yes also s/s *

Yes

6 SFF

1,8TG

Yes

0, 1, 1E

BR10i, MR10i, MR10is, MR10M

Yes

Yes

Yes

Disks, memory, processors,VRMs, power supplies and fans

IMM (new)

IPMI 2

Key for activation

Version 1.2 security chip

IBM x3550 M2Intel

E5502

x5570, E5540, E5506, L5520

Intel 5520

DDR3

144

18

Adv ECC

No / No

NC382T Dual Port Multifunction

No / No / No

2

1 (2 in non h/p models)

0

0

0 (1 but occupied in h/p models)

1 (2 in non-hot-plug models)

0

0

0

No

Yes

4 x 3.5"

4TB (HS), 3TB (non HS)

Option

Option

4 x 3.5"

4TB

Yes

P410i

6, 60 and battery options

No

No

No

Disks

LO100i

IPMI2

LO100i Select Advanced

TPM v 1,2 chip

1

DL160G6

Yes

No

No

No

Yes

29

– 경쟁사 비교자료

CPU brand

Fastest single core CPUs

Fastest Dual core CPUs

Fastest Quad core CPUs

Fastest Six core CPUs

Chipset

Memory speed

max memory (GB)

Physical memory slots

Chipkill

Online Spare/ Mirroring

Standard NIC ports

Std. TOE / iSCSI / RDMA

total slots

total free slots

HTX

PCI

PCI-X

PCI-e x16

PCI-e x8

PCI-e x4

PCI-e x1

SSD

SATA HD controller

SATA Max # HDD

SATA Max int. Storage

SATA Hot Swap

SAS HD controller

SAS Max # HDD

SAS Max int. Storage

SAS hot swap

RAID standard

RAID as option

Redundant Power

Redundant Fans

Light Path Diagnostics

Predictive Failure Analysis

Basic Management BMC

Standard supported

Full Remote Management

TPM

Intel

E5502

x5570, E5540, E5506, L5520

Intel 5520

DDR3

128

16

Yes

No / Yes

2 std + 2 optional

Yes / No / No

2

2

0

0

0

2

0

0

0

6 hot swap

Yes

6 SFF

1,8TB

Yes also s/s *

Yes

6 SFF

1,8TG

Yes

0, 1, 1E

BR10i, MR10i, MR10is, MR10M

Yes

Yes

Yes

Disks, memory, processors,VRMs, power supplies and fans

IMM (new)

IPMI 2

Key for activation

Version 1.2 security chip

IBM x3550 M2Intel

E5502

x5570, E5540, E5506, L5520

Intel 5520

DDR3

96

12

SDDC

No / Yes

2 (5709)

fee Option / option / No

2

2

0

0

0

0

2

0

0

Yes

No

No

No

No

Yes

2 x 2,5"

2TB nearline

Yes

Models

PERC6/i or SAS6/iR or /E

Yes

Yes

LCD Display

Disks

iDRAC6

IPMI2

options

No

Intel

E5502

x5570, E5540, E5506, L5520

Intel 5520

DDR3

64

8

ECC

No / Yes

2 (5716)

No / No / No

2

1

0

0

0

1

0

0

0

Yes

Yes

4

4TB

No

Yes

4

4TB nearline

Yes

No

PERC6/i or /E or SAS6/iR indedicated slot

options

No

LCD Display

Disks

Yes

IPMI2

iDRAC6 Express or Enterprise

No

PE R410 PE R610

0(1 - riser)

2(1 - riser)

Yes

No

No

No

Yes