NetraBladeX3-2B( SunNetraX6270M3 Blade)NetraBladeX3-2Bについてこのセクションでは、NetraBladeX3-2Bおよびそのコンポーネントの概要を説明します。次のトピックで構成されています。

Netra Blade X3-2B (旧 Sun Netra X6270 M3Blade)サービスマニュアル

Part No: E37770–012012年 9月

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121030@25097

目次

このドキュメントの使用法 ..............................................................................................................5プロダクトノート ........................................................................................................................5関連ドキュメント ........................................................................................................................5フィードバック ............................................................................................................................6サポートとアクセシビリティー ..............................................................................................6

Netra Blade X3-2Bについて ................................................................................................................7製品の説明 .....................................................................................................................................7フロントパネルの機能 ...............................................................................................................8フロントパネルの LED ............................................................................................................ 10背面パネルの機能 ..................................................................................................................... 11サポートされているシャーシ ............................................................................................... 12Oracle ILOMについて .............................................................................................................. 14シャーシ監視モジュール (CMM)について ....................................................................... 16交換可能なブレードコンポーネント .................................................................................. 17

ブレードの保守の準備 .................................................................................................................... 21シリアル番号の確認 ................................................................................................................. 21ブレードの電源切断 ................................................................................................................. 23ESDおよび静電気の防止対策の実施 .................................................................................. 27位置特定 LEDを使用したブレードの特定 ........................................................................ 29シャーシからのブレードの取り外し .................................................................................. 32ブレードの上部カバーの取り外し ...................................................................................... 34ブレードのフィラーパネルの取り外しまたは挿入 ....................................................... 35コンポーネントのフィラーパネルの取り外しまたは挿入 .......................................... 37マルチポートケーブルの接続 ............................................................................................... 37

ブレードコンポーネントの保守 .................................................................................................. 41ストレージドライブの保守 ................................................................................................... 41DIMMの保守 .............................................................................................................................. 48システムバッテリの保守 ........................................................................................................ 59

3

USBフラッシュドライブの保守 ........................................................................................... 61ファブリック拡張モジュールの保守 .................................................................................. 63RAID拡張モジュールの保守 ................................................................................................. 66プロセッサおよびヒートシンク構成部品の保守 ............................................................ 70ブレードおよびマザーボード構成部品の保守 ................................................................ 83

ブレードの再稼働 ............................................................................................................................ 87ブレードの上部カバーの取り付け ...................................................................................... 87シャーシへのブレードの取り付け ...................................................................................... 88ブレードへの電源投入 ............................................................................................................ 89Oracle ILOM SP (CLI)からの電源投入 ................................................................................. 91Oracle ILOM SP (Web)からの電源投入 ................................................................................ 92

ブレードのトラブルシューティング ......................................................................................... 95ハードウェア障害の診断 ........................................................................................................ 95LEDインジケータの使用 ........................................................................................................ 96DIMMおよびプロセッサテスト回路の使用 .................................................................... 96診断ツールの使用 ..................................................................................................................... 97電源状態のトラブルシューティング .................................................................................. 98ファームウェアおよびソフトウェアのトラブルシューティング ............................. 99

BIOS POSTチェックポイント ..................................................................................................... 101POSTコードチェックポイントメモリーテストについて .......................................... 101POSTコードチェックポイントの表示 ............................................................................. 102ブート設定の構成 ................................................................................................................... 103POSTコードチェックポイントのリファレンス ............................................................ 104

索引 ..................................................................................................................................................... 115

目次

Netra Blade X3-2B (旧 Sun Netra X6270 M3 Blade) • 2012年 9月4

このドキュメントの使用法

このドキュメントには、Netra Blade X3-2Bのサービス、コンポーネントの取り外しと交換、および保守手順が記載されています。

■ 5ページの「プロダクトノート」■ 5ページの「関連ドキュメント」■ 6ページの「フィードバック」■ 6ページの「サポートとアクセシビリティー」

プロダクトノートこの製品に関する最新の情報と既知の問題については、次の場所にあるプロダクトノートを参照してください。

http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=NetraBladeX3-2B

関連ドキュメント

ドキュメントリンク

すべてのOracle製品 http://www.oracle.com/documentation

Netra Blade X3-2B http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=NetraBladeX3-2B

Sun Netra 6000モジュラーシステム http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=Netra6000

Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM)3.1

http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31

Oracle Hardware Management Pack http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ohmp

5


http://www.oracle.com/documentation


http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=Netra6000


http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ohmp

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http://www.oracle.com/goto/docfeedback

サポートとアクセシビリティー

説明リンク

My Oracle Supportを通じた電子的なサポートへのアクセス

http://support.oracle.com

聴覚障害の方へ:

http://www.oracle.com/accessibility/support.html

アクセシビリティーに対するOracleのコミットメントについて

http://www.oracle.com/us/corporate/accessibility/index.html

トレーニングに関する情報 http://education.oracle.com

フィードバック


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http://support.oracle.com

http://www.oracle.com/accessibility/support.html

http://www.oracle.com/us/corporate/accessibility/index.html

http://education.oracle.com

Netra Blade X3-2Bについて

このセクションでは、Netra Blade X3-2Bおよびそのコンポーネントの概要を説明します。

次のトピックで構成されています。

■ 7ページの「製品の説明」■ 8ページの「フロントパネルの機能」■ 10ページの「フロントパネルの LED」■ 11ページの「背面パネルの機能」■ 12ページの「サポートされているシャーシ」■ 14ページの「Oracle ILOMについて」■ 16ページの「シャーシ監視モジュール (CMM)について」■ 17ページの「交換可能なブレードコンポーネント」

製品の説明Netra Blade X3-2Bは、2P (2基のプロセッサ)構成をサポートするエンタープライズクラスのサーバーブレードです。ブレードには、標準のNetra Blade X3-2B 6000シャーシブレードフォームファクタ、レイアウト、通気、およびRAID拡張モジュール (REM)とファブリック拡張モジュール (FEM)との互換性があります。NetraBlade X3-2Bは、E5-2600ファミリの 2基の Intel(R) Xeon(R)プロセッサと、Intel C600シリーズチップセットに基づいています。Netra Blade X3-2Bには、Oracle ILOMサービスプロセッサ (SP)が搭載されています。

ブレードおよびオプションのコンポーネントの詳細は、次の場所にあるNetra BladeX3-2Bの製品ページを参照してください。

http://www.oracle.com/goto/netra-blade-x3-2b

7


関連情報■ 『設置』、「ブレードの機能とコンポーネント」

フロントパネルの機能次の図は、Netra Blade X3-2Bのフロントパネルの機能を示しています。

フロントパネルの機能


図の凡例

1 位置特定ボタンおよび LED -白色 8 USBポート (2)

2 取り外し可能 LED -青色 9 ユニバーサルコネクタポート (UCP)

3 保守要求 LED -オレンジ色 10 ストレージドライブ (HDD 0)

4 電源/OK LED -緑色 11 ストレージドライブ (HDD 1)

5 電源ボタン 12 ストレージドライブ (HDD 2)

6 NMIリセットボタン (保守専用) 13 ストレージドライブ (HDD 3)

フロントパネルの機能

9

図の凡例

7 RFIDタグ (シリアル番号付き) 14 取り外しレバー

関連情報■ 10ページの「フロントパネルの LED」■ 11ページの「背面パネルの機能」

フロントパネルの LED次の図と表に、フロントパネル LEDの場所と機能を示します。

凡例名前色動作状態

1 位置特定 LED/ボタン白色シャーシ内のブレードを特定するために使用される位置特定 LEDをアクティブにするには、位置特定ボタンを押します。29ページの「位置特定 LEDを使用したブレードの特定」を参照してください。ユーザーは、Oracle ILOMで位置特定 LEDをアクティブにすることもできます。

フロントパネルの LED



2 取り外し可能 LED 青色点灯:ブレードを取り外す準備ができています。32ページの「シャーシからのブレードの取り外し」を参照してください。

消灯:通常処理中です。ブレードを取り外さないでください。

3 保守要求 LED オレンジ色点灯:ブレードが障害ステータスです。保守要求 LEDは、サーバーに障害が存在するかどうかを示します。95ページの「ブレードのトラブルシューティング」を参照してください。

消灯:通常処理中です。

4 電源/OK LED 緑色ブレードの電源状態を特定します。■ サービスプロセッサが起動中です:高速点滅■ ホストがブート中です: 1 Hzでゆっくり点滅。■ スタンバイ電源モード:点滅 (0.2秒オン、2.8秒オフ)■ 全電力モード:点灯 (点滅しない)

5 電源ボタンなしブレードの電源をオンまたはオフにする場合に押します。23ページの「ブレードの電源切断」または89ページの「ブレードへの電源投入」を参照してください。

6 NMIボタンなしマスク不可能割り込み。サービス専用です。

注 –電源が入っているシャーシにブレードを挿入したあと、すべてのフロントパネルLEDが 3回点滅します。

関連情報■ 8ページの「フロントパネルの機能」■ 11ページの「背面パネルの機能」

背面パネルの機能次の図に、Netra Blade X3-2Bの背面パネルの機能を示します。

背面パネルの機能

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図の凡例

1 電源コネクタ 2 I/Oコネクタ

3 背面コネクタカバー (シャーシに挿入する前に取り外してください)

4 USBフラッシュドライブ 2、3 (P0および P1)

関連情報■ 8ページの「フロントパネルの機能」

サポートされているシャーシNetra Blade X3-2Bは、Sun Netra 6000モジュラーシステムシャーシと互換性があります。Sun Netra 6000モジュラーシステムの 10個のスロットは、完全に装填されていれば、最大 10個のブレードの組み合わせを収容できます。電源の制限は、シャーシに取り付けることができるブレードの数に適用されます。

Netra 6000モジュラーシステムシャーシの 4つのモデルがサポートされています。シャーシモデルのうち、2つはACで、あとの 2つはDCです。

サポートされているシャーシ


シャーシの販売番号 CMM ILOMファームウェア Netra Blade X3-2B

N6000-AC 594-6438 3.X サポートされる

N6000-DC 594-6726 3.X サポートされる

N6000-AC7100418594-6893

4.X サポートされる

N6000-DC7100417594-6892

4.X サポートされる

シャーシのバージョンを特定するには、14ページの「シャーシのバージョンの特定」を参照してください。

サポートされているシャーシ

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▼ シャーシのバージョンの特定

モジュラーシステム (シャーシ)の背面にあるCMMを確認します。

■ 左 – N6000-AC 594-6438シャーシおよびN6000-DC 594-6726シャーシのCMM(501-7379)。

■ 右 – N6000-DC 7100417シャーシおよびN6000-AC 7100418シャーシのCMM(511-1531)。

■ 右 – 7100417シャーシおよび 7100418シャーシのCMM (製品パーツ番号が 7019286以上)。(Sun Blade 6000 Virtualized 40GbE Network Express Moduleをサポートするには、このCMMが必要です。)

シャーシの詳細は、Sun Blade 6000モジュラーシステムのドキュメントを参照してください。

関連情報■ 32ページの「シャーシからのブレードの取り外し」■ 88ページの「シャーシへのブレードの取り付け」■ Sun Netra 6000モジュラーシステムのドキュメント (http://www.oracle.com/pls/

topic/lookup?ctx=Netra6000)

Oracle ILOMについてOracle Integrated Lights Out Manager (ILOM)は、Netra Blade X3-2Bブレード内の統合システムサービスプロセッサ (SP)上にあります。SPはマザーボード上にあり、OracleILOMからアクセスできます。Oracle ILOM SPには独自の一意の IPアドレスがあります。シャーシには、シャーシ機能を管理するために使用される、Oracle ILOMシャーシ監視モジュール (CMM)と呼ばれるOracle ILOMもあります。

Oracle ILOMファームウェアでは、完全な機能を備えたブラウザベースのWebインタフェース (表示されています)と、それと同等なコマンド行インタフェース (CLI)のいずれかを選択できます。

●

Oracle ILOMについて




Oracle ILOMは、Oracleの x86ベースのサーバーおよび SPARCベースのサーバーに組み込まれたサービスプロセッサにプリインストールされているシステム管理ファームウェアです。Oracle ILOMを使用すると、サーバーのコンポーネントをアクティブに管理および監視できます。Oracle ILOMを使用すると、ホストシステムの状態に関係なく、キーボード、モニター、およびマウスをローカルで接続して使用するのと同じように、サーバーをリモートで管理および監視できます。Oracle ILOMファームウェアは、サーバーにスタンバイ電源が投入されると自動的に初期化されます。

Oracle ILOMでは次のことが可能です。

■ ホストのグラフィカル (Webブラウザ)コンソールまたはグラフィカルでない(CLI)コンソールを表示します。

■ ブレードのセンサーとインジケータの現在のステータスを監視します。

■ ハードウェアで発生しているエラーおよび障害を監視します。

■ 障害発生時に SNMPトラップまたは電子メール警告を使用してイベントを送信します。

■ ブレードの電源状態をリモートから制御します。

■ ブレードのハードウェアを構成します。

サービスプロセッサ (SP)には、専用の Ethernetポートが搭載されています。SPはOracle ILOMが組み込まれた独自のオペレーティングシステムで動作し、帯域外管理

Oracle ILOMについて

15

機能を提供します。さらに、サーバーのホストオペレーティングシステム (OracleSolaris、Oracle Linux、Linuxのその他のバリアント、またはWindows)からOracleILOMにアクセスできます。

関連情報■ 16ページの「シャーシ監視モジュール (CMM)について」■ Oracle ILOMのドキュメントライブラリ (http://www.oracle.com/pls/topic/

lookup?ctx=ilom31)■ 『管理』、「Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM)」

シャーシ監視モジュール (CMM)についてシャーシ監視モジュール (CMM)は、ブレードごとに共通の管理インタフェースを備えています。CMMは、すべての共有シャーシ、コンポーネント、および機能の一次管理対話ポイントです。

関連付けられたOracle ILOMサービスプロセッサを介して、IPMI、HTTP、CLI(SSH)、SNMP、およびファイル転送インタフェースなど、個々のブレードのサポートされるすべての通信プロトコルが、CMM Ethernet管理ポートから直接アクセス可能です。各ブレードには、CMM管理に使用される IPアドレスが割り当てられています。ブレードの IPアドレスは、staticメソッドまたはDHCPによって割り当てられます。

シャーシ監視モジュール (CMM)について




関連情報■ Sun Netra 6000モジュラーシステムのドキュメント (http://www.oracle.com/pls/

topic/lookup?ctx=Netra6000)■ Oracle ILOMのドキュメントライブラリ (http://www.oracle.com/pls/topic/

lookup?ctx=ilom31)

交換可能なブレードコンポーネントこのセクションでは、部品展開図と交換可能なコンポーネントの一覧を示します。


■ 17ページの「部品展開図」■ 18ページの「交換可能なコンポーネント」

部品展開図次の図および表は、Netra Blade X3-2Bの内部コンポーネントを示しています。

部品展開図

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図の凡例

1 ストレージドライブ (最大 4つ、HDD)注:SSDはサポートされていません。

6 USB 2.0ドライブ (0および 1)

2 RAID拡張モジュール (REM) 7 DDR3 LV DIMM (最大 24)

3 プロセッサ (0および 1) 8 CR2032バッテリ

4 ヒートシンク構成部品 (0および 1) 9 ブレード (マザーボード、ディスクバックプレーン、および格納装置の構成部品を含む)

5 ファブリック拡張モジュール (FEM) 10 REMストレージドライブケーブル

関連情報■ 18ページの「交換可能なコンポーネント」

交換可能なコンポーネントNetra Blade X3-2Bの交換可能なコンポーネントは、顧客交換可能または保守技術者交換可能のいずれかに指定されます。顧客交換可能に指定されていない部品は、Oracle認定の保守技術者が交換する必要があります。次の表に、交換可能なコンポーネントの一覧を示します。

