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证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分
2016 年 10 月 25 日 中小市值研究 评级:推荐
研究所 证券分析师： 代鹏举 S0350512040001
021-68591581 [email protected]
联系人 ： 陈航 S03501150800033
021-6859 1568 [email protected]
提前布局 MEMS 产业迁移机会
——电子行业深度报告
最近一年行业走势
行业相对表现 表现 1M 3M 12M
电子 2.8 1.5 11.1
沪深 300 2.2 2.8 -7.0
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线，关注无人驾驶市场》——2016-10-17
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线，无人驾驶再迎风口》——2016-09-26
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设工业 4.0 智能工厂,优步正式推出无人驾驶
汽车载客服务》——2016-09-20
投资要点：
当前是传感器行业新旧更替的转折点 传感器处于一个时代变更
的交替点，就如同 IC 大规模集成电路替代传统的晶体管，MEMS 传
感器替代传统传感器是历史的必然。同时辅以 AR/VR、物联网、车
联网、工业 4.0 等下游行业应用的催化剂，未来 MEMS 传感器市场
容量将持续以几何级数增长。根据 Yole developpement 的预测，
2016-2020 年 MEMS 传感器市场预计将以 13%年复合成长率增长，
2020 年 MEMS 传感器市场将达到 300 亿美元，而国内 MEMS 传感
器的市场预计在 2017 年就能达到 448 亿元的规模。
国内 MEMS 产业最有可能享受行业高速发展红利 1）半导体行业
一般都有成熟先进产业往东迁移的趋势，MEMS 作为以半导体制程
工艺为基础工艺的集成化产品，生产和部分技术研发在未来东移也
是大概率事件；2）国内 IC 产业布局相对强势在两端：初始设计和
后道封测。封测校准的成本在单个 MEMS 模块中的成本占比达
35%-60%以上，且 MEMS 是个综合跨学科产业，对设计要求较高，；
同时MEMS对高端晶元制程工艺的依赖性不高，因此在产业转移中，
国内企业具备先天优势；3）国内未来海量的物联基础需求量级是其
他市场不可比拟，为整个行业持续长期快速发展奠定基础。
设计理念和封装工艺是核心门槛，在 MEMS 行业国产化替代进程浪
潮中，这两点是遴选出优质公司的可能标准 MEMS 传感器区别
于传统的机械传感器或 IC 集成电路，更倾向于是一种加工方式的跨
学科结合和经验的累积，更侧重超精密机械加工而非单纯的生产制
程工艺的更新迭代。1）正因为 MEMS 包含机械部件，所以对设计
的复合性要求远胜于单一的 IC 设计。不仅仅包括传统的电路设计，
还包括对微观机械部件的集成，涉及力学、化学、材料学等诸多学
科领域；而且往往不同应用场景的 MEMS 的设计结构千差万别；2）
同样的，不同应用场景的 MEMS 所需要的封装结构和封装材料大相
径庭，因此封装环节将更强调经验的积累而非单纯的 IC 制程工艺升
级所能解决。
行业评级及投资策略 我们坚定看好整个MEMS产业东移给国内
企业带来的发展机会。基于 MEMS 本身对设计和封测的特殊要求，
以及未来国内海量物联网传感器的需求，国内半导体企业特别是具
备封测优势的企业和精于 MEMS 设计领域的 fabless 公司将会明确
-30.00%-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%
15/10
15/11
15/12
16/01
16/02
16/03
16/04
16/05
16/06
16/07
16/08
16/09
电子指数 中小板
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受益。我们给予行业“推荐”评级。
重点推荐个股 首推小市值具备核心门槛的耐威科技、华灿光电
和物联网产业链布局完整的汉威电子；建议关注明确受益且享受美
元升值预期的封测行业上市公司长电科技、华天科技、通富微电；
下游应用领域的高德红外、振兴科技、中航电测、苏州固锝。
风险提示： 物联网发展速度不及预期，新兴技术的更迭替代，
相关政策推进的不确定性风险，公司相关事宜推进的不确定性风险
重点关注公司及盈利预测（除振芯科技和长电科技，其他公司盈利预期均取自 WIND 一致预期） 重点公司 股票 2016-10-21 EPS PE 投资
代码 名称 股价 2015 2016E 2017E 2015 2016E 2017E 评级
002079.SZ 苏州固锝 11.32 0.03 0.12 0.16 360.51 93.86 72.29 买入
002156.SZ 通富微电 11.72 0.20 0.22 0.37 59.52 52.14 31.74 增持
002185.SZ 华天科技 13.14 0.39 0.37 0.46 33.81 35.62 28.29 买入
002414.SZ 高德红外 26.65 0.11 0.19 0.30 252.13 141.76 89.46 增持
300007.SZ 汉威电子 24.11 0.27 0.42 0.62 89.83 56.74 38.86 买入
300101.SZ 振芯科技 23.38 0.14 0.57 0.84 166.05 106.47 71.43 买入
300114.SZ 中航电测 27.44 0.38 0.36 0.52 71.81 76.58 52.59 买入
300323.SZ 华灿光电 8.99 -0.14 -- -- -63.22 -- -- --
300456.SZ 耐威科技 68.05 0.57 0.37 0.49 120.02 185.12 139.79 增持
600584.SH 长电科技 20.29 0.05 0.48 0.73 404.18 94.81 33.44 增持 资料来源：公司数据，国海证券研究所
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内容目录 1、 MEMS 是传感器的微型化、IC 化 .......................................................................................................................... 5
1.1、 MEMS 传感器-全新世代的升级 ....................................................................................................................... 5
1.2、 数字化、微型化和批量生产化 ......................................................................................................................... 5
1.3、 半导体产业发展路径：PC-消费电子-物联网 ................................................................................................... 7
2、 MEMS 产业链 ...................................................................................................................................................... 10
2.1、 MEMS 行业产业链拆分 ................................................................................................................................. 12
2.2、 设计环节 ....................................................................................................................................................... 13
2.3、 制造环节：代工、封测 .................................................................................................................................. 15
3、 MEMS 下游应用场景 ........................................................................................................................................... 18
3.1、 下游应用推动产业发展 .................................................................................................................................. 18
3.2、 汽车电子 ....................................................................................................................................................... 20
3.3、 智能消费电子 ................................................................................................................................................ 21
3.4、 生物医疗 ....................................................................................................................................................... 22
3.5、 工业自动化以及工业 4.0 ............................................................................................................................... 23
3.6、 国内应用目前起步阶段，但预期发展快于平均 ............................................................................................. 24
4、 MEMS行业发展趋势 ............................................................................................................................................... 26
5、 行业评级及投资策略 ............................................................................................................................................ 28
6、 重点推荐个股 ....................................................................................................................................................... 29
6.1、 耐威科技（300456） .................................................................................................................................... 29
6.2、 华灿光电（300323） .................................................................................................................................... 31
6.3、 汉威电子（300007） .................................................................................................................................... 33
