56
Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej Modelowanie Wieloskalowe . inż. Łukasz Madej a Informatyki Stosowanej i Modelowania ł Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej Budynek B p. 71 [email protected] home.agh.edu.pl/lmade

Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

  • Upload
    mina

  • View
    113

  • Download
    0

Embed Size (px)

DESCRIPTION

Modelowanie Wieloskalowe. Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej. Budynek B5 p. 716 [email protected] home.agh.edu.pl/lmadej. Dr hab. inż. Łukasz Madej Katedra Informatyki Stosowanej i Modelowania Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej. Zastosowania w metalurgii. - PowerPoint PPT Presentation

Citation preview

Page 1: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Modelowanie Wieloskalowe

Dr hab. inż. Łukasz MadejKatedra Informatyki Stosowanej i ModelowaniaWydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej

Budynek B5p. 716

[email protected]/lmadej

Page 2: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Zastosowania w metalurgii

• modelowanie zjawiska rekrystalizacji statycznej• modelowanie zjawiska rekrystalizacji dynamicznej• modelowanie zjawiska rozbudowy granicy ziarna• modelowanie zjawiska inicjalizacji pęknięć• modelowanie zjawisk termomechanicznych• modelowanie zjawiska lokalizacji odkształcenia• modelowanie przemian fazowych

Page 3: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Page 4: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Wymiar przestrzeni: 2D lub 3DSąsiedztwo: Moore, von Neuman, random hexagonal, random pentagonalIlości stanów komórki: 2 - „pusta” lub „ziarno”

Zmienne wewnętrzne CA

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Page 5: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Zmienne wewnętrzne CA ziarnopustaY

- do którego ziarna należy

1

2

3

- O orientacji krystalograficznej

22

33

stan

Zmienne wewnętrzne

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Page 6: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Zarodkowanie

Losowy wybór komórek i zmiana stanu na komórka, przypisanie wartości zmiennym wewnętrznym: numer ziarna, orientacja krystalograficzna

Ziarno nr 1 Ziarno nr 2 Ziarno nr 3

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Page 7: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Rozrost

Jeżeli sąsiad danej komórki w poprzednim kroku był w stanie ziarno to komórka również zmienia stan na „ziarno”. Zmienne wewnętrzne przejmuje takie jakie posiada większość jej sąsiadów w stanie „ziarno”. W przypadku takiej samej liczby sąsiadów o różnych własnościach, wprowadza się losowość wyboru.

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Page 8: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej
Page 9: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej
Page 10: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Problem doboru sąsiedztwa

Von Neumanna Moore

pentagonalne heksagonalne

Page 11: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Problem doboru sąsiedztwa

Von Neumanna Moore

pentagonalne heksagonalne

Page 12: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Periodyczny warunek brzegowy

Page 13: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej
Page 14: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Naiwny rozrost ziaren mikrostruktury materiału

Page 15: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Modelowanie zjawiska rekrystalizacji dynamicznej oraz rozwoju mikrostruktury w trakcie przeróbki plastycznej na

gorąco

Gawad J., Madej Ł., Szeliga D., Pietrzyk M., Microstructure evolution modeling based on the rheological parameters using the cellular automaton technique, Mat. Konf. Forming 2004, Vysoke Tatry, Strebske Pleso

2004, 67-70.

Page 16: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Zastosowania w metalurgii

W literaturze funkcjonuje kilka możliwości rozwiązania problemu modelowania rozwoju mikrostruktury w trakcie procesów przeróbki termomechanicznej. Każda z tych metod charakteryzuje się innym stopniem zaawansowania:• różne otoczenia,• różnorakie sformułowanie reguł przejścia• różne modele matematyczne wspomagająca metodę automatów komórkowych.Co za tym idzie dokładność otrzymywanych rezultatów również jest różna.

Model rekrystalizacji

Page 17: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

odkształcenie

nap

ręże

nie

Page 18: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

• umocnienie- wzrost gęstości dyslokacji.

Przeszkodami w ruchu dyslokacji są granice ziaren oraz inne dyslokacje. Właśnie to oddziaływanie przemieszczających się podczas odkształcenia dyslokacji prowadzi do szybkiego wzrostu gęstości dyslokacji.

Proces przebiega w kilku etapach :

Page 19: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

• zdrowienie- spadek gęstości dyslokacji w wyniku ich anihilacji.

W początkowym okresie zdrowienia struktury, dyslokacje z wnętrza komórki są przyciągane do ich ścianek, gdzie następuje anihilacja dyslokacji przeciwnych znaków, pozostałe dyslokacje tworzą siatkę oddzielająca wielościenne podziarna. Wzrost ziarn powoduje rozpoczęcie rekrystalizacji.

