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erfolgreiche High-Density-Implementierung Ressourcen und Lösungen für die

Ressourcen und erfolgreiche Lösungen für die High-Density ...berücksichtigt werden, die entscheidend für eine erfolgreiche Implementierung sind (einschließlich Stromversorgungs-

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erfolgreiche

High-Density-Implementierung

Ressourcen und Lösungen für die

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Im vorliegenden Dokument weist dieses Symbol darauf hin, dass ein Whitepaper zu

dem betreffenden Thema von APC erarbeitet wurde, das zum Download bereitsteht. Klicken Sie auf unserer Website www.apc.com/de auf White Papers.

Auf Seite 9 finden Sie eine Erläuterung der Whitepaper-Fußnoten.

"Eine Partnerschaft mit APC bietet Ihnen zahlreiche Vorteile. Mit APC haben Sie einen Partner, der weltweit für den Schutz von End-to-End-Netzwerken bekannt ist und durch dessen Forschungs- und Entwicklungsinvestitio-nen garantiert ist, dass Ihre Lösungen stets auf modernsten Technologien basieren, um Ihre Netzwerkanforderungen zu erfüllen."

Rodger B. Dowdell Jr., President und Chief Executive Officer

Neue Business- und IT- Trends erfordern High-Density-Anwendungen, die hohe Ansprüche an die netzwerkkritische physische Infrastruktur stellen

Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de2

Geänderte Anforderungen im geschäftlichen Umfeld wirken sich stärker als je zuvor auf die IT-Umgebung aus. Gesteigerte IT-Produktivität, der Trend hin zu anpassungsfähigen Echtzeit-Unternehmen und die Steigerung des IT-Geschäftswerts sind nur einige Beispiele für derartige Anforderungen.

Zur Steigerung der IT-Produktivität müssen Unternehmen die vorhandenen Ressourcen und Anlagen effektiver nutzen, Kosten durch Wirtschaftlichkeit senken und die IT-Kosten insge-samt begrenzen. Der Trend hin zu anpassungsfähigen Echtzeit-Unternehmen erfordert den Zugriff auf Echtzeit-Daten, der unverzichtbar für eine fundierte Entscheidungsfindung ist. Zur Steigerung des IT-Geschäftswerts sind Unternehmen gezwungen, ihre IT- und Geschäftsziele aufeinander abzustimmen, neue Ertragsquellen zu erschließen und einen Wettbewerbsvorteil durch IT-Einsatz zu erzielen.

Da diese geschäftlichen Zwänge alle Teile eines Unternehmens betreffen, können sie erhebliche Konsequenzen für die IT-Abteilungen besitzen und IT-Projektmanager vor neue Probleme stellen. Unternehmen können zur Bewältigung dieser Probleme neue Technologien einführen, zum Beispiel Blade-Server, oder eine Umstellung der IT-Umgebung durch Serverkonsolidierung vornehmen.

Derartige Änderungen können erhebliche Auswirkungen für die netzwerkkritische physische Infrastruktur (Network-critical Physical Infrastructure, NCPI) besitzen. NCPI bildet die Basis jedes hochverfügbaren Netzwerks. Sie umfasst Stromversorgung, Kühlung, Racks und mechanische Komponenten, Sicherheit und Brandschutz, Verkabelung sowie die Verwaltung und Wartung dieser Komponenten.

Die Implementierung von High-Density-Anwendungen (definiert als mehr als 3 kW pro Rack) stellt Anforderungen an Datencentren, die neue Konzepte für die NCPI erfordern. Im Vorfeld der Implementierung ergeben sich zahlreiche Fragen, beispielsweise folgende:

„Kenne ich das Leistungspotenzial des Datencenters meines Unternehmens? Weiß ich, wie es optimiert werden kann?“

LÖSUNGEN FÜR DIESE NCPI-PROBLEME – SEITE 6

„Müssen wir für die Einführung neuer Technologien wie High-Density-Anwendungen spezielle Umgebungen einrichten?“

LÖSUNGEN FÜR DIESE NCPI-PROBLEME – SEITE 8

„Muss ich die Stromversorgungs- und Kühlkapazität überdimensionieren, um High-Density-Anforderungen gerecht zu werden?“

LÖSUNGEN FÜR DIESE NCPI-PROBLEME – SEITE 6

„Warum treten Wärmestaus und Kühlprobleme auf, obwohl das Datencenter meines Unternehmens über ausreichend Stromversorgungs- und Kühlkapazität verfügt?“

LÖSUNGEN FÜR DIESE NCPI-PROBLEME – SEITE 7

„Können High-Density-Anwendungen schnell implementiert werden oder müssen wir eine schrittweise Einführung technologischer Neuerungen vornehmen?“

LÖSUNGEN FÜR DIESE NCPI-PROBLEME – SEITE 8

„Kenne ich die Best Practices für eine High-Density-Implementierung?“

GRUNDLEGENDE VORAUSSETZUNGEN, WICHTIGE HINWEISE UND INSTALLATIONSSTRATEGIEN -SEITE 3-5

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Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de 3

In diesem Dokument werden eine Reihe von Best Practices erläutert, die im Rahmen der High-Density-Implementierung beachtet werden sollten. Hierzu zählen die Vorgehensweisen in den Abschnitten „Grundlegende Voraussetzungen“, „Installationsstrategien“ und „Wichtige Hinweise“.

Der zunehmende Einsatz von High-Density-Installationen in bestehenden und neuen Datencentren-Umgebungen bereitet erhebliche Probleme, insbesondere im Hinblick auf die geänderten Stromversorgungs- und Kühlanforderungen.

Konventionelle Datencentren mit herkömmlichen Stromversorgungs- und Kühlsystemen verfügen nur über begrenzte Fähigkeiten zur Unterstützung von High-Density-Installationen.

