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平成26年3月期 決算説明会
東証第1部 （証券コード： 8159）
2014年5月27日
1
社 名
会 社 概 要
株式会社 立花エレテック
創 業 1921（大正10）年9月1日
代 表 者 代表取締役社長 渡邊武雄
本社所在地 大阪市西区西本町 1-13-25
資 本 金 58億74百万円 （＋1億82百万円）
発行済株式数 21,687千株
連結売上高 1,418億84百万円 <14年3月期>
連結 998名 （単体 737名）
事 業 所 支社：東京、名古屋 支店：12 営業所：3 物流センター：1 <14年4月>
事業内容 電機・電子の商品、システムを販売する技術商社
株 主 数 3,410名
[2014年3月末現在]
従業員数
大 株 主 三菱電機
サンセイテクノス
三菱東京UFJ銀行
日本ﾄﾗｽﾃｨ･ｻｰﾋﾞｽ信託
きんでん
8159 （東証第１部）証券コード
＊ 国内、海外子会社は次ページ参照
2
グループ会社
・研電工業㈱
・㈱立花宏和システムサービス
・㈱太洋商会
・㈱テクネット
・㈱大電社
・㈱立花デバイスコンポーネント
立花ｵｰﾊﾞｰｼｰｽﾞﾎｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ社（TOH）
タチバナセールス(シンガポール)社
タチバナセールス(香港)社
台湾立花股份有限公司
立花機電貿易(上海)有限公司
タチバナセールス(韓国)社
タチバナセールス(バンコク)社
タチバナセールス(インドネシア)社
・㈱高木商会
海 外 ８社
持分法適用会社 １社
国 内 ６社
～ 海外ビジネス～海外子会社８社、合計１３拠点で展開
3
事業ドメイン/事業内容
＊情報通信事業は産業デバイスコンポーネント事業に改称
4
【連結/単体業績】
－137.0%3,830当期純利益
－137.3%5,630経 常 利 益
80.4%112.9%17,420売上総利益
78.2%114.6%141,884売 上 高
前期比連 結主要科目
（単位：百万円）
2,466
4,015
14,006
110,986
単 体
135.0%
135.1%
108.8%
106.9%
前期比
1,034
1,528
1,986
18,091
増減額
639
1,043
1,130
7,132
増減額 単体比率
＜連結経営拡大により増収増益＞
海外子会社､主要国内子会社･･･大幅業績拡大
営業利益､経常利益､当期純利益は 過去最高を達成
粗利益がやや改善したことと、単体で特に経費の増加を
抑えられたことが最高益の要因
期末3円（内1円は特別配当）増配 ＜年間23円＞
【連結業績の概況】
81.4%153.0%4,367営 業 利 益 3,556 150.0%1,513 1,185
2014年3月期決算総括①
80.1%103.8%13,053販売管理費 10,450 99.5%473 ▲55
5
2014年3月期決算総括②
7,631立花ﾃﾞﾊﾞｲｽｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄ
8,015
110,986本体(単体)
本体/子会社
【子会社売上高】
（単位：百万円）
大電社
7,132
6,229
1,958立花ｵｰﾊﾞｰｼｰｽﾞ
ﾎｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞｽ 21,230 5,296
合 計
▲2,525
＜過年度の子会社投資が順調に連結経営の成果として結実＞
㈱立花デバイスコンポーネント （昨年2月に営業開始） が売上に大きく貢献。
㈱大電社 (2010年完全子会社化) が太陽光発電用パワコンの販売で伸長。
海外子会社（香港､上海）にて､日系企業を中心に国内の減少を補う以上に
半導体や電子デバイスが伸長。
この数年来､基礎作りをしてきたＦＡシステム（産業機械､ＦＡ機器）も大幅に伸長。
消去他
売上高 増減額
18,091
（単位：百万円）
▲5,979
141,884
6
154.73.34,7212.53,052そ の 他
114.6100.0141,884100.0123,792合 計
116.336.551,84236.044,571半導体デバイス
85.73.85,4175.16,323情 報 通 信
