Urządzenia techniki komputerowej. - Księgarnia ...pdf.helion.pl/urtek2/urtek2.pdf · Podstawowe podzespoły komputera typu PC (identyfikowanie i charakterystyka) . .24 2.1. Płyta

Idź do

• Spis treści • Przykładowy rozdział • Skorowidz

• Katalog online

• Dodaj do koszyka

• Zamów cennik

• Zamów informacje o nowościach

• Fragmenty książek online

Helion SA ul. Kościuszki 1c 44-100 Gliwice tel. 32 230 98 63 e-mail: [email protected] © Helion 1991–2011

Katalog książek

Twój koszyk

Cennik i informacje

Czytelnia

Kontakt

• Zamów drukowany katalog

Urządzenia techniki komputerowej.Podręcznik do nauki zawodutechnik informatyk

Autor: Tomasz Kowalski

ISBN: 978-83-246-3628-0

Format: 168×237, stron: 368

Podręcznik jest zgodny z podstawą programową kształcenia w zawodzie technik informatyk 312[01].Numer dopuszczenia MEN: 38/2010Technik informatyk niewątpliwie musi posiadać wszelkie umiejętności związane z obsługą

i serwisowaniem komputerów oraz urządzeń peryferyjnych. Powinien także potrafić zdiagnozować

pojawiające się problemy oraz doskonale rozumieć rolę poszczególnych komponentów

składających się na sprawny komputer. Technik informatyk powinien również doskonale znać

zasady działania sprzętu komputerowego. Dzięki temu podręcznikowi uczeń posiądzie wiedzę nie

tylko dotyczącą powyższych zagadnień ale także dowie się, jak przetwarzane są informacje, jakie

elementy zawiera w sobie pecet i jak współdziałają ze sobą różne jego podsystemy. Będzie się

również orientował wśród typów pamięci komputerowych, rozróżniał typy transmisji danych

i umiał podłączać się do internetu albo innej sieci – przewodowej lub bezprzewodowej.

„Technik Informatyk” to doskonały, charakteryzujący się wysoką jakością i kompletny zestaw

edukacyjny, przygotowany przez dysponującego ogromnym doświadczeniem lidera na rynku

książek informatycznych – wydawnictwo Helion.

W skład zestawu „Technik Informatyk” wchodzą także:

• Systemy i sieci komputerowe. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk

• Programowanie strukturalne i obiektowe. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk

• Multimedia i grafika komputerowa. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk

• Oprogramowanie biurowe. Podręcznik do nauki zawodu technik informatyk

Podręczniki oraz inne pomoce naukowe należące do tej serii zostały opracowane z myślą

o wykształceniu kompetentnych techników, którzy bez trudu poradzą sobie z wyzwaniami

w świecie współczesnej informatyki.

http://helion.pl

http://helion.pl/zamow_katalog.htm

http://helion.pl/katalog.htm

http://helion.pl/zakupy/add.cgi?id=urtek2

http://helion.pl/emaile.cgi

http://helion.pl/cennik.htm

http://helion.pl/online.htm

mailto:[email protected]

http://helion.pl/ksiazki/urtek2.htm

Spis treściWstęp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Rozdział 1. Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy oraz ochrony przeciwpożarowej . . . . . . . . . . 17

1.1. Komputerowe stanowisko pracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

1.2. Udzielanie pierwszej pomocy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

1.3. Środki ochrony przeciwpożarowej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Rozdział 2. Podstawowe podzespoły komputera typu PC (identyfikowanie i charakterystyka) . . 24

2.1. Płyta główna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

2.2. Mikroprocesor (procesor) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

2.3. Zestaw chłodzący . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

2.4. Moduły pamięci RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

2.5. Twardy dysk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

2.6. Karta graficzna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28

2.7. Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

2.8. Karta dźwiękowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

2.9. Karta sieciowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

2.10. Modem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

2.11. Napędy optyczne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

2.12. Stacja dyskietek i czytnik kart Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

urzadzenia_techniki_komputerowej.indb 3 2010-11-27 18:03:51

2.13. Zasilacze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

2.14. Obudowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

2.15. Mysz i klawiatura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

2.16. Urządzenia peryferyjne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

2.17. Komputery przenośne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

Rozdział 3. Arytmetyka liczb binarnych . . . . . . . . . . . . . . 403.1. Pozycyjne systemy liczbowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

3.1.1. System dziesiętny (decymalny) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 413.1.2. System dwójkowy (binarny) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423.1.3. System szesnastkowy (heksadecymalny) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433.1.4. System ósemkowy (oktalny) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.2. Działania na liczbach binarnych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .453.2.1. Dodawanie liczb binarnych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 463.2.2. Odejmowanie liczb binarnych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 473.2.3. Mnożenie liczb binarnych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 483.2.4. Dzielenie liczb binarnych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

3.3. Zapis liczb binarnych ze znakiem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .513.3.1. Metoda znak-moduł (ZM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 513.3.2. Metoda uzupełnień do 2 (U2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

3.4. Liczby binarne stało- i zmiennoprzecinkowe . . . . . . . . . . . . . . . .543.4.1. Liczby stałoprzecinkowe (stałopozycyjne) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 543.4.2. Liczby zmiennoprzecinkowe (zmiennopozycyjne) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Rozdział 4. Cyfrowe układy logiczne . . . . . . . . . . . . . . . . 604.1. Informacja cyfrowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

4.1.1. Podstawowe jednostki informacji . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 614.1.2. Mnożniki binarne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

4.2. Algebra Boole’a . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

4.3. Funktory logiczne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .634.3.1. Bramka OR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 644.3.2. Bramka AND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 654.3.3. Bramka NOT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 664.3.4. Bramka NOR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 664.3.5. Bramka NAND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 674.3.6. Bramka XOR, EX-OR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 674.3.7. Półsumator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

4


4.4. Układy cyfrowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .694.4.1. Układy sekwencyjne i kombinacyjne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 704.4.2. Układy bipolarne i unipolarne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 704.4.3. Symbole wybranych elementów elektronicznych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

4.5. Układy scalone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .724.5.1. Układy analogowe, cyfrowe i mieszane . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 724.5.2. Układy monolityczne i hybrydowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 734.5.3. Podział ze względu na stopień scalenia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 744.5.4. Oznaczenia cyfrowych układów scalonych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

4.6. Przerzutniki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .754.6.1. Przerzutnik RS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 764.6.2. Przerzutnik JK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 774.6.3. Przerzutnik D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

4.7. Liczniki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79

4.8. Sumatory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80

4.9. Rejestry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82

4.10. Kodery i dekodery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83

4.11. Multipleksery i demultipleksery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85

Rozdział 5. Płyta główna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 895.1. Formaty płyt głównych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .91

5.1.1. Format AT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 915.1.2. Format ATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 925.1.3. Format NLX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 945.1.4. Inne formaty płyt głównych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

5.2. Chipset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .975.2.1. Architektura North and South Bridge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 985.2.2. Architektura współczesnych chipsetów . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

5.3. BIOS płyty głównej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1085.3.1. Typy układów ROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1085.3.2. Składniki BIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1105.3.3. Aktualizacja oprogramowania BIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1115.3.4. BIOS Setup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

Rozdział 6. Mikroprocesory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1196.1. Budowa mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .119

6.1.1. Budowa mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1206.1.2. Typy obudów mikroprocesorów . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1226.1.3. Typy gniazd mikroprocesorów . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

5

6.2. Magistrale mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1266.2.1. Magistrala danych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1266.2.2. Magistrala adresowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1286.2.3. Magistrala pamięci . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1296.2.4. Magistrala sterująca . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

6.3. Architektura mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1296.3.1. Wydajność mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1306.3.2. Tryby pracy mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1316.3.3. Dodatkowe funkcje mikroprocesorów . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1326.3.4. Pamięć Cache . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1336.3.5. Procesory 32- i 64-bitowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1336.3.6. Procesory wielordzeniowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

6.4. Firmy Intel i AMD a inni producenci . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .136

6.5. Odprowadzanie ciepła . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1376.5.1. Radiatory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1386.5.2. Alternatywne metody chłodzenia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139

Rozdział 7. Pamięć operacyjna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1437.1. Pamięć RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .143

7.1.1. Pamięć DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1447.1.2. Pamięć SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

7.2. Typy pamięci DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1457.2.1. FPM DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1457.2.2. EDO/BEDO DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1457.2.3. SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1467.2.4. DDR, DDR2, DDR3 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1467.2.5. RDRAM, XDR i XDR2 RDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149

7.3. Moduły pamięci RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1497.3.1. Moduły SIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1507.3.2. Moduły DIMM (SO-DIMM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1507.3.3. Moduły RIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

7.4. Błędy pamięci, kontrola parzystości i korekcja błędów . . . . . . .152

Rozdział 8. Pamięci masowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1548.1. Interfejsy dysków twardych i napędów optycznych . . . . . . . . . .154

8.1.1. Interfejs ATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1548.1.2. Interfejs SCSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1598.1.3. Interfejs SATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1628.1.4. Interfejs SAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1648.1.5. Macierze RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164

6


8.2. Dyski twarde . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1658.2.1. Zapis magnetyczny . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1658.2.2. Budowa dysku twardego . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1678.2.3. Działanie dysku twardego . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1698.2.4. Specyfikacja dysku twardego . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1698.2.5. Dyski hybrydowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171

8.3. Pamięci optyczne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1718.3.1. Budowa i działanie napędu CD/DVD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1728.3.2. Specyfikacja napędu CD/DVD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1748.3.3. Napędy DVD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1758.3.4. Nagrywarki i nośniki R i RW . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1758.3.5. Napędy Blu-ray . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177

8.4. Stacje dyskietek . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1788.4.1. Budowa i działanie stacji dyskietek . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1788.4.2. Dyskietki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

8.5. Pamięci EEPROM/Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1818.5.1. Karty pamięci Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1818.5.2. Pendrive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1838.5.3. Dyski Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

Rozdział 9. Magistrale I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1869.1. Transmisja równoległa i szeregowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .187

9.2. Magistrala ISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .190

9.3. Magistrale MCA i EISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1919.3.1. MCA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1919.3.2. EISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192

9.4. Magistrale lokalne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1929.4.1. Magistrala VESA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1929.4.2. Magistrala PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1939.4.3. Magistrala AGP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1969.4.4. Magistrala PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197

9.5. Magistrale AMR, ACR i CNR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .199

9.6. Magistrale I/O z przeznaczeniem dla komputerów przenośnych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2019.6.1. Magistrala PC-Card (PCMCIA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2019.6.2. Magistrala ExpressCard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

9.7. Zasoby systemowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .202

7


Rozdział 10. Podsystem graficzny . . . . . . . . . . . . . . . . . 20610.1. Karta graficzna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .206

10.1.1. Budowa karty graficznej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20710.1.2. Tryby SLI i CrossFire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21110.1.3. Akceleratory grafiki 3D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21210.1.4. Interfejsy API (DirectX, OpenGL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215

10.2. Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21610.2.1. Monitor CRT (z lampą kineskopową) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21610.2.2. Monitor LCD (wyświetlacz ciekłokrystaliczny) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21810.2.3. Kryteria wyboru monitora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22110.2.4. Certyfikaty i oznaczenia monitorów . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225

10.3. Projektor multimedialny . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .226

10.4. Karta telewizyjna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .227

10.5. Sprzętowy dekoder DVD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .227

10.6. Karta wideo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .228

Rozdział 11. Podsystem audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23011.1. Struktura dźwięku . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .230

11.2. Karta dźwiękowa (muzyczna) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23111.2.1. Budowa i funkcje karty dźwiękowej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23211.2.2. Gniazda karty dźwiękowej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23411.2.3. Wielokanałowy dźwięk przestrzenny . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 236

11.3. Głośniki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .237

11.4. Mikrofony . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .239

Rozdział 12. Interfejsy urządzeń peryferyjnych . . . . . . . . 24112.1. Porty I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .241

12.1.1. Port szeregowy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24212.1.2. Port równoległy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24212.1.3. Mechanizm Plug and Play . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 244

12.2. Synchroniczne interfejsy szeregowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24412.2.1. Interfejs USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24412.2.2. Interfejs IEEE 1394 (FireWire, iLink, SB1394) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24612.2.3. Hot Swap, Hot Plugging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248

12.3. Interfejsy bezprzewodowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24812.3.1. IrDA (podczerwień) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24812.3.2. Bluetooth . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249

8


9

Rozdział 13. Zasilacze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25113.1. Komputerowe zasilacze impulsowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .252

13.1.1. Dobór parametrów technicznych zasilacza . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25213.1.2. Zasilacz AT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25413.1.3. Zasilacz ATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25513.1.4. Zasilacz ATX 2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25613.1.5. Problemy z zasilaczem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258

13.2. Zasilacze awaryjne UPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25913.2.1. Odmiany zasilaczy UPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26013.2.2. Parametry zasilaczy UPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 260

13.3. Chłodzenie i wyciszanie komputera . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .261

Rozdział 14. Obudowy komputerowe . . . . . . . . . . . . . . 26314.1. Obudowy typu desktop . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .264

14.2. Obudowa typu tower . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .264

14.3. Obudowa typu SFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .265

14.4. Kryteria wyboru obudowy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .265

Rozdział 15. Urządzenia wejściowe . . . . . . . . . . . . . . . . 26815.1. Klawiatura komputerowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .268

15.1.1. Budowa klawiatury . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26915.1.2. Działanie klawiatury . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27115.1.3. Klawiatura komputera przenośnego . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 272

