MG2639 V3模块硬件设计手册...GSM 07.05/GSM 07.07/ZTE 专用AT指令 1.2 模块应用框图 MG2639_V3 模块应用框图如图所示：图 1-1 模块应用框图 MG2639_V3 模块硬件设计手册

MG2639_V3 模块硬件设计手册

版本：V1.0


中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 I 页

法律声明若接收中兴通讯股份有限公司（以下称为“中兴通讯”）的此份文档，即表示您已同意以下条款。若不同意以下条款，请停止使用本文档。本文档版权所有中兴通讯股份有限公司。保留任何未在本文档中明示授予的权利。文档中涉及中

兴通讯的专有信息。未经中兴通讯事先书面许可，任何单位和个人不得复制、传递、分发、使用

和泄漏该文档以及该文档包含的任何图片、表格、数据及其他信息。

和是中兴通讯的注册商标。中兴通讯产品的名称和标志是中兴通讯的商标或注册商

标。在本文档中提及的其他产品或公司名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。在未经中兴

通讯或第三方权利人事先书面同意的情况下，阅读本文档并不表示以默示、不可反言或其他方式

授予阅读者任何使用本文档中出现的任何标记的权利。本产品符合有关环境保护和人身安全方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照产品手册、

相关合同或相关国法律、法规的要求进行。

本公司保留在不预先通知的情况下，对此手册中描述的产品进行修改和改进的权利；同时保留随

时修订或收回本手册的权利。

本用户手册中如有文字不明之处，请您及时向本公司或者代理商、销售商咨询。


第 II 页 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司中兴通讯版权所有未经许可不得扩散

版本更新说明

产品版本资料版本资料编号资料更新说明发行日期 MG2639_V3 V1.0 资料第一次发行 2013-9-6

作者资料版本日期作者审核者批准者

1.0 2012-8-23 蔡棕飞


中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 III 页

中兴通讯拥有雄厚的技术实力，可为CDMA/GPRS/WCDMA等通讯模块客户提供全方位的技术支持，支持内容包括：

1、提供完善的技术资料；

2、提供可用于研发、测试、生产、售后等环节的开发板；

3、提供原理图、PCB、测试方案等评审和技术会诊；

4、提供测试环境。

中兴通讯为客户提供现场、电话、网站、即时通讯、E-MAIL 等多种支持方式。


第 IV 页 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司中兴通讯版权所有未经许可不得扩散

前言概述本文档通过介绍 MG2639_V3 模块的产品原理图、模块引脚、硬件接口和模块结构等，用以指导用户对模块进行硬件设计，并在该模块基础上更方便快捷的进行各种终端无线产品的设计。

阅读对象本文档主要适用于以下工程师：

系统设计工程师

结构工程师

硬件工程师

软件工程师

测试工程师


中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 V 页

目录

MG2639_V3 模块硬件设计手册 ..................................................................................... I

版本：V1.0................................................................................................................... I

1 模块整体说明 .......................................................................................................... 1

1.1 模块功能介绍 ................................................................................................ 1

1.2 模块应用框图 ................................................................................................ 2

1.3 缩略语 ........................................................................................................... 3

2 模块对外接口说明 ................................................................................................... 5

2.1 模块接口定义 ................................................................................................ 5

2.2 天线接口 ....................................................................................................... 7

2.3 天线接口的射频性能 ...................................................................................... 9

3 模块电气特性 .......................................................................................................... 9

3.1 接口信号电平说明 ......................................................................................... 9

3.1.1 复位 ................................................................................................. 10

3.1.2 UART ................................................................................................ 10

3.1.3 I2C .................................................................................................... 10

3.1.4 SPI .................................................................................................... 10

3.1.5 PCM .................................................................................................. 11

3.1.6 USB .................................................................................................. 11

3.1.7 ADC .................................................................................................. 11

3.1.8 PWM ................................................................................................. 12

3.1.9 LCD .................................................................................................. 12

3.1.10 GPS/GLONASS ............................................................................... 12

3.1.11 充电 ................................................................................................ 13

3.1.12 SIM 卡接口 ...................................................................................... 13

3.1.13 音频接口 ......................................................................................... 13

3.1.14 网络信号指示 .................................................................................. 14

3.2 模块功耗 ..................................................................................................... 14


第 VI 页 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司中兴通讯版权所有未经许可不得扩散

3.3 可靠性特性 .................................................................................................. 15

3.4 ESD 特性 ..................................................................................................... 15

4 接口电路参考设计 ................................................................................................. 15

4.1 复位与电源设计 ........................................................................................... 16

4.2 串口 ............................................................................................................ 18

4.2.1 UART1 接口描述 ................................................................................ 19

4.2.2 UART2 接口描述 ................................................................................ 20

4.3 SIM 卡接口 .................................................................................................. 21

4.4 音频接口 ..................................................................................................... 22

4.5 充电接口 ...................................................................................................... 23

5 客户 PCB 设计与二次过炉注意事项 ......................................................................... 23

5.1 PCB 设计 ....................................................................................................... 23

5.2 模块二次过炉注意事项 ................................................................................. 24

6 结构尺寸 ............................................................................................................... 25

6.1 外观图 ......................................................................................................... 25

6.2 模块装配图 .................................................................................................. 26

6.3 模块主板 PCB 封装尺寸图 ........................................................................... 27


中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 VII 页

图目录图 1-1 模块应用框图 ......................................................................................................................... 2

