25
2016 JOHAN SILVA CUEVA ARAOZ PINTO 01/07/2016 MEMORIA RAM Objetivo: Al finalizar, el estudiante será capaz de describir el funcionamiento y las características, además de reconocer los diferentes tipos de memoria RAM y leer las especificaciones de una placa base sobre el soporte de memoria.

5 Memoria ram

Embed Size (px)

Citation preview

2016

JOHAN SILVA CUEVA

ARAOZ PINTO

01/07/2016

MEMORIA RAM

Objetivo:

Al finalizar, el estudiante será capaz de

describir el funcionamiento y las

características, además de reconocer los

diferentes tipos de memoria RAM y leer

las especificaciones de una placa base

sobre el soporte de memoria.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 2

INTRODUCCIÓN

En la clase anterior nos dedicamos a conocer el funcionamiento y las características del microprocesador de la computadora. Analizamos los modelos actuales y los zócalos correspondientes, revisamos las partes principales del procesador y, también las características y diferencias entre procesadores Intel y AMD. En esta sección revisaremos el principio de funcionamiento de la memoria RAM, veremos los distintos tipos de módulos y la evolución de las tecnologías relacionadas con la memoria. Aprenderemos a realizar la actualización y el remplazo de los módulos y hablaremos sobra la memoria virtual y su importancia. La importancia del estudio de la memoria RAM radica en conocer el funcionamiento técnico para identificar posibles fallas y conseguir el rendimiento óptimo de nuestra computadora. Es así como nos referiremos a la memoria RAM de acceso dinámico, que es la memoria principal en las

PC’s, cuyo contenido es volátil y solo se mantiene activo mientras el equipo se encuentra en funcionamiento. 5.1 PROCESO DE ALMACENAMIENTO DE DATOS En esencia, el principio que permite a la memoria RAM almacenar información es muy sencillo. Los chips de RAM contienen millones de capacitores, cada uno de ellos en combinación con un transistor. Cada capacitor almacena un bit de información, según este cargado eléctricamente o no. El transistor opera como un interruptor que cambia el estado del capacitor que tiene asignado, de manera dinámica, de acuerdo a las instrucciones que reciba el microprocesador. De esta manera, cada segundo se producen millones de operaciones de cambio de estado en la memoria que permiten almacenar los datos procesador en la CPU. Pero este proceso no es instantáneo. Los capacitores de memoria RAM son como diminutos recipientes que almacenan electrones. Para almacenar un “1” en uno de las celdas de memoria, el transistor lo carga con electrones, para almacenar un “0” el transistor lo descarga.

Fig.1 Celdas de almacenamiento de datos de la memoria RAM

Cuando las celdas compuestas por capacitores van perdiendo su energía en el transcurso del tiempo (microsegundos) se vacían automáticamente en cuestión de milisegundos, de modo que pierden toda su información. Para evitar este inconveniente se hace uso de un controlador de memoria que tiene la función de refrescar permanentemente al capacitor para mantener el valor de “1”.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 3

Los bits que contienen la información de la RAM se almacenan en celdas bidimensionales de silicio, las celdas se ordenan en filas y columnas de bits y cada una de sus intersecciones constituye la dirección de cada celda de memoria llamada “dirección de memoria”.

Fig.2 Direcciones de la memoria RAM

5.2 TIEMPO DE ACCESO A LOS DATOS

La memoria dinámica funciona enviando la carga eléctrica a través de sus respectivas columnas para activar los transistores correspondientes a cada bit. Durante la escritura o procesos de grabación, las filas de las celdas mantienen su estado en los que los capacitores deben estar activados.

El tiempo de acceso, especifica la velocidad a la que está fabricado el módulo de memoria, ésta se determina en nanosegundos (ηs.). Estos valores suelen aparecer en cada chip que conforman el modulo

mediante uno o dos números antecedidos de un guión (-).