15.2. Popularne urządzenia wskazujące . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27315.2.1. Mysz komputerowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27315.2.2. Trackball . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27515.2.3. Trackpoint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27615.2.4. Touchpad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27615.2.5. Tablet graficzny . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277

Rozdział 16. Zewnętrzne urządzenia peryferyjne . . . . . . 27916.1. Drukarki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .279

16.1.1. Drukarki atramentowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28016.1.2. Drukarki laserowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28116.1.3. Drukarki igłowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28216.1.4. Drukarki termosublimacyjne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28316.1.5. Kryteria wyboru drukarki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284


10

16.2. Skanery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28416.2.1. Skanery płaskie CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28516.2.2. Skanery płaskie CIS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28616.2.3. Kryteria wyboru skanera . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287

16.3. Aparaty i kamery cyfrowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28716.3.1. Matryce CCD i CMOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28816.3.2. Aparat cyfrowy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28916.3.3. Kamera cyfrowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29016.3.4. Kryteria wyboru aparatu i kamery cyfrowej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 292

16.4. Inne urządzenia peryferyjne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29416.4.1. Plotery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29416.4.2. Autoryzacja biometryczna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295

Rozdział 17. Sieci komputerowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29817.1. Rodzaje sieci komputerowych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .299

17.2. Fizyczne topologie sieci . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .299

17.3. Typy sieci kablowych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30017.3.1. ARC-Net, Token Ring (IEEE 802.5), FDDI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30017.3.2. Ethernet (IEEE 802.3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300

17.4. Wyposażenie sprzętowe sieci kablowych . . . . . . . . . . . . . . . .30117.4.1. Karty sieciowe (full-duplex, half-duplex,

złącza okablowania sieciowego) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30117.4.2. Okablowanie sieciowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30217.4.3. Koncentratory i przełączniki sieci Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 308

17.5. Protokoły sieciowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31017.5.1. TCP/IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31017.5.2. IPX/SPX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31117.5.3. NetBEUI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 311

17.6. Sieci bezprzewodowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31117.6.1. Wi-Fi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31117.6.2. Osprzęt sieci bezprzewodowych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313

Rozdział 18. Połączenie z internetem . . . . . . . . . . . . . . 31718.1. Modem analogowy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .317

18.1.1. Budowa modemu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31818.1.2. Działanie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31918.1.3. Standardy modemów analogowych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 319

18.2. Połączenia szerokopasmowe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32018.2.1. ISDN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32118.2.2. DSL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32118.2.3. CATV . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 323


11

18.2.4. Łącza dzierżawione T-carrier, E-carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32418.2.5. Telefonia komórkowa (GPRS, EDGE, 3G, HSPA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32418.2.6. Połączenia satelitarne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 326

Rozdział 19. Montaż, rozbudowa, konserwacja i diagnostyka komputera klasy PC . . . . . . . 329

19.1. Bezpieczeństwo montażu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32919.1.1. Dokumentacja . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33019.1.2. Wyładowania elektrostatyczne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 330

19.2. Narzędzia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33119.2.1. Zestaw montażowy i pomiarowy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33119.2.2. Zestaw do czyszczenia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 332

19.3. Montaż komponentów w obudowie komputera PC . . . . . . . . .33319.3.1. Montaż płyty głównej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33319.3.2. Montaż zasilacza w obudowie

i podłączenie zasilania do płyty głównej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33519.3.3. Montaż mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33519.3.4. Montaż modułów pamięci . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33619.3.5. Montaż stacji dyskietek . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33719.3.6. Montaż i konfiguracja dysku twardego . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33819.3.7. Montaż napędów CD/DVD/BD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34019.3.8. Montaż karty graficznej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34019.3.9. Montaż karty dźwiękowej i zestawu głośników . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 341

19.4. Montaż urządzeń peryferyjnych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34219.4.1. Drukarka laserowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 343

19.5. Konserwacja . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34319.5.1. Konserwacja sprzętu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 344

19.6. Diagnostyka komputera i rozwiązywanie problemów . . . . . . .34419.6.1. Problem z uruchomieniem komputera . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34419.6.2. Problemy z dyskami twardymi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34619.6.3. Problemy z pamięcią operacyjną . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34719.6.4. Problemy z chłodzeniem mikroprocesora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34719.6.5. Problemy z zasilaniem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34819.6.6. Problemy z podsystemem audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34819.6.7. Problemy z podsystemem wideo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 348

Bibliografia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .350

Skorowidz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .353

Wielu niedoświadczonych użytkowników podczas zakupu komputera klasy PC (tzw. składaka) skupia się wyłącznie na wyborze mikroprocesora, zapominając, że równie ważnym komponentem jest płyta główna.

Płyta główna (ang. motherboard) to laminowana płyta z odpowiednio wytrawionymi ścieżkami oraz powierzchniowo przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami. Najważniejsze elementy współczesnej płyty głównej to:

q Chipset. Przyjmuje postać dwóch oddzielnych układów scalonych odpowiedzial-nych za komunikację między komponentami montowanymi na płycie.

q Gniazdo mikroprocesora (socket, slot). Umożliwia montaż układu mikroproceso-ra na płycie głównej (rozdział 6.).

q Regulator napięcia. Zasilacze komputerowe generują napięcie 3,3 V, 5 V i 12 V, jednak procesor może potrzebować mniejszych potencjałów. W okolicy gniazda mikroprocesora najczęściej montuje się szereg cewek i kondensatorów elektro-litycznych generujących specjalne napięcia dla mikroprocesora (1,7 V). Starsze płyty zasilały regulatory napięcia 5 V bezpośrednio z gniazda zasilania, obecnie jest to 12 V dostarczane za pomocą wtyczki ATX 12 V.

q Gniazda pamięci operacyjnej. Umożliwiają montaż modułów określonej wersji pamięci operacyjnej. Kolejne odmiany pamięci SDRAM nie są kompatybilne napięciowo, więc nowsze wersje nie mogą być instalowane w gniazdach poprzed-nich generacji i odwrotnie (rozdział 7.).

q Złącza magistral I/O (wejścia/wyjścia). Płyty główne wyposażone są zwykle w szereg slotów umożliwiających instalację kart rozszerzeń. Na płycie może znaj-dować się kilka różnych magistral, na przykład PCI i PCI Express (rozdział 9.).

5Płyta główna

Uogólniając, mikroprocesor możemy przyrównać do mózgu komputera, a płytę główną do kręgosłupa wraz z rdzeniem kręgowym — chipsetem.

DEFINICJA


ROZdZIAł 5 t Płyta główna

90

q BIOS ROM. Układ scalony typu Flash przechowujący oprogramowanie niezbęd-ne do działania płyty głównej.

q Porty I/O. Zestaw portów komunikacyjnych umożliwiających montaż klawiatury, myszy, drukarki, skanera, kamery internetowej itd. (rozdział 12.).

q Kanały interfejsów pamięci masowych. Płyty główne umożliwiają przyłącze-nie napędów optycznych i twardych dysków za pomocą kanałów interfejsów ATA i SATA. Stacje dyskietek przyłączane są do dedykowanego interfejsu stacji dyskietek.

q Piny konfiguracyjne i sygnalizacyjne. Na płycie głównej mogą się znajdować specjalne piny lub mikroprzełączniki służące do konfiguracji niektórych ustawień płyty. Dodatkowy panel umożliwia podłączenie przycisków obudowy kompute-rowej (power, reset) i diod sygnalizacyjnych.

W produkcji płyt głównych specjalizuje się kilka firm. Listę popularnych producentów zawiera tabela 5.1.

Tabela 5.1. Producenci płyt głównych

Producent Opis

Abit/USI Tajwański producent płyt głównych w 2006 roku przejęty przez Universal Scientific Industrial (USI). Płyty Abit cenione były wśród overclockerów*.

A-Open Duży tajwański producent elektroniki wytwarzający również płyty główne dla produktów Intela i AMD.

ASRock Firma z Tajwanu specjalizująca się w produkcji tańszych płyt głównych obsługujących mikroprocesory Intela i AMD.

ASUS Jeden z największych producentów płyt głównych dla platform Intela i AMD. Główna siedziba firmy znajduje się na Tajwanie.

ECS Drugi potentat w dziedzinie produkcji płyt głównych rodem z Tajwanu. Produkty ECS przeznaczone są dla mikroprocesorów Intela i AMD.

GIGABYTE Tajwańska firma specjalizująca się w produkcji osprzętu komputerowego, w tym płyt głównych dla produktów Intela i AMD.

Intel Firma specjalizuje się w produkcji wysokiej klasy płyt głównych na bazie swoich chipsetów i wyłącznie dla swoich mikroprocesorów.

MSI Tajwańska firma specjalizująca się w produkcji osprzętu komputerowego, w tym płyt głównych dla produktów Intela i AMD.

* Osoba, która przetaktowuje częstotliwość pracy poszczególnych komponentów komputera w celu zwiększenia jego wydajności.

W niniejszym rozdziale skupimy się na najpopularniejszych formatach płyt głównych, architekturze współczesnych chipsetów oraz BIOS-ie.


91

5.1. Formaty płyt głównych

5.1. Formaty płyt głównychPodstawowym pojęciem związanym z płytami głównymi jest format płyty (ang. form factor), który jednoznacznie określa jej wielkość, rozmieszczenie poszczególnych ele-mentów, gniazd i otworów montażowych. Od formatu płyty zależy rodzaj zastosowa-nej obudowy czy zasilacza.

Spośród różnych formatów płyt głównych najpopularniejsze to:

q AT (przestarzały), q ATX, q NLX.

5.1.1. Format ATW 1984 r. firma IBM opracowała komputer pod nazwą IBM AT (ang. Advanced Tech-nology — zaawansowana technologia) wyposażony w płytę główną określaną później mianem Full size AT. Format AT oparty został na wcześniejszym rozwiązaniu oznaczo-nym jako XT (1983 r.), które z kolei bazowało na płycie pierwszego mikrokomputera IBM PC (1981 r.).

Pod ogólną nazwą AT ukrywają się dwie odmiany formatów płyt głównych:

q Full size AT. Płyty o wymiarach 30 cm szerokości i 34,5 cm długości, stanowiące rozwinięcie wcześniejszego standardu XT. Montowane były w specjalnie przysto-sowanych obudowach typu desktop (leżąca) lub tower (stojąca), również określa-nych skrótem AT.

q Baby AT. W 1986 r. IBM wypuszcza komputer XT-286, w którym pierwszy raz zastosowano pomniejszoną wersję płyty Full size AT. Inni producenci zrezygno-wali z nazwy XT i opracowali własny standard Baby AT (rysunek 5.1). Płytę Baby AT można zamontować w obudowach przeznaczonych dla płyt Full size AT. Dla nowych płyt opracowano również specjalne obudowy typu mini tower, w których nie można było zamontować starszego formatu Full size AT. Pomniejszone płyty mają 21 – 23 cm szerokości i 33 cm długości.

Rysunek 5.1. Płyta Baby At



92

Aby jednoznacznie stwierdzić, że płyta jest zbudowana w formacie AT, musimy zwró-cić uwagę na następujące elementy:

q Złącze zasilania. Umożliwia przyłączenie zasilacza do płyty głównej (rysunek 5.2). Zasilacz AT wyposażony jest w dwie identyczne wtyczki oznaczone jako P8 i P9 (czasami P1 i P2), niemające żadnych fizycznych zabezpieczeń przed błędnym montażem w gnieździe. Prawidłowo czarne przewody masy powinny, podczas montażu w gnieździe zasilania płyty głównej, znajdować się koło siebie. Odwrotne podłączenie zakończy się uszkodzeniem płyty głównej.

q Złącze klawiatury DIN (niem. Deutsches Institut für Normung — Niemiecki Instytut Norm). Jest to pięciopinowe złącze, zamontowane na krawędzi płyty, umożliwiające podłączenie klawiatury. Pozostałe elementy, takie jak porty szere-gowe i równoległy, wyprowadzono na tylną ścianę obudowy za pomocą zestawu taśm (rysunek 5.3). Z jednej strony taśmy podłączone były do płyty głównej, z drugiej kończyły się gniazdami portów przytwierdzonymi do metalowych blaszek. Blaszki te potocznie nazywano śledziami i montowano w otworach przeznaczonych dla kart rozszerzeń.

q Gniazda pamięci operacyjnej. Montowano je po tej samej stronie płyty głównej co złącze DIN. Często zasłaniane były zasilaczem, co utrudniało dostęp do modu-łów pamięci.

5.1.2. Format ATXW 1995 r. firma Intel zaprezentowała nowy format płyty głównej ATX (ang. Advanced Technology Extended — rozszerzona zaawansowana technologia), który stał się następ-cą formatu Baby AT. Otwarty charakter licencji pozwolił na stosunkowo szybki rozwój nowego standardu. Format ATX (rysunek 5.4) nie jest kompatybilny pod względem montażowym z AT. Dla komputera z płytą ATX potrzebna jest obudowa ATX oraz zasilacz ATX.