• Korrekte Ermittlung der Leistungsdichte Zur Auswahl der richtigen Strom- und Kühlinfrastruktur müssen Sie die Leistungsdichte präzise ermitteln. Die Ergebnisse können je nach dem dabei eingesetzten Verfahren stark variieren. Besonders exakte Zahlen erhalten Sie, wenn Sie die Leistungsdichte auf Rackebene und nicht auf Reihen- oder Raumebene ermitteln.

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• Kenntnis der Ursachen für Datencentren-Kosten Viele Anwender sind der Ansicht, dass die Datencentren-Kosten in erster Linie von der Grundfläche abhängen. Wenn dies der Fall wäre, könnten die Kosten durch eine Erhöhung der Gerätedichte und eine entsprechen-de Verkleinerung der Fläche gesenkt werden. Ab einer Leistung von mehr als 4 oder 5 kW pro Rack kann die Gesamtfläche durch eine weitere Steigerung der Gerätedichte jedoch nicht weiter verkleinert werden. Dies lässt darauf schließen, dass eine reine Erhöhung der Gerätedichte ohne erhebliche Senkung des Stromverbrauchs zu keinerlei Einsparungen führt. Um die Vorteile von High-Density-Anwendungen voll auszuschöpfen, müssen Sie den Stromverbrauch senken und nicht die Leistungsdichte erhöhen.

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• Ermittlung vorhandener Beschränkungen Bestehende Datencentren können gravierende Beschränkungen aufwei-

sen, die entweder gar nicht oder nur mit einem unzumutbaren Kostenaufwand geändert werden können. Folgende Bereiche müssen überprüft werden:

- Kapazität der Präzisionsstromversorgung zur Ermittlung eventueller Beschränkungen.

- Kapazität der Präzisionskühlung zur Ermittlung eventueller Beschränkungen.

- Vorhandenes Platzangebot, das unter Umständen nur bestimmte Lösungsansätze zulässt.

- Das Fehlen eines Deckenhohlraums, das die Auswahl auf bestimmte Modellvarianten einschränkt.

- Begrenzte Kapazität von Doppelböden, die eine ordnungsgemäße Belüftung beeinträchtigen kann.

- Gewichtseinschränkungen aufgrund der eingeschränkten Tragfähigkeit des Bodens.

Die Analyse der vorhandenen Gegebenheiten und die Kenntnis der Beschränkungen sind grundlegende Voraussetzungen für eine erfolgreiche Implementierung.

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• Kühlungsanforderungen (Versorgung des Gehäuses mit kühler Luft) Herkömmliche Datencentren können konstruktionsbeding-te Einschränkungen aufweisen (vorhandene Bodenfliesen und Datencentren-Grundrisse) und sind deshalb unter Umständen nicht für die Kühlung von High-Density-Anwendungen mit mehr als 6 kW pro Rack geeignet.

• Kühlungsanforderungen (Abführung der warmen Abluft aus dem Gehäuse) Aufgrund der gleichen Einschränkungen wie bei der Kühlluftversorgung kann unter Umständen die warme Abluft nicht ordnungsgemäß abgeführt werden. Bei Datencentren konventioneller Bauweise können diese Beschränkungen unter Umständen nur durch besondere konstruktive Maßnahmen beseitigt werden.

• Kühlungsanforderungen (Fernhalten der warmen Abluft vom Lufteinlass von Geräten) Ohne entsprechende konstruktive Maßnahmen kann die Abwärme von den Ablüftöffnungen der Geräte auf dem kürzesten Weg (durch das Rack hindurch) wieder zum Lufteinlass gelangen. Bei der Planung eines Datencenters ist unbedingt zu beachten, dass die höhere Strömungsgeschwindigkeit der Luft bei High-Density-Anwendungen Probleme mit der Luftstromführung verursacht.

• Stromanforderungen High-Density-Anwendungen erfordern die Verlegung zusätzlicher Kabel, die bei einer herkömmlichen Datencenter-Architektur mit Doppelböden kompliziert und teuer sein kann.

Anforderungen auf RackebeneHigh-Density-Anwendungen stellen auf Rackebene ganz andere Anforderungen an die Stromversorgung und Kühlung als

herkömmliche Systeme. Bei Rackanwendungen mit hoher Gerätedichte müssen eine Reihe von konstruktiven Problemen

berücksichtigt werden, die entscheidend für eine erfolgreiche Implementierung sind (einschließlich Stromversorgungs- und

Kühlungsanforderungen).1

Allgemeine AnforderungenVor der Implementierung von High-Density-Anwendungen müssen Sie die allgemeinen Anforderungen an die

Umgebung kennen, von denen eine erfolgreiche Implementierung abhängt.

BEST PRACTICES– GRUNDLEGENDE VORAUSSETZUNGEN

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Bei der Implementierung von High-Density-Gehäusen werden fünf grundlegende Strategien unterschieden. Die Kenntnis der einzelnen Strategien sowie der grundlegen-den Voraussetzungen und wichtigen Hinweise ist entscheidend für eine erfolgreiche Implementierung. Diese Strategien für neue und bestehende Datencentren sind in der folgenden Tabelle aufgeführt, geordnet nach dem Schwierigkeitsgrad der Umsetzung.

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Fünf Installationsstrategien für High-Density-Anwendungen

Verteilung der Last1 VERTEILUNG VON GERÄTEN AUF MEHRERE GEHÄUSE ZUR VERMEIDUNG VON BELASTUNGSSPITZEN

Anwendungsgebiet Vorteile Nachteile

Vorhandene Datencentren, sofern die High-Density-Geräte nur einen geringen Teil der Gesamtlast ausmachen

Überall anwendbar, erfordert keine Planung

In vielen Fällen ohne zusätzliche Kosten realisierbar

High-Density-Geräte müssen über eine noch größere Grundfl äche als bei der zweiten Strategie verteilt werden

Erhöhter Platzbedarf

Potenzielle Probleme bei der Verlegung von Datenkabeln

Nutzung vorhandener Kühlreserven2

BEREITSTELLUNG EINER MITTLEREN KÜHLKAPAZITÄT UND FESTLEGUNG VON REGELN, DIE DIE NUTZUNG NICHT VERWENDETER KAPAZITÄT DURCH HIGH-DENSITY-GERÄTE ERMÖGLICHEN

