QUICK IR2005 · 2014-06-09 · 움직임이 가능한 pcb 고정대는 pcb의 다양한 사이즈의 고정이 가능합니다. 잠금나사로 pcb고정을 하기 위해 pcb고정막대를

QUICK IR2005

BGA/SMD Rework System

Operation Manual

저의 IR Rework 시스템을 구입해 주셔서 감사합니다. 본 시스템은 Reworking 작업과 SMD

솔더링 작업에 최적으로 설계되었습니다. 본 시스템 작동 전에 반드시 본 매뉴얼을 숙지하여

주시고, 매뉴얼을 보관해 두셨다가 필요하실 시에 참고해주십시오.

목차

1. 머리말 ……………………………………………………………………………… 1

2. 제품 사양 및 기술 데이터 ………………………………………………………… 2

2.1 제품 사양 ……………………………………………………………………… 2

2.2 기술 데이터 ……………………………………………………………………… 2

3. 각 부위 설명 …………………………………………………………………………… 3

4.안전 지침 …………………………………………………………………………… 4

5. 기기 설치 및 각 부품 사용법 ……………………………………………………… 4

5.1 기기 설치 ……………………………………………………………………… 5

5.2 기기 점검 ……………………………………………………………………… 6

5.3 RPC 설치 ……………………………………………………………………… 6

5.4 부품 연결 ……………………………………………………………………… 7

5.5 부품 사용 ……………………………………………………………………… 7

6. 키보드 및 변수 설정 ………………………………………………………………… 7

6.1 IR 키보드 ……………………………………………………………………… 8

6.2 PL 키보드 ……………………………………………………………………… 8

6.3 매개변수 설정 ………………………………………………………………… 9

A. 비밀번호 입력 …………………………………………………………

B. 작업 플로우 변경 …………………………………………………………

C. 작업 모드 변경 …………………………………………………………

C-1. 작업 플로우 내의 매개변수 변경 ………………………………………

D. 레이져 얼라인먼트 모드 변경 ……………………………………………

E. 시스템 사용설명 ……………………………………………………………

7. 기술특징 ……………………………………………………………………………

7.1 솔더링 기술 …………………………………………………………………

7.2 디솔더링 기술 …………………………………………………………………

8. 시스템 끄기 …………………………………………………………………………… 10

9. 시스템 유지보수 ……………………………………………………………………… 11

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QUICK IR2005 Operation Manual

1. 머리말

QUICK IR2005 Rework System 을 구입해 주셔서 감사합니다. 본 시스템은 표면실장부품들의

안전하고 정확한 솔더링 및 디솔더링 작업을 위해 적외선 센서 기술과 마이크로 센서

제어기술을 탑재하였으며, 또한 모든 기술적인 작업 과정을 제어할 수 있으며, IR 소프트웨어를

이용하여, 모든 정보를 기록할 수 있습니다. 따라서 본 시스템은 현재 전자기술 시장의 높은

기술적 요구에 맞춰진 장비라고 할 수 있습니다. 이 분야에서 최고의 가치를 구현할 수 있는

장비라고 할 수 있습니다.

본 IR2005 Rework System 은 마이크로 센서 제어기술과 적외선 센서 기술을 탑재하였습니다.

본 장비는 디솔더링 용으로 정밀 비접촉식 적외선 온도 센서를 가지고 있으며, 중간 파장의

적외선 히터를 가지고 있습니다. 솔더링 작업과정은 비접촉식 적외선 센서의 모니터링 아래

진행되며, 작업과정의 광학적 제어가 언제든지 가능합니다. 최고의 기술적 제어와

비파괴적이고 재생산이 가능한 PCB 온도를 얻기 위해서, IR 2005 는 1600W 의 히팅력을

제공하고 무연납 작업이나 PCB 의 크기에 상관없이 모두 적용가능한 장비 입니다.

Closed-loop 에 의해 제어되는 리플로우 솔더링 기술은 무연납 솔더링작업을 위한 온도의

미세값까지의 사용과 열전달 등 정확하면서도 소형의 기술적인 화면을 보장합니다.

IR2005 의 중간 파장 적외선 히터는 안전하고 균형잡힌 힛팅과 전력과 시스템의 유연성을 통해

높은 온도에서의 작업(무연납 솔더링) 큰 터미널 수용력을 가진 PCB 등 또한 쉽게 처리할 수

있습니다. 적외선 히터 아래의 조절가능한 조리개를 통해서 PCB 가열시의 인접의 온도에

민감한 부품들을 보호할 수 있으며, 노즐을 필요하지 않습니다.

IR2005 은 “개방환경” 아래에서 작업합니다. 즉, 솔더링 작업시 온도를 측정하고 테스트 할 수

있습니다. 솔더를 녹일 때에, 눈으로 볼 수 있는 검사를 통해 확인 되며, 솔더의 녹는 점을

기록하기 위해 측정 버튼을 누를 수 있습니다. IR 2005 는 10 타입의 작업 모드와 모든 작업

모드에서 매개변수를 변경할 수 있는 온도의 제어 프로그램이 가능합니다. IR system 과

매개변수의 설정은 IR 소프트에 의해 외부키보드로 작동시킬 수 있습니다.

