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www.sntek.com
2016 INVESTOR RELATIONS
High Tech Equipment
Global
Leading Company of
2016 INVESTOR RELATIONS
CONTENTS
Prologue
Chapter 01Company Overview
Chapter 02No.1 Total Solution Provider
Chapter 03Investment Highlights
Chapter 04Appendix
02
06
16
30
40
Global Leading Company of
High Tech Equipment
Prologue
1. Philosophy & Vision
SatisfierWe work for customer’s satisfaction
NavigatorWe go together with our customers
Time KeeperWe keep promise with our customers to be trusted
We work for customer’s profit
Economic
Kind PeopleWe value our customers
SOLARCELL SEMICONDUCTORDISPLAYTOUCH PANEL FLEXIBLE LED CHIPTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTOR
TOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTOR
첨단 디스플레이 장비 분야의 No.1 Total Solution Provider
Prologue
2. Corporate Identity(Industry Field)
Keyboard & Mouse
Visual
Touch
Touch
Sensor
Auditory
Gesture
Energy
Voice
Application of SNTEK Core Technology and Products
첨단 디스플레이 장비 제작
03http://www.sntek.com
Display(OLED)
Touch
LED Solar
Watch
E-Paper
3. Corporate Identity
Prologue
디스플레이 수 많은 단위공정을 거쳐 완성
에스엔텍 전공정ㆍ후공정장비 제작
TFT Back Plane
공정
디스플레이 패널(OLED)
Glass
Glass
터치센서
글라스기판 투입
플라즈마 증착장비(전공정) OLED 물류장비
투명전극
증착공정
투명전극
증착공정
패터닝 및
절연물 증착공정
유기물/무기물/
봉지공정
모듈 및
검사공정
첨단 디스플레이 제조 공정
04 2016 Investor Relations
TV(OLED)
Smart Phone & Tablet
제품 출시
플라즈마 증착장비(전공정) 합착장비(후공정)
모듈 및
검사공정
패널완성
패널 완성
셀 절단 및
FPCB 부착
셀 절단 및
FPCB 부착
합착
05http://www.sntek.com
Global Leading Company of High Tech Equipment
2016 INVESTOR RELATIONS
Change for the Better,
01. 사업 영역 및 제품 현황
02. 성장 스토리
03. 우수한 실적 현황
04. 주요 거래처
Company Overview
Chapter 1
Company Overview
1. 사업 영역 및 제품 현황
플라즈마 및 융 • 복합 기술을 바탕으로 첨단 디스플레이분야 핵심 장비 제작
LED Chip OLED Thin film solar Cell
Flat Panel Display Low-E Glass CoatingIndustrial Coating
08 2016 Investor Relations
Company Overview
1. 사업 영역 및 제품 현황
저온플라즈마 증착장비
EMI Shielding System In Line Sputtering System
In Line PECVD System
Cluster Deposition System
PVD, CVD, Etcher, RTP, ETC
OLED 물류장비 합착 및 경화장비
CORE CORE
반도체 후공정장비 대면적 플라즈마 증착장비 연구개발용 플라즈마 공정장비
09http://www.sntek.com
CAGR(‘04 ~ ‘15) 48.1%
Company Overview
2. 성장 스토리
“성공적인 첫 걸음”
설립(투자•도전)
(단위 : 백만원)
2004 2005 2006 2008 20092007
“기술개발 중심의 벤처기업”
성장•도약
태양광 및 LED용 공정장비연구목적용 공정장비
7422,593 4.001 5,209
9,333 9,089
CAGR(‘04~’15) 48.1%
10 2016 Investor Relations
11http://www.sntek.com
“대면적 양산장비
시장 진입”
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
혁신•안정
“품질•가격 우위의 경쟁력 확보,
해외시장 본격 진출,
글로벌 IT 기업 거래처 확보”
확대•성장
대면적 인라인 증착장비 저온플라즈마 증착장비
합착장비, OLED 물류장비
반도체 후공정장비
16,42612,470
19,066 18,701
32,465
55,853
