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Quand plasturgie et électronique s’associent pour créer des Produits Plastiques Intelligents à haute
valeur ajoutée
Chef de projet: M.Maël Moguedet, [email protected], 04 74 81 81 10 / 06 27 70 11 30
Contact PLASTIPOLIS : M.Patrick Vuillermoz, [email protected], Tél: 04 74 12 19 23
Pôle porteur
Projet co-labélisé par
p.2
La réponse aux enjeux des équipements électroniques… marché mondial de près de 2000 Md$ en croissance Intégration ergonomique optimale de fonctions intelligentes
Miniaturisation et allègement des systèmes
Réduction des assemblages:
Coûts de fabrication
Produits plus fiables
Les 3D-MID (Molded Interconnect Devices): une technologie de métallisation sélective de pièces plastiques qui permet de combiner en un seul sous-ensemble: La fonction mécanique (substrat / support), La fonction électronique (composants passifs ou actifs) La fonction packaging (protection, ergonomie, étanchéité)
Les Produits Plastiques Intelligents: Pièces plastiques complexes 3D qui intègrent et interconnectent en surface
ou en volume des composants électroniques pour réaliser des fonctions « intelligentes » associant de façon optimale les avantages des propriétés du Plastique et de l’Electronique
p.6
1.Conception produit
3.Activation Sélective / Impression directe
6.Contrôle qualité / Tests fonctionnels et
électriques
2.Réalisation substrat / Lithographie bi-matière
5.Report de composants électroniques
4.Métallisation chimique / électrolytique
Equipements en environnement contrôlé
1.Conception PRODUIT
idée produit
p.7
Structure minimum
Structure capacitaire
Produits Plastiques Intelligents développés
10 produits / an 20 produits / an
Nombre de pièces 100 000 pièces / an 1 million / an
Un local adapté 1 M€ (intégré dans bâtiment existant)
3 M€ avec un nouveau bâtiment
Des investissement matériels
4M€ 7 M€
Des moyens humains 15 personnes 30 personnes
p.8
1. Donner la possibilité aux industriels de développer et fabriquer
des Produits Plastiques Intelligents à haute valeur ajoutée sans avoir à investir massivement à court terme sur les moyens et les compétences
2. Etre un incubateur technologique ,socle de compétences et de moyens générateur d’innovations permettant le développement et d’intégration des technologies émergentes pour réaliser des Produits Plastiques Intelligents
3. Assurer le transfert de technologie pour permettre aux industriels d’intégrer ces nouveaux outils de production sur leur sites et d’assurer la formation des personnels associés.
4. Permettre la production « fabless » pour les industriels ne souhaitant pas investir
p.9
Offre de services: offres à la carte pour l’assistance à la conception, l’utilisation des équipements, la réalisation de démonstrateurs, de prototypes, de pré-séries et séries.
Offre de co-développement : offre complète depuis la conception jusqu’à
la production de pré-séries pour l’amorce marché, avec transfert industriel et partage de la PI entre S2P et le client
Offre de formation et d’accompagnement au transfert de technologie:
Formation aux produits plastiques intelligents
Formation à l’utilisation des équipements
Offre de R&D mutualisée
Impression directe de composants électroniques sur la pièce plastique 3D
Emballages intelligents (intégration de capteurs bio-réactifs)
Composites intelligents (intégration de fibres pré-fonctionalisées (capteurs, jauges, antennes)
p.10
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
3D-MID par report de composants
Projet de R&D : 3D-MID par impression de composants
Projet de R&D Plastronics (FUI en
cours)
Projet de R&D : Composites intelligents
Projet de R&D : Emballages intelligents
Années
Activité de R&D
Activité marchande
CA
Ante-création
p.11
PEP S2P
2008 R&
D
MIDASS (Euripides) Cassidian Radiall Ficosa
2009
2010
Invests
Mo
nta
ge
2011
Ante
cré
ati
on
PLASTRONICS (FUI) Araymond Radiall Valeo Moveo Ardeje …
2012
Ing
e-
nie
rie
2013 3D HiPMAS (CEE NMP FoF) HSG-IMAT Phonak Araymond LPKF Hacker Photonic sciences… Micro MID technology
ACTIVITE 2014
p.12
Promotion des technologies 3D-MID
Mise en réseau des acteurs de la filière en France, relai avec l’association 3D-MID eV
Rédaction de road-maps, structuration et coordination de la R&D
Contribution à la standardisation, édition de règles de design, études de marchés
Animation d’open innovation, conférence, présence sur les salons
3D-MID Allemagne
-BMW -BASF -LPKF -HSG-IMAT -…
3D-MID France
-Industriels -Laboratoires -Syndicats -Associations -… -S2P