图 2-1 π 型匹配网络图 ........................................................................................................................ 7

图 2-2 天线接口示意图 ..................................................................................................................... 8

图 2-3 射频测试座尺寸图 .................................................................................................................. 9

图 4-1 电源及复位电路参考设计示意图 .......................................................................................... 16

图 4-2 电源参考电路........................................................................................................................ 16

图 4-3 开关机时序图 ....................................................................................................................... 18

图 4-4 UART 接口参考设计示意图 .................................................................................................. 19

图 4-5 UART1 DCE－DTE 连接关系图 ........................................................................................ 19

图 4-6 UART2 DCE－DTE 连接关系图 ........................................................................................ 20

图 4-7 SIM 卡电路参考设计图 ......................................................................................................... 21

图 4-8 音频接口电路参考设计原理图 ............................................................................................. 22

图 5-1 MG2639_V3 模块外观图 ...................................................................................................... 25

图 5-2 模块装配图 .......................................................................................................................... 26

图 5-3 对应的模块俯视封装尺寸图 ................................................................................................. 27

图 5-4 对应的模块仰视封装尺寸图 ................................................................................................. 28


第 VIII页 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司中兴通讯版权所有未经许可不得扩散

表目录

表 1-1 模块功能介绍 ...................................................................................................................... 1

表 2-1 60PIN 邮票孔定义 ................................................................................................................ 5

表 2-2 天线接口射频性能 ................................................................................................................ 9

表 3-1 串口信号定义 ..................................................................................................................... 10

表 3-2 I2C 口信号定义 ................................................................................................................ 10

表 3-3 SPI 接口信号定义 ............................................................................................................. 11

表 3-4 PCM 接口信号定义 .......................................................................................................... 11

表 3-5 USB 接口信号定义 ........................................................................................................... 11

表 3-6 ADC 接口信号定义 ........................................................................................................... 11

表 3-7 PWM 接口信号定义 .......................................................................................................... 12

表 3-8 LCD 接口信号定义 .......................................................................................................... 12

表 3-9 GPS/GLONASS/北斗接口信号定义 ............................................................................... 12

表 3-10 GPS 基本参数 .................................................................................................................. 13

表 3-11 充电接口信号定义 ............................................................................................................ 13

表 3-12 SIM 卡接口信号定义 ......................................................................................................... 13

表 3-13 音频接口信号定义 ............................................................................................................ 14

表 3-14 MG2639_V3 功耗 ........................................................................................................... 14

表 3-15 MG2639_V3 模块温度特性 ........................................................................................... 15

表 3-16 ESD 性能 .......................................................................................................................... 15


中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 IX 页

表 4-1 电压特性 ............................................................................................................................ 17

表 4-3 UART1 接口定义 ............................................................................................................. 20

表 4-4 UART2 接口定义 ............................................................................................................. 20


中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 1 页

1 模块整体说明 MG2639_V3 是中兴通讯研制的 GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900 四频工业模块，并带有独

立 GPS 定位功能，采用 60pin 邮票接口，可以内置到机顶盒、车载台等物联网应用中，随时随地收

发 Email、浏览网页、高速下载等。

在具有 GSM 网络覆盖的地方，可以随时随地连接互联网，还具有收发短信息（SMS）、语音

通话等功能，在移动数据通讯领域，为用户提供了高度自由、方便快捷的解决方案，真正实现移动

办公的梦想。

本节主要对模块进行一个整体介绍，包括基本功能以及逻辑框图。

1.1 模块功能介绍 MG2639_V3 模块的功能特点如表 1-1 所示：

表 1-1 模块功能介绍

参数 MG2639_V3

基本特点

频段 GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900

GPS GPS/GLONASS/北斗

尺寸 30.0×25.0x2.68mm

重量 7g

工作温度范围 -35°C~+75°C

受限温度范围 -40°C~+85°C

存储温度范围 -40°C~+85°C

性能

工作电压范围 3.4V~4.2V

Typical=: 3.8V

标准功耗

待机电流: 24mA@-75dBm

休眠电流：2mA

通话电流: 128mA@-75dBm

最大电流: 300mA@-104dBm

最大输出功率 GSM850/EGSM900: Class 4 (2W)

DCS1800/PCS1900: Class 1 (1W)

