JASDAQ3374

2018年３月期決算説明会

2018年5月30日

※一部修正いたしました。（6月14日）

会社概要

代表取締役社⾧ 兼 ＣＯＯ 岩井田 克郎

1

会社概要

所在地 東京都世田谷区三軒茶屋

設立 1961年6月

事業内容 半導体製造装置の部品の仕入販売、受託製造が２本柱

従業員数 連結474名（2018年3月末）

連結子会社 内外エレクトロニクス 株式会社納宜伽機材（上海）商貿有限公司

91.2%

8.8%

売上構成

販売事業

受託製造事業

2018.3期

284億円

2

内外テックの営業所・物流センター・開発センター ○内外エレクトロニクスの事業所・サービスセンター(SC)

当社の主力ビジネス

▐半導体製造工程概要

内外テック

内外エレクトロニクス

洗浄研磨露光ステッパー

スパッタCVDエッチングCMP

etc.

ダイシングボンディングモールド

etc.

前 工 程 後 工 程

検査工程組立工程検査工程バックエンドフロントエンド原材料 半導体

3D NAND・ＤRAM需要増により設備投資増

供

給

3

当社の仕入先・販売先

21.8%

14.6%

33.8%

29.8%

【販売先】東京エレクトロングループで71.0％

東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ宮城様

東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ九州様

東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｿﾘｭ

ｰｼｮﾝｽﾞ様半導体・液晶・電子部品各

社様

半導体・液晶・電子部品ﾒｰｶｰ

38.7%

61.3%

【仕入先】

空気圧機器ﾒｰｶｰ

その他ﾒｰｶｰ

■ 仕入先メーカー数 約1650社 年間取扱いアイテム 約67,000件

■ 得意先数 約920社

■ 主な取扱い商品サービス 空気圧機器、真空関連機器、機工部品、受託製造、保守メンテナンス、装置改造

仕入先・販売先

半導体 液晶等前工程製造装置ﾒｰｶ-

4

2018年3月期 実績

5

■売上高 33,168百万円 （前期比 16.7％増）■営業利益 1,415百万円 （前期比 17.7％増）

☞ 上場来最高決算更新

⇒受託製造事業へ、継続的積極投資

エグゼクティブ サマリー

■売上高 28,426百万円 （前期比 35.9％増）■営業利益 1,202百万円 （前期比 37.6％増）

５期連続の増収増益⇒売上面では旺盛な半導体製造装置需要で好調な販売事業⇒利益面では販売事業が貢献

2018.3期業績

トピックス

2019.3期業績予想

☞エクイティファイナンスにより 1,739百万円を調達

⇒受託製造事業へ、積極投資⇒財務体質の改善進む

☞ 配当金（1株）25円予想から35円へ変更

6

2018年3月期 決算概要

▐期初予想をさらに上回る大幅増収増益に(百万円、％）

2017.3期 2018.3期

実 績 前期比 構成比 実 績 前期比 構成比 直近予想

売上高 20,918 7.1 100.0 28,426 35.9 100.0 25,730

売上原価 18,364 6.0 87.8 25,190 37.2 88.6 -

販管費 1,679 5.7 8.0 2,033 21.1 7.2 -

営業利益 874 42.2 4.2 1,202 37.6 4.2 1,143

経常利益 849 45.3 4.1 1,184 39.5 4.2 1,130親会社株主に帰属する

当期純利益 626 41.0 3.0 857 36.8 3.0 763

売上高は、旺盛な半導体需要を背景とした主要顧客からの受注が好調に推移し、大幅増収。受託製造事業の立ち上げによる製造原価の増加により、売上原価率が上昇。販売事業は仕入先からの販売奨励金の減少があるも、増収効果等により大幅増益。経常利益は、営業利益の増加に加え、借入金の返済による金利負担減少により改善。