RPC (reflow process camera)의 사용은 모든 디솔더링 작업과 솔더링 작업 중의 솔더의 녹는

모습을 정확하게 판단하기 위한 비쥬얼 정보를 제공합니다.

게다가 IR2005 는 PCB 를 효과적으로 냉각시킬 수 있습니다. 지능적인 무연납 디지털 측정

솔더링 인두의 탑재는 어떠한 프로 유저도 사용할 수 있는 완벽한 통합형 솔더링 장비입니다.

2. 제품 사양 및 기술 데이터

2.1 제품 사양

1.최대 전력 1600W (최대)

2.하부히터 전력 2*400W (적외선 세라믹 힛팅 플레이트)

3.상부히터 전력 4*180W (적외선 힛팅 튜브 사이즈:60m×60 mm)

4.IR 히터 파장 대략 2~8µm

5 하부히터 예열시간 대략 90 초 (사이즈: 135×250mm)

6.상부히터 조절 범위 20~60mm

7.상부히터 가열 시간 대략 10 초 (상온에서 230℃까지)

8.버큠 펌프 12V/300mA, 0.05Mpa

9.하부 쿨링 팬 12V/90mA 12CFM (역방향 팬)

10.상부 쿨링 팬 12V/300mA 15CFM

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11.레이저 얼라인먼트 팬 3V/30mA (2 pcs)

12.LCD 사이즈: 65.7×23.5 (mm) 16×2

13.솔더링 인두 지능형 디지털 표시 무연납 솔더링 인두

14.솔더링 인두 전력 60W

15.통신 표준 RS-232C (PC 와 연결)

16.키보드 8 버튼

17.상하 동작 모터 24VDC/100mA

18.상하 동작 범위 93mm

19.적외선 온도 센서 0~300℃ (Testing range)

20.외부 K 타입 센서 Optional

21.치수 33×38×44 (cm)

22.무게 20Kg

주의 : 장비 구입시에 작업장 전압을 확인하십시오.

2.2 기술 데이터

TL: 솔더의 녹는점

T1: 리플로우 솔더링의 시작온도 가열보존

T2: 리플로우 솔더링의 마지막온도 가열보존

T3: 디솔더링와 솔더링의 온도 피크값

T0: 벨브 온도: 상부 히터 가열시 하부히터의 최하 온도. T0<TB

TB: 하부 히터의 설정 온도

Tb: 하부히터의 실시간 온도값

TC: 상부히터의 실시간 온도값

S1: T1 ~ T2 까지의 가열상승 시간

S2: T2 ~ T3 까지의 가열상승 시간

S3: T3 에서의 가열상승 시간

IR 2005 Rework System 은 10 개의 작업모드가 있으며, 요구에 따라 변경할 수 있는 매개변수를

가지고 있습니다. 아래의 매개변수를 참고해주십시오.:

0． T1=120℃ S1=50s T2=140℃ S2=45s T3=195℃ S3=15s TL=183℃ TB=150℃

T0=100℃

1． T1=130℃ S1=40s T2=145℃ S2=45s T3=200℃ S3=15s TL=183℃ TB=160℃

T0=150℃

2． T1=140℃ S1=30s T2=150℃ S2=50s T3=200℃ S3=20s TL=183℃ TB=160℃

T0=155℃

3． T1=140℃ S1=40s T2=150℃ S2=50s T3=195℃ S3=25s TL=183℃ TB=165℃

T0=160℃

4． T1=160℃ S1=50s T2=180℃ S2=40s T3=230℃ S3=15s TL=217℃ TB=170℃

T0=150℃

5． T1=160℃ S1=40s T2=175℃ S2=50s T3=225℃ S3=20s TL=217℃ TB=180℃

T0=170℃

6． T1=170℃ S1=40s T2=185℃ S2=50s T3=228℃ S3=20s TL=217℃ TB=180℃

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T0=180℃

7． T1=180℃ S1=40s T2=185℃ S2=50s T3=228℃ S3=25s TL=217℃ TB=190℃

T0=185℃

3. 각 부위 설명

4. 안전 지침

주의 : 안전한 장비의 작동을 위해서 작업 전에 본 매뉴얼을 반드시 숙지해주십시오.

본 장비는 전자부품의 솔더링과 디솔더링 작업에 최적화 되어있음을 숙지해주십시오.

주의 : 상부와 하부의 IR 히터는 작업 시에 매우 뜨겁기 때문에 폭발성이나 가연성의 물질,

가스 등에서 멀리해 주시고 뜨거운 부분을 만지지 않도록 주의해주십시오.

주의 : 레이져 얼라인먼트 장비는 보조 레이져 장비를 포함하고 있으니, 레이저를 직접

쳐다보지 마십시오.