Los ηs. Representan al tiempo que transcurrirá desde que el procesador le

solicita un dato a la memoria, hasta que ella lo presenta en el bus.

El proceso de refresco de las celdas es a una velocidad muy elevada que se

mide en nanosegundos (nS); cuanto más rápido sea el refresco contribuye a

un mejor rendimiento del equipo.

Fig.3 Pulsos de reloj para refresco.

Fig. 4 Esquema de conexión y operación entre el microprocesador y la RAM.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 4

5.3. TIPOS DE MÓDULOS DE MEMORIA RAM

Existen varios tipos de módulos de memoria RAM que coexisten entre los equipos más veteranos y las actuales; de allí que es importante conocer los diferentes tipos, de acuerdo a la evolución a lo largo de los años tenemos: EDO, SIM, DIM, RIM, DDR, DDR2, DDR3 y DDR4.

Fig.5 Tipos de memoria RAM(continuación )

DDR4 memory is supplied in 288-pin dual

in-line memory modules (DIMMs), similar in

size to 240-pin DDR3 DIMMs. Working a

1.2V.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 5

MODULO SDRAM (Syncronuos Dynamic Random Access

Memory)

Es la memoria dinámica de acceso aleatorio sincronizado aparecieron entre los años 1993 y 2000 constituyendo la base tecnológica de las actuales memorias. Este módulo de memoria esta sincronizado con el reloj del sistema, recibe los comandos del procesador y los acepta antes de terminar de procesar el anterior. Este complejo procedimiento de gestión ayudo a mejorar el rendimiento del equipo y aceleró enormemente los tiempos de acceso para la lectura y escritura. MODULO DDRX (Double Data Rate) Conocidos como modulo DIMM fueron la evolución de los módulos SDRAM, se encuentra en la actualidad en todos los equipos de computo.

DDR derivado de doble tasa de datos; en referencia a que en cada ciclo de reloj estas memorias manejan dos instrucciones simultáneamente. Tienen capacidad multicanal; el mejor rendimiento de las memorias DDR se obtiene insertándolas en parejas en las ranuras correspondientes a la placa madre. Las diferencias físicas entre los módulos DDRX (DDR, DDR2, DDR3) son básicamente en la cantidad de los pines y es difícil de incurrir en equivocaciones a la hora de insertar en la placa base.

Tabla 1. Frecuencia y Pines de los diferentes tipos de memoria RAM

Tipo DDR PINES FRECUENCIA(MHz)

DDR 184 133,166,200

DDR2 240 200,266,333,400

DDR3 240 400,533,667,800,1066,1666,1333

DDR4 288 1333,1600,2400

MODULO S0-DIMM (Outline Dual Inline Module)

Son del mismo principio de funcionamiento que las DDRX con la diferencia del tamaño; son para laptops, routers y otros equipos más compactos. También hay DDR, DDR2 y DDR3. La cantidad de los pines varían desde 100, 144, 200 o 204 y las DDR3 con 204 pines a más de 800MHz.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 6

Fig.6 Vista de la memoria con zócalo SO DIMM

Fig. 7 Evolución tecnológica de la memoria RAM

5.4. DIMM SDRAM

SDRAM: «Synchronous Dynamic Random Access Memory». Memoria de acceso aleatorio dinámico y síncrono. Esta memoria introdujo el concepto de acceso a la misma velocidad interna del procesador. Por ejemplo, si su ordenador usa un bus de 133MHz la memoria tendrá una velocidad de acceso de también 133MHz, con lo cual se mejoró notablemente el rendimiento de la memoria de la PC.

Fig.8 Vista de la memoria DIMM

Estos módulos poseen un total de 168 contactos y manejan 64 bits.

