Modułowo sp. z o.o. ul. Mokotowska 1, 00-640 Warszawa, Poland, info@modulowo.com, tel.: +48 530 919 264 VAT ID (NIP): PL7010430823, NACE (REGON): 147346658, NCR (KRS): 0000516646

modulowo.com | Sklep firmowy | Blog | Akademia | Aplikacje i przykłady | Dokumentacje techniczne

Modulowo® Bluetooth LE 2 Explore™

MOD - 62

zgodny z Modulowo® DuoNectTM

modulowo.com Dokumentacja techniczna: tech.modulowo.com/62

MOD - 62 Modulowo® Bluetooth LE 2 Explore™

Zestaw umożliwia komunikację bezprzewodową

za pomocą technologii Bluetooth® Low Energy w wersji 4.0.,

charakteryzującej się niskim poborem energii lub Bluetooth®

BR/EDR. Moduł posiada wbudowany układ BM77SPPS3MC2

z interfejsem UART, pracującym z prędkością 115200 bps

(z możliwością zmiany). Wyprowadzenia UART tolerują sygnały

na poziomie +3,3V / +5V.

Parametry techniczne

wbudowany układ BM77SPPS3MC2

zgodność z Modulowo® DuoNectTM

interfejs UART

wyprowadzenia krawędziowe i przewlekane z rastrem 2,54mm

miejsce na układ do identyfikacji modułu

tolerancja sygnałów +3,3V / +5V dla sygnałów UART

sygnalizacja połączenia LED

napięcie zasilania: +3,3V/+5V

wymiary: ~ 26 mm x 32 mm

RoHS

pełna specyfikacja dostępna pod adresem: tech.modulowo.com/62

Opis wyprowadzeń

1 wyprowadzenie VIN jest standardowo nieaktywne, jest to opcjonalne złącze zasilania. 2 wyprowadzenie nieaktywne, wymaga montażu dodatkowych elementów 3 toleruje napięcie +3,3V

TWOJA WŁASNA LISTA MODUŁÓW

Każdy moduł posiada unikalny numer seryjny. Po zalogowaniu się na modulowo.com/lista, wystarczy wpisać numer

seryjny i dodać moduł do własnej listy. Umożliwi to uzyskanie szybkiego dostępu do dokumentacji i przykładów.

VIN1

+3.3V

GND

RX

TX

GND

+5V

CTS2

RST3

RTS3

ID/1W2

SW_BTN2

TX WAKE_UP3

TX

modulowo.com Dokumentacja techniczna: tech.modulowo.com/62

MOD - 62 Modulowo® Bluetooth LE 2 Explore™

12

10

15

Zas

ad

y u

żytk

ow

an

ia s

ą d

ost

ępn

e p

od

ad

rese

m m

od

ulo

wo

.co

m/z

asad

y-u

zytk

ow

an

ia M

od

uło

wo

sp

. z o

.o. n

ie p

on

osi

od

po

wie

dzi

aln

ośc

i za

jak

iek

olw

iek

błę

dy

lub

nie

ścis

łośc

i, k

tóre

mo

gą

po

jaw

ić s

ię w

ty

m d

ok

um

enci

e. M

od

uło

wo

mo

że

wp

row

ad

zić

zmia

ny

w d

ow

oln

ym c

zasi

e i b

ez p

ow

iad

om

ien

ia. *

Zaw

arte

w d

ok

um

enci

e n

azw

y i

znak

i fir

m z

ewn

ętrz

nyc

h z

ost

ały

uży

te je

dyn

ie d

o c

eló

w i

nfo

rmac

yjn

ych

. Co

pyr

igh

t ©

20

15

Mo

du

łow

o®

. Wsz

elk

ie p

raw

a za

strz

eżo

ne.

Identyfikacja modułu (opcja) Moduł posiada miejsce na układ pamięci EEPROM z interfejsem 1-Wire, która może posłużyć

do identyfikacji. Szczegóły techniczne są dostępne na stronie dokumentacji zestawu tech.modulowo.com/62

Montaż złączy

Rozwiązanie Modulowo® DuoNectTM (więcej na modulowo.com/duonect)

Standardowy układ

wyprowadzeń

i stała szerokość

Tolerancja sygnałów

+3, 3V/+5V

Kompatybilność

z płytką stykową

Adaptery dla platform

rozwojowych

Co najmniej dwa sposoby podłączenia wyprowadzenia krawędziowe lub złącza

DOKUMENTACJA

tech.modulowo.com/62

Więcej materiałów, oprogramowanie, artykuły, blog i wsparcie techniczne

modulowo.com

Mo

du

low

o®

Exp

lore

TM

VIN

+3.3V

GND

RX

TX

AN

PWM

SDA

SCL

GND

+5V

CS

MOSI

MISO

SCK

RST

INT

ID

Uwaga! W przypadku montażu złączy

kołkowych, dwa skrajne piny (VIN i GND)

nie są używane. Zdjęcie poglądowe.