이동 지지대

상부히터

상부 쿨링 팬

IR 키보드

Bottom Cooling Fan

하부 히터

버큠 석션 튜브

PCB 지지대

RPC

PL 키보드

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주의 : 시스템에 문제가 생겼거나 유지보수가 필요할 시에는 반드시 경험이 있고, 권한이 있는

전문가나, 기술자에게 유지보수를 맡기시거나 서비스 센터 또는 공장에 연락을

해주십시오.

본 장비의 전압은 위험합니다. 비숙련자의 작업은 위험할 수 있습니다.

5. 기기의 설치와 부품의 조정

5.1 기기 설치

장비의 포장을 푸르고, 단단한 작업테이블에 놓습니다. PRC 을 설치한 후에 IR2005 의 를

IR 기본 플레이트에 놓아주십시오.

5.2 기기 점검

아래의 각 부품들의 파손여부 및 미동봉여부를 확인해 주십시오.

* IR2005 본체

* PCB 장치를 포함(선택사항)한 IR 기본 플레이트

* IR 키보드

* 파워 코드

* 지능형 무연납 인두 및 인두 홀더

* IR2005 작동 매뉴얼

* PL 키보드(선택)

* 모니터 (선택)

* IR 소프트웨이 디스크

* RPC2005——IR 리플로우 프로세스 카메라(선택)

주의 : 각 부품은 패킹리스트에 의해 포장되었습니다. 선택상품 등을 구매하시지 않으셨을

경우에는 동봉되지 않습니다. 동봉되지 않은 상품이 있다면, 본사나 대리점으로 즉시

연락해주시기 바랍니다.

주의 : 상부와 하부의 IR 히터는 작업 시에 매우 뜨겁기 때문에 폭발성이나 가연성의 물질,

가스 등에서 멀리해 주시고 뜨거운 부분을 만지지 않도록 주의해주십시오.

5.3 RPC 설치

1. 기본 보드의 하부 고정 꺽쇠에 RPC 을 설치하고 브러쉬 안에 나사를 돌려 단단히

고정시킵니다.

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2. 꺽쇠의 손걸이에 고정된 RPC 를 풀러 , 설치를 한 후 손걸이를 단단히 잠급니다.

3. 소켓 안으로 PRC 플러그를 놓습니다.

5.4 부품 연결

* 제품 뒷면의 명세 스티커에 붙여진 전압과 같은 전압과 같은 전원인지 확인해주십시오.

* 스위치가 꺼져있는지 아닌지 확인 해 주십시오.(“0”으로 설정)

* 기기 뒷면의 파워 소켓에 파워코드를 연결해 주십시오.

* RPC 에 PL 키보드를 연결하십시오.

* 기기 뒷면의 IR 키보드 소켓에 IR 키보드를 연결합니다.

* 지능형 무연납 솔더링 인두를 기기뒷면의 IRON 에 연결합니다.

* 모니터의 소켓에 맞는 RPC 고정 꺽쇠에 비디오 리드를 연결합니다.

* RPC 의 전원소켓에 24V 전력의 플러그를 꽂습니다.

* 필요에 따라, connect K 센서(선택사항)을 기기 뒷면의 센서 소켓에 연결합니다.

* IR 소프트웨어 사용시에는, RS232 연결코드를 기기 뒷면의 RS232 소켓에 연결해주십시오.

위의 단계가 모두 끝나면, 파워소켓에 파워플러그를 연결하고 전원 스위치를 켜주십시오.

K 타입 센서 연결 접지 코드 연결

전원 스위치

스크류를 고정시킵니다.

PRC 를 이곳에 설치합니다.

RPC 고정 손걸이

소켓

RPC Fixing Bracket RPC

PL 키보드 플러그

24V Power

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5.5 부품 사용

*조리개 시스템

기기의 상하부 IR 히터 조리개는 두개의 조절나사로 20 × 20 (mm)부터 60 × 60 (mm)까지

조절할 수 있습니다. 조절전에 조절나사를 풀러주시고 , 크기를 조절하십시오. 그리고

조절나사를 잠가줍니다. 윗판의 스케일이 “2”로 되어 있을 때는 20mm 를 의미하고 “3”은

30mm 을 의미 하며 나머지 숫자들도 이와 같습니다. 예를 들어 , 50×50 (mm)으로 사이즈를

조절하려 할 때에는 두개의 조절나사를 “5”로 맞춘 후 잠그면 됩니다.

Note:

조리개 시스템을 조절하는 것은 가열되는 PCB 의 주변부품을 보호하기 위해서 입니다. 그러나,

조리개시스템을 매우 작게 조절하게 되면 상부의 IR 히터가 매우 뜨거워 짐으로 상부 IR

히터의 안전 스위치의 차단을 피하기 위해서 대략적으로 사이즈를 늘릴 필요가 있습니다.