6.4、 高德红外（002414） .................................................................................................................................... 34
6.5、 振芯科技（300101） .................................................................................................................................... 35
6.6、 中航电测（300114） .................................................................................................................................... 36
6.7、 苏州固锝（002079） .................................................................................................................................... 37
6.8、 长电科技（600584） .................................................................................................................................... 38
6.9、 通富微电（002156） .................................................................................................................................... 39
7、 风险提示 .............................................................................................................................................................. 42
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图表目录 图 1、传统 ECM 驻极体电容麦克风/Apple Watch 楼氏 MEMS 硅麦克风 .................................................................. 5
图 2：半导体的发展历史：从电子管-晶体管-集成电路 ................................................................................................. 6
图 3：摩尔定律正在接近极限 ........................................................................................................................................ 7
图 4：台积电高端制程占比 ........................................................................................................................................... 7
图 5：成熟制程仍然占据绝对多数 ................................................................................................................................ 8
图 6：物联网三层架构 ................................................................................................................................................... 9
图 7：物联网：第三次产业化浪潮 ................................................................................................................................. 9
图 8：MEMS 全球市场产值预测（亿美元） ............................................................................................................... 10
图 9：中国近年 MEMS 传感器市场规模（亿元） ....................................................................................................... 10
图 10： IC 制程工艺更接近于 2D 平面 VS MEMS3 维立体堆叠 ............................................................................. 11
图 11：传感器工作原理 ............................................................................................................................................... 11
图 12：MEMS 产业链划分 .......................................................................................................................................... 12
图 13：全球主要 MEMS 厂商的生产模式定位 ............................................................................................................ 12
图 14：MEMS 成本结构拆分 ...................................................................................................................................... 13
图 15：国内 MEMS 企业布局 ..................................................................................................................................... 15
图 16：MEMS 封装形式 .............................................................................................................................................. 15
图 17：全球 MEMS 下游应用结构 .............................................................................................................................. 18
图 18：IOT 产业发展三阶段 ........................................................................................................................................ 19
图 19：汽车电子中 MEMS 应用主要部件 ................................................................................................................... 20
图 20：智能手机传感器主要器件 ................................................................................................................................ 22
图 21：医疗行业部分 MEMS 传感器应用场合 ............................................................................................................ 23
图 22：中国传感器产品结构 ....................................................................................................................................... 25
图 23：MEMS 封装向标准化演进 ............................................................................................................................... 26
图 24：MEMS 在 IOT 应用领域的 SIP 封装 ................................................................................................................ 26
图 25：MEMS 在 IOT 应用领域的 SIP 封装 ................................................................................................................ 27
图 26：耐威科技主营构成 ........................................................................................................................................... 30
图 27：赛莱克斯发展历程 ........................................................................................................................................... 31
图 28：汉威电子公司产品类别 .................................................................................................................................... 33
图 29：高德红外研发费用营业收入占比 ..................................................................................................................... 34
图 30：公司业务占比 .................................................................................................................................................. 36
图 31：苏州固锝主营构成 ........................................................................................................................................... 37
图 32：长电科技海外市场营收占比 ............................................................................................................................ 39
图 33：通富微电海外市场营收占比 ............................................................................................................................ 40
表 1：中国十大设计企业（单位：亿元） .................................................................................................................... 14