Tienen 2 muescas. Existen 3 tipos pero siempre mantienen el mismo

formato:

Tabla 2. Características de las memorias DIMM

Nombre Frecuencia Acceso Capacidades

PC66 66 MHz 15 ηs 16, 32, 64, 128 MB

PC100 100 MHz 10 ηs 32, 64, 128, 256 MB

PC133 133 MHz 7.5 ηs 64, 128, 256, 512 MB

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 7

5.4. RIMM RAMBUS o RDRAM Direct Rambus (Rambus directo) es una arquitectura y estándar de interfaz de DRAM que presenta un reto a los sistemas tradicionales de memoria principal. Se transfieren datos a velocidades hasta 800MHz sobre un bus estrecho de 16 bits llamado canal Direct Rambus. Hay tres tipos de velocidad disponibles: 600, 700 y 800 MHz la industria los llama PC600, PC700 y PC800 respectivamente.

Fig. 9 Los módulos (RIMM) de 16 bits y poseen 184 contactos. Tienen 2

muescas.

Tabla 3 Características de las memorias RIMM

Nombre Ancho del

bus (bits

)

Frecuencia real

(MHz)

Frecuencia efectiva (MHz)

Tasa de transferencia

(MB/s)

PC600 RDRAM 16 266 532 1064

PC700 RDRAM 16 356 712 1424

PC800 RDRAM 16 400 800 1600

5.5. DDR SDRAM Estos módulos de memoria se diferencian de los módulos SDRAM convencionales por su capacidad de activar la salida de datos no solo al comienzo del ciclo de reloj del procesador sino también a su fin. Esto aumenta por 2 la capacidad de envío de datos al sistema, DDR (Double Data Rate).

Los módulos DDR, poseen 184 contactos y trabajan a 64 bits Tienen 1 única muesca.

Fig.10 Vista de la memoria con DDR

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 8

Tabla 4 Características de las memorias DDR

Nombre

Frecuencia efectiva (MHz)

Frecuencia real

(MHz)

Tasa de transferencia

(MB/s)

PC1600 DDR o PC‐200 200 100 1600

PC2100 DDR o PC‐266 266 133 2128

PC2700 DDR o PC‐333 333 166 2656

PC3200 DDR o PC‐400 400 200 3200

PC4200 DDR o PC‐533 533 266 4256

5.6. DDR2 SDRAM Estos módulos de memoria se diferencian de los módulos SDRAM

convencionales por su capacidad de activar la salida de datos no solo al comienzo del ciclo de reloj del procesador sino también a su fin. Esto aumenta por 2 la capacidad de envío de datos al sistema, DDR (Double Data Rate).

Para usar en PCs, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de

memoria DIMMs con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia (usualmente llamado ancho de banda).

Tabla 5. Características de las memorias DDR2

Nombre del estándar

Velocidad del reloj

Tiempo entre

señales Velocidad del

reloj de E/S Nombre del módulo

Máxima capacidad de transferencia

DDR 2‐400 100 MHz 10 ns 200 MHz PC2‐3200 3.200 MB/s

DDR 2‐533 133 MHz 7'5 ns 266 MHz PC2‐4200 4.264 MB/s

DDR 2‐667 166 MHz 6 ns 333 MHz PC2‐5300 5.336 MB/s

DDR 2‐800 200 MHz 5 ns 400 MHz PC2‐6400 6.400 MB/s

DDR 2‐1066 266 MHz 3'75 ns 533 MHz PC2‐8500 8.500 MB/s

5.7. DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM permite usar integrados de 1 MB a 8 GB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GB.

Los DDR3 tienen 240 contactos, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

El principal beneficio de instalar DDR3 es la posibilidad de hacer

transferencias de datos más rápidamente, y con esto obtener velocidades

de transferencia y de bus más altas que las versiones DDR2.

