スマートフォン・タブレットのトレンドついて2014 Updated

荒川巧也

iPhone発売前の携帯出荷台数と市場シェア

2014年現在・・・

Nokia・・・・・2013年MicrosoftがNokiaのモバイル部門を買収

Motolora・・

2011年GoogleがMotoloraモバイル部門を買収

RIM・・・・・・2006年度スマートフォン１位の会社。キーマンがSamsungやAppleに転籍。2013年12月現在見売り先を探すなど迷走中。

日本電機メーカー(NEC,東芝など)も撤退

2007年 iPhone発売

2006年～2014年の変化について

スマートフォンが普及

・タッチパネル対応の大画面・Appsが使える

スマートフォン普及率 2013年Google調べ

→

まだ日本の普及率は25%程度。

スマートフォン・タブレットPCが今人気になった背景

1 ) 半導体の進化 (CPU, メモリ)2 ) 通信環境の進化 (3G環境,Wifi環境,通信料定額制導入 )3 ) 購入しやすい価格

スマートフォン・タブレットは”オタク向け”デバイス

1 ) 動作がキビキビではない。2 ) 通信環境は、3G回線定額制の

普及前3 ) 高価

W-Zero 3 (2005年)vaio TYPE U (2006年)20万円

2012年販売台数

スマートフォンとタブレットPCを取り巻くIT環境

<これまで>①クラウド(サーバー側)にデータを置くことで、様々なデバイスからアクセス可能。

②万が一、デバイスを無くした場合も同じ環境に戻せる。

<これから>

Camera

Video Camera

MusicCamera

Video Camera

Music

データはPC管理が中心 データはクラウド管理へ

1エクサバイト＝10億ギガバイト

スマートフォン出荷台数予想 2013年→ 2017年

BRICSの普及率がすごい！

SmartPhone OS世界シェア

Others・・Tizen(Intel,Samsung陣営),Firefox OS(Mozilla)Andorid・・・Galaxy(Samusung),Xperia(Sony),などiOS・・・・・・iPhone(Apple)のみ

余談かもしれませんが・・今、980円でスマートフォンのSimが日本国内で人気です。

日本国内でスマホ2台持ち or ガラケー +タブレットの需要を作っています

スマホ自体の価格下落

Motolora のスマホが179ドル(⇔iPhone 5S Sim Free 71,800円)

タブレットの価格も下落

http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1311/14/news088.html

=> Intel Atom CPU 搭載

=> 2015年の10nmプロセス世代でファウンドリビジネスに本格参入

電話会社への影響Skypeなどで24時間通話無料環境

カメラ市場への影響1.デジカメと違いそのままSNSへ投稿可能。2.アプリケーションで写真の修正作業ができる。

カーナビ市場への影響定期的に地図情報を更新して最新の地図情報を表示することができる。

脅威

脅威

脅威

チャンス

・・外出先で検索

・・思い付いた時購入

・・観光先から投稿iPhone 3G

スマートフォンが与える影響について

スマートフォン向け部品世界シェア

製品名 社名 パーセント 社名 パーセント旭化成 80% エプソントヨコム 20～25%その他 20% 日本電波 20～25%サムスン 40% その他 50～60%東芝 30% 村田製作所 40%その他 30% TDKエプコス 25%クアルコム 33% 太陽誘電 25%アップル 19% 東芝 10%メディアテック 13% 村田製作所 35%サムスン 11% セムコ 20%その他 24% 太陽誘電 15%クアルコム 50% TDK 10%メディアテック 13% その他 20%インテル 12% 富士フィルム 60～70%その他 25% その他 30～40%サムスン 40% 村田製作所 60%エルピーダ 15% セムコ 25%その他 45% その他 15%

