Download pdf - TorayIR Day 中期経営課題“AP-G 2022”事業説明会 · 0 TorayIR Day 中期経営課題“AP-G 2022”事業説明会電子情報材料事業榎本裕 2020年6月4日東レ株式会社取締役電子情報材料事業本部長

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Toray IR Day 中期経営課題 “AP-G 2022” 事業説明会

電子情報材料事業

榎本裕

２０２０年６月４日

東レ株式会社取締役電子情報材料事業本部長

1Copyright © 2020 Toray Industries, Inc.

目次

I. 電子情報材料事業の概要

II. “AP-G 2022” 事業戦略１．”AP-G 2019”振り返り２．継続的事業拡大のための基本戦略３．半導体・電子部品分野４．ディスプレイ分野５．印刷分野６．新規成長分野への展開（ライフイノベーション）

III. ２０２２年度の目標値

2

Ⅰ．電子情報材料事業の概要


製品ラインナップ

主な用途半導体・電子部品分野

医療分野

ディスプレイ分野

印刷分野

Semicofine®

非感光性ポリイミドコーティング剤

Photoneece®

感光性ポリイミドコーティング剤

イメージセンサ用コーティング材料

FALDA®

感光性／非感光性接着剤フィルム

TORELIEF®

感光性樹脂凸版

東レ水なし平版®

低環境負荷印刷システム

TORAYCERAM®

ファインセラミックス

フレキシブル回路基板(片面・両面)

Photoneece®

感光性ポリイミドコーティング剤

Photoblack®

遮光材料

有機EL用発光材料

RAYBRID®

感光性機能ペースト

TOPTICAL®

液晶表示装置用カラーフィルタ

Photoclear®

機能性コーティング材料

X線シンチレータパネル

RAYTELA®

プラスチック光ファイバ

高耐熱プロセス材料（仮貼り材料、犠牲層、保護膜）


技術体系と製品群

プラスチック光ファイバ

フレキシブル回路基板

接着剤フィルム

有機EL用発光材料

ポリイミドコーティング剤

イメージセンサ用コーティング材料

機能性コーティング材料

遮光性材料

感光性機能ペースト

感光性樹脂凸版

水なし平版

低環境負荷印刷システム

半導体電子部品

分野

ディスプレイ分野

医療分野

ポリイミドフィルム銅貼りフィルム回路材料

レジスト剤

液晶カラーフィルタ

X線シンチレータパネル

印刷分野

有機半導体設計技術

製糸技術

屈折率制御技術

接着技術

ポリイミドコーティング剤

耐熱性高分子設計技術

感光性高分子設計技術

微粒子分散

技術

PDP背面版


100

200

300

400

500

600

700

800

900

1988

1989

1990

1991

1992

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

売上高推移

半導体・電子部品用途印刷用途

液晶ディスプレイ用途

有機ELディスプレイ用途

バブル崩壊

金融危機

ＩＴ不況

iPhone発売

携帯電話普及

有機ＥＬスマートフォン発売売上高（億円）

リーマンショック

PDPディスプレイ用途

[FY]