* PCB 고정 (선택)

움직임이 가능한 PCB 고정대는 PCB 의 다양한 사이즈의 고정이 가능합니다. 잠금나사로

PCB 고정을 하기 위해 PCB 고정막대를 잠급니다. PCB 잠금나사를 푸르고 슬라이딩 블록을

손으로 밀어 고정막대를 엽니다. PCB 사이즈에 맞게 PCB 고정막대의 거리를 조절합니다.

조절이 끝나면, 둘 사이를 고정하고 PCB 의 조절나사를 잠급니다.

조절나사

스케일

무연납 인두 연결

RS232 코드 연결 IR 키보드 연결 파워 코드 연결

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* RPC (IR Camera)

RPC 위치는 조절할 수 있습니다. 첫째, 고정나사를 풀러 조절한 후, RPC 를 위아래로 또는

돌릴 수 있습니다.

6. 키보드 및 매개변수 설정

6.1 IR 키보드

A. 작업 플로우 과정을 선택하는 동안,“↑” 와 “↓”키는 커서로 위아래로 움직이며, 숫자를

줄이거나 늘일 수 있습니다.

솔더링 또는 디솔더링 작업 동안, 상부의 히터 또한 가열되고 있는 상태가 아직 아니므로

“ ↑ ”와 “ ↓ ”키로 상부 IR 히터의 상하움직임을 제어할 수 있습니다. 다시 말하면, 상부

IR 히터를 아래위로 움직이는 동안, “BEGIN”키를 누른 후에 , “↑” 와 “↓” 를 누르면 상부

히터를 적절한 위치에 세울 수 있습니다.

B. 대기 상태에서, 이미 냉각 팬이 돌아가고 있다면, “↑”와“↓” 키를 눌러 상부 IR 히터를

아래위로 움직일 수 있습니다.

C. 대기 상태이고 IR 히터가 꼭대기에 위치해 있으면, “ALIGN”키를 눌러 냉각팬 (레이져

얼라인먼트 장치 안에 있음)이 풀려있거나 돌아가고 있는 상태가 된다. 냉각 팬이 완전이

풀려 있으며, 레이져 얼라인먼트 장치가 자동으로 켜진다. 냉각 팬이 풀린 후에,

“ALIGN”키를 누르면 냉각팬이 켜지거나 꺼진다.

D. “SET”키의 기능: BGA-IR 입력 매개변수 설정 모드와 커스를 한단계씩 이동시킵니다.

E. “EXIT”키의 기능 : 설정모드인 동안에 BGA-IR 커서를 설정모드에서 나오기 전에

빠져나오게 합니다. ; 솔더링 또는 디 솔더링 과정 동안에 BGA-IR 작업을 마칩니다.

F. “BEGIN”키의 기능 : 대기 상태 동안에 BGA-IR 의 솔더링 또는 디솔더링 작업을

시작합니다.

G. “CALTL”키의 기능 : 솔더링 또는 디솔더링 과정 동안에, 온도가 T2 에서 T3 로 올라가고

있을 때, 이 키를 누르면, 현재의 온도는 TC=TL 이 되기 위해 계수가 늘어나고 TL 로

측정된다. 작업과정이 끝나고 초기상태로 돌아간 후, 계수들을 저장합니다.

H. “CAL Delay”키의 기능 : 솔더링 또는 디솔더링 과정 동안에, 이 키를 누르면, S3 의 설정값이

온도가 T3 까지 올라간 후 5 분간 지연되게 합니다. 이 키를 계속 누르고 있으면,

가열시간(S3)은 계속적으로 지속됩니다.

주의 : 초기 상태에서 “CALTL” 키를 다시 누르면, TL 의 온도 측정 계수는 시스템초기

상태”1”로 돌아간다.

6.2 PL 키보드

A. “LIGHT B” 또는 “LIGHT T” + “↑” 키를 동시에 누르면 RPC 라이트의 불빛을 환하게 할 수

있습니다. “LIGHT B”또는 “LIGHT T” + “↓” 키를 동시에 누르면, RPC 라이트의 불빛을

어둡게 할 수 있습니다. “ZOOM+” 와 “ZOOM-“ 키는 이미지의 줌을 조절하는데

이용합니다.

B. “FOCUS+” 와“FOCUS-“키는 카메라의 포커스를 맞춥니다.

PCB 조절 나사 PCB 고정막대 슬라이딩 블록

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6.3 매개변수 설정

매개변수 설정 순서는 아래와 같습니다. :

A．_비밀번호 *** （비밀번호 설정）

B．_선택 : 0 (작업공정 설정, 매개변수에서 수정할 수 있음)

C．_타입 : 솔더 （작업모드 설정）

D．_레이져: off (레이저 얼라인먼트 설정)

E．_보드: 19200 （통신 속도 설정）

A. 비밀번호 입력

시스템의 초기 비밀번호는 “000”입니다. 이 때에, 시스템은 절대 비밀번호 “159”가 있다.

비밀번호를 잊어버렸을 때 159 를 누르면, 비밀번호를 초기화 하여 “000”으로 돌려놓는다.

