Keysight Technologiesインサーキットテストシステム

40年にわたる実績と進歩し続けるテクノロジー

2019年5月版

－ 40年にわたる出荷実績を持つ i3070シリーズは、航空防衛／サーバ／通信／車載等の長期サポートや 高い測定精度・再現性が必要とされるお客様に最適。

－ 民生品等コスト重視のお客様にはコストパフォーマンスに優れた i1000Dシリーズがおすすめ。

－ バウンダリスキャンテストだけを実行するにはx1149バウンダリスキャンアナライザを選択。

－ 自動化のご要求にお応えして、i3070と i1000Dの両シリーズにインライン型を追加。

－ コスト重視のお客様向けに卓上型 Mini ICTをご用意。

豊富なインサーキットテスターラインナップ製　品

x1149バウンダリスキャンアナライザ

コストパフォーマンスに優れたi1000D family

高信頼性のフラッグシップモデルi3070 family

Mini ICT StandardSFP Inline

1 Module2 Module

4 Module2 Module

Lean Inline

4 Module Inline

Flexicore Inline

機能

価格

NEW

NEW

お客様の基板テストに最適なインサーキットテスターのご提案が可能です。

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電子基板の高密度化・高速化によりインサーキットテストに必要なテストポイントが作れなくなり、テストカバレージが大きく減少しています。プローブピンであたれる箇所のみのテストカバレージでは十分な品質保証ができなくなっています。キーサイトのインサーキットテスターなら、最新のテクノロジーによりテストカバレッジを拡大させることが可能です。

－ ICのロジック検査を行う デジタル・アナログミックス ICテスト

－ キーサイト特許技術 VTEPを使った非接触での ベクターレステスト

－ バウンダリスキャンテスト（IEEE1149）に準拠したテスト

－ フラッシュデバイスへの書き込み・ベリファイチェック

－ 基板に搭載されているLEDの輝度や色度のチェック

様々なテクノロジーでテストカバレージを向上

テストタイプ

Manufacturing Defect Analyzer (MDA)

Vector-less Test

IC Test Function Test

テスト名 オープン／ショートテスト

アナログ定数テスト

ベクターレステスト

デジタルICテスト

アナログミックスICテスト

バウンダリスキャンテスト

電圧・周波数測定

Flash書き込み

LEDテスト

テスト方法

2点間の抵抗測定によるオープン・ショートのチェック

RLC等の定数測定、コンデンサの極性チェック

VTEP2.0による接続チェック

ICの動作チェック

アナログICの動作チェック

IEEE1149に基づく

接続チェック

電源ONでの電圧・周波数チェック

Flashデバイスへの

プログラミングとベリファイ

LEDの輝度や色のチェック

検出可能な不良

半田／部品のオープン・ショート

部品の誤実装、定格外れ、未挿入、破損

IC／コネクタの足浮き、

パターン切れ

ICの誤実装、不良

アナログICの誤実装、不良

接続不良ICの誤実装

回路特性の確認

Flashデバイスの不良

LED不点灯、LED光量不足、

LED色違い

i3070 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎

i1000 〇 〇 ◎ 〇 〇 〇 〇 ◎ ◎

x1149 × × 〇 〇 × ◎ 〇 〇 ×

テクノロジー

VCC

U1 U2

VCC

f

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ファンクションテストとの統合による大胆なコスト低減テクノロジー

オープン／ショート、アナログテスト

－ オープン／ショート－ アナログテスト－ デジタル／アナログ ICテスト－ バウンダリスキャンテスト－ フラッシュ書き込み、ベリファイ－ 電圧、電流、周波数測定

SMTライン MDA FCT #1 FCT #2 FCT #3

フラッシュ書き込み、ベリファイ

キーサイトインサーキットテスター

電圧、電流、周波数測定 等

最終機能試験

SMTライン FCT #3

「テスト工程のコストダウンはもう無理」とお考えではありませんか?インサーキットテストでのテストカバレージの低下により、ファンクションテスト工程の負荷とコストが増大しています。キーサイトのインサーキットテスターを使えば、今までファンクションテストの工程で行っていたテスト項目をインサーキットテスターで前倒ししてチェックが可能。

テスト工程の統合により、以下のコストダウンが実現できます。

－ テストオペレータの削減

－ ファンクションテスト工程の一部削減

－ 工場フロアスペースの有効利用

－ 基板不良検出の前倒し

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VTEPアンプ

VTEP MUXカード

VTEPセンサプレート

BGA

GNDAC励起信号

微小容量

金属ヒートシンク（フローティング）

PCB

VTEPとは?Vectorless Test Extended Performanceの略称。ICやコネクタのピンに対し外部のテストポイント等から励起交流信号をインサーキットテスターから印可。対象デバイス上に設置したVTEPセンサプレートと IC中のリードフレーム・ボンディングワイヤやコネクタのピンなどの金属間に生じるフェムトファラドレベルの微小容量を測定することにより、ICやコネクタ等の実装不良をピンレベルで検出可能。

