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特⾧ 本品は、電子移動度および環境ストレス耐性に優れる実用的な高性能n型 有機半導体材料です。真空蒸着法および塗布成膜法どちらでもご使用いた だけます。尚、本品は東京大学竹谷教授、岡本准教授と富士フイルム㈱に より共同開発された新規材料です。 ◇高移動度 塗布結晶化による単結晶において大気下で 3 cm 2 /Vsの電子移動度 真空蒸着膜において大気下で 0.6 cm 2 /Vsを超える電子移動度 ◇高耐性 単結晶OFETにおいて基板を選ばない150 ℃を超える高熱ストレス耐性 良好なバイアスストレス耐性 ◇高安定性 デバイス構造によらない⾧期大気安定性: 単結晶OFETにおいて半年以上,蒸着OFETにおいても一か月以上 移動度の減少率わずか10%未満 塗布性単結晶OFET PhC2-BQQDI n型有機半導体材料 高いエナンチオ選 択性 半導体 benzo[de]isoquinolino[1,8-gh]quinoline diimide (BQQDI)骨格 0 2 4 6 8 |I D | 1/2 (10 3 A 1/2 ) -10 0 10 20 30 40 50 60 70 10 -13 10 -12 10 -11 10 -10 10 -9 10 -8 10 -7 10 -6 10 -5 10 -4 ゲート電圧 (V) ドレイン電流, I D (A) ドレイン電圧 75 V ゲート電圧 約0 Vで急峻な スイッチング -4 -2 0 2 4 相対閾値電圧シフト 100 120 140 160 0.0 0.5 1.0 熱ストレス温度(℃) 相対電子移動度 約150℃までの 熱ストレスに対し 一定の移動度&閾値電圧

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特⾧

本品は、電子移動度および環境ストレス耐性に優れる実用的な高性能n型有機半導体材料です。真空蒸着法および塗布成膜法どちらでもご使用いただけます。尚、本品は東京大学竹谷教授、岡本准教授と富士フイルム㈱により共同開発された新規材料です。

◇高移動度 塗布結晶化による単結晶において大気下で 3 cm2/Vsの電子移動度真空蒸着膜において大気下で 0.6 cm2/Vsを超える電子移動度

◇高耐性 単結晶OFETにおいて基板を選ばない150 ℃を超える高熱ストレス耐性良好なバイアスストレス耐性

◇高安定性 デバイス構造によらない⾧期大気安定性:単結晶OFETにおいて半年以上,蒸着OFETにおいても一か月以上移動度の減少率わずか10%未満

塗布性単結晶OFET

PhC2-BQQDIn型有機半導体材料

高いエナンチオ選択性

半導体

benzo[de]isoquinolino[1,8-gh]quinoline diimide (BQQDI)骨格

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ゲート電圧 (V)

ドレ

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電流

, ID (

A)

ドレイン電圧75 V

ゲート電圧約0 Vで急峻なスイッチング

-4

-2

0

2

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相対

閾値

電圧

シフ

100 120 140 1600.0

0.5

1.0

熱ストレス温度(℃)

相対

電子

移動

約150℃までの熱ストレスに対し

一定の移動度&閾値電圧

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コードNo. 品名 容量 希望納入価格(円)

165-28601 PhC2-BQQDI 【n型有機半導体材料】 100mg 80,000

集合体構造

隣接するBQQDI骨格間で多点分子間相互作用が見られ、二次元的な電荷輸送を可能とするブリックワーク型集合体構造

a

b

c

a

b

cC-H∙∙∙π

集合体

層間:フェニル基間相互作用

層内:ブリックワーク構造

e−

<参考文献>・ T. Okamoto and J. Takeya et al.: Science Advances, 6, eaaz0632 (2020).・ 岡本敏宏:和光純薬時報, 2020年7月号 掲載予定.

コードNo. 品名 容量 希望納入価格(円)

208-20821 TBBT-C4 【p型有機半導体材料】 100mg 75,000

205-20831 TBBT-C10 【p型有機半導体材料】 100mg 75,000

204-20801 TBBT-H2 250mg 40,000

201-20811 TBBT-Br2 250mg 45,000

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