104.59.310.112,574施 設
116.647.166,75846.357,270Ｆ Ａ システム
売上高構成比(%)売上高構成比(%)売上高
前期比(%)2014年3月期セグメント
（単位：百万円）【セグメント別 売上高（連結）】
2014年3月期決算総括③
2013年3月期
13,145
ＦＡシステム事業は、自動車関連の海外案件に加え太陽光･ＬＥＤ照明関連業界が
活況であったことからプログラマブルコントローラやインバータ、ACサーボなど主力
商品が伸長。また漏電遮断器や電磁開閉器などの配電制御機器も伸長。
産業機械は国内では自動車や建機部材関連に伸長。
半導体デバイス事業は、民生分野向けのマイコンが減少したが、ＯＡ機器分野向け
に電子デバイス が好調に推移。
【セグメント別 概況（連結）】
7
2014年3月期決算総括④
15,543半導体デバイス
2,492
1,337Ｆ Ａ システム
2014年3月期2013年3月期事業分野
(セグメント)
【海外事業売上高】
（単位：百万円）
貿 易
2,512
20,839
2,578
前期比(%)
187.9
134.1
103.5
海外事業売上合計 19,476 26,059 133.8
海外事業売上比率 15.7％ 18.4％ 2.7ﾎﾟｲﾝﾄUP
中国経済の減速の影響を受けたが、日系企業を中心に香港、上海にて半導体
や電子デバイスが好調に推移。また上海ではＦＡ機器や工作機械が伸長。
8
財 務 状 態 （連結貸借対照表)
（単位：百万円）
88,233資産合計
（1,169）(内) その他
（13,769）(内) 投資有価証券
14,939投資その他の資産
247無形固定資産
3,497有形固定資産
18,684固定資産合計
3,197その他
7,378商品
44,496受取手形及び売掛金
14,477現金及び預金
69,548流動資産合計
76少数株主持分
667退職給付に係る負債
2,037短期借入金
46,280純資産合計
41,952負債合計
2,505その他の包括利益累計額合計
88,233負債純資産合計
△ 2自己株式
31,856利益剰余金
5,971資本剰余金
5,874資本金
43,699株主資本合計
（純資産の部）
490その他
1,114繰延税金負債
122長期借入金
2,395固定負債合計
4,551その他
32,969支払手形及び買掛金
39,557流動負債合計
（資産の部） （負債の部）（平成26年3月31日）
自己資本比率５２．４％
１．２２ヶ月
０．６２ヶ月
借入金 ２，１６０百万円＝０．１８ヶ月
9
ＴＯＰＩＣＳ
９年振りのファイナンス実施で資本増強
【新資本金：５８億７４百万円 （＋1億82百万円）】
・自己株式 ６０万株
・新 株 １６万株・オ-バ-アロットメント １５万株・その他 ２４万株
期末３円増配 ２０円/年 ２３円/年
インドネシア （ＴＳＩ） 海外子会社 設立
産業メカトロニクス 4月営業開始
広島支店 開設
ＦＡ機器、産業メカトロニクス 4月営業開始
ファイナンス
91万株
合計 115万株
10
2015年3月期 事 業 環 境
中小企業投資優遇策による設備投資の活性化
（産業メカトロニクス製品の更新需要の増加）
国内､海外の主にＦＡ関連需要の高まり
（中小企業の設備投資、制御機器の増加）
新興国需要の高まり
（民生用半導体デバイス品の増加）
首都圏における東京オリンピックに向けた建設
需要への対応（施設事業の空調、照明、昇降機の増加）
円安効果の一巡や消費税増税後の減速感の影響から高い経済成長は望めないが、経済対策効果により比較的堅調に推移
11
2015年3月期 経営の基本スタンス①
ＦＡシステム事業 ・・・・ ロボット事業の強化推進
半導体デバイス事業 ・・・・ 品揃えと外資半導体シェア1/3
施設事業 ・・・・ 売上１５０億円/年への挑戦
・・・・ 事業再構築産業デバイスコンポーネント事業
強化テーマ
『挑戦』 をキーワードに好業績の定着化と
さらなる飛躍のためビジネスを加速
12
地域のサービスレベルの均一化
成熟する国内市場にあって、エリアごとの提供サービス
の格差を解消することで需要を確実に取り込む
それぞれのエリアに期待できる
分野を洗い出し計画的に資源
を投入することで 全国的に
サービスの均一化を図る
エリア戦略の推進
技術商社として様々なお客様に
満足いただける品揃えと営業力､
技術力を含めたソリューションの