Rysunek 5.2. Złącze zasilania płyty At

Rysunek 5.3. Złącze dIN klawiatury


93


Format ATX w stosunku do AT został przeprojektowany w celu zniwelowania wad wcześniejszego rozwiązania. Do podstawowych zmian możemy zaliczyć:

q Nowe złącze zasilania. Jednoczęściowe, 20-pinowe złącze (obecnie 24-pinowe) zostało tak wyprofilowane, aby uniemożliwić błędny montaż wtyczki zasilającej (rysunek 5.5).

q Zestaw portów i złączy I/O. Gniazda portów wyprowadzone zostały na krawędź płyty głównej (pomysł zaczerpnięty z nieformalnego formatu LPX) (rysunek 5.6). Zintegrowanie podstawowych portów z płytą zmniejszyło ilość wykorzystanego okablowania, a to przełożyło się na zmniejszenie kosztów wyposażenia płyty.

q Przesunięte gniazda pamięci i mikroprocesora. Gniazda zostały przesunięte, dzięki czemu — po zamontowaniu płyty głównej w obudowie — dostęp do mikroprocesora i pamięci jest lepszy.

q Kierunek przepływu powietrza. Zasilacze AT zasysają powietrze do środka obudowy, natomiast zasilacze ATX wydmuchują ciepłe powietrze na zewnątrz. Odwrotny kierunek przepływu zmniejszył ilość zanieczyszczeń wtłaczanych do obudowy komputera PC.

Rysunek 5.4. Płyta w formacie AtX

Rysunek 5.5. Wtyczka i 24-pinowe złącze zasilania AtX 2.0

Rysunek 5.6. Zestaw portów montowany na krawędzi płyty AtX



94

Pod ogólną nazwą ATX kryje się kilka różnych formatów (rysunek 5.7). Najważniej-szym parametrem różnicującym jest wielkość płyty głównej oraz liczba zamontowa-nych gniazd magistral I/O (rozdział 9.). Do najpopularniejszych odmian zaliczymy:

q Standard-ATX. Standardowy format ATX, określany również jako Full size ATX, o wymiarach 305×244 mm.

q Micro-ATX. Standard wprowadzony w 1997 r. przez firmę Intel. Jest to pomniej-szony format ATX o wymiarach 244×244 mm (lub mniejszy). Wraz ze zmniej-szeniem rozmiarów zredukowano liczbę niektórych gniazd wejścia-wyjścia na powierzchni płyty.

q Flex-ATX. Kolejny format ATX wprowadzony w 1999 r. przez firmę Intel, o wy-miarach 229×191 mm. Flex-ATX opracowany został z myślą o tanich i małych wersjach komputerów klasy PC.

Rysunek 5.7. Płyty w formacie AtX

5.1.3. Format NLXSpecyficzną grupę płyt głównych stanowią rozwiązania dla obudów komputerowych typu desktop, low profile, slimline (biurkowych, niskoprofilowych), do których zaliczy-my standard NLX opracowany w 1996 r. przez firmę Intel. Format NLX powstał jako połączenie najlepszych cech (częściowo zastrzeżonego) standardu niskoprofilowego LPX i ATX. Format NLX opracowano z myślą o komputerach klasy PC pracujących w miejscach z ograniczoną przestrzenią roboczą (np. gdy brak miejsca pod biurkiem na obudowę typu tower).

Płyt w formacie NLX nie spotkamy w tradycyjnych komputerach klasy PC (tzw. skła-dakach). Najczęściej są one elementami tzw. komputerów firmowych (OEM) wytwa-rzanych przez znanych producentów, takich jak IBM, Compaq, Dell, Siemens. Kom-putery w obudowach desktop (rysunek 5.8) najczęściej zamawiane są przez instytucje, na przykład banki lub pocztę.


95


Główną cechą formatu NLX jest brak na płycie głównej gniazd magistral wejścia-wyj-ścia (rozdział 9.). Wyprowadzenia magistral I/O dołączane są w postaci dodatkowej karty (podobnie jak w standardzie LPX) montowanej do specjalnie wyprofilowanej krawędzi płyty głównej (krawędź płyty jest jednocześnie złączem) (rysunek 5.9). Karty rozszerzeń instalowane są w gniazdach umieszczonych równolegle do płyty, dzięki czemu nawet wysoka karta zmieści się w obudowie typu slimline. W celu zmniejszenia kosztów zestawu komputerowego komponenty typu karta graficzna, dźwiękowa czy sieciowa zintegrowane zostały z płytą główną. Złącze zasilania oraz wyprowadzenie wszystkich portów wejścia-wyjścia na krawędź płyty zaadaptowano ze standardu ATX.

5.1.4. Inne formaty płyt głównychOd czasu wprowadzenia pierwszego komputera IBM PC w 1981 r. powstało wiele formatów płyt głównych, jednak nie wszystkie przyjęły się na rynku komputerów osobistych (tabela 5.2). Do ciekawszych rozwiązań możemy zaliczyć:

q WTX (ang. Workstation Technology Extended). Format opracowany w 1998 r. przez firmę Intel dla droższych stacji roboczych i serwerów. Płyty WTX cha-rakteryzują się większymi rozmiarami niż ATX i przystosowane są do obudów z zestawem szuflad i ruchomych paneli ułatwiających rozbudowę oraz dostęp do wewnętrznych komponentów (rysunek 5.10). Oficjalnie standard nie jest już roz-wijany, istnieje jednak kilka firm, które opracowują płyty główne dla serwerów — zgodne z formatem WTX.

Rysunek 5.8. Komputer firmy Fujitsu Siemens w obudowie typu slimline

Rysunek 5.9. Płyta główna NLX



96

q BTX (ang. Balanced Technology Extended). Format opracowany w 2003 r. przez firmę Intel w celu zastąpienia formatu ATX (brak kompatybilności z ATX). W za-łożeniu projektantów najbardziej nagrzewające się elementy (mikroprocesor, chipset, pamięć RAM, chipset graficzny itd.) montuje się na płycie głównej w jed-nej linii, tworząc kanał termiczny (rysunek 5.11). W kanale umieszcza się duży radiator z bocznym wentylatorem. Mimo nowatorskiego podejścia do problemu odprowadzania ciepła format BTX się nie przyjął, a producenci pozostali przy sprawdzonym standardzie ATX.

q ITX. Standard opracowany w 2001 r. przez firmę VIA dla najmniejszych obu-dów komputerowych. Z technicznego punktu widzenia płyty ITX kompatybilne są ze standardem Flex-ATX. Powstały trzy odmiany standardu ITX: Mini-ITX (17×17 cm), Nano-ITX (12×12 cm), Pico-ITX (10×7,2 cm).

Rysunek 5.10. Płyta główna w formacie WtX

Rysunek 5.11. Obudowa i płyta w formacie BtX


97

5.2. Chipset

Tabela 5.2. Formaty płyt głównych

Nazwa formatu Wymiary [mm]

WTX 356×425

AT 350×305

Baby AT 330×216

ATX 305×244

Micro-ATX 244×244

Flex-ATX 229×191

BTX 325×266

LPX 330×229

NLX 254×228

Mini-ITX 170×170

Nano-ITX 120×120

Pico-ITX 100×72

5.2. ChipsetNajważniejszym komponentem płyty głównej jest chipset, odpowiedzialny za komu-nikację między mikroprocesorem a pozostałymi elementami płyty. Fizycznie chipset składa się z dwóch układów scalonych: mostka północnego (ang. North Bridge) oraz mostka południowego (ang. South Bridge) (rysunek 5.12).

Rysunek 5.12. Lokalizacja układów scalonych chipsetu na płycie głównej

Chipset integruje interfejs magistrali mikroprocesora, kontroler pamięci (architektura dwóch niezależnych magistral DIB — więcej na ten temat w rozdziale 6.), kontrolery



98

urządzeń wejścia-wyjścia i kontrolery magistral. Generuje częstotliwości mikroproce-sora i magistral oraz steruje nimi. Zawiera kontrolery pamięci masowej, zegar czasu rzeczywistego i CMOS, kontrolery DMA (ang. Direct Memory Access — bezpośredni dostęp do pamięci), a w niektórych przypadkach także zintegrowany układ graficzny, muzyczny i sieciowy. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą właściwości pro-duktu finalnego, jakim jest płyta główna.

Początki układów chipset (w formie, jaką znamy dzisiaj) sięgają połowy lat 80. ubie-głego wieku, gdy firma Chips and Technologies zaprezentowała układ 82C206. Stano-wił on główną część pierwszego chipsetu i oferował funkcjonalność różnych kompo-nentów. Pomysł połączenia kilku podzespołów w jednym układzie scalonym szybko znalazł naśladowców wśród innych producentów.

Współczesne chipsety integrują wiele elementów komputera klasy PC, które niedaw-no jeszcze były oddzielnymi komponentami. Można nabyć płyty główne zawierające zintegrowane karty graficzne, akceleratory grafiki trójwymiarowej, karty dźwiękowe czy karty sieciowe.

5.2.1. Architektura North and South BridgeW klasycznej architekturze funkcje chipsetu są rozdzielone na dwa oddzielne układy scalone (mostki) połączone magistralą PCI (ang. Peripheral Component Interconnect — magistrala komunikacyjna). Mostek północny łączy magistralę mikroprocesora z pamięcią RAM, magistralą AGP (ang. Advanced/Accelerated Graphics Port — zaawan-sowany/przyspieszający interfejs graficzny) i magistralą PCI. Mostek południowy po-średniczy w komunikacji między mostkiem północnym (za pośrednictwem magistrali PCI) a wolniejszymi komponentami płyty głównej (rysunek 5.13).

Pod koniec lat dziewięćdziesiątych XX w. wykształciła się ostateczna postać chipsetu zgodna z architekturą North and South Bridge:

q North Bridge (mostek północny). Główny układ chipsetu odpowiedzialny za bezpośrednią komunikację mikroprocesora, za pomocą magistrali mikroprocesora (ang. Front Side Bus, FSB — magistrala zewnętrzna), z pamięcią operacyjną RAM, magistralą karty graficznej (AGP) oraz magistralą PCI.

q South Bridge (mostek południowy). Wolniejszy komponent układu integrujący kontrolery pamięci masowych (twardych dysków i napędów optycznych) i magi-stralę USB (ang. Universal Serial Bus — uniwersalna magistrala szeregowa).

q Super I/O. Układ, który nie jest częścią chipsetu, jednak ściśle z nim współ-pracuje. Połączony jest z mostkiem południowym za pomocą magistrali ISA (ang. Industry Standard Architecture — standardowa architektura przemysłowa). Integruje wszystkie pozostałe komponenty obsługujące urządzenia wejścia-wyj-ścia niewspierane przez chipset: porty PS-2 myszy i klawiatury, porty szeregowe (COM) i równoległy (LPT), kontroler stacji dyskietek, połączenie z BIOS.


99

5.2. Chipset

Rysunek 5.13. Architektura typowego chipsetu dla mikroprocesora Pentium II

5.2.2. Architektura współczesnych chipsetówArchitektura współczesnych chipsetów, projektowanych przez czołowych producen-tów, odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wpro-wadzono na poziomie komunikacji między układami chipsetu, gdzie równoległą ma-gistralę PCI zastąpiono dedykowanym interfejsem. Dzięki nowej koncepcji odciążono magistralę PCI, przeznaczając całe jej pasmo transmisyjne do współpracy z kartami rozszerzeń, oraz poprawiono szybkość komunikacji między układami chipsetu.

Jeżeli na płycie głównej nie zamontowano oddzielnego układu Super I/O, oznacza to, że został zintegrowany z chipsetem, a dokładniej — z mostkiem południowym.

WSKAZÓWKA



100

Architektura chipsetów firmy IntelOd momentu wypuszczenia na rynek procesorów 286 i 386 firma Intel musiała czekać aż dwa lata na pojawienie się chipsetów i płyt głównych obsługujących jej nowe pro-dukty. Jednak już dla kolejnego mikroprocesora, oznaczonego jako 486, Intel samo-dzielnie opracował chipset i płytę główną, dzięki czemu nowy produkt mógł od razu zaistnieć na rynku.

Intel jako pierwszy postanowił odejść od tradycyjnej architektury North and South Bridge i skonstruował serię chipsetów oznaczonych jako 8xx. Nową koncepcję na-zwano IHA (ang. Intel Hub Architecture — architekturą koncentratora). Zmieniono nazewnictwo układów chipsetu: North Bridge przemianowano na MCH (ang. Memory Controller Hub — kontroler pamięci), a South Bridge na ICH (ang. I/O Controller Hub — kontroler wejścia-wyjścia) (rysunek 5.14). Intel zrezygnował z łączenia układów chipsetu za pomocą magistrali PCI i zastąpił ją 8-bitowym dedykowanym interfejsem HI8 (ang. Hub Link I/O) działającym z prędkością 266 MB/s (PCI to 133 MB/s).

W 2004 r. Intel wprowadził kolejną generację chipsetów oznaczoną jako 9xx (rysunek 5.15), gdzie dedykowany interfejs HI8 zastąpiono nową magistralą DMI (ang. Direct Media Interface) o przepustowości 2 GB/s, opracowaną na bazie szeregowej magistrali PCI Express.

Najnowsze chipsety obsługują różne wersje magistrali PCI Express (x1, x8, x16), magi-stralę USB 2.0, interfejsy SATA i eSATA, gigabitowe karty sieciowe LAN oraz Wi-Fi G/N, 32-bitową magistralę PCI, opcjonalnie także macierze dyskowe RAID oraz zintegrowa-ne układy graficzne i dźwiękowe.