주의 : 시스템의 매개변수 값을 수정하고 싶다면, 반드시 올바른 비밀번호를 입력하여야 하며, 틀리게

되면, em, you must input correct password, 그렇지 않으면,비밀번호를 찾아내야 한다.

예 : 시스템 초기 비밀번호 “000”을 입력.

초기 상태일 때, TC, Tb 에 상온이 표시된다.

“SET”키 누름 “SET”키 누름

“↓” 키 누름 “SET”키누름

“↓” 키 누름 “SET”키누름

“↓” 키 누름 “EXIT” 누름

TC:022˙C Tb:019˙C

ready for flow

_password: ***

select: 0

password: ***

select: 0

password: 0**

select: 0

password: 0**

select: 0

password: 00*

select: 0

password: 00*

select: 0

password: 000

select: 0

Saving Password!

Any key return

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비밀번호 입력 끝내기 :

1. 비밀번호의 변경을 원할 때에는, 위의 입력과정을 다시 한번 하면 됩니다. 만약 비밀번호

변경이 완료되면 아래와 같은 문구가 뜹니다. :

2. 다음 작업공정을 수정하고 싶을 경우 , B 와 같은 과정을 따라 작업합니다. ; 수정을 원치

않을 경우에는 , “↓” 키를 눌러 매개변수 설정을 찾습니다.

B.작업공정 수정

예 : 작업공정 수정과 작업공정 1 로 만들기.

“↓” 누름 “SET”누름

Step① Step②

“↑” 누름 “EXIT”누름

Step③ Step④

1. 스텝 4 로 넘어갈 때에, (Step④), “SET”키를 누르면, 이 공정의 매개변수를 수정하고, 찾을

수 있으며, 아래의 C-1 과 같은 도표가 보여집니다.

2. 작업공정 1 의 수정이 끝난 후 , 다음 작업모드를 수정하고 싶을 때에는, 아래의 C 과정을

따라 작업합니다. ; 만약 수정을 원하지 않는다면, “↓” 키를 눌러 다음 매개변수 설정을

찾습니다.

Saving Password! Any key return

password: ***

select: 0

password: ***

select: 0

password: ***

select: 0

password: ***

select: 1

password: ***

select: 1

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C. 작업 모드 수정

예 : 작업모드 수정 과 디솔더링 과정 만들기.

“↓”누름 “SET”누름

“↓”또는 “↑누름” ess “EXIT” 누름

작업모드 수정이 끝난 후 , 레이저 얼라인먼트 모드의 수정을 원하면, D 과정을 따라

작업하면 됩니다. ; 수정이 필요없을 때에는“↓” 키를 눌러 다음 매개변수 설정을 찾습니다.

C-1. 작업공정의 매개변수 수정

1. 작업공정의 매개변수 수정이 필요하다면, 첫째로 작업공정을 선택하고 그 공정의

매개변수를 수정합니다.

2. 매개변수의 수정은 아래의 기술 그래프와 일치하여야 합니다.

TB

T3TL

S1

T2T1

℃

Tb=T0 S2 S3

Tb

TC

TbTC

솔더링 기술은 T0, TB, T1, T2, T3, S1, S2, S3 에 따라 결정되어야 합니다. 위 그래프는 시스템

작업동안 온도 그래프를 나타낸 것입니다. TL 솔더의 녹는점과 T2 와 T3 의 온도 범위를

표시합니다.

T0

password: ***

select: 1

select: 1

type: solder

select: 1

type: solder

select: 1

type: desolder

select: 1

type: desolder

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T0 은 하부 히터의 상부히터가 가열될 때 상부히터에 의해 요구되는 하부히터의 값을

의미합니다. 또한 기술과정의 첫번째 온도 이기도 합니다. 작업공정이 시작되면, 하부 히터가

가열을 시작합니다. T0 에 다달은 후 상부히터는 가열을 시작합니다.

TB, Tb, TC

TB: 하부 예열기의 설정온도. Tb: 하부 히터의 실시간 온도. TC: 상부히터의 실시간 온도.

T1

솔더링 리플로우의 시작온도의 열 보존을 의미합니다. 이 기술 과정에서의 두번째 온도입니다.

온도가 적당한 속도로 T1 까지 올라갑니다. 매개변수 수정에서 “↑” 와 “↓”키를 눌러 T1 의

값을 설정합니다.

T2

솔더링 리플로우에서의 온도 보존값을 마쳤을 떄의 온도를 의미합니다. S1 작업시간이 끝난 후

예열기의 온도가 T2 까지 올라갑니다. 이 동안에, PCB 와 기기의 예열이 끝나고 솔더는 활성화

상태가 됩니다. 매개변수 수정에서, “↑”키와 “↓”를 눌러 T2 값을 설정합니다.