Proporcionando significativas mejoras de rendimiento en niveles de bajo

voltaje, lo que conlleva una disminución global del consumo eléctrico.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 9

No hay una reducción en la Latencia, la cual es proporcionalmente más

alta

Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en el mercado:

Nombre estándar

Velocidad del reloj

Velocidad del reloj de entrada/salida

Datos transferidos por segundo

Nombre del módulo

Máxima capacidad de transferencia

DDR3-1066 133 MHz

533 MHz 1066 millones

PC3-8500 8530 MB/s

DDR3-1200 150 MHz

600 MHz 1200 millones

PC3-9600 9600 MB/s

DDR3-1333 166 MHz

666'5 MHz 1333 millones

PC3-10600 10 664 MB/s

DDR3-1375 170 MHz

688 MHz 1375 millones

PC3-11000 11 000 MB/s

DDR3-1466 183 MHz

733 MHz 1466 millones

PC3-11700 11 700 MB/s

DDR3-1600 200 MHz

800 MHz 1600 millones

PC3-12800 12 800 MB/s

DDR3-1866 233 MHz

933 MHz 1866 millones

PC3-14900 14 930 MB/s

DDR3-2000 250 MHz

1000 MHz 2000 millones

PC3-16000 16 000 MB/s

DDR3-2200 350 MHz

1200 MHz 2200 millones

PC3-18000 18 000 MB/s

Fig. Diferencia de Muescas entre DDR,DDR2 y DDR3

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 10

5.8. DDR4 SDRAM

DDR-4 proviene de ("Dual Data Rate 4"), lo que traducido significa

transmisión doble de datos cuarta generación: se trata del estándar

desarrollado inicialmente por la firma Samsung® para el uso con nuevas

tecnologías. Al igual que sus antecesoras, se basa en el uso de tecnología

tipo DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), cuentan con

288 terminales, las cuáles están especializadas para las ranuras de

lastarjetas principales (Motherboard) de nueva generación con soporte

Intel® Haswell-E (X99). También se les denomina DIMM tipo DDR4, debido a

que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras

como el primer estándar DIMM.

Tenemos que remontarnos a la década de los 90 cuando la JEDEC,

organización encargada de diseñar y publicar los estándares relacionados

con la RAM - entre otras tecnologías - anunciaba una pequeña revolución en

la memoria RAM. La SDR SDRAM (Single Data Rate synchronous DRAM) se

empezaba a quedar corta para las exigencias de entonces, y decidieron dar

un salto muy importante: DDR SDRAM (Double Data Rate synchronous

DRAM) empezó a desarrollarse en 1996, y fue en el año 2000 cuando el

estándar se dio por finalizado.

Sus nombres lo dicen todo: Single vs. Double. DDR puede gestionar el doble

de señales por ciclo de reloj que SDR, dos (una al subir y otra al bajar) en vez

de una (sólo al subir).

SDR vs. DDR vs. QDR

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 11

Estos son los estándares de memoria DDR4 actualmente en el mercado:

Nombre

estándar

Velocidad

del reloj

Velocidad del

reloj de E/S

Operaciones

por segundo

Nombre del

módulo

Tasa de

bits

DDR4-2133 266 MHz 2133 MHz 2133 millones PC4-17000 17 066 MB/s

DDR4-2400 300 MHz 2400 MHz 2400 millones PC4-19200 17 066 MB/s

DDR4-2666 333 MHz 2666 MHz 2666 millones PC4-21300 17 066 MB/s

5.8. CAPACIDADES DE LA MEMORIA RAM

Tabla 6. Capacidades de los diferentes tipos de memoria RAM (continúa)

Tabla 6. Capacidades de los diferentes tipos de memoria RAM (continuación)

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 12

5.9. CUADRO DE RESUMEN DEL MÓDULO DE MEMORIAS1

1 Extraido de: Scott Mueller’s (2012) Upgrading and Repairing PCs. 20th Edition.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 13

DIFERENCIAS TECNOLÓGICAS

Descripción DDR DDR 2 DDR 3 DDR 4

Fecha de lanzamiento 1996 2003 2007 2014

Frecuencias habituales (MHz.)