UWAGA

Rysunek 5.14. Architektura koncentratora chipsetu Intel 845


101

5.2. Chipset

Najnowsze procesory wielordzeniowe Intel Core 7 mają wbudowany kontroler pamię-ci DDR 3 SDRAM, co wymusiło kolejne zmiany w architekturze chipsetów (seria X). Dawny kontroler pamięci MCH przemianowano na koncentrator wejścia-wyjścia — IOH (ang. Input/Output Hub). IOH ogranicza swoje funkcje do obsługi magistrali PCI Express. Opcjonalnie jest wyposażony w zintegrowany układ graficzny oraz pośred-niczy w połączeniu z mikroprocesorem za pomocą magistrali QPI (25,6 GB/s). Układ ICH obsługuje magistralę USB 2.0, dodatkowe gniazda PCI Express x1, gigabitową kartę sieciową LAN, kontrolery SATA i eSATA, zintegrowaną kartę dźwiękową High Definition, a opcjonalnie także macierze dyskowe (rysunek 5.16).

Rysunek 5.15. Architektura chipsetu 975X

Rysunek 5.16. Architektura chipsetu X58



102

Architektura chipsetów firmy VIA TechnologiesZnany producent układów graficznych VIA specjalizuje się również w projektowaniu i produkcji chipsetów dla własnych mikroprocesorów oraz produktów firm AMD i Intel.

Najnowsze chipsety firmy VIA odbiegają koncepcyjnie od klasycznej architektury North and South Bridge, jednak firma tradycyjnie określa elementy chipsetu jako mostek pół-nocny i południowy. Obydwa układy połączone są specjalną magistralą V-Link wcho-dzącą w skład technologii V-MAP (ang. VIA Modular Architecture Platforms). V-MAP pozwala na szybkie (elastyczne) przystosowanie płyt głównych do nowych chipsetów, dzięki zastosowaniu jednego typu końcówek układów scalonych (rysunek 5.17).

Rysunek 5.17. Architektura chipsetu VIA Pt880 dla mikroprocesorów firmy Intel

Najnowszy interfejs Ultra V-Link umożliwia wymianę danych między mostkiem pół-nocnym i południowym z prędkością 1066 MB/s przy niskim poziomie opóźnień (ry-sunek 5.18).

Architektura chipsetów firmy AMDFirma AMD, kiedy wprowadzała na rynek mikroprocesory Athlon i Duron (niekompa-tybilne sprzętowo z produktami Intela), opracowała również nowe chipsety.

Pierwsze chipsety AMD-750 i AMD-760 były zgodne z klasyczną architekturą North and South Bridge, zmieniono jednak nazewnictwo układów (rysunek 5.19). Mostek północny nazwano kontrolerem systemowym (ang. System Controller), a mostek połu-dniowy — kontrolerem urządzeń peryferyjnych (ang. Peripheral Bus Controller).


103

5.2. Chipset

Rysunek 5.18. Architektura chipsetu VIA K8t900 dla mikroprocesorów firmy AMd

W 2006 r. korporacja AMD przejęła firmę ATI Technologies Inc. (ang. Array Technolo-gies Incorporated) specjalizującą się w projektowaniu i produkcji układów graficznych oraz chipsetów. Nowe produkty AMD zostały wyposażone w opracowaną przez ATI magistralę A-Link umożliwiającą szybką wymianę danych między dwoma układami chipsetu. W najnowszych chipsetach z serii 7. wykorzystano zmodyfikowaną wersję

Rysunek 5.19. Architektura chipsetu AMd-751



104

A-Link nazwaną A-Link Express II, opartą na magistrali PCI Express i umożliwiającą transfer do 2 GB/s (rysunek 5.20).

Od 2004 r. chipsety firmy AMD nie mają kontrolera pamięci, został on przeniesiony do struktury mikroprocesora. Główne zadania mostka północnego to komunikacja z mikroprocesorem za pomocą magistrali Hyper Transport i obsługa magistrali PCI Express 2.0. Opcjonalnie może także zawierać zintegrowany układ graficzny. Mostek południowy obsługuje magistralę USB 2.0, kontroler SATA, magistralę PCI, równole-głą ATA oraz zintegrowaną kartę dźwiękową HD.

Architektura chipsetów firmy SISFirma Silicon Integrated Systems Corp. (SIS) specjalizuje się w projektowaniu i pro-dukcji chipsetów dla mikroprocesorów Intel i AMD. Chipsety dla mikroprocesorów Pentium II i III budowane były zgodnie z architekturą North and South Bridge. Nowsze produkty firmy SIS zostały zaprojektowane zgodnie z obowiązującymi trendami, a do połączenia układów chipsetu opracowano 16-bitowy interfejs MuTIOL (ang. Multi-Threaded I/O Link). SIS szybsze komponenty swojego chipsetu tradycyjnie nazywa North Bridge, natomiast mostek południowy przemianowano na Media I/O.

Firma SIS produkuje chipsety dla mikroprocesorów Intel Core 2 Duo i Pentium. Naj-nowsze produkty firmy SIS zostały wyposażone w magistralę MuTIOL umożliwiają-cą transfer do 1 GB/s. Mostek północny dla mikroprocesorów Intela komunikuje się z mikroprocesorem za pomocą tradycyjnej magistrali FSB, obsługuje pamięć DDR2 SDRAM, magistralę PCI Express x16, a z mostkiem południowym (MuTIOL 1G Media I/O) połączony jest magistralą MuTIOL. Media I/O obsługuje magistralę PCI Express x1, magistralę USB 2.0, interfejsy SATA i ATA, magistralę PCI, kontroler stacji dyskie-tek, porty PS-2 myszy i klawiatury, gigabitowy LAN oraz zintegrowaną kartę dźwięko-wą HD (rysunek 5.21).

Rysunek 5.20. Architektura chipsetu 790GX


105

5.2. Chipset

Mostek północny chipsetów firmy SIS dla mikroprocesorów AMD Athlon 64 X2 Du-al-Core i Athlon 64 FX komunikuje się z CPU za pomocą magistrali Hyper Trans-port oraz obsługuje magistralę PCI Express x16. Jest połączony z Media I/O magistralą MuTIOL o przepustowości 1 GB/s. Media I/O integruje analogiczne technologie jak w przypadku produktów dla mikroprocesorów Intela (rysunek 5.22).

Rysunek 5.21. Architektura chipsetu SIS672FX obsługującego mikroprocesory Intel

Rysunek 5.22. Architektura chipsetu SIS756FX obsługującego mikroprocesory AMd



106

Architektura chipsetów firmy NVIDIAStosunkowo niedawno do grupy producentów chipsetów dołączył potentat w dziedzi-nie produkcji układów graficznych — firma NVIDIA Corporation. Chipsety NVIDIA współpracują z mikroprocesorami firm Intel i AMD i noszą wspólną nazwą nForce.

Odpowiednik mostka północnego NVIDIA określa się mianem SPP (ang. System Platform Processor — procesor platformy systemowej), mostek południowy nazwano MCP (ang. Media and Communications Processor — procesor komunikacyjny i me-diów). Układy mostka północnego zintegrowane z chipsetem graficznym noszą na-zwę IGP (ang. Integrated Graphics Platform — zintegrowana platforma graficzna). Do wymiany informacji między komponentami chipsetu wykorzystano magistralę Hy-per Transport.

Chipsety przeznaczone dla mikroprocesorów Intela oznaczone są małą literą „i” (np. nForce 790i Ultra SLI obsługujący Intel Penryn, Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Core 2 Duo). Układ SPP, stosowany w najnowszych chipsetach, obsługuje trzy kanały PCI Express x16 pozwalające na pracę w trybie SLI (ang. Scalable Link Interface — inter-fejs skalowalnego łącza). SLI umożliwia zamontowanie trzech kart graficznych, które jednocześnie renderują (ang. render — prezentowanie obrazu na ekranie monitora na podstawie danych cyfrowych) obraz widoczny na monitorze, zwiększając wydajność podsystemu graficznego. Dodatkowo SPP obsługuje dwukanałową pamięć DDR3 SDRAM i umożliwia komunikację z mikroprocesorem za pomocą magistrali FSB pra-cującej z prędkością 1,6 GHz. SPP wymienia informacje z MCP za pomocą magistrali Hyper Transport pracującej z częstotliwością 1 GHz. Układ MCP obsługuje magistrale PCI Express x1 i x8, USB 2.0, Gigabit Ethernet, kartę dźwiękową HD, interfejs SATA i magistralę PCI (rysunek 5.23).

Chipsety NVIDIA projektowane dla mikroprocesorów firmy AMD oznaczone są małą literą „a” (np. nForce 980a SLI). Na uwagę zasługuje fakt, że w najnowszych produk-tach układ MCP (w chipsetach dla CPU Intela MCP jest odpowiednikiem mostka po-

Rysunek 5.23. Architektura chipsetu NVIdIA nForce 790i Ultra SLI


107

5.2. Chipset

łudniowego) przejął rolę mostka północnego połączonego z mikroprocesorem AMD za pomocą magistrali Hyper Transport 3.0 (51,2 GB/s). Odpowiednikiem mostka połu-dniowego jest układ nForce 200, który obsługuje wyłącznie trzy kanały PCI Express x16 w układzie SLI służące do współbieżnej pracy z kartami graficznymi (rysunek 5.24).

Oddzielną grupę produktów firmy NVIDIA stanowią układy mGPU (ang. motherboard Graphics Processing Unit — procesor graficzny dla płyt głównych), czyli układy graficz-ne o cechach chipsetu. Najnowsze produkty dla mikroprocesorów Intela to seria 9000, a dla AMD — 8000 (rysunek 5.25). W założeniu linia tego typu produktów adreso-wana jest do użytkowników, którzy chcą posiadać komputer o stosunkowo dobrych parametrach za rozsądną cenę.

Rysunek 5.24. Architektura chipsetu NVIdIA nForce 780a SLI

Po przeanalizowaniu budowy chipsetów dla mikroprocesorów AMD można pokusić się o stwierdzenie, że inżynierowie firmy NVIDIA całkowicie przeprojektowali dotychczaso-wą architekturę układów tego typu.

INForMACJA

Rysunek 5.25. Architektura układu mGPU oznaczonego GeForce 8300 dla płyt współpracujących z mikroprocesorami firmy AMd



108

5.3. BIOS płyty głównejPodczas włączania komputera klasy PC (inicjacji po naciśnięciu przycisku Power na obudowie) na ekranie pojawiają się różnego rodzaju informacje dotyczące zainstalo-wanej karty graficznej, konfiguracji kanałów IDE, ilości pamięci operacyjnej itp. Jak to się dzieje, że mimo niewczytanego systemu operacyjnego płyta główna testuje zamon-towane komponenty, sprawdza poprawność podłączenia pamięci masowej i operacyj-nej i dodatkowo informuje użytkownika o efektach?

Każda płyta główna przeznaczona dla komputera klasy PC wyposażona jest w specjal-ne oprogramowanie określane skrótem BIOS (ang. Basic Input/Output System — pod-stawowy system wejścia-wyjścia), umieszczone w układzie typu ROM (ang. Read Only Memory — pamięć tylko do odczytu) zamontowanym na powierzchni płyty (rysunek 5.26). BIOS jest swojego rodzaju pomostem pomiędzy zainstalowanymi urządzeniami a systemem operacyjnym i uruchamianymi aplikacjami.

5.3.1. Typy układów ROMOprogramowanie niskopoziomowe BIOS instalowane jest w pamięci określanej skró-tem ROM BIOS. Jest to pamięć nieulotna, a dane są przechowywane w niej nawet po odłączeniu napięcia. Idealnie nadaje się zatem do przechowywania informacji wyko-rzystywanych podczas inicjacji komputera (w przeciwieństwie do pamięci RAM).

W 2006 r. firma ALI (ang. Acer Laboratories Incorporated) znana z produkcji układów scalonych przeznaczonych dla komputerów osobistych, w tym chipsetów (seria M), została przejęta przez NVIDIA.

UWAGA

Pojęcie BIOS-u nie jest związane wyłącznie z płytami głównymi. Możemy spotkać na przykład BIOS karty graficznej, niektórych kart sieciowych, napędu optycznego (okre-ślany częściej jako Firmware) lub kontrolera SCSI.

WSKAZÓWKA

Rysunek 5.26. Układ Flash ROM z zapisanym BIOS-em firmy Phoenix technologies


109

5.3. BIOS płyty głównej

Pamięć ROM przechowuje dane w postaci przerw w siatce „drucików” tworzących matrycę z wierszami i kolumnami. Przerwy traktowane są jako zera binarne, natomiast ciągłe połączenia oznaczają binarną jedynkę. W celu odwołania się do określonej ko-mórki należy podać adres (wiersza i kolumny).

Pamięć ROM ewoluowała przez kolejne lata, co sprawiło, że można spotkać płyty główne z BIOS-em zapisanym na różnych typach pamięci nieulotnej:

q ROM. Zwana również MROM (ang. Mask ROM), jest najstarszym typem pamięci ROM. Podczas wytwarzania układu scalonego (proces fotolitografii) producent programuje układ, bez możliwości późniejszej modyfikacji zawartości.

q PROM (ang. Programmable ROM). Odmiana pamięci ROM, która po wypro-dukowaniu jest pusta, co daje możliwość jednokrotnego zaprogramowania. Układ PROM zawiera kompletną siatkę reprezentującą same jedynki. Za pomocą urządzenia zwanego programatorem układów PROM w odpowiednich miejscach „przepalane” są przerwy (zera). W programowaniu pamięci PROM można doszu-kać się analogii do zapisu danych na płytach CD-R.

q EPROM (ang. Erasable PROM — wymazywalny PROM). Odmiana pamięci PROM, którą można wykasować za pomocą światła ultrafioletowego. Kwarco-wa szybka (rysunek 5.27) umożliwia promieniowaniu ultrafioletowemu dostęp do płytki układu pamięci, co powoduje przywrócenie struktury „drucików” do pierwotnego stanu (same jedynki). Do kasowania układów EPROM można użyć specjalnych urządzeń dających możliwość ustawienia czasu naświetlania ukła-dów. Do zapisu wykorzystywany jest programator, analogicznie jak w przypad-ku pamięci PROM. Po zaprogramowaniu szybkę zabezpiecza się metalizowaną naklejką uniemożliwiającą przypadkowe skasowanie (światło słoneczne i oświe-tlenie jarzeniowe emitują promieniowanie ultrafioletowe).