表 2：MEMS 代工企业类型比较 ................................................................................................................................. 17
表 3：物联网国内推出的相关政策 .............................................................................................................................. 23
表 4：中国 VS 全球半导体市场规模 ........................................................................................................................... 26
表 5：惯性制导 vs 卫星制导 ....................................................................................................................................... 29
表 6：赛莱克斯 2015年-2017 年承诺净利润 ............................................................................................................... 31
表 7：美新产品分类 .................................................................................................................................................... 32
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请务必阅读正文后免责条款部分 5
1、 MEMS 是传感器的微型化、IC 化
1.1、 MEMS 传感器-全新世代的升级
微机电系统（Micro-Electro Mechanical System）是指尺寸在几毫米乃至更小
的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。
简单理解，MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，
例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根据不同的
应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普
通传感器无法企及的 IC 硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS 同时又具
备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。
图 1、传统 ECM 驻极体电容麦克风/Apple Watch 楼氏 MEMS 硅麦克风
资料来源：SITRI，国海证券研究所
1.2、 数字化、微型化和批量生产化
诸如最典型的半导体发展历史：从 20 世纪初在英国物理学家弗莱明手下发明的
第一个电子管，到 1943 年拥有 17468 个电子三极管的 ENIAC 和 1954 年诞生
装有 800 个晶体管的计算机 TRADIC，到 1954 年飞兆半导体发明了平面工艺使
得集成电路可以量产，从而诞生了 1964 年具有里程碑意义的首款使用集成电路
的计算机 IBM 360。模拟量到数字化、大体积到小型化以及随之而来的高度集成
化，是所有近现代化产业发展前进的永恒追求。
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请务必阅读正文后免责条款部分 6
图 2：半导体的发展历史：从电子管-晶体管-集成电路
资料来源：国海证券研究所
正因为 MEMS 拥有如此众多跨世代的优势，目前来看我们认为其是替代传统传
感器的唯一可能选择，也可能是未来构筑物联网感知层传感器最主要的选择之一。
1）微型化：MEMS 器件体积小，一般单个 MEMS 传感器的尺寸以毫米甚至微
米为计量单位，重量轻、耗能低。同时微型化以后的机械部件具有惯性小、谐振
频率高、响应时间短等优点。MEMS 更高的表面体积比（表面积比体积）可以
提高表面传感器的敏感程度。
2）硅基加工工艺，可兼容传统 IC 生产工艺：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相
当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨，同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。
3）批量生产：以单个 5mm*5mm 尺寸的 MEMS 传感器为例，用硅微加工工艺
在一片 8 英寸的硅片晶元上可同时切割出大约 1000 个 MEMS 芯片，批量生产
可大大降低单个 MEMS 的生产成本。
4）集成化：一般来说，单颗 MEMS 往往在封装机械传感器的同时，还会集成
ASIC 芯片，控制 MEMS 芯片以及转换模拟量为数字量输出。同时不同的封装
工艺可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一
体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，
形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、
稳定性很高的 MEMS。随着 MEMS 的工艺的发展，现在倾向于单个 MEMS 芯
片中整合更多的功能，实现更高的集成度。例如惯性传感器 IMU（Inertial
measurement unit）中，从最早的分立惯性传感器，到 ADI 推出的一个封装内
中集成了三轴陀螺仪、加速度计、磁力计和一个压力传感器以及 ADSP-BF512
Blackfin 处理器的 10 自由度高精度 MEMS 惯性测量单元。
5）多学科交叉：MEMS 涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、
化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。
MEMS 是构筑物联网的基础物理感知层传感器的最主要选择之一。由于物联网
特别是无线传感器网络对器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感，传感器的微
型化对物联网产业的发展至关重要。MEMS 微机电系统结合兼容传统的半导体
工艺，采用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体
的技术，它是以半导体制造技术为基础发展起来的，批量化生产能满足物联网对
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请务必阅读正文后免责条款部分 7
传感器的巨大需求量和低成本要求。
1.3、 半导体产业发展路径：PC-消费电子-物联网
全球半导体产业中，PC 在主导产业 10 多年后，已经逐渐让位于消费电子，随
着摩尔定律逐渐到达其瓶颈，制程的进步已经渐近其物理极限。根据 MonolithIC
3D 创办人 Zvi Or-Bach 的观点，在 28 纳米之后，晶圆厂可以继续把晶体做得更
小、但却无法更便宜，对制程要求相对较低的物联网应用可能会成为成熟制程重
要的下游产业应用。
图 3：摩尔定律正在接近极限
资料来源：Linley Group，国海证券研究所
就目前趋势来看，高端制程在整个 IC 封装工艺中，占比已经开始相对下降。先
进制程节点元件的实际工程成本，已经证明对产业界大多数厂商来说都太昂贵；
因此半导体产业确实已经分头发展，只有少数会追求微缩至 7 纳米，而大多数仍
维持采用 28 纳米或更旧节点的设计。
图 4：台积电高端制程占比
资料来源：TSMC，国海证券研究所
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其中 65 纳米及以上的制程节点，仍占据整体晶圆产量约 43%或是 48%的晶圆
厂产能；更明显的趋势是，65 纳米以上节点占据所有初始设计（design starts）
的近 85%。可能的原因是下游的应用日趋多元化，选择更多样化，例如 3D NAND、
FD-SOI、MEMS 等等，新兴的物联网带来新的技术，有助于支持新想法并实现
新的产品应用。
图 5：成熟制程仍然占据绝对多数
资料来源：Zvi Or-Bach 博客，国海证券研究所
未来可以预见未来大规模下游应用主要会以新的消费电子例如 AR/VR，以及物
联网例如智能驾驶、智慧物流、智能家居等。而传感器做为感知层，是不可或缺
的关键基础物理层部分，物联网的快速发展，将会给 MEMS 行业带来巨大的发
展红利。
物联网的系统架构主要包括三部分：感知层、传输层和应用层。感知层的作用主
要是获取环境信息和物与物的交互，主要由传感器、微处理器和 RF 无线收发器
等组成；传输层主要用于感知层之间的信息传递，由包括 NB IOT、Zig Bee、Thread、
蓝牙等通讯协议组成；应用层主要包括云计算、云存储、大数据和数据挖掘以及
人机交互等软件应用层面构成。感知层传感器处于整个物联网的最底层，是数据
采集的入口，物联网的“心脏”，有着巨大的发展空间。
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请务必阅读正文后免责条款部分 9
图 6：物联网三层架构
资料来源：远望谷，国海证券研究所
物联网产业覆盖面广，小到手机，大到新能源汽车以及大量未联网的设备、终端
都将联通，为市场带来万亿市值增长潜力。互联网、智能手机的出世推动了信息
产业第二波浪潮，但目前已趋于成熟，增速较为平缓，而以传感网、物联网为代
表的信息获取或信息感知正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网时代已经启
动。
图 7：物联网：第三次产业化浪潮
资料来源：耐威科技公司公告、国海证券研究所
2015 年，全球物联网产业规模已接近 3500 亿美元，中国物联网产业规模达到
7500 亿人民币。Forrester Research 预测，到 2020 年，物联网产业的规模要
比信息互联网大 30 倍，将有 240 亿台物联网设备接入互联网，真正实现万物互
联。
随着国内设计、制造、封测等多个环节的技术和工艺正在逐步成熟，MEMS 作为
物理量连接半导体的产物，将恰逢其时的受益于物联网产业的发展，MEMS 在消
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请务必阅读正文后免责条款部分 10
费电子、汽车电子、工业控制、军工、智能家居、智慧城市等领域将得到更为广
泛的应用，根据 Yole developpement 的预测，2016-2020 年 MEMS 传感器市场
将以 13%年复合成长率增长，2020 年 MEMS 传感器市场将达到 300 亿美元,前景
无限。
图 8：MEMS 全球市场产值预测（亿美元）
资料来源：Yole developpement，国海证券研究所
2015 年中国 MEMS 器件市场规模为 308 亿元人民币，占据全球市场的三分之一。
从发展速度而言，中国 MEMS 市场增速一直快于全球市场增速。中国 MEMS器件市
场平均增速约 15 - 20%，中国集成电路市场增速约为 7 - 10%，横向对比而言，
MEMS器件市场的增速两倍于集成电路市场。
图 9：中国近年 MEMS 传感器市场规模（亿元）
资料来源：赛迪顾问，国海证券研究所
2、 MEMS 产业链
MEMS 没有一个固定成型的标准化的生产工艺流程，每一款 MEMS 都针对下游
特定的应用场合，因而有独特的设计和对应的封装形式，千差万别。
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请务必阅读正文后免责条款部分 11
MEMS 和传统的半导体产业有着巨大的不同，她是微型机械加工工艺和半导体
工艺的结合。MEMS 传感器本身一般是个比较复杂的微型物理机械结构，并没
有 PN 结。但同时单个 MEMS 一般都会集成 ASIC 芯片并植在硅晶圆片上，再
封装测试和切割，后道工艺流程又类似传统 COMS 工艺流程。
因此 MEMS 性能的提升很大程度上不会过分依赖于硅晶圆制程工艺的升级，而
更倾向于根据下游应用需求定制设计、对微型机械结构的优化、对不同材料的选
择，实现每一款传感器的独特功能，因此也不存在传统半导体工艺晶圆厂不同世
代的制程工艺升级路线图（ROAD MAP）。
图 10： IC 制程工艺更接近于 2D 平面 VS MEMS3 维立体堆叠
资料来源：耐威科技公司公告、国海证券研究所
典型的 MEMS 系统如图所示，由传感器、信息处理单元、执行器和通讯/接口单
元等组成。其输入是物理信号，通过传感器转换为电信号，经过信号处理（模拟
的和/或数字的）后，由执行器与外界作用。每一个微系统可以采用数字或模拟
信号（电、光、磁等物理量）与其它微系统进行通信。MEMS 将电子系统与周
围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等自然界信号，信
号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分 MEMS 器件可通过微执