Company Overview
3. 우수한 실적 현황_성장성
다양한 포트폴리오를 통한 안정적 성장
제품별 매출 추이
FY12 FY13 FY14 FY15
구분(백만원, %)
FY12 FY13 FY14 FY15
금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중
합착기 761 4.0 1,304 7.0 13,970 43.0 1,320 2.4
NPS 0 0.0 0 0.0 10,675 32.9 143 0.3
Transfer 1,865 9.8 3,590 19.2 2,231 6.9 25,647 45.9
Sputter 5,041 26.4 4,802 25.7 299 0.9 3,746 6.7
Cluster 2,922 15.3 1,966 10.5 0 0.0 0 0.0
반도체 후공정장비 0 0.0 0 0.0 0 0.0 18,057 32.3
기타 8,476 44.5 7,039 37.6 5,290 16.3 6,940 12.4
합계 19,066 100.0 18,701 100.0 32,465 100.0 55,853 100.0
합착기
Transfer
NPS
Sputter
반도체 후공정장비
Cluster
기타
(단위 : 백만원)
19,066 18,701
32,645
55,853
12 2016 Investor Relations
Company Overview
3. 우수한 실적 현황_수익성
영업이익 추이
2015년 창사 이래 최대의 성장성과 수익성 기록
FY12 FY13 FY14 FY15
(단위 : 백만원)
구분(백만원, %) FY12 FY13 FY14 FY15
영업이익 2,800 763 3,878 7,280
영업이익률 14.7 4.1 11.9 13.0
당기순이익 1,036 253 3,473 6,306
당기순이익율 5.4 1.4 10.7 11.3
2,800
1,036736
3,878
7,280
253
3,473
6,306
영업이익 당기순이익
13http://www.sntek.com
Company Overview
4. 주요 거래처
저온플라즈마 증착장비
반도체 후공정장비
OLED 물류장비 / 합착장비
연구용 진공플라즈마 공정장비
주 : 상기 기업, 대학교, 연구기관 외 다수
• • •
14 2016 Investor Relations
Global Leading Company of High Tech Equipment
15http://www.sntek.com
Global Leading Company of High Tech Equipment
2016 INVESTOR RELATIONS
Change for the Better,
01. 디스플레이 패러다임 변화와 핵심 기술 보유
02. 핵심 기술 및 제품 소개
• 저온플라즈마 증착기술
• 전자파 차폐기술
• 질소가스 치환기술
• 합착 공정기술
No.1 Total Solution Provider
Chapter 2
No.1 Total Solution Provider
1. 디스플레이 패러다임 변화와 핵심 기술 보유
차세대 디스플레이는 다양한 형태의 Flexible Display 시장으로 발전
→ 핵심은 Flexible OLED
현 재과 거
미 래
Foldable
Bending
Tablet
Rollable
Auto
Rollable TV Wearable
Curved
자료 : LG디스플레이, 대신증권 리서치센터(2016.02)
18 2016 Investor Relations
No.1 Total Solution Provider
1. 디스플레이 패러다임 변화와 핵심 기술 보유
차세대 디스플레이 구현을 위한 융•복합 첨단 디스플레이 장비기술 확보 절실 !
Transparant
Flexible(Foldable/Stretchable/Rollable)
Display
[ 유무기 Flexible Solar Cell ] [ 유무기 Flexible Lighting ] [ Flexible Battery ]
19http://www.sntek.com
No.1 Total Solution Provider
2. 핵심 기술 및 제품 소개
차세대 첨단 IT 기기 제작을 위한 요소 기술 보유
Glass(Rigid/Flat)
전자파 차폐(메탈캔, 스프레이)
저온공정(다양한 디스플레이 제품)
Inorganic(LCD)
Plastic, Film(Flexible)
스퍼터링
Organic(OLED)
온도제어 및 균일도 향상 등
산소/수분 관리
Core Technology
NPS EMI
Transfer Direct Bonding
저온플라즈마 증착기술 전자파 차폐기술
질소가스 치환기술 합착 공정기술
20 2016 Investor Relations
No.1 Total Solution Provider
2.1. 핵심 기술 및 제품 소개_저온플라즈마 증착기술
기존 기술 대비 30~50% 전기적 특성 향상
고품질 ITO(Indium Tin Oxide) 투명전극 증착 가능
비교 항목 기존 SPUTTER 대비 특징 비교 우위
전기 전도성NPS 36Ω/sq. (약 30~50% 뛰어남)
Sputter 50Ω/sq.• 고품질의 ITO 박막 특성 구현
공정온도NPS 저온(100 미만)공정 가능
Sputter 200 이상• 플라스틱 / 필름 위에 고품질 박막특성 구현 가능
Temperature ()
Application for Display
Transmittance (%
)
Res
istiv
ity A
rb.