Obecnie termin „tylko do odczytu” stracił na znaczeniu, ponieważ nowsze wersje pa-mięci ROM typu EPROM, EEPROM lub Flash ROM umożliwiają wielokrotny zapis i od-czyt danych.

DEFINICJA

Rysunek 5.27. Układ EPROM



110

q EEPROM (ang. Electrically Erasable PROM — elektrycznie wymazywalny PROM). Jest to odmiana pamięci PROM z możliwością kasowania za pomocą elektryczności. Jej szybsza wersja z buforowaniem nazwana została Flash ROM. Charakterystyczne dla układów EEPROM jest to, że aby wykasować i ponownie zaprogramować układ, nie trzeba wymontowywać pamięci z powierzchni płyty głównej. Układy Flash ROM umożliwiły aktualizowanie BIOS-a za pomocą opro-gramowania pobranego z internetu. Pamięci Flash ROM wytrzymują od 10 000 do 100 000 cykli kasowania.

5.3.2. Składniki BIOSPodstawowym błędem niedoświadczonego użytkownika peceta jest utożsamianie BIOS-u wyłącznie z programem BIOS Setup, który można uruchomić po naciśnięciu określonego klawisza po włączeniu komputera. Jednak układ ROM BIOS przechowuje znacznie bogatszy zestaw oprogramowania niezbędnego do prawidłowego funkcjono-wania płyty głównej i zamontowanych komponentów.

Standardowy BIOS płyty głównej zawiera następujące funkcje:

q POST (ang. Power On Self Test). Procedura POST sprawdza, podczas inicjacji komputera, poprawność działania najważniejszych komponentów: mikroproce-sora, pamięci operacyjnej, napędów i kontrolerów, karty graficznej itp. Umożli-wia tym samym wykrycie ewentualnych uszkodzeń i nieprawidłowości montażo-wych jeszcze przed wczytaniem systemu operacyjnego. Wykryte anomalie POST płyta sygnalizuje, generując odpowiednie kombinacje dźwiękowe lub wizualne (diody LED).

q BIOS Setup. Program umożliwiający użytkownikowi zmianę ustawień BIOS-u. W celu jego uruchomienia zaraz po włączeniu komputera należy wcisnąć określo-ny klawisz lub kombinację klawiszy. Wszystkie ustawienia programu BIOS Setup przechowywane są w pamięci CMOS RAM (ang. Complementary Metal Oxide Semiconductor RAM), której zawartość podtrzymuje bateria litowa zamontowana na płycie głównej (rysunek 5.28).

q BIOS. Zestawienie odpowiednich sterowników stanowiących pomost pomiędzy zainstalowanym sprzętem a systemem operacyjnym.

Rysunek 5.28. Bateria zamontowana na płycie głównej podtrzymująca ustawienia programu BIOS Setup i ustawienia zegara czasu rzeczywistego


111


q ACPI (ang. Advanced Configuration and Power Interface — zaawansowany interfejs zarządzania konfiguracją i energią) będący następcą APM (ang. Advanced Power Management — zaawansowane zarządzanie energią). Interfejs ACPI poprzez BIOS udostępnia systemowi operacyjnemu narzędzia i mechanizmy umożliwiające zarządzanie poborem energii przez zainstalowane urządzenia.

q Bootstrap loader (program rozruchowy). Program umożliwiający odnalezienie głównego rekordu rozruchowego (ang. Master Boot Record — MBR) wczytującego z aktywnej partycji system operacyjny.

5.3.3. Aktualizacja oprogramowania BIOSJedno z prawideł informatycznych mówi: „Jeżeli coś działa dobrze, to nic nie zmie-niaj”. W przypadku oprogramowania BIOS jak najbardziej należałoby się trzymać tej reguły. Istnieją jednak okoliczności, gdy aktualizacja BIOS-u wydaje się uzasadniona.

q Konflikty w menedżerze urządzeń. Czasami, mimo zainstalowania najnowszych sterowników płyty głównej, w menedżerze urządzeń pojawiają się konflikty uniemożliwiające działanie jej komponentów. Taka sytuacja może zachodzić, gdy płyta główna zawiera nowe rozwiązania, a zainstalowana pierwotnie wersja BIOS-u jest jeszcze niedopracowana.

q Obsługa nowszych urządzeń. Aktualizacja BIOS-u może na przykład umożliwić obsługę nowszych mikroprocesorów lub innych komponentów płyty głównej nie-obsługiwanych przez wcześniejszą wersję.

q Brak obsługi dużych dysków. Co jakiś czas łamane są kolejne bariery mak-symalnej pojemności dysków twardych. Może się okazać, że starsza wersja BIOS-u nie obsługuje napędów powyżej określonej pojemności.

q Brak możliwości bootowania niektórych napędów. Czasami istnieje potrzeba uruchomienia systemu operacyjnego z określonego napędu, na przykład z urzą-dzenia typu pendrive. Zainstalowana wersja BIOS-u może nie dawać takich moż-liwości.

Istnieje trzech podstawowych producentów oprogramowania BIOS:

q American Megatrends Incorporated (AMI) (http://www.ami.com/), q Phoenix Technologies (http://www.phoenix.com/), q Award Software (obecnie firma Award została przejęta przez Phoenix)

(http://award-bios.com/).

Najszybszą i najprostszą metodą instalacji nowszej wersji oprogramowania BIOS jest automatyczna aktualizacja poprzez internet. Firma MSI (Micro-Star International) spe-cjalizująca się w produkcji płyt głównych przygotowała pakiet Live Update Online dla systemu Windows. Oprogramowanie pozwala automatycznie odnaleźć i zaktualizo-wać BIOS oraz sterowniki płyty głównej. Zdarza się jednak, że Live Update Online nie znajduje na serwerze najnowszej wersji BIOS-u, mimo że takowa istnieje. Wtedy jedyną metodą jest aktualizacja ręczna z poziomu systemu Windows lub DOS.



112

W celu przeprowadzenia samodzielnego procesu aktualizacji oprogramowania BIOS należy wykonać następujące czynności:

1. Identyfikacja modelu płyty głównej i wersji BIOS. Najłatwiejszą metodą spraw-dzenia wersji posiadanej płyty głównej jest sięgnięcie do dokumentacji sprzętu. Jeśli nie posiadamy instrukcji obsługi, możemy odszukać odpowiednie symbole bezpośrednio na powierzchni płyty. Dodatkowe wskazówki uzyskamy podczas inicjacji komputera, gdy przez moment wyświetlane są informacje dotyczące typu płyty i wersji zainstalowanego BIOS-u (rysunek 5.29). Ostatecznie można pobrać ze strony producenta BIOS-u oprogramowanie do identyfikacji.

2. Pozyskanie odpowiedniej wersji BIOS-u. Po określeniu typu płyty głównej i aktualnie zainstalowanej wersji BIOS-u musimy pobrać jego najnowszy pakiet instalacyjny. Najszybszą metodą jest odwiedzenie strony producenta płyty głów-

Użytkownik chcący wykonać aktualizację oprogramowania BIOS musi mieć świado-mość niebezpieczeństw związanych z tą operacją: q Nowa wersja BIOS-u musi być odpowiednia dla używanego modelu płyty głównej.

Wybranie nieodpowiedniej wersji może spowodować nieodwracalne uszkodzenie sprzętu.

q W miarę możliwości należy zabezpieczyć się przed ewentualną utratą zasilania pod-czas procesu aktualizacji BIOS-u. Chwilowy brak prądu może spowodować uszko-dzenie pamięci BIOS ROM. W tym celu należy zastosować zasilacz awaryjny UPS.

WSKAZÓWKA

Rysunek 5.29. Ekran z informacjami o wersji płyty głównej


113


nej i ściągnięcie odpowiedniego pliku z sekcji „Support — pomoc techniczna”, „Download — pliki do pobrania” lub podobnej. Pakiet najczęściej ma postać archiwum ZIP z kilkoma plikami, z których jeden powinien mieć rozszerzenie BIN, ROM lub ciągu liter i cyfr (plik BIOS-u).

3. Pozyskanie programu do aktualizacji BIOS-u. Jeżeli posiadamy już odpowied-nią wersję BIOS-u, musimy pobrać oprogramowanie umożliwiające aktualizację. W zależności od tego, jakiego producenta płyty głównej wybierzemy, oprogra-mowanie do aktualizacji BIOS-u może być przeznaczone dla systemu Windows 98, 2000, XP, Vista lub dla DOS-u.

4. Aktualizacja BIOS-u. Firma ASUS wykorzystuje do aktualizacji BIOS-u opro-gramowanie z poziomu MS-DOS. Instrukcję aktualizacji odnajdziemy na stronie: http://support.asus.com/technicaldocuments/technicaldocuments.aspx? root=198&SLanguage=pl-pl. Firma Intel wyposażyła swoje płyty główne w mechanizm aktualizacji BIOS z pozio-mu programu BIOS Setup. Instrukcję obsługi można przeczytać na stronie producen-ta: http://www.intel.com/support/pl/motherboards/desktop/sb/CS-022312.htm.

Podobne mechanizmy aktualizacji od jakiegoś czasu stosują również inne firmy, jak na przykład ASUS i GIGABYTE.

5.3.4. BIOS SetupWspółczesne komponenty wchodzące w skład komputera klasy PC mają układy ROM (rysunek 5.30), w których przechowywane są informacje na temat parametrów sprzę-tu. Dzięki temu BIOS potrafi automatycznie konfigurować urządzenia.

Podczas użytkowania komputera PC przychodzi jednak taki moment, gdy zmiana ustawień płyty głównej wydaje się co najmniej uzasadniona, a w wielu przypadkach jest wręcz niezbędna. W celu uruchomienia programu BIOS Setup należy, w pierwszej fazie inicjacji komputera (zaraz po uruchomieniu), nacisnąć odpowiedni klawisz lub kombinację klawiszy (tabela 5.4).

Rysunek 5.30. Moduł dIMM ddR SdRAM z układem ROM przechowującym informacje na temat parametrów pamięci RAM



114

Tabela 5.4. Zestawienie niektórych kombinacji klawiszy uruchamiających program BIOS Setup

Producent BIOSu Klawisze

AWARD Del lub F1

PHOENIX Del, F1, F2, Ctrl+S, Ctrl+Alt+S

AMI Del lub F1

IBM F1

Ustawienia konfiguracyjne mogą się różnić w zależności od producenta oprogramowa-nia BIOS i wersji płyty głównej, jednak zestaw i funkcjonalność podstawowych opcji będą podobne (rysunek 5.31).

Rysunek 5.31. Przykład programu BIOS Setup firmy AWARd

Menu programu BIOS Setup podzielone jest na działy skupiające określone ustawienia płyty głównej, na przykład:

q Standard CMOS Setup (ustawienia podstawowe). Umożliwia skonfigurowanie takich funkcji jak data, godzina, rodzaj stacji dyskietek, napędy ATA/IDE i SATA.

W celu znalezienia odpowiedniej kombinacji klawiszy można sięgnąć do instrukcji ob-sługi płyty głównej lub obserwować komunikaty wyświetlane na ekranie podczas inicja-cji komputera (rysunek 5.29).

WSKAZÓWKA


115


Domyślne ustawienia pozwalają na automatyczne wykrywanie parametrów napę-dów. Wyświetlane są również informacje o ilości pamięci operacyjnej.

q Advanced Chipset Features lub Chipset Features Setup (ustawienia chipsetu). W celu zachowania stabilności komputera ustawienia w tej sekcji powinny po-zostać niezmienione. Opcje pozwalają na dokonanie zmian dotyczących pamięci operacyjnej lub pamięci karty graficznej.

q Advanced BIOS Features lub BIOS Features Setup (ustawienia BIOS-u). Umożli-wia skonfigurowanie zaawansowanych funkcji chipsetu — domyślne ustawienia powinny pozwolić na prawidłowe funkcjonowanie komputera. Warto zwrócić uwagę na opcje First, Second, Third Boot Device służące do konfigurowania kolej-ności przeszukiwania napędów podczas inicjacji komputera.

q Power Management Setup (ustawienia zarządzania energią). Pozwala na usta-wienie różnych funkcji oszczędzania energii, gdy komputer przechodzi w stan wstrzymania.

q PnP/PCI Configurations (ustawienia Plug and Play oraz konfiguracja magistrali PCI). To menu pozwala skonfigurować gniazda PCI. Można przypisać przerwania IRQ (ang. Interrupt ReQuest) dla poszczególnych slotów PCI. Zaleca się pozosta-wienie ustawień domyślnych.

q Integrated Peripherals (ustawienia urządzeń peryferyjnych). To menu pozwala na zmianę parametrów różnych urządzeń wejścia-wyjścia, takich jak kontrolery IDE, porty szeregowe, port równoległy, klawiatura itp.

q PC Health Status lub Hardware Monitor (funkcje diagnostyczne). To menu wy-świetla aktualną temperaturę procesora, prędkość wentylatora itp.

q CPU Frequency/Voltage Control (ustawienia dotyczące zasilania i częstotliwości mikroprocesora i magistral). To menu pozwala zmienić ustawienia częstotliwości oraz poziomy napięć mikroprocesora.

q Load Fail-Safe Options (ustawienie bezpiecznych opcji). Jeśli zmiany wprowa-dzone w BIOS Setup wpłynęły na stabilność komputera, za pomocą tej opcji można przywrócić ustawienia domyślne.

q Load Optimized Defaults (ustawienie domyślnych/serwisowych opcji). Pozwala na automatyczną konfigurację BIOS-u pod kątem optymalnej wydajności.

q Set Password (ustawienia dostępu do BIOS Setup). Umożliwia ustawienie hasła zabezpieczającego dostęp do BIOS Setup.

q Save & Exit Setup (zapisanie ustawień i wyjście z BIOS Setup). Aby zapisać zmia-ny wprowadzone do BIOS Setup, należy wybrać tę opcję, a następnie potwierdzić klawiszem Y.

q Exit Without Saving (wyjście bez zapisania zmian w ustawieniach). Aby nie zapi-sywać zmian wprowadzonych do BIOS Setup, należy wybrać tę opcję, a następnie potwierdzić klawiszem Y.