古くはTestJetから当社が始めた非接触テスト。基板の高密度化やデバイスの小型化に対応し、より小さくより高感度で高い測定再現性を実現するnanoVTEPにより、VTEPテクノロジーは更に進化を続けています。

キーサイト特許技術 ： 非接触で接続テストを実現する測定技術 – VTEP –

テクノロジー

1993 >20fF

2003

2005

2007

2008

2018

>5fF

NPM

CET

nanoVTEP

Test Jet

VTEP

iVTEP

VTEP2

VTEP2 Powered

Advanced VTEPNEW

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BGA ICの電気的な接続テストを可能とするバウンダリスキャン＋αテクノロジー

x1149バウンダリスキャン

アナライザ

VTEPセンサ

バウンダリスキャン対応IC

TDITCK

TDOTMS

テスト対象コネクタ

プローピング不要

仮想プロービングにより、BGA ICの電気的接続テストが可能に！BGA ICの基板との接続は IC底面のハンダボールにより行われるためインサーキットテスターのピンであたることができません。このため、BGA ICの足浮きなどの不良を電気的にテストすることができず、高価でテスト時間を要するX線検査やファンクションテストで品質保証を行うしか方法がありませんでした。IEEEの標準規格であるバウンダリスキャンテスト（IEEE1149）に対応した ICが搭載されている基板であれば、BGA ICの各ピンに仮想的にプロービングが行え、BGA ICの電気的な接続テストを行うことが可能です。

しかしながら、バウンダリスキャンテストでは、バウンダリスキャン対応 IC同士の接続テストが主なため、バウンダリスキャン対応 ICが1つしか搭載されていない基板ではテストカバレージが低くなってしまいます。キーサイトのインサーキットテスターを使えば、バウンダリスキャンテストにVTEPのテクノロジーを組み合わせたCET（Cover-Extend Technology）テストにより、バウンダリスキャン非対応の ICやコネクタの電気的接続テストも可能です。また、デジタルライブラリ（シリコンネイル）テストにより更にテストカバレージを向上することができます。

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計測ソリューションのキーサイトだからこそ提供できるビックデータ解析！スマートファクトリー4.0の導入が始まっています。各機器や工場内に IoTセンサを設置し、工場の生産性の向上をビックデータ解析を使って実現します。Pathwave Analyticsでは、業界標準の指標となってきているTOEE（Total Overall Equipment Efficiency）に関しての世界各地の工場の様々な数値をダッシュボードとして表示することができます。インサーキットテスターは基板に対しての多くのテストデータを記録しています。

Pathwave Analyticsは、その記録されているデータを活かすことによって、生産性向上につながる以下のようなアラートをリアルタイムで担当者に発信することができます。

－ 抵抗やコンデンサなどの基板搭載部品の測定値がPASS/FAILの閾値内ではあるが、異常を来している

－ インサーキットテスター内の温度が異常値に近づいている

－ 基板搭載部品のPASS/FAIL閾値が変更された

－ PAT（Part Averaging Test）の異常値をリアルタイムに検出

－ 自動車業界の IATF 16949やVDA6.3等で求められるMSA（Measurement System Analysis）に対応

また、お客様のお困りごとに対して、独自のソリューションを提供することもできます。

SPP

Ethernet

MQTT / CoAP

Email, Call,Push

Notification

M2MGateway

On-Premise Cloud

環境データ収集用

EIU PLUM G-CUBE T-Sync

計測データ収集用（GPIB, USB）&

お客様のShop FloorControl System

サーバーアプリケーション データ収集用ハードウェア

Webアプリケーション

IoT Gateway

SPI ChipShooter

MixedMode AOI

ICMounter

Pre-reflowAOI

Reflow Oven Post-reflow AOI

AI & ManualHand-load

WaveSoldering

AXI ICT FunctionalTest

RepairStation

リアルタイムに異常値検出！ ビックデータ解析PATHWAVE ANALYTICSテクノロジー

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世界をカバーするキーサイトのサポートサービス網サービスサポート