接受信号灵敏度


第 2 页 2013 版权所有©中兴通讯股份有限公司中兴通讯版权所有未经许可不得扩散

参数 MG2639_V3

天线 SMT 50Ω 天线连接器

集成全双工串口 AT 指令、数据传输

SIM 卡座电平 1.8V/3.0V

数据业务

GPRS Class 10

移动基站 Class B

最大下行速度 85.6kbps

最大上行速度 42.8kbps

协议内部 TCP/IP 和 UDP/IP 协议栈

嵌入式 FTP

短消息

支持 TEXT/PDU 模式

点对点 MO/MT

SMS Cell Broadcast

语音

语音编码器 HR/FR/EFR/AMR//确认下

回声消除/音量控制/支持 DTMF

AT 指令设置

GSM 07.05/GSM 07.07/ZTE 专用 AT 指令

1.2 模块应用框图 MG2639_V3 模块应用框图如图所示：

图 1-1 模块应用框图



1.3 缩略语 A ADC Analog-Digital Converter 模数转换 AFC Automatic Frequency Control 自动频率控制 AGC Automatic Gain Control 自动增益控制 ARFCN Absolute Radio Frequency Channel Number 绝对射频信道号 ARP Antenna Reference Point 天线参考点 ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路 B BER Bit Error Rate 比特误码率 BTS Base Transceiver Station 基站收发信台 C CDMA Code Division Multiple Access 码分多址 CDG CDMA Development Group CDMA 发展组织 CS Coding Scheme 译码图案 CSD Circuit Switched Data 电路交换数据 CPU Central Processing Unit 中央处理单元 D DAI Digital Audio interface 数字音频接口 DAC Digital-to-Analog Converter 数模转换 DCE Data Communication Equipment 数据通讯设备 DSP Digital Signal Processor 数字信号处理 DTE Data Terminal Equipment 数据终端设备 DTMF Dual Tone Multi-Frequency 双音多频 DTR Data Terminal Ready 数据终端准备好 E EDGE Enhanced Data Rate for GSM Evolution 提高数据速率的 GSM 演进技术 EFR Enhanced Full Rate 增强型全速率 EGSM Enhanced GSM 增强型 GSM EMC Electromagnetic Compatibility 电磁兼容 EMI Electro Magnetic Interference 电磁干扰 ESD Electronic Static Discharge 静电放电 ETS European Telecommunication Standard 欧洲通信标准 F FDMA Frequency Division Multiple Access 频分多址 FR Full Rate 全速率 G GPRS General Packet Radio Service 通用分组无线业务 GSM Global Standard for Mobile Communications 全球移动通讯系统 GPS Global Positioning System 全球定位系统 H HR Half Rate 半速率 I IC Integrated Circuit 集成电路 IMEI International Mobile Equipment Identity 国际移动设备标识 ISO International Standards Organization 国际标准化组织



ITU International Telecommunications Union 国际电信联盟 L LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器 LED Light Emitting Diode 发光二极管 M MCU Machine Control Unit 机器控制单元 MMI Man Machine Interface 人机交互接口/人机界面 MS Mobile Station 移动台 MTBF Mean Time Before Failure 平均故障间隔时间 P PCB Printed Circuit Board 印刷电路板 PCL Power Control Level 功率控制等级 PCS Personal Communication System 个人通讯系统 PDU Protocol Data Unit 协议数据单元 PLL Phase Locked Loop 锁相环 PPP Point-to-point protocol 点到点协议 R RAM Random Access Memory 随机访问存储器 RF Radio Frequency 无线频率 ROM Read-only Memory 只读存储器 RMS Root Mean Square 均方根 RTC Real Time Clock 实时时钟 S SIM Subscriber Identification Module 用户识别卡 SMS Short Message Service 短消息服务 SMT Surface Mount Technology 表面安装技术 SRAM Static Random Access Memory 静态随机访问存储器 T TA Terminal adapter 终端适配器 TDMA Time Division Multiple Access 时分多址 TE Terminal Equipment also referred it as DTE 终端设备，也指 DTE U UART Universal asynchronous receiver-transmitter 通用异步接收/发送器 UIM User Identifier Management 用户身份管理 USB Universal Serial Bus 通用串行总线 USIM Universal Subscriber Identity Module 用户识别模块 V VSWR Voltage Standing Wave Ratio 电压驻波比 Z ZTE ZTE Corporation 中兴通讯股份有限公司



2 模块对外接口说明 MG2639_V3 模块对外采用的是 60pin 邮票孔的方式与外部连接。

2.1 模块接口定义 MG2639_V3 模块的 60pin 邮票孔定义如下：

表 2-1 60pin 邮票孔定义

脚

位管脚名所属功能默认功能信号

方向，是否可做

为 GPIO（X）描述备注

1 GND 地地 2 RF_ANT RF 双向 RF 天线端子 3 GND 地地

4 RING UART1 输出，GPIO9 振铃信号指示来电/来短信时电平高低变化。2.8V IO

5 GND 地地 6 VBAT 电源输入工作电压 3.4~4.2V

7 RSSI_LED 指示灯输出，GPIO58 网络信号指示

需外加三极管驱动,高电平灯亮。

-开机状态：指示灯灭；

-找网状态：指示灯以3Hz 频率闪烁；

-Idle 状态：指示灯以1Hz 频率闪烁；

-Traffic 状态（通话、上网等）：指示灯以

5Hz 频率闪烁。 8 URTS1 UART1 输出，GPIO47 发送就绪 2.8V IO 9 UCTS1 UART1 输入，GPIO48 接收就绪 2.8V IO 10 DCD1 UART1 输出，GPIO15 载波信号检测 2.8V IO 11 SIM_RST SIM 卡输出 SIM 卡复位 12 SIM_CLK SIM 卡输出 SIM 卡时钟 13 SIM_DATA SIM 卡双向 SIM 卡数据 14 VSIM SIM 卡输出 SIM 卡电压 15 GND 地地 16 GPS_ANT GPS 输入 GPS 天线 17 GND 地地 18 V_GPS GPS 输入 GPS 电源输入 3.4V~4.2V 19 GPS_URXD GPS 输入 GPS 串口 2.8V IO 20 GPS_UTXD GPS 输出 GPS 串口 2.8V IO

21 VRTC GPS RTC电源输入可接纽扣电池 2.0V~3.3V

22 GPS_FIXED GPS 输出 GPS 状态指示 2.8V IO，外接三极管



_LED 灯驱动 LED 23 BATSNS 充电控制输入电池电压检测需要外接充电电路 24 ISENSE 充电控制输入充电电流检测需要外接充电电路 25 VCHG 电源输入充电电源 4.3V~5V