行器实现对外部介质的操作功能。
图 11：传感器工作原理
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请务必阅读正文后免责条款部分 12
资料来源：OFweek、国海证券研究所
2.1、 MEMS 行业产业链拆分
MEMS 产业链类似于传统半导体产业，主要包括了四大部分：前端 fabless 设计
环节、ODM 代工晶圆厂生产环节、封装测试到下游最终应用的四大环节。
图 12：MEMS 产业链划分
资料来源：国海证券研究所
全球前十名 MEMS 厂商主要包括博世、意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、
InvenSense、Avago 和 Qorvo、楼氏电子、松下等等。其中 BOSCH 因为其在
汽车电子和消费电子的双重布局，牢牢占据着行业的第一的位置，其营收约占前
五大公司合计营收的三分之一。
大部分 MEMS 行业的主要厂商是以 Fabless 为主，例如楼氏、HP、佳能等。同
时，平行的也有 IDM 厂商垂直参与到整条产业链的各个环节，比如 Bosch、ST
等都建有自己的晶元代工生产线。
图 13：全球主要 MEMS 厂商的生产模式定位
证券研究报告
请务必阅读正文后免责条款部分 13
资料来源：Yole developpement，国海证券研究所
基于之前阐述的 MEMS 本身区别于传统 IC 产业特征，我们认为行业的核心门
槛在于两点：设计理念和封测工艺。
前者不仅仅包括对传统 IC 设计的理解，更需要包括多学科的综和，例如微观材
料学、力学、化学等等。原因是因为内部涉及机械结构，空腔，和不同的应用场
景，如导航，光学，物理传感等。可以展开细说。
后者，因为单个 MEMS 被设计出来的使用用途、使用环境、实现目的不同，对
封装有着各种完全不同的要求。比如对硅麦有防水和不防水区分，光学血氧浓度
传感器需要穿孔和空腔安装透镜，气压传感器需要向外界敞开不能密封等等。在
整个 MEMS 生产中，封测的成本占比达到 35%-60%以上。
图 14：MEMS 成本结构拆分
资料来源：Yole developpement，国海证券研究所
2.2、 设计环节
作为 MEMS 的核心门槛之一，半导体设计环节因为其 fabless 的轻资产特性，
及其核心门槛，国内公司投资较为积极。国内有众多比较知名的 Fabless，例如
海思半导体、展讯、RDA、全志科技、国民技术、澜起科技等等。
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请务必阅读正文后免责条款部分 14
根据中国半导体行业协会设计分会 2015 年的数据，国内前 10 大设计公司中除
了英特尔亚太，其余 9 家公司全部都为中国企业。在全球前 10 大设计企业排名
中，海思半导体和展讯分别占据第 6 和第 10 的位置，与国际先进企业基本可以
在同一水平上竞争。
表 1：中国十大设计企业（单位：亿元）
排序 企业名称 2015年（人民币） 企业名称 2015年（美元）
1 深圳海思半导
体 220.00 Qualcomm 160.32
2 展讯通信 93.73 Avago 153.82
3 深圳中兴微电
子集团 50.00 MediaTek 65.04
4 华大半导体 41.00 Nvidia 46.28
5 大唐半导体 28.00 AMD 39.88
6 瑞迪科微电子 25.00 HiSilicon 38.30
7 敦泰科技 22.70 Apple 30.85
8 士兰微电子 20.10 Marvell 28.75
9 智芯微电子 20.00 Xilinx 21.75
10 英特尔亚太 19.94 Spreadtrum 18.80
资料来源：中国半导体行业协会，国海证券研究所
根据 IC Insights 在 2015 年的报告，虽然中国的无晶圆厂 IC 产业规模相对仍然
较小，其 2014 年营收总计仅占据前五十大无晶圆厂 IC 业者总营收（约 805 亿
美元）的 8%，不过中国的无晶圆厂 IC 产业成长显著，且是策略性的。该机构
指出，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂 IC 业者总营收中的市占率，是欧洲与
日本业者总和的两倍。因此，我们认为未来国内在 MEMS 的 Fabless 设计企业
也会有类似崛起发展的机会。
国内 MEMS 行业的 fabless 规模相对较小，但市场规模来说具备很大的发展空
间。面对国内巨大的消费电子市场，自产自销满足国内部分中低端市场需求，也
是国内 Fabless 公司的一个捷径。例如苏州敏芯最近宣布 MEMS 传感器出货量
超一亿颗，他的微硅麦克风传感器产品已经渗透至以消费类电子产品为主的各个
细分应用中，成功应用在 MOTOROLA，SONY，ASUS，联想，魅族，小米，
乐视等品牌客户的产品上。
中国 MEMS 设计企业主要集中于华东地区，约占全国企业总数的 55%，
其中，以上海、苏州、无锡三地为产业集中地：
• 上海：深迪，矽睿，丽恒，芯敏，微联，铭动，文襄，天英，巨哥
• 苏州：明皜，敏芯，双桥，多维，能斯达，汶灏，圣赛诺尔，希美
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• 无锡：美新，乐尔，康森斯克，微奥，杰德，必创，微纳，芯奥微，沃浦
• 其他： 深圳瑞声，山东歌尔，河北美泰，山西科泰，郑州炜盛，北京水木智
芯，浙江大立，武汉高德，成都国腾，西安励德，天津微纳芯等。
图 15：国内 MEMS 企业布局
资料来源：CCID、国海证券研究所
2.3、 制造环节：代工、封测
统计的前十大中，设计全为中资而制造和封装绝大多数为外资。但外资的成长性
弱于中资，所以中资制造业和测试封装业的实际增长应高于统计的平均数据。尤
其是测试封装，增速均高于行业：5 年复合增速长电科技 16.5%、华天科技
26.94%、通富微电 8.25%、晶方科技 34.2%。
IC 产业通过单一工艺即可支持整个产品世代，其产品制造工艺标准化程度高，
批量化生产相对简易。而 MEMS 产品种类丰富、功能各异，工艺开发过程中呈
现出“一类产品，一种制造工艺”的特点。MEMS 芯片或器件的种类多达上万、
个性特征明显，除了采用相同的硅材料外，不同的 MEMS 产品之间没有完全标
准的工艺，产品参量较多，每类产品品种实现量产都需要从前端研发重新投入，
工艺开发周期长，且量产率较传统半导体生产行业相比更低，依靠单一种类的
MEMS 产品很难支撑一个公司。
虽然不同种类的 MEMS 从用途来说截然不同，封装形式也是天壤之别。但是从
封装结构上来说，大致可以分为以下 3 类： 封闭式封装（Closed Package）、
开放空腔式封装（Open Cavity Package）、眼式封装（Open Eyed Package）。
图 16：MEMS 封装形式
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资料来源：Yole developpement，国海证券研究所
中国 MEMS 产业在 2009 年后才逐渐起步，目前尚未形成规模，产业整体处于
从实验室研发向商用量产转型阶段。国内 MEMS 厂家在营业规模、技术水平、
产品结构、产业环境上与国外有明显差距，60%-70%的设计产品依旧集中在加
速度计、压力传感器等传统领域，对新产品（例如生物传感器、化学传感器、陀
螺仪）的涉足不多。工艺水平与经验缺失制约代工厂发展，制造环节亟需填补空
白。
微机电系统的生产制造涵盖设计、制造和封测。由于系统器件具有高度定制化、
制程控制与材质特殊的特点，封装与测试环节至少占到整个成本的 60%。因此，
为了能够在日益严峻的产品价格下跌趋势下有效降低成本，多数无晶圆或轻晶圆
MEMS 供应商将封装与测试环节外包给专业封测厂商，这也将为 MEMS 器件
封装及测试厂商带来机遇。
随着国家政策扶持，近两年中国 MEMS 产线投资兴起，2014 年国内 MEMS 代
工厂建设投资超过 1.5 亿美元，但是技术的匮乏和人才的缺失依然是产业短板。
MEMS 技术与 IC 技术有本质差异，技术核心领域在于工艺和制造，MEMS 制造
结构复杂、高度定制化、依赖于专用设备，且具有很强的规模效应。目前，本土
MEMS产业明显落后国际水平，国内市场严重依赖进口，市场份额基本被Bosch、
ST、ADI、Honeywell、Infineon、AKM 等国际大公司寡头垄断，中高端 MEMS
传感器进口比例达 80%，传感器芯片进口比例高达 90%。
MEMS 制造目前主要分为三类，纯 MEMS 代工、IDM 企业代工和传统集成电
路 MEMS 代工。与其将 MEMS 看做一种产品倒不如把它看成一种工艺，MEMS
器件依赖各种工艺和许多变量。只有经过多年的工艺改进及测试， MEMS 器件
才能真正被商品化。研发团队一般需要大量时间来搜索有关工艺及材料物理特性
方面的资料。利用单一一种材料(如多晶硅)制得的器件可能需要根据多晶硅的来
源及沉积方法来标记工艺中的变化。因此每一种工艺都需要长期、大量的数据来
稳定一个工艺。
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国内 MEMS 代工厂华润上华、中芯国际、上海先进等，硬件条件虽与国际水平
相近，但开发能力远不及海外代工厂；中国 MEMS 代工企业还未积累起足够的
工艺技术储备和大规模市场验证反馈的经验，加工工艺的一致性、可重复性都不
能满足设计需要，产品的良率和可靠性也无法达到规模生产要求。因此商业化阶
段的本土设计公司更愿意同 TSMC、X-Fab、Silex 等海外成熟代工厂合作。
代工环节薄弱导致好的设计无法迅速产品化并推向市场，极大地制约了中国
MEMS 产业的发展，产业中游迫切需要有工艺经验和高端技术的厂商填补洼地。
虽然大部分 MEMS 业务仍然掌握在 IDM 企业中，随着制造工艺逐渐标准化，
MEMS 产业未来会沿着传统集成电路行业发展趋势，将逐步走向设计与制造分
离的模式。纯 MEMS 代工厂与 MEMS 设计公司合作开发的商业模式将成为未
来业务模式的主流。
表 2：MEMS 代工企业类型比较
类别 纯 MEMS代工 IDM企业代工 传统集成电路MEMS代
客户群体 可开发及代工的产品品种丰富 品种单一 以可量产的消费类电子
产品为主
竞争优势
1. 产品种类丰富，可同时处理多种工
艺和多种产品；
2. 在积累量产的实践中集成了标准化
工艺模块，有效缩短产品商业化时间，
降低开发成本；
3. 技术储备充足，在某些领域已具备
超过IDM企业的技术能力；
4. 不提供设计服务，无自营产品，在
商业模式上更容易获得客户信赖。
1. 技术及经营成熟，可谓客户提供一整套
MEMS解决方案，包括MEMS设计、制造、封装、
测试和应用支持；
2. 老牌集成电路厂商，进入MEMS代工行业时
间较早，行业积累丰富，客户优质，目前占据
着MEMS代工市场最大份额
1. 巨大的产能、全线生
产，可提供成本更低的
解决方案；
2. CMOS和MEMS工艺融合
优势。
竞争风险
1. 起步较晚，客户规模有限;
2. 产能利用率待提高。
1. 利用剩余产能为客户提供MEMS代工服务，
代工业务被安排在自营产品之后，无法保证稳
定的产能和快速响应，同时也导致提供代工服
务的产品单一；
2. 自营产品与代工业务存在本质冲突，MEMS
设计企业或因知识产权风险而避免与IDM代工
企业合作。
1. 以可量产的消费类
产品代工为主，其他细
分市场的MEMS设计公司
因产品多样小量难以获
得支持；
2. MEMS工艺开发能力较
弱。
代表企业 Silex、TeledyneDalsa、IMT STMicro、Sony、Tronics TSMC、Global Foundries
资料来源：耐威科技公司公告、国海证券研究所
MEMS 技术自八十年代末开始受到世界各国的广泛重视，对比传统集成电路，
该系统拥有诸多优点，体积小、重量轻，最大不超过一个厘米，甚至仅仅为几个
微米，其厚度更加微小。MEMS 的原材料以硅为主，价格低廉，产量充足批量
生产，良率高。同时使用寿命长，耗能低，但由于 MEMS 的工艺难度高，其良
率仍然与传统 IC 制造相比有一定的差距。
就工艺方面，目前全球主要的技术途径有三种，一是以美国为代表的以集成电路
加工技术为基础的硅基微加工技术；二是以德国为代表发展起来的利用 X 射线
深度光刻、微电铸、微铸塑的 LIGA 技术；三是以日本为代表发展的精密加工技
术，如微细电火花 EDM、超声波加工。
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尽管 MEMS 和 IC 在封装和外观上具有相似性，但实质上 MEMS 在芯片设计和
制造工艺方面与 IC 不同。IC 一般是平面器件，通过数百道工艺步骤，在若干个
特定平面层上使用图案化模板制造而来，表现出特定的电学或电磁学功能来实现
模拟、数字、计算或储存等特定任务。理想状态下，IC 基本元件（晶体管）是
一种纯粹的电学器件，几乎所有的 IC 应用和功能方面具有共通性。相对地，
MEMS 是一种 3D 微机械结构。基于硅工艺技术，MEMS 相比于传统的“大型
器件”，微米级别的 MEMS 器件能够更广泛、灵活地应用在汽车电子、消费电子
等领域。
3、 MEMS 下游应用场景
MEMS 最主要的下游应用主要包括四大块：消费电子、汽车电子、医疗服务以
及工业领域。目前消费电子和汽车电子以及医疗支撑起 MEMS 传感器消费的绝
大部分，根据 Yole 的研究报告，这三大应用占据整个 MEMS 目前 86%的市场
份额。从长期来说，随着智能驾驶车联网的进一步深入，MEMS 传感器在汽车
电子中的消费比重还将继续增加。同时工业 4.0、智慧物流、以及新的消费电子
应用场景例如 AR/VR 的兴起，也将会给 MEMS 带来新的增量空间。
图 17：全球 MEMS 下游应用结构
资料来源：Yole developpement，国海证券研究所
3.1、 下游应用推动产业发展
和半导体产业类似，下游应用场景的创新，才是上游元器件发展的原动力。汽车
