20122012年年33月期月期

決算説明会決算説明会

2012年5月17日

11

20122012年年33月期決算について月期決算について

22

20122012年年33月期決算サマリー月期決算サマリー

2011年3月期 2012年3月期 増　減

売 上 高 45,613　 40,272 △5,341

営 業 損 益 761　 △4,101 △4,862

当期純損益 494　 △9,098 △9,592・ 主力の半導体受注減少に伴う減収

・ 2012年3月期平均為替レート：1US$ = ¥79.06

・ 事業構造改革に伴う特別損失 4,847百万円 計上

・ 配当（中間・期末）は見送り

(単位：百万円)

3

21,02517,856

6,102

5,543

7,997

7,9624,215

2,810

2,599

2,578

3,672

3,521

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

2011年3月期 2012年3月期

マイクロ波管・周辺マイクロ波応用その他光半導体・マイクロ波デバイス

MOSバイポーラ

売上高（前期比）売上高（前期比）

45,613

40,272 (△11.7%)

(百万円)

半導体

39,341 半導体

34,172(△13.1%)

4

業績推移（四半期別）業績推移（四半期別）

9,318

9,562

10,345

11,336

11,940

11,989

10,891

10,500

0

5,000

10,000

15,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

587 595

199

▲622 ▲676

▲393

▲901

439

938

▲1,324

▲518

▲1,269

▲2,129

▲694

441

△ 2,500

△ 2,000

△ 1,500

△ 1,000

△ 500

0

500

1,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

営業利益

純利益

(百万円)

(11年3月期) (12年3月期)

▲6,617

(11年3月期) (12年3月期)

売上高 利益(百万円)

5

セグメント別売上高の推移セグメント別売上高の推移

(百万円)マイクロ波管・周辺機器

-

400

800

1,200

1,600

1Q 2Q 3 Q 4Q 1Q 2 Q 3Q 4Q

官公需

民需

マイクロ波応用製品

-

250

500

750

1,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

衛星通信用

地上通信用他

半　導　体

-

3,000

6,000

9,000

12,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

その他

光半導体・マイクロ波デバイス

モス

バイポーラ

(11年3月期) (12年3月期) (11年3月期) (12年3月期) (11年3月期) (12年3月期)

(百万円)(百万円)

66

20122012年年33月期業績月期業績

再生プラン

(2011.8.30)

修正計画

(2011.10.31)実績 差異

売 上 高 45,000 41,000 40,272 △728

営 業 利 益 △2,900 △4,500 △4,101 399

当 期 純 利 益 △7,000 △9,000 △9,098 △98

(単位：百万円)

