8
SKYROVER mini 오오오 < 오오 오오 > 1. 오오 오오오 오오오 2. 오오오 오오 3. 오오 오오오 오오

Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

  • Upload
    -

  • View
    249

  • Download
    1

Embed Size (px)

Citation preview

Page 1: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER mini

오로카

< 개발 목표 >1. 드론 연구용 플렛폼 2. 안전한 드론3. 비행 안정성 개선

Page 2: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER mini주요 부품

1. 메인보드 , 확장보드2. FRAME3. PROPELLER4. GPS5. 초음파 센서6. Battery7. PA Radio8. ST-LINK9. Motor10. 감속기11. 랜딩 스키드

오로카

Page 3: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER mini가난한 메이커 1. 시간 2. 비용 3. 기술 (

지식 )

오로카

1. 시간 직장 , 가정 , 학업

1. http://www.3dcontentcentral.com

2. https://www.grabcad.com3. https://www.aliexpress.com

2. 비용 - 가공 방법 - 알리

1. https://www.aliexpress.com2. 비싼 가공과 저렴한 가공

2. 기술 ( 지식 ) - 기구 , 전자 , 프로그램 , 생산

1. 기다림2. 자가 호흡3. 오로카

Page 4: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER mini가공이란 ? 1. 주조 , 사출 2. 절삭 3. 절단 4. 소성 5. 용접

6. 소결

오로카

1. 주조 , 사출형틀에 재료를 주입하여 형상을 만든다 .( 사출성형 , 다이케스팅 )

2. 절삭재료를 공구를 이용하여깎아서 형상을 만든다 .( 선반 , 밀링 , MCT)

3. 절단재료 잘라서 형상을 만든다 . ( 레이저 , 프레스 , 샤링 )

4. 소성재료를 영구 변형시켜 형상을 만든다 . ( 판금 ,전조 , 압출 , 인발 , 프레스 )

4. 용접전기용접 , 산소용접

5. 소결재료를 고온 , 고압으로 형틀에서 성형하는 방법

Page 5: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER mini스카이로버 프레임 제작

오로카

< 절곡 >재료를 밴딩하여 형상을 만드는 소성가공

스카이로버 프레임은 레이저 절단 및 절곡 가공법을 사용하여 제작함

< 절단 >재료 잘라서 형상을 만든다 . ( 레이저 , 프레스 , 샤링 )

Page 6: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER mini상용 부품의 선정

오로카

1. 기체 크기 스카이로버의 경우 기체의 크기가 중요

2. 설계 가능성부품들을 재구성하여 새롭게 설계하기 위해서는 많은 사항을 고려해야 함

4. 가격너무 비싸면 곤란 ~

3. 안정적 공급구입처가 많은 것을 선택

5. 검색 대표 검색어로 먼저 검색하고 추천 리스트 검색

Page 7: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER mini 오로카

<SkyRover nano V2.0 hardware specification>- 무선 사양

Crazyradio PA 를 사용할 경우 1km 까지 제어 가능저전력 블루투스 (iOS 7.1, Android 4.4 앱으로 조정 가능 )

-Micro-controllersSTM32F405 (168MHz, 192kb SRAM, 1Mb flash)nRF51822 무선 및 전원관리 MCU (Cortex-M0, 32Mhz, 16kb SRAM, 128kb flash)

-uUSB connector보드에 배터리 USB 를 통한 충전 모듈 탑재부분적인 USB OTG 기능 (5V 출력이 안됨 )

-IMU: MPU-9250, 기압센서 (LPS25H)-Flight specification

비행시간 : 만충전시 약 7 분 미만충전시간 : 40 분유효 탑재 중량 : 15 g  미만

- 확장 컨넥터VCC (3.0V, max 100mA), GNDVCOM (unregulated VBAT or VUSB, max 1A)I2C (400kHz),1 x SPI, 2 x UART, 6 x GPIO/CS for SPI1-wire bus for expansion identification2 x GPIO connected to nRF516 PWM (Motor) 

-64MBit FLASHROM-8KByte EEPROM- 확장 보드 9 개의 RGB LED 모듈 (W2812B) 2 개의 LED 를 통한 기체 진행방향 확인 메모리를 이용한 확장보드 자동감지 1 x UART, 1 x I2C 2 개의 방향지시 LED

하드웨어 사양

Page 8: Skyrover mini 소개 및 기구 개발 방법론

SKYROVER 2017 년도 계획

1. 조정기 제작2. 펌웨어 정리 및 기능 구현 (GPS)3. 조정앱의 기능 향상 (GPS 및 초음파

적용 )

오로카

감사합니다 .