26 CHR_LDO 充电控制输出控制充电的开启与关闭

2.8V

27 GATDRV 充电控制输出充电三极管控制需要外接充电电路

28 ADCIN 模拟信号输入输入 ADC 电压检测 0~2.8V

29 URXD1/SPIMOSI UART1/SPI 输入，GPIO20

串口接

收,UART1 不用时，可做为 SPI

接口

2.8V IO

30 UTXD1/SPIMISO UART1/SPI 输出，GPIO21 串口发送,

UART1 不用时，可做为 SPI 接口

2.8V IO

31 SYSRST_N 复位输入复位信号低电平有效 32 EAR_L 模拟音频输出耳机扬声器正极 33 RECP 模拟音频输出话筒扬声器正极 34 RECN 模拟音频输出话筒扬声器负极 35 MIC_P1 模拟音频输入耳机麦克风正极 36 MIC_P0 模拟音频输入话筒麦克风正极 37 MIC_N0 模拟音频输入话筒麦克风负极

38 PWRKEY_N 开机键输入开关机控制低电平有效，需外接

一个集电极开路或漏

极开路的开关。

39 DTR1 UART1 输入,GPIO5 准备就绪_WAKEUP 2.8V IO

40 DSR1 UART1 输出,GPIO19 模块准备好 2.8V IO 41 VDDIO LDO 输出输出 2.8V 42 GND 地地 43 URXD2 UART2 输入,GPIO22 串口接收 2.8V IO 44 UTXD2 UART2 输出,GPIO23 串口发送 2.8V IO 45 USB_DM USB 双向 USB 数据负 46 USB_DP USB 双向 USB 数据正

47 LSDA0 串行 LCD 输出，GPIO38 串行 LCD 数据线 data0 1.8V IO

48 LSCE0B0 串行 LCD 输出，GPIO40 串行 LCD 使能 1.8V IO 49 LSRSTB 串行 LCD 输出，GPIO46 串行 LCD 复位 1.8V IO

50 LSCK0 串行 LCD 输出，GPIO37 串行 LCD 时钟线

1.8V IO

51 LSDI0 串行 LCD 输入，GPIO39 串行 LCD 数据线输入

1.8V IO

52 LSA0DA0 串行 LCD 输出，GPIO36 串行 LCD 数据线 data1

1.8V IO

53 SDA28/SPICS I2C/SPI 双向，GPIO2 I2C 数据线，可 2.8V IO



复用为 SPI 片选

54 SCL28/SPISCK I2C/SPI 输出，GPIO1 I2C 时钟线，可复用为 SPI 时钟

2.8V IO

55 PWM/EARDET PWM 输出输出，GPIO0

PWM 输出，PWM 不使用时可做为耳机插入

检测

2.8V IO

56 PCMRST PCM 复位输出，GPIO56 复位外围 PCM设配

2.8V IO

57 PCMOUT PCM 输出，GPIO54 PCM 数据输出 2.8V IO 58 PCMCLK PCM 输出，GPIO50 PCM 时钟 2.8V IO

59 PCMSYNC PCM 输出，GPIO55 PCM 字节同步 2.8V IO

60 PCMIN PCM 输入，GPIO53 PCM 数据输入 2.8V IO

2.2 天线接口 MG2639_V3 模块天线部分应采取必要措施避免有用频段干扰信号，在外部天线和射频连接之间

要有良好的屏蔽，射频缆线应远离所有干扰源，特别是高速数字信号及开关电源等。

MG2639_V3 模块所用天线按照移动设备标准，驻波比应在 1.1 到 1.5 之间，输入阻抗 50Ω。使

用环境不同，对天线的增益要求也不同，一般情况下，带内增益越大，带外增益越小，天线的性能

越好。

当使用多端口天线时，各个端口之间的隔离度应大于 30dB。如双极化天线的两个不同极化端口，

双频天线的两个不同频段端口之间，以及双频双极化天线的四个端口之间，隔离度应大于 30dB。

目前 MG2639_V3 模块有 GSM 和 GPS 两个天线接口，每个接口均提供射频连接座与邮票孔连接

方式，客户可以根据自身产品的形态进行合理的选择，从而达到 BOM 成本最优。

方案1：

PIN2和PIN16管脚分别为GSM和GPS天线输入管脚，使用该管脚作为天线馈点管脚的时候，需要

注意以下事项：

（1）与PIN2或PIN16连接的馈线为50欧姆的微带线或带状线。靠近模块，需要放π型的匹配网络，

作以后的调试使用。以π型匹配网络为例见示图。



图 2-1 π 型匹配网络图

（2）射频走线需要与GND保持一定的间距，一般为射频走线的3倍线宽。

（3）禁止一些干扰源堆叠在射频走线或射频端口附近，比如DC to DC，WIFI模块等一些干扰源。

方案2：

使用 GSM/GPS 射频连接座作为天线馈点的时候，需要把 PIN2/PIN16 与所在的主板断开，

并且要保证 PIN2/PIN16 下面以及周边有一定的净空区域，具体做法是 PIN2/PIN16 表层需要和 GND

保持 2MM 的间距，在 PIN2/PIN16 正下方需要作挖空处理。不允许在使用射频连接座的时候同时使

用 PIN2/PIN16 的兼容设计。

图 2-2 天线接口示意图



图 2-3 射频测试座尺寸图

2.3 天线接口的射频性能天线接口的射频性能如表 2-2 所示：

表 2-2 天线接口射频性能

天线接口射频性能

模块上行链路（MS->BTS）

模块下行链路（BTS->MS）

最大发射功率

（dBm）

天线接口接

收灵敏度

GSM850 824MHz-849MHz 869MHz-894MHz 33±2 < -107dBm EGSM900 880MHz-915MHz 925MHz-960MHz 33±2 < -107dBm DCS1800 1710MHz-1785MHz 1805MHz-1880MHz 30±2 < -106dBm PCS1900 1850MHz-1910MHz 1930MHz-1990MHz 30±2 < -106dBm