Page 20: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

•rekrystalizacje dynamiczną, która pojawia się po przekroczeniu pewnej krytycznej wartości gęstości dyslokacji - c

Proces ten składa się z dwóch etapów:

•tworzenie (zarodkowanie) ziarn

•wzrost ziarn

Page 21: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej

Działo Dyslokacji

Automat Komórkowy

Generacja pierwotnej mikrostruktury

Model rekrystalizacji

Page 22: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - pierwotna mikrostruktura

Pierwotną mikrostrukturę można uzyskać na kilka sposobów:

• bazując na rzeczywistym zdjęciu zgładu fragmentu próbki przed deformacją:

Model rekrystalizacji

Page 23: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

• bazując na mikrostrukturze, uzyskanej przy wykorzystaniu metody wieloboków Voronoi:

Model rekrystalizacji

Page 24: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Automaty komórkowe

Model rekrystalizacji

Page 25: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Rozrost Kul

(źródło: T. Wejrzanowski)

Model rekrystalizacji

Page 26: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji – szczypta teorii

Kryształ składa się z płaszczyzn atomowych, a defekt polegający na tym, że jedna z nich kończy się wewnątrz kryształu krawędzią nazywamy dyslokacją krawędziową

Dyslokacje w materiale mają możliwość przemieszczania się. Ruch ten zachodzi najczęściej w pewnych płaszczyznach i w pewnych kierunkach krystalograficznych, a najczęściej są to płaszczyzny i kierunki najgęstszego upakowania.

W materiale poddanym obciążeniu występuje wiele konkurujących ze sobą procesów. Najczęściej rozpatrywanymi są proces umocnienia, zdrowienia dynamicznego i statycznego, rekrystalizacji dynamicznej, metadynamicznej oraz statycznej. Wszystkie związane są z dyslokacjami.

Pojęcie gęstości dyslokacji

Page 27: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Symulacja procesu umocnienia oraz zdrowienia.

W każdym kroku czasowym wraz z postępującym procesem odkształcenia w materiale generowane są dodatkowe dyslokacje, w wyniku czego gęstość dyslokacji wzrasta od wartości około 106 do wartości 1012 - 1014. Wzrost gęstości dyslokacji jest kontrolowany zgodnie z modelem zmiennych wewnętrznych, równaniem opisującym zmiany średniej wartości gęstości dyslokacji w czasie.

Model rekrystalizacji – szczypta teorii

Page 28: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - działo dyslokacji

Działo dyslokacji bazuje na analitycznym rozwiązaniu równania konstytutywnego modelu zmiennych wewnętrznych opisującego procesy umocnienia (A) i zdrowienia (B):

dA B

dt

1 BtA Ae

B B

Abl

1

20 expm sQB k

RT

Gdzie:

Parametry materiałowe występujące w równaniach są zidentyfikowane przy wykorzystaniu metody optymalizacji Simplex.

Model rekrystalizacji

Page 29: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji

t1 t2

Page 30: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - działo dyslokacji

W każdym kroku czasowym obliczona pula dyslokacji jest wprowadzana do przestrzeni automatów komórkowych. Parametrem kontrolującym ten pseudolosowy proces jest ściśle ustalony rozmiar paczki która może trafić do danej komórki.

1 BtA Ae

B B

paczkapseudolosowa

Model rekrystalizacji

Page 31: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - automat komórkowy

W modelu założono dwu wymiarowe alternatywne sąsiedztwo heksagonalne a każda komórka opisana jest zestawem zmiennych określających jej stan:

aktualna wartość gęstości dyslokacji c

zmienna określająca czy dana komórka zrekrystalizowała

Przestrzeń CA zmienna określająca do którego ziarna dana komórka przynależy

Model rekrystalizacji

Page 32: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - automat komórkowy

W każdym kroku czasowym odbywa się proces migracji dyslokacji pomiędzy sąsiadami należącymi do tego samego ziarna. Ponieważ granice ziaren są to defekty struktury krystalicznej na których następuje gwałtowny wzrost gęstości dyslokacji w trakcie odkształcenia.

Każda komórka ściśle kontroluje ile dyslokacji jest w stanie oddać do sąsiada jak również ile dyslokacji jest w stanie przyjąć.

Model rekrystalizacji

Page 33: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - automat komórkowy

Ułamek puli przekazanej do sąsiadów obliczany jest zgodnie z założoną zależnością:

(0,1)d

dx N

0 :

1:

- -1 exp

sp

sp spdsp gr

m

0 40 80 120 160 200gęstość dyslokacji c

0

40

80

120

160

200

gęst

ość

dysl

okac

ji d

Model rekrystalizacji

N(0,1) – prawdopodobieństwo z jakim komórka może oddać dyslokacje do sąsiadów, d całkowita pula dyslokacji, którą komórka jest w stanie przekazać do sąsiadów zgodnie z zależnością przedstawioną

Page 34: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - automat komórkowy

Ułamek puli przyjmowanej od sąsiadów obliczany jest zgodnie z założoną zależnością:

1

0.51 expax n

0 20 40 60 80gestość dyslokacji c

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1

uła

me

k g

ęst

ośc

i dys

loka

c x a

Model rekrystalizacji

Page 35: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji

Page 36: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - automat komórkowy

Reguły przejścia

• W przypadku gdy w poprzednim kroku czasowym (t-1) któryś z sąsiadów komórki (i,j) uległ rekrystalizacji & gęstość dyslokacji w sąsiednich komórkach jest mniejsza niż gęstość dyslokacji w danej (i,j) komórce to ta komórka również ulega rekrystalizacji. Jej gęstość dyslokacji c ustawiana jest na poziom odniesienia.