提供力を強化
2015年3月期 経営の基本スタンス②
13
今後の重点取り組み
重点取り組みを着実に実行し中長期にわたる業容拡大を図る
海外ビジネスの拡大
連結シナジーの追求
事業領域の拡大
徹底した営業力強化と体質改善の推進
今後の更なる成長を期して2016年３月期から新たな中長期計画(今年度中に策定して発表)をスタート
14
海外ビジネスの拡大
立花オーバーシーズホールディングス社
北京支店
深圳半導体技術ｾﾝﾀｰ
インドネシアに拠点開設
自動車・鉄鋼関連の日系企業、現地企業への産業機械、産業用電機品の販売
内需に向け現地設計開発が進むタイ､シンガ
ポール､マレーシアの技術サポートを強化し半導体デバイスの販売拡大
中国メーカーへのモーターソリューション及び
日系･外資･ローカル基板メーカーへ表示デバイス等の販売に注力
ローカル営業マンの拡充及びＦＡＥの強化
シンガポール
タ イ
香 港
台 湾
上 海
韓 国
【海外取り組み】マレーシア営業所「ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞｾﾝﾀｰ」
インドネシア
海外でのビジネスボリュームを拡大するため
14年4月開設
積極的な事業展開を図る
人員 : 合計110人(TC社員12､ﾛｰｶﾙ98)
大連営業所
深圳支店
武漢営業所 ｢ＦＡｼｮｰﾙｰﾑ｣
< 拠 点 >< 法 人 >
： ＦＡシステム、半導体ﾃﾞﾊﾞｲｽ
： 半導体ﾃﾞﾊﾞｲｽ
： ＦＡシステム
14年3月末
15
海外事業の業績の推移
122 150
181 194
260 282
12.7% 12.6%14.7% 15.7%
18.4% 19.3%
0.0
10.0
20.0
30.0
0
100
200
300
10年3月期 11年3月期 12年3月期 13年3月期 14年3月期 15年3月期
（比率：％）（売上高：億円）
海外事業売上比率（％）
海外事業売上高 (億円）
海外事業、着実に伸長 全体に占める売上高比率18.4％
（予想）
（予想）
16
連結シナジーの追求
㈱大電社 (2010年完全子会社化）
・ＦＡ機器及び電子機器用部品
(オートメパーツ)の販売
㈱立花デバイスコンポーネント（ルネサスより事業移管を受け
2013年2月事業開始）
・半導体、電子部品の販売
・半導体デバイスを搭載したモジュール､ボードを製作するコンポーネント事業
㈱高木商会 【持分法適用会社】
（2012年資本業務提携
発行済株式数の ４７.８４％ 取得）
・ＦА制御機器や電子部品、
制御システムの販売
大電社、立花デバイスコンポーネント、高木商会を中心に
【事業内容】
商材、販路、エンジニアリング技術の相互活用･補完
により大きなシナジｰ効果の創出を目指す
【強み･得意点】
監視、計測、画像、センサｰ関連
を得意とし、関連の各種商材や
エンジニアリング技術に強み持つ
パワｰ半導体、リチウム電池用ＬＳＩの販売及び二次電池、通信関連機器に強みを持ち､用途に応じて電子部品を組み合わせて モジュｰルやボｰドを製作＊MS事業との協業効果も大きい
コネクタｰ ･端子台などの入出力
機器を 得意とし、 その先にある
制御機器の需要をシステムとして
取り込む営業力に強みを持つ
17
「設計ノウハウ」 と 「国内外の協力工場のネットワーク」 を活用して自社ブランド製品の開発やユーザーの要求レベルに合わせた製品を製造
お客様のご要望の一歩先行くソリューションを提供
省エネ･環境･安全･効率性などの要素を含めた生産現場に求められる複合的なシステムやソリューションを提案・提供
事業領域の拡大
技術商社の強みをブラッシュ･アップして
高い専門性と技術力を強化し、電機メーカーだけでは解決が難しい用途ニーズの技術サポートを実施
多様化･高度化するニーズに対応するためメーカーにこだわらない部品、商品を調達し顧客の要望に応える
製品開発のより上流の工程まで食い込んで技術サポート
取扱商品の幅広い品揃え（調達力）の強化り
製造受託サービス（ＭＳ）とコンポーネントビジネスを推進り
生産現場での複合的なシステムやソリューションを提供り
18
「営業力」と「マネジメント力」 の強化
「売る力」 をつける
｢Ｃ.Ａ.Ｐ. ＵＰ1500｣の継続推進*2008年スタート
「ダボハゼ商法」 に徹する
視野を広くし、商談の可能性を探し出し、見つけた商談は必ず受注に結び付ける
＋＋
徹底した営業力強化と体質改善の推進
商品を取り巻く環境の理解