Anwendungsgebiet Vorteile Nachteile

Vorhandene Datencentren, sofern die High-Density-Geräte nur einen geringen Teil der Gesamtlast ausmachen

Erfordert keine neuen Geräte

In vielen Fällen ohne zusätzliche Kosten realisierbar

Begrenzt auf etwa das Zweifache der Bemessungsleistungsdichte

Erhöhter Platzbedarf

Erfordert die Umsetzung komplexer Regeln

Zusatzkühlung3 BEREITSTELLUNG EINER MITTLEREN KÜHLKAPAZITÄT UND INSTALLATION ZUSÄTZLICHER KÜHLANLAGEN

Anwendungsgebiet Vorteile Nachteile

Neue oder umgerüstete Datencentren

Gemischte Umgebung

Standort von High-Density-Geräten ist vorab nicht bekannt

Erlaubt bedarfsgerechte Implementierung von High-Density-Anwendungen an beliebigen Standorten

Aufschiebung von Investitionen, hohe Effi zienz und gute Nutzung der Grundfl äche

Beschränkt auf ca. 10 kW pro Gehäuse

Racks und Räume müssen von vornherein entsprechend ausgelegt sein

Dedizierte High-Density-Bereiche4 EINRICHTUNG EINER DEDIZIERTEN HIGH-DENSITY-REIHE ODER -ZONE INNERHALB DES DATENCENTERS

Anwendungsgebiet Vorteile Nachteile

Neue oder umgerüstete Datencentren

Leistungsdichte zwischen 10 und 25 kW pro Rack

Bei zwingend notwendiger Installation der High-Density-Geräte an einem Standort

Maximale Dichte

Optimale Nutzung der vorhandenen Grundfl äche, hohe Effi zienz

High-Density-Geräte müssen nicht über das Datencenter verteilt werden

Ein High-Density-Bereich muss bereits bei der Planung vorgesehen werden bzw. es muss entsprechender Platz dafür reserviert werden

High-Density-Geräte müssen getrennt von anderen Geräten aufgestellt werden

Kühlung des gesamten Raums5 BEREITSTELLUNG VON HIGH-DENSITY-KÜHLKAPAZITÄT FÜR JEDES RACK

Anwendungsgebiet Vorteile Nachteile

Seltene und extreme Fälle umfangreicher High-Density-Installationen mit sehr begrenzter Grundfl äche

Problemlose Nachrüstung bei steigendem Kühlbedarf

Überdurchschnittliche Anschaffungs- und Betriebskosten (bis zu 4-mal höher als bei anderen Konzepten)

Kann zu einer erheblichen Unterauslastung teurer Infrastruktur führen

BEST PRACTICES – INSTALLATIONSSTRATEGIEN

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Vermeidbare Fehler, die die Kühlleistung beeinträchtigenDie meisten Datencentren und Netzwerkräume weisen eine Vielzahl grundlegender Planungs- und Konfigurationsmängel auf, die die Ausschöpfung der theoretischen Kühlkapazität und eine ordnungsgemäße Kühlung von Geräten verhindern.

Diese Mängel werden im Allgemeinen nicht erkannt, weil die Leistungsdichte in Datencentren seit jeher weit unter dem Bemessungswert der Anlagen liegt. Aufgrund der höheren Leistungsdichte neuer IT-Geräte stoßen Datencentren jedoch zunehmend an ihre Bemessungsgrenzen. So wird in vielen Datencentren deutlich, dass sie nicht in der Lage sind, die erwartete Kühlleistung effektiv zu erbringen. Planungsmängel können in folgenden Bereichen auftreten:

• Luftstromführung zum Rack• Anordnung von Racks• Verteilung von Lasten• Kühleinstellungen• Anordnung der Zu- und Abluftöffnungen

Vermeidbare Fehler können zur Bildung von Wärmestaus führen, die Fehlertoleranz und Effizienz verringern und die Kühlkapazität senken, wodurch die Verfügbarkeit beeinträchtigt und die Kosten gesteigert werden.

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Identifizieren grundlegender Bereiche für VerbesserungenIn bestehenden Datencentren können häufig verschiedene Parameter optimiert werden. Vor der Ergreifung anderer Maßnahmen sollten deshalb zunächst entsprechende Korrekturen vorgenommen werden. Beispiele für diese Parameter sind Blenden, Lecks, Konfigurationen, Hindernisse und Ist-Werte. Diese grundlegenden Korrekturen sollten in jedem Fall vorgenommen werden, da sie die Voraussetzung für die Installation von High-Density-Anwendungen in Datencentren bilden.

2, 3, 4

5

In der Abbildung links fehlen Blenden, wodurch warme Abluft wieder zum Lufteinlass an der Rackvorderseite gelangen kann. Die Gerätetemperatur kann hierdurch um bis zu 8 °C ansteigen. Die auf der rechten Seite eingesetzten Blenden wirken als Barrieren, die die Luftzirkulation verbessern und die Ansaugung warmer Abluft verringern. Durch eine generelle Verwendung des rechten Racks mit Blenden kann die Rückführung warmer Abluft zum Geräteeinlass und die Bildung von Wärmestaus vermieden werden. Die Montage ist unkompliziert und kann in fast allen Datencentren zu sehr geringen Kosten durchgeführt werden.

Racks und Zubehör spielen eine wichtige Rolle für die Optimierung des Luftstroms.

- John Tidwell,

IT Operations

ManagerCGB

Enterprises, Inc.

(ohne Abbildung)

- Steve Kitzinger,

Systems Administrator

CGB Enterprises, Inc.

BEST PRACTICES – WICHTIGE HINWEISE

Nicht empfohlene MaßnahmenDie folgenden Maßnahmen zur Senkung der Lufttemperatur werden von Datencentren-Betreibern immer wieder ergriffen, sind jedoch ungeeignet.