3 模块电气特性本节主要介绍模块的电气特性，包括模块接口电平、功耗、可靠性特性等。

3.1 接口信号电平说明要求说明模块对外接口信号的电平最大值、最小值，以及使用典型值。



3.1.1 复位

该管脚在模块内通过电阻上拉到 2.8V（Vmax=2.9V，Vmin=2.7V，Typical=2.8V）。

SYSRST_N 管脚用于复位模块主芯片，SYSRST_N 信号需要拉低 500ms，模块进行复位。

3.1.2 UART

MG2639_V3 模块提供三路串行接口，其中 UART1 支持 8 线串行总线接口，详细见表 4-3，UART2

仅支持 2 线串行接口，模块通过 UART 接口与外界进行串行通信和 AT 指令的输入，GPS UART 串

口用于 GPS 定位信息输出。

表 3-1 串口信号定义

分类序号定义输入/输出描述备注

UART1 29 URXD1 输出串口接收 2.8V IO 30 UTXD1 输入串口发送 2.8V IO

UART2 43 URXD2 输出串口接收 2.8V IO 44 UTXD2 输入串口发送 2.8V IO

GPS UART 19 GPS_URXD 输出串口接收 2.8V IO 20 GPS_UTXD 输入串口发送 2.8V IO

3.1.3 I2C

MG2639_V3 模块提供了一个 I2C 总线接口，SCL 与 SDA 在模块内部已通过 2.2K 电阻上拉到

2.8V,支持 7BIT/10BIT 寻址和高速传输模式。

表 3-2 I2C 口信号定义


I2C 53 SDA 双向 I2C 数据线 2.8V IO 54 SCL 输出 I2C 时钟线 2.8V IO

注意：软件默认不支此接口功能，需要客户定制。

3.1.4 SPI

MG2639_V3 模块提供了一个 SPI总线接口,其中 SPICS、SPISCK信号与 I2C 接口复用，SPIMOSI、

SPIMISO 信号与 UART2 接口复用，当不使用 UART2 和 I2C 功能时，可以配置为 SPI 接口使用。



表 3-3 SPI 接口信号定义


SPI

53 SPICS 输出 SPI 片选 2.8V IO 54 SPISCK 输出 SPI 时钟 2.8V IO 29 SPIMOSI 输入 SPI 数据输入 2.8V IO 30 SPIMISO 输出 SPI 数据输出 2.8V IO


3.1.5 PCM

MG2639_V3 模块 56-60 脚为 PCM 接口，用户可以通过此接口外扩音频 DAC。

表 3-4 PCM 接口信号定义


PCM

56 PCMRST 输出复位外围 PCM 设配 2.8V IO 57 PCMOUT 输出 PCM 数据输出 2.8V IO 58 PCMCLK 输出 PCM 时钟 2.8V IO 59 PCMSYNC 输出 PCM 字节同步 2.8V IO 60 PCMIN 输入 PCM 数据输入 2.8V IO


3.1.6 USB

MG2639_V3 模块集成了 USB 接口功能，遵循 USB 1.1 接口规范，可以与主机设备相连接，最

高可以提供高达 12Mbps 的传输速率，客户通过此接口进行模块软件升级。

表 3-5 USB 接口信号定义


USB 45 USB_DM 双向 USB 数据负 46 USB_DP 双向 USB 数据正

3.1.7 ADC

MG2639 模块第 28 脚可以提供最高 98.1 KSPS 采样速率、10BIT A/D 转换输入功能。

表 3-6 ADC 接口信号定义

分类序号定义输入/输出描述备注 ADC 28 ADCIN 输入模拟信号输入 0-2.8V。




3.1.8 PWM

表 3-7 PWM 接口信号定义

分类序号定义输入/输出描述备注 PWM 55 PWM 输出脉宽调制输出 2.8V IO


3.1.9 LCD

MG2639 V3 提供了一个串行 LCD 接口，支持串行通讯的 LCD 显示设备，最高可以支持 480*320

分辨率。

表 3-8 LCD 接口信号定义


LCD

47 LSDA0 输出串行 LCD 数据线 data0 48 LSCE0B0 输出串行 LCD 使能 49 LSRSTB 输出串行 LCD 复位 50 LSCK0 输出串行 LCD 时钟线 51 LSDI0 输出串行 LCD 数据线输入 52 LSA0DA0 输出串行 LCD 数据线 data1