电子和消费电子曾两次推动 MEMS 的发展浪潮。MEMS 产业先后经历了三次发
展浪潮。
一：20 世纪 80 年代至 90 年代
1983 年 Honeywell 利用大型刻蚀硅片结构和背蚀刻膜片制作了集成压力传感器，
将机械结构与电路集成在一个芯片内。80 年代末至 90 年代，汽车行业的快速发
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展，汽车电子应用如安全气囊、制动压力、轮胎压力监测系统等需求增长，巨大
利润空间驱使欧洲、日本和美国的企业大量生产 MEMS，推动了 MEMS 行业发
展的第一次浪潮。
二：20 世纪 90 年代末至 21 世纪初
本阶段早期，喷墨打印头和微光学器件的巨大需求促进了 MEMS 行业的发展。
而 2007 年后，消费电子产品对 MEMS 的强劲需求，手机、小家电、电子游戏、
远程控制、移动互联网设备等消费电子产品要求体积更小且功耗更低的 MEMS
相关器件，对 MEMS 产品需求更大，掀起了 MEMS 行业发展的第二次产业化浪
潮，并将持续推动 MEMS 行业向前发展。
三：2010 年至今
产品应用的扩展，使MEMS 行业呈现新的趋势。MEMS 产品逐步应用于物联网、
可穿戴设备等新领域，应用场景日益丰富，正渐渐覆盖人类生活的各个维度。此
外，MEMS 是当前移动终端创新的方向，新的设备形态（如可穿戴设备）需要
更加微型化的器件和更为便捷的交互方式。然而，物联网、可穿戴设备应用助推
MEMS 第三次产业化浪潮的同时，行业仍然面临来自产品规格、功率消耗、产
品整合以及成本等方面的压力，MEMS 产品及相关技术亟待持续改进，以满足
更小、更低能耗、更高性能的需求。
就目前来说，消费电子和汽车电子是 MEMS 最主要的应用场景。其中消费电子
的麦克风占据了最重要的比例，主要原因是以苹果为代表的智能手机普遍使用了
2-3 个甚至 4 个以上的硅麦克风来实现通话的抑噪。而汽车电子中主要以气压传
感器为主。
图 18：IOT 产业发展三阶段
资料来源：OFweek，国海证券研究所
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另外从全球总体情况看，MEMS 高端和主要的应用集中在美国、日本等少数经
济发达国家，其占据了传感器市场 70%以上份额，发展中国家所占份额相对较
少。其中，市场规模最大的 3 个国家分别是美国、日本和德国，分别占据了传感
器整体市场份额的 29.0%、19.5%、11.3%。未来，随着中国、印度、巴西等发
展中国家经济的持续增长，对传感器的需求也将大幅增加。
随着智能化的进一步发展，各种新兴应用领域如可穿戴设备、智能家居及工业
4.0等将为MEMS提供更广阔的发展空间。据全球最权威的半导体咨询机构Yole
Development 预测，到 2018 年，MEMS 行业的产值将突破 220 亿美元。同时，
据 Cisco 预计，到 2020 年，MEMS 终端应用产品会越来越丰富和多元化，届时
将有 500 亿部设备连接到互联网，其应用领域将会逐步延伸并涵盖包括智能家
庭、可穿戴设备、健康监测、独立老年生活、智能农业生产、资产跟踪、智能工
厂与生产监控、智能社区等多个领域。作为物联网不可或缺的组成部分，MEMS
产品的使用量将呈指数级增长，预计 2018 年以后仍将保持超过 10%的年均复合
增长率。
3.2、 汽车电子
根据 IHS Technology 的调查报告，2015 年全球汽车半导体市场达到了 290 亿
美元，同比增长 0.2%，汽车半导体主要是指车用 MEMS 传感器和车用 IC（车
用 ECU+执行器驱动芯片）两大类，以压力传感器、加速计、陀螺仪与流量传感
器四类器件为主，合计占汽车 MEMS 系统的 99%。其中压力传感器是汽车中应
用最多的传感器，其在汽车电子应用市场的出货量超过总量的 50%以上。车用
MEMS 传感器是汽车的感官，预计车载MEMS 传感器的市场规模将由 2014 年
的 31 亿美元增长至 2020 年的 55 亿美元，2015-2020 年 CAGR 为 10.0%。
汽车电子控制系统由传感器、电子控制器和执行器三部分组成，传感器用来采集
各种信息，电子控制器（ECU）用来分析处理传感器采集的各种信号，并向执
行器发出控制指令，而执行器则根据 ECU 的指令完成具体操作。
汽车电子产业被认为是 MEMS 器件的第一波浪潮的推动者，主要是受益于各国
政府全面推出汽车安全规定和汽车智能化的发展趋势。
图 19：汽车电子中 MEMS 应用主要部件
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资料来源：Yole developpement，国海证券研究所
汽车平均集成 20 个 MEMS 传感器，高端汽车达到 30~50 个 MEMS 传感器，
特斯拉更是达到使用 500 个 MEMS 传感器，正在兴起的自动驾驶汽车未来也
加大对 MEMS 的需求。车载 MEMS 主要用于防抱死系统（ABS）、电子车身稳
定程序（ESP）、电控悬挂（ECS）、电动手刹（EPB）、斜坡起动辅助（HAS）、
胎压监控（EPMS）、引擎防抖、车辆倾角计量和车内心跳检测等。
汽车电子 MEMS 器件市场份额非常集中。2014 年全球前十大车用 MEMS 供应
商的销售额占据整体市场的 78%。其中博世作为加速计、陀螺仪和压力传感器
的主要供应商。全球著名的公司包括美国霍尼韦尔公司、福克斯波罗公司、美国
恩德福克公司，荷兰飞利浦公司，德国英飞凌公司，英国 Bell&Howell 公司等。
中国在汽车 MEMS 器件领域还处于起步阶段，还没有出现一定规模的企业。
3.3、 智能消费电子
目前消费电子已经取代汽车领域成为 MEMS 最大的应用市场。手机和平板电脑
的 MEMS 传感器几乎占据了消费电子 MEMS 传感器市场的 90%。加速度计几
乎已经应用于所有智能手机设备中，与此同时陀螺仪使用率也在迅速提升，许多
智能手机采用两个陀螺仪以通过图像手动补偿功能提高照片质量。
在所有消费电子 MEMS 传感器中，由于苹果对产业的引领作用，硅麦克风是目
前增长速度最快、确定性最高的器件之一。根据 Yole Development 的研究表明，
硅麦克风市场从 2013 年的 7.85 亿美元预期增长到 2019 年的 16.5 亿美元，年
均复合增长率为 13.2%。硅麦克风在 2015 年出货量 38 亿颗居所有类型 MEMS
器件之首，预计未来平均每部智能手机将搭载>2.4 个硅麦克风，智能手表、智
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请务必阅读正文后免责条款部分 22
能眼镜、智能家庭等新兴应用领域也将驱动其高速成长。中国 MEMS 公司在硅
麦克风业务中已经初现规模，凭借地理优势进一步提高市场份额。瑞声科技（AAC）
和歌尔声学 2014 年位居 MEMS 麦克风份额第二三位。
图 20：智能手机传感器主要器件
资料来源：Yole Development，国海证券研究所
此外，惯性测量单元/组合则有望受益于可穿戴设备等机会呈现爆发式增长，特
别是组合惯性传感器的出现将在提高产品集成度的同时增加单个设备的附加值，
可以极大的提高市场空间，成为惯性传感器中增长最快的领域。根据 Yole
Development预测，2014至2019年全球消费电子MEMS传感器市场将以11.2%
的年复合增长率增长，市场规模将从 2013 年的 28.5 亿美元增长到 2019 年的
100 亿美元。虽然国外四大厂商 STMicro、InvenSense、Bosch 和 AKM 占据了
大部分市场份额，但随着国内厂商技术的成熟，开始逐步进入这个市场。
3.4、 生物医疗
生物医疗应用 MEMS 市场高速成长。MEMS 传感器被广泛应用于生物和医疗
电子产品中，如生物制药、pH 胶囊、心脏起搏器、精密手术仪器、医疗机器、
仿生眼、智能假肢、血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、
数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。硅基微分配
器、压力传感器、流量计在医疗类 MEMS 市值中占据主要份额。在保障设备安
全性的前提下，MEMS 器件可以提升医疗器械的敏感度、精确度，大幅提高设
备的自动化、智能化和可靠性水平。同时，MEMS 技术可以把信息的获取、处
理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，制造出新型微医疗仪器。
生物医疗市场将成为增长速度最快的 MEMS 应用领域， 2019 年生物医疗
MEMS 器件市场将达到 72 亿美元。在保障设备安全性的前提下，MEMS 器件
可以提升医疗器械的敏感度、精确度，大幅提高设备的自动化、智能化和可靠性
水平。同时，MEMS 技术可以把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具
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有多功能的微型系统，制造出新型微医疗仪器。生物医疗市场将成为增长速度最
快的 MEMS 应用领域，预计市场规模将从 2014 年的 22 亿美元增长至 2019 年
的 72 亿美元左右，年均复合增长率近 27%。
图 21：医疗行业部分 MEMS 传感器应用场合
资料来源：歌尔股份公司公告，国海证券研究所
3.5、 工业自动化以及工业 4.0
随着《中国制造 2025》和十三五相关产业规划发布实施，“智能制造”已经上升
到国家意志层面，智慧工厂相关的产业机会确定性很高，智能感知与控制相关产
业作为智能制造的核心环节，将受益于制造产业智能化升级的浪潮。
近年来，工业和信息化部先后出台了《物联网“十二五”发展规划》等相关政策，
并在积极研究出台支持传感器产业发展的相关政策。自 2011 年开始，国家层面
就对物联网的发展给与高度关注。工信部、国务院等多部委多次发布纲要、指导
意见，为大力发展物联网在国内发展定下基调。未来传感器产业将会面临更为宽
松的政策环境，在国家政策的扶持下，传感器产业将会迎来快速发展时期。
表 3：物联网国内推出的相关政策
政策制定部门 发布时间 政策名称 主要内容
工业和信息化部 2011.2
《物联网
“十二五”
发展规划》
1、集中多方资源，协同开展重大技术攻关和应用集成创新，
尽快突破核心关键技术，形成完善的物联网技术体系。2、
以形成和完善物联网产业链为目标，引入多元化的竞争机
制，协调发展与物联网紧密相关的制造业、通信业与应用
服务业。重点突破感知制造业发展瓶颈，推进物联网通信
业发展，加快培育应用服务业，形成产业链上下游联动、
协调可持续的发展格局。
国务院 2013.2
《国务院关
于推进物联
网有序健康
发展指导意
见》
实现物联网在经济社会各领域的广泛应用，掌握物联网关
键核心技术，基本形成安全可控、具有国际竞争力的物联
网产业体系，成为推动经济社会智能化和可持续发展的重
要力量。
证券研究报告
请务必阅读正文后免责条款部分 24
工业和信息化部、科技部、财
政部、国家标准化管理委员会 2013.2.18
《加快推进
传感器及智
能化仪器仪
表产业发展
行动》
传感器及智能化仪器仪表产业整体水平跨入世界先进行
列，产业形态实现由“生产性制造”向“服务型制造”的
转变，涉及国防和重点产业安全、重大工程所需的传感器
及智能化仪器仪表实现自主制造和自主可控，高端产品和
服务市场占有率提高到 50%以上。
国务院 2014.6.24
《国家集成
电路产业发
展推进纲
要》
着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集
成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，
以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智
能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯
片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及
操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制
作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计
算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于
新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯
片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。
分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、
卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等
关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度
融合的支撑能力。
国务院 2015.5.5 《中国制造
2025》
1、加快发展智能制造装备和产品，组织研发具有深度感知、
智慧决策，自动执行的高档数控机床、工业机器人、增材
制造装备等智能制造装备以及智能化生产线，突破新型传
感器，智能测量仪表、工业控制系统，推进工程化和产业
化。
2、强化工业基础能力，突破核心基础零部件（元器件）
国务院 2015.7.1
“互联网+”
行动的指导
意见
大力发展智能制造。着力在工控系统、智能感知元器件、
工业云平台、操作系统和工业软件等核心环节取得突破，
加强工业大数据的开发与利用，有效支撑制造业智能化转
型，构建开发，共享、写作的智能制造产业生态