116

Rysunek 5.32. Interfejs BIOS Setup z górnym menu firmy AMI

Interfejsy BIOS Setup z rozwijanym menu (firmy AMI) umieszczonym w górnej części ekranu mogą zawierać następujące grupy opcji (rysunek 5.32):

q Main (ustawienia podstawowe). Pozwala na skonfigurowanie takich funkcji jak data czy godzina. Wyświetlane są również informacje dotyczące ilości pamięci operacyjnej.

q Advanced (ustawienia zaawansowane). Pozwala dokonać zmian dotyczących pamięci operacyjnej lub pamięci karty graficznej. Umożliwia skonfigurowanie zaawansowanych funkcji chipsetu — domyślne ustawienia powinny umożliwić prawidłowe funkcjonowanie komputera.

q Power (ustawienia związane z zarządzaniem energią). Grupa opcji dotyczących różnorodnych funkcji BIOS-u związanych z zasilaniem i oszczędzaniem energii.

q Boot (ang. Bootable — startowy). W tym zestawie opcji można ustalić kolejność uruchamiania napędów podczas inicjacji systemu.

q Exit (opcje dotyczące zapisu ustawień oraz wyjścia z BIOS Setup). Grupa opcji dotyczących zapisu i odczytu całościowych parametrów konfiguracyjnych BIOS-u.

Dokładny opis poszczególnych ustawień BIOS Setup użytkownik powinien znaleźć w do-kumentacji dołączonej do zakupionego komputera.

WSKAZÓWKA


117


1. Rozpoznawanie formatów płyt głównych. q Wybierz jedną płytę główną udostępnioną przez nauczyciela (np. AT,

ATX, NLX). q Zidentyfikuj ogólny format płyty głównej. q Opisz cechy wybranej płyty głównej w kontekście jej formatu. q Przygotuj sprawozdanie z ćwiczenia.

2. Charakteryzowanie architektury chipsetów. q Odszukaj w instrukcji lub w internecie schemat blokowy chipsetu płyty

głównej komputera z pracowni informatycznej. q Scharakteryzuj chipset według następujących kryteriów:

• obsługiwany mikroprocesor,• magistrala procesora, pamięci (FSB, HT, QPI),• zadania poszczególnych mostków,• interfejs łączący komponenty chipsetu (V-Link, A-Link, HT, DMI),• nazewnictwo mostków.

q Przygotuj sprawozdanie z ćwiczenia.

3. Identyfikowanie układu ROM BIOS na powierzchni płyty głównej. q Wybierz jedną płytę główną udostępnioną przez nauczyciela. q Zidentyfikuj układ ROM BIOS. q Określ producenta układu ROM BIOS. q Odszukaj w instrukcji płyty lub w internecie klawisz uruchamiający

BIOS Setup.

ĆWICZENIA



118

1. Porównaj płyty główne w formatach AT i ATX.2. Czym charakteryzuje się płyta główna w formacie NLX?3. Jakie znasz formaty płyt głównych inne niż AT, ATX i NLX?4. Co charakteryzuje architekturę chipsetów określaną jako North and

South Bridge?5. Wymień zmiany, jakie firma Intel wprowadziła w architekturze koncen-

tratora.6. Na podstawie ilustracji z podręcznika scharakteryzuj najnowsze architek-

tury chipsetów poszczególnych producentów.7. Co oznaczają skróty MCH i ICH?8. Wymień typy układów ROM.9. Jakie składniki zawiera układ ROM-BIOS?

10. W jakich przypadkach aktualizacja BIOS-u jest uzasadniona?11. Wymień sposoby aktualizacji BIOS-u.12. Wymień producentów układów BIOS.13. Wymień klawisze (kombinacje) uruchamiające program BIOS Setup.

PytANIA I PolECENIA KoNtrolNE


100Base-TX, 30010Base-2, 30010Base-5, 3003DNow, 1323DNow! Professional, 1323G, 324, 3253GIO, 19756K, 320790GX, 104

AAC’97, 233AC3, 234, 236access point, 314ACPI, 111ACR, 199, 200ad hoc, 313adapter hosta, 159ADC, 231, 232adres MAC, 302adres pamięci, 204adresowanie pamięci, 128ADSL, 322AFC, 167AGP, 190, 196

tryby pracy, 196złącza, 197

AGP Pro, 196, 197akcelerator grafiki 3D, 212aktualizacja oprogramowania

BIOS, 111akumulator, 122algebra Boole’a, 60, 63algorytm EPMRL, 166A-Link, 103ALU, 122AMD, 102, 136AMD64, 131, 134AMD-751, 103AMR, 199

analogowe układy scalone, 73AND, 60, 64, 65Anisotropic Filtering, 214antena, 315antena panelowa, 315anty-aliasing, 214aparat cyfrowy, 37, 287, 289

aparat kompaktowy, 289wybór, 292

API, 208architektura AMD64, 131architektura DIB, 126architektura EM64T, 131architektura harwardzka, 129architektura IA-32, 131architektura IA-32e, 131architektura mikroprocesora, 129architektura North and South

Bridge, 98architektura

wielordzeniowa, 134architektura x86, 131architektura x86-64, 131architektura z Princeton, 129ARC-Net, 300ARP, 311arytmetyka liczb binarnych, 40ASTRA2connect, 326AT, 91, 254, 263ATA, 28, 154

konfiguracja urządzeń, 157taśmy sygnałowe, 158wersje interfejsu, 155

ATAPI, 156ATI, 103ATX, 25, 35, 92, 252, 255, 263

wersje standardu, 257ATX 12V, 255ATX 2.0, 256audio, 230Audio Codec, 233

AUX, 256AUX IN, 235AV, 292AVI, 227

BBaby AT, 91bajt, 61BCD, 83, 85BD, 177BD-RE, 177BD-ROM, 32, 177BEDO DRAM, 145bezpieczeństwo montażu

komputera, 329bezpiecznik, 71bezprzewodowe sieci

lokalne, 311bezprzewodowy interfejs

sieciowy, 313BHP, 17Bi-Directional, 243big tower, 35, 264Bilinear Filtering, 214binary multiples, 61BIOS, 108

aktualizacja oprogramowania, 111

POST, 110BIOS checksum error, 345BIOS karty graficznej, 210BIOS ROM, 90BIOS Setup, 110, 113

Advanced BIOS Features, 115Advanced Chipset

Features, 115BIOS Features Setup, 115Chipset Features Setup, 115CPU Frequency/Voltage

Control, 115

Skorowidz

354

Skorowidz

BIOS SetupExit Without Saving, 115Hardware Monitor, 115Integrated Peripherals, 115interfejsy, 116konfiguracja dysku

twardego, 338Load Fail-Safe Options, 115Load Optimized Defaults, 115PC Health Status, 115PnP/PCI Configurations, 115Power Management

Setup, 115Save & Exit Setup, 115Set Password, 115Standard CMOS Setup, 114

bit, 61bit parzystości, 152Bluetooth, 249, 271, 275Blu-ray, 32, 177Blu-ray Disc, 33, 177błędy pamięci, 152BNC, 302, 303bootstrap loader, 111Bootup Num-Lock, 271brama, 314bramki logiczne, 60, 63, 121

AND, 64, 65EX-OR, 67NAND, 64, 67NOR, 66NOT, 66OR, 64piktogramy, 64półsumator, 68XOR, 67

BTX, 96, 263bufor Z, 214buforowanie matrycowe, 215bus, 186

Ccable select, 157, 339Cache, 122, 133całkowite zniekształcenia

harmoniczne, 232carry, 46CATV, 323CAV, 174CCD, 274, 284, 285, 288CD, 33, 171CD Audio, 235CD Digital Audio, 235CD-DA, 171CDDI, 300

CD-R, 175CD-ROM, 32, 171CD-RW, 175Centronics, 243cewka indukcyjna, 71CF, 182chipset, 25, 89, 97

975X, 101AMD, 102architektura North and South

Bridge, 98architektura współczesnych

chipsetów, 99Intel, 100NVIDIA, 106SIS, 104VIA Technologies, 102X58, 101

chłodzenie, 26chłodzenie komputera, 261chłodzenie wodne, 140chłodzenie z wykorzystaniem

cieczy, 139chmod, 45CIS, 286CISC, 130clipping, 214CLV, 174CMOS, 64, 70, 288, 345CNR, 200COM, 241, 242CompactFlash, 182Core 2 Quad, 135CPGA, 123CPU, 25, 119CrossFire, 211, 212CrossFire Overdrive, 212CRT, 29, 216CU, 122cyfrowe układy logiczne, 60cylindry, 169, 180Cyrix, 137częstotliwości odświeżania, 224czyszczenie komponentów, 332czytnik kart Flash, 33, 34, 183

DD (przerzutnik), 78DAC, 207, 209, 232dB, 230DB-25, 279DB-9, 302DD, 181DDR SDRAM, 146DDR2 SDRAM, 27, 147

DDR3 SDRAM, 27, 148dekoder, 83dekoder DVD, 227demultiplekser, 85, 87desktop, 35, 264DHCP, 323diagnostyka komputera, 344dial-up, 318DIB, 126Digital 8, 290Digital Theater Systems, 236DIMM, 27, 150DIN, 92DIN 5-pinowy, 270dioda, 71

laserowa, 172LED, 71, 218

DIP, 72DirectX, 215DLP, 226DMA, 156, 204DMI, 100dobór parametrów technicznych

zasilacza, 252dodawanie liczb binarnych, 46dokumentacja, 330Dolby Digital, 236domena magnetyczna, 166DPI, 285DRAM, 27, 143, 144drukarka, 37, 279, 343

atramentowa, 280igłowa, 241, 282kryteria wyboru, 284laserowa, 281termosublimacyjna, 283

DSL, 32, 318, 321DSP, 232, 318D-Sub, 210, 302DTS, 236dual channel, 148DV, 290DVD, 33, 175

dekoder, 227standard „minus”, 176standard „plus”, 177typy nośników, 175

DVD+R, 177DVD+RW, 177DVD+RW Alliance, 177DVD-R, 176DVD-ROM, 32DVD-RW, 176DVI, 210, 220DVI-A, 220DVI-D, 220

355

Skorowidz

DVI-I, 220Dynamic Execution, 132dynamiczna pamięć RAM, 144dysk Flash, 184dysk hybrydowy, 171dysk SSD, 184

budowa, 184MLC, 184SLC, 184

dysk twardy, 165ATA, 154błędy fizyczne, 346błędy logiczne, 346budowa, 167bufor, 170cylindry, 169głowica zapisująco-

odczytująca, 167IDE, 154interfejs, 154, 170kodowanie danych, 166konfiguracja, 338macierz RAID, 164metody zapisu, 167montaż, 338obudowa, 168płytka drukowana z układami

logicznymi, 168pojemność, 170pozycjoner głowicy, 168prędkość obrotowa, 170prędkość przesyłu, 170problemy, 346proces zapisu, 166SAS, 164SATA, 162SCSI, 159sektory, 169specyfikacja, 169strefy, 169średni czas dostępu, 170talerze, 167wydajność, 170zapis magnetyczny, 165zasada działania, 169

dyskietka, 33, 178, 180cylindry, 180sektory, 180ścieżki, 180

działania na liczbach binarnych, 45

dzielenie liczb binarnych, 50dziury, 173dźwięk, 230

częstotliwość próbkowania, 231

dźwięk cyfrowy, 171EAX, 236natężenie, 230próbkowanie, 231rozdzielczość

próbkowania, 231wielokanałowy dźwięk

przestrzenny, 236wysokość, 230

EEAX, 236E-carrier, 324ECC, 152ECP, 243ED, 181EDGE, 324, 325EDO DRAM, 145EEPROM, 110, 181efekt mgły, 214EISA, 192elektroniczne układy scalone, 69EM64T, 131Enhanced 3DNow!, 132enkoder, 83EPMRL, 166EPP, 243EPROM, 109eSATA, 100, 162, 163Ethernet, 31, 300EX-OR, 67ExpressCard, 202external bus, 187extranet, 299