コンポーネントの説明サービス* 参照先

HDD (およびフィラー) ホット 41ページの「ストレージドライブの保守」

DIMM (およびフィラー) コールド 48ページの「DIMMの保守」

交換可能なコンポーネント


コンポーネントの説明サービス* 参照先

バッテリコールド 59ページの「システムバッテリの保守」

USB 2.0ドライブ (背面) コールド 61ページの「USBフラッシュドライブの保守」

FEM コールド 63ページの「ファブリック拡張モジュールの保守」

REM コールド 66ページの「RAID拡張モジュールの保守」

プロセッサおよびヒートシンク構成部品 (CPU)*

コールド 70ページの「プロセッサおよびヒートシンク構成部品の保守」

マザーボードおよびブレード格納装置の構成部品*

コールド 83ページの「ブレードおよびマザーボード構成部品の保守」

*これらのコンポーネントは、Oracle認定の保守技術者が保守する必要があります。

ホットサービス機能を使用すると、ブレードの実行中にこのコンポーネントを安全に取り外すことができます。コールドサービス機能では、ブレードをサービスから削除する必要があります。

ブレードコンポーネントとそのパーツ番号は、変更される可能性があります。交換可能なコンポーネントの最新の一覧については、http://www.oracle.com/goto/

netra-blade-x3-2bにアクセスしてください。

交換可能なコンポーネント

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ブレードの保守の準備

このセクションでは、Netra Blade X3-2Bの保守とコンポーネントの取り外しおよび交換を安全に準備する方法について説明します。これらの準備手順は、このマニュアルのさまざまな箇所から参照されます。電源に関する情報やブレードの電源を切断する手順も記載されています。


■ 21ページの「シリアル番号の確認」■ 23ページの「ブレードの電源切断」■ 27ページの「ESDおよび静電気の防止対策の実施」■ 29ページの「位置特定 LEDを使用したブレードの特定」■ 32ページの「シャーシからのブレードの取り外し」■ 34ページの「ブレードの上部カバーの取り外し」■ 35ページの「ブレードのフィラーパネルの取り外しまたは挿入」■ 37ページの「コンポーネントのフィラーパネルの取り外しまたは挿入」■ 37ページの「マルチポートケーブルの接続」■ 39ページの「マルチポートケーブルの接続または取り外し」

シリアル番号の確認ブレードのサポートを受けるには、シリアル番号が必要です。

次の図に示すように、シリアル番号 (SysSN)は、ブレードのフロントパネルのRFIDラベルにあります。

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シリアル番号は、ブレードの上部にも記載されています。アクセスするには、ブレードを取り外す必要があります。

シリアル番号の確認


ブレードの電源切断このセクションでは、ブレードの電源を切断する手順を示します。ブレードのホスト電源をオフにするには、次のいずれかの方法を選択します。

このセクションの手順は、ブレードでローカルに行うことを想定しています。サーバーの電源をリモートからオンまたはオフにする方法の詳細は、OracleIntegrated Lights Out Manager (ILOM) 3.1のドキュメントコレクション (http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31)を参照してください。

■ 24ページの「正常なシャットダウンと電源切断」■ 24ページの「即時の電源切断」■ 25ページの「完全な電源取り外し」■ 25ページの「CLIを使用したリモート電源切断」■ 26ページの「Webを使用したリモート電源切断」

全電力モードのブレードの電源を切断すると、ブレードはスタンバイ電源モードになります。即時の電源切断は、システムの電源を切断します。正常なシャットダウンと電源切断は、OSを正常に停止してからシステムの電源を切ります。電源投入は、システムに全電力を供給します。電源の再投入は、システムの電源を切断してから、システムの電源を再度自動的に投入します。リセットは、システムを即時にリブートします。

ブレードの電源切断

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凡例

1 電源OK LED 2 電源ボタン

▼ 正常なシャットダウンと電源切断電源ボタンを押すと、Advanced Configuration and Power Interface (ACPI)が有効なオペレーティングシステムの場合は、オペレーティングシステムが正常にシャットダウンします。ACPIが有効なオペレーティングシステムを実行していないブレードはこのイベントを無視することがあり、ホストはシャットダウンしません。

注 –ブレードからすべての電源を取り外すには、ブレードをシャーシのミッドプレーンから切り離す必要があります。

ペンまたは先端がとがったほかの絶縁物を使用して、フロントパネルにある電源ボタンを押してから放します。

23ページの「ブレードの電源切断」の図を参照してください。

すべての電源が切断され、ブレードがスタンバイ電源モードであることを示すフロントパネルのOK LEDが点滅していることを確認します。

関連情報■ 29ページの「位置特定 LEDを使用したブレードの特定」

▼ 即時の電源切断

全電力が遮断され、ブレードがスタンバイ電源モードに移行するまで、電源ボタンを少なくとも 5秒間押し続けます。23ページの「ブレードの電源切断」の図を参照してください。

すべての電源が切断され、ブレードがスタンバイ電源モードであることを示すフロントパネルのOK LEDが点滅していることを確認します。10ページの「フロントパネルの LED」を参照してください。

注意 –すべてのアプリケーションおよびファイルは、変更が保存されずに突然終了します。データが失われ、ファイルシステムが壊れる可能性があります。

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参考

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関連情報■ Oracle ILOMのドキュメントライブラリ (http://www.oracle.com/pls/topic/

lookup?ctx=ilom31)

▼ 完全な電源取り外しブレードの電源を完全に切断するには、ブレードをシャーシ内のミッドプレーンコネクタから切り離す必要があります。ブレードから電源を完全に取り外すには:

ブレードをスタンバイ電源モードに設定します。24ページの「正常なシャットダウンと電源切断」を参照してください。

必要に応じて、Oracle ILOMコマンドを使用してブレードを構成解除します。

取り外しレバーを使用して、ブレードをラックから 3インチ (8 cm)引き出します。

注意 –ブレードを安全に取り外すことができるのは、青色の取り外し可能LEDが点灯しているか、ファームウェア更新が進行中でないことが確実な場合だけです。ファームウェアの更新中にブレードをシャーシから引き出すと、ブレードが損傷することがあり、現場で修復不可能になる可能性があります。

ブレードを完全に取り外した場合は、60秒以内にその場所にフィラーパネルを挿入してください。

注意 –ブレードの再挿入は、ミッドプレーンコネクタからブレードを取り外してから20秒以上経過したあとで行なってください。


lookup?ctx=ilom31)

▼ CLIを使用したリモート電源切断Oracle ILOMサービスプロセッサのコマンド行インタフェース (CLI)を使用して、ブレードの正常なシャットダウンを実行し、すべてのデータの保存とブレードの再起動の準備が必ず行われるようにすることができます。

スーパーユーザーまたは同等の権限でブレードのホストOSにログインします。問題の種類に応じて、ブレードをシャットダウンする前に、ブレードのステータスまたはログファイルの確認、または診断の実行が必要になる場合があります。

参考

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参考

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影響のあるユーザーに通知します。

開いているファイルをすべて保存し、動作しているプログラムをすべて終了します。

詳細は、使用しているアプリケーションのドキュメントを参照してください。

SPへの SSHセッションを開きます。

サービスプロセッサのCLIインタフェースにログインします。『管理』、「システム管理ツールへのアクセス」を参照してください。

デフォルトのユーザー名は rootで、パスワードは changemeです。

stop /Systemを入力します。


lookup?ctx=ilom31)

▼ Webを使用したリモート電源切断Oracle ILOMサービスプロセッサのWebインタフェースを使用して、ブレードの正常なシャットダウンを実行し、すべてのデータの保存とブレードの再起動の準備が必ず行われるようにすることができます。

スーパーユーザーまたは同等の権限でブレードのホストOSにログインします。問題の種類に応じて、ブレードをシャットダウンする前に、ブレードのステータスの確認、ログファイルの確認、または診断の実行が必要になる場合があります。

影響のあるユーザーに通知します。

開いているファイルをすべて保存し、動作しているプログラムをすべて終了します。

詳細は、使用しているアプリケーションのドキュメントを参照してください。

サービスプロセッサのWebインタフェースにログインします。『管理』、「システム管理ツールへのアクセス」を参照してください。


「Actions」ボックスで、電源状態が「ON」になっていることを確認します。

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参考

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「Turn Off」ボタンをクリックします。

「OK」をクリックします。


lookup?ctx=ilom31)

ESDおよび静電気の防止対策の実施

注意 –回路基板およびドライブには、静電気に非常に弱い電子部品が組み込まれています。衣服または作業環境で発生する通常量の静電気によって、これらのボード上にある部品が損傷を受けることがあります。最低限の予防措置として、部品のコネクタ端には触れないようにしてください。

このセクションでは、静電放電および静電気防止に関する重要な情報および手順について説明します。

■ 28ページの「静電気防止用リストストラップの使用」■ 28ページの「静電気防止用マットの使用」■ 28ページの「ESD防止のセットアップ」

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参考

ESDおよび静電気の防止対策の実施

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静電気防止用リストストラップの使用ハードドライブ構成部品、回路基盤 (DIMMなど)、PCIeカードなどのコンポーネントを取り扱う場合は、静電気防止用リストストラップを着用し、静電気防止用マットを使用してください。サーバーコンポーネントの保守または取り外しを行う場合は、静電気防止用ストラップを手首に着用し、シャーシの金属部分に取り付けます。これによって、作業者とサーバーの間の電位が等しくなります。

注 –静電気防止用リストストラップは、Netra Blade X3-2Bのアクセサリキットには付属していません。ただし、オプションのコンポーネントには付属しています。

静電気防止用マットの使用マザーボード、メモリー、その他の PCBなど、ESDに弱いコンポーネントは静電気防止用マットの上に置いてください。

▼ ESD防止のセットアップ取り外し、取り付け、または交換作業中に部品を置いておくための、静電気防止面を準備します。

プリント回路基板など、ESDに弱い部品は静電気防止用マットの上に置いてください。次のものを静電気防止用マットとして使用できます。

■ Oracleの交換部品の梱包に使用されている静電気防止袋■ ESDマット■ 使い捨て ESDマット (一部の交換部品またはオプションのシステムコンポーネントに同梱)

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静電気防止用リストストラップの使用


静電気防止用リストストラップを着用します。

ブレードコンポーネントの保守または取り外しを行う場合は、静電気防止用ストラップを手首に着用し、シャーシの金属部分に取り付けます。

関連情報■ 27ページの「ESDおよび静電気の防止対策の実施」。

位置特定 LEDを使用したブレードの特定ユーザーによってアクティブにされる白色の位置特定 LED/ボタン [1]は、ブレードのフロントパネルにあり、シャーシ内のブレードを特定するために使用されます。必要に応じて、シャーシ内の特定のブレードを検出するために、Oracle ILOMをリモートで使用して、位置特定 LEDを点灯することができます。その後、必要に応じて位置特定 LEDをリモートまたはローカルで消灯できます。

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参考

位置特定 LEDを使用したブレードの特定

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ブレードの位置特定 LEDを点灯または消灯するには、次のいずれかの方法を選択します。

■ 実際にブレードのある場所に居る場合は、位置特定ボタン [1]を押して位置特定LEDをアクティブにします。

■ 30ページの「Oracle ILOM SP (Web)からの位置特定 LEDの使用」■ 31ページの「Oracle ILOM (CLI)からの位置特定 LEDの使用」

▼ Oracle ILOM SP (Web)からの位置特定 LEDの使用

Oracle ILOMサービスプロセッサのWebインタフェースにログインします。

『管理』、「システム管理ツールへのアクセス」を参照してください。

Oracle ILOMの画面が表示されます。

ブレードを選択します。

Oracle ILOMの「Summary」画面が表示されます。

「Actions」領域で、ロケータインジケータが「OFF」になっていることを確認して、「Turn On」ボタンをクリックします。

「OK」をクリックします。

「Summary」画面のロケータインジケータが、位置特定 LEDのステータスを示すように変わります。

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関連情報■ 31ページの「Oracle ILOM (CLI)からの位置特定 LEDの使用」■ Oracle ILOMのドキュメントライブラリ (http://www.oracle.com/pls/topic/

lookup?ctx=ilom31)

▼ Oracle ILOM (CLI)からの位置特定 LEDの使用

Oracle ILOM CLIにログインします。『管理』、「Oracle ILOM (CLI)へのアクセス」を参照してください。

CLIプロンプトが表示されます。

->

次のコマンドのいずれかを入力します。

■ 位置特定 LEDを点灯するには、次を入力します。-> set /System/ locator_indicator=on

■ 位置特定 LEDを消灯するには、次を入力します。-> set /System/ locator_indicator=off

位置特定 LEDのステータスを確認するには、次を入力します。-> show /System/ locator_indicator

コマンドの出力が表示されます。

/System

Properties:

locator_indicator = Off

値 locator_indicatorは、Onまたは Offのいずれかのステータスを示します。

関連情報■ 30ページの「Oracle ILOM SP (Web)からの位置特定 LEDの使用」■ Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM) 3.1ドキュメントコレクション (http://

www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31)

参考

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参考


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シャーシからのブレードの取り外しブレードは、次の場合に Sun Netra 6000シャーシから取り外す必要があります。■ システムバッテリ、ケーブル、背面USBドライブ、DIMM、プロセッサ

(CPU)、REM、および FEMなどの内部システムコンポーネントの保守を行う。■ プロセッサおよびDIMMの障害検知ボタンにアクセスする。■ マザーボードのボタンを使用してCMOSをクリアする。

Netra Blade X3-2Bフロントパネルにあるストレージドライブコンポーネントの保守を行う場合は、Sun Netraシャーシからブレードを取り外す必要はありません。

32ページの「シャーシからのブレードの取り外し」を参照してください。

▼ シャーシからのブレードの取り外しSun Netra 6000シャーシからブレードを安全に取り外すには:

Oracle ILOM CLIにログインします。『管理』、「Oracle ILOM (CLI)へのアクセス」を参照してください。

CLIプロンプト (->)が表示されます。

次を入力します。-> set /System/ action=prepare_to_remove

取り外しステータスを確認します。次を入力します。-> show /System/ health

/System

Properties:

health = Offline

->

ブレードを取り外す前に、オフラインステータスで、ファームウェア更新が行われていないことを確認します。

注意 –ブレードを安全に取り外すことができるのは、青色のLEDが点灯しているか、ファームウェア更新が進行中でないことが確実な場合だけです。ファームウェアの更新中にブレードをシャーシから引き出すと、ブレードが損傷することがあり、現場で修復不可能になる可能性があります。

ブレードの電源を切断するか、スタンバイ電源モードにします。23ページの「ブレードの電源切断」を参照してください。

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シャーシからのブレードの取り外し


ブレードがスタンバイ電源モードになっているときは、フロントパネルのOK LEDが点滅します (0.1秒オン、2.9秒オフ)。

上下の緑色の取り外しボタンを押して、Sun Netraシャーシコネクタからブレードを取り外します。

注意 –ブレードのシャーシへの取り付けは、シャーシのミッドプレーンコネクタからブレードを取り外してから 20秒以上経過したあとで行なってください。

ブレードの上下の取り外しアームを完全に伸びるまで同時に回転させます。

注意 –コンポーネントが損傷したり、作業者がけがをしたりする可能性があります。取り外しレバーだけを使用してブレードを取り外そうとしないでください。

次のいずれかを行なって、シャーシからブレードを取り外します。

注意 –ブレードを安全に取り外すことができるのは、青色の取り外し可能LEDが点灯しているか、ファームウェア更新が進行中でないことが確実な場合だけです。ファームウェアの更新中にブレードをシャーシから引き出すと、ブレードが損傷することがあり、現場で修復不可能になる可能性があります。

■ 完全な取り外し:両手でブレードをつかむことができるようになるまで、取り外しレバーを使用して、ブレードを Sun Netraシャーシから引き出します (約 5 - 6インチ)。両手でブレードをシャーシからゆっくり引き出します。