6

Ⅱ．“AP-G 2022” 事業戦略

7

１．“AP-G 2019” 振り返り


“AP-G 2019” 振り返り

ディスプレイ分野での成果と課題

2019年度売上高：677億円（2016年度比 82億円増収）

“AP-G 2019”取り組み課題

ディスプレイの成長分野における事業拡大ポスト・ディスプレイ分野における技術開発・事業化の加速

＜課題＞有機EL用周辺材料の事業拡大

ポスト・ディスプレイ分野での成果と課題

半導体・電子部品用途：・半導体メモリ、通信用電子部品用途における事業拡大・高画質大型テレビの増加に伴う、フレキシブル回路基板材料の増収増益

印刷用途：デジタル化に伴い一般印刷物は減少したが、成長市場であるラベル・包装印刷への転換を進めた

有機EL搭載スマートフォンおよび有機ELテレビの市場急拡大に伴う事業拡大

＜課題＞半導体・電子部品用途：半導体パッケージ分野でのシェアアップフレキシブル回路基板の他用途展開

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２．継続的事業拡大のための基本戦略


継続的事業拡大のための「The One 戦略」

東レグループの高度なコア技術を活かし、顧客ニーズに適した高付加価値電子材料を迅速かつタイムリーに創出する

先端材料・プロセスの提案を通じて、いち早くソリューションを提供することにより、顧客の信頼を獲得するとともに継続的な事業拡大を実現する

顧客との強い信頼関係を活かした、将来ニーズ情報の早期入手

高度で豊富な要素技術、プロセス技術、評価能力で

製品を迅速に開発し、早期採用を実現する

強固な参入障壁（知財網、高品質、安定供給、コスト競争力、顧客サポート）

実績、技術ノウハウをグローバルに展開することによる

業界デファクトスタンダード化

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３．半導体・電子部品分野


製品ラインアップ非感光性感光性

半導体・電子部品用途ポリイミド製品

液状タイプ

シートタイプ


1975年～ 2000年～ 2015年～

高解像度高耐電圧低誘電特性

耐熱衝撃性

高Tg

高強度

高感度

厚膜対応

低脱ガス

低温焼成

高伸度

高密着性

高耐薬品性低ストレススリット塗布

長年培ったポリイミド技術をベースに、多岐にわたる用途における高度な要求特性を満たす製品を次々と開発

要求の変化に適合した新製品を成長分野へタイムリーに展開


12インチウェハ用露光・現像装置他

ポリイミド製品の競争力強化

オープンラボでの顧客とのコラボレーションによるソリューション提供高度な品質管理体制（顧客工程と同等の設備による高精度評価）


迅速な開発・認定、高度な品質管理を実現

開発・品質管理体制の整備・強化


成長分野への展開（5G，IoT分野の例）高周波デバイス用製品の開発

分極（誘電率）

分極の運動（誘電正接）

振動

回転

無線通信システムの進化に伴い高周波数帯へ推移低誘電正接／低誘電率材料ニーズの高まり

周波数（GHz）

低周波

高周波

３６３０５０８０

４G

５GSub6

５G超高周波（ミリ波）

世界最高レベルの電気特性（誘電正接＝０．００１@ 20GHz）を達成！

周波数

誘電

損失

５G周波数帯

従来周波数帯

従来材料

分子運動の抑制低誘電正接化

極性基の低減低誘電率化



グローバルな事業展開

日本 ⇔ 米国 ⇔ アジア・ASEAN 「３極フォロー体制」

韓国（研究・技術、マーケティング、販売）

中国（研究・技術、マーケティング、販売）

台湾（マーケティング、販売）

シンガポール（マーケティング、販売）

米国（マーケティング、販売）

アジア・ASEAN半導体生産・アセンブリ拠点

米国半導体設計・開発の中心



フレキシブル回路基板（COF）

IC Chip

IC Chip

片面 COF

両面 COF

2007年～

2013年～

<2007年>

30μm配線ピッチ

<2019年>

＜20μm

<2013年>

12μm配線ピッチ

<2019年>

＜9μm

最先端の微細化技術、世界初の両面基板製品化などTV、モバイル機器ディスプレイ用途の最先端材料を提供

東レとサムスングループの合弁会社として１９９５年韓国に設立

ディスプレイのドライバICなどを実装するフレキシブル回路基板ディスプレイ

COFドライバIC


COF: Chip on Film


生産技術

サプライチェーン

東レＧのフレキシブル回路基板の競争力強化

ポリイミドフィルム

FCCL COF 実装・駆動IC

パネル最終製品

グループ内で完結したサプライチェーン、各社の先端技術を強みにフレキシブル回路基板業界においてシェアを維持・拡大


微細加工技術

リール搬送による連続加工

AI活用による検査自動化


フレキシブル回路基板技術の用途展開

微細加工技術の展開により、軽薄短小化・低コストを実現！

絶縁層

厚膜銅メッキ

100μm


部品実装

片面COF両面COF

多層フレキシブル回路基板

薄膜・超微細配線・微小接続ビア

銅配線

ポリイミド

絶縁層

総厚72㎛

多層配線超小型コイル

ポリイミド

高機能COF、コイル等の新製品開発

断面図

IC、受動部品を基板上に一括実装

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４．ディスプレイ分野


有機ELディスプレイ用材料

有機ELディスプレイ分野に各種先端材料を幅広く展開

超高耐熱透明

TFT 基板

タッチセンサパネル

高移動度高効率

有機発光材料

周辺配線“RAYBRID®”