Ffala dźwiękową, 230Fast Ethernet, 301FC-PGA, 123FC-PGA2, 123FDD, 178FDDI, 300filtrowanie

anizotropowe, 214dwuliniowe, 214trójliniowe, 214

FireWire, 234, 246fixed-point numbers, 54Flash, 28, 181Flex-ATX, 94format ATX, 25formaty płyt głównych, 91

AT, 91ATX, 92

BTX, 96ITX, 96NLX, 94WTX, 95

fotodetektor, 172fotolitografia, 119, 144FP, 55FPM DRAM, 145FPU, 122FSB, 126FST, 222FTP, 304, 305Full size AT, 91full-duplex, 128, 188, 301funktory logiczne, 63

GGame Cube, 265gaśnice, 21generator dźwięku, 232Gigabit Ethernet, 301głośniki, 237

parametry, 238zestaw głośnikowy, 238, 239

głowica magnetorezystywna, 168

głowica zapisująco-odczytująca, 167

GMR, 168GND, 72gniazda

karta dźwiękowa, 234mikroprocesor, 89, 124pamięć operacyjna, 89USB, 245

GPRS, 324GPU, 206, 208grafika 3D, 212GSM, 324

Hhalf-duplex, 188, 299, 302hałas, 18hard disk, 27HD, 181, 228HDD, 28HDMI, 211, 220, 292heat pipe, 139HFC, 323HHD, 171Hi8, 290High Definition, 101Home Theater Personal

Computer, 265

356

Skorowidz

host, 298Hot Plugging, 244, 248Hot Swap, 244, 246, 248, 342hot-plug, 202HSDPA, 325HSPA, 324, 325HSUPA, 325HTPC, 265hub, 308, 309HVD, 160Hybrid CrossFire, 212Hybrid SLI, 212Hyper Transport, 127Hyper-Threading

Technology, 132Hz, 224

IIA-32, 131IA-32e, 131, 134IBM PC/XT, 136ICH, 100ICMP, 311IDE, 28, 154identyfikacja modelu płyty

głównej, 112IEC, 62IEEE 1284, 243

tryby pracy, 243IEEE 1394, 234, 244, 246

odmiany standardu, 247IEEE 802.11, 311IEEE 802.3, 300IEEE 802.5, 300IGP, 106IHA, 100iLink, 246informacja cyfrowa, 61instrukcja obsługi, 330Intel, 100, 136interfejsy

ATA, 154bezprzewodowe, 248dyski twarde, 154IEEE 1394, 246MIDI, 232SAS, 164SATA, 162SCSI, 159urządzenia peryferyjne, 241USB, 244

interferencja, 189internet, 299, 317internetowe połączenia

satelitarne, 326

intranet, 299IOH, 101IP, 310IPS, 219IPX/SPX, 310IrDA, 248IRQ, 204ISA, 190ISDN, 32, 321

kanały, 321ISM, 249ITX, 96

Jjednostki informacji, 61jedynka bitowa, 166JK, 77

Kkabel koncentryczny, 303kabel światłowodowy, 307kamera cyfrowa, 37, 287, 290

wybór, 293kamera internetowa, 37kanały DMA, 204kanały IRQ, 204karta dźwiękowa, 29, 231

budowa, 232generator dźwięku, 232gniazda, 234montaż, 341parametry, 231procesor DSP, 232przetworniki, 232złącze magistrali, 233

karta graficzna, 28, 206akceleracja grafiki 3D, 212BIOS, 210budowa, 207CrossFire, 211DirectX, 215elementy, 207GPU, 208interfejsy API, 215konwerter cyfrowo-

analogowy, 209magistrala rozszerzeń, 210montaż, 340OpenGL, 215oprogramowanie, 211pamięć RAM, 208potok graficzny, 213procesor graficzny, 208przetwarzanie grafiki, 208

RAMDAC, 209schemat blokowy, 213SLI, 211sterowniki, 211zestaw wyjść, 210

karta sieciowa, 30, 302adres MAC, 302transfer danych, 302złącza, 301

karta telewizyjna, 227karta wideo, 228karty pamięci Flash, 34, 181kasetka, 173Kempa Satellite Networks, 326kineskop, 216klawiatura, 36, 268

budowa, 269kod przerwania, 271kod wykonania, 271komputer przenośny, 272konstrukcja kopułkowa, 270konstrukcja

mechaniczna, 270konstrukcja

membranowa, 270konstrukcja

pojemnościowa, 270multimedialna, 269Num Lock, 271podłączenie

do komputera, 270przełącznik klawisza, 270QWERTY, 269QWERTZ, 269układy klawiszy, 269zasada działania, 271

klawiatura maszynistki, 269klawiatura programisty, 269kod 1 z 10, 83kod BCD, 83kod przerwania, 271kod wykonania, 271koder, 83komórka bitu, 166komputer klasy PC, 24komputer multimedialny, 230komputer przenośny, 37

klawiatura, 272magistrale I/O, 201

komputerowe stanowisko pracy, 17, 18

komputerowy zasilacz impulsowy, 252

komunikacjaasynchroniczna, 187synchroniczna, 188

357

Skorowidz

komunikacja z monitorem LCD, 219

koncentrator, 308, 309koncentrator USB, 245kondensator, 71konfiguracja dysku

twardego, 338konserwacja komputera,

343, 344kontrast obrazu, 223kontrola parzystości, 152konwerter cyfrowo-analogowy,

207, 209korekcja błędów, 152kursor, 273

Llampa kineskopowa, 217LAN, 30, 299laptop, 37LCD, 29, 206, 218, 226LDT, 127LED, 218LGA, 124, 125liczby

dziesiętne, 41ósemkowe, 45stałopozycyjne, 54stałoprzecinkowe, 54, 56szesnastkowe, 43zmiennopozycyjne, 55zmiennoprzecinkowe, 55

liczby binarne, 42, 45dodawanie, 46działania, 45dzielenie, 50liczby ze znakiem, 51metoda uzupełnień do 2, 52metoda znak-moduł, 51mnożenie, 48odejmowanie, 47

licznik, 79asynchroniczny, 80synchroniczny, 80

LIF, 125Lightning Data Transport, 127LPT, 241, 243LSI, 74luminofor, 216lustrzanka cyfrowa, 289LVD, 160

Łłącza dzierżawione, 324

MMAC, 302, 318macierz RAID, 164magistrala, 25, 126, 186magistrala ACR, 199, 200magistrala adresowa, 128magistrala AGP, 196magistrala AMR, 199magistrala CNR, 200magistrala danych, 126magistrala EISA, 192magistrala ExpressCard, 202magistrala FSB, 126magistrala Hyper Transport, 127magistrala I/O, 186

komputer przenośny, 201magistrala ISA, 190magistrala lokalna, 186, 192magistrala MCA, 191magistrala pamięci, 129magistrala PC-Card, 201magistrala PCI, 193magistrala PCI Express, 197magistrala PCMCIA, 201magistrala peryferyjna, 187magistrala QPI, 128magistrala sterująca, 129magistrala USB, 244magistrala VESA, 192magistrala wejścia-wyjścia, 186magistrala zewnętrzna, 187mantysa, 56MAP, 318martwe piksele, 218maska, 216

perforowana, 217szczelinowa, 217szczelinowo-perforowana, 217

master, 157, 339matryca

CMOS, 288CCD, 288

matryca ciekłokrystaliczna, 218aktywna, 218IPS, 219MVA, 219pasywna, 218PVA, 219S-IPS, 219TN, 219

MBR, 111MCA, 191MCH, 100, 101MCP, 106mechanizm Plug and Play, 244

Media I/O, 104Memory Stick, 182metoda uzupełnień do 2, 52metoda znak-moduł, 51mGPU, 107Micro-ATX, 94Micro-FCBGA, 124MicroMV, 291MIDI, 232, 234midi tower, 35, 264mikrofon, 239mikroklimat, 18mikroprocesor, 25, 119

32-bitowy, 13364-bitowy, 133AMD, 136architektura, 129budowa, 119, 120CISC, 130gniazda, 124Intel, 136magistrale, 126montaż, 335obudowa, 122odprowadzanie ciepła, 137overclocking, 137pamięć Cache, 130, 133rejestry, 122RISC, 130schemat blokowy, 121sposób montażu, 125szybkość pracy zegara, 130tryby pracy, 131wielordzeniowy, 134wydajność, 130

mikser dźwięku, 233MIMO, 312mini tower, 35, 264mini-DIN, 270MiniDV, 291miniGBIC, 308minijack, 239MIP Mapping, 214MLC, 184MMC, 181MMX, 132mnożenie liczb binarnych, 48mnożniki binarne, 61MNP10, 320MNP5, 320model TCP/IP, 310modem, 31

ADSL, 322ISDN, 321

modem analogowy, 31, 317budowa, 318

358

Skorowidz

modem analogowystandardy, 319zasada działania, 319

moduły pamięci, 27, 149DIMM, 150ECC, 153montaż, 336RIMM, 151SIMM, 150SO-DIMM, 150

monitor, 29, 216certyfikaty, 225CRT, 216, 217, 224czas reakcji, 223częstotliwości

odświeżania, 224DVI, 220HDMI, 220interfejsy cyfrowe, 220jasność, 223kąty widzenia, 223kineskop, 216kontrast obrazu, 223kryteria wyboru, 221LCD, 218, 224martwe piksele, 218matryce

ciekłokrystaliczne, 218oznaczenia, 225piksel, 218rozdzielczość, 222rozmiar ekranu, 221wielkość piksela, 223wyświetlacz

ciekłokrystaliczny, 218monolityczne układy

scalone, 73montaż komputera, 327, 333

drukarka, 343dysk twardy, 338karta dźwiękowa, 341karta graficzna, 340mikroprocesor, 335moduły pamięci, 336napędy CD/DVD/BD, 340płyta główna, 333podłączenie zasilania do płyty

głównej, 335stacja dyskietek, 337urządzenia peryferyjne, 342zasilacz, 335zestaw głośników, 341

MOS, 70mostek południowy, 97, 98mostek północny, 97, 98motherboard, 25

MPEG, 227MPG4, 227MROM, 109MS, 182MSI, 74MultiMedia Card, 181multiplekser, 85MuTIOL, 104MVA, 219mysz, 36, 273

interfejsy, 275kulkowa, 273optyczna, 273, 274

Nnagrywarki, 174, 175NAND, 64, 67napęd stacji dyskietek, 179napędy optyczne, 32, 172

Blu-ray, 177budowa, 172CD, 172DVD, 172, 175działanie, 172funkcje nagrywarki, 174mechanizm ładujący

nośnik, 173montaż, 340płytka drukowana

z elektroniką, 173prędkość obrotowa, 174prędkość przesyłu, 174silnik, 172, 173specyfikacja, 174średni czas dostępu, 174układ optyczny, 172wydajność, 174

napędy przenośne, 37napędy SSD, 184narzędzia, 331NAT, 323natężenie dźwięku, 230NetBEUI, 311Network Card, 30network resources, 298nForce 720a SLI, 107niedomiar, 48NLX, 94, 263NOR, 66North Bridge, 98NOT, 60, 66notebook, 37NPN, 120Num Lock, 271NVIDIA, 106

Oobiektyw, 291obudowa komputerowa, 35, 263

ATX, 263desktop, 264kryteria wyboru, 265multimedialna, 265NLX, 263SFF, 263, 265tower, 264

obudowa mikroprocesorów, 122ochrona przeciwpożarowa, 21OCR, 287odejmowanie liczb binarnych, 47odprowadzanie ciepła, 137odwzorowanie MIP, 214ogniwo Peltiera, 140, 141okablowanie, 302

FTP, 305kabel koncentryczny, 300, 303kabel światłowodowy, 307skrętka, 304STP, 305UTP, 301, 304

On-The-Go, 246OpenGL, 215OR, 60, 64osprzęt serwisowy, 332oświetlenie, 18overclocking, 137overflow, 46oznaczenia cyfrowych układów

scalonych, 74

Ppamięć, 27

BEDO DRAM, 145błędy miękkie, 152błędy twarde, 152DDR SDRAM, 146DDR2 SDRAM, 147DDR3 SDRAM, 148DRAM, 143, 144ECC, 152EDO DRAM, 145EEPROM, 181FPM DRAM, 145kontrola parzystości, 152korekcja błędów, 152moduły pamięci, 149praca dwukanałowa, 148RAM, 27, 143RDRAM, 149SDRAM, 146

359

Skorowidz

SRAM, 143, 144XDR RDRAM, 149XDR2 RDRAM, 149

pamięć Cache, 122, 130, 133poziomy, 133

pamięć dynamiczna, 144pamięć Flash, 181pamięć masowa, 27, 154pamięć operacyjna, 143pamięć optyczna, 171pamięć podręczna, 133pamięć USB, 37Parallel ATA, 154, 156pasta przewodząca, 139PATA, 156PC, 24PCI, 190, 193

gniazda, 194, 195wersje standardu, 193

PCI Express, 100, 197wersje, 199złącza, 198

PCIe, 197PCI-E, 197PCI-X, 194PCMCIA, 201pełny duplex, 188pendrive, 37, 183PGA, 123pierwsza pomoc, 19piksel, 218piktogram bramek

logicznych, 64piktogram Wi-Fi, 312PIO, 155Pixel Shader, 214Plug and Play, 194, 203,