NPS SputterOn-cell / In-cell / OGS / Add-On
Hig
h R
sLo
w R
s
Low Temp <100 High Temp ~300
~90%~80%
Lowest Temp.
Low
est R
s
Higher Tr
High Temp.
저온플라즈마 증착기술
ITO 투명전극 증착장비
ITO 투명전극의 증착공정 특성 비교 (비교 우위)
• 종래 기술 고온( >200도)에서 박막특성 우수
• 100도 미만의 저온에서 고품질 박막형성 가능!
• 업계 최초로 이온플레이팅기술 첨단 디스플레이 장비에 적용
투명전극
• 요구 특성
- 낮은 저항
- 높은 광투과도
• 기존 장비업체
- Sputter
• 에스엔텍
- NPS
(Ion Plating)
• Display(OLED 외)
• TSP
• Solar/LED
• E-paper
박막증착 장치 제품 / 소자
Evaporation+
Plasma
21http://www.sntek.com
2014년 중국 TSP 시장으로 성공적인 진출,
2015년 해외 법인(심천) 설립, 신규 영업/마케팅 활동!!
No.1 Total Solution Provider
2.1. 핵심 기술 및 제품 소개_저온플라즈마 증착기술
Mobile Tablet PC Notebook PC
Currently Manufactured TSP Items by China Customers
On Cell
OGS
On Cell
OGS
On Cell
OGS
ITO Glass
China
LCD, OLED 및 Flexible 디스플레이 핵심장비 될 것 !
NPS In-production
NPS Customers
NPS
NPS NPS
NPS
22 2016 Investor Relations
No.1 Total Solution Provider
2.2. 핵심 기술 및 제품 소개_EMI(Electro Magnetic Interference) Shielding System
EMI Shielding System
특징
Electro Magnetic Wave
EMI Shield?• 최근 Smart Device는 통신칩 및 고성능 AP Module이 탑재되고, 제품 Trend 변화에 맞춰
전자파 차폐기술이 필요
• 기존 Metal Can 및 Spraying 방식의 전자파 차폐 기술에 대한 대안으로 Sputtering을 이용한
전자파 차폐기술이 시장에서 요구되고 있음
Temperature Control
High throughput
SNTEK의 핵심역량 저온공정 기술을 통한 온도 제어
고객의 제품 생산성 극대화를 위한 Inter-back or In-line Type System
23http://www.sntek.com
EMI Shielding Sputter System은
높은 전도성의 금속박막 증착을 통해 최상의 EMI Shield 특성을 구현
No.1 Total Solution Provider
2.2. 핵심 기술 및 제품 소개_EMI(Electro Magnetic Interference) Shielding System
최적화된 System Concept• Plasma 응용 기술 노하우
• 다양한 종류의 Sputter System 설계 및 제작 능력
• 고객의 Needs를 충족시킬 수 있는 최적의 장비 제작
• LGA 및 BGA Chip Packaging을 위한 Total Solution
24 2016 Investor Relations
No.1 Total Solution Provider
2.3. 핵심 기술 및 제품 소개_질소가스 치환기술
질소가스 치환기술(Purified Nitrogen Gas Tech)
Sealing 기술N2 Flow 제어기술
파티클 저감기술 고집적 적재기술
산 소 < 3ppm
수 분 < 1ppm
청정도 < 10 class
OLED 패널 이송 장비 핵심 기술 보유 !