DRAM

製品名

水晶振動子

SAWフィルター

積層セラミックコンデンサー

液晶TACフィルム

Wifiモジュール

電子コンパス

フラッシュメモリ

AP

ベースバンドモデル

週刊東洋経済 2013年9月21日号

製品名 社名 パーセントサムスン 25%オムニビジョン 23%ソニー 15%その他 37%京セラ 70～80%その他 20～30%サムスン 26%LGケミカル 19%パナソニック 14%ソニー 13%その他 28%サムスン 36%ジャパンディスプレイ 14%LGディスプレイ 13%シャープ 13%その他 24%

イメージセンサー

セラミックパッケージ

リチウムイオン電池

パネル

週刊東洋経済 2013年9月21日号

スマートフォン向け部品世界シェア

iPhone Supplier part.1弘前航空電子山形航空電子青森リバーテクノ青森3工場エプソンアトミックス 水晶振動子エプソントヨコム宮崎事業所 水晶振動子

自動焦点用モーターイヤホン用スイッチ

本宮事業所 リチウムイオン電池電極長崎工場 CMOSイメージセンサー熊本工場 CMOSイメージセンサーシンガポール工場 リチウムイオン電池

ファナック 筑波工場 ロボドリル中之条工場 インダクタ

積層セラミックコンデンサインダクタ

太陽誘電モバイルテクノロジー所沢工場 SAWフィルタ太陽誘電モバイルテクノロジー須坂工場 SAWフィルタ茂原工場 液晶パネル能美工場 液晶パネル石川工場 液晶パネル

太陽誘電玉村工場

ジャパンディスプレイ

セイコーエプソン

古川工場アルプス電気

ソニー

日本航空電子工業 コネクタ

音叉型水晶振動子リバーエレテック

参考文献 アップル帝国の正体

文藝春秋

2013年

iPhone Supplier part.2小松村田製作所 無線LAN/Bluetoothモジュール金沢村田製作所 SAWフィルタ福井村田製作所 積層セラミックコンデンサ出雲村田製作所 積層セラミックコンデンサ青柳事業場 プリント基板北京工場 プリント基板

三菱電機 名古屋製作所 基板穴あけ用レーザー加工機東芝 四日市工場 NAND型フラッシュメモリ

亀山第１工場 液晶パネル亀山第２工場 液晶パネル三重工場 液晶パネル

日本写真印刷 姫路工場 タッチパネル日東電工 尾道事業所 偏光フィルムエルピーダメモリ 広島工場 モバイルDRAM住友化学 大江工場、ソウル、台北 偏光フィルム旭化成 旭化成エレクトロニクス第二製造部 電子コンパス

水晶/SAW用セラミックパッケージCMOSセンサー用セラミックパッケージ水晶/SAW用セラミックパッケージCMOSセンサー用セラミックパッケージ

パナソニック 北京工場 リチウムイオン電池戸田工業 湖南 リチウムイオン電池正極材フォスター電機 イヤホン

イビデン

シャープ

鹿児島川内工場

鹿児島国分工場京セラ

村田製作所

参考文献 アップル帝国の正体

文藝春秋

2013年

iPad Air分解

iPad Air分解 ①

ピンクの枠：USIのWi-Fiモジュール「339S0213」

黄色の枠：東芝の16GB NAN型フラッシュメモリ「THGBX2G7B2JLA01」

オレンジの枠：エルピーダメモリの1GB LPDDR3 SDRAM「F8164A1MD」

赤い枠：A7プロセッサ「APL5698」。iPhone 5sに搭載されているA7プロセッサ「APL0698」とは、やや違う

青い枠：Appleの「343S0655-A1」緑の枠：NXPの「LPC18A1」（A7のコプロセッサである）

黒い枠：Cirrus Logicのオーディオコーデック「338S1116」（「iPhone 5c」にも搭載されている）

iPad Air分解 ②

黒い枠：Qualcommの電源管理IC「PM8018」赤い枠：QualcommのLTE対応プロセッサ「M9615M」青い枠：「227LG」（村田製作所のアンテナスイッチ/フィルタモジュールとみられる）ピンクの枠：Qualcommの無線通信用チップ「WTR1605L」。LTE/HSPA＋/CDMA/EDGE/GPSに