244, 342płyta główna, 25, 89

BIOS, 108chipset, 97formaty, 91identyfikacja modelu, 112montaż, 333producenci, 90

płyty, 173BD, 177CD, 176DVD, 175, 176

PnP, 194, 244, 246PNP, 121podczerwień, 248podkręcanie zegara, 137podłączanie na gorąco, 202podłączenie zasilania do płyty

głównej, 335

podstawa, 56podsystem audio, 230podsystem graficzny, 206podzespoły, 24

czytnik kart Flash, 33drukarka, 279dysk twardy, 27, 165głośniki, 237karta dźwiękowa, 29, 231karta graficzna, 28, 206karta sieciowa, 30karta telewizyjna, 227karta wideo, 228klawiatura, 36, 268mikroprocesor, 25, 119modem, 31moduły pamięci RAM, 27monitor, 29, 216mysz, 36, 273napędy optyczne, 32obudowa komputerowa,

35, 263płyta główna, 25, 89skaner, 284stacja dyskietek, 33, 178urządzenia peryferyjne, 36zasilacz, 34, 251zestaw chłodzący, 26

point to point, 127, 197pointing devices, 273pola, 173połączenia

kablowe, 32komórkowe, 32satelitarne, 32, 326szerokopasmowe, 320telefoniczne, 318

połączenie z internetem, 317CATV, 323DSL, 321ISDN, 321łącza dzierżawione, 324modem analogowy, 317połączenia satelitarne, 326połączenia

szerokopasmowe, 320telefonia komórkowa, 324

porażenie prądem elektrycznym, 20

port równoległy, 241, 242Centronics, 243tryby pracy, 243

port szeregowy, 241, 242RS-232, 242UART, 242

porty I/O, 204, 241

porty IrDA, 248porty komunikacyjne, 36POST, 110, 158, 345potencjometr, 71potok graficzny, 212, 213Power, 344poziomy macierzy RAID, 164pozycyjne systemy liczbowe, 40pożar, 21pożyczka, 47pół-dupleks, 188półsumator, 68PPGA, 123prawo Moore’a, 134prawo Shannona, 320procedura POST, 345procesor, 25

procesor DSP, 232procesor graficzny, 207, 208procesor wielordzeniowy, 134

program rozruchowy, 111projektor multimedialny, 226

DLP, 226LCD, 226

projektowanie układów z wykorzystaniem bramek logicznych, 69

PROM, 109protokoły, 310

IPX/SPX, 311NetBEUI, 311TCP/IP, 310

protokoły komunikacyjne, 310próbkowanie, 231prymitywy, 214przełącznik, 30przełącznik klawisza, 270przełącznik sieci Ethernet, 308przeniesienie, 46przepełnienie, 46przeplatanie, 146przerwania sprzętowe, 204przerzutnik, 75

asynchroniczny, 76D, 78JK, 77RS, 76synchroniczny, 76

przesunięcie sygnału, 189przetwarzanie

dwurdzeniowe, 132przetwarzanie grafiki, 208przetwarzanie równoległe, 135przetwornik ADC, 231przetwornik DAC, 209przetwornik obrazu, 291

360

Skorowidz

PS/2, 270, 275punkt dostępowy, 313, 314PVA, 219

QQPI, 128Quad SLI, 211QWERTZ, 269

Rradiator, 26, 138

aktywny, 138pasywny, 138

RAID, 164poziomy, 164

RAM, 27, 143RAMDAC, 209RDRAM, 149regulator napięcia, 89rejestr, 82

równoległy, 83szeregowy, 83

rejestry mikroprocesora, 122rejestr flagowy, 122

renderowanie, 214rezystor, 71RIMM, 151RISC, 130RJ-11, 317RJ-45, 30, 302, 306RLL, 166ROM BIOS, 108router, 314rozdzielczość, 222rozmiar ekranu, 221rozwiązywanie problemów, 344

chłodzenie mikroprocesora, 347

dysk twardy, 346pamięć operacyjna, 347podsystem audio, 348podsystem wideo, 348uruchamianie komputera, 344zasilanie, 348

równoległy interfejs ATA, 154RS, 76RS-232, 242, 318

SS.M.A.R.T., 156S/PDIF, 234SAS, 164

SATA, 28, 162, 190okablowanie, 163standardy, 162złącza, 163

SB1394, 246SCA, 161scalone układy cyfrowe, 73schemat blokowy

mikroprocesora, 121SCSI, 159

adapter hosta, 159metody przesyłania sygnałów

elektrycznych, 160okablowanie, 160standardy, 159terminator, 161złącza, 160, 161

SCSI SAS, 164SD, 182, 228SDHC, 182SDRAM, 27, 146SDSL, 321SDXC, 182SE, 160SECC, 123Secure Digital, 182sektory, 169, 180SEPP, 123Serial ATA, 162serwer DHCP, 321SFF, 263, 265SFP, 302sieć, 298

ARC-Net, 300CDDI, 300Ethernet, 300extranet, 299FDDI, 300host, 298internet, 299intranet, 299karty sieciowe, 301koncentrator, 308, 309LAN, 30, 299lokalna, 30, 298okablowanie, 302protokoły, 310przełącznik, 308, 310sprzęt, 301standardy łączenia skrętki, 306światłowodowa, 300Token Ring, 300topologie, 299WAN, 299WLAN, 311zasoby, 298

sieć bezprzewodowa, 31, 311antena, 315brama, 314karta sieciowa, 313punkt dostępowy, 313, 314router, 314sprzęt, 313SSID, 312standardy IEEE 802.11, 312szyfrowanie, 313tryb ad hoc, 313WEP, 313Wi-Fi, 311Wireless-A, 312Wireless-B, 312Wireless-G, 312Wireless-N, 312WPA, 313zabezpieczenia, 312

sieć komputerowa, 298SIEMENS, 326SIMM, 150simplex, 188S-IPS, 219SIS, 104SIS672FX, 105skaner, 37, 284

bębnowy, 285CCD, 285CIS, 286gęstość optyczna, 285głębia kolorów, 285kryteria wyboru, 287płaski, 285przystawki do filmów, 285ręczny, 285rozdzielczość, 285

skanowanie, 287skrętka, 304

ekranowana, 305ekranowana folią, 305nieekranowana, 30, 301, 304standardy łączenia, 306

slave, 157, 339SLC, 184SLI, 106, 211Slot, 125słuchawki, 239SM, 182SmartMedia, 182SNR, 232Socket, 124SO-DIMM, 150South Bridge, 98SPGA, 123SPP, 106, 243

361

Skorowidz

sprzęt sieciowy, 301sieci bezprzewodowe, 313

sprzętowy dekoder DVD, 227SRAM, 122, 143, 144SSD, 28, 184SSE, 132SSE2, 132SSE3, 132SSE4, 132SSI, 74SSID, 312S-STP, 305stacja dyskietek, 33, 178

budowa, 178dyskietki, 180głowica, 178montaż, 337pozycjoner głowicy, 178rodzaje napędów, 179silnik, 179taśma sygnałowa, 180

standard IEC, 62Standard-ATX, 94standardy łączenia skrętki, 306StarDSL, 326statyczna pamięć RAM, 144Stencil Buffering, 215sterowniki, 211stosunek sygnału do szumu, 232STP, 304, 305strefy, 169stronicowanie, 145subwoofer, 239sumator, 81

równoległy, 81szeregowy, 81

Super I/O, 98S-Video, 292switch, 30, 308, 310sygnał cyfrowy, 61symbole elementów

elektronicznych, 71synchroniczna magistrala

szeregowa, 189, 241synchroniczny interfejs

szeregowy, 244synteza FM, 232synteza Wavetable, 232system addytywny, 40system liczbowy, 40

binarny, 42decymalny, 41dwójkowy, 42dziesiętny, 41heksadecymalny, 43oktalny, 45

ósemkowy, 45szesnastkowy, 43

szczelina, 173szeregowy interfejs ATA, 162

Śścieżki, 180środki ochrony

przeciwpożarowej, 21środowisko materialne, 18środowiskowe odwzorowanie

wypukłości, 215światłowody, 307

jednomodowe, 308wielomodowe, 308

Ttablet graficzny, 277tablica prawdy

AND, 65NAND, 67NOR, 66NOT, 66OR, 65XOR, 68

tacka, 173talerze, 167T-carrier, 324tCL, 144TCP, 311TCP/IP, 297, 310tCR, 144techniki tworzenia

grafiki 3D, 212technologia planarna, 72technologia szerokopasmowa, 31tekstury, 214telefonia komórkowa, 324terminator

BNC, 303SCSI, 161

TF, 167TFT, 218Thick Ethernet, 300Thin Ethernet, 300TN, 219TO, 72Token Ring, 300topologie sieci, 299touchpad, 37, 276tower, 35, 264trackball, 275trackpoint, 276transfer danych, 302

transformator, 71translacja NAT, 323transmisja

asynchroniczna, 188równoległa, 187szeregowa, 187

tranzystor, 71, 120NPN, 120

tRAS, 144tRCD, 144Trilinear Filtering, 214tRP, 144tryby pracy mikroprocesora, 131

tryb 64-bitowy, 131tryb chroniony, 131tryb rzeczywisty, 131tryb zgodności, 132

TTL, 64, 70, 72TV-Out, 211twardy dysk, 27tyrystor, 71

UU2, 52UART, 242UDMA, 156UDP, 311udzielanie pierwszej pomocy, 19układ klawiszy, 269układ optyczny, 172układy cyfrowe, 60, 69

asynchroniczne, 70bipolarne, 70CMOS, 70kombinacyjne, 70sekwencyjne, 70synchroniczne, 70TTL, 70unipolarne, 70

układy logiczne, 60układy ROM, 108układy scalone, 60, 72

analogowe, 73cyfrowe, 73hybrydowe, 73monolityczne, 73obudowa, 72oznaczenia, 74stopień scalenia, 74układy mieszane, 73

ULSI, 74Ultra DMA, 156Ultra V-Link, 102Ultra-ATA, 155UMTS, 325

362

Skorowidz

underflow, 48UPS, 35, 259urządzenia

optyczne, 274PCMCIA, 201pendrive, 183peryferyjne, 36, 241wejściowe, 268wskazujące, 273

USB, 190, 244, 271, 275, 292gniazda, 245koncentrator, 245złącza, 245

USB 1.1, 245, 246USB 2.0, 245USB 2.0 Hi-Speed, 246USB 3.0 Superspeed, 246UTP, 30, 301, 304

VV.34, 319V.42, 320V.42 bis, 320V.44, 320V.90, 320V.92, 320vampire tap, 304VCC, 72VDD, 72VESA, 192VHDCI, 160VIA Technologies, 102, 137VLSI, 74V-MAP, 102

WWAN, 299warystor, 71Wavetable, 232WEP, 313wersje standardu ATX, 257węzły sieciowe, 298wielokanałowy dźwięk

przestrzenny, 236wielokrotności binarne, 62wielomianowy zapis liczby, 41wierzchołki, 214Wi-Fi, 31, 271, 311wirtualny tryb rzeczywisty, 131WLAN, 275, 311WPA, 313wskaźnik stosu, 122

współczynnik zniekształceń nieliniowych, 232

WTX, 95wybór sprzętu

aparat cyfrowy, 292drukarka, 284kamera cyfrowa, 292monitor, 221obudowa, 265skaner, 287

wyciszanie komputera, 261wydajność mikroprocesora, 130wyładowania

elektrostatyczne, 330wypalanie płyty, 176wysokość dźwięku, 230wyświetlacz

ciekłokrystaliczny, 218

Xx86, 131x86-64, 131xD, 182xD Picture Card, 182XDR RDRAM, 149XDR2 RDRAM, 149XFP, 302XOR, 67

YYagi, 315

Zzamiana liczby dziesiętnej

na postać binarną, 42na postać szesnastkową, 44

zamiana parametrów fali dźwiękowej na dane cyfrowe, 231

zapis liczb binarnych ze znakiem, 51

zapis magnetyczny, 165zapis na płytach, 176zasady bezpieczeństwa i higieny

pracy, 17zasilacz, 34, 251

AT, 254ATX, 252, 255ATX 2.0, 256dobór parametrów

technicznych, 252

impulsowy, 251problemy, 258transformatorowy, 251

zasilacz awaryjny UPS, 35, 259akumulator, 260odmiany zasilaczy, 260off-line, 260on-line, 260parametry, 260

zasoby sieciowe, 298zasoby systemowe, 202

kanały DMA, 204kanały IRQ, 204porty I/O, 204

Z-buffering, 214zero bitowe, 166zestaw chłodzący, 26zestaw do czyszczenia, 332zestaw głośnikowy, 238, 341zestaw komputerowy, 24zestaw montażowy, 331zestaw pomiarowy, 331zewnętrzne SATA, 163zewnętrzne urządzenia

peryferyjne, 279ZIF, 125złącza

AGP, 196, 197ATA, 339BNC, 302, 303Centronics, 243DVI, 220HDMI, 221magistrale I/O, 89mini-DIN, 270okablowanie sieciowe, 301PATA, 156PCI, 194, 195PCI Express, 198PCI-Express 6-pinów, 258PS/2, 271RJ-45, 302, 306SATA, 163SCSI, 160, 161USB, 245zasilanie ATX, 255zasilanie napędów SATA, 256zasilanie zasilacza AT, 254

ZM, 51znaki ochrony

przeciwpożarowej, 22zoom, 293zworka, 157

Documents

Urządzenia techniki komputerowej. - Księgarnia ...pdf.helion.pl/urtek2/urtek2.pdf · Podstawowe podzespoły komputera typu PC (identyfikowanie i charakterystyka) . .24 2.1. Płyta