3.1.10 GPS/GLONASS/北斗

MG2639_V3 模块的 GPS 定位功能与无线数据通讯功能完全独立，GPS 单元拥有独立的供电输

入与通过串口输出定位信息的引脚。

表 3-9 GPS/GLONASS/北斗接口信号定义


GPS

16 GPS_ANT 输入 GPS 天线 18 V_GPS 输入 GPS 电源输入 19 GPS_URXD 输入 GPS 串口 20 GPS_UTXD 输出 GPS 串口 21 VRTC 输入 RTC 电源可接纽扣电池

22 GPS_FIXED_LED 输出 GPS 状态指示灯



表 3-10 GPS 基本参数

频率 C/N0（-130dB）搜星电流 STANDBY模式

电流(3.8V)

SLEEP模式

电流(3.8V)

BACKUP模式

电流(3.8V)

1575.42MHz 40 28mA 400uA 6mA 50uA

3.1.11 充电

MG2639 V3 模块通过外围电路配合设计，可以实现锂电池充电功能。外围参考设计见 4.5

表 3-11 充电接口信号定义


充电

23 BATSNS 输入充电控制电池电压检测 24 ISENSE 输入充电控制充电电流检测 25 VCHG 输入电源充电电源 26 CHR_LDO 输出充电控制控制充电的开启与关闭 27 GATDRV 输出充电控制充电三极管控制


3.1.12 SIM 卡接口

MG2639_V3 模块支持 ISO 7816-3 标准的 SIM 卡接口，支持 1.8V/3.0V 两种标准的 SIM 卡。

用户使用时需注意标准 SIM 卡的电气接口定义与卡座的定义要相同。

表 3-12 SIM 卡接口信号定义


SIM

14 VSIM 输出 SIM 卡电压

1.8V/3V最大输出电流 30 mA 11 SIM_RST 输出 SIM 卡复位 12 SIM_CLK 输出 SIM 卡时钟 13 SIM_DATA 双向 SIM 卡数据