• Verringerung der Lufttemperatur

• Ersetzen von Bodenfliesen mit Belüftungsöffnungen durch Fußbodenroste

• Anbringung von Lüftern auf der Oberseite von Racks

• Verlagerung von Racks in einen an allen Seiten offenen Bereich

Diese Maßnahmen sind wenig hilfreich und verschärfen häufig das Problem – sie werden deshalb nicht empfohlen.

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EIN TYPISCHES BEISPIEL

„Die Verfügbarkeit

unserer Systeme war

in erster Linie dadurch

gefährdet, dass die

Kapazität unserer USV

zu 97% ausgelastet

war. Wir mussten

die USV durch eine

Lösung ersetzen, die

kostengünstig war,

wenig Stellfläche

beanspruchte und

die erforderliche

Überbrückungszeit

gewährleisten konnte.

Wir benötigten eine

leistungsfähige Lösung,

die problemlos an die

Stromversorgungsan

forderungen unserer

High-Density-Server

angepasst werden kann.

Die APC InfraStruXure™

Architektur erfüllte alle

diese Anforderungen

und überstieg

gleichzeitig nicht unser

Budget…

Wir schätzen das

InfraStruXure System

vor allem deshalb, weil

es eine vollständig

integrierte Lösung

ist. Wir müssen

uns nicht um eine

Vielzahl gemischter

Komponenten kümmern.

Sollte ein Problem

auftreten, wenden

wir uns einfach an

APC. Bei der künftigen

Erweiterung unseres

Datencenters stellt die

Stromversorgung kein

Problem mehr dar, weil

die InfraStruXure einen

zuverlässigen Schutz

bietet und im Rahmen

unserer weiteren

Expansion unkompliziert

an steigende

Anforderungen

angepasst werden

kann.“

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Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de

Sie kennen das Leistungspotenzial ihres Datencenters nicht? Führen Sie ein Datencenter-Assessment durchVor der Umrüstung eines Datencenters für die Unterstützung von High-Density-Geräten müssen Sie zunächst das aktuelle Leistungspotenzial der Umgebung kennen. Für eine sachgerechte Beurteilung müssen die folgenden Schritte ausgeführt werden:

• Identifizierung der Beschränkungen (bei einer vorhandenen Anlage).• Ermittlung der Bedürfnisse und Vorlieben von Benutzern.• Auswahl einer geeigneten Installationsstrategie.• Festlegung des geeigneten Lösungsansatzes für Stromversorgung und Kühlung.• Planung und anschließende Implementierung der gewählten Lösung.

Für die Identifizierung eventueller Einschränkungen und die Ermittlung des Leistungspotenzials eines Datencenters wird die Durchführung eines Assessments empfohlen. Alle Datencentren-Betreiber sollten grundlegende Kenntnisse über die Durchführung eines Datencenter-Assessments besitzen. Die Beurteilung kann oberflächlich erfolgen, wenn nur ein Blade-Server-Rack vorhanden ist. Bei Installationen mit mehreren Blade-Racks ist jedoch eine wesentlich eingehendere und detaillierte Beurteilung erforderlich. Bei komplexen, sehr teuren oder sehr kritischen Installationen sollte ein Experte zu Rate gezogen werden.

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LÖSUNGEN FÜR NCPI-PROBLEME DURCH HIGH-DENSITY-ANWENDUNGEN

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APC bietet einen Blade Readiness Assessment Service zur Beurteilung von Datencentren an. Im Rahmen dieses Service wird ein Bericht erstellt, in dem praktische Beschränkungen, Möglichkeiten zur Verbesserung der Stromversorgung und Kühlung sowie optimale High-Density-Installationsstrategien aufgeführt werden.

Überdimensionierte NCPI? Bedarfsgerechte Dimensionierung durch rack- und reihenbasierte LösungskonzepteEine Überdimensionierung der Stromversorgungs- und Kühlkapazität

zur Erfüllung von High-Density-Anforderungen ist nicht notwendig.

Stattdessen sollte die Stromversorgung und Kühlung mit rack- und

reihenbasierten Lösungen bedarfsgerecht dimensioniert werden.

Untersuchungen von APC haben ergeben, dass Datencentren und Netzwerkräume in der Regel für eine bis zu dreimal höhere Kapazität ausgelegt sind, als tatsächlich benötigt wird. Eine Überdimensionierung ist jedoch mit zusätzlichen Anschaffungs- und Wartungskosten verbunden, die einen Großteil der Gesamtkosten über die Nutzungsdauer ausmachen. Die meisten dieser Zusatzkosten können durch die Verwendung einer NCPI-Architektur aufgefangen werden, die kostengünstig an geänderte Anforderungen angepasst werden kann und gleichzeitig hohe Verfügbarkeit bietet.

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Auch hier gilt, dass sich die benötigte NCPI-Infrastruktur am exaktesten durch die Berechnung der Leistungsdichte auf Rackebene ermitteln lässt. Eine High-Density-NCPI sollte flexibel und so dimensioniert sein, dass sie auf Rack-, Reihen- oder Raumebene eingesetzt werden kann.

Von APC sind bedarfsgerecht dimensionierte Lösungen für Rack-, Reihen- und Rauminstallationen erhältlich.

InfraStruXure™ with Integrated Cooling ist eine Kühllösung auf Rack-, Reihen- oder Raumebene. Das System besteht aus einem InRow-Präzisionskühlsystem und einer innovativen neuen Cooling Distribution Unit . Die einfach zu installierenden InRow-Lösungen machen eine Überdimensionierung der NCPI überflüssig, die häufig bei herkömmlichen High-Density-Architekturen anzutreffen ist.

Das InfraStruXure InRow-Design verfügt über eine Reihe neuer Merkmale, die eine bedarfsgerechte Dimensionierung der High-Density-Installation unterstützen. Die verschiedenen Lösungen ermöglichen eine On-Demand-Luftstromführung und -Kühlung, wodurch Überkapazitäten überflüssig werden und die erforderliche Kühlkapazität am benötigten Ort bereitgestellt werden kann. Mit zwei Netzeingängen und im laufenden Betrieb austauschbaren Modulen sorgen die Geräte darüber hinaus für ein Maximum an Verfügbarkeit.