■ 部分的な取り外し:取り外しレバーを使用して、ブレードをラックから 3インチ (8cm)離します。両手でブレードをシャーシからゆっくり引き出します。

注 –この方法は、ブレードから電源を取り外す場合に使用します。

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シャーシからのブレードの取り外し

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平らな静電気防止面の上にブレードを置きます。

27ページの「ESDおよび静電気の防止対策の実施」を参照してください。

注意 –ブレードを取り扱う際には、正しいESDの予防措置を確認してください。安全にアースされた ESDリストストラップを着用してください。コンポーネントを扱うときは、端部以外に触れないでください。金属の接合部分は触らないでください。正しく扱わないと、システムコンポーネントが損傷するおそれがあります。

システム内の適切な通気を確保するために、使用されていないサーバースロットにブレードのフィラーパネルを挿入します。

36ページの「ブレードのフィラーパネルの挿入」を参照してください。

注意 –ブレードがシャットダウンする可能性を低くするために、必ず、ブレードのフィラーパネルを 60秒以内に空のスロットに挿入してください。スロットが空の状態でシャーシを稼働させないでください。ブレードスロットが空の状態でシャーシを使用した場合、システムの性能が低下する可能性があります。空のシャーシスロットによって、システムおよびコンポーネントで、加熱警告、シャットダウン、および熱関連の損傷が発生する可能性があります。

関連情報■ Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM) 3.1ドキュメントコレクション (http://

www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31)■ 34ページの「ブレードの上部カバーの取り外し」

ブレードの上部カバーの取り外しNetra Blade X3-2B内のコンポーネント (ストレージドライブと背面USB 2.0ドライブを除く)の保守を行うには、ブレードのカバーを外す必要があります。

34ページの「ブレードの上部カバーの取り外し」を参照してください。

▼ ブレードの上部カバーの取り外し

ブレードの電源を切断します。

23ページの「ブレードの電源切断」を参照してください。

シャーシからブレードを取り外します。

32ページの「シャーシからのブレードの取り外し」を参照してください。

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ブレードの上部カバーの取り外し




静電気防止用リストストラップを着用します。

27ページの「ESDおよび静電気の防止対策の実施」を参照してください。

ブレードのカバーのリリースボタンを押し込み、くぼみを手がかりにして、上部カバーをブレードのシャーシの後方に約 0.5インチ (12 mm)ずらします。

ブレードのカバーの背面の端をつかみます。ブレードから、カバーをまっすぐ持ち上げます。

関連情報■ 36ページの「ブレードのフィラーパネルの挿入」■ 41ページの「ブレードコンポーネントの保守」

ブレードのフィラーパネルの取り外しまたは挿入このセクションでは、ブレードスロットのフィラーパネルの取り外しまたは挿入の手順を示します。ブレードスロットのフィラーパネルを取り外すか挿入するには、次のいずれかの手順を選択します。

フィラーパネルは金属製またはプラスチック製のボックスで、機能に関連するシステムハードウェアやケーブルコネクタは一切装備していません。システム内の適切な通気を確保するため、これらのパネルは未使用のスロットに装着したままにする必要があります。フィラーパネルを取り外して、モジュールスロットが空の状態でシステムを稼働させた場合、システムの動作性能が低下するおそれがあります。

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ブレードのフィラーパネルの取り外しまたは挿入

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注 –ネットワークモジュールやシャーシ監視モジュールなどのシャーシコンポーネントのフィラーパネルを追加または置き換える方法については、シャーシに付属するドキュメントを参照してください。

■ 36ページの「ブレードのフィラーパネルの取り外し」■ 36ページの「ブレードのフィラーパネルの挿入」

関連情報■ 37ページの「コンポーネントのフィラーパネルの取り外しまたは挿入」

▼ ブレードのフィラーパネルの取り外しシャーシから取り外すブレードのフィラーパネルの位置を確認します。

ブレードのフィラーパネルをシャーシからラッチ解除するために、取り外しレバーハンドルのボタンを押し、レバーを全開位置まで押し下げます。

フィラーパネルをシャーシから取り外すために、取り外しレバーを持って、フィラーパネルをゆっくりと手前に引き出します。

▼ ブレードのフィラーパネルの挿入シャーシの空きブレードスロットの位置を確認します。

取り外しレバーを全開位置にし、フィラーパネルを空きブレードスロットの位置に合わせます。

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フィラーパネルを空きブレードスロットに差し込みます。

取り外しレバーがシャーシに触れると、レバーが閉じ始めます。

取り外しレバーを閉じてフィラーパネルを固定します。

コンポーネントのフィラーパネルの取り外しまたは挿入ブレードスロットのフィラーパネルに加えて、各ブレードは、ストレージドライブおよびメモリーモジュール用のスロットに、コンポーネントの代わりとしてフィラーパネルが装着された状態で出荷されます。これらのフィラーパネルは、出荷時に取り付けられており、コンポーネントと交換する準備ができるまでブレードに取り付けたままにする必要があります。

コンポーネントフィラーパネルを取り外すか挿入するには、次のいずれかの手順を選択します。

■ 47ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し」■ 48ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの挿入」■ 58ページの「DIMMフィラーパネルの取り外し」■ 59ページの「DIMMフィラーパネルの挿入」

マルチポートケーブルの接続マルチポートケーブル (ドングル)は、ブレードへの単一のマルチインタフェースアクセスポイントを提供します。マルチポートケーブルを使用して、ブレードの前面にあるユニバーサルコネクタポート (UCP)に直接デバイスを接続し、サービス、保守、OSのインストール作業を実施できます。マルチポートケーブルを使用すると、サーバーでローカルに作業して、USB、シリアル、ビデオデバイスをブレードに直接接続できます。

マルチポートケーブルには、3本のケーブルまたは 4本のケーブルが接続されています。4ポートケーブルにはDB-9シリアルコネクタがありますが、3ポートケーブル

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マルチポートケーブルの接続

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にはありません。シャーシには、DB-9からRJ-45へのシリアルケーブルアダプタが付属していることがあります。アダプタを使用すると、DB-9コネクタを持つシリアルケーブルを、マルチポートケーブル上のRJ-45ポートを使用してブレードに接続できます。

注意 –ケーブル、ブレード、またはシャーシが損傷する可能性があります。ケーブルを使い終わった場合には、マルチポートケーブルを取り外してください。そうしないと、シャーシのドアを閉めたときやケーブルが突然抜かれたときに、ケーブル、ブレード、またはシャーシが損傷することがあります。

39ページの「マルチポートケーブルの接続または取り外し」を参照してください。

次の図に、3コネクタマルチポートケーブルを使用してUCPを通じて使用できるインタフェースを示します。

図の凡例

1 DB-15 (ビデオポート)

2 RJ-45 (シリアル管理ポート)



図の凡例

3 USB 2.0 (2ポート)

▼ マルチポートケーブルの接続または取り外しマルチポートケーブルは、ブレードの前面に、ユニバーサルコネクタポート (UCP)を使用して接続します。マルチポートケーブルは、一時的な接続のために設計されています。使い終えたらケーブルを取り外してください。

マルチポートケーブルコネクタを、コネクタの平らな側がユニバーサルコネクタポート (UCP)の平らな側に合うように配置します。

マルチポートケーブルコネクタの側面を軽く持ち、マルチポートケーブルをブレードのフロントパネルのUCPに挿入します。

適切なインタフェースを使用してデバイスを接続します。

マルチポートケーブルで使用できるインタフェースの概要については、37ページの「マルチポートケーブルの接続」を参照してください。

注意 –使用しない場合は、ケーブルをブレードに接続したままにしないでください。コンポーネントが損傷する可能性があります。マルチポートケーブルは、一時的な使用のために設計されています。

マルチポートケーブルを取り外す場合は、ケーブルコネクタの側面を軽く持ち、ブレードから抜きます。

関連情報■ 『Netra Blade X3-2B設置ガイド』■ 39ページの「マルチポートケーブルの接続または取り外し」

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ブレードコンポーネントの保守

このセクションでは、Netra Blade X3-2Bコンポーネントの取り外しと取り付けを安全かつ効率的に行う方法に関する手順と情報を示します。

このドキュメントは、次のセクションで構成されています。

■ 41ページの「ストレージドライブの保守」■ 48ページの「DIMMの保守」■ 59ページの「システムバッテリの保守」■ 61ページの「USBフラッシュドライブの保守」■ 63ページの「ファブリック拡張モジュールの保守」■ 66ページの「RAID拡張モジュールの保守」■ 70ページの「プロセッサおよびヒートシンク構成部品の保守」■ 83ページの「ブレードおよびマザーボード構成部品の保守」

ストレージドライブの保守ブレードのハードディスクドライブ (HDD)の取り外しおよび取り付けを行うには、次の手順を使用してください。

■ 41ページの「ストレージドライブの特定」■ 42ページの「ストレージドライブの LEDステータスの特定」■ 44ページの「ストレージドライブの障害およびRAIDについて」■ 44ページの「新しいストレージドライブの追加」■ 45ページの「ストレージドライブの取り外し」■ 46ページの「ストレージドライブの交換」■ 47ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し」■ 48ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの挿入」

ストレージドライブの特定ハードディスクドライブ (HDD)に対する内部システムソフトウェア識別番号を次の図に示します。

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図の凡例

0 ハードディスクドライブ (HDD 0) 2 ハードディスクドライブ (HDD 2)

1 ハードディスクドライブ (HDD 1) 3 ハードディスクドライブ (HDD 3)

関連情報■ 42ページの「ストレージドライブの LEDステータスの特定」

ストレージドライブの LEDステータスの特定




1 取り外し可能 LED 青色 ■ 点灯:ストレージドライブはスタンバイ電源モードになっています。ホットプラグ操作中にストレージドライブを安全に取り外すことができます。点灯した取り外し可能 LEDは、ストレージドライブで保守を行うことができることを示しています。「prepare_to_remove_status」ステータスは「Ready」(取り外し可能)です。

■ 消灯:通常処理中です。ドライブは取り外さないでください。

2 保守要求 LED オレンジ色 ■ 点灯:システムはストレージドライブの障害を検出しました。

■ 消灯:通常処理中です。

3 電源/OK LED 緑色ストレージドライブの電源状態を特定します。■ 消灯:電源が入っていないか、取り付けられたドライブがシステムで認識されていません。

■ 不定期に点滅:ディスクが動作中です。

■ 常時点灯 (点滅していない):ドライブが使用中で電源が供給されています。

4 取り出しボタンなしストレージドライブを取り外す場合に押します。

5 取り外しレバーなしストレージドライブを取り外す場合に引っ張ります。ストレージドライブを挿入する場合に押します。


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関連情報■ 41ページの「ストレージドライブの特定」

ストレージドライブの障害およびRAIDについて複数のストレージデバイスがミラー化RAID 1ボリューム (オプション)として構成されている場合、1つのストレージデバイスで障害が発生してもデータ障害は起こりません。HDDなどのストレージデバイスを取り外して新しいストレージデバイスを挿入すれば、内容が残りのアレイから自動的に再構築されます。その際、RAIDパラメータを再構成する必要はありません。交換前のストレージドライブがホットスペアとして構成されていた場合、交換後のHDDは新しいホットスペアとして自動的に構成されます。

アクティブなRAIDボリュームを構成するサーバーからストレージデバイスを永続的に取り外す際は、あらかじめそのストレージデバイスからアクティブなRAIDボリュームを削除してください。RAIDボリュームを削除する方法については、搭載されているRAIDコントローラに適したRAID管理ユーティリティーで確認してください。

注意 –データ損失が発生します。RAIDボリュームで構成されているストレージデバイスを、RAIDボリュームで構成されたストレージデバイスが以前に設置されていなかったサーバーに挿入した場合、そのサーバーの既存のストレージデバイスは自動同期中にRAIDボリュームに変換され、サーバーの既存のストレージデバイスに保存されていた既存のデータは消去されます。

関連情報■ 『管理』、「RAIDの構成」

▼ 新しいストレージドライブの追加空のストレージドライブスロットがあるブレードに追加のストレージドライブ(ハードディスクドライブ)を取り付けるには:

ブレードベイでストレージドライブのフィラーパネルの位置を確認します。

サーバー上のドライブの位置については、41ページの「ストレージドライブの特定」を参照してください。

ブレードベイからストレージドライブのフィラーパネルを取り外します。

ドライブのフィラーパネルの取り外し方法については、47ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し」を参照してください。

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ストレージドライブの障害および RAIDについて


ドライブにあるストレージドライブの取り外しレバーを全開位置にします。

ストレージドライブの背面版の中央を指で押して、ストレージドライブを空きスロットに差し込み、取り外しレバーをシャーシにはめ込みます。

取り外しレバーがシャーシに触れると、レバーが閉じ始めます。ストレージドライブが最後まで入る前に止めます。ストレージドライブが開口部から約 0.25 - 0.50インチ (6 - 12 mm)出ている状態にします。

取り外しレバーを閉じ、ストレージドライブのレバーがはまり込んでサーバー前面と水平になるようにします。

▼ ストレージドライブの取り外しストレージドライブ (ハードディスクドライブ)をブレードから取り外すには:

ドライブを取り外す前に、必要に応じてブレードのオペレーティングシステムを準備します。

OSのドキュメントを参照してください。

ブレードベイでストレージドライブの位置を確認します。

ブレード上のドライブの位置については、41ページの「ストレージドライブの特定」を参照してください。

ストレージドライブのフロントパネルの LEDを確認して、ブレード内の障害のあるドライブを特定します。

青色の取り外し可能 LEDが点灯していることを確認します。42ページの「ストレージドライブの LEDステータスの特定」を参照してください。

ドライブのフロントパネルにある取り外しレバーボタンを押し、レバーを全開位置まで押し上げます。

開いた取り外しレバーを持って、ドライブをゆっくりと手前に引き出します。

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ドライブをすぐに交換しない場合は、サーバーの空のドライブスロットにフィラーパネルを挿入します。

注意 –ストレージデバイススロットが空の状態でサーバーを稼働させないでください。空のストレージデバイススロットには常にフィラーパネルを挿入しておきます。48ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの挿入」を参照してください。

ドライブを交換します。

46ページの「ストレージドライブの交換」を参照してください。

▼ ストレージドライブの交換ブレードのドライブ (ハードディスクドライブ)を交換するには:

ブレード内のストレージデバイススロットから、フィラーパネルまたはストレージドライブを取り外します。

ストレージドライブの取り外しレバーを全開位置にします。

ストレージドライブの背面版の中央を指で押して、ストレージドライブを空きスロットに差し込み、取り外しレバーをシャーシにはめ込みます。

取り外しレバーがシャーシに触れると、レバーが閉じ始めます。ストレージドライブが最後まで入る前に止めます。ストレージドライブが開口部から約 0.25 - 0.50インチ (6 - 12 mm)出ている状態にします。

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取り外しレバーを閉じ、ストレージドライブのレバーがはまり込んでサーバー前面と水平になるようにします。

注 –複数のストレージデバイスでミラー化RAID 1アレイを構成していた場合は、自動再同期が起動され、アレイの残りのデバイスからデータが自動的に再構築されます。その際、RAIDのパラメータを再設定する必要はありません。交換前のストレージデバイスがホットスペアとして構成されていた場合、交換後のHDDは新しいホットスペアとして自動的に構成されます。

▼ ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し

サーバーから取り外すストレージドライブのフィラーパネルの位置を確認します。

フィラーパネルのドライブフロントパネルにはボタンがありません。

ストレージドライブのフィラーパネルをラッチ解除するには、取り外しレバーボタンを押し、レバーを全開位置まで押し上げます。

フィラーパネルをスロットから取り外すために、開いた取り外しレバーを持って、フィラーパネルをゆっくりと手前に引き出します。

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▼ ストレージドライブのフィラーパネルの挿入ブレードの空きストレージドライブモジュールスロットの位置を確認します。