※計画上の為替レート：1US$ = ¥80.00※2012年3月期平均為替レート：1US$ = ¥79.06

77

△ 5,000

△ 4,000

△ 3,000

△ 2,000

△ 1,000

0

1,000

△4,101

（百万円）

11年3月期

12年3月期

減収他△5,423 その他経費他

+289

減価償却費増△251

20122012年年33月期営業利益の分析月期営業利益の分析

人件費減+523

761

固定費減固定費減+561+561

88

事業構造改革の進捗状況事業構造改革の進捗状況88月月3030日の発表より日の発表より250250日を経て日を経て

9

•• 低成長でも利益を創出できる会社に低成長でも利益を創出できる会社に

– 実行可能な計画• 生産ラインの適正化

– 前工程の再編成

– 後工程の再編成

– ベースライン製品の再生

– 売上額に応じた再編• R&D費用の見直し

• 間接部門の見直し

– 不採算セグメントの整理

– 成長率　　；　５％/年

– ８０円/$

赤字幅の大きい半導体事業から着手赤字幅の大きい半導体事業から着手

事業構造計画策定の基本方針事業構造計画策定の基本方針

10

2011

2012

構造改革の主な動き構造改革の主な動き

8/30 構造改革による再生プラン提示

9/1 後工程の移管開始佐賀エレからタイへの移管開始

NJR秩父からタイへの移管開始

　　　　（NJR秩父は3月をもって閉鎖）

　　　　　　　　前工程移管のためのクリーンルーム拡張工事12月移管開始し、3月終了し、生産開始

10/1 大幅な組織のスリム化実施（部課の30％削減）

10/E 計画の修正並びに業績の下方修正

11/E 希望退職募集案内2012/1 募集定員を超えて終了

3月末で退職（一部6月）

12/1 リファイナンス（90億円）2012/03 終了

12/3 来期に向けての新体制発表

11

4“ライン4“ライン

５“ライン５“ライン

NJR福岡５“ライン

NJR福岡５“ライン

UMCJ８”ライン

UMCJ８”ライン

前工程

佐賀エレ佐賀エレ

NJR秩父NJR秩父

タイNJRタイNJR

協力会社協力会社

OutsourcingOutsourcing

GaAs ライン４“

GaAs ライン４“

小型、薄型PKG車載品多ピンLSI汎用品

汎用品光デバイスチップ加工

汎用品量産品

電源用小型pkg

後工程

再編対象

新製品

NJRCNJRCの半導体生産ラインの全体の半導体生産ラインの全体

12

　　　　　OPAMP　　　　　電源,MOTORなどの

　　　　　アナログ　　　　　ベースライン製品

DSP（電源）

ＲＦ通信

MEMS

SICDigital　Video

Power　MOSFET

ADC/DAC

　　　OPAMP　　　電源,MOTORなどのアナログ

　　　ベースライン製品

ベースライン製品を伸ばし、資金、人材の投入手掛けている新規開発アイテム　審査し選択をし集中を、

開発期間の長引くもの計画との乖離が大きく　事業化が遅れていものなどルールを決めて仕分け

事業仕分け

研究費、人材の適正化

センサー

GaN

DSP（オーディオ）

DSP（電源）

MEMS

SIC

Power　MOSFET

センサー

事業／セグメント見直し事業／セグメント見直し

13

R&DR&Dテーマの選択と集中テーマの選択と集中

アイテム 結果

ＤＳＰ（オーディオ用） 中止

ＤＳＰ（デジタル電源制御用） 継続

デジタル・ビデオ・プロセッサ 中止

微弱無線トランシーバーＩＣ 中止

ＳｉＣ：継続

ＧａＮ：中止

ＭＥＭＳ（エレメント、マイクアンプ） 継続

ＵＭＣＪとの生産協業製品 継続

ＬＤＤ（Laser Diode Driver） 中止

ワイドバンドギャップ半導体デバイス

14

今年度R&D予算額　；　５５億円

開発アイテムの整理、統合する中で選択と集中

ベースライン製品の再整備、強化を推進

ー不採算セグメントを統廃合することにより、20%カットが

　可能となり、これにより10億円以上の削減を図る。

　状況に応じて更なる削減も検討する。

R&DR&D費用の削減目標費用の削減目標（（8/308/30発表時）発表時）

15

新　　日　　無

佐　　　賀

後工程再編

２Ｑ４Ｑ １Ｑ

秩　　　父

後工程再編

前工程再編

　 製品 　Ｒ＆Ｄ 　営業 　間接　 再編

２Ｑ３Ｑ

2011年度 2012年度 2013年度

４Ｑ １Ｑ１Ｑ ２Ｑ ３Ｑ

CR拡張工事：４”設備移設

Ｒ＆Ｄ

SSOP/DMP/EMP移設第１弾；、、、、、、、、、、、

後工程〔秩父）

CAD費用、テーマ削減、人員削減で10億以上

部、課３０%削減

希望退職　（正規300→391名）

　