対応している緑の枠：Avago Technologiesの「A79」LTE対応RFパワーアンプ/デュプレクサモジュールオレンジの枠：TriQuintのRFパワーアンプモジュール「TQF6514」（iPhone 5sの「6414」に似ている）黄色の枠：Skyworksの「SKY77」LTE対応RFパワーアンプ/デュプレクサモジュール

Galaxy Note3分解

Galaxy Note3分解

Galaxy Note3分解

赤枠：Qualcommのベースバンドプロセッサ「MSM8974AB」（「Snapdragon 800」）

赤枠：SamsungのSDRAM「K3QF7F70DM-QGCE

緑の枠：QualcommのパワーマネジメントIC「PM8841」

ピンクの枠：QualcommのパワーマネジメントIC「PM8941」

水色の枠：QualcommのGSM/CDMA/W-CDMA/LTEモデム「WTR1605L」

Galaxy Note3分解

赤枠：Samsungの32GバイトNAND型フラッシュメモリ「KLMBG4GEAC-B001」

緑の枠：QualcommのオーディオCODEC「WCD9320 17500」

ウェアラブルデバイスについて

• “Wearable Device”と呼ばれるデバイスが最 近話題です。

Google Glassの入力は音声入力になります。

音声入力は・・現状他人の声を認識できないので他人の声に反応してしまう可能性があります。

Google Glass 分解

Google Glass スペック

OS: Android 4.0.4 ベースCPU: Texas Instruments OMAP4430 Dual-core 1GHz RAM: Elpida mobile DRAM 1GB (実質 682MB) ROM: Sandisk Flash Memory 16GB （ユーザー利用可能領域 12GB）ディスプレイ: グラス（メガネ）状、片方のレンズに情報を表示解像度: 640×360 HVGA 8フィート（約2.4メートル）カメラ: 500万画素 720p 動画撮影通信: WiFi 802.11 b/g Bluetooth 2.1 + EDR 外部端子: microUSBバッテリー: 2.1Wh (570mAh) 約1日持続、動画撮影などの機能は多くの電池を消費する付属品: 着色シールド、クリアシールド、充電器/ AC アダプタ、

USB ケーブル、ソフトケース

その他: 側面部にタッチパッド、骨伝導トランスデューサー（変換器）搭載

iWatchの特許イメージ図

iWatchイメージ

ウェアラブルデバイスの考察

現状のところスマートフォンをスタート地点として技術 的に小さくすることで生み出された劣化版の製品に

しか過ぎません。

そのため、ソニーやSamsungはす でに腕時計型ウェアラブルデバイスを出してますが、 まだメジャーにはなれていません。まだ電池の持ち

時間などにも問題があるそうです。

現状、スマートフォンは大画面化しかアピールするネタ がなく手詰まり状態です。そして、その大画面化も人

間の手で持てる限界の大きさまで来ています。

ヒットする商品と入力インターフェース

革新的な製品には革新的なインターフェイスが

あります。

では、次は何がくるのか？

デスチャーデバイス ①

デスチャーデバイス ②

アップルの特許

アップルのものづくり

http://www.apple.com/about/job-creation/

Made in America

アメリカ回帰

• iPhone/iPadの心臓であるCPUはサムスンの テキサス工場にて製造。

• サファイアガラス工場も建設予定

http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131106/516182/

GT Advanced Technologies アナウンス

http://investor.gtat.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=804195

Appleのものづくり回帰について

• アメリカ政府の働きかけ

• 中国の人件費アップ

• EMSのHonHaiの作業員の労働環境問題

• 最新製品の情報流失

まとめ

• 今年はウェアラブルデバイスが、目新しさか ら取り上げられると思いますが、便利性を考 えるとスマートフォンが今後も主流であると思 います。

• PCはこれから先たくさん売れることはないと 思います。

• 革新的なデバイスは革新的なインターフェイ スから生まれます。