25http://www.sntek.com
No.1 Total Solution Provider
2.3. 핵심 기술 및 제품 소개_질소가스 치환기술
비교 기존 업체 에스엔텍 비교 우위
기본 구성 정화시스템과 챔버 분리형 정화시스템과 챔버 일체형 플랜트 활용도 향상
Vacuum Pump 사용 미사용 가격경쟁 우위
N2 가스 사용량 대 중 유지비 절감
가스 안정화 7.6 시간 1.4 시간 생산성 증대
카세트 간극 68 32 생산성 증대
주 : 에스엔텍 조사
자료 : 에스엔텍
대면적 OLED 물류장비
OLED 패널 제조라인에서의 Transfer 장치의 역할
8세대급 초대면적 OLED 패널 이송장치 비교
진공 및 N2 환경에서 OLED 패널 이송과 적재기능 수행
TFT 공정
Transfer Transfer Transfer
Transfer
유기물 증착 공정 봉지막 공정 모듈 공정
검사 공정진공 환경
당사 제조 영역 N 2 환경
대기
26 2016 Investor Relations
진공정밀 얼라인먼트기술 (Precise Alignment Technology in Vacuum)
No.1 Total Solution Provider
2.4. 핵심 기술 및 제품 소개_합착 공정기술
[ 진공챔버기술 ] [ 정밀스테이지 설계 제어 ] [ 비젼인식기술 ]
1st Point 1st Point 1st Point
2nd Point
2nd Point
2nd Point
“진공기술과 정밀얼라인기술 융합”
27http://www.sntek.com
No.1 Total Solution Provider
2.4. 핵심 기술 및 제품 소개_합착 공정기술
진공합착장비(Vacuum Direct Bonding System)
인라인 합착장치 비교 우위
Cover Glass와 Resin이 도포된 Display Module를 진공 중에 정밀하게 Align 후 합착하는 장치
주 : 에스엔텍 조사
자료 : 에스엔텍
구분 타사 제품 에스엔텍 비교 우위
압력 대기 진공 제품 내구성 향상
합착 오차 범위 +/-10um +/-5um 이하 제품 디자인 향상
패널의 흡착방식 점착방식 정전기를 이용한 전면흡착방식 제품 평탄도 향상
생산단가 100 타사대비 20% 이상 절감 제품 생산단가 절감
Air Gap 방식과 OCA 방식의 단점 보완
방수, 방진 및 방습효과 증대
야외 시인성 30% 이상 증대
Attach
ㅍㅈ ㅍㄴㅇAdhesive attachon Panel
Panel & Cover glassPrecision Alignment& Bonding.
UV indurate Completion
adhesive attachon Panerl
Panel & Cover glassPrecision Alignment & Bonding
UV indurate Completion
28 2016 Investor Relations
No.1 Total Solution Provider
2.4. 핵심 기술 및 제품 소개_합착 공정기술
점유율 확대 및 신규시장 진입을 위한 마케팅 활동 추진 !!
진공합착장비(Vacuum Direct Bonding System)
Application
다양한 형태의 디스플레이 제작에 핵심장비 될 것 !
Smart Phone
Tablet
Notebook
Smart Watch
Car Display
Flexible Display
29http://www.sntek.com
Global Leading Company of High Tech Equipment
2016 INVESTOR RELATIONS
Change for the Better,
01. 차세대 디스플레이 시장 확대
02. 핵심기술 확보, 경쟁력 강화
03. R&D 투자
04. Roll to Roll Business
05. 포트폴리오 다변화
06. Vision
Investment Highlights
Chapter 3
Investment Highlights
1. 차세대 디스플레이 시장 확대
Flexible OLED 디스플레이 → 디스플레이 장비시장에서의 New Generation 기대
Flexible AMOLED panel Market Forecast
자료 : ID Tech EX(2015. 01)
‘20년 OLED시장규모 175.9억$
‘15년 OLED시장규모 18.7억$
‘12년 OLED시장규모 0.7억$
차세대 디스플레이 패러다임
Flexible Products Development Trend
TFT-LCD Technology OLED Technology
Flat Slim Green Vivid Light Flexible
Plastic-based
OLED
Glass-based
OLED
Tablet
OLED TVLCD TV
LCD Laptop
Smart Phone
Wearable
Unbreakable Phone
2000 2005 2010 2012 2015 2020
32 2016 Investor Relations
자료 : KETI 전자부품연구원 “디스플레이 산업 현황 및 전망” (2013)
Investment Highlights