资料来源：国海证券研究所
工业与通信领域也存在广阔的新兴传感器应用空间。第三大市场工业类 MEMS
器件种类繁多，常见的有陀螺仪、加速度计、惯性测量组合（IMU）、振荡器、
压力传感器等。近年来红外探测器也向工业市场进军，气体/化学传感器则有望
受空气质量检测和安全需求驱动高速增长。2014 年工业 MEMS 市场为 11 亿
美元，预计 2020 年可达 21 亿美元，2015-2020 年 CAGR 为 10.8%。通信领
域最主要的光学 MEMS 器件包括 MEMS 光开关（含微镜）、光衰减器等，云计
算和大数据需要新技术应对海量数据传输的挑战，将带来光学 MEMS 器件成长
机遇。2014 年通信类 MEMS 市场为 2.4 亿美元，预计 2020 年可达 3.1 亿美
元。
3.6、 国内应用目前起步阶段，但预期发展快于平均
2015 年中国 MEMS 市场规模为 308.4 亿元，增长 16.1%，消耗了全球四分之
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一的 MEMS 器件。国内 MEMS 主要的传感器设计公司有美新半导体、明皜传
感、矽睿科技、深迪半导体、敏芯微电子等。同时国内 MEMS 企业规模还相对
较小，单个企业较少有年销售额超过 1 亿美金；高端传感器还主要是以进口产品
为主，整个 MEMS 传感器主要以国外品牌为主。根据《中国传感器产业发展白
皮书（2014）》显示中国中高端传感器的进口比例达 80%，传感器芯片的进口比
例更高达 90%，显示本土中高端传感器技术和产业化的落后。
从产品使用领域结构来看，国内 MEMS 公司在营业规模、技术水平、产品结构、
与国外有明显差距，60%-70%的设计产品集中在加速度计、压力传感器等传统
领域。工艺开发是我国 MEMS 行业目前面临最主要的问题，产品在本身技术实
力和生产工艺还有待于进步。
图 22：中国传感器产品结构
资料来源：赛迪股份，国海证券研究所
虽然国内主要集中在初级阶段，中低端应用。但从近几年的发展来看，中国地区
已经成为过去五年全球 MEMS 市场发展最快的地区。2015 年，我国 MEMS 市
场规模接近 300 亿元，且连续两年增幅高达 15%以上；而且从中长期来看，国
内 MEMS 行业的发展增速会快于国外，到 2020 年，我国传感器市场增幅将进
一步提升，年平均增长率将达到 20%以上，继续保持全球前列。
从国内市场来看，我国拥有全球规模最大的集成电路市场。苹果、三星、小米、
华为、中兴等手机品牌在中国设厂生产，加之汽车电子、物联网、无人机、智能
家庭等概念产品的逐步兴起，以及可穿戴设备的蓬勃发展，国内市场对硅麦克风、
加速度计、陀螺仪、电子罗盘、射频仪器、高精度压力传感器、气体传感器等
MEMS 器件的需求快速增长。
根据SEMI的估计，中国市场在全球市场的占比将从2010年的9.2%增长到2015
年占比 15.10%。
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表 4：中国 VS 全球半导体市场规模
2010 2011 2012 2013 2014 2015
我国半导体设备市场规
模 36.8 36.5 25 28.2 44.2 66
全球半导体设备市场规
模 399.2 435.2 369.2 318.5 380 438
我国占全球比例 9.20% 8.40% 6.80% 8.90% 11.60% 15.10%
资料来源：SEMI、国海证券研究所
4、 MEMS 行业发展趋势
1）MEMS 封装将会向标准化演进，模块平台标准化意味着更快的反应速度。
根据 Amkor 公司的观点，MEMS 的整合正在向标准化、平台化演进。从之前众
多分散复杂的封装形式（Discrete Packaging）逐渐演化到以密封模压封装
（Overmolded）、集成电路便面裸露封装（Exposed Die Surface）、空腔封装
（Cavity Package）这三种载体为主的封装形式。
图 23：MEMS 封装向标准化演进
资料来源：Amkor，国海证券研究所
2）SIP（System In Package）系统级的高度集成化会是 MEMS 未来在互联网
应用场合的主要承载形式。
随着下游最重要的应用场景物联网的快速发展，MEMS 在 IOT 平台的产品未来
会逐渐演化到 SIP 封装就显得尤为重要。往往单个 MEMS 模块会集成包括 MCU
（Microcontroller Unit）、RF 模块（Radio Frequenc，例如蓝牙，NB IOT 发射
模块）和 MEMS 传感器等多个功能部分。系统级的封装带来的同样是快速响应
速度和及时的产品更新换代，这对于消费电子产品来说极端重要。目前很多代工
厂或者封装厂例如 Amkor 都在推广标准化的 IOT MEMS 平台产品。
图 24：MEMS 在 IOT 应用领域的 SIP 封装
证券研究报告
请务必阅读正文后免责条款部分 27
资料来源：Amkor，国海证券研究所
而采用的封装形式主要会以空腔封装（Cavity Package）和混合空腔封装（Hybird
Cavity Package）
图 25：MEMS 在 IOT 应用领域的 SIP 封装
资料来源：Amkor，国海证券研究所
3）未来 MEMS 产品可能会逐渐演变为低端、中端和高端三类。低端 MEMS 主
要应用于消费电子类产品如智能手机、平板电脑等。中端 MEMS 主要应用于
GPS 辅助导航系统、工业自动化、工程机械等工业领域。根据 Yole
Developpment 报告，作为智能感知时代的重要硬件基础，2014 年中低端
MEMS 传感器市场规模达到 130 亿美元，预计到 2018 年，中低端 MEMS 市
场产值将以 12%～13%的复合增长率增长至 225 亿美元。在今后 5 到 10 年内
随着 MEMS 技术的成熟，以智能手机以及平板电脑为主要应用对象的低端
MEMS 市场利润将逐渐下降，但未来在可穿戴设备、物联网领域还有一定机遇；
以工业、医疗及汽车为应用对象的中端 MEMS 还将持续提供增长和盈利；未来
以工业 4.0 和国防军工市场也应用对象的高端 MEMS 将为带来显著的超额收
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益。据市场研究机构预测，高端 MEMS 市场在 2016 年~2021 年的其年复合增
长达到 13.4%，而同期全球 MEMS 市场的复合年增长率仅为 8.9%，其中军事、
航天、高端医疗电子和工业 4.0 应用四个领域将会占未来高端 MEMS 市场营收
的 80%。
5、 行业评级及投资策略
行业评级及投资策略 我们坚定看好整个 MEMS 产业东移给国内企业带来的
发展机会。基于 MEMS 本身对设计和封测的特殊要求，以及未来国内海量物联
网传感器的需求，国内半导体企业特别是具备封测优势的企业和精于 MEMS 设
计领域的 fabless 公司将会明确受益。我们给予行业“推荐”评级。
主要基于以下几点原因：
1） 半导体行业一般都有成熟先进技术往东迁移的趋势，MEMS 可能也会有类似
的情况，因此中国的半导体产业很有可能受益其中。同时 MEMS 对封测和
设计的要求高于传统 IC 产业，而国内设计及在封测领域布局的企业实力相
对较强，长电科技、华天科技、通富微电等都是全球封测排名前 20 的企业，
国内前 10 的设计厂商几乎全都是国内的企业。而在 fabless 方面，其本身属
于轻资产，同时国内企业布局较早，例如美芯科技、深迪、明皜等，随着上
市公司的兼并重组，将会不断有优质标输入，也为行业发展奠定扎实的发展
基础，因此国内的 IC 产业最有可能受益于将来可能的 MEMS 产业迁移。
2） 在MEMS领域，在制造技术方面国内企业和国外先进技术可以无差别竞争。
首先 MEMS 对高端制程工艺的依赖性不高，同时例如 TSV 硅穿孔技术等三
维堆叠技术行业内都处于起步阶段，中国存在弯道超车的可能。
3） MEMS 下游应用特别是可以预见未来物联网的爆发，对 MEMS 行业发展向
好有持续巨大的推动力。而国内海量的物联基础的需求和政府对物联网的支
持态度，对传感器本身的需求非常广阔。
基于以上理由，我们的推荐逻辑如下：1）相对看好国内具备封测优势的上市公
司，特别是在高端三维硅穿孔 TSV 封装技术有优势的企业；2）看好有专业MEMS
设计能力的企业；3）深耕下游典型应用的具备行业竞争优势的企业。
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6、 重点推荐个股
首推小市值具备核心门槛的耐威科技、华灿光电和物联网产业链布局完整的汉威
电子；建议关注明确受益且享受美元升值预期的封测行业上市公司长电科技、华
天科技、通富微电；下游应用领域的高德红外、振兴科技、中航电测、苏州固锝。
6.1、 耐威科技（300456）
公司长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售，已经形成了“惯
性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力。公司产品包括惯性
导航产品、卫星导航产品两大类。惯性导航产品主要包括惯性导航系统、组合导
航系统及惯性传感器；卫星导航产品主要包括 GNSS 板卡和导航解算软件。公
司目前仍是国内少数具有惯性导航产品自主研发生产能力且产品链比较完整的
企业之一，部分主导产品达到军事及战术级别的运用要求；同时公司也是国内少
数导航定位领域技术及产品均覆盖惯性导航及卫星导航的企业之一，且自主掌握
厘米/毫米级高精度解算 RTK 软件等卫星导航定位关键技术。耐威科技是国内领
先的惯导产品厂商，涵盖从惯性传感器、惯性导航系统到组合导航系统的完整产
业链。公司控股子公司耐威时代拥有军工全牌照及二级保密资质。近年来，全球
安全防务需求大幅提升，看好该公司惯性导航业务，放眼未来军用板块，惯性导
航作用会远大于卫星导航，其隐蔽性能首当其冲，虽然仍然存在计算误差，费用
高昂等问题，但是随着我国国防军费预算持续增长，技术进步及成本压缩推动普
及应用。而且惯导技术壁垒高，公司将充分受益迅猛增长的市场需求。
作为最主流的两种导航定位系统，在军用上卫星制导和惯性制导各有千秋。卫星
制导虽然价格低且不累积误差，但是却非常依赖卫星信号且易受干扰。早在 1980
年，有人提出 GPS 卫星导航的卫星可能受到攻击，因而导航应以自主式的惯导
系统为基础。
表 5：惯性制导 vs 卫星制导
惯性制导 卫星制导
对卫星信号的依赖 不依赖 依赖
工作时的隐蔽性 隐蔽性好，不受外界信息干
扰 易受外界干扰
导航定位误差
由于采用积分算法，故而其
误差随运动载体运行时误差
不断积累
误差与运动载体运行时间无
关
能否提供载体的姿态、航向
信息 可提供载体的姿态航向信息
单个终端无法提供载体姿态
信息
产品经济成本 价格昂贵 价格较低
资料来源：国海证券研究所
惯性导航系统的优势是抗干扰性强，可自我控制，但精度相比卫星导航稍低易有
误差，因此经常与卫星导航组合起来，例如飞机、潜艇、航天飞机等运输工具及
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导弹。美国火箭先驱罗伯特.戈达尔试验了早期的陀螺系统。MEMS 惯性导航即
采用微机电系统技术的惯性导航。运用 MEMS 技术的惯性传感器具有体积小、
质量轻、成本低、抗冲击能力强、可靠性高等优点。MEMS 惯性导航多用于航
空航天、炮弹制导等军事领域。其基本原理是利用惯性元件（加速度计）来测量
运载体本身的加速度，经过积分和运算得到速度和位置，从而达到对运载体导航
定位的目的。惯性导航系统（ INS ）也称作惯性参考系统，是一种不依赖于外
部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航系统。其工作环境不仅包括空中、地
面，还可以在水下。在无 GPS/北斗等卫星信号的情况下，根据自身运动参数计
算位置和姿态信息。激光惯导是利用光程差计算姿态信息，光纤惯导是二代激光
惯导，MEMS 是一种半导体传感器测量技术。
公司主要有三大惯导产品激光惯导、光纤惯导和 MEMS 惯导收入，增长势头良
好。光纤惯导的快速增长主要受益于海空军发展对装备需求提速。惯导系统在国
防军事领域主要应用在战斗机、巡航导弹、洲际导弹、核潜艇、水面舰艇、陆地
战车等武器及卫星、飞船、航天飞机、运载火箭等航天器。公司研制的以惯性导
航系统为主的惯导/卫导组合导航系统，可利用卫星导航系统与惯性导航系统各
自优点进行相互有效补充，在有卫星信号和无信号地区实现连续导航。公司组合
导航产品常使用 MEMS 惯导，可以有效降低产品成本，缩小产品体积，更加有
效地扩展了产品的应用范围。收购赛莱克斯获得 MEMS 生产工艺，将受益于行
业增长，业绩弹性增大。赛莱克斯主要为 MEMS 设计单位代工生产 MEMS 元器
件，解决生产过程中的工艺开发问题。元器件完成后交由客户指定的封装厂封装，
再装配到终端产品。
图 26：耐威科技主营构成
资料来源：WIND，国海证券研究所
公司收购赛莱克斯稳居全球纯 MEMS 代工领导地位。主要原因基于以下几点，
其一，赛莱克斯产品实现能力强，能够生产加速度传感器、惯性传感器、流量传
感器、红外传感器等多种 MEMS 传感器，光学器件、生物器件、硅麦克风等多
种 MEMS 器件，以及各种 MEMS 基本结构模块。其二，赛莱克斯技术实力雄厚，
拥有目前业界领先的硅通孔绝缘层工艺和制造平台，研发出包括深反应离子刻蚀
等在内的 61 余项 MEMS 核心专利，以上专利为实现功能化晶圆级封装和 3D 集
成提供了关键工艺。同时，赛莱克斯还具备开发和应用特殊材料的能力，如压电
材料、磁性材料和聚合物材料等，在向多名客户提供工艺开发的持续实践中积累
了大量的经验诀窍以及多项目并行开发能力。其三，赛莱克斯拥有高效的 MEMS
定制工艺开发能力，采用结构化的工艺集成模块，在标准化和灵活性中取得高效
平衡，可在保证产品较高良率的同时提供 MEMS 定制工艺开发服务，协助客户
实现 MEMS 产品量产。