導電性ペーストフレキシブル基板材料非感光性ポリイミド

微細配線低抵抗メタルメッシュ


画素分離層/平坦化層材料

高信頼性パターン形状制御高感度

感光性ポリイミド

業界標準材料


タッチセンサパネル用材料

メタルメッシュ

周辺配線

L/S=8/8

拡大図

大画面化の進む車載ディスプレイやタブレットPCを中心に量産開始

微細周辺配線による狭ベゼル化大面積ディスプレイに最適な低抵抗値メタルメッシュと周辺配線の一括形成による大幅コストダウン

3.5～4um

一括形成


拡大図


グローバルフォロー体制

スマートフォンメーカーディスプレイメーカー

中国技術：TARC

営業：TICH、TIGT

日本東レＧコントロールセンター（研究開発、製造、販売）

韓国技術：AMRC

営業：TIK


AMRC: Advanced Materials Research CenterTIK: Toray International (Korea), Inc.

TARC: Toray Advanced Materials Research Laboratories (China) Co., Ltd.TICH: Toray International (China) Co., Ltd.TIGT: Toray International Guangzhou Trading Co. Ltd.

重要市場（中国、韓国他）における密着技術サービスと営業力強化

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５．印刷分野


印刷業界の環境問題５．印刷分野

印刷方式グラビア印刷水なし平版印刷新・水なし平版印刷

インキ溶剤インキ UVインキ水溶性インキ

乾燥方式熱風乾燥 UV UV/電子線

インキ中の有機溶剤 50～80％０％０％

洗浄液有機溶剤有機溶剤水系

印刷・洗浄工程VOC排出

非常に多い少ない無し

水なし平版 VOCフリー洗浄液新開発

水溶性インキ新開発

印刷工程でインキ、洗浄液などから発生するVOC問題

低環境負荷印刷システムへの転換

VOC：揮発性有機化合物


環境負荷ゼロを目指した印刷システムの開発

「環境負荷ゼロ印刷システム」の開発を推進し世界標準を目指す

５．印刷分野


グローバルフォロー体制５．印刷分野

日本・TTCEを拠点に、欧州・中国を中心に展開

ドイツ、フランス、イタリア（マーケティング、販売）

日本東レＧコントロールセンター

研究開発、製造、マーケティング、販売

チェコ共和国Toray Textiles Central Europe (TTCE)

開発、製造、マーケティング、販売

ブラジル（マーケティング、販売）

米国（マーケティング、販売）

中国（研究開発、マーケティング、販売）

27

６．新規成長分野への展開（ライフイノベーション分野）


高精細X線シンチレータパネル

隔壁

Ｘ線Ｘ線

セル方式シンチレータパネル

高精細隔壁形成により鮮明なX線画像を実現

センサ：光を検知

Ｘ線はシンチレータパネル内で拡散しながら光に変換され、画像がぼやける

シンチレータ：X線を光に変換

従来方式の課題

画像をデジタルイメージに変換

100μm

10μm

６．新規成長分野への展開

乳がん患者の増加 ⇒ 早期発見の重要性


Hand Phantom

セル方式シンチレータ X線画像例６．新規成長分野への展開


その他ライフイノベーション事業６．新規成長分野への展開

内視鏡

主にディスポーザブルタイプの内視鏡のライトガイド用途に展開

ディスプレイ、センサ、回路等に各種材料を展開

光ファイバ（ライトガイド）

31

Ⅲ．２０２２年度の目標値


２０２２年度の目標値（IFRS）

0

200

400

600

800

1,000

1,200

2017 2018 2019 2019 2022

その他

印刷

ディスプレイ

半導体・電子部品売上

高・売

上収

益（億

円）

目標

日本基準 IFRS

+ 48％

概算

[FY]


本資料中の業績見通し及び事業計画についての

記述は、現時点における将来の経済環境予想等の

仮定に基づいています。

本資料において当社の将来の業績を保証するもの

ではありません。

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