Als erstes wirklich modulares Kühlsystem versorgt die wegweisende Cooling Distribution

Unit die zu kühlenden Systeme bedarfsgerecht mit Kaltwasser und verwendet damit

einen ähnlichen Ansatz wie die unkompliziert zu konfigurierenden Stromverteilungssysteme der InfraStruXure. Die Verteilung des Kaltwassers erfolgt über flexible, einstellbare „Kühlpeitschen“, wodurch das System unkompliziert an steigende Anforderungen angepasst werden kann. Nahtlose Rohrleitungen verringern die Gefahr von Lecks, die bei herkömmlichen Kaltwassersystemen auftreten können. Die Kühlkapazität des einfach zu installierenden Systems kann problemlos an künftige Änderungen der IT-Umgebung angepasst werden (z. B. bei einer Erweiterung oder Verkleinerung).

InfraStruXure Systeme für High-Density sind integrierte, vorkonfi-gurierte Lösungen, die einzelne Racks oder auch große Datencentren-Umgebungen unterstützen. Diese Lösungen wurden für NCPI-Anforderungen entwickelt, die typisch für High-Density-Anwendungen sind. Sie können innerhalb kürzester Zeit installiert werden und stellen keine besonderen Anforderungen an die Umgebung.

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Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de

Das Prinzip der Kopplung und Neutralisierung funktioniert folgendermaßen:

Die Abwärme (bis zu 30 kW pro Rack) wird in einen abgeschlossenen Bereich geleitet (in einen Korridor oder in einen Bereich innerhalb der Rackeinheit). Anschließend wird die Abluft von integrierten Kühleinheiten angesaugt, auf Raumtemperatur gekühlt und wieder abgegeben (zurück in den Raum oder die Rackeinheit). Da die Warmluft eingeschlossen bleibt und der Abluftweg sehr kurz ist, können High-Density-Geräte effektiv und mit hohem Wirkungsgrad gekühlt werden. Die Systeme können in beliebigen Umgebungen eingesetzt werden (selbst an Standorten, die nur über eine herkömmliche Klimaanlage verfügen) und auf einem normalen Boden oder Doppelboden installiert werden.

InRow-Kühlsysteme, bei denen Stromversorgung und Kühlung

gekoppelt sind, verhindern weitgehend die Vermischung kalter Zuluft und warmer Abluft und ermöglichen damit eine effizientere Kühlung

als herkömmliche Kühlsysteme. Dieser innovative Ansatz erlaubt die Installation von High-Density-Anwendungen in beliebigen Umgebungen. InRow-Anlagen sorgen für eine effiziente Kühlung von High-Density-Systemen in Umgebungen mit normalem Boden und können auch für die Optimierung der vorhandenen Kühlleistung in Umgebungen mit

Doppelboden einge-setzt werden.

Containment-Systeme verhindern eine Vermischung warmer Abluft und kalter Frischluft, da die Abwärme innerhalb der Systeme neutralisiert wird.

Dies ist besonders wichtig bei High-Density-Installationen, da nicht nur die Geschwindigkeit, sondern auch die Menge der warmen Abluft höher ist. Die Kombination von InRow-Kühlung und Containment-System ist für Leistungsdichten bis 30 kW pro Rack ausgelegt.

Diese Lösungen unterscheiden sich grundlegend von herkömmlichen Ansätzen und sind ideal auf die besonderen Anforderungen von High-Density-Installationen abgestimmt.

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LÖSUNGEN FÜR NCPI-PROBLEME DURCH HIGH-DENSITY-ANWENDUNGEN

Wärmestaus und Kühlprobleme? Sorgen Sie dafür, dass die Kühlung berechenbar wird

Selbst wenn Ihr Datencenter über ausreichend Stromversorgungs- und Kühlkapazität verfügt, können Wärmestaus und Kühlprobleme auftreten. Unerwartete Kühlprobleme können durch eine enge Kopplung von Stromversorgung und Kühlsystem und die Neutralisierung warmer Abluft vermieden werden.

Von APC sind verschiedene Lösungen erhältlich, die die Berechenbarkeit der Kühlung steigern.

InfraStruXure™ Lösungen mit Integrated Cooling-

und Containment-Systemen sind in sich geschlossene, unabhängige Systeme. InfraStruXure InRow-

Kühllösungen sind für Technik- und Serverräume sowie große Datencentren erhältlich. Das InRow-Design und die Kühlleistungsanzeige des Systems tragen zu gesteigerter Verfügbarkeit bei.

Das Hot Aisle Containment-System für die Reihen- und Rauminstallation umschließt einen kompletten Korridor. Das Rack Air Containment-System arbeitet ebenfalls nach dem Containment-Prinzip, wird aber bei Racksystemen eingesetzt. Bei diesem System wird die gesamte warme Abluft der IT-Geräte in einem abgeschlossenen Rackbereich bzw. Warmluftkorridor gesammelt und anschließend sofort in einer integrierten, rackbasierten InRow-Klimaanlage gekühlt. Die auf Raumtemperatur abgekühlte Luft wird dann wieder in den Raum zurückgeleitet.

InfraStruXure Systeme für High-Density sind integrierte, vorkonfigurierte Lösungen, die speziell auf die hohen Stromversorgungs- und Kühlanforderungen von High-Density-Umgebungen abgestimmt sind. Diese Systeme sind für Blade-Server führender Hersteller konzipiert und können innerhalb kürzester Zeit implementiert werden.

InfraStruXure™ Manager ermöglicht die zentrale Verwaltung Ihrer netzwerkkritischen physischen Infrastruktur von APC. Die Lösung steigert die Verfügbarkeit von Systemen durch eine Grundrissansicht der Datencenter-Umgebung mit Leistungsangaben zu den einzelnen Racks.