売却

変更承認活動

Ｘｘｘfoundry

通信デバイスモジュール開発

Cost down

Cost down

MEMS

拡販活動

構造改革構造改革44本柱の進捗状況本柱の進捗状況

1616

20132013年年33月期月期 費用等計画（前期比）費用等計画（前期比）

12年3月期

（実績）

13年3月期

（計画）増　減 増減率

人 　 件 　 費 16,635 13,900 △2,735 △16.4%

経 費 7,762 7,472 △290 △3.7%

減 価 償 却 費 3,546 2,845 △701 △19.8%

研 究 開 発 費 4,769 3,870 △899 △18.9%

(単位：百万円)

設 備 投 資 3,091 2,290 △801 △25.9%

17

変動費・固定費推移変動費・固定費推移

28,781 28,22024,700

16,097 16,154

16,200

44,484 45,008

38,414

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

50,000

11年3月期 12年3月期 13年3月期

変動費

固定費

（百万円）損益分岐点売上高

△3,520(△12.5%)

（計画）

1818

棚卸資産推移棚卸資産推移

14,816 15,324 15,719

13,588 13,835

11,938

2.94 2.99

4.07

4.36

3.613.84

0

2 ,000

4 ,000

6 ,000

8 ,000

10 ,000

12 ,000

14 ,000

16 ,000

18 ,000

20 ,000

2006年度 2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度

0 .00

0 .50

1 .00

1 .50

2 .00

2 .50

3 .00

3 .50

4 .00

4 .50

5 .00

（ヶ

月

）

棚卸資産合計 棚卸資産回転月数

60,725 60,443

45,719

40 ,287

45,613

40 ,272

60,000

50,000

40,000

30,000

20,000

10,000

　　　 0

（売上高：百万円）

　　　　　売上高■

（棚卸資産：百万円）

1919

20132013年年33月期計画について月期計画について

2020

12年3月期(実績)

13年3月期（計画）

増　減 増減率

上　期 下　期 通　期

売 上 高 40,272 20,000 22,000 42,000 1,728 4.3%

営 業 利 益 △4,101 200 900 1,100 5,201 ―

当期純利益 △9,098 90 710 800 9,898 ―

(単位：百万円)

20132013年年33月期計画（前期比）月期計画（前期比）

※計画上の為替レート：1US$ = ¥80.00

21

17,856 19,220

5,5437,135

7,9625,780

2,810

3,665

2,5782,850

3,5213,350

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

2012年3月期 2013年3月期

マイクロ波管・周辺

マイクロ波応用その他

光半導体・マイクロ波デバイス

MOS

バイポーラ

20132013年年33月期売上計画（前期比）月期売上計画（前期比）

40,27242,000 (+4.3%)

(百万円)

半導体

34,172

半導体

35,800(+4.8%)

