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ＬＣＤ／ＩＮＶの取扱いについてＬＣＤ／ＩＮＶの取扱いについて
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・信号制御部
デジタル回路
アナログ回路
･ASIC,ﾄﾞﾗｲﾊﾞIC
･D/Dｺﾝﾊﾞｰﾀ
ＦＬ管(蛍光灯)導光板
・表示部 ・発光部
ガラス+液晶
偏光板
LCD（Liquid Crystal Display)
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・薄型/軽量化
・高輝度化
・パネル大型化
・高解像度化
・金属フレーム狭額縁化
・サイドマウント取付け
最近のLCDの特徴
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フレーム強度は大幅に低下
金属フレーム狭額縁化
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ベゼル面支えから点支え(ネジ）
サイドマウント留め
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9.8mm
導光板の強度低下
導光板の薄型化/軽量化
2.2mm
薄型/軽量化
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ＦＬ管の長管化
10ｲﾝﾁ
偏光板ガラスの大型化
15ｲﾝﾁ
パネル大型化
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SVGA(800×600)
ドライバIC数の増加
SXGA(1280×1024)
高解像度化
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ドライバICの実装方法COF(Chip On Film) COG(Chip On Glass)
フィルムを使用しているため無理な力が加わると断線
ベゼル下にICチップがあり無理な力が加わると破損
高解像度化
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Φ3.0mm
Φ1.6mm
高輝度化
ＦＬ管の細管化／２灯式
ＦＬ管強度低下●
ＬＣＤに接続
ＰＣに接続トランス
動作制御 ＩＣ
インバータ(INV)とは？ＬＣＤのバックライト（ＦＬ管）を点灯するために直流を交流に変換する装置
未再現30%
その他11%
トランスpin曲がり7%
特定できず4%
半田不良9%
トランス断線17%
部品クラック22%
後工程（取り扱い）要因が半数を占有
INV障害内容（原因別）
・静電気対策
・偏光板の取扱い
・ゴミ、埃対策
・衝撃、圧力、捻りストレスの防止
・FL管ケーブル、コネクタの抜差し・信号入力コネクタの抜差し
・電源、バッテリーの確認
LCD・ＩＮＶ取扱い注意事項
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理由ガラス・バックライト用ランプは脆く壊れやすい。基板部は電子部品が実装されている。
衝撃・圧力・捻りストレスは厳禁(LCD)
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衝撃・圧力・捻りストレスは厳禁(INV)
部品が剥き出し状態のためクラック・部品脱落（組立）
理由
衝撃・圧力・捻りストレスは厳禁(INV)
ダメージ受け断線すると..
断線にて焼損に至る場合あり理由
テンションが加わる可能性あり！理由
衝撃・圧力・捻りストレスは厳禁(INV)
PC組立 両面テープ・絶縁シート添付
・落としたり工具等で衝撃を与えない。
・基板部分、FL管部分は持たない。
・LCDを積み重ねない。
・捻りを加えない。
・衝撃を与えてしまった場合は処置を上司に相談する！
注意事項
衝撃・圧力・捻りストレスは厳禁
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・保護フィルムがある場合は使用直前に剥がす。
・工具等硬いものを偏光板にぶつけない。
・ゴミが付着した場合は柔らかい布で擦らないで払う。
・汚れが付着した場合は柔らかい布で軽く拭き取る。
・有機溶剤で拭き取らない。
理由 偏光板は表面にフィルムが貼ってあり、柔らかくキズがつき易い。
注意事項
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ＬＣＤ偏光板の取扱い
× ○
理由FL管は高圧(数百V)が通電する。
FL管ケーブル・コネクタの抜差し
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・感電を防ぐため必ず電源を切った状態で抜差し作業し、通電中はFL管ケーブル、コネクタは触らない。
・FL管ケーブル、コネクタを持って引っ張ったり、持ち運び等をしない。
・確実なコネクタの差込みを確認する。
理由FL管は高圧(数百V)が通電する。
注意事項
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FL管ケーブル・コネクタの抜差し
理由信号入力ピンは細く数が多いため変形し易い。
信号入力コネクタの抜差し
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・コネクタの入力方向(表裏)を間違えない。
・必要以上の無理な力で抜差しをしない。
理由信号入力ピンは細く数が多いため変形し易い。
注意事項
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信号入力コネクタの抜差し
・取付け/取外しは必ず電源を切った状態で作業する。
・ノートPCの場合は、バッテリーを取り外す。
・結露した状態で電源を投入しない。
理由 精密な電子部品を使用しており、不用意な通電はショートを引き起こす可能性がある。
注意事項
電源・バッテリー
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・装置への組立作業はゴミの発生しない環境で行う。
・手袋は埃の出ない柔らかい綿製を使用する。
理由ゴミ・埃は表示品位に影響を及ぼす。
注意事項
ゴミ・埃対策
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理由
CMOS-ICを使用しているため静電気に弱い。
静電気対策
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・作業の際はリストストラップ、除電ブロー等を用いる。
・組立作業直前まで導電性袋からユニットを取り出さない。
注意事項
静電気対策
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ＬＣＤハンドリング
フレームを持つ（パネル面・基板面に触れない）
ＩＮＶハンドリング
基板側面を持つ（部品実装面に触れない）