Auch mit Kühllösungen wie der Air Distribution Unit und der neuen Air Removal Unit SX von APC kann die Berechenbarkeit der Kühlung gesteigert werden. Die Modelle sind ideale Lösungen für punktuelle Probleme wie Wärmestaus, die bei einem Einsatz von High-Density-Geräten in einer herkömmlichen Datencenter-Architektur auftreten können.

Das High Density Cooling Enclosure ist ein in sich geschlossenes, unabhängiges Racksystem. Die Kühleinheit befindet sich innerhalb des Gehäuses, wodurch die Rackgeräte optimal mit Kaltluft versorgt werden. Die warme Abluft wird der integrierten Kühleinheit zugeführt und nicht an die Umgebung abgegeben. Dieses System ermöglicht die Implementierung von High-Density-Geräten in beliebigen Umgebungen, auch solchen, die aufgrund schwer zu kontrollierender Bedingungen nicht für IT-Geräte geeignet sind.

Durch die Verwendung von Hot Aisle Containment-Systemen oder Rack Air Containment-Systemen wird eine Vermischung von warmer Abluft und kalter Frischluft verhin-dert. Die Abluft wird ohne vorherige Rückleitung in den Raum gekühlt bzw. neutralisiert.

Da bei InRow-Kühlsystemen der Abstand zwischen der Wärmequelle und dem wärmeabführenden System geringer ist, wird die Kühlluftversorgung berechenbarer.

Herkömmliche Architektur InRow-Architektur

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Durch Standardisierung und die damit eng verwandte Modularisierung kann eine Steigerung des Geschäftswerts erzielt werden. Diese Verfahren bieten vielfältige Vorteile für die NCPI und tragen zur Straffung und Vereinfachung aller Prozesse bei, von der Planung bis hin zum täglichen Betrieb. Die Modulbauweise steigert die Verfügbarkeit und Flexibilität und senkt gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten.

Wenn Sie auf die schnelle Installation von High-Density-Anwendungen angewiesen sind oder technologische Neuerungen nur schrittweise einführen können, empfiehlt sich die Verwendung von modularen, offenen und standardisierten Bausteinen. Die Modulbauweise macht auch die Einrichtung

spezieller Umgebungen überflüssig.

Der Verzicht auf modulare Standardkomponenten bei der Planung einer NCPI ist in mehrfacher Hinsicht mit Kosten verbunden: durch unnötige Ausgaben, vermeidbare Ausfallzeiten und versäumte Geschäftschancen. Was ist die Lösung? Die Installationsstrategie muss sowohl heutige als auch künftige High-Density-Anforderungen berücksichtigen. 6, 7

Sind Sie auf eine kurzfristige Implementierung angewiesen? Benötigen Sie spezielle Umgebungen? Nutzen Sie die Vorteile modularer, offener und standardisierter BausteineEine Überdimensionierung der Stromversorgungs- und Kühlkapazität oder die Einrichtung spezieller Umgebungen ist nicht notwendig, um High-Density-Anforderungen gerecht zu werden. Stattdessen sollte eine NCPI-Architektur verwendet werden, die auf modularen, standardisierten Bausteinen basiert.

InfraStruXure™ ist eine skalierbare Architektur, die problemlos an geänderte Anforderungen angepasst und flexibel erweitert werden kann. Die Lösung integriert Stromversorgung, Kühlung, Racks, Managementfunktionen und ergänzende Services in einer Architektur aus modularen, offenen Bausteinen. Diese flexible Architektur kann problemlos an geänderte Leistungsdichten angepasst werden. Die Modulbauweise der InfraStruXure Lösung ist für unterschiedliche IT-Umgebungen geeignet, von Serverräumen bis hin zu großen Datencentren.

Die InfraStruXure Familie umfasst jetzt auch vorkonfigurierte Systeme

für High-Density-Umgebungen und bietet zusätzliche Funktionen, die die Implementierung von High-Density-Anwendungen optimieren. Die Modulbauweise wird auch bei anderen Systemen eingesetzt, zum Beispiel der neuen Cooling Distribution Unit sowie bei InRow-Systemen mit modularen Lüftern. Sie trägt zu einer Steigerung der Gesamtverfügbarkeit bei gleichzeitiger Verkürzung der mittleren Reparaturdauer bei.

Die Systemarchitektur basiert auf standardisierten Plattformen, die in beliebigen Umgebungen eingesetzt werden können. Das neue

NetShelter®

SX ist ein standardisiertes, herstellerneutrales Rack für die Integration verschiedener Kühllösungen. Jedes beliebige Rack kann jetzt als High-Density-System eingesetzt werden. Durch die Verwendung standardisierter Komponenten können Sie zahlreiche High-Density-Strategien implementieren.

APC ist führender Anbieter von modularen, standardisierten NCPI-Lösungen.

Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de8

LÖSUNGEN FÜR NCPI-PROBLEME DURCH HIGH-DENSITY-ANWENDUNGEN

Page 9: Ressourcen und erfolgreiche Lösungen für die High-Density ...berücksichtigt werden, die entscheidend für eine erfolgreiche Implementierung sind (einschließlich Stromversorgungs-

9Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de

RESSOURCEN UND LÖSUNGEN FÜR HIGH-DENSITY-INSTALLATIONEN

Ressourcen und Lösungen für High-Density-AnwendungenDie anwendungsspezifischen NCPI-Ressourcen und NCPI-Lösungen von APC unterstützen Kunden bei der optimalen Implementierung von High-Density-Installationen. Das Produktportfolio reicht von grundlegenden Assessment-Tools bis hin zu integrierten Lösungen.

Das NCPI Science Center von APC stellt Informationen zum Entwurf und Betrieb von NCPI-Anwendungen für IT-Hersteller und Endanwender bereit. Mit den vom NCPI Science Center entwickelten Verfahren, Richtlinien und Tools können Endbenutzer fundierte Entscheidungen im Rahmen der Planung ihrer NCPI-Investitionen treffen. Das NCPI Science Center hat eine Reihe von Whitepapers zu zentralen Fragen im Zusammenhang mit High-Density-Installationen erarbeitet.