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图 27：赛莱克斯发展历程
资料来源：公司公告、国海证券研究所
Yole Development 统计显示，赛莱克斯为 2013 年全球第一大、2014 年全球第
二大的纯 MEMS 代工企业。2014 年公司销售收入约为 0.32 亿美元，占全球
MEMS 代工、纯 MEMS 代工业务市场的比例分别为 4.87%和 9.5%。在工业、
医疗、通讯等专业级 MEMS 器件代工领域，赛莱克斯所占份额达到 20%，为业
内龙头企业。
通过收购赛莱克斯，强势切入 MEMS 领域，纵向贯通 MEMS 市场。纯 MEMS 代
工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发产品的商业模式将成为未来行业业务模
式的主流，类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS 产业将逐步走向设计与
制造分立，制造环节外包的模式。中国地区已经成为过去五年 MEMS 市场规模
发展最快的地区。全球 MEMS 代工业务，尤其是纯 MEMS 代工业务将会快速
扩张。
表 6：赛莱克斯 2015年-2017 年承诺净利润
瑞典克朗 人民币（汇率中间价 0.7573）
2015年 3,333.90 2,524.76
2016年 3,799.80 2,877.59
2017年 5,664.50 4,289.73
资料来源：公司公告，国海证券研究所
6.2、 华灿光电（300323）
7月20日晚间，华灿光电发布公告，透露并购目标为全球领先的微机电（MEMS）
传感器企业 MEMSIC,INC.（USA）（美新半导体）。这是华灿光电自停牌以来，
首次公布资产重组方案。公告显示，公司目前初步拟定的重组方案为发行股份购
买资产，标的资产为和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（简称“SPV”），由
SPV 向本次交易的目标公司的股东购买目标公司 100%股权。
美新于 2007 年 12 月在美国纳斯达克成功上市，成为世界上第一家，也是唯一
的纯 MEMS 产品上市公司。作为一家高速成长的国际化高科技半导体 MEMS 企
业，美新原创开发了基于标准 CMOS 流程的集成微机械系统和全球领先的制造
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工艺和测试技术，并成功研发出 20 多种型号的加速度传感器集成电路、流量传
感器、地磁场传感器以及多种基于 MEMS 传感器的气体流量仪表系统产品，形
成大规模生产，月生产能力达 1000 万只。美新在美国波士顿的总部设有 MEMS
研发中心，在芝加哥的设计中心设有高精度模拟集成电路设计及研发团队，在上
海设有传感器应用算法和软件开发团队，在无锡的分部设有产品设计及全球生产
基地。其电子微机电及微加工单片集成技术处于世界领先的水平，也是全球消费
类电子市场最大的加速度计生产商之一。
美新的产品主要包括 5 大类：加速度传感器、倾角传感器、惯性传感器、地磁传
感器、流量传感器以及集成的无线传感器网。
表 7：美新产品分类
类别 产品 产品描述 产品单价（1K）
加速度传感器
美新加速度计系列产品采用独特的热对流技术，利用加
热的气体分子来检测加速度。
$0.9-7.45不等
中位值：$3.7
倾角传感器
基于 MEMS的单轴和双轴式倾斜传感器，支持内部信号调
节、环境包装、以及模拟或数字输出选项。一般来说具
备 XY两轴。
---
惯性传感器
美新惯性系统主要用在航空电子设备、遥控车辆、农业
和施工车辆、以及汽车测试。
美新在 MEMS传感器中集成算法和根据市场需求制定的运
行机制。有许多在安全领域中应用的产品已经过政府机
构的批准，例如美国联邦航空局（FAA）。
能提供 6 或 9 自由度的 IMU。
---
地磁传感器
美新公司的磁传感器件是基于各向异性磁阻（AMR）技术
的新型 MEMS传感器，产品包括二轴和三轴系列。该传感
器具有精度高、反应时间快的特点，较其他技术有着明
显的低功耗优势。美新公司的磁传感器能适用于电子指
南针、GPS导航和磁场探测等领域。
$0.85-2.25不等
中位值：$1.4
流量传感器
美新流量传感器主要用于电子燃气表中，又称静态燃气
表。这些传感器也可在其他应用中测量气体质量，例如
过程控制、HVAC、医疗、化工、食品饮料等。
---
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无线传感网
通过美新无线 Motes 和传感器，OEM和系统集成商可以为
市场提供经济且快速的点对点无线传感器网络系统。
美新无线传感器网络将物理环境与企业管理和信息系统
地连接在一起，为许多行业提供了先进的监控、自动化
控制解决方案。
---
资料来源：公司网站，国海证券研究所
6.3、 汉威电子（300007）
公司以成为“领先的物联网（IOT）解决方案提供商”为产业愿景，通过多年的
内生外延发展，构建了相对完整的物联网（IOT）生态圈，主要是以传感器为核
心，将传感技术、智能终端、通讯技术、云计算和地理信息等物联网技术紧密结
合，形成了“传感器+监测终端+数据采集+GIS+云应用”的系统解决方案，业务
应用覆盖智慧城市、智慧安全、智慧环保、居家健康等行业领域，在所涉及的产
业领域里形成了领先的优势。
图 28：汉威电子公司产品类别
资料来源：公司公告，国海证券研究所
汉威电子是气体传感器龙头。公司拥有从气体传感器-气体检测仪器仪表-监控系
统的完整产业链，是国内唯一一家以传感器为主业的上市公司，已具备一定的物
联网相关领域的研发和产业应用基础，汉威电子已形成气体、压力、流量、湿度、
热释电等多门类传感器及相关仪器仪表规模产业，在传感器应用端，已经涉及家
庭、商用、个人防护、工业在线监测、环境分析、采矿安全、监控网络及安全生
产、应急管理系统、智能交通监控系统等多领域。物联网平台包括感知层、传输
层、应用层，公司充分利用多年来在感知层和应用层培养的核心竞争优势，实现
对各级危险源、工业管线、城市地下管网及及其重点部位的动态监测与管理，使
得用户可以运用物联网平台提升经营管理绩效，防范危险事故发生，实现离线管
理。
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在构成物联网的三层架构中，传感层处于最底层，是构成物联网的核心基础。在
物联网运行中，传感器将感知获取到的物理、化学、生物等信息转化为易识别的
数字信息传输至后端平台处理、分析、应用。传感器是汉威旗下最具成长性和价
值的核心业务板块之一，公司集传感器的研发、生产、销售为一体，产品覆盖气
体、湿度、流量、压力、加速度等门类，该业务板块目前得益于工业、环境、安
全、健康等领域旺盛需求的推动保持良好发展势头。公司旗下有四家参股子公司
从事传感器业务，分别是郑州炜盛电子科技有限公司、苏州能斯达电子科技有限
公司、哈尔滨盈江科技有限公司以及郑州易度传感技术有限公司。其中气体传感
器更是在中国拥有 70%市占率。
6.4、 高德红外（002414）
公司是目前国内规模最大、国际知名的以红外热成像技术为主的光电设备和系统
产品研制生产企业，为国家二级保密资格单位、中国人民解放军总装备部武器装
备承制单位， 已取得军工产品质量体系认证证书、武器装备科研生产许可证等
资质，是国内首家具备完整武器系统总体研制资质的民营企业。
公司军品、民品同时大力布局。在交通夜视产品领域，公司在巩固现有汽车整车
企业的合作关系的基础上，打造“新视界”品牌，并与国内知名汽车电子厂商合作
拓展红外车载夜视领域。
公司拥有国内第一条、也是目前唯一自主可控的 8 英寸批产型 MEMS 生产线，
可大批量生产非制冷焦平面红外探测器；同时掌握了完全自主知识产权的国际一
流的制冷红外探测器研发、生产全套技术，可小批量生产高性能碲镉汞制冷探测
器；并成功研制出的 “Ⅱ类超晶格”制冷型红外探测器具有国际先进水平，填
补了国内该领域空白。
2015 年收购汉丹机电，业务领域成功延伸至火工领域，不仅加速了公司战略化
转型发展进程，更实现了公司在传统政府装备类产品及信息化弹药等领域业务范
围、经营规模的外延式增长。
公司在科技研发投入方面一直在加大力度。研发费用占营业收入的比重，从 2006
年的 5.72%一直上升到 2015 年的 26.55%。
图 29：高德红外研发费用营业收入占比
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资料来源：WIND，国海证券研究所
6.5、 振芯科技（300101）
作为北斗卫星导航应用产业的领军型企业，公司拥有北斗终端级和分理级的运营
服务资质，被列为国家重点支持的北斗系列终端产业化基地，是国内领先的北斗
关键元器件研发和生产企业之一，导航应用终端已广泛应用于地质、电力、交通
运输、公共安全、通信、水利、林业等专业应用领域。与此同时，公司也长期致
力于高性能集成电路的设计、研发及生产，凭借卓越的研发手段和能力，自主研
发并掌握了一系列核心技术，公司不断强化高性能直接数字频率合成器 DDS、
射频、SOC、视频处理、MEMS 惯性器件等核心 IC 设计水平。现已在 MEMS
惯性器件等方面拥有了较大竞争优势，公司已经掌握 MEMS 陀螺仪、加速度计
等组合导航传感器领域核心技术，其应用范围包括国防、航空、航天、航海、机
器人等高附加值领域。公司将持续专注高性能集成电路为重点的技术研发，快速
推进具有核心技术与竞争力的研发项目产业化，继续保持在特种行业相关领域国
内领先地位。
公司始终致力于通过“元器件-终端-系统”的全产业链模式提供产品和服务，持
续进行着高研发投入，目前在 DDS、CCD 和 MEMS 领域均取得了非常大的技
术突破。公司主业为北斗导航相关设备及运营服务，受到整个行业快速发展带来
的红利，今年以来有较快的增长，特别是在军用领域销售收入增长迅速。公司同
时加强高端 IC 元器件制造业务、视频安防监控业务谋求多元化完善产品结构。
公司北斗业务增长较快的主要原因是北斗军用业务产品优质，销售情况较好，而
北斗产业也正处于军用产品加速的阶段，公司享受行业发展红利。
北斗导航系统，是继 GPS 和 Glonass 后，全球第三个成熟的卫星导航系统。
值得一提的是短报文通信功能，这是北斗较之 GPS 的一大优势。在汶川地震等
紧急救灾事件中，北斗的短报文通信功能起了很大作用。公司在北斗关键器件和
高端器件国产化方面的技术指标已趋于世界先进水平。但是，单一的北斗导航系
统，仅仅是一个位置传感器，若不与其他领域相结合，其发展空间必会大大受到
限制。
同时，国家出台各种政策大力支持北斗产业的发展。
1）2013 年，《国务院办公厅关于印发国家卫星导航产业中长期发展规划的通知》
中表示到 2020 年，要使我国卫星导航产业创新发展格局基本行程，产业应用规
模和国际化水平大幅提升，产业规模超过 4000 亿元，北斗卫星导航系统及其兼
容产品在国民经济重要行业和关键领域得到广泛应用，在大众消费市场逐步推广
普及，对国内卫星导航应用市场的贡献率达到 60%，重要应用领域达到 80%以
上，在全球市场具有较强的国际竞争力。
2）2014 年，发改委发布《关于组织开展北斗卫星导航产业重大应用示范发展专
项的通知》，积极推进重点龙头企业发展，实现 2016 年卫星导航系统及其兼容
产品达到 3000 万台套，报告表示为推进卫星导航发展，国家将支持电力授时、
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公安警务、建筑安全监测、海关物流监管、保险综合应用、海洋开发利用、林业
生态保护、消费电子等 8 个行业领域的示范应用。
3）2015 年，《中国制造 2025》中，加快推进国家民用空间基础设施建设，发展
新型卫星等空间平台与有效载荷、空天地宽带互联网系统，形成长期持续稳定的
卫星遥感、通信、导航等空间信息服务能力，推动北斗卫星系统及相关产业。
4）2016 年 6 月，国务院发布《中国北斗卫星导航系统》白皮书，指出我国卫
星导航产业走向全球的战略和规划蓝图，并重点推进卫星导航与物联网、地理信
息、卫星遥感/通信、移动互联网等新兴产业融合发展。目前我国已成功发射第
23 颗北斗导航卫星，北斗系统的稳健性和服务能力得到进一步增强，北斗导航
系统服务从区域向全球拓展的步伐得以进一步加快。
6.6、 中航电测（300114）
中航电测是十大军工集团之一—中国航空工业集团公司的控股企业。公司立足于
电阻应变计、精密电阻、应变式传感器等各类军民用传感器的研发与制造业务，
不断向产业下游延伸，逐渐成为国内集传感器制造、系统设计与研发与整机系统
解决方案提供为主的传感器集成全产业链龙头企业。公司拥有国际水平的设计能
力、接近国际水平的工艺装备及工艺制造技术，在国内中高端应变计和传感器市
场占据主导地位，同时行销欧洲、亚洲、南美洲和北美洲，成为中国国内最大的
衡器部件生产企业，也是世界上电阻应变计、称重传感器最大的供货商之一。
图 30：公司业务占比
资料来源：中航电测公司公告，国海证券研究所
公司是国内传感器行业龙头企业，主要生产电阻应变计和应变式力敏传感器（包
括合金钢制传感器、铝制传感器、不锈钢传感器、微型传感器、数字传感器、板
式传感器）。其中约有 5%的军品份额，95%供给民用。作为军用传感器龙头企
业，与国内其他竞争对手相比，公司传感器产品具备航空级品质，在可靠性和寿
命方面有较大优势，毛利率相对较高，其中民用传感器毛利率达到 30%以上，
军用更高，公司不断争取到新机型进行配套，未来军品业绩可期。公司产品线完
整，涉及各种门类，兼顾低中高档，价格跨度从十几元到几十万不等。公司在用
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于工业的高端传感器领域耕作多年，从 2004 年为国外厂商代工起家，积累深厚
的技术水平。公司生产的工业高端传感器目前主要出口欧美，国内需求尚未兴起。
公司技术实力国际领先水平，价格低至国外的三分之二， 国内高端传感器市场
