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放熱VIA基板 Heat Dissipation Substrate･軽量で高効率な排熱 Light weight,high
efficiency in heat exhaustion
･電源基板、車載、エネルギー関連等幅広い用途に使用可能 Applicable to a variety of purposes
including Power Supply･高い放熱性 Board,In-vehicle equipments,and so
on. High performance heat dissipation
ﾍﾞﾀ面 Plain side
ﾍﾞﾀ面ｽﾍﾟｰｽとVIAを打って放熱Heat is dissipated on the plain sideand
through Via hole.
従来の基板 Conventional Substrate
性能 Performance
温度ｻｲｸﾙ Temperature Cycle ：-65±3℃ 30分 125±3℃ 30分 500ｻｲｸﾙ後ﾋﾟﾝ平坦性
Pin Flatness ：部品面側 +0.03～0.05mm以内 半田面側 +0.1 ～0.05mm以内ﾋﾟﾝ保持 Pin
Retention Force ：抜き落ちなし No falling out前処理 Pre Processing ：温度40℃
湿度90％ 経過96Hr ※後ﾘﾌﾛｰ2回ﾘﾌﾛｰ耐性 Reflow Resistance ：導体浮き、層間剥離、膨れなし
放熱VIA基板 Heat Dissipation Substrate
銅ｲﾝﾚｲ(銅ﾋﾟﾝ埋め)で小ｽﾍﾟｰｽで放熱効果、電流も流せます。Efficiency in heat dissipation
with small footprintelectrical current can be applied.
部品実装
ヒートシンクとの組合せでより放熱効果が得られます。Combining with a heat sink,more heat
dissipation canbe expected.
部品実装面Components mounting side
半田面Soldering side
電源IC Power IC
基板断面CrosssectionofSubstrate
放熱VIA基板の放熱ｲﾒｰｼﾞImage View(Heat dissipation VIASubstrate is
dissipating the heat)
熱源 Heat source
全体に広がる放熱 Heat dispersed throughout
熱拡散ｼｰﾄと銅を積層。
熱伝導率 1700ｗ/ｍ･k 比重2.1g/cm³ｱﾙﾐに対して約8倍、銅に対して約4倍の熱伝導率Heat diffusion
sheet and copper are laminated.
Thermal Conductivity 1700w/ｍ･k
Proportion 2.1g/cm³(8 times higher than aluminum,4 times
higher
than copper in thermal conductivity)
銅ｲﾝﾚｲ(銅ﾋﾟﾝ埋め)Copper pin
ﾍﾞﾀ面 Plain side
写真は銅ｲﾝﾚｲ(銅ﾋﾟﾝ埋め)φ2.0～φ6.0を使用した基板になります。基板厚は t=1.0 t=1.6に対応します。The
above picture shows a Cu inlay φ2.0 ~ φ6.0 (Cupin embedded)
substrate.It can be used for 1mm and1.6mm thick substrates.
0 20 40
10
20
30
40
T-Rise（℃）
Current(Amps)
T-Rise Current Chart(Reference)Substrate thickness t=1.0
60
φ2 φ3 φ4 φ5
80
φ6
100
Copper pin dia.銅ｲﾝﾚｲ径
部品実装Componentmounting
発熱対策Measures aimed at heat dissipation
発熱対策Measures aimed at heat dissipation