APC bietet außerdem anwendungsspezifische NCPI-Lösungen für die erfolgreiche Implementierung von High-Density-Installationen an. Diese Lösungen berücksichtigen alle Aspekte der grundlegenden NCPI-Architektur und sind mit Leistungsdichten bis 30 kW pro Rack erhältlich.

1 - APC White Paper 46 „Cooling Strategies for Ultra-High Density Racks and Blade Servers“

2 - APC White Paper 125 „Strategies for Deploying Blade Servers in Existing Data Centers“

3 - APC White Paper 49 „Vermeidbare Fehler, die die Kühlleistung in Datencentren und Serverräumen beeinträchtigen ”

4 - APC White Paper 42 “Zehn Punkte zur Lösung von Kühlproblemen beim Einsatz von HighTech-Servern”

5 - APC White Paper 37„Überdimensionierte Datencentren- und Netzwerkraum-Infrastrukturen: Kostenvermeidung

6 - APC White Paper 116 “Standardisierung und Modularität einer physikalischen Infrastruktur für hochverfügbare Netzwerke”

7 - APC White Paper 117 „Netzwerkkritische physische Infrastruktur: Optimierung des Geschäftswerts”

Whitepaper-Fußnoten

Antworten auf Ihre Fragen zu High-Density-Installationen finden Sie auf unserer Anwendungs-Website. Klicken Sie auf unserer Website apc.com auf eine beliebige Kundenumgebung (große Unternehmen, kleine/mittlere Unternehmen, Behörden/Bildungseinrichtungen, Service Provider). Wählen Sie im Abschnitt „Sehen Sie sich unse-re Anwendungslösungen an“ die Option „Anwendungen mit hoher Leistungsdichte .”

BLADE READY™ Programm bietet Sicherheit für KundenDas BLADE READY™ Programm von APC beinhaltet ergänzende NCPI-Technologien in Form von Produkten, Lösungen und Services für NCPI-Blade-Umgebungen. Die Leistungsdichte von Blade-Servern übersteigt die Stromversorgungs- und Kühlkapazität fast aller Datencentren und ist mit einer enormen Wärmeentwicklung verbunden. Darüber hinaus stellen die Geräte besonders hohe Anforderungen an die Interoperabilität innerhalb Ihrer netzwerkkritischen physischen Infrastruktur (NCPI). Um die Blade-Implementierung zu vereinfachen und einen reibungslosen Betrieb zu gewährleisten, sollten Sie Komponenten von Herstellern verwenden, die das Logo BLADE READY™ tragen. Weitere Informationen finden Sie auf der Webseite: www.BladeReady.com

Data Center University™: Online-WeiterbildungsangeboteDas neue Data Center University Programm von APC bietet Online-Kurse zum Thema Planung, Einrichtung und Betrieb von Datencentren (Data Center Design, Build and Operations, DCDBO). Die einstündigen Kurse auf der Website www.datacenteruniversity.com richten sich an IT-Experten, Ingenieure, Anlagenmanager und andere Personen, die mit der Verwaltung von Datencentren betraut sind. Unternehmen und Einzelpersonen können sich jetzt über aktuelle Entwicklungen im Infrastrukturbereich informieren, zum Beispiel Stromversorgung, Kühlung, Verfügbarkeit, Racks, Blade-Server, VoIP, physische Sicherheit, Brandschutz, Standortauswahl, NCPI-Verwaltung und weitere Themen. Schulungskurse und Zertifizierungsprogramme sind für 2006 geplant. Weitere Informationen finden Sie unter: www.datacenteruniversity.com

Cooling Strategies for Ultra-High Density Racks and Blade Servers

* Nicht in allen Regionen verfügbar

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Integrierte NCPI-

Systemarchitektur

bis 30 kW pro Rack• InfraStruXure Systeme für High-Density-

Anwendungen: Eine integrierte, maßgeschneiderte InfraStruXure Lösung speziell für High-Density-Installationen, die für Rack-, Reihen- und Raumumgebungen erhältlich ist.

• InfraStruXure Lösungen: Eine NCPI-Architektur mit integrierter Stromversorgung, Kühlung, Verwaltung und Services in einem rackoptimierten Design für Serverräume und kleine, mittlere und große Datencentren.

Leistung

3 bis 4, 4 bis 6 kW pro Rack• Symmetra LX: Redundanter

Hochleistungsstromschutz mit skalierbarer Kapazität und Überbrückungszeit für beengte Serverräume sowie Sprach- und Datennetzwerke

• Symmetra PX: Redundanter Hochleistungsstromschutz mit skalierbarer Kapazität und Überbrückungszeit für Datencentren.

6 bis 30 kW pro Rack• Symmetra PX: Siehe Beschreibung oben.

• Symmetra MW: Redundanter Hochleistungsstromschutz mit skalierbarer Kapazität und Überbrückungszeit für Datencentren und Betriebsanlagen.

Kühlung – Zusatzlösungen

3 bis 4 kW pro Rack• Air Distribution Unit: Zur Ergänzung eines vorhandenen

Kühlsystems (erfordert Doppelboden).

4 bis 6, 6 bis 7 kW pro Rack• Air Removal Unit SX: Zur Ergänzung eines vorhandenen

Kühlsystems (bis 16,5 kW Abwärne).

Kühlung – Integrierte Lösungen

3 bis 4, 4 bis 6 kW pro Rack• InfraStruXure InRow SC: InRow-Kühlsystem für Serverräume (bis

5 kW). Neue InRow-Kühlsysteme sorgen für berechenbare Kühlung in der IT-Umgebung. Bei diesen Geräten ist das Kühlsystem eng mit der abzuführenden Warmluft gekoppelt, wodurch eine Vermischung von kalter und warmer Luft sowie die Rückführung warmer Abluft zu den empfindlichen IT-Geräten vermieden wird.

6 bis 30 kW pro Rack• InfraStruXure InRow RC: InRow-Kühlsystem für Datencentren.