2222

20132013年年33月期営業利益計画の分析月期営業利益計画の分析

△ 4,500

△ 4,000

△ 3,500

△ 3,000

△ 2,500

△ 2,000

△ 1,500

△ 1,000

△ 500

0

500

1,000

1,500

△4,101

1,100

（百万円）

12年3月期

13年3月期

増収他+1,681

その他経費他+84

人件費減+2,735

減価償却費減+701

固定費減固定費減+3,520+3,520

2323

今後の成長戦略今後の成長戦略

2424

計画達成のための施策計画達成のための施策

１．事業構造改革の完遂　　・「固定費圧縮」によるコスト競争力向上

２．成長戦略（売上拡大）　　・販売力強化（PM制、海外販売網）

　　・製品強化（ベースライン製品）

　　・新規製品・受託事業

　　・サプライチェーン最適化

25

通信デバイスでの協業-相互Chipの融合-企画と製品化-Mass Prod 対応生産ライン

優れた技術卓越したモノづくりの融合

空いた4”ラインの活用

佐賀エレでの小型　Package対応

少量高価格

JRCJRCグループ内での協業：通信デバイスの立ち上げグループ内での協業：通信デバイスの立ち上げ

26

• 通信デバイスでの協業による新分野への参入• -相互Chipの融合（JRCデバイス＋NJRC　GaAs）

• -企画と製品化• -Mass Prod 対応生産ライン• -新市場参入

• 成長市場に向けての立上げ• 大型投資決定• 下期より量産開始• 旧ｆａｂの活用• Package技術の開発と生産

優れた技術

卓越したモノづくりの

融合

2727

製品リリース実績車載品

業界標準品ASIC

顧客密着製品

高耐圧化

大電流化

産業機器

今後

・製品・コア技術

LDO

SW電源

その他モータ

ドライバ

スイッチング

ドライバ

LEDドライバ

ASSPアプリ密着製品

小型化

高速・高精度

現在

主要ジャンル＆開発方針

UMCJ電源製品拡販状況

（2012年3月末時点）

21%

18%

13%10%8%

8%

22%

産機

車載

カーAV

モジュール

AV

住設

その他

0

10

20

30

40

50

60

2 010年

度上

期

2 010年

度下

期

201 1年

度上

期

2 011年

度下

期

[件]

件数

累積件数

51

UMCJUMCJとの生産協業製品との生産協業製品

車載・産業機器への拡販

2828

・MEMS（及びECM）マイク市場に参入　製品概要：MEMSトランスデューサ＆4種類のマイクアンプ

成長戦略（成長戦略（ MEMS＆マイクアンプ））

MEMSトランスデューサ

NJD３００１ NJU７２0８１

マイクアンプ

ECM用

MEMS用

Ana

log

Dig

ital

Charge Pump

Regulator

Pre Amp

VCCMICbias

MICIN

Vss

Out(Analog)

NJU72081

Charge Pump

Regulator

Pre Amp

MICbias

MICIN

Vss

L/R

CLK

ADC

VCC NJU9552

Regulator

Pre Amp MICIN

Vss

PDMOUT

L/R

CLK

ADC

VCC NJU9551

MICINOut(Analog)

VCC

Vss

Pre　Amp

NJU7907

FET

PDMOUT

29

成長戦略（成長戦略（ワイドバンドギャップ半導体（SiC） ））

・次世代高効率パワーデバイスとして

　低炭素社会実現に貢献　　・4インチSi製造

4インチウェハ

EV車、HEV車インバータエアコン

太陽光発電IT機器

ラインによる量産体制構築中

SiCダイオード（オーディオ用）

カーオーディオへの使用例 実車への搭載デモ

・オーディオへの採用事例

3030

マイクロ波管・周辺機器及びマイクロ波応用製品マイクロ波管・周辺機器及びマイクロ波応用製品

新スプリアス規制対応製品の開発

背景：新スプリアス規制改正↓

新規制対応装備への置き換えが本格化

官公需レーダー市場

新スプリアス規制対応マグネトロン(M1628)

Ｘバンド高耐電力フィルタ

民需海上レーダー市場

新スプリアス規制対応製品の拡販

背景：新スプリアス規制改正↓

新規制対応製品の要求が増加

ASC(Advanced Spectrum Control) Magnetron

新スプリアス規制対応電子管

次期インマルサット用コンポーネントの開発・生産を受注■ 既存のシステムに比べ大幅な高速通信を実現 （０．５～２Ｍｂｐｓ→５０Ｍｂｐｓ）

■ ２０１３年後半に衛星打ち上げ／サービス開始　　<-開発投資決定

■ 船舶と衛星間の通信を担うマイクロ波送受信機の開発・生産を当社が受注

インマルサットのイメージ（静止衛星３機で全世界をカバー）

船舶局 船舶局内の当社送信機（例）

海外生産開始（タイNJR）

ご清聴ありがとうございましたご清聴ありがとうございました

（業績予想について）　　本資料に記載の業績予想値は、現時点での入手可能な情報をもとにした、当社における推測、　予測に基づくもので、確約や保証を与えるものではございません。従いまして、実際の業績は、様々な　要因によりこれらの予想値と大きく異なる場合がありますから、予めご承知のうえ、ご利用下さい。