フィラーパネルの取り外しレバーが完全に開いていることを確認します。

標準のストレージドライブのフィラーパネルを空きストレージドライブスロットに差し込みます。

親指などの指を使用して、フィラーパネルの背面板の中央を押し、取り外しレバーがシャーシに固定されるまで押し込みます。

取り外しレバーがシャーシに触れると、レバーが閉じ始めます。フィラーパネルを最後までスライドさせないでください。フィラーパネルが開口部から約 0.25 - 0.50インチ (6 - 12 mm)出ている状態にします。

注意 – XLサイズのフィラーパネルを挿入しないでください。

取り外しレバーを閉じ、レバーがはまり込んでサーバー前面と水平になるようにします。

DIMMの保守このセクションでは、Netra Blade X3-2BでのDDR3 LV DIMMメモリーモジュールの診断、取り外し、および交換を行う方法について説明します。

DIMMを含むすべてのコンポーネントの位置については、17ページの「交換可能なブレードコンポーネント」を参照してください。

DIMMの保守を行うには、これらの手順を使用します。

■ 49ページの「障害のあるDIMMの特定」■ 52ページの「DIMM装着のガイドラインと規則」■ 56ページの「DIMMの取り外し」

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DIMMの保守


■ 57ページの「DIMMの取り付け」■ 58ページの「DIMMフィラーパネルの取り外し」■ 59ページの「DIMMフィラーパネルの挿入」

▼ 障害のあるDIMMの特定次の図と表に、ブレードのDIMM障害 LED、充電ステータス LED、および障害検知ボタンの場所と機能を示します。

次のDIMMテスト回路項目を使用してDIMMの障害を診断します。

DIMMの保守

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項目説明詳細情報

DIMM障害 LED ブレードマザーボードの各DIMMスロットの横にあります。ブレードによってDIMMの障害が検出されると、オレンジ色の保守要求 LEDが点灯します。

96ページの「DIMMおよびプロセッサテスト回路の使用」

障害検知ボタン

(SW3001)

マザーボードの充電ステータス LEDの横にあります。青色の障害検知ボタンを押すと、DIMMが障害状態になっていることを示すために、プロセッサ障害 LEDが点灯します。

充電ステータス LED

(CR3002)

DIMMおよびプロセッサのテスト回路の使用可否を示します。障害検知ボタンが押されると、障害のために設定された障害 LEDを点灯するための十分な電力が障害検知回路にあることを示すために、障害検知ボタンの横にある充電ステータス LEDが緑色に点灯します。

注 –障害検知ボタンを押したときに、緑色の充電ステータスLEDが点灯しない場合は、障害検知回路に電力を供給するコンデンサが充電されていない可能性があります。これは、障害 LEDが点灯した状態で障害検知ボタンを長時間押すか、サーバーの電源が 15分以上切れている場合に発生する可能性があります。

注意 –白色のクリアCMOSボタン (SW1801)は押さないでください。

障害のあるDIMMを特定するには:

保守のためにブレードを準備します。

21ページの「ブレードの保守の準備」を参照してください。

注意 –この手順では、静電放電に弱いコンポーネントを取り扱う必要があります。静電放電は、コンポーネントの障害の原因となる可能性があります。損傷を防ぐために、静電放電に対する安全対策および静電気防止対策を実行するようにしてください。27ページの「ESDおよび静電気の防止対策の実施」を参照してください。

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DIMMの保守


充電ステータス LEDが緑色で点灯していることを確認します。障害検知ボタンの横にある、点灯した緑色の充電ステータス LEDは、障害検知 LED回路が動作可能であることを示しています。

注 –充電ステータスLEDは、テスト回路の電力レベルを示しています。充電ステータス LEDが点灯していない場合、障害検知 LEDは機能できません。ブレードをSun Netraシャーシに挿入したあとで、テスト回路が再充電されます。ただし、次の障害検知テスト中に、DIMMエラーが再発してDIMM障害 LEDに表示されます。

障害があるDIMMを特定するには、マザーボード (SW3001)で青色の障害検知ボタンを押したままにします。

オレンジ色のDIMM障害 LEDが点灯したら、ボタンを放します。障害検知ボタンは必要以上に長く押さないでください。

DIMMテスト回路の使用方法については、96ページの「DIMMおよびプロセッサテスト回路の使用」を参照してください。

マザーボード上の障害のあるDIMMの場所を記録します。DIMMスロットの横にある、点灯したオレンジ色の LEDは、障害があるDIMMを示しています。

LEDの状態 DIMMのステータス

消灯 DIMMテスト回路を使用する準備ができている場合は、正しく機能しています。

点灯 (オレンジ色) 障害が発生しているため、交換する必要があります。

すべてのDIMMがコネクタスロットに適切に装着されていることを確認します。

注 – DIMMを装着し直したあとで障害検知ボタンを押すと、DIMM障害 LEDは点灯したままになります。ブレードの電源を再度投入して、装着のやり直しによってDIMMの問題が修正されるかどうかを確認する必要があります。

DIMMを装着し直しても問題が解決されない場合は、障害があるDIMMを交換してください。

56ページの「DIMMの取り外し」を参照してください。

関連情報■ 52ページの「DIMM装着のガイドラインと規則」■ 96ページの「DIMMおよびプロセッサテスト回路の使用」

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DIMMの保守

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DIMM装着のガイドラインと規則Netra Blade X3-2Bのメモリーを計画および構成するには、DIMMに関するこれらのガイドラインと図を使用してください。

メモリーに関するガイドライン

DIMMスロットへの装着時には、次のガイドラインを使用してください。

■ 各プロセッサに 4つのDDR3メモリーチャネル (またはバス)があります。■ 各DDR3メモリーチャネルでは、最大 3つのDIMM、プロセッサごとに合計 12個のDIMMがサポートされます。

■ ブレードでは、すべてのソケットでチャネルごとに 1つのDIMM、チャネルごとに 2つのDIMM、およびチャネルごとに 3つのDIMMがサポートされます。プロセッサあたりの最小は 1で、プロセッサあたりの最大は 12です。

■ サポートされる最小メモリー構成は、プロセッサD0あたり 1つのDIMMです。■ サポートされる最大メモリー構成は 384Gバイトです。■ 8GバイトのDDR3–1600 LV DIMMおよび 16GバイトのDDR–1600 LV DIMMのみを使用してください。

■ チャネルあたり 3つのDIMMを使用して、メモリーチャネルは最大 4つ取り付けてください。

■ ブレードあたり最大 24個のDIMM、またはプロセッサあたり最大 12個のDIMMを取り付けます。

■ 最適なパフォーマンスを確保するには、チャネルあたり 3つのソケットのグループでDIMMを取り付けます。

■ 適切な通気を確保するために、すべてのスロットにDIMMまたはDIMMフィラーのいずれかを設置してください。

■ 「プロセッサからもっとも遠いものを最初に」の規則に従って、DIMMは常に色またはグループ内で昇順に取り付けます。次の表を参照してください。

DIMMソケット DIMMスロットの位置ソケットの色

1番目 D0、D3、D6、D9 青色

2番目 D1、D4、D7、D10 白色

3番目 D2、D5、D8、D11 黒色

DIMM装着のガイドラインと規則


メモリーに関する規則■ 規則 1:常に次のようにチャネルを装着してください。

■ すべての青色のソケットに装着してください。常にプロセッサ (青色のソケット)からもっとも遠いDIMMに最初に装着してください。

■ すべての白色のソケットに装着してください。

■ 黒色のソケットに装着してください。

例構成

4個のDIMMがあるプロセッサ。 4個のDIMMを青色のソケットD0、D3、D6、およびD9に取り付けます。

8個のDIMMがあるプロセッサ。 4個のDIMMを青色のソケットD0、D3、D6、およびD9に取り付けて、ほかの 4個のDIMMを白色のソケットD1、D4、D7、およびD10に取り付けます。

12個のDIMMがあるプロセッサ。図に示すように、すべてのソケットにプロセッサを取り付けます。


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ヒント –この図は、DIMM取り付けに対する「もっとも遠いものから装着」のアプローチを示しています。

■ 規則 2:プロセッサ間でのメモリーの対称性が必要です。プロセッサ 1のメモリーは、配置、タイプ、サイズ、容量、周波数、および電圧の点でプロセッサ 0のメモリーと一致する必要があります。

■ 規則 3:各プロセッサは、カラーソケットセットあたり 1つのDIMM、2つのDIMM、3つのDIMM、または 4つのDIMMをサポートできます。

■ 規則 4: 4つすべてのDIMMセット (例:青色のソケットセット、白色のソケットセット、黒色のソケットセット)内で、異なるサイズ、メモリー速度、および電圧の混合/マッチングは許可されません。■ D0、D3、D6、およびD9内のメモリーは同じである必要があります。■ 次のD1、D4、D7、およびD10内のメモリーはすべて同じである必要があり、以下同様です。このとき、規則 2を維持する必要があります。

■ 規則 5: 4つの異なるDIMMセット間で異なるサイズ、電圧、および速度の混合およびマッチングが許可されます。たとえば、D0、D3、D6、D9 (青色のソケット)内のメモリーは同じサイズである必要があります。ただし、D1、D4、D7、D10(白色のソケット)のメモリーサイズ/電圧/速度が一致する必要はありません。

注 – 4つの異なるDIMMセット間で速度が混在するときは、すべてのメモリーがより低い速度に調整されます。



注 – 4つの異なるDIMMセット間でサイズが混在するときは、密度がもっとも高い (最大の) DIMMが青色のソケットセットに、次のサイズが白色のソケットセットに、もっとも小さいDIMMが黒色のソケットセットに装着されます。

■ 規則 6:すべてのブレードにRDIMMが搭載されている必要があります。異なるDIMMテクノロジの混合はサポートされません。

■ 規則 7:各プロセッサでは、最大 12個のデュアルランク (DR) DIMMをサポートできます。

■ 規則 8:パフォーマンスを最大化するため、DIMMは 1600MHz、1333MHz、および1067MHzの 3つの速度のうちいずれかで実行できます。

DIMMの速度規則: (SR =シングルランク、DR =デュアルランク、QR =クワッドランク)■ チャネルあたり 1つのDIMM、またはチャネルあたり 2つのDIMM (DR) =

DIMMによって評価されたフルスピードである 1600または 1333MHz。■ チャネルあたり 1つのDIMM = 1067MHz。■ チャネルあたり 3つのDIMM (DR) = 1067MHz■ チャネルあたり 3つのDIMM (QR)は現在サポートされていません。

■ 規則 9: DIMMの最大速度は、プロセッサ部品番号、およびDIMM装着のいずれか低い方によって制限されます。現在、プロセッサメモリーの速度制限は、コア数によって決まります。

■ Intel Xeonプロセッサ E5-2600製品ファミリの 8コアプロセッサは、最大速度1600MHzで実行されます。

■ (Intelの仕様と比較した)メモリーバスの可能な最大速度については、次の表を参照してください。

チャネルあたり 1つのDIMM



1.5 V 1.35 V 1.5 V 1.35 V 1.5 V 1.35 V

Intel Oracle Intel Oracle Intel Oracle Intel Oracle Intel Oracle Intel Oracle

DR 1600 1600 1333 1600 1600 1600 1333 1600 1067 1067 該当なし

1067


55

▼ DIMMの取り外しブレードのマザーボード上に搭載されているスロットからDIMMを取り外すには:



必要に応じて、障害のあるDIMMを特定します。

49ページの「障害のあるDIMMの特定」を参照してください。

必要に応じて、DIMMフィラーパネルを取り外します。

58ページの「DIMMフィラーパネルの取り外し」を参照してください。

両方のDIMMスロット取り外し爪をできるだけ外側に回転させます。

これにより、DIMMがスロットから部分的に取り外されます。

注意 –ドライブ格納装置とP1に近いDIMMを取り外す際は、注意してください。DIMMスロットの取り外し爪に近いスペースは限られています。

DIMMを慎重にまっすぐ上に持ち上げてスロットから取り外します。

DIMMを静電気防止用マットの上に置きます。

交換用のDIMMまたはフィラーパネルを取り付けます。

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関連情報■ 57ページの「DIMMの取り付け」■ 59ページの「DIMMフィラーパネルの挿入」■ 87ページの「ブレードの再稼働」

▼ DIMMの取り付け必ず元のDIMMと同じOracleパーツ番号を持つDIMMに交換してください。

■ 52ページの「DIMM装着のガイドラインと規則」■ 56ページの「DIMMの取り外し」。

Netra Blade X3-2BマザーボードにDIMMを取り付けるには:



交換用のDIMMを開梱し、静電気防止用マットの上に置きます。

コネクタスロットの取り外しタブが開いていることを確認します。

交換用DIMMをコネクタの位置に合わせます。

DIMMのノッチとコネクタの切り欠けを合わせてください。これにより、DIMMが確実に正しい位置に置かれます。

取り外しタブが持ち上がってDIMMが所定の位置に固定されるまで、DIMMをスロットに押し込みます。

参考

始める前に

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57

注意 – DIMMが容易にコネクタに装着できない場合は、向きが正しいことを確認します。向きが逆になっていると、DIMMまたはDIMMスロットが損傷する場合があります。

すべての交換用DIMMを装着するまで、手順 3 - 5を繰り返します。

稼働のためにブレードを準備します。

87ページの「ブレードの再稼働」を参照してください。

DIMMコンポーネントの情報を確認します。

DIMMコンポーネント情報を表示するには、Oracle ILOM WebインタフェースまたはCLIを使用します。Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM) 3.1ドキュメントコレクション (http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31)のドキュメントを参照してください。

▼ DIMMフィラーパネルの取り外しマザーボードから取り外すメモリーモジュールのフィラーパネルの位置を確認します。

コネクタスロットの両端にある取り外しレバーのタブを同時に押し下げます。

フィラーパネルをまっすぐ上に持ち上げて、コネクタソケットから取り外します。

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▼ DIMMフィラーパネルの挿入マザーボード上の空きDIMMスロットの位置を確認します。

DIMMスロットの両端にある取り外しレバーのタブを全開位置にします。

DIMMフィラーパネルを空のスロットの位置に合わせ、両方の取り外しレバーのタブが閉じてフィラーパネルが固定されるまでフィラーパネルを空のスロットにゆっくりと押し込みます。

関連情報■ 37ページの「コンポーネントのフィラーパネルの取り外しまたは挿入」

システムバッテリの保守リアルタイムクロック (RTC)システムバッテリ (タイプCR2032)はマザーボードにあります。システムバッテリは、BIOS設定とリアルタイムクロックを保持します。

■ 59ページの「システムバッテリの取り外しと取り付け」

▼ システムバッテリの取り外しと取り付けNetra Blade X3-2Bマザーボード上のシステムバッテリ (タイプCR2032)の取り外しと交換を行うには:



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参考

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システムバッテリの保守

59

バッテリホルダーからバッテリを取り外すには、バッテリの上端を軽く押してバッテリホルダーから離します [1]。

次の図を参照してください。

バッテリを取り外します [2]。

注意 –バッテリを取り外す際は注意してください。バッテリは、ブレード側の壁面の近くにあります。

+記号がある面がブレード側の壁面の方に向くように、新しいバッテリの向きを調整します。

バッテリをホルダーに挿入して、バッテリを所定の位置に押し込みます。

CMOS NVRAMをクリアします。

CMOS NVRAMをクリアするには、マザーボードの白色の SW1801ボタンを押します。

BIOS設定がデフォルトの設定に戻ります。

必要に応じて、BIOSセットアップユーティリティーにアクセスして、BIOSの時間と日付設定を構成します。

『管理』、「BIOS設定ユーティリティーによるブレードの設定」を参照してください。



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システムバッテリの保守


USBフラッシュドライブの保守ブレードの背面にあるマザーボード上には、2つのUSBフラッシュドライブポート(P0および P1)があります。USBフラッシュドライブの背面のUSBポート 0には、Oracle System Assistantソフトウェアがあります。