100~200 200~533 400~1066 1066~2133

Voltaje habitual (V.) 2,6 1,8 1,5 1,1

Núm. pines 184 240 240 288

Memoria por módulo 64 MB ~ 1 GB

256 MB ~ 2 GB

1 GB ~ 8 GB

2 GB ~ ¿16 GB?

5.10. LA MEMORIA VIRTUAL

Cuando tenemos un número de grandes aplicaciones abiertas

simultáneamente o efectuamos procesos complejos, es posible que no siempre

la memoria RAM nos alcance para cumplir con los requerimientos del sistema

operativo.

Para asegurar el normal funcionamiento del sistema en dichas condiciones,

tanto Windows como Linux utilizan Memoria Virtual; es decir recurren a un

espacio reservado en el disco duro que funciona como una extensión de la

RAM para aumentar su capacidad total. Para liberar la memoria RAM “real”, el

sistema graba el contenido de los bloques de memoria no utilizados en el disco

duro, de forma temporal. Cuando estos contenidos son requeridos otra vez, se

transfieren desde el disco a la RAM. Todo este procesos es completamente

tranparente para el usuario; los programas asumen que el sistema operativo

tiene un total de memoria equivalente a la RAM disponible, además del

espacio reservado en el disco, y no efectúan distinción alguna entre ambos

tipos de memoria. Este espacio se conoce como archivo de intercambio o de

swap.

El inconveniente de la memoria virtual es que son varios miles de veces más

lenta que la memoria RAM tradicional, ya que los mecanismos de lectura y

escritura en el disco duro presenta una demora considerable.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 14

5.11. ACTUALIZACIÓN DE LA MEMORIA RAM

Actualizar o añadir más memoria en la computadora es resolver el problema

de bajo rendimiento cuando son cargados aplicaciones potentes o con

sistemas inestables. Cuando el sistema operativo no tiene la memoria

adecuada para su operación muestra “memoria insuficiente”, algún error o

lentitud en el proceso.

Para ello primero nos aseguramos que la placa base tenga los módulos

suficientes de memoria para incrementar la capacidad de la memoria o en

otros casos para reemplazar por algún daño.

Cuando necesitamos añadir más memoria en la computadora, es necesario

conocer las siguientes cuestiones:

Qué cantidad de memoria necesito y qué cantidad está instalado en mi

computadora.

Cuantos y qué tipo de memoria se puede instalar en la placa base.

Cuantos y qué tipo de memoria está instalado en la placa base.

Elegir y seleccionar el modulo correcto para añadir o reemplazar.

Instalar físicamente el nuevo módulo de la memoria.

¿CUANTA MEMORIA NECESITA UNA COMPUTADORA?

En la actualidad con la demanda de los diferentes programas y sistemas

operativos se necesita probablemente grandes cantidades de memoria. Por

ejemplo XP necesita mínimo 512MB de RAM, Windows 7 con 2GB de RAM,

Windows 8 con 4GB de RAM y Windows 10 mínimo con 2Gb dependiendo de

las aplicaciones que puedan utilizar, se recomienda con 4GB. Sin embargo

estos sistemas operativos pueden contener mucha más memoria.

El límite para S.O de 32Bits es de 4GB de RAM instalada y para 64 Bits

se necesita más de 4GB para la instalación y las aplicaciones.

Para conocer la cantidad de memoria instalada en la computadora

ejecutar el comando msinfo32.

El siguiente paso para actualizar la memoria en la computadora es determinar

el tipo de modulo que usa la placa base.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 15

Revisar la documentación técnica de la paca base de acuerdo a la Marca

(Manufacturer) y al Modelo (Model) para ver qué tipo de memoria soporta y

cuál es la capacidad máxima que se puede instalar, cuales son las velocidades

de Bus que soporta.

Fig. 11 Identificación de la marca y modelo de la placa base.

.

Fig 12. Información de la documentación técnica de una placa base.

La documentación técnica de la placa da a conocer la tecnología que soporta,

la capacidad máxima de instalación, la velocidad, el voltaje de operación, y el

ancho de bus de datos.