需求一旦开始放量，公司有能力迅速抢占市场。
公司研发高端 MEMS 惯导产品，公司在完成对汉中一零一厂的 100%股权收购
后随即与中国科学院半导体研究所，中国科学院微电子研究所签署了《导航器件
技术联合实验室协议书》、《导航系统与传感器技术联合实验室协议书》，分别建
立“101—中科院半导体研究所导航传感器联合实验室”、“ 101—中科院微电子
研究所导航系统与传感器技术联合实验室”，开展相关合作研究，重点围绕导航
传感器技术设计、生产加工工艺、产品质量检测分析技术等开展工作，推动高端
MEMS 技术发展，同时快速推动高端 MEMS 技术产业化进程。汉中 101 所背
靠中科院半导体所、中科院微电子所，共同研发军用级高端 MEMS 传感器，具
备耐高温、耐高压、高过载、等一系列技术积淀。这将不仅提升公司在现在航空
航天、兵器、舰船、基础器件等领域的核心竞争力。
6.7、 苏州固锝（002079）
公司目前布局集成电路和太阳能双主营发展思路。分立器件目前还是占据公司主
营半壁江山。公司 60%以上的产品来自分立器件。子公司苏州明皜传感科技有限
公司的加速度传感器销量继续保持中国第一，控股子公司苏州晶银新材料股份有
限公司在太阳能正极银浆产品的各项指标可以和国际行业公司竞争，2016 年上
半年出货量保持较高速增长，累计出货量达到约 32吨，全球市场占有率达到 4%
以上。同时公司具备 MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八寸晶圆级整体封
装技术，具备 MEMS成长性企业的良好基础。
图 31：苏州固锝主营构成
资料来源：WIND，国海证券研究所
子公司苏州明皜、明锐光电以及江苏艾特曼形成了集设计、制造、销售于一体的
全产业链布局。随着产能逐渐释放，公司 MEMS 器件出货量与毛利率稳步攀升。
公司目前从事传感器业务的分别是明锐光电、苏州明皜和江苏艾特曼。
根据已披露的 2015 年年度报告及 2016 年第一季度报告，苏州明皜在第一季度
销售持续保持高速增长，为今年突破一个亿的销售目标打下了坚实的基础；客户
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对公司新推出的 Da223、Da226 适合于平板及低端手机市场的新料号反映良好，
预计将为公司在下半年的销售形成可观的成长；持续和母公司合作，完成了
MEMS 产品测试线的扩产工作。明锐光电在 2016 年第一季度持续完善第三代加
速度传感器的品质和性能，同时推出适合于平板市场、可穿戴市场及中低端智能
手机市场的二轴和三轴加速度传感器，扩大了市场占有率；完成了压力传感器的
工程投片工作，同时完成了针对压力传感器的封装及测试线的规划；开始了第四
代加速度传感器的研发工作，力求在成本及性能上有新的突破。
苏州明皜目前是国内 MEMS 设计五强，主打产品加速度计去年出货约 4400 万
只，营收达到 4600 万，盈利情况大为改善。目前已经完成了地磁计、压力传感
器等产品开发。明皓以 MEMS 加速度计进入市场。在传感器智能化以及传感器
厂商向解决方案供应商靠拢的趋势下，明皜传感也开始向传感器中枢（Sensor
Hub）产品进军；明皜传感的策略是以惯性传感器为核心，逐步扩大到配合
Sensor Hub 算法的低功耗智能传感器，再到传感器模块，最终实现到传感器融
合系统解决方案的垂直整合。公司 2015 年加速度计营收增长 36.61%，相关子
公司的盈利也逐渐改善。公司布局的汽车电子业务营收持续增长，2015 年实现
约亿元营收，预计今年将增长 30%。苏州固锝在 MEMS 传感器设计、封装一体
化的布局行业领先，形成了集设计与封装一体化的产业布局。
MEMS 加速度计和压力传感器进展迅速，不断提高良率降低成本：公司旗下明
锐光电在不断持续完善第三代加速度传感器的品质和性能，同时推出适合于平板
市场、可穿戴市场及中低端智能手机市场的二轴和三轴加速度传感器，逐步扩大
市场占有率。完成了压力传感器的工程投片工作，同时完成了针对压力传感器的
封装及测试线的规划。开始了第四代加速度传感器的研发工作，相比第三代产品
将在性能和功耗上更先进一步。公司未来将推出智能传感器，向可穿戴解决方案
延伸。明锐光电在2016年第一季度持续完善第三代加速度传感器的品质和性能，
同时推出适合于平板市场、可穿戴市场及中低端智能手机市场的二轴和三轴加速
度传感器，扩大了市场占有率；完成了压力传感器的工程投片工作，同时完成了
针对压力传感器的封装及测试线的规划；开始了第四代加速度传感器的研发工作，
力求在成本及性能上有新的突破。
公司也具备 MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八寸晶圆级整体封装技术。
6.8、 长电科技（600584）
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、
制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等
一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、
SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、
Copper Pillar Bumping、3D 封装、MEMS、eWLB、POP、PiP 等多个系列。
产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、
电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。
2015 年 10 月，公司要约收购星科金朋 100%股份全部交割完成。星科金朋主
要从事集成电路封装测试外包业务，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者
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之一。星科金朋已在新加坡、美国、韩国等国家和地区设立分支机构，拥有超过
20 年的行业经验，按销售额计算是全球集成电路封装测试外包行业（OSAT）
的第四大经营者，其拥有的包括 SiP、eWLB 等一系列代表集成电路封装测试行
业发展趋势的先进封装技术，处于世界领先地位，管理团队具备丰富的业务和管
理经验。
公司近期发布公告拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科 29.41%股权、
长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权。同时，公
司拟向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过拟购
买资产交易价格的 100%。本次交易完成后，星科金朋将成为上市公司全资子公
司，交易的达成将有效促进上市公司对星科金朋的进一步整合，加速公司的国际
化进程，并借助星科金朋的品牌效应，迅速建立中国企业在海外市场的市场份额。
长电科技海外市场的营业收入从 2006 年的 10.23 亿元一直增长到 2016 年年中
的 62.58 亿元，从营收中的占比 52.35%一直上升到 83.8%，保持快速上升的趋
势。随着星科金朋的并购完成，公司的海外市场将进一步拓展成长空间。因此我
们认为公司也将充分受益预期未来美元升值带来的溢价。
图 32：长电科技海外市场营收占比
资料来源：WIND，国海证券研究所
6.9、 通富微电（002156）
公司较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，具有独特的产品技术
工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制
单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。目前已有产品应用于丰田、
通用、宝马以及特斯拉汽车电池的电源管理等。
公司收购了 AMD 苏州和槟城两座封测工厂各 85%的股份，双方成立合资公司。
合资后的通富超威苏州及通富超威槟城承接原有的先进技术和相关业务，可对
CPU、GPU、APU 以及 Gaming Console Chip（游戏主机处理器）进行封装和
测试，封装形式包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA 以及 MCM 等高端封装技术，
先进封装产品占比 100%。
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上述技术与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形
成互补，使公司能够提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。两家合资公司
的产品均为先进封装，从而使整个通富微电集团先进封装销售收入占比达到 70%
以上，合并报表后，通富微电在全球封测公司的排名将会进入世界前六位，跻身
世界一流封测公司行列。
两家合资公司将由原先的“仅为 AMD 一家客户提供封测服务”转型为“面向广
阔市场，为其他第三方客户提供封测服务”。测技术与通富微电自主研发的适用
于通信及消费市场的倒装芯片封装对于通富微电，通过此次合作，包括两家合资
公司在内的通富微电集团将可以使用 AMD 的相关先进封测技术和专利，特别是
苏州工厂，作为高端处理器芯片封测基地，可以有效地填补国家在这一领域的空
白，从而更好的支持国产 CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA 等产
品的研发和量产。
通富微电封测的海外业务占比也同样稳不上升，从 2006 年的占比 69.7%，上升
到 2016 年年中的将近 80%。同时随着 AMD 封测工厂的并购，公司的海外业务
占比将进一步扩大，同样受益于美元升值预期。
图 33：通富微电海外市场营收占比
资料来源：WIND，国海证券研究所
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重点关注公司及盈利预测（除振芯科技和长电科技，其他公司盈利预期均取自 WIND 一致预期）
重点公司 股票 2016-10-21 EPS PE 投资
代码 名称 股价 2015 2016E 2017E 2015 2016E 2017E 评级
002079.SZ 苏州固锝 11.32 0.03 0.12 0.16 360.51 93.86 72.29 买入
002156.SZ 通富微电 11.72 0.20 0.22 0.37 59.52 52.14 31.74 增持
002185.SZ 华天科技 13.14 0.39 0.37 0.46 33.81 35.62 28.29 买入
002414.SZ 高德红外 26.65 0.11 0.19 0.30 252.13 141.76 89.46 增持
300007.SZ 汉威电子 24.11 0.27 0.42 0.62 89.83 56.74 38.86 买入
300101.SZ 振芯科技 23.38 0.14 0.57 0.84 166.05 106.47 71.43 买入
300114.SZ 中航电测 27.44 0.38 0.36 0.52 71.81 76.58 52.59 买入
300323.SZ 华灿光电 8.99 -0.14 -- -- -63.22 -- -- --
300456.SZ 耐威科技 68.05 0.57 0.37 0.49 120.02 185.12 139.79 增持
600584.SH 长电科技 20.29 0.05 0.48 0.73 404.18 94.81 33.44 增持
资料来源：公司数据，国海证券研究所
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7、 风险提示
1）物联网发展速度不及预期
2）新兴技术的更迭替代
3）相关政策推进的不确定性风险
4）公司相关事宜推进的不确定性风险
国海证券股份有限公司
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【中小市值研究小组介绍】
代鹏举，上海交通大学硕士，8 年证券行业从业经历，目前负责化工行业和中小市值研究。
陈航，上海交通大学上海高级金融学院全日制 MBA，多年的大型数据中心行业从业经历，2015 年加入国海证券中小
市值研究。
高超，经济学硕士学位，专攻金融学方向，通过 CFA（特许金融分析师）三级；3 年非银金融行业研究经验，现重点
覆盖证券行业、多元金融及互联网金融领域。
王嵩，香港城市大学金融工程硕士，2014 年 12 月进入国海证券，担任房地产行业分析师
姚哲巍，上海财经大学金融硕士，华中科技大学工学学士，2016 年进入国海证券，从事中小市值研究。
【分析师承诺】
代鹏举，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客
观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意
见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
【国海证券投资评级标准】
行业投资评级
推荐：行业基本面向好，行业指数领先沪深 300 指数；
中性：行业基本面稳定，行业指数跟随沪深 300 指数；
回避：行业基本面向淡，行业指数落后沪深 300 指数。
股票投资评级
买入：相对沪深 300 指数涨幅 20%以上；
增持：相对沪深 300 指数涨幅介于 10%～20%之间；
中性：相对沪深 300 指数涨幅介于-10%～10%之间；
卖出：相对沪深 300 指数跌幅 10%以上。
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