USBフラッシュドライブの取り外しと取り付けを行うには、これらの手順を使用します。

■ 61ページの「USBフラッシュドライブの取り外し」■ 62ページの「USBフラッシュドライブの取り付け」

▼ USBフラッシュドライブの取り外しNetra Blade X3-2Bマザーボードの背面にあるUSBポートからUSBフラッシュドライブを取り外すには:

注意 – Oracle System Assistant (OSA)ソフトウェアはUSBフラッシュドライブ上にあることがあります。

必要に応じて、USBフラッシュドライブに保存されているデータをバックアップします。



注 –背面のUSBポートにアクセスするのにブレードの上部カバーを外す必要はありません。

マザーボードの背面でUSBポートP0 (Oracle System Assistant)およびP1を見つけます。

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USBフラッシュドライブの保守

61

USBフラッシュドライブをつかんでドライブを引き抜きます。

必要に応じて、2番目のUSBフラッシュドライブについて手順 4を繰り返します。



フラッシュドライブを取り付けます。

62ページの「USBフラッシュドライブの取り付け」を参照してください。

▼ USBフラッシュドライブの取り付けNetra Blade X3-2Bマザーボードの背面にあるUSBポートにUSBフラッシュドライブを取り付けるには:

61ページの「USBフラッシュドライブの取り外し」。



注 –背面のUSBポートにアクセスするのにブレードの上部カバーを外す必要はありません。

正しい背面のUSBポートP0 (Oracle System Assistant)またはP1を見つけます。

USBフラッシュドライブをポート 0または 1に押し込みます。

注意 – USBフラッシュドライブは、マザーボードの背面内に収まる必要があります。背面ポートにより長いUSBドライブを取り付けると、シャーシへの挿入時にブレードが損傷する場合があります。ドライブは、幅 7.5 mm x奥行き 43 .0 mmより大きくはできません。

注意 – USBフラッシュドライブのゴールドフィンガが直立した位置にあることを確認します。

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始める前に

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USBフラッシュドライブの保守




注意 –フラッシュドライブは、ブレードの背面をはみ出しています。ブレードは注意して取り扱ってください。

コンポーネントの情報を確認します。

Oracle ILOM WebインタフェースまたはCLIを使用します。

Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM) 3.1ドキュメントコレクション (http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31)を参照してください。

USBフラッシュドライブにOracle System Assistantソフトウェアが含まれている場合は、USBドライブの交換のイメージを再適用します。

『管理』、「Oracle System Assistantの保守」を参照してください。

ファブリック拡張モジュールの保守ファブリック拡張モジュール (FEM)は、シングル幅またはダブル幅のいずれかのフォームファクタで使用可能です。

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ファブリック拡張モジュールの保守

63



図の凡例

1. ファブリック拡張モジュール (FEM)ダブル幅のフォームファクタ。

2. ファブリック拡張モジュール (FEM)シングル幅のフォームファクタ。FEM 0に取り付けます。

ファブリック拡張モジュール (FEM)カードオプションの取り外しと取り付けを行うには、これらの手順を使用します。

■ 64ページの「FEMの取り外し」■ 65ページの「FEMの取り付け」

▼ FEMの取り外しNetra Blade X3-2Bマザーボード上のファブリック拡張モジュール (FEM)カードオプションを取り外すには:



システムがシャットダウンする可能性を少なくするため、空のサーバースロットにはフィラーパネルを挿入してください。

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既存の FEMカードを持ち上げ、マザーボードから引き出します。

FEMを取り付けます。65ページの「FEMの取り付け」を参照してください。

▼ FEMの取り付けブレードマザーボード上のファブリック拡張モジュール (FEM)カードオプションを交換または追加するには:



必要に応じて、既存の FEMカードを取り外します。64ページの「FEMの取り外し」を参照してください。

FEMカードをサポートブラケットに斜めに差し込みます。

注 – FEM 0には常にシングル幅のフォームファクタ FEMを取り付けてください。

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65

FEMカードをコネクタに注意深く押し込みます。



RAID拡張モジュールの保守RAID拡張モジュール (REM)は、注文した場合、Netra Blade X3-2Bに取り付けられた状態で出荷されないことがあります。場合によっては、このオプションは別に出荷され、お客様による取り付けが必要です。REMは、SASドライブ用のRAID機能を実現します。Netra Blade X3-2BではRAID 0、1、5、および 6がサポートされます。

詳細は、『管理』、「RAIDの構成」を参照してください。

注 – REMをサーバーに追加するときは、サーバーのディスクスロット 0 - 3に、1台以上のストレージドライブ (ハードディスクドライブ)を取り付ける必要があります。

REMカードオプションの保守を行うには、これらの手順を使用します。

■ 66ページの「REMカードの取り外し」■ 67ページの「REMカードの取り付け」■ 69ページの「REMカードのREMバッテリの取り外しと交換」

▼ REMカードの取り外しNetra Blade X3-2Bマザーボード上のRAID拡張モジュール (REM)カードオプションを取り外すには:

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RAID拡張モジュールの保守


注意 –作業を続行する前に、外部サイトにデータをバックアップしてください。以降の手順を実行すると、システムからすべてのデータが削除されます。



REMラッチを開きます。

マザーボードでREMサポートブラケットを見つけて、REMカードをサポートブラケットから斜めに引き出します [1]。

REMカードをコネクタから注意深く引き出します [2]。

REMを取り付けます。67ページの「REMカードの取り付け」を参照してください。

▼ REMカードの取り付けNetra Blade X3-2Bマザーボード上のREMカードを交換または追加するには:

注意 –作業を続行する前に、外部サイトにデータをバックアップしてください。以降の手順を実行すると、システムからすべてのデータが削除されます。



システムがシャットダウンする可能性を少なくするため、空のサーバースロットにはフィラーパネルを挿入してください。

36ページの「ブレードのフィラーパネルの挿入」を参照してください。

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既存のREMカードを取り外します。

66ページの「REMカードの取り外し」を参照してください。

マザーボードでREMサポートブラケットを見つけます。

REMハンドルを閉じます [1]。

REMカードをサポートブラケットに斜めに差し込み、REMカードをコネクタに注意深く押し込みます [2]。

既存のREMがないブレードにREMを追加する場合は、次の下位手順を実行してください。

新しいディスクにオペレーティングシステムまたはデータがない場合のみ、次の下位手順を実行してください。事前にロードされたソフトウェアがストレージドライブにある場合、この手順はスキップします。

a. バックアップからデータを復元します。

b. オペレーティングシステムをインストールします。

オペレーティングシステムリンク

Linux 『Netra Blade X3-2B Linuxオペレーティングシステムインストールガイド』

Solaris 『Netra Blade X3-2B Oracle Solarisオペレーティングシステムインストールガイド』

Windows 『Netra Blade X3-2B Windowsオペレーティングシステムインストールガイド』

VM 『Netra Blade X3-2B ESXソフトウェアインストールガイド』

OVM 『Netra Blade X3-2B Oracle VMオペレーティングシステムインストールガイド』

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▼ REMカードのREMバッテリの取り外しと交換シャーシからREMカードを取り外します。

66ページの「REMカードの取り外し」を参照してください。

REMカードからバッテリコネクタを抜きます。

古いREMバッテリをカードに固定している 3本のねじを取り外します [1]。

REMカードからREMバッテリを取り外します [2]。

新しいバッテリをREMカードに接続します [1]。

3本のねじでバッテリをREMカードに固定します [2]。

バッテリコネクタをREMカードに接続します。

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REMカードをブレードに取り付けます。

67ページの「REMカードの取り付け」を参照してください。

プロセッサおよびヒートシンク構成部品の保守プロセッサを交換するときは、同じマザーボード上に同じ速度のプロセッサ (CPU)を取り付ける必要があります。

注 –このコンポーネントは、Oracle認定の保守技術者が保守する必要があります。

Oracle認定の保守技術者は、これらの手順を使用して、プロセッサとヒートシンク構成部品の取り外しおよび取り付けを行います。

■ 70ページの「障害のあるプロセッサの特定」■ 72ページの「プロセッサのヒートシンク構成部品の取り外し」■ 74ページの「プロセッサの取り外し」■ 77ページの「プロセッサの取り付け」■ 81ページの「プロセッサのヒートシンク構成部品の取り付け」■ 82ページの「ブレードのプロセッサ障害のクリア」

▼ 障害のあるプロセッサの特定次の図と表に、プロセッサ障害 LED、充電ステータス LED、および障害検知ボタンの場所を示します。

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プロセッサおよびヒートシンク構成部品の保守


次の項目を使用してプロセッサの障害を診断します。

項目説明詳細情報

プロセッサ障害LED

ブレードマザーボードの各プロセッサの横にあります。ブレードによってプロセッサの障害が検出されると、オレンジ色の保守要求LEDが点灯します。


障害検知ボタン

(SW3001)

マザーボードの充電ステータス LEDの横にあります。青色の障害検知ボタンを押すと、プロセッサが障害状態になっていることを示すために、プロセッサ障害 LEDが点灯します。

充電ステータスLED

(CR3002)

プロセッサのテスト回路の使用可否を示します。障害検知ボタンが押されると、障害のために設定された障害 LEDを点灯するための十分な電力が障害検知回路にあることを示すために、障害検知ボタンの横にある充電ステータス LEDが緑色に点灯します。

注 –白色のクリアCMOSボタン (SW1801)は押さないでください。


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注 –障害検知ボタンを押したときに、緑色の充電ステータスLEDが点灯しない場合は、障害検知回路に電力を供給するコンデンサが充電されていない可能性があります。これは、障害 LEDが点灯した状態で障害検知ボタンを長時間押すか、サーバーの電源が 15分以上切れている場合に発生する可能性があります。

障害のあるプロセッサを特定するには:



注意 –この手順では、静電放電に弱いコンポーネントを取り扱う必要があります。静電放電は、コンポーネントの障害の原因となる可能性があります。損傷を防ぐために、静電放電に対する安全対策および静電気防止対策を実行するようにしてください。27ページの「ESDおよび静電気の防止対策の実施」を参照してください。

マザーボード上の障害検知ボタンを押して、プロセッサ障害 LEDを点灯します。

注 –障害検知ボタンは必要以上に長く押さないでください。

次の表に示すように、障害が発生したプロセッサはオレンジ色のプロセッサ障害LEDの点灯によって特定されます。

LEDの状態プロセッサのステータス

テスト回路を使用する準備ができている場合は消灯

正常に動作しています。

点灯 (オレンジ色) 障害が発生しているため、交換する必要があります。

ヒートシンクを取り外します。

72ページの「プロセッサのヒートシンク構成部品の取り外し」を参照してください。

▼ プロセッサのヒートシンク構成部品の取り外しプロセッサの障害またはアップグレードのためにNetra Blade X3-2Bマザーボード上のプロセッサ (CPU)とヒートシンク構成部品を取り外すには:

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注意 –プロセッサソケットのピンは細心の注意を払って取り扱ってください。プロセッサとソケットのピンは非常に脆弱です。軽く触れるだけでプロセッサソケットのピンが曲がり、ボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。

必要に応じて、21ページの「ブレードの保守の準備」。

必要に応じて、70ページの「障害のあるプロセッサの特定」。

ヒートシンクにほこりや糸くずがないか調べます。必要に応じてヒートシンクを清掃します。必要に応じて、ヒートシンクのフィンからほこりを取り除きます。

ヒートシンクをマザーボードに固定する脱落防止機構付きばね式ねじの圧力の影響を弱めるために、ヒートシンクの上部をゆっくりと押し込みます。障害のあるプロセッサのヒートシンクにある 4つの脱落防止機構付きプラスねじを緩めます。ねじを交互に反時計回りに 1回転半ずつ回して、完全に取り外します。

プラスのねじ回し (Phillipsの 2番)を使用して、ヒートシンクをマザーボードに固定する 4本のばね付き取り付けねじを交互に緩めます。

ヒートシンクをプロセッサの上部から分離するには、上へ引きながらヒートシンクを左右にゆっくりと揺すります。熱伝導剤の薄い層によってヒートシンクとプロセッサが分離されます。この熱伝導剤は接着剤としての役割も果たします。

注 –熱伝導剤によって作業領域やその他のコンポーネントが汚れないようにしてください。

ヒートシンクは裏返しにして平らな面に置きます。

始める前に

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ヒートシンクの下面の熱伝導剤を完全に除去するには、アルコールパッドを使用します。

プロセッサを取り外します。

74ページの「プロセッサの取り外し」を参照してください。

▼ プロセッサの取り外しプロセッサの障害またはアップグレードのためにNetra Blade X3-2Bマザーボード上のプロセッサ (CPU)とヒートシンク構成部品を取り外すには:


注意 –プロセッサソケットのピンは細心の注意を払って取り扱ってください。プロセッサとソケットのピンは非常に脆弱です。軽く触れるだけでプロセッサソケットのピンが曲がり、ボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。

72ページの「プロセッサのヒートシンク構成部品の取り外し」

プロセッサ取り外し/挿入ツールが必要です。

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始める前に



必要に応じて、交換用のプロセッサパッケージからプロセッサおよびプロセッサ取り外し/挿入ツールを開梱します。

プロセッサは、取り付ける準備ができるまで静電気防止トレイ内に置いたままにします。

ブレードのマザーボードで 2つのプロセッサ固定フレームの固定レバーを取り外します [1]。

a. プロセッサソケットの右側 (サーバーを正面から見て)にあるプロセッサ取り外しレバーを倒し、横に動かしてプロセッサから離し、レバーを上に回転させて外します。

b. プロセッサソケットの左側 (サーバーを正面から見て)にあるプロセッサ取り外しレバーを倒し、横に動かしてプロセッサから離し、上に回転させて外します。

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プロセッサ固定フレームが完全に開くまで持ち上げます [2]。

取り外し/挿入ツールボタンを押します [1]。

取り外し/挿入ツールをプロセッサの上部に置きます [2]。ツールをプロセッサソケット上で適切に位置合わせし、プロセッサソケット上の所定の位置へ下げます。ツールとプロセッサの切り欠けの隅が位置合わせされていることを確認します。プロセッサソケット上でツールを適切に位置合わせするには、ツールの側面にある緑色の三角がサーバーの正面を向き、サーバーを正面から見たときにプロセッサソケットの左端の上に来るまでツールを回転させます。

取り外し/挿入ツールのタブを押して、ツールをプロセッサに固定します [3]。ツールの取り外しレバーを押して中央のボタンをリリースし、プロセッサを固定します。クリック音はプロセッサが固定されたことを示します。

取り外し/挿入ツールに接続されたままの状態でプロセッサをソケットから持ち上げます [4]。ツールの側面をつかみ、サーバーから取り外します。

ツールを裏返しにして、プロセッサが含まれていることを確認します [5]。

プロセッサツールを裏返しにしたまま、ツールの中央のボタンを押してプロセッサをリリースします [5]。

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プロセッサの前端と後端を慎重につかみ、ツールから持ち上げ、回路側を下 (取り付けられていた向き)にして静電気防止用マットの上に置きます [6]。

プロセッサの上部の熱伝導グリースをていねいに除去します。

取り外したプロセッサを静電気防止用コンテナ内に置きます。

プロセッサを取り付けます。

77ページの「プロセッサの取り付け」を参照してください。

▼ プロセッサの取り付けNetra Blade X3-2Bマザーボード上の障害のあるプロセッサ (CPU)の交換またはプロセッサのアップグレードを行うには:


21ページの「ブレードの保守の準備」


74ページの「プロセッサの取り外し」

プロセッサ取り外し/挿入ツールが必要です。

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交換用のプロセッサを開梱し、静電気防止用マットの上に置きます。