7

売上高・営業利益（四半期ベース）の推移

▐売上高に関しては順調に増加。受託製造の新規案件も4Ｑより売上に寄与▐営業利益は下期、新規工場立上げコストにより利益下押し要因

5,155

4,503 4,619

5,252 4,705

4,967 5,180

6,066 6,595 6,762

7,270 7,797

141

5684

332

145 154 164

409

314 323

267297

1Q

16.3期

2Q 3Q 4Q 1Q

17.3期

2Q 3Q 4Q 1Q

18.3期

2Q 3Q 4Q

売上高 営業利益（百万円）

8

2016.3期 2017.3期 2018.3期

上期 下期 上期 下期 上期 下期

売上総利益率 10.3％ 12.3％ 11.4％ 12.9％ 12.0％ 10.9％

販管費率 8.2％ 8.0％ 8.3％ 7.8％ 7.2％ 7.1％

販管費（百万円） 795 793 803 876 961 1,071

売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移

▐新工場の立上げコストと、4Ｑ販売奨励金の減収で売上総利益率は低下▐販管費増加するも増収で販管費率は低下傾向

395 399 394 399 402 401 416459 468 492

525 546

10.4% 10.1% 10.4%

13.9%

11.6%11.2% 11.2%

14.3%

11.9%12.1%

10.9% 10.8%

7.7%8.9% 8.5%

7.6%8.6%

8.1% 8.0% 7.6%7.1% 7.3% 7.2% 7.0%

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

販管費

売上総利益率

販管費率

売上総利益率低下要因内外エレクトロニクスの新工場立上げの

コスト（下期）増仕入先からの販売奨励金の減少

販管費率・販売管理費大幅な増収により販管比率の低減営業力強化を目的とした増員計画を

中心に販管費が増加物流センターの一時移管費用の計上

9

顧客別売上高

▐東京エレクロングループ向けが急伸▐半導体・電子部品メーカーも売上増加

9,239 10,501 11,329 14,286

20,170

6,815 7,226

8,201

6,632

8,256

57.6% 59.2% 58.0%

68.3%71.0%

14.3期 15.3期 16.3期 17.3期 18.3期

その他

東京エレクトロングループ

東京エレクトロングループ比率

24.5%

（百万円）

41.2%

10

セグメント情報:販売事業

15,02516,537

18,24919,263

26,036

251

335

471543

793

0

200

400

600

800

1000

1200

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

14.3期 15.3期 16.3期 17.3期 18.3期

売上高 セグメント利益

（百万円）

売上高 前年比 35.2％ お客様満足度の向上のためSCＭ競争力強化。技術営業員のほか、一般営業員を増員し営業力を

強化。販売先・仕入先と強固で緊密な関係を構築。明確な商品戦略の基づくマーケティングを強化。

セグメント利益 前年比 46.0％売上増加に伴う売上総利益の拡大。 コストダウンの推進。業務の効率化による販管費率の改善。

（注）セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高を含んだ数値となっています。セグメント利益は、四半期連結損益計算書計上額との調整額前の数値となっています。

▐旺盛な半導体需要を背景に 売上高35％増、利益46％増

11

セグメント情報:受託製造事業

売上高 前年同期比 67.1％収益力の高い受託製造事業の拡大。仙台第2工場、福島工場の生産スペースの拡大等

により主要顧客の生産増に対応。仙台近隣に大型倉庫を借りることにより、工場生産

スペースの拡大と、物流スペース確保を実現。

セグメント利益 前年同期比 27.8％新工場の立上げ費用による製造原価増原価改善、自己調達の拡大により、上記先行費用

を上回る収益を確保。更なる生産力の向上のための製造要員の増員と教

育の実施により製造原価は上昇。

（注）セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高を含んだ数値となっています。セグメント利益は、四半期連結損益計算書計上額との調整額前の数値となっています。