アプリケーション技術の研鑽
組織の壁を越えた協調営業
社員一人ひとりが実行力、実現力を高めることで組織として最大の力を発揮することを目指す
業務改善・効率化費用削減意識を高める
徹底した営業力強化と体質改善の推進で「売る力」を高める
「商社の価値」 は 「売る力」の高い会社
19
170.63（円）183.76（円）
業績計画（連結）
-22（円）23（円）1株当たり年間配当金
-1株当たり当期純利益
96.63,7003,830当 期 純 利 益
95.05,3505,630経 常 利 益
109.94,8004,367営 業 利 益
102.9146,000141,884売 上 高
前期比(%)2015年3月期計画2014年3月期主 要 科 目
（単位：百万円）
2015年3月期(86期)業績計画2015年3月期(86期)業績計画
26,059 (18.4%)海外事業売上高
＊（ ）は全体に占める割合
28,200 (19.3%) 108.2
＊売上高の内
（特別配当1円含む）
20
業績の推移＜売上高、経常利益、当期純利益＞
連結／単体売上高の推移
セグメント別売上高の推移
１株当たり指標の推移
＜配当金、当期純利益＞
各種推移グラフ
21
業績の推移(連結)
売上高/経常利益/当期純利益 (億円）
968
1,190 1,235 1,237
1,418 1,460
13
35 42 41
56 53
8
20 24
27
38 37
0
10
20
30
40
50
60
70
80
0
400
800
1,200
1,600
10年3月期 11年3月期 12年3月期 13年3月期 14年3月期 15年3月期
売上高
経常利益
当期純利益
（利益）（売上高） （予想）
（予想）
22
連結/単体売上高の推移
968
1,190 1,235 1,237
1,418 1,460
850
1,029 1,072 1,038 1,109 1,130
0
400
800
1,200
1,600
10年3月期 11年3月期 12年3月期 13年3月期 14年3月期 15年3月期
（予想）
（予想）
連結売上高
単体売上高
（億円）
23
セグメント別売上高の推移(連結)
446 556 573 572 667 683
340
426 465 445 518 531
102
121 116 125
131 140 63
54 52
34
36 32 30
47 54
0
400
800
1,200
1,600
10年3月期 11年3月期 12年3月期 13年3月期 14年3月期 15年3月期
【合計】
その他情報通信
施設
半導体デバイス
ＦＡシステム
（予想）
（予想）
1,190 1,235 1,237
44
48 47
1,418
（億円）
968 1,460 （億円）
＊情報通信事業は2015年3月期より産業デバイスコンポーネント事業に改称
24
1株当たり指標の推移
1株当たり配当金 (円）
8 10 10 10 10 11
10
12 10 10
13 11
39.12
100.58 118.78
134.60
183.76 170.63
0.00
50.00
100.00
150.00
200.00
250.00
0
10
20
30
10年3月期 11年3月期 12年3月期 13年3月期 14年3月期 15年3月期
1株当たり当期純利益（円）
中間
期末
(通期)
（予想）
（予想）
（当期純利益：円）（配当金：円）
90周年記念配 2円
3円増配(特別配当1円含む)
（18）
（22）（20） （20）
（23）（22）
ご清聴いただき、誠にありがとうございました。
今後とも何卒宜しくお願い申し上げます。
お問い合わせ先
㈱立花エレテック 総務部 広報･株式課
Tel: (06)6539-2718 Fax: (06)6539-8821
http://www.tachibana.co.jp/
本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき
当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれています。
そのため、事業環境の変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記述されて
いる将来見通しとは異なる結果となることがあることをご承知おきください。