T3

솔더링 리플로우의 피크값의 온도를 의미합니다. 온도가 T2 까지 도달하면, 온도가 고르게

정해진 속도로 T3까지 올라갑니다. 돈도가 피크값까지 올라가고 다음 과정이 수행되면, 솔더링

또는 디솔더링과정이 끝납니다. 매개변수 수정에서 “↑”와 “↓” 키를 눌러 T3 의 값을 설정할

수 있습니다.

TL

솔더의 녹는점을 의미합니다. 이 온도에서 솔더는 녹기 시작하고 액체화 되어갑니다.

솔더링 또는 디솔더링 과정동안, 솔더가 액체화 될 때, 사용자는 “CALTL”키를 눌러 TL 의

값을 설정할 수 있습니다. 매개변수 수정에서, “↑” 와 “↓” 키를 눌러 TL 값을 설정할 수

있습니다.

S1

T1 에서 T2 까지 가열시간을 의미합니다. 사용자는 0~300 초 사이의 값을 설정할 수 있습니다.

S2

T2 에서 T3 까지 가열시간을 의미합니다. 사용자는 0~300 초 사이의 값을 설정할 수 있습니다.

S3

온도가 T3 에 도달한 후 연장된 가열시간(가열 보존 시간)이며, 사용자는 0~300 초 사이의

값을 설정할 수 있습니다.

Unit

작업공정 동안 온도표시의 장치를 설정할 수 있습니다. 매개변수 수정에서, “↑”와 “↓” 키를

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눌러 값을 설정할 수 있습니다.

Sense

시스템의 센서 타입을 정할 수 있습니다. 사용자는 온도측정용 K 타입 센서나 시스템의

IR 센서를 이용할 수 있습니다. 센서 선택 신호는 프로세스 제어에 의해 이용되고 표시됩니다.

메개변수 수정에서 “↑”와 “↓”키를 눌러 값을 설정합니다.

Password

비밀번호 변경 시 이용합니다. 이 기능은 장비의 불필요한 변수 변경과 비권한자에 의한

변경을 피하기 위하여 고안되었습니다. “000”으로 설정되었을 때, 비밀번호보호는 사용하지

않습니다. 비밀번호는 모든 공정에 이용되고 각각의 공정에 사용해도 되고 사용하지 않아도

됩니다. 본 장비는 어떠한 설정변경 전에 반드시 올바를 비밀번호를 입력하여야 합니다.

비비비비 비비비비 A 비 비비비비비비비. 예 : 1 공정의 매개변수를 변경하고 (공정 1 은 선택되어있음) T1=130℃, S1=70s, T2=160℃,

S2=50s, TB=130℃로 만듦.

“SET” 누름 ess “SET”누름

“SET” 누름 “↑” 두번누름

“EXIT”누름 “↓”누름

“SET” 누름 “SET”누름

“↑” 누름 “EXIT” 누름

password: ***

select: 1

_T1: 110℃

S1: 060s

T1: 110℃

S1: 060s

T1: 110℃

S1: 060s

T1: 130℃

S1: 060s

_T1: 130℃

S1: 060s

T1: 130℃

_S1: 060s

T1: 130℃

S1: 060s

T1: 130℃

S1: 060s

T1: 130℃

S1: 070s

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“↓” 누름 “SET” 누름

“SET” 누름 “↑” 누름

“EXIT” 누름 “↓” 누름

“SET”누름 ress “SET” 누름

“↑”두번 누름 “EXIT” 누름

“↓” 누름 “↓” 누름

S1: 070s

T2: 150℃

S1: 070s

T2: 150℃

S1: 060s

T2: 150℃

S1: 060s

T2: 160℃

T1: 130℃

S1: 070s

S1: 060s

T2: 160℃

T2: 160℃

S2: 030s

T2: 160℃

S2: 030s

T2: 160℃

S2: 030s

T2: 160℃

S2: 050s

T2: 160℃

S2: 050s

S2: 050s

T3: 200℃

T3: 200℃

S3: 010s

S3: 010s

TL: 183℃

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“↓”누름 “↓”누름

“SET”누름 ress “SET” 누름

“↓” 누름 “EXIT” 누름

“↓”누름 “↓”누름

“↓” 누름 “↓”누름

D. 레이저 얼라인먼트 모드 수정

예 : 레이저 얼라인먼트 모드를 수정하고 “on”으로 설정.

“↓” 누름 “SET”누름

select: 1

type: desolder

type: desolder

laser: off

TL: 183℃

TB: 140℃

T0: 090℃

unit:℃

unit:℃

sense: IR

TL: 183℃

TB: 140℃

TL: 183℃

TB: 140℃

TL: 183℃

TB: 130℃

TL: 183℃

TB: 130℃

TB: 130℃

T0: 090℃

sense: IR

type: desolder

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“↓”또는“↑”누름 ess “EXIT” 누름

1. 수정이 끝난 후에, 다음과정 통신 속도는 키보드로 수정할 수 없습니다.

2. “EXIT”키를 눌러 나옵니다. 이 상태에서, 시스템은 모든 변수설정을 저장하고 IR 화면에

아래와 같이 표시됩니다. :

3. 기술변수들이 선택되고 난 후 , “BEGIN”키를 눌르고 시스템의 설정공정을 시작합니다.