NOTA: MÓDULOS DIMM

En la mayoría de las placas bases se pueden instalar más de una memoria

DIMM; sin embargo algunas placas tiene dos tipos de ranuras o canales una

se Módulos Simple (single Module) u otro de Doble canal (Dual Channel).

Estos dos módulos son Canal A y canal B; estos canales tienen diferentes

velocidades de transferencia de datos. Se recomienda instalar módulos con la

misma velocidad y en el módulo correspondiente para mejorar el rendimiento

de la computadora.

En placas modernas para módulos de memoria DDR3 y DDR4 el fabricante ha

configurado para soportar single, dual o de triple canal.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 16

Fig 13. Mainboard con triple canal.

ETIQUETA DE INFORMACIÓN DE LA MEMORIA RAM

La imagen siguiente muestra la información contenida en la etiqueta de

una memoria RAM.

Fig 13. Identificación de la marca, capacidad, tipo y velocidad de una RAM.

9.10. INSTALACIÓN DE LOS MÓDULOS DIMM

Investigar:

Periodo de latencia

Memorias con

tecnología ECC

Remover la palanca

de soporte y

seguridad

Insertar y

presionar hacia

abajo

Capacida

d Marca

Identificación

TIPO Y

BUS DATOS

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 17

5.11. FALLAS EN LA MEMORIA RAM

Las fallas más frecuentes en la memoria RAM son debido a la sobrecarga de

voltaje de alimentación, debido a la estática producido por el contacto.

Para solucionar algunas fallas se debe visualizar el lugar donde se encuentra

la memoria y verificar que no esté removido de su lugar.

Remover y volver a insertar.

Visualizar con una lupa los contactos.

Limpieza de polvo con alcohol isotropilico.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 18

Utilizar herramientas de software si la falla persiste. Puede utilizar el

MEMTEST86+ o el CPU-Z

Durante el arranque puede que la memoria no responde y el sistema

genera una serie de 3 beep por falta o error de lectura de memoria. Se

procede a reemplazar.

AUTOEVALUACIÓN.

1. Cuantos pines tiene la memoria DDR, DD2,DDR3,DDR4?

2. Cuál es la primera memoria que trabaja con sincronización de reloj.

3. La memoria DDR o DDR3 usa bajo voltaje.

4. Que tipo me memoria soporta triple canal.

5. Si la velocidad de una memoria esta en MHz; que velocidad es el

PC3200 y a qué tipo de memoria pertenece.

6. Cuál es la diferencia entre SDR y DDR y como es el funcionamiento.

7. Cuál es la señal de una memoria en mal estado

8. Cual es voltaje que necesita una memoria SDRAM DIMM

9. Cuál es la mínima capacidad de memoria para instalar Windows 7,

Windows 8.1 y Windows 10.

10. Cuál es el propósito de la memoria con tecnología SPD.

11. Cuáles son las características principales de una memoria RAM.

12. Qué tipo de memoria corresponde a un bus de 800MHZ.

13. Mencionar las marcas principales de memorias RAM.

14. Que es la memoria Virtual.

15. Cuantos bytes tiene un dato de 16 bits.

16. 1KB a cuantos bits equivale.

17. De que se trata el Periodo de Latencia.

18. Que es la tecnología ECC en una memoria RAM.

19. Explicar que es una dirección de memoria.

20. Cuál es la importancia de verificar la documentación técnica de una

placa.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 19

PRÁCTICA MEMORIA RAM

1. Identificar el tipo y la marca de las siguientes memorias RAM.

Reconocer partiendo de la velocidad de BUS de datos.

IMAGEN MEMORIA TIPO MARCA

Bus=PC-133

PC3-3500

PC-400

PC2-5300

PC2-6400

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 20

PC3-10600

PC2-5300

BUS=800

2. Describir la información que corresponde a las siguientes memorias

RAM.

IMAGEN MEMORIA CARACTERÍSTICAS

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 21

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=………………………

Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 22

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=……………………… Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

Marca=………………………

Capacidad=………………. Tipo=……………………….. Bus=…………………………. Voltaje=…………………… Id(PC)=…………………….