▐主要顧客に対する受託製造能力の拡大により、売上高は67％増▐セグメント利益は新工場立上げコストが増えるも27％増

12

1,771

2,138

2,4942,730

4,561

6

103 114

306

391

0

100

200

300

400

500

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

14.3期 15.3期 16.3期 17.3期 18.3期

売上高 セグメント利益

（百万円）

14.6%18.4%

20.8%

31.1%自己資本比率

貸借対照表

資産 負債・純資産

1,227 1,188 1,499 2,314

5,021 5,362 5,601

6,820

3,637 3,127

4,100

5,651

15.3末 16.3末 17.3末 18.3末

現金・預金

売上債権

棚卸資産

その他流動資産

有形固定資産

その他固定資産

（百万円）

1,710 2,090 2,732

5,322

3,572 3,1212,888

2,144 5,277 5,082

6,111

7,710

15.3末 16.3末 17.3末 18.3末

買入債務

有利子負債

その他負債

純資産

（百万円）

エクイティファイナンスの実施により、有形固定資産、現金・預金が増加

エクイティファイナンスの実施により、純資産は53億円、自己資本比率は31.1％に向上。

財務体質を強化。

13

12

1,482 1,263

12

-274

-588 -489 -279

906

24

1,208 674

営業CF投資CF財務CFFCF

16.3期 17.3期 18.3期

現金・現金同等物期末残高（百万円） 2,638 3,566 5,147

キャッシュフロー計算書

▐2017年9月 エクイティファイナンスによる更なる成⾧への準備▐現金及び現金同等物残高は、51億円に

目 的主要顧客に対する受託製造能力の拡大収益性の高い事業への注力/財務体質の

強化

【2017年9月】公募による新株発行 33.45万株公募による自己株式処分 10.27万株第三者割当増資 5.85万株調達資金 1,739百万円

14

2019年3月期 予想

15

市場動向

▐今後も見込まれる半導体製造装置市場の拡大（積極的な増産投資）

0

10,000

20,000

30,000

2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

半導体・ＦＰＤ装置 日本製装置販売高予想

半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置（億円）

(SEAJ 2018年1月11日発表資料をもとに作成） 予想

16

2019年3月期 業績予想

▐通期実績 6期連続増収・増益の見込み

売上高は、半導体製造装置市場の継続的な増加により過去最高水準まで増加。当期純利益については、前期に仙台工場設備投資による特別減税あり。なお今上期については、新工場立上げ費用の増加を見込む。

17

(百万円、％）

2018.3期 2019.3期

実 績 前期比 構成比 予 想 前期比 構成比 2Q累計 前期比

売上高 28,426 35.9 100.0 33,168 16.7 100.0 15,681 17.4

営業利益 1,202 37.6 4.2 1,415 17.7 4.3 531 ▲16.6

経常利益 1,184 39.5 4.2 1,419 19.8 4.3 530 ▲14.9

親会社株主に帰属する

当期純利益 857 36.8 3.0 940 9.7 2.8 349 ▲16.0

セグメント予想

販売事業

16,53718,249 19,263

26,036

29,981

335

471543

793893

15.3 16.3 17.3 18.3 (19.3)