3.1.13 音频接口

MG2639_V3 模块支持两路音频信号输入、输出。两路 MIC 话筒输入都已在内部进行电容耦合

并有偏压，直接连接到话筒上即可。音频接口信号如表 3-2 所示：



表 3-13 音频接口信号定义


AUDIO

37 MIC_N0 输入主机受话器差分输入

36 MIC_P0 输入主机受话器 35 MIC_P1 输入耳机受话器单端输入 34 RECN 输出主机扬声器

差分输出 33 RECP 输出主机扬声器 32 EAR_L 输出耳机扬声器单端输出

3.1.14 网络信号指示

RSSI_LED 高电平驱动。

---开机状态：指示灯灭；

---找网状态：指示灯以 3Hz 频率闪烁；

---Idle 状态：指示灯以 1Hz 频率闪烁；

---Traffic 状态（通话、上网等）：指示灯以 5Hz 频率闪烁。

RSSI_LED 管脚输出状态属于软件定义的协议状态。RSSI_LED 管脚为普通 I/O 口，输出驱动能

力为 4mA。

3.2 模块功耗要求说明模块的各个状态下的功耗：

表 3-14 MG2639_V3 功耗

状态频段接收功率最小值平均功耗最大值备注关机 15uA VBAT=4.0V 休眠 2mA 待机 24 mA

通话

GSM850 240mA EGSM900 240mA GSM1800 180 mA GSM1900 175 mA

找网 78mA



3.3 可靠性特性模块可靠性测试包括：高低温运行、高低温存储、温度冲击、交变湿热等。测试结果符合行业

要求，模块工作温度如下表。

表 3-15 MG2639_V3 模块温度特性

参数参数描述最小值最大值备注

To 正常工作温度 -35℃ 75℃

Ta 受限工作温度 -40℃ +85℃ 保证射频性能没有

明显下降

Ts 模块存储温度 -40℃ +85℃

3.4 ESD 特性常温下 ESD 特性，通过标准 ESD 性能测试:

表 3-16 ESD 性能

接口测试项目测试要求性能

天线接口空气放电 ±8 kV 无异常

接触放电 ±6 kV 无异常

SIM 卡接口空气放电 ±8 kV 无异常

接触放电 ±6 kV 无异常

4 接口电路参考设计根据模块的功能，提供接口的参考设计电路以及注意事项。



4.1 复位与电源设计电源及复位电路参考设计原理可参考示意图 4-1，VD1 为 TVS 管，可根据实际选用电源而选择

合适参数，VT1 为 MOS 管可选用长电科技的 CJ2305 或者 DIODES 的 DMP2305U-7。电源电路的设

计可参考图 4-2，选用的是 MIC29302，通过调整 R5 及 R6 的值调整输出电压，详细参数设计请参考

MIC29302 规格书。请注意图中器件参数仅供参考，具体值请根据实际电路进行调整。

图 4-1 电源及复位电路参考设计示意图

电源

VD1TVS

C1 C222uf C3

100uf

VT1

R115k

输出模块用电压VBAT

C40.1uf

缓启动电路

MCU_ON/OFF

R24.7K

MCU_RESET

SYSRST_NPWRKEY_N

R34.7K

图 4-2 电源参考电路

R52.2K

R61K

C60.1uF

C8100uF

C70.1uF

R410K

C510uF D1

MIC29302

GNDTAB

/SHUT

IN OUT

SENSE

输入电压输出模块用电压VBAT

电源设计

MG2639_V3 模块的电源由 VBAT 提供，如果外部电源启动不稳定，建议在电路中加缓启动电路，

模块要求电压特性如表 4-1 所示：



表 4-1 电压特性

分类 Vmin Typical Vmax

输入电压 3.4V 3.8V 4.2V

输入电流 1mA -- 300mA（视网络信号状况而定）

模块对电源和地的处理要求较为严格：

（1）要求对电源和地做相应的滤波处理，电源纹波控制在 50mV 左右，且该电源不要给系统中的其

它部分供电，否则将可能影响射频性能。

（2）布线时电源线要大于 80mil，并保证地线的完整性。

（3）最大输入电流要求比较大，务必保证瞬态最大输出电流>2A。

开机

模块在正常上电后处于关机状态。给 PWRKEY_N 管脚一个持续时间 2s~5s 的低电平脉冲模块即可

开机；如在 PWRKEY_N 管脚对地接 1K 电阻，则上电后可以自动开机。

关机

使用 AT 指令“AT+ZPWROFF”关机，或给模块 PWRKEY_N 管脚一个持续时间 2s~5s 的低电平脉冲

关机。

复位

可以用上面的办法先“关机”，然后“开机”，即可对模块实现硬复位。

如果必须使用外部复位功能，要求模块至少开机 2s 后，给 SYSRST_N 管脚提供一个持续时间至少为

500ms 的低电平脉冲，在此之前外部 MCU_RESET 信号必须保持为低电平。可参考图 4-1 复位部分

电路参考设计。

SYSRST_N 管脚如果不使用，必须悬空。

模块开关机时序图如图 4-3 所示：



图 4-3 开关机时序图

VDDIO

模块有一个 LDO 电压输出管脚，可以用来为主板上的一些外部电路供电。这个管脚只有在模块开

机时才有电压输出，正常的输出电压是 2.8V，用户要尽可能少的从该管脚汲取电流（小于 10mA）。

一般情况下，建议用户将此脚仅用于电平匹配需求时对芯片管脚的上拉。不建议采用该引脚作为任

何控制用途。

其它建议

为了保证模块数据被安全保存，以及模块数据的安全性，请勿在模块运行中切断模块供电电源。

4.2 串口 MG2639_V3 模块提供一个完整全双工 UART1 接口（以下简称 UART 串口）和一个辅路 UART2

接口，默认波特率为 115200bps，对外接口为 2.8V CMOS 电平信号，符合 RS-232 接口协议中的规

定。完整全双工 UART1 串口可作为串行数据接口，通常用于 AT 指令、数据业务等。辅路 UART2

接口可以作为软件调试应用。

模块输出 I/O 电平为 2.8V，与标准 3.3V 或 5V 逻辑电路连接时（如 MCU 或 RS232 驱动芯片

MAX3238 等），需经电平转换，常见的做法是采用三极管实现电平转换，图 4-3 所示为 MG2639_V3

串口电平转换为 3.3V 电路示意图，图 4-3 中的电阻和电容仅为示意，设计时需要重新计算。图 4-4

中二极管为肖特基二极管（前向压降为 0.3V），如果选用其它二极管请选择前向压降较小的，以保

证在输入低电平时，RXD_2V8 的电平在低电平输入阀值以下。



图 4-4 UART 接口参考设计示意图

VDDIO

TXD_2V8

33.2K 1K

VCC(3.3V)