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 23

3. El siguiente cuadro, muestra la información técnica de la

Mainboard; mencionar las especificaciones de soporte de la

memoria RAM.

Características Interpretación (soporte)

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?............................................................... b) Qué tipo de memoria soporta? ……………………………………………………………………… c) Que velocidades soporta (BUS)? ………………………………………………………………………………….

d) Que capacidades soporta? ……………………………………………………………………………………. e) Cuál es la capacidad máxima que soporta?................................ f) Cuál es el voltaje de operación?................

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?................................................................. b) Qué tipo de memoria soporta? ……………………………………………………………………………….. c) Que velocidades soporta (BUS)? ………………………………………………………………………………. d) Que capacidad máxima soporta? …………………………………………………………………………………..

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?............................................................... b) Qué tipo de memoria soporta? ………………………………………………………………………….. c) Que velocidades soporta (BUS)? ……………………………………………

……………………………… d) Que capacidad máxima soporta? ……………………………………………………………

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?.................................................................... b) Qué tipo de memoria soporta?

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 24

…………………………………………………………………………………… c) Que velocidades soporta (BUS)? …………………………………………………………………………………. d) Que capacidad máxima soporta? …………………………………………………………………………………..

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?................................................................... b) Qué tipo de memoria soporta? ………………………………………………………………………………. c) Que velocidades soporta (BUS)? …………………………………………………………………………………. d) Que capacidades soporta? ………………………………………………………………………………. e) Cuál es la capacidad máxima que soporta?................................ Cuál es el voltaje de operación?................

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?...................................... b) Qué tipo de memoria soporta? …………………………………………. c) Que velocidades soporta (BUS)? ………………………………………………………………. d) Que capacidad máxima soporta? ……………………………………………………………

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?................................................................. b) Qué tipo de memoria soporta? ………………………………………………………………………………..

c) Que velocidades soporta (BUS)? ………………………………………………………………………………. d) Que capacidad máxima soporta? …………………………………………………………………………………..

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 25

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?................................................................. b) Qué tipo de memoria soporta? ……………………………………………………………………………….. c) Que velocidades soporta (BUS)? ………………………………………………………………………………. d) Que capacidad máxima soporta? …………………………………………………………………………………..

Memory

4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2133 MHz Non-ECC, Un-

buffered Memory

Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

* Hyper DIMM support is subject to the physical

characteristics of individual CPUs.

* Refer to www.asus.com for the Memory QVL

(Qualified Vendors Lists).

* The maximum memory frequency supported varies

by processor.

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?................................................................. b) Qué tipo de memoria soporta? ……………………………………………………………………………….. c) Que velocidades soporta (BUS)? ………………………………………………………………………………. d) Que capacidad máxima soporta? …………………………………………………………………………………..

Memory

4 x DIMM, Max. 64GB, DDR3

2400(O.C.)/2133/1866/1600/1333 MHz Non-ECC, Un-

buffered Memory

Dual Channel Memory Architecture

Support AMD Memory Profile (AMP) memory

* The Max. 64GB memory capacity can be supported

with DIMMs of 16GB (or above). ASUS will update QVL

once the DIMMs are available on the market.

* Hyper DIMM support is subject to the physical

characteristics of individual CPUs.

* Refer to www.asus.com for the Memory QVL

(Qualified Vendors Lists).

* Due to OS limitation, when installing total memory of

4GB capacity or more, Windows® 32-bit operation

system may only recognize less than 3GB. Install a 64-

bit Windows® OS when you want to install 4GB or

more memory on the motherboard.

a) Cuantas ranuras de memoria posee la placa?................................................................. b) Qué tipo de memoria soporta? ……………………………………………………………………………….. c) Que velocidades soporta (BUS)? ………………………………………………………………………………. d) Que capacidad máxima soporta? …………………………………………………………………………………..