1. 차세대 디스플레이 시장 확대
PDP → LCD → OLED로의 디스플레이 발전
전방산업인 OLED 디스플레이, 2020년까지 연평균 26% 이상 성장 전망
글로벌 디스플레이 시장 추이
구분 2011 2012 2013 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F 2020FCAGR
(‘11~’20)
OLED 3,873 7,180 12,514 17,155 20,663 23,989 25,345 27,148 29,046 31,541 26.2
LCD 100,679 113,688 114,434 125,892 133,860 139,455 143,902 145,224 145,670 144,028 4.1
PDP 4,350 3,522 2,447 1,365 613 157 20 2 2 2 -57.4
기타 2,106 1,144 820 702 618 600 938 571 550 515 -14.5
합계 111,008 125,534 132,215 145,114 155,754 164,201 170,205 172,948 175,268 176,086 5.3
2011 2012 2013 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F 2020F
200,000
150,000
100,000
50,000
(단위 : 백만달러) LCD OLED PDP 기타
CAGR 5.3%
33http://www.sntek.com
Investment Highlights
2. 핵심기술 확보, 경쟁력 강화
차세대 디스플레이 핵심인 ‘저온공정기술’로 시장 경쟁력 및 성장성•수익성 극대화
Electronics become flexible
LEDs Imperceptible electronics
smart watchPhone
RFID-tags
solar cells
LG Electronics (2015)
New York Times (2009) Kaltenbrunner et al., Nature (2013) Kelley et al., Chem. Mater. (2004)
34 2016 Investor Relations
Energy
절연
Display 배리어
Semiconductor
• Flexible 기판 대응용 장비 및 공정 기술 확보
• EMI Shield System 장비 및 공정 기술 확보
제품출시 및 시장 확대시장 선점 및 리딩
에스엔텍 핵심기술 : 저온플라즈마 응용기술 / 저온공정기술
응용 분야 공정 기술
매출 극대화
이익 극대화
Touch 투명전극
광학
35http://www.sntek.com
Investment Highlights
3. R&D 투자
우수한 연구 인력 확보 및 끊임없는 연구개발 투자로 지속적인 성장 동력 확보
R&D 투자 현황 R&D 인력 비중
지적재산권에 의한 진입장벽 구축
• 특허 출원 및 등록건수 : 79개
• 공동개발, 선행개발, 연구개발서비스
Sputter CVD Evaporator Etcher RTP Emerging Tech
• Magnetron Sputter
• In-Line Sputter
• PE-CVD
• Thermal CVD
• RT CVD
• E-beam Evaporator
• Thermal Evaporator
• ICP-RIE
• Asher-RIE
• Standard Type RTP
• Tube Type RTP
2012 20122013 20132014 20142015 2015
1,353
24.7
2,263
24.0
2,030
22.43,502
18.6
(단위 : 백만원) (단위 : %)
36 2016 Investor Relations
Investment Highlights
4. Roll to Roll Business
Flexible 디스플레이용 부품/소재(기능성 필름) 제작을 위한 Roll to Roll 장비 개발 중 !
→ Roll to Roll 장비는 Flexible 디스플레이를 위한 핵심 기술
Vacuum Web Coater
PVD Roll to Roll Coater
CVD Roll to Roll Coater
저온플라즈마 증착기술 적용
저온 고품질 박막 코팅을 위한
롤투롤 증착장비
플렉시블 디스플레이용
기능성 필름
37http://www.sntek.com
Investment Highlights
5. 포트폴리오 다변화
“ 신공법 적용 가능한 융ㆍ복합 첨단 장비 수요가 증가 예상
에스엔텍 첨단 융ㆍ복합 장비기술 보유 ! ”
포트폴리오 다변화를 통한 시장지배력 강화 및 안정적 수익구조 확보
2012 2013 2014 2015
DISPLAY ETC LED RND Solar TSP 기타 반도체
융ㆍ복합
기술
제품고객
시장
플라즈마 / 정밀제어 / 가스치환
전공정 / 후공정국내ㆍ외 기업
38 2016 Investor Relations
포트폴리오 다변화
시장 지배력 강화
원천기술 확보
융•복합 기술
Investment Highlights
6. Vision
Global Strong Brand, SNTEK !
