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高精密 PCB・FPCカットをUVレーザーで実現 LPKF MicroLine 2000シリーズ

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最先端のUVレーザーカットテクノロジー

高精密・高精度を要求される複雑なPCB・FPCカットにおいて LPKF UVレーザー切断システムMicroLine

が非常にきれいな仕上がりとスピーディーなプロセスを実現します。実績のある先行モデルを進化させた

最新のMicroLineシステムは多彩なPCB・FPCのカットを実現します。

機械的ストレス・バリ・発塵がありません　レーザーテクノロジーと機械技術の進化によりリジッド、

リジッドフレキ、FPC、カバーレイヤーのカット・分割におい

て、更なる高精密・高精度を約束します。

　複雑な形状でもデータを簡単にインポートし、最小の寸法

公差でカットを実現します。レーザーを使用しているためカ

ットに使用するツールの制約は非常に小さくなります。オプ

ションの集塵機により、クリーンな加工ができます。

　MicroLine 2000によるクリーンなカットはバリやダスト

を発生させません。繊細なワークには機械的ストレスを与え

る事は許されません。更に熱影響については非常に小さくな

ければなりません。（数ミクロン程度）

　カット対象箇所はUVレーザーのエネルギーにより除去さ

れ集塵機に吸引されます。プロセスモニタリングシステムによ

り常にレーザー装置は安全に稼働します。

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• 複雑な輪郭を最上級の精度でカット

• 加工範囲 350 mm x 350 mm まで対応可能

• 省エネルギー、省スペース設計

• 簡単オペレーション

• 独創的なレーザーソース

優れたコストパフォーマンスとランニングコスト　最新のMicroLine 2000レーザーシステムは優れたコスト

パフォーマンスを実現します。更にレーザープロセスはツー

ルコストとツール交換時間を大幅に削減し、消費電力や設置

スペースを節約します。また、ワーク固定ジグの節約等も魅

力的な特徴です。多様な加工対象物と高いコストパフォーマ

ンスはMicroLine 2000の大きなアドバンテージです。

フレキシブルな生産　加工物の切削データはMicroLine 2000のソフト上で簡単

に短時間で変更することができます。要求に応じて試作加工

から量産まで柔軟に対応できます。

簡単オペレーション　MicroLine 2000レーザーシステムは長年の実績のある

CAMソフトウエアが同梱されています。CADプログラムレイ

アウトデータを使用でき、素早く加工処理データに最適化

できます。保存されたカットデータは簡単な操作で使用可

能となります。装置制御ソフトウエアLPKF CircuitMasterはプロセスを最適化し、直感的な操作を実現しま

す。CircuitMasterはボタン一つで要求される加工が実施で

きるようユーザーレベルに配慮されています。

　MicroLine 2000はとてもコンパクトなレーザークラス1の

システムです。システムカバーがオペレーターの巻き込みと

有害なレーザーの曝露を防ぎます。大型のフロントパネルは

プロセスを目視することを可能にしています。

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フラットなワークに最適な

MicroLine 2000 P

高まる市場要望　レーザー切断システムは、エレクトロニクス生産における

様々な場面、例えば精密電子部品の生産工程において利点

を発揮します。

　UVレーザーはリードタイムと新たな形状毎にかかるツー

ルコストを削減できます。MicroLine 2000 Pは加工ステッ

プを最適化し、内蔵のバキュームテーブルにより安全にワー

クを保持することが可能で、別の固定リングを必要としませ

ん。エレクトロニクス産業において必要とされる加工は、下

記の項目が当てはまります。

• 金属膜付/無のFPCの分割・カットを実現 (例：カバーレイヤー、FPC等)

• FPCやPCBの穴開け

• リジッドフレキ上のフレキ部分の分割

• 基材上のキャビティ加工

　より緻密な加工こそUVレーザーの命題です。レーザー径

は直径数十ミクロンと極細です。更にルーターカット等によ

る機械的ストレスに対する緩衡スペースは必要がなくなるた

め、ワークのスペースを十分に使うことできます。

穴開けとザグリ加工　UVレーザーにおける穴開けのコントロールは非常に簡単

です。1パルス毎の基材の除去量は高精度にコントロールで

きます。t = 1.6 mmまでのPCBの加工や金属膜の厚みを減ら

すことも可能です。

　ザグリ加工は非常に精密なコントロールにて実現しま

す。UVレーザーはフルカットだけではなく、要求される深さ

にて加工をストップさせることが可能です。更にそのエリアに

ある異物をクリーニングするためにもUVレーザーを使用す

ることもできます。

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• 複雑な輪郭に対応

• 基板タブ不要・機械工具不要

• ベース材へより多くの部品をレイアウト

• 貫通穴加工・ザグリ加工（ハーフカット加工）

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実装基板とオペレーターへのストレスをなくします 　UVレーザーは繊細な部品の直近での切断や導体の切断