E. 시스템 설명

1. 초기상태에서, 상부센서나 외부 센서가 빠지게 되면 아래와 같이 표시됩니다. :

하부 센서가 빠지게 되면 아래와 같이 표시됩니다. :

위와 같은 상황이 발생하면 사용자는 작업을 멈추어야 합니다.

2. 상부 히터를 위아래로 움직이는 동안 또는 팬걸이에서 풀리거나 빠져버릴 때에 는, 10 초간

작동하지 않으면, 기기는 상태가 여기 있음에도 불구하고 홀로되고 모두 초기상태로

돌아갑니다.아래와 같이 표시됩니다.:

type: desolder

laser: off

type: desolder

laser: on

type: desolder

laser: on

TC:022˙C Tb:019˙C

ready for flow

TC: ***℃ Tb: ***℃

T sense error !

TC: ***℃ Tb: ***℃

B sense error !

TC: ***℃ Tb: ***℃

Move error !

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3. 상승온도가 7℃보다 낮으면, 작업동안 TC 가 180℃보다 아래이고 시스템은 작업과정을 나와

“TC raise error”표시가 뜹니다 .

4. 작업동안 TC 가 265℃보다 높으면, 시스템은 작업과정을 나와 “TC over error” 표시가

뜹니다 .

7. 기술 소개

주의 : 상부 및 하부 히터는 작업 시 매우 뜨겁습니다. 뜨거운 부분을 만지지 않도록 주의해

주십시오.

주의 : 레이저 얼라인먼트 장비는 보조 레이저 장비를 가지고 있으니 눈으로 직접 장비를

바라보지 마십시오.

7.1 솔더링 기술 (시스템 전원을 켜고)

1. 각 부품의 전원을 켭니다.

2. 고정된 PCB 를 PCB 놓는 곳으로 옮겨 솔더링 작업을 할 부위가 상부히터와 하부히터

사이에 자리를 잡도록 합니다. 레이저 얼라인먼트 장비를 이용해서 위치를 쉽게 측정할 수

있습니다. 올바른 위치는 붉은 색의 레이저 빛의 포인트가 부품의 중앙에 위치하면 됩니다.

PCB 위의 솔더링할 부품은 솔더링 작업전에 정렬시켜져 있어야 합니다. PL2005 보존 배치

시스템의 사용을 권장합니다.

3. 조리개 시스템을 조절하여 정확한 사이즈를 맞춥니다.

4. RPC 를 정확한 위치에 조절을 하고, PL 키보드를 이용하여 화면에 솔더링 부품이 잘

보이도록 포커스와 사이즈를 조절합니다.

5. 키보드로 매개변수를 설정합니다. (“Parameter setting”참고)

A. 비밀번호 ”000”을 입력합니다.

B. 필요한 공정을 선택하고, 만약 수정이 필요하다면, 관련 작업을 수행하십시오.

C. “solder”작업 모드를 선택합니다.

D. “IR” 레이저 얼라인먼트 모드를 선택합니다.

E. 통신 속도를 바꾸지 말고 “EXIT”키를 눌러나옵니다.IR 화면에 아래와 같이

표시됩니다. :

TC:022˙C Tb:019˙C

ready for flow

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F. “BEGIN”키를 누르고 시스템 작업을 시작하고 선택 공정의 작업을 수행합니다.

6. IR 화면에 설정 매개변수의 집합과 Tb 와 TC 의 작업동안의 현재 온도를 보여줍니다. 그리고

온도가 T0,T1,T2,TL 에 도달하는 것을 표시해줍니다. S1, S2, S3 의 시간이 점점 떨어지고

사용자는 설정값을 확실하게 알 수 있습니다.

7. 만약 솔더가 녹아내리는 것을 보았다면, (IR 카메라를 이용해 LCD 화면으로 확인됩니다.)

“CALTL” 키를 눌러 TL 을 온도를 측정하고 TL 의 액화 온도의 온도 표시를 조절합니다.

8. 온도가 TL 에 도달하면, 소리신호가 울립니다.

9. 온도가 T3 에 도달하면, 소리신호가 빨라지고 3 초 정도 까지 가열이 지속됩니다. 그 후에,

장비는 더 이상 가열되지 않고, 기술 과정이 끝납니다.

10. 작업 동안 기능실행을 시리즈별로 수행할 수 있습니다.

A. “BEGIN”키를 누른 후 , 상부 히터를 아래쪽에 가깝게 이동시킵니다.

B. 장비의 소리가 변하지 않을 때, 상부 히터를 아래쪽으로 이동시키고 냉각팬에서

차가운 바람이 나오게 합니다.

C. 150 초가 지난 후, 냉각팬이 바람을 내지 않고, 솔더링 기술은 끝납니다.

11. 냉각 팬이 작업을 멈추고나면 모든 작업은 끝이 납니다.