2つのプロセッサソケットの取り外しレバーが完全に開いていることを確認します[1]。

プロセッサ固定フレームが完全に開いていることを確認します [2]。

ツールの中央にあるボタンを下の位置へ押します [1]。

ツールを裏返しにして、プロセッサの前端と後端をつまみ、プロセッサ (回路側を上)をツールの中に入れます [2]。

プロセッサの隅にある三角がプロセッサ取り外し/交換ツールの側面にある三角と位置合わせされていることを確認します [2]。

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プロセッサをツールまで下げます。ツールの取り外しレバーを押して中央のボタンをリリースし、プロセッサを固定します [3]。

クリック音はプロセッサが所定の位置に固定されたことを示します。

ツールをプロセッサソケット上で適切に位置合わせし、所定の位置へ下げます [4]。

プロセッサをプロセッサソケット 0または 1上で慎重に位置合わせします。プロセッサの側面のノッチが、ソケットの切り欠けに合うように位置合わせしてください。

プロセッサソケット内でツールを適切に位置合わせするには、ツールの側面にある緑色の三角がサーバーの正面を向き、プロセッサソケットの左端 (サーバーを正面から見て)の上に来るまでツールを回転させ、ツールをプロセッサソケット内へ下げます。

ツールの中央のボタンを押し下げてプロセッサをリリースし、プロセッサをプロセッサソケット 0または 1内に配置します [5]。

注意 –プロセッサを下に押し込まないでください。下方に過度の圧力を加えると、プロセッサまたはマザーボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。ソケットにプロセッサを無理に押し込まないでください。下方に過度の圧力を加えると、ソケットピンが破損する可能性があります。

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プロセッサ取り外し/交換ツールを取り外します [6]。

空の挿入/取り外しツールをマザーボードから持ち上げます。

位置合わせを目視で検査します [7]。

適切に位置合わせされている場合、プロセッサはプロセッサソケット内に水平に設置され、横方向にほとんど動かなくなります。

古いプロセッサをパッケージに入れます。

プロセッサ固定フレームカバーを閉じます [1]。

最初の固定レバーを下ろし、固定クリップの下に固定します [2]。

2番目の固定レバーを下ろし、固定クリップの下に固定します [2]。

この操作により、ソケット内のプロセッサが固定されます。

ヒートシンクを取り付けます。

81ページの「プロセッサのヒートシンク構成部品の取り付け」を参照してください。

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▼ プロセッサのヒートシンク構成部品の取り付け


Netra Blade X3-2Bマザーボード上のプロセッサのヒートシンク構成部品を交換するには:

21ページの「ブレードの保守の準備」


74ページの「プロセッサの取り外し」

77ページの「プロセッサの取り付け」

シリンジ (新しいプロセッサまたは交換用のプロセッサに付属)を使用して、約 0.1 mlの熱伝導グリースをプロセッサ上面の中央に塗ります [1]。

0.1mlの熱伝導グリースを計測するには、熱伝導グリースシリンジの目盛り付きスケールを使用します。

注 –グリースをまんべんなく塗らないでください。取り付けたときに、ヒートシンクの圧力でまんべんなく塗られます。

ヒートシンクに残っている熱伝導剤を完全に除去します [2]。アルコールパッドを使用します。

始める前に

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ヒートシンクを取り付け用留め金具の位置に合わせてプロセッサの上に注意深く置き、熱伝導グリースの層に接触したあとで動かないようにします [3]。ヒートシンクが正しい位置にあることを確認します。ねじと取り付け用留め金具の位置が合うようにヒートシンクの向きを調整します。プロセッサヒートシンクは対称ではありません。

注意 –ヒートシンクを取り扱うときは、熱伝導グリースが指に付かないように注意してください。グリースが指に付いていると、ほかのサーバーコンポーネントにグリースを付けてしまうおそれがあります。

ヒートシンクをプロセッサの上に下ろします [3]。

注意 –プロセッサの上面と接触したあとは、ヒートシンクを動かさないようにしてください。ヒートシンクを動かしすぎると、熱伝導剤の層にすき間が生じて、放熱が不十分になり、コンポーネントが損傷する可能性があります。

プラスねじを交互に半分ずつ回して、両方のねじを完全に締めます [3]。プラスのねじ回し (Phillipsの 2番)を使用して、ねじを交互に時計回りに 180度回して締めます。



BIOSとファームウェアを更新します。『Netra Blade X3-2B管理ガイド』および『Netra Blade X3-2B設置ガイド』を参照してください。

障害をクリアします。

82ページの「ブレードのプロセッサ障害のクリア」を参照してください。

▼ ブレードのプロセッサ障害のクリアNetra Blade X3-2Bの障害を表示し、サーバーの障害をクリアするには、Oracle ILOMコマンド行インタフェースのコマンドを使用します。

Oracle ILOM CLIを使用して、サーバーに rootでログインします。『管理』、「Oracle ILOMへのアクセス」を参照してください。

システム上の既知の障害をすべて一覧表示するには、次のように入力します。

-> show /SP/faultmgmt

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次のように、サーバーは既知の障害をすべて一覧表示します。

-> show /SP/faultmgmt

Targets: 0 (/SYS/MB/P0)

Properties:

Commands:

cd

show

障害をクリアするには、次のように入力します。

-> set /SYS/MB/P0 clear_fault_action=true

例:

-> set /SYS/MB/P0 clear_fault_action=true

Are you sure you want to clear /SYS/MB/P0 (y/n)? y

Set ’clear_fault_action’ to ’true’

Oracle ILOMセッションを閉じます。


lookup?ctx=ilom31)

ブレードおよびマザーボード構成部品の保守マザーボードまたはディスクパックプレーンを交換するには、ブレードを交換する必要があります。


マザーボード構成部品の取り外しと取り付けを行うには、これらの手順を使用します。

■ 84ページの「ブレードの交換」■ 85ページの「FRUIDの更新」

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参考

ブレードおよびマザーボード構成部品の保守

83



▼ ブレードの交換マザーボードは、ブレード格納装置構成部品に取り付けられた状態で出荷されます。マザーボードをブレード格納装置から取り外さないでください。古いブレード格納装置からコンポーネントを取り外し、新しい格納装置とマザーボード構成部品にこれらのコンポーネントを取り付けます。


コンポーネントの位置については、17ページの「交換可能なブレードコンポーネント」を参照してください。

ブレードのシステムファームウェアパッケージを、SPと互換性のあるバージョンに更新またはダウングレードします。マザーボードまたはサービスプロセッサのいずれかの交換によって、コンポーネントのハードウェアリビジョンと、SPまたは BIOSのいずれかのファームウェアバージョンの互換性がなくなったときは、SPファームウェアとの互換性を維持することをお勧めします。

ブレードを取り外す前に、FRUID情報をバックアップしてください。『Netra Blade X3-2B管理ガイド』を参照してください。

保守のためにブレードを準備します。21ページの「ブレードの保守の準備」を参照してください。

ブレードのフィラーパネルを空きスロットに挿入します。36ページの「ブレードのフィラーパネルの挿入」を参照してください。

再利用可能なコンポーネントを古いブレードマザーボードから取り外します。

a. 必要に応じて、次のコンポーネントの取り外し手順を実行します。

■ 45ページの「ストレージドライブの取り外し」ストレージドライブの位置 (0、1、2、3)を書きとめます。

■ 56ページの「DIMMの取り外し」DIMMの位置を書きとめます。

■ 72ページの「プロセッサのヒートシンク構成部品の取り外し」プロセッサの位置 (0および 1)を書きとめます。

■ 74ページの「プロセッサの取り外し」■ 61ページの「USBフラッシュドライブの取り外し」

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フラッシュドライブの位置 (0および 1)を書きとめます。■ 66ページの「REMカードの取り外し」■ 64ページの「FEMの取り外し」

b. 必要に応じて、次のフィラーの取り外し手順を実行します。

■ 47ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し」■ 58ページの「DIMMフィラーパネルの取り外し」

新しいブレードマザーボード構成部品にコンポーネントを取り付けます。

a. 必要に応じて、次のコンポーネントの取り付け手順を実行します。

■ 46ページの「ストレージドライブの交換」■ 77ページの「プロセッサの取り付け」■ 57ページの「DIMMの取り付け」■ 67ページの「REMカードの取り付け」■ 65ページの「FEMの取り付け」■ 62ページの「USBフラッシュドライブの取り付け」

b. 必要に応じて、次のフィラーの取り付け手順を実行します。

■ 48ページの「ストレージドライブのフィラーパネルの挿入」■ 59ページの「DIMMフィラーパネルの挿入」

注意 –各フィラーパネルの位置は、元のブレードでの位置と一致する必要があります。



注 –サーバーの電源を入れないでください。

新しいマザーボードで FRUID/シリアル番号を更新します。85ページの「FRUIDの更新」を参照してください。

▼ FRUIDの更新

注 –この手順ではサービスモードへのアクセスが必要です。

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setpsncコマンドを使用して、前のシリアル番号を新しい FRUIDにプログラムします。

ブレードをスタンバイ電源モードに設定します。

24ページの「正常なシャットダウンと電源切断」を参照してください。

FRUID情報を復元するには、サービスモードにログインします。サービスモードのコマンド行プロンプト (#)が表示されます。

前のブレードのシリアル番号を書きとめます。

新しいマザーボードの FRUID/MACアドレスを更新するには、次のように入力します。

# setpsnc ?m NEW_MAC_ADDRESS

ここで、NEW_MAC_ADDRESSは新しいマザーボードのMACアドレスです。

更新した FRUID情報をバックアップするには、次のように入力します。# copypsnc BACKUP1 PRIMARY

ブレードの電源を入れます。

90ページの「全電力の投入」を参照してください。

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ブレードの再稼働

このセクションでは、保守手順を実行したあとでNetra Blade X3-2Bを稼働状態に戻す方法について説明します。サーバーの再稼働を準備する手順、電源情報、およびブレードの電源投入に関する手順が記載されています。


■ 87ページの「ブレードの上部カバーの取り付け」■ 88ページの「シャーシへのブレードの取り付け」■ 89ページの「ブレードへの電源投入」■ 91ページの「Oracle ILOM SP (CLI)からの電源投入」■ 92ページの「Oracle ILOM SP (Web)からの電源投入」

▼ ブレードの上部カバーの取り付け

注意 –適切な通気を確保するには、ブレードのカバーが正しい位置に取り付けられている必要があります。カバーを取り外した状態では、決してブレードを実行しようとしないでください。装置が故障する可能性があります。高電圧です。

保守のためにブレードの上部カバーを取り外した場合は、カバーを元どおりに取り付けます。

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ブレードのカバーの背面の端をつかみ、ブレードシャーシの上に押し下げます。

ブレードシャーシの手前方向に約 0.5インチ (12 mm)だけ上部カバーをスライドします。

ブレードの前面にあるタブの下にカバーを差し込みます。

ブレードのカバーを軽く下向きに押して、ブレードシャーシにはめ込みます。

静電気防止対策を取り外します。

ブレードを取り付けます。

88ページの「シャーシへのブレードの取り付け」を参照してください。

▼ シャーシへのブレードの取り付けシャーシからブレードを取り外した場合は、元どおりに取り付けます。

必要に応じて、ブレードのフィラーパネルを取り外します。

レバーを引き出し、ブレードのフィラーパネルを取り出します。

ブレードのフィラーパネルは破棄しないでください。

注意 –スロットが空の状態でシャーシを稼働させないでください。ブレードが過熱によりシャットダウンする可能性を低くするために、必ず、ブレードのフィラーパネルを 60秒以内に空のスロットに挿入してください。

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ブレードの再稼働


取り外しレバーが右側になるように、ブレードを垂直に立てます。

次の図は、Sun Netra 6000シャーシにブレードを挿入したところを示しています。ユーザーのシャーシは異なる場合があります。

ブレードが止まるまで、ブレードをスロットに押し込みます。[1]

カチッと音を立ててかみ合うまで両方の取り外しレバーを回転させます。[2]

これでブレードがシャーシと同じ高さになり、取り外しレバーがロックされます。

シャーシの電源が入っている場合、ブレードに待機電力が供給されます。フロントパネルにある緑色のOK LEDが点滅します (0.2秒オン、2.8秒オフ)。

ブレードの電源を入れます。

89ページの「ブレードへの電源投入」を参照してください。

ブレードへの電源投入はじめてブレードの電源を投入する前に、『設置』、「ブレードの配線」に記載されている取り付けおよび配線の手順に従ってください。

取り付けたブレードに電源を供給するには、次のいずれかの方法を選択します。

■ 90ページの「スタンバイ電源の供給」■ 90ページの「全電力の投入」

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ブレードへの電源投入

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凡例

1 電源OK LED 2 電源ボタン

▼ スタンバイ電源の供給

ブレードをシャーシに完全に挿入します。ブレードのフロントパネルにある緑色のOK LEDが数分間すばやく点滅し、ブレードの SPがブート中であることを示します。

88ページの「シャーシへのブレードの取り付け」を参照してください。

ブレードのスタンバイ電源がオンであり、全電力がオフになっていることを確認します。ブレードのフロントパネルにある緑色のOK LEDが点滅し (3秒ごとに 1回)、ブレードがスタンバイ電源モードであることを示します。

89ページの「ブレードへの電源投入」の図を参照してください。

▼ 全電力の投入

スタンバイ電源がオンになっていることを確認します。ブレードのフロントパネルにある緑色のOK LEDが点滅し (3秒ごとに 1回)、ブレードがスタンバイ電源モードであることを示します。

89ページの「ブレードへの電源投入」の図を参照してください。

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ペンまたは先端がとがったほかの絶縁物を使用して、ブレードのフロントパネルにある、へこんだ電源ボタンを押してから放します。

ブレードに全電力が投入されると、ホストが完全にブートするまで、電源ボタンの横にある緑色のOK LEDが最初は 1 Hzでゆっくり点滅し、その後は点灯したままになります。

代替方法:

■ Oracle ILOM SP CLI: Oracle ILOMプロンプトでコマンドを入力します。

91ページの「Oracle ILOM SP (CLI)からの電源投入」を参照してください。

■ Oracle ILOM SP Webインタフェース。

92ページの「Oracle ILOM SP (Web)からの電源投入」を参照してください。


lookup?ctx=ilom31)

▼ Oracle ILOM SP (CLI)からの電源投入サービスプロセッサのOracle ILOMコマンド行インタフェース (CLI)を使用して、ブレードホストに全電力を投入できます。

スーパーユーザーまたは同等の権限でブレードのホストOSにログインします。

SPへの SSHセッションを開きます。

サービスプロセッサのOracle ILOMにログインします。


『管理』、「Oracle ILOMへのアクセス」を参照してください。

start /Systemを入力します。

詳細は、オペレーティングシステムのドキュメントを参照してください。


lookup?ctx=ilom31)

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参考

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参考


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▼ Oracle ILOM SP (Web)からの電源投入サービスプロセッサのWebインタフェースを使用して、ブレードホストに全電力を投入できます。

スーパーユーザーまたは同等の権限でブレードのホストOSにログインします。

Webブラウザを開いて、ロケーションバーに SPの IPアドレスを入力します。

『管理』、「Oracle ILOM (Web)へのアクセス」を参照してください。

Oracle ILOMのログイン画面が表示されます。

サービスプロセッサのOracle ILOM Webインタフェースにログインします。


Oracle ILOMの「Summary」画面が表示されます。

「Summary」画面の電源状態が「OFF」になっていることを確認します。

「Turn On」をクリックします。

詳細は、ホストオペレーティングシステムのドキュメントを参照してください。

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lookup?ctx=ilom31)