“ 첨단 디스플레이 장비 분야의 No.1 Total Solution Provider ”
39http://www.sntek.com
2016 INVESTOR RELATIONS
Global Leading Company of High Tech Equipment
Change for the Better,
01. 회사 소개
02. 경영진 및 주식현황
03. 요약 재무제표
Appendix
Chapter 4
Appendix
1. 회사 소개
•現 주식회사 에스엔텍, 대표이사
•前 SNT
•성균관대학교 신소재공학, 박사
주 : 2016.03 기준
주요 이력
1. 회사명 : 주식회사 에스엔텍
2. 대표이사 : 안경준
3. 자본금 : 3,779백만원(액면가 : 500원)
4. 홈페이지 : www.sntek.com
5. 본사 / 공장 : •본사 및 제 1 공장 : 경기도 수원시 권선구 서부로 1433-100
•제 2 공장 : 경기도 수원시 권선구 산업로 156번길 171-26
•광주공장 : 광주광역시 광산구 평동산단로 252
6. 해외 사업장 : 중국(심천)
7. 임직원 : 101명
8. 제품 : NPS, EMI Shield, Transfer, Sputter, Cluster, 합착기 등 진공플라즈마 장비
SNTEK CEO
대표이사 안 경 준
회사 개요
제 2 공장
본사 및 제 1 공장
42 2016 Investor Relations
Appendix
2. 경영진 및 주식현황
주요 경영진
주식 현황
핵심 임원 9명
해당분야 15~20년 경력 보유
2.46
(단위 : 주, %)
최대주주
우리사주
특수관계인 기관투자자
기타
7,546,638
38.5037.16
17.104.77
구분 주식수 지분율(%) 비고
최대주주 2,905,824 38.50 -
특수관계인 360,000 4.77 임원
우리사주 185,873 2.46 -
기관투자자 1,290,319 17.10 전환우선주 131,458주 포함
기타 2,804,622 37.16 전환우선주 197,187주 포함
합계 7,546,638 100.00 -
성명 직책 담당 업무 주요 이력
김찬호 전무 제조 총괄 • 500여 대 이상의 진공플라즈마 장비 가공 조립, 생산관리 25년 이상
김상진 상무 생산관리• 한양대학교 공과대학 정밀기계 석사
• LG전자 수석연구원(17년)
정성훈 상무 설계 • 진공플라즈마 장비 설계 22년
안성범 상무 인사/총무/구매 • 에스엔텍(2007년 ~ 현재)
김성환 이사 재무/회계/자금• 성균관대학교 경영학 석사
• 에스엔텍(2010년 ~ 현재)
김병섭 이사 영업/마케팅• 경성대학교 전자공학과 석사
• 에스엔텍(2005년 ~ 현재)
김정식 이사 해외마케팅• 성균관대 재료공학과 석사
• 주성엔지니어링, LG전자
백주열 이사 연구소• 단국대학교 이학박사
• 한국전자통신연구원
주 : 2016.03 기준
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Appendix
3. 요약 재무제표
구분(백만원) FY12 FY13 FY14 FY15
유동자산 16,838 12,719 12,911 35,377
비유동자산 13,289 18,982 17,940 18,099
자산총계 30,127 31,701 30,852 53,475
유동부채 11,233 15,312 12,213 20,899
비유동부채 9,384 6,609 5,383 628
부채총계 20,617 21,921 17,596 21,527
자본금 2,700 2,700 2,700 3,609
기타불입자본 -1,358 -1,367 -1,365 10,113
기타포괄손익누계액 0 0 0 0
이익잉여금 8,169 8,447 11,920 18,226
자본총계 9,510 9,780 13,256 31,948
구분(백만원) FY12 FY13 FY14 FY15
매출액 19,066 18,701 32,465 55,853
매출원가 12,255 13,773 22,582 40,535
매출총이익 6,811 4,928 9,883 15,319
판매비와 관리비 4,011 4,165 6,005 8,039
영업이익 2,800 763 3,878 7,280
기타수익 136 271 599 365
기타비용 1,029 103 146 55
금융수익 113 97 398 136
금융비용 971 985 780 433
법인세차감전이익 1,049 43 3,949 7,294
법인세비용 13 -210 476 988
당기순이익 1,036 253 3,473 6,306
요약 연결재무상태표
요약 연결포괄손익계산서
주 : 2015.12 기준
자료 : 에스엔텍
44 2016 Investor Relations
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하고 있으며, ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’, ‘E’, ‘F’ 등과 같은 용어를 사용하였습니다.
위 ‘예측정보’는 경영환경의 변화에 따라 적지 않은 영향을 받을 수 있으며, 이러한 불확실성에 따른 현상은 미래의 경영실적과 중대한 차이가 발생할 수도 있습
니다. 또한 각종 지표들은 현재의 시장상황과 회사의 경영목표 및 방침을 고려하여 작성된 것으로 시장환경의 급속한 변화 및 투자환경, 회사의 전략적 목표수
정에 의하여 그 결과가 다르게 나타날 수 있습니다. 따라서, 투자자는 투자판단을 내리기에 앞서 반드시 투자설명서 및 회사의 공시사항을 확인하여야 하며, 본
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