をメカニカルストレス無しで実現します。小型化が要求され

る実装基板において、PCBの縁の直近まで非常に高い実装

密度を実現し量産が可能です。同時にUVレーザーによる切

断プロセスは良品率を向上させることができます。

　ワーク形状に適切なワーク保持ツールがあれば、UVレー

ザーは確実に両面実装基板をカットすることができます。メ

カニカルストレスを考慮する必要がないので、ワーク保持ツ

ールは他のプロセスと比較して安価に製作することが可能

です。

実装基板のカットに最適な

MicroLine 2000 S

2種類のレーザーパワー　LPKF MicroLine 2000 P/Sは2種類のレーザーソースを

選択可能です。6 WタイプのレーザーソースであればFPC、リジッドフレキ等のワークをカットできます。厚みはおよそ

0.8 mm程度まで加工可能です。

　リジッドフレキをカットする場合においては、強力な12 Wレーザーソースを使用すればより素早い加工を実現します。

このレーザシステムは、より薄い基板をよりスピーディー

に切断する事も可能で経済的な加工を実現します。厚みは

1.6 mmまで対応可能です。

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• ワーク厚最大1.6 mmまで対応

• カットラインのより近くまで部品実装可能

• ベース材のムダを省きスペースを最大限に活用

UVレーザーによる加工例エレクトロニクス産業において、LPKF　UVレーザーシステムはPCB材料の切断に多くの信頼を得ております。

下記に使用用途の一例をご紹介します。

未焼結セラミックの切断、穴開け、彫刻

焼結セラミックスの表面切削、穴開、切断 セラミックス上金属層の高精度なパターン加工

TCO/ITO膜の加工（基材へのダメージ無）

カメラ認識システム　前モデルにおいても内蔵されていたカメラ認識システムは

重要な機能です。カメラは基準点を認識し、回路基板の位置

を特定します。カメラ認識システムは回転や歪みを補正する

ことができます。

　MicroLine 2000 P/Sのプロセスでは、従来の方法を進化

させ加工エリア直近の認識マークから基準点を取得できま

す。

　最新のMicroLine 2000 P/Sにおいて基準点認識は、前

モデルよりも約2倍速くなり、より簡単に個別要件に適合させ

ることができるようになりました。

100 µm

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写真はオプションの付属品を表している場合があります。

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** MicroLine 2820 P/Sの場合*全幅 (W) 最大1 400 mm

技術データ: LPKF MicroLine 2000 P 2000 Sレーザー安全クラス 1

加工サイズ (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm (13.8” x 13.8” x 0.4”)

カメラ認識エリア (X x Y) 300 mm x 300 mm (11.8” x 11.8”)

最大ワークサイズ (X x Y) 350 mm x 350 mm (13.8” x 13.8”)

入力フォーマット Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++

最大加工スピード アプリケーションによる

位置決め精度 ± 25 µm (1 Mil)

レーザースポット径 20 µm (0.8 Mil)

レーザー波長 355 nm

装置寸法 (W x H x D) 875 mm x 1 550 mm x 1 120 mm (34.5” x 61” x 44”)*

装置重量 ~ 450 kg (990 lbs)

動作環境

電源 115/230 VAC, 50 – 60 Hz, 1,5 (3**) kW

冷却 空冷 (内蔵冷却サイクル)

環境温度 22 °C ± 2 °C (68 °F ± 2 °F)

湿度 < 60 % (結露無きこと)

必須アクセサリ 専用集塵機 専用集塵機、ワーク固定ツール

グローバルなサービスとサポートLPKFの十分にテストされて実績のあるMicroLineシステムは、24時間365日生産を続ける環境でも問題なく利用できます。

お客様をサポートするために、訓練を積んだサービス・スタッフが世界中で機器のセットアップやサービスのご用命をお待ちして

おります。

MicroLine 2000 シリーズは、各々特長を持つMicroLine 2120 P (6 Wレーザーソース), MicroLine 2820 P (12 Wレーザー

ソース), MicroLine 2120 S (6 Wレーザーソース) MicroLine 2820 S (12 Wレーザーソース)で構成されます。

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