参考


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ブレードのトラブルシューティング

このセクションでは、ブレードのハードウェアの問題を診断して修正するために使用できる保守関連情報と手順について説明します。このセクションではまた、OracleILOMでサービスプロセッサ (SP)パスワードやシリアル接続をデフォルト設定に戻す方法、およびOracle ILOM SPファームウェアを復元する方法についても説明します。


■ 95ページの「ハードウェア障害の診断」■ 96ページの「LEDインジケータの使用」■ 96ページの「DIMMおよびプロセッサテスト回路の使用」■ 97ページの「診断ツールの使用」■ 98ページの「電源状態のトラブルシューティング」■ 99ページの「ファームウェアおよびソフトウェアのトラブルシューティング」

ハードウェア障害の診断次の表に、診断関連の手順と参照の一覧を示します。

手順説明リンク

電源投入時自己診断 (POST)チェックポイントコードを表示します。

システムの表示を表示して、機能しているシステムのステータスを監視します。

101ページの「BIOS POSTチェックポイント」

フロントパネル LEDのステータスインジケータを表示します。

フロントパネル LEDを表示して、システムステータスを特定します。

10ページの「フロントパネルのLED」

96ページの「LEDインジケータの使用」

障害のあるDIMMを特定します。

内部DIMMテスト回路を使用して、障害のあるDIMMコンポーネントを特定します。

49ページの「障害のあるDIMMの特定」


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手順説明リンク

障害のあるプロセッサを特定します。

内部プロセッサテスト回路を使用して、障害が発生したプロセッサコンポーネントを特定します。

70ページの「障害のあるプロセッサの特定」


システムイベントログ (SEL)を表示します。

Oracle ILOMシステムイベントログ (SEL)ファイルとメッセージを使用して、問題の考えられる原因を特定します。

『Netra Blade X3-2B管理ガイド』

センサー情報を表示してトラップをセットアップします。

障害の発生後に、Oracle ILOMを使用して、障害が発生したコンポーネントを特定します。

『Netra Blade X3-2B管理ガイド』

破壊されたサービスプロセッサファームウェアから回復します。

Oracle ILOMファームウェアイメージを回復します。

99ページの「SPファームウェアの回復 (「Preboot」メニュー)」

ファームウェアベースのテストを実行します。

U-Bootまたは Pc-Checkを使用して、システムを実行して、識別できないハードウェア関連の問題を特定します。

(http://download.oracle.com/docs/cd/E23161_01/index.html)

ブレードで x86診断ソフトウェアを実行します。

スタンドアロンのソフトウェアパッケージで包括的な検証テストスイートを実行します。

(http://download.oracle.com/docs/cd/E23161_01/index.html)

LEDインジケータの使用ブレードの LEDを使用して、サーバーのステータスを表示したり、サーバーの問題を診断したりできます。次のトピックを参照してください。

■ 96ページの「DIMMおよびプロセッサテスト回路の使用」■ 10ページの「フロントパネルの LED」■ 42ページの「ストレージドライブの LEDステータスの特定」

DIMMおよびプロセッサテスト回路の使用DIMMまたはプロセッサに障害がある場合、フロントパネルの保守要求 LEDが点灯します。点灯した保守要求 LEDは、すぐに保守が必要であることを示します。内部DIMMまたはプロセッサテスト回路を使用して、障害のあるDIMMまたはプロセッサコンポーネントを特定できます。ブレードをサーバーから取り外して、上部カバーを開けて、可能なかぎりすぐにマザーボード上にあるDIMMまたはプロセッサテスト回路の障害検知ボタンを押します。

LEDインジケータの使用


http://download.oracle.com/docs/cd/E23161_01/index.html




テスト回路の電力充電では、使用できる時間が制限されています (30 - 60分)。障害検知ボタンを押すと、回路を使用できる場合は充電ステータス LEDが点灯します。ブレードを取り外してから、テスト回路 LEDを表示するまでの時間が長すぎると、充電が完全に放電されることがあります。テスト回路の充電が完全になくなった場合は、テスト回路は使用不可になり、充電ステータス LEDが消灯して、障害検知エラー情報は失われます。テスト回路を再度使用するには、ブレードをシャーシに取り付けて、エラーを再度発生させます。

オンボード障害テスト回路を使用して障害が発生したDIMMまたはプロセッサを特定する方法の詳細は、次の手順を参照してください。

■ 49ページの「障害のあるDIMMの特定」■ 70ページの「障害のあるプロセッサの特定」

サーバーのプロセッサには、内部キャッシュメモリーでのデータパリティー保護機能、およびエラー訂正コード (ECC)保護機能があります。システムが検出できるエラーのタイプは、修正可能および修正不可能なメモリー ECCエラーと、修正不可能なCPU内部エラーです。エラーは、Oracle ILOMシステムイベントログ (SEL)に記録されます。

拡張 ECCは、ニブル境界でエラー状態にある最大 4ビットを修正します。これは、ビットがすべて同じDRAMに存在するかぎり行われます。DRAMに障害が発生しても、DDR3 DIMMは機能し続けます。DDR3 DIMM障害のクリア手順については、『Netra Blade X3-2B管理ガイド』を参照してください。

診断ツールの使用Netra Blade X3-2Bには、サーバーの問題を効率的にトラブルシューティングできる各種の診断ツールが含まれています。ブレードのハードウェア障害を診断するために使用される各ツールには、特定の長所と用途があります。サポートされている診断用アプリケーションおよびユーティリティーは、サーバーのTools and Drivers CDまたはCDイメージに収録されています。

一般的なサーバー診断ツールには次のものがあります。

■ hdユーティリティー■ Hardware Error Report and Decode (HERD)■ Disk Control and Monitorユーティリティー (DCMU)■ IPMItool■ RAIDユーティリティー

使用するツールの詳細は、『x86サーバー診断ガイド』を参照してください。

診断ツールの使用

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電源状態のトラブルシューティングSun Netra 6000シリーズシャーシでブレードの電源が入るたびに、ブレードはCMMに照会して、サーバーの電源を入れるのに十分な電力がシャーシの電源ユニット(PSU)から供給可能かどうかを確認します。PSUがブレードの電源を入れるために十分な電力を供給できない場合、CMM SPは、ブレードが電力の供給を受けることができないようにし (スタンバイおよび全電力)、ブレードのフロントパネルのOK/電源LEDが点灯ではなく点滅します。

▼ ブレードの電源の問題のトラブルシューティング

ブレードのフロントパネルにあるOK/電源 LEDが点滅ではなく点灯していることを確認します。

完全に電源が投入されたあとでOK/電源 LEDが点滅している場合は、シャーシコンポーネントの電源投入についてシステムシャーシのドキュメントを参照してください。

Oracle ILOMシステムイベントログ (SEL)のメッセージを確認してください。サーバーに、電源を投入するためのシステムシャーシ権限があることを確認します。

シャーシがブレードに十分な電力を供給できない場合、SELにメッセージが生成されます。

現在取り付けられているすべてのシャーシコンポーネントの電源投入をサポートするのに十分な数の電源が、システムシャーシに取り付けられていることを確認します。

Oracle ILOM CMMにアクセスします。

電力損失を避けるため、PSUのOracle ILOM CMM電源管理設定がデフォルト設定に構成されていることを確認します。

SELメッセージおよび電源管理の詳細は、『Netra Blade X3-2B管理ガイド』を参照してください。

Oracle ILOMシステムイベントログ、または消費電力の監視については、OracleIntegrated Lights Out Manager (ILOM) 3.1ドキュメントコレクション (http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31)を参照してください。

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電源状態のトラブルシューティング





ファームウェアおよびソフトウェアのトラブルシューティング


■ 99ページの「破壊されたサービスプロセッサファームウェアからの回復」■ 101ページの「BIOS POSTチェックポイント」

破壊されたサービスプロセッサファームウェアからの回復サービスプロセッサ (SP)ファームウェアが破壊された場合は、次のいずれかの手順を使用して回復できます。

■ 99ページの「SPファームウェアの回復 (Oracle ILOM)」■ 99ページの「SPファームウェアの回復 (「Preboot」メニュー)」

SPファームウェアの回復 (Oracle ILOM)Oracle ILOM CLIまたはOracle ILOM Webインタフェースを使用して、SPファームウェアを更新できます。『Netra Blade X3-2Bプロダクトノート』を参照してください。

Oracle ILOMの詳細は、Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM) 3.1ドキュメントコレクション (http://www.oracle.com/pls/topic/lookup?ctx=ilom31)を参照してください。

▼ SPファームウェアの回復 (「Preboot」メニュー)「Preboot」メニューでは、SPファームウェアを更新 (フラッシュ)することでOracleILOMファームウェアイメージを回復できます。

TFTPサーバーで有効な .flashファームウェアイメージファイルを取得します。このファイルは、Oracle MOSダウンロードサイトから入手できます。

注 –「Preboot」メニューを使用して SPファームウェアを更新するには、Oracle ILOMからの SPの更新に使用される .pkgファイルではなく、.flashファイルが必要です。

SPを再起動します。詳細な「Preboot」メニューと ILOMについては、『Netra Blade X3-2B管理ガイド』を参照してください。

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SPファームウェアの回復 (Oracle ILOM)

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SPのブートプロセスに割り込み、「Preboot」メニューにアクセスします。次のいずれかの方法を選択します。

■ SPブートプロセス中に「Locate」ボタンを押します。29ページの「位置特定 LEDを使用したブレードの特定」を参照してください。

■ ブートストラッププロセスの一時停止を待って、xyzzyと入力します。

「Preboot」プロンプトが表示されます。

Preboot>

「Preboot」プロンプトで、次のように入力します。net flash IPaddress path/name.flash

ここで、IPaddressはTFTPサーバーの IPアドレス、pathはファイルの /tftpbootからの相対パスです。

例:Preboot>

net flash 10.8.173.25 images/system-rom.flash

一連のメッセージのあとに、「Preboot」プロンプトが表示されます。

Preboot>

SPを再起動するには、次のように入力します。Preboot> reset

「Preboot」メニューが終了し、Oracle ILOMがブートします。


lookup?ctx=ilom31)

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参考

SPファームウェアの回復 (Oracle ILOM)




BIOS POSTチェックポイント

このセクションでは、電源投入時自己診断 (POST)コードチェックポイントテストについて説明し、POSTチェックポイントコードの表示方法を示し、POSTコードチェックポイントを一覧表示し、POSTコードチェックポイントオプションの構成方法について説明します。

■ 101ページの「POSTコードチェックポイントメモリーテストについて」■ 102ページの「POSTコードチェックポイントの表示」■ 103ページの「ブート設定の構成」■ 104ページの「POSTコードチェックポイントのリファレンス」

POSTコードチェックポイントメモリーテストについてシステムの BIOSは、起動中に基本的な電源投入時自己診断 (POST)を提供します。ブレードの電源を投入するかブートすると、チェックポイントと呼ばれる一連のハードウェアテストが実行されます。POSTコードチェックポイントテスト中に、BIOSはサーバーを動作させるために必要な基本的なデバイスをテストします。一連のチェックポイントコードは POSTの進行状況を示します。

BIOS POSTチェックポイントメモリーテストは、次のように実行されます。

1. BIOSコードが影付きになる (つまり、ROMからDRAMにコピーされる)前に、BIOSによってDRAMの最初のメガバイトがテストされます。

2. DRAMから実行すると、BIOSは単純なメモリーテストを実行します。3. BIOSは、修正可能なメモリーエラーおよび修正不能なメモリーエラーがないか、メモリーコントローラをポーリングして、エラーを SPのログに記録します。

4. 「BMC Responding」というメッセージが POSTの最後に表示されます。

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POSTコードチェックポイントの表示BIOS POSTコードは、ローカルコンソールを使用してローカルで表示するか、OracleILOM WebインタフェースまたはCLIを使用してリモートで表示できます。次のローカルまたはリモートのいずれかの方法を選択します。

■ 102ページの「BIOS POSTコードチェックポイントの表示 (Web)」■ 103ページの「BIOS POSTコードチェックポイントの表示 (CLI)」

▼ BIOS POSTコードチェックポイントの表示 (Web)ブラウザを開き、ノード SPの IPアドレスをURLとして使用します。

SPの IPアドレスの取得方法については、Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM)3.1ドキュメントコレクションの『Oracle Integrated Lights Out Manager 3.1ユーザーズガイド』を参照してください。

ユーザー名とパスワードを次のように入力します。

ユーザー名: rootパスワード: changeme

Oracle ILOM SP Webインタフェース画面が表示されます。

「Remote Control」タブをクリックします。

「Redirection」タブをクリックします。

「Start Redirection」ボタンをクリックします。

JavaRConsoleウィンドウが表示され、再度ユーザー名とパスワードの入力が求められたあと、現在の POSTチェックポイント画面が表示されます。

POSTチェックポイントコードを参照するには、サーバーをリブートします。

関連情報■ 103ページの「BIOS POSTコードチェックポイントの表示 (CLI)」■ Oracle ILOMのドキュメントライブラリ (http://www.oracle.com/pls/topic/

lookup?ctx=ilom31)

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POSTコードチェックポイントの表示




▼ BIOS POSTコードチェックポイントの表示 (CLI)端末ウィンドウにアクセスします。

SPにログインするには、次のように入力します。ssh root@SP_IPaddress

ここで、SP_IPaddressはノード SPの IPアドレスです。

シリアルコンソールを起動するには、次のとおりに入力します。-> start /HOST/console

関連情報■ 102ページの「BIOS POSTコードチェックポイントの表示 (Web)」

▼ ブート設定の構成BIOS設定ユーティリティーにアクセスします。『管理』、「BIOS設定ユーティリティーによるブレードの設定」を参照してください。

BIOSの「Main」メニュー画面が表示されます。

「Boot」メニューを選択します。「Boot Settings」画面が表示されます。

「Boot Settings Configuration」を選択します。「Boot Settings Configuration」画面が表示されます。

「Enable」または「Disable」を選択して、次の設定を構成します。

■ Quiet Boot:デフォルトでは、このオプションは無効です。このオプションを有効にした場合、POSTチェックポイントコードの代わりにOracleロゴが表示されます。

■ Wait for F1 if Error:デフォルトでは、このオプションは有効です。POSTチェックポイントでエラーが見つかった場合システムが一時停止し、F1キーを押したときのみ再開します。

■ Retry Boot List:すべてのデバイスが失敗したときに、ブートリストを自動的に再試行します。このオプションは、デフォルトで有効です。

■ IB gPXE Boot First:オンボード Infiniband gPXEを、常に最初にブートするように設定します。デフォルトでは、このオプションは無効です。

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POSTコードチェックポイントの表示

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変更を保存してBIOSセットアップユーティリティーを終了します。

POSTコードチェックポイントのリファレンスホストサブシステムの電源が投入されてコードの実行を開始してから、BIOSコードが実行されます。コードの実行が開始してから、オペレーティングシステムのブートが開始するまでの BIOSのシーケンスは、POST (電源投入時自己診断)と呼ばれます。POSTは、ほかのプロセスと連携して、ブート前のホストシステムの初期化を完了します。ホスト初期化プロセスの間に障害が発生した場合、障害は分析と記録のためにサービスプロセッサ (SP)に通知されます。

■ 104ページの「チェックポイントの範囲」■ 105ページの「SECフェーズの標準チェックポイント」■ 106ページの「PEIフェーズの標準チェックポイント」■ 110ページの「DXEフェーズの標準チェックポイント」■ 113ページの「ACPI/ASLの標準チェックポイント」■ 114ページの「OEM予約済みの標準チェックポイント」

チェックポイントの範囲次の表で、生成される順に一覧表示された各 POSTコードについて説明します。POSTコードは、BIOS画面の右下に、4桁の文字列として表示されます。これは、プライマリ I/Oポート 80からの 2桁の出力と、セカンダリ I/Oポート 81からの 2桁の出力を組み合わせたものです。このセクションに示されている POSTチェックポイントコードでは、最初の 2桁がポート 81のもので、最後の 2桁がポート 80のものです。