• W przypadku gdy w danej (i,j) komórce przekroczona zostanie krytyczna wartość gęstości dyslokacji c > critical & komórka znajduje się przy granicy ziarna to komórka staje się zarodkiem rekrystalizacji i jej gęstość dyslokacji również spada do poziomu odniesienia.

Model rekrystalizacji

Page 37: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej

MikrostrukturaDziało

Dyslokacji

Migracja dyslokacji

Reguły PrzejściaDRX Out Put

Model rekrystalizacji

Page 38: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Przykładowe wyniki obliczeń

Z modelu uzyskuje się wiele informacji dotyczących:• rozwoju mikrostruktury• ilości nowo powstałych ziaren• średnicy ziaren• informacje dotyczące procesu rekrystalizacji• naprężenie uplastyczniające.

Naprężenie uplastyczniające obliczane jest z powszechnie znanej zależności:

Wartości uzyskiwanych naprężeń umożliwią porównanie wyników obliczeń z wynikami uzyskanymi z modelu.

0 b

Model rekrystalizacji

Page 39: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji dynamicznej - automat komórkowy

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

MIKROSTRUKTURA

Model rekrystalizacji

Page 40: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Obliczenia CA

doświadczenie

Model rekrystalizacji dynamicznej - automat komórkowy

0 20 40 60 80 100tim e, s

0

20

40

60

80

100

stre

ss, M

Pa

strain rate = 0.01s-1

T = 900 oC

T = 1000 oC

T = 1100 oC

0 2 0 4 0 6 0 8 0 1 0 0t i m e , s

0

2 0

4 0

6 0

8 0

1 0 0

stre

ss,

MP

a

Model rekrystalizacji

Page 41: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji statycznej

Page 42: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Each cell in the CA space is described by several state variables:

• actual stored energy

CA space

• state variable that indicates whether it is a recrystallized or unrecrystallized cell

• state variable that indicates, to which grain the cell belongs

SRX CA model

• state variable that indicates SRX fraction

Model rekrystalizacji statycznej

Page 43: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji statycznej

RT

QMN a

N exp

)(0C

iN HHCM

lagbC

CC

baH

stepSRXN tSNP

MPv

20 expB bD b Q

MkT RT

20.5 BP Gb

HAGBP

'i

s

Kink cA

c N

, , 11

rxjfraction fraction

i t i tj s

v tRX RX

c

Page 44: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

15 s 45 s 1000 s

Model rekrystalizacji statycznej

Page 45: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Homogenous

Energy distribution

min

maxHeterogenous

min

max

?Reliable

predictions of the

accumulated energy

Model rekrystalizacji statycznej

Page 46: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

macro

micro

50% reduction

Page 47: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

65% reduction

Page 48: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model rekrystalizacji statycznej

Page 49: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

Model przemiany fazowej austenit ferryt

Page 50: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

•ferrite ()•austenite ()•ferrite-austenite (/)

State Variable

Internal Variablexcellferrites – volume fraction of ferrite is in a particular cell, cconcentration - carbon concentration in each cell, l - growth length of the ferrite cell into the interface cellv - growth velocity of an interface cell

DMR of 50 austenite grains

Przemiany fazowe

Page 51: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

v MF 0M M D T

chem mechF F F

0 expQ

D DRT

0, , d

tti j i jtl v t,

, ,1 1

neigh neigh tN Ni jt t

k l k lCA

lX x

L

growth length ferrite volume fraction

chem Fe Fe eq avF C C

Page 52: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

, ,1,

,

/t tk l k l crt

k l tk l

ferrite F F

, ,1,

,

/ t tk l i jt

k l tk l

austenite ferrite

Transition rules

Page 53: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

0 0.2 0.4 0.6 0.8 1carbon content, %

680

720

760

800

840

880

tem

pera

ture

, o C

Q =1 oC /sQ =3 oC /sQ =5 oC /sQ =10 oC /sQ =15 oC /s

0 0.2 0.4 0.6 0.8 1ferrite fraction, %

680

720

760

800

840

880

tem

pera

ture

, o C

Q =1 oC/sQ =3 oC/sQ =5 oC/sQ =10 oC /sQ =15 oC /s

Microstructures obtained after cooling with various cooling rates: Q = 1, 3, 5, 10 and 15 oC/s.

Przemiany fazowe

Page 54: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej

-0 .5 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5lg(tim e)

100

200

300

400

500

600

700

800

900te

mpe

ratu

re,

o C

FsPs

A

A+F

A+F+PA+F+B

R o h rs tah lC A m o d e l

30010042

50

tim e t8-5, s

Page 55: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej
Page 56: Automaty Komórkowe w Inżynierii Materiałowej