売上高

セグメント利益

（百万円）

受託製造事業

2,138 2,494 2,730

4,561

6,623

103114 306

391488

15.3 16.3 17.3 18.3 （19.3）

売上高

セグメント利益

（百万円）

売上高 前年比 15.2％引続き旺盛な半導体製造装置市場のへの売上拡大

と、DRAM及び部品メーカーの投資増による市場拡大により、29,981百万円の売上を見込む。

セグメント利益 前年比 12.5％営業員を中心とした増員の継続のほか、次期システム

構築に向けた一時的な増員により販管費が増加。通期では上記費用増を吸収し、893百万円のセグメ

ント利益の確保を予定。

売上高 前年比 45.2％通期では、

・前下期のクリーンルーム増設、旧内外テック宮城物流センターの工場化

・今期10月の仙台第3工場の竣工により、過去最高の6,623百万円の売上を見込む。

セグメント利益 前年比 24.8％通期で過去最高の、営業利益488百万円を見込む。 10月に仙台第3工場の竣工により、立上げ費用が一

巡、物流（現在外部倉庫賃貸）費用等の低減見込む。

15.2％

12.5％

45.2％

24.8％

（注）数字は連結調整前 18

設備投資と減価償却費

0 0 24 44 48 47 7020

444

972

1200

8749 48 50 50 48 51 63 47

82139

09.3 10.3 11.3 12.3 13.3 14.3 15.3 16.3 17.3 18.3 （19.3）

設備投資

減価償却費（百万円）

▐受託製造設備へ積極投資

半導体製造装置の受託製造分野に今期も約12億円を投資。

2016年度から2018年度までの累計投資額 約26億円。

半導体製造装置市場の成⾧をキャッチアップするため、投資を継続。

19

今後の成⾧に向けて

代表取締役会⾧ 兼 ＣＥＯ 権田 浩一

20

受託製造部門 設備投資状況

21

事業所名会社名

設備投資の内容 当初投資予定額（計画）百万円

内外ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱仙台事業所

工場建物・付属設備他

ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ・付属設備他758

内外ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱福島事業所

内外ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱奥州事業所

対 象

完成予定年月

2018年10月

工場建物・付属設備他

機械装置

1562018年10月

ｸﾘｰﾝﾌﾞｰｽ

付属設備他14 2018年10月

変更・追加

クリーンルーム稼働済み工場ｽﾍﾟｰｽの増加

土地購入による自社工場建設予定

内外ﾃｯｸ㈱九州統合ｾﾝﾀｰ（仮称）内外ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱熊本事

業所

営業・倉庫・工場用

土地建物

4402018年4月

2018年12月

工場付土地を購入済み、工場専用化事務棟に熊本営業所移転

ﾌﾗｯﾄﾊﾟﾈﾙ用大型真空装置組立用設備追加

変更後稼働予定

変更なし

変更なし

新工場 新設予定(注1）

変更なし

内外ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱大衡作業所

工場・土地建物 内外ﾃｯｸ宮城物流ｾﾝﾀｰを工場化 2018年10月

▐ 新たにNTC宮城物流センターを工場に変更▐ 熊本地区の購入物件は工場専用化▐ 岩手県に新たに土地購入

（注1）決定し次第、開示いたします。

設備投資状況

22

▐ 急激な増産に対応し、宮城物流センターを近隣（宮城県大和町）へ移転▐ 旧宮城物流センターは工場専用化▐ 熊本地区の受託製造強化のために、九州物流センターは別途用意（2018年

12月移転予定）

内外ﾃｯｸ㈱茨城物流ｾﾝﾀｰ（仮称）

倉庫用地

倉庫建物400

2018年4月

2018年12月

検討中（注1）

急激な物流増、及び工場ｷｬﾊﾟｼﾃｨの拡大のため、宮城県大和町に倉庫賃借し移転、一時的増床対応

内外ﾃｯｸ㈱九州統合ｾﾝﾀｰ（仮称）内外ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱熊

本事業所

営業・倉庫・工場用地

営業・倉庫・工場建物（注2）

2018年4月

2018年12月

取得した物件は受託製造強化のため、物流倉庫は別に移転予定

2018年12月

事業所名会社名

設備投資の内容

対 象

完成予定年月 変更・追加

変更後稼働予定当初投資予定額（計画）百万円

（注1）決定し次第、開示いたします。（注2）同投資予定額は、受託製造部門の数値と同一です。

受託製造部門 設備投資状況（宮城県）

23

内外テック（NTC)宮城物流ｾﾝﾀｰを工場へ変更

NEI仙台事業所 Ａ棟工場（ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ）

ENI仙台事業所 Ｂ棟工場（ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ）

NEI仙台事業所 Ｃ棟工場及び物流

2018年10月

竣工予定

NEI仙台事業所賃貸外部倉庫

2018年10月まで賃借予定

NEI仙台事業所 Ａ棟工場（ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ）

NEI仙台事業所 Ｂ棟工場（ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ）

NEI仙台事業所 Ｃ棟工場及び物流

2018年10月

竣工予定

NEI仙台事業所賃貸外部倉庫

2018年10月まで賃借予定

NEI仙台事業所 大衡工場（旧内外テック宮城物流センター）

工場能力の更なる

増強

当初計画 変更後

旧 内外テック宮城物流センター

新 内外テック宮城物流センター（賃貸倉庫）

▐内外エレクトロニクス（NEI）宮城地域の更なる工場キャパ増

受託製造部門 設備投資状況（熊本県）

▐内外エレクトロニクス(NEI)熊本地域の保守メンテキャパの増加

24

NEI保守メンテナンス工場

NTC熊本営業所

NTC熊本物流センター

熊本統合センター2018年12月

竣工予定

当初計画 変更後

NEI熊本事業所NTC熊本営業所（事務棟）

2018年12月

稼働予定

NTC熊本物流センター2018年12月

移転予定

NEI保守メンテナンス工場

NTC熊本営業所

NTC熊本物流センター

新 NEI熊本事業所NTC熊本営業所

同一工業団地内にて土地建物を購入

将来的な受託製造の拠点として、工場スペースの増床を計画

受託製造部門 設備投資状況（岩手県）

▐内外エレクトロニクス(NEI)岩手地域の将来的な受託製造キャパの増加▐に対応するため土地購入

25

東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ様

現 内外エレクトロニクス奥州事業所 岩手県奥州市江刺区岩谷堂字袖山11-25

江刺フロンティアパーク内土地:8,666㎡

過去の変動激しい時期から ⾧期成⾧トレンドへ

18,278

21,69319,881

13,736

10,596

16,881 16,195

11,557

16,05517,727

19,53120,918

28,426

33,168

361

707

305

-372-134

331 218

-229

287468

614874

1,2021,415

06.3 07.3 08.3 09.3 10.3 11.3 12.3 13.3 14.3 15.3 16.3 17.3 18.3 (19.3)