Neue InRow-Kühlsysteme sorgen für berechenbare Kühlung in der IT-Umgebung. Bei diesen Geräten ist das Kühlsystem eng mit der abzuführenden Warmluft gekoppelt, wodurch eine Vermischung von kalter und warmer Luft sowie die Rückführung warmer Abluft zu den empfindlichen IT-Geräten vermieden wird.

bis 30 kW pro Rack• InfraStruXure Cooling Distribution Unit: Nahtlose und flexible

Kaltwasserrohrleitungen ermöglichen eine zentrale, ausgewogene Verteilung der Kühlkapazität. Das innovative, skalierbare System mit „Kaltwasserpeitschen“ kann innerhalb kürzester Zeit installiert werden und ermöglicht eine bedarfsgerechte Vergrößerung oder Verkleinerung der Infrastruktur mit minimalem Arbeitsaufwand und Installationskosten.

HIGH-DENSITY-LÖSUNGEN VON APC

Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de10

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11Weitere Informationen über die Verfügbarkeitslösungen von APC finden Sie unter www.apc.com/de

HIGH-DENSITY-LÖSUNGEN VON APC

• InfraStruXure Hot Aisle Containment System: Modulares, reihenbasiertes Luft-Containment-System, das eine Optimierung der Berechenbarkeit, Kapazität und Effizienz der Kühlung ermöglicht. Ein innovatives Design verhindert die Bildung von Wärmestaus und neutralisiert warme Abluft, indem die Rückführung warmer Abluft zu empfindlichen IT-Geräten verhindert wird.

• InfraStruXure Rack Air Containment System: Modulares, rackbasiertes Luft-Containment-System, das eine Optimierung der Berechenbarkeit, Kapazität und Effizienz der Kühlung ermöglicht. Ein innovatives Design verhindert die Bildung von Wärmestaus und neutralisiert warme Abluft, indem die Rückführung warmer Abluft zu empfindlichen IT-Geräten verhindert wird.

bis 18 kW pro Rack• High Density Cooling Enclosure: In sich

geschlossenes Komplettsystem für den Einsatz in beliebigen Umgebungen.(Nicht in allen Regionen erhältlich.)

Management

bis 30 kW pro Rack• InfraStruXure Manager: Ermöglicht

die zentrale Verwaltung Ihrer netzwerkkritischen physischen Infrastruktur von APC. Die Lösung steigert die Verfügbarkeit von Systemen durch eine Grundrissansicht der Datencenter-Umgebung mit Leistungsangaben zu den einzelnen Racks.

• Appliances für Sicherheits- und

Umgebungsüberwachung: Vernetzte NetBotz-Appliances schützen Ihre netzwerkkritische physische Infrastruktur vor unbefugten Zugriffen und überwachen kritische Umgebungsparameter.

Services

3 bis 4 kW pro Rack• Produkt-Services: Montage und Start-Up,

Onsite Service, verlängerte Garantie

4 bis 30 kW pro Rack• Professionelle Services: Blade Readiness

Assessment- und Bedarfsermittlungs-Service sowie Netzwerkintegration und Projektmanagement

• Produkt-Services: Montage und Start-Up, Onsite Service, Installationsservices, Präventivwartung, Remote Monitoring

Racks/Power Distribution

Units

bis 30 kW pro Rack• NetShelter SX Gehäuse: Standardisiertes Design unterstützt

verschiedene Kühloptionen zur Gewährleistung hoher Verfügbarkeit bei High-Density-Auslegung.

• Blenden für werkzeuglose Montage: Die Anbringung von Blenden in allen unbelegten HE-Positionen verringert den Wiedereintritt warmer Abluft in das Rack.

3 bis 4, 4 bis 6, 6 bis 7 kW pro Rack• Rackmount PDUs: Basic, Metered oder Switched (bis 12,5 kW)

7 bis 30 kW pro Rack• Rackmount PDUs: Basic oder Metered (14,4 kW oder 22 kW):

Dedizierte Lösungen für High-Density-Anwendungen mit hoher Rack-Stromkapazität und kompakter Bauform.

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Informieren Sie sich über die Beurteilung verschiedener Strategien für die Stromversorgung und Kühlung von Blade-Servern und die Auswahl der optimalen Lösung für den erfolgreichen und zuverlässigen Einsatz dieser Systeme. Zu diesem Thema steht das kostenlose APC Whitepaper „Strategies for Deploying Blade Servers in Existing Data Centers“ für Sie zum Download bereit. Besuchen Sie unsere Website unter http://promo.apc.com und geben Sie den Schlüsselcode 54288t ein.

Seit 1981 setzt APC als einer der weltweit führenden Anbieter von Stromversorgungs- und

Verfügbarkeitslösungen Maßstäbe in den Bereichen Qualität, Innovation und Support. Neben

dem US-Hauptsitz in West Kingston, Rhode Island, unterhält APC weltweit zahlreiche weitere

Geschäftsstellen und Produktionsstätten auf vier Kontinenten sowie Vertriebsstellen auf allen fünf

Kontinenten. APC vertreibt Produkte in mehr als 150 Ländern.

Über 15 Millionen zufriedene Kunden weltweit verlassen sich auf die außerordentliche Zuverlässigkeit

von APC – die Legendary Reliability™. Auf der Grundlage von praktischer Erfahrung und Streben nach

technologischer Innovation verfügt APC über das Know-how, die globale Präsenz und Stabilität, um

den steigenden Verfügbarkeitsansprüchen im IT-Bereich gerecht zu werden.

APC hat weltweit zahlreiche Auszeichnungen sowohl für seine Produkte als auch für die

Unternehmensführung erhalten. Seit 1999 wird APC jedes Jahr in der "Forbes Platinum 400 List of

Best Big Companies" in den USA geführt. Seit nunmehr 12 Jahren in Folge erhält APC jährlich den

Channel Champion Award von CRN in der Kategorie USV.

Strategies for

Deploying Blade

Servers in Existing

Data Centers

Das Produktionssystem von APC ist nach den Normen ISO 9001 und ISO 14001 zertifiziert.

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