12. PCB 고정대를 냉각팬을 이용해 차가워진 냉각 PCB 쪽으로 이동시킵니다.

7.2 디솔더링 기술 (시스템의 전원을 켜고)

1. 각 부품의 전원을 켭니다.

2. 상부히터의 제일 위에 PCB 를 고정시키고 디솔더링 작업을 할 부위가 상부히터와

하부히터 사이에 자리를 잡도록 합니다. 레이저 얼라인먼트 장비를 이용해서 위치를 쉽게

측정할 수 있습니다. 올바른 위치는 붉은 색의 레이저 빛의 포인트가 부품의 중앙에

위치하여야 하고 석션 패드 역시 중앙에 위치하여야 합니다. PCB 위의 솔더링할 부품은

솔더링 작업전에 정렬시켜져 있어야 합니다. PL2005 보존 배치 시스템의 사용을

권장합니다.

3. 버큠석션 튜브를 눌러 석션패드가 작업물의 중앙에 자리하였는지 확인합니다. (만약

휘어짐이 심할 경우에는 튜브난 작업물을 들어올리지 못합니다.)

4. 조리개 시스템을 조절하여 정확한 사이즈를 맞춥니다.

5. RPC 를 정확한 위치에 조절을 하고, PL 키보드를 이용하여 화면에 솔더링 부품이 잘

보이도록 포커스와 사이즈를 조절합니다.

6. 키보드로 매개변수를 설정합니다. (“Parameter setting”참고)

A. 비밀번호 ”000”을 입력합니다.

B. 필요한 공정을 선택하고, 만약 수정이 필요하다면, 관련 작업을 수행하십시오.

C. “desolder”작업 모드를 선택합니다.

D. “IR” 레이저 얼라인먼트 모드를 선택합니다.

E. 통신 속도를 바꾸지 말고 “EXIT”키를 눌러나옵니다.IR 화면에 아래와 같이

표시됩니다. :

TC:022˙C Tb:019˙C

ready for flow

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F. “BEGIN”키를 누르고 시스템 작업을 시작하고 선택 공정의 작업을 수행합니다.

7. 시작키를 누르면, 상부히터가 가열을 시작하고 상부히터가 아래쪽으로 이동합니다.

8. IR 화면에 설정 매개변수 집합의 작업 동안의 현재 온도를 보여줍니다. 그리고 온도가

T0,T1,T2,T3,TL 에 도달할 때에 알려줍니다. 하부 온도가 T0 에 도달하면, 상부히터가

가열을 시작합니다.

9. 온도가 TL 에 도달하면, 자동적으로 알람이 울립니다. (저주파).

10. 온도가 T3 에 도달하면, 역시 자동으로 알람이 울립니다. (중간주파)

11. 솔더가 녹아 내리기 시작하면, 버큠 석션 튜브를 눌러 부품을 들어올립니다.

12. 버큠 석션 튜브를 누르면, 버큠 펌프가 작업을 시작하고 부품을 들어올립니다. 그리고나서

원래의 위치로 돌아갑니다. 시스템은 가열을 멈춥니다.

13. 상부히터는 위로 이동하고 맨 위에서 멈춥니다.

14. 냉각팬은 차가운 바람을 내보냅니다.

15. 90 초간 상부히터가 위로 올라간 후, 버큠석션 튜브에서 부품이 자동으로 떨어집니다.

16. 150 초간 냉각팬이 바람을 내보낸 후에, 모든 디솔더링 작업은 끝이 납니다.

17. 쿨링팬으로 PCB 를 냉각시키기 위해서 PCB 지지대를 옮깁니다.

8. 시스템 끄기

각 부품의 전원을 끄고, 사용하지 않으실 때에는 전원코드를 빼주십시오.

9. System Maintenance

참고 :

장비의 기능과 유지보수를 신뢰성 있게 보증하기 위해서 정품 부품을 사용해 주시기 바랍니다.

주의 :

전원을 차단한 후에도 본체는 매우 뜨겁습니다. 장비 청소 시 가연성 물질 등 위험물질의

사용을 금해주십시오.

부품 세척:

깨끗한 타올을 이용하여 시스템의 먼지를 제거해주십시오.

크리닝 오일을 타올에 묻혀 PCB 지지대와 그 주위를 닦아 주십시오.

하부히터에 그리드에 묻은 솔더는 딱딱한 물체를 이용하여 제거할 수 있습니다.

석션 패드의 교체:

석션패드의 교체를 원하실 경우에는 장비의 전원을 끄고 버큠석션 노즐과 상부히터가 차가워진

후에 교체해 주십시오.

비비 비비비 비비 비비비 비비비비비 비비비비, 비비비비 비비비비 비비비비비비비.

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QUICK IR2005 · 2014-06-09 · 움직임이 가능한 pcb 고정대는 pcb의 다양한 사이즈의 고정이 가능합니다. 잠금나사로 pcb고정을 하기 위해 pcb고정막대를