売上高

営業利益（百万円）

26

▐IoT、データセンター、EV化等による市場の継続的拡大を期待

内外テックグループの目指す姿

▐トータル サプライチェーン プランナー企業

トータルサプライチェーン

プランナー

商社機能

R&D機能

保守機能

製造機能2020/3月期までにインキュベート

2020/3月期までの

最重点項目

ヘルスケア分野におけるMEMS利用次期システム導入

医療用酸素濃縮器内蔵麻酔器の継続審査

自社製品（クールゴン）のシリーズ化

顧客

仕入先

トータル サプライチェーン プランナー企業へ４機能強化

Ⅰ 商社機能の強化⇒提案型商社/技術商社

Ⅱ 製造機能の強化⇒請負から製造メーカーへ

（開発・調達・製造一気通貫）

Ⅲ メンテナンス機能の強化⇒選択と集中

Ⅳ R&D機能の強化⇒新市場への挑戦

（自社・医療機器開発）

27

今後の成⾧戦略

１ 主要顧客に対する受託製造能力の拡大主要顧客の成⾧を継続的にキャッチアップ受託製造の製品カテゴリーの拡大新規立上げから、安定的な収益源への早期転換設計、改造、組立、部品調達、スタートアップにいたる一環サービスの技術力獲得

２ 収益性の高い事業への注力 / 財務体質の強化収益力の高い受託製造セグメントの拡大による、中期的な収益力の強化財務体質の強化により、受託製造部門の素早い、かつ継続的な投資に対応

３ 半導体製造装置の技術をコアに、周辺領域（FA)に市場拡大半導体製造装置「エッチャー、成膜、フォトリソ、検査、洗浄」の熱、真空、空気圧、精密駆動品等のコア技術を他市場に展開中期的に新たな30億程度の新市場を獲得

・ 仕入先との協業による、FA分野の受託製造の領域拡大・強化・ 2020年3月以降を目指した、自社技術によるライフサイエンス分野の継続的な新製品開発

28

２年後の〝あるべき姿〞

▐受託製造事業のセグメント利益を販売事業と同規模までに拡大

15,025 16,537

18,249 19,263

26,036

29,981

1,771 2,138 2,494 2,730 4,561

6,623

251

335

471

543

793

893

6

103 114

306

391

488

14.3 15.3 16.3 17.3 18.3 (19.3) (20.3)

販売事業売上高

受託製造事業売上高

販売事業セグメント利益

受託製造事業セグメント利益

（百万円）

セグメント利益率

1.7％ 2.0％ 2.6％ 2.8％ 3.0％ 3.0％ 販売事業

0.4％ 4.8％ 4.6％ 11.2％ 8.6％ 7.4％ 受託製造事業

29

配当政策について

6.0 6.010.0

20.0

35.0

50.0

4.0

5.9%6.5%

5.5%

7.8%

11.1%

15.6%

14.3 15.3 16.3 17.3 18.3 （19.3）

記念配

普通配

配当性向

（円）

（注）配当金は、2016年10月1日付の株式併合2→１株を考慮して過去遡及した数値を記載。

▐今期も増配を予定（３期連続）

今期も継続的な増配を予定

受託製造部門の継続的投資による、企業価値の向上を目指し、

自己資本の充実にも留意

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・本資料は投資判断の参考となる情報の提供を目的としたものであり、投資勧誘を目的としたものではありません。

・本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づいて判断したものであり、その実現・達成を保証、約束するものではなく、また、その情報の正確性、完全性を保証、約束するものではありません。

・銘柄の選択、投資の最終決定は、ご自身の判断でなさるようにお願いいたします。

本日はありがとうございました。