TXD_3V3

22pF

10K

RXD_3V3

100pF

RXD_2V8

VDDIO

4.2.1 UART1 接口描述

图 4-5 UART1 DCE－DTE 连接关系图



UART1 接口定义如表 4-3 所示。

表 4-3 UART1 接口定义

分类序号定义输入/输出

描述备注

UART

15 RXD1 输入串口接收 DTE 发送串行数据

8 RTS1 输出发送就绪 DTE 通知 DCE 请求发送

16 TXD1 输出串口发送 DTE 接收串行数据

25 DTR1 输入数据终端就绪 DTE 准备就绪

9 CTS1 输入接收就绪 DCE 已切换到接收模式

4 RING 输出串口铃流指示通知 DTE 有远程呼叫

26 DSR1 输出数据设备就绪 DCE 准备就绪

10 DCD1 输出载波检测数据链路已连接

4.2.2 UART2 接口描述

图 4-6 UART2 DCE－DTE 连接关系图

UART2 的接口定义如表 4-4 所示：

表 4-4 UART2 接口定义

分类序号定义输入/输出

描述备注

UART 29 RXD2 输入串口接收 DTE 发送串行数据

30 TXD2 输出串口发送 DTE 接收串行数据



4.3 SIM 卡接口 MG2639_V3 模块支持 1.8V 或 3V 的 SIM 卡，可参考图 4-7 进行设计。

图 4-7 SIM 卡电路参考设计图

注意：

（1）SIM卡电路PCB布线尽可能靠近模块。

（2）建议VSIM、CLK、DATA、RST信号走线都包地，同时在靠近SIM卡座的位置CLK、DATA和

RST信号走线上保留33pf电容的位置，电容的位置是加在靠近SIM卡座的位置，防止其他干扰源干扰

SIM卡的读写操作。

（3）ESD器件的位置靠近SIM卡卡座，建议在4路SIM卡信号上都加TVS器件，同时进行Layout时信

号线需先经过TVS器件，再进入模块的基带处理器，防止损坏模块。

（4）VSIM电源的走线线宽最少要在6mil以上（建议采用8mil）。

（5）VSIM电源走线滤波电容采用的是1uf（封装为0402，该值不能大于10uf，也不能小于1uf ）再

并上0.1uf电容。



4.4 音频接口

MG2639_V3 模块通过管脚提供音频输入、输出接口，模块提供两路听筒，两路话筒接口，同

一时间内只能有一对输入、输出工作。音频接口电路如图 4-8 所示：

图 4-8 音频接口电路参考设计原理图

话筒

两路话筒接口 MIC_N0 和 MIC_P0 是差分接口，也可以用于单端输入，推荐使用差分方式以减少噪声。

接口 MIC2_P 用于单端输入，这两路话筒输入都已在内部进行交流耦合并有 1.9V 的偏压，直接连接

到话筒上即可。

听筒

听筒接口 RECP 和 RECN 是差分接口，32Ω 阻抗；EAR_L 是单端接口，32Ω 阻抗。

GSM/GPRS 模块音频部分接口设计实现如下：

模块手柄部分音频接口设计

MIC0 内部最高增益可达 51.5dB，因此可选用灵敏度低于-51.5dB 的麦克风进行设计。管脚 MIC_P0

电平在 1.48V 左右。

注意：如果采用其他音频输入方式，输入信号的动态范围在 0.5V 之内。如果信号动态范围远小于

此电压，则需要增加前置放大环节；如果信号动态范围大于此电压，则需要增加衰减网络。

模块耳机部分音频接口设计



MIC1 内部最高增益可达 51.5dB，因此可选用灵敏度低于-51.5dB 的麦克风进行设计。管脚 MIC_P1

电平在 1.73V 左右。

注意：为让用户获得较好的语音效果，有如下建议：

1）用户在 MG2639_V3 模块时，建议在其外部的音频路径上使用 100pf 和 33pf 电容，同时串磁珠以

改善语音质量。

2）在语音路径上靠近模块接口电路上接 TVS 管或者压敏电阻，防止 ESD 损坏模块。

3）保证用户使用环境的地与模块的地接触良好，且不互相影响。

4）供给模块的电源纹波小于 50mV。

4.5 充电接口 MG2639_V3 模块的充电接口引脚为 23-27 脚，充电外围连接如下图所示，D3 可以选取

CJ10P20DE6G 、MBT35200MT1 等型号，VT1 可以选取 2SK3019、NTA4001NT1、SSM3K15FS 等

型号,R1 为 0.2Ω电流检测电阻，需要用 1206 封装。

图 4-9 充电接口电路参考设计原理图

5 客户 PCB 设计与二次过炉注意事项

5.1 PCB 设计 1）模块地管脚部分必须留有足够的焊盘面积，保证充分接地，防止灵敏度受到干扰。

2）RF 邮票孔附近区域禁止敷铜或走线。



3）为方便测试和维修，在模块JTAG测试点区域，建议将PCB上对应区域作挖孔处理。

4）SIM卡座与MCU之间的走线尽可能短，避免因为走线比较长信号受到干扰导致不识卡情怳。

5.2 模块二次过炉注意事项模块在二次过炉使用前都必须进行125摄氏度烘烤，烘烤时间为8小时。

锡膏选择

锡膏的金属颗粒的选择 TYPE3、TYPE4 都能满足焊接要求，建议使用免清洗锡膏，如果使用需要清洗的锡膏，模块板上的器件不保证都能承受清洗溶剂的清洗，有可能造成器件的功能性的问题

和影响模块的外观。

炉温曲线模块的炉温曲线我们推荐峰值温度为 240—245 左右，217 度以上时间为 30—60S，另外预热区

域 150-200 时间 60-120S。

过炉方式如果客户使用模块的接口板是双面板，则建议模块板放在第二次贴片，另第一贴片时客户的接

口板最好在网带上过炉，第二次过炉也尽量放在网带上过炉，如果因特殊原因不能放在网带上过炉，

也要考虑使用治具在轨道过炉，防止过炉时 PCB 板的变形导致模块板与接口板的焊接。



6 结构尺寸

6.1 外观图

图 6-1 MG2639_V3 模块外观图

尺寸（长×宽×高）：30.0×25.0×2.68mm

重量：



6.2 模块装配图模块装配图如图 5-2 所示：

图 5-2 模块装配图



6.3 模块主板 PCB 封装尺寸图模块主板 PCB 封装尺寸如图 5-3 所示：

图 5-3 对应的模块俯视封装尺寸图



图 5-4 对应的模块仰视封装尺寸图

模块整体说明模块功能介绍模块应用框图缩略语

模块对外接口说明模块接口定义天线接口天线接口的射频性能

模块电气特性接口信号电平说明复位UARTI2CSPIPCMUSBADCPWMLCDGPS/GLONASS/北斗充电SIM卡接口音频接口网络信号指示

模块功耗可靠性特性ESD特性

接口电路参考设计复位与电源设计串口UART1接口描述UART2接口描述

SIM卡接口音频接口充电接口

客户PCB设计与二次过炉注意事项PCB设计模块二次过炉注意事项

结构尺寸外观图模块装配图模块主板PCB封装尺寸图

Documents

MG2639 V3模块硬件设计手册...GSM 07.05/GSM 07.07/ZTE 专用AT指令 1.2 模块应用框图 MG2639_V3 模块应用框图如图所示： 图 1-1 模块应用框图 MG2639_V3 模块硬件设计手册

MG2639 V3模块硬件设计手册...GSM 07.05/GSM 07.07/ZTE 专用AT指令 1.2 模块应用框图 MG2639_V3 模块应用框图如图所示：图 1-1 模块应用框图 MG2639_V3 模块硬件设计手册