応答欄は、対応するエラーに遭遇したときにシステムが実行する動作を示しています。動作には次のものがあります。

■ 警告または非エラー:メッセージが画面に表示されます。エラーレコードが、ハードウェアコンポーネントのシステムイベントログ (SEL)に記録されます。システムは縮退状態でブートを継続します。コンポーネントの交換が必要な場合があります。

■ 一時停止:メッセージが画面に表示され、エラーが SELに記録され、続行するにはユーザー入力が必要です。ユーザーは、すぐに修正措置を実施するか、ブートの続行を選択できます。

■ 停止:メッセージが画面に表示され、エラーが SELに記録され、エラーを解決するまでシステムはブートできません。ユーザーは、障害になった部品を交換するか、システムを再起動する必要があります。

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POSTコードチェックポイントのリファレンス


表 1 チェックポイントの範囲

ステータスコードの範囲説明

0x01 - 0x0B SEC実行

0x0C - 0x0F SECエラー

0x10 - 0x2F メモリー検出まで PEI実行

0x30 - 0x4F メモリー検出後に PEI実行

0x50 - 0x5F PEIエラー

0x60 - 0x8F BDSまでDXE実行

0x90 - 0xCF BDS実行

0xD0 - 0xDF DXEエラー

0xE0 - 0xE8 S3再開 (PEI)

0xE9 - 0xEF S3再開エラー (PEI)

0xF0 - 0xF8 回復 (PEI)

0xF9 - 0xFF 回復エラー (PEI)

SECフェーズの標準チェックポイント

表 2 標準チェックポイント: SECフェーズ

SECフェーズ

ステータスコード説明

0x00 未使用

進行状況コード

0x00 電源投入。タイプ検出 (ソフト/ハード)のリセット。

0x02 マイクロコードロード前のAP初期化

0x03 マイクロコードロード前のNorth Bridge初期化

0x04 マイクロコードロード前の South Bridge初期化

0x05 マイクロコードロード前のOEM初期化

0x06 マイクロコードロード

0x07 マイクロコードロード後のAP初期化

SECフェーズの標準チェックポイント

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表 2 標準チェックポイント: SECフェーズ (続き)SECフェーズ


0x08 マイクロコードロード後のNorth Bridge初期化

0x09 マイクロコードロード後の South Bridge初期化

0x0A マイクロコードロード後のOEM初期化

0x0B キャッシュ初期化

SECエラーコード

0x0C - 0x0D 将来のAMI SECエラーコードのために予約済み

0x0E マイクロコードが見つからない

0x0F マイクロコードがロードされていない

SECビープコード

なし

PEIフェーズの標準チェックポイント

表 3 標準チェックポイント: PEIフェーズ

PEIフェーズ


進行状況コード

0x10 PEIコアが起動される

0x11 プリメモリーCPU初期化が開始される

0x12 プリメモリーCPU初期化 (CPUモジュール固有)



0x15 プリメモリーNorth Bridge初期化が開始される

0x16 プリメモリーNorth Bridge初期化 (North Bridgeモジュール固有)



0x19 プリメモリー South Bridge初期化が開始される



表 3 標準チェックポイント: PEIフェーズ (続き)PEIフェーズ


0x1A プリメモリー South Bridge初期化 (South Bridgeモジュール固有)

0x1B プリメモリー South Bridge初期化 (South Bridgeモジュール固有)

0x1C プリメモリー South Bridge初期化 (South Bridgeモジュール固有)

0x1D - 0x2A OEMプリメモリー初期化コード

0x2B メモリー初期化。Serial Presence Detect (SPD)データ読み取り

0x2C メモリー初期化。メモリー存在検出

0x2D メモリー初期化。プログラミングメモリータイミング情報

0x2E メモリー初期化。メモリーの構成

0x2F メモリーの初期化 (その他)。

0x30 ASL用に予約済み (下記の「ASLステータスコード」セクションを参照)

0x31 メモリー取り付け済み

0x32 CPUポストメモリー初期化が開始される

0x33 CPUポストメモリー初期化。キャッシュ初期化

0x34 CPUポストメモリー初期化。アプリケーションプロセッサ (AP)初期化

0x35 CPUポストメモリー初期化。ブートストラッププロセッサ (BSP)選択

0x36 CPUポストメモリー初期化。システム管理モード (SMM)初期化

0x37 ポストメモリーNorth Bridge初期化が開始される

0x38 ポストメモリーNorth Bridge初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x39 ポストメモリーNorth Bridge初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x3A ポストメモリーNorth Bridge初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x3B ポストメモリー South Bridge初期化が開始される

0x3C ポストメモリー South Bridge初期化 (South Bridgeモジュール固有)

0x3D ポストメモリー South Bridge初期化 (South Bridgeモジュール固有)

0x3E ポストメモリー South Bridge初期化 (South Bridgeモジュール固有)

0x3F - 0x4E OEMポストメモリー初期化コード

0x4F DXE IPLが起動される

PEIエラーコード


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0x50 メモリーの初期化エラー。無効なメモリータイプまたは互換性のないメモリー速度

0x51 メモリーの初期化エラー。SPD読み取りが失敗した

0x52 メモリーの初期化エラー。無効なメモリーサイズまたはメモリーモジュールが一致しない。

0x53 メモリーの初期化エラー。使用可能なメモリーが検出されない

0x54 未指定のメモリー初期化エラー。

0x55 メモリーが取り付けられていない

0x56 無効なCPUタイプまたは速度。

0x57 CPUの不一致。

0x58 CPU自己診断が失敗したか、CPUキャッシュエラーの可能性

0x59 CPUマイクロコードが見つからないか、マイクロコードの更新が失敗した

0x5A 内部CPUエラー

0x5B リセット PPIが使用不可

0x5C - 0x5F 将来のAMIエラーコードのために予約済み

S3再開進行状況コード

0xE0 S3再開が開始される (S3再開 PPIがDXE IPLによって呼び出される)

0xE1 S3ブートスクリプト実行

0xE2 ビデオ再投稿

0xE3 OS S3ウェークベクトルコール

0xE4 - 0xE7 将来のAMI進行状況コードのために予約済み

S3再開エラーコード

0xE8 S3再開が失敗した

0xE9 S3再開 PPIが見つからない

0xEA S3再開ブートスクリプトエラー

0xEB S3 OSウェークエラー

0xEC - 0xEF 将来のAMIエラーコードのために予約済み





復旧進行状況コード

0xF0 ファームウェアによって引き起こされた復旧状態 (自動復旧)

0xF1 ユーザーによって引き起こされた復旧状態 (強制復旧)

0xF2 復旧プロセスが開始された

0xF3 復旧ファームウェアイメージが見つからない

0xF4 復旧ファームウェアイメージがロードされる

0xF5 - 0xF7 将来のAMI進行状況コードのために予約済み

復旧エラーコード

0xF8 復旧 PPIが使用不可

0xF9 復旧カプセルが見つからない

0xFA 無効な復旧カプセル

0xFB - 0xFF 将来のAMIエラーコードのために予約済み

PEIビープコード

ビープ数説明

1 メモリーが取り付けられていない

1 メモリーが 2回取り付けられた (PEIコア内の InstallPeiMemoryルーチンが 2回呼び出された)

2 復旧が開始された

3 DXEIPLが見つからなかった

3 DXEコアファームウェアボリュームが見つからなかった

4 復旧が失敗した

4 S3再開が失敗した

7 リセット PPIが使用不可


109

DXEフェーズの標準チェックポイント

表 4 標準チェックポイント: DXEフェーズ

DXEフェーズ


0x60 DXEコアが起動される

0x61 NVRAMの初期化

0x62 South Bridgeランタイムサービスのインストール

0x63 CPU DXE初期化が開始される

0x64 CPU DXE初期化 (CPUモジュール固有)




0x68 PCIホストブリッジ初期化

0x69 North Bridge DXE初期化が開始される

0x6A North Bridge DXE SMM初期化が開始される

0x6B North Bridge DXE初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x6C North Bridge DXE初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x6D North Bridge DXE初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x6E North Bridge DXE初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x6F North Bridge DXE初期化 (North Bridgeモジュール固有)

0x70 South Bridge DXE初期化が開始される

0x71 South Bridge DXE SMM初期化が開始される

0x72 South Bridgeデバイス初期化

0x73 South Bridge DXE初期化 (South Bridgeモジュール固有)







表 4 標準チェックポイント: DXEフェーズ (続き)DXEフェーズ


0x78 ACPIモジュール初期化

0x79 CSM初期化

0x7A - 0x7F 将来のAMI DXEコードのために予約済み

0x80 - 0x8F OEM DXE初期化コード

0x90 ブートデバイス選択 (BDS)フェーズが開始される

0x91 ドライバ接続が開始される

0x92 PCIバス初期化が開始される

0x93 PCIバスホットプラグコントローラ初期化

0x94 PCIバス列挙型

0x95 PCIバスリクエストリソース

0x96 PCIバス割り当てリソース

0x97 コンソール出力デバイス接続

0x98 コンソール入力デバイス接続

0x99 スーパー IO初期化

0x9A USB初期化が開始される

0x9B USBリセット

0x9C USB検出

0x9D USB有効

0x9E - 0x9F 将来のAMIコードのために予約済み

0xA0 IDE初期化が開始される

0xA1 IDEリセット

0xA2 IDE検出

0xA3 IDE有効

0xA4 SCSI初期化が開始される

0xA5 SCSIリセット

0xA6 SCSI検出

0xA7 SCSI有効


111



0xA8 確認パスワードのセットアップ

0xA9 セットアップの開始

0xAA ASL用に予約済み (下記の「ASLステータスコード」セクションを参照)

0xAB セットアップ入力待機

0xAC ASL用に予約済み (下記の「ASLステータスコード」セクションを参照)

0xAD ブート可能イベント

0xAE レガシーブートイベント

0xAF ブートサービス終了イベント

0xB0 ランタイム設定仮想アドレスMAP開始

0xB1 ランタイム設定仮想アドレスMAP終了

0xB2 レガシーオプションROMの初期化

0xB3 システムのリセット

0xB4 USBホットプラグ

0xB5 PCIバスホットプラグ

0xB6 NVRAMのクリーンアップ

0xB7 構成リセット (NVRAM設定のリセット)

0xB8 - 0xBF 将来のAMIコードのために予約済み

0xC0 - 0xCF OEM BDS初期化コード

DXEエラーコード

0xD0 CPU初期化エラー

0xD1 North Bridge初期化エラー

0xD2 South Bridge初期化エラー

0xD3 一部のアーキテクチャープロトコルが使用不可

0xD4 PCIリソース割り当てエラー。リソース不足

0xD5 レガシーオプションROMの容量なし

0xD6 コンソール出力デバイスが見つからない

0xD7 コンソール入力デバイスが見つからない





0xD8 無効なパスワード

0xD9 ブートオプションのロードエラー (LoadImageがエラーを返した)

0xDA ブートオプションが失敗した (StartImageがエラーを返した)

0xDB フラッシュ更新が失敗した

0xDC リセットプロトコルが使用不可

DXEビープコード

ビープ数説明

1 無効なパスワード

4 一部のアーキテクチャープロトコルが使用不可

5 コンソール出力デバイスが見つからない

5 コンソール入力デバイスが見つからない

6 フラッシュ更新が失敗した

7 リセットプロトコルが使用不可

8 プラットフォーム PCIリソース要件を満たすことができない

ACPI/ASLの標準チェックポイント

表 5 ACPI/ASLチェックポイント

ACPI/ASLチェックポイント


0x01 システムが S1スリープ状態に移行中





0x10 システムが S1スリープ状態から起動中


ACPI/ASLの標準チェックポイント

113

表 5 ACPI/ASLチェックポイント (続き)ACPI/ASLチェックポイント




0xAC システムがACPIモードに遷移した。割り込みコントローラが PICモードになっている。

0xAA システムがACPIモードに遷移した。割り込みコントローラがAPICモードになっている。

OEM予約済みの標準チェックポイント

表 6 OEM予約済みチェックポイントの範囲

OEM予約済みチェックポイントの範囲


0x05 マイクロコードロード前のOEM SEC初期化

0x0A マイクロコードロード後のOEM SEC初期化

0x1D - 0x2A OEMプリメモリー初期化コード

0x3F - 0x4E OEM PEIポストメモリー初期化コード

0x80 - 0x8F OEM DXE初期化コード

0xC0 - 0xCF OEM BDS初期化コード

OEM予約済みの標準チェックポイント


索引

BBIOS

BIOS設定ユーティリティー、POSTオプションの変更, 103–104

POSTコード, 104メモリーテスト, 101

CCPU構成部品とヒートシンク, 70構成部品とヒートシンク、取り外し, 72–74障害、特定, 70–72部品図, 18

DDIMM

DIMM障害 LED, 51障害を特定する, 49–51取り付け, 57–58取り外し, 56–57

FFRUID,情報、バックアップ, 84

LLED

DIMM障害, 51位置特定, 10, 30–31, 31充電ステータス, 96電源OK, 11, 43フロントパネル, 10

NNMIボタン, 11, 43

OOracle Integrated Lights Out Manager (ILOM)ログイン (CLI), 31, 103ログイン (Web), 102

PPOSTオプションの変更, 103–104コード表, 104コンソール出力の表示, 102

POSTコードの表示Webインタフェース, 102コマンド行インタフェース (CLI), 103

POSTコードを表示するためのコンソールのリダイレクトILOM CLI, 103

115

POSTコードを表示するためのコンソールのリダイレクト (続き)

Webインタフェース, 102「Preboot」メニュー, 99–100

SSun Netra 6000モジュラーシステムシャーシ, 32–34

WWebインタフェース

POSTコードの表示, 102位置特定 LEDの点灯と消灯, 30–31

あ安全に関する情報, 28–29

い位置特定 LED, 10アクティブ化 (CLI), 31アクティブ化 (ILOM Web), 30–31

こコマンド行インタフェース (CLI)

ILOM、ログイン, 103POSTコードの表示, 103位置特定 LEDの点灯と消灯, 31

コンソールのリダイレクト、Webインタフェース, 102

さサービスプロセッサ (SP),ファームウェアの回復, 99–100

しシステムバッテリ交換, 59–60タイプ, 59

充電ステータス LED,ブレードの状態, 96障害検知ボタン, 51, 72上部カバー、取り外し, 34–35シリアル,ケーブルアダプタ, 38

せ静電気防止対策, 28静電放電, 28–29

てテスト回路、オンボード, 96電源電源OK LED, 11, 43ボタン, 11, 43

電源OK LED, 43

と特定する,障害のあるCPU, 70–72取り付け

DIMM, 57–58USBフラッシュドライブ, 62–63バッテリ, 59–60プロセッサとヒートシンク構成部品, 77–80マザーボード構成部品, 84–85

取り外しDIMM, 56–57USBフラッシュドライブ, 61–62サーバーモジュール, 32–34上部カバー, 34–35バッテリ, 59–60プロセッサとヒートシンク構成部品, 72–74マザーボード構成部品, 84–85

ドングルケーブル,「マルチポートケーブル」を参照

索引


のノード, 59

はバッテリ,交換, 59–60バッテリの交換, 59–60

ひヒートシンク取り付け, 77–80取り外し, 72–74

ふファームウェアの回復, 99–100ブレード上部カバー、取り外し, 34–35取り外し, 32–34

プロセッサ, 18取り付け, 77–80

フロントパネル, LED, 10

ほポート

USBフラッシュ, 61–62, 62–63マルチポートケーブル, 37

ボタンNMI, 11, 43障害検知, 51電源, 11, 43

まマザーボード,構成部品、交換, 84–85マルチポートケーブル接続, 37, 39

ゆユニバーサルコネクタポート (UCP), 37, 39

ろログイン

ILOM (CLI), 103ILOM (Web), 102

索引

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Documents

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