MississaugaGlasgow

Waghausel

Naples

Bangalore

SuwonShanghaiSuzhou

ShenzhenBangkok

PenangSingapore

Chungli

TokyoRoseville

MonterreyGuadalajara

San Jaun, Puerto Rico

Sao Paolo

MississaugaGlasgow

Waghausel

Naples

Bangalore

SuwonShanghaiSuzhou

ShenzhenBangkok

Singapore

Chungli

TokyoRoseville

MonterreyGuadalajara

San Jaun, Puerto Rico

Sao Paolo

Penang

3 Repair Centers

3 Distribution Centers

17 Field Stocking Locations

20 Logistics & Distribution Centers World Wide

Multi-Million Dollars spare parts inventory

開発拠点を製造ラインの展開が進む東南アジアの中心シンガポール、マレーシアのペナン、台湾の3箇所に設置。

サポートサービス拠点も中国、インド、北米、中南米、欧州と主要な地域をカバーすると同等のサポートサービスを提供。

世界のどこの工場でも、安心してキーサイトのインサーキットテスターをお使い頂ける体制を既に整えています。

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インサーキットテスターの最先端を走り続ける i3070シリーズの最新機種が i3070シリーズ5。ほぼ40年間にわたって進化し続けている最新テストテクノロジーを搭載しながらも、お客様の大切なテスト資産である治具やテストプログラムの互換性を保持。生産性を格段に向上するインライン型や、工場スペースを有効利用できる省スペース型などラインナップも拡張中。世界に広がるキーサイトのサポート網に支えられ、累積7000台以上が世界中で稼動しています。

「今使っているアナログテスターでは、 テストカバレージが低く、限界を感じている」

「国内は良いが、海外で問題が起きると 解決するのがたいへん」

「長い期間製造・サポートしなければ いけない基板をテストし続けられるか不安」

そんな声に応えます。

主な仕様

モジュラー構成 1～4 モジュール

最大テストノード数 5184 ノード（E9903E/E9986E）

種類 オフライン型、インライン型、省スペース型

サポート機能

アナログテスト、デジタルテスト、バウンダリスキャンテスト、VTEP 2.0、CET、LEDテスト（オプション）、FLASHプログラミング（オプション）、Throughput Multiplier、ほか

代表的な構成

i3070 series 5 1 モジュール E9901E

i3070 series 5 2 モジュール / 省スペース型 E9905E / E9905EL

i3070 series 5 4 モジュール E9903E

i3070 series 5 2 モジュールインライン / 省スペース型 E9988E / E9988EL

i3070 series 5 4 モジュールインライン E9986E

最先端のテストテクノロジー

ThroughputMultiplier

LED testTechnology

VTEP2.0& CET

一般的なアナログテストはもちろん、デジタルテスト、LEDテスト、Flash書き込み、ベクターレステスト、バウンダリスキャンテストやスループット・マルチプライヤー（高スループットを実現する複数パネルの平行テスト）などの最先端のテストテクノロジーが全ての機種でお使い頂けます。

安定したテスト結果

Personalitypins

Alignment plate Short-wireFixture

テスト信号の整合性を保つことは、安定したテストの必須条件。配線を最短に保つ冶具構造（Short-wire Fixture Technology）により、ノイズに強く安定したテストを実現。治具やテストの互換性を重視し、古い治具やテストも最新の機種でご使用頂けます。

最適な機種選定が可能

1 2 4 モジュール

オフライン型

インライン型

基板サイズやテストポイント数に合わせて最適な機種を1～4モジュール中からお選び頂けます。また、フロアースペースを節約できるリーンタイプもご用意しています。自動化のご要求にお応えするインライン型も2か4モジュールを選択可能です。

安定したテスト、安心のサポート、高い互換性！フラグシップインサーキットテスター

製　品

E9986E/E9988EL4/2モジュール　インライン型

E9905E 4モジュールオフライン型

オフライン／インライン共に本体とカードのバンドル製品を用意。ご要望に応じて最適な構成の提案をさせて頂きます。コストパフォーマンスに優れた i1000Dシリーズも併せてご検討下さい。

NEW

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「今まで行っていたオープン・ショートや部品テストではテストカバレージがほとんど取れない」けれど「ファンクションテストは時間がかかりすぎなので、前倒ししたい」そんな課題を一気に解決！アナログテスト、デジタルテスト、ベクターレステスト、バウンダリスキャンテストなど i3070のテスト項目をほとんどカバーしつつ、優れたコストパフォーマンスを提供！

「デジタルテストやベクターレステストを 追加して、テストカバレージを上げたい！」

「時間がかかるファンクションテストの一部を ICTで実行して、テストの効率を上げたい！ 」

「ICT上でFlash書き込みやLEDテストを 自動化して、テスト効率を向上したい！」

「ICT ＋ α」でそんな声にお応えします。

主な仕様

ノード数（アナログ） 128～3456 （U9401B）

ノード数（デジタル） 64～1728 （U9401B）

種類 卓上型、オフライン型、インライン型

サポート機能

アナログテスト、デジタルテスト、バウンダリスキャンテスト、VTEP 2.0、CET、LEDテスト（オプション）、FLASHプログラミング（オプション）、SCPIコマンド、ほか

代表的な構成

i1000D mini-ICT 卓上型 U9403A

i1000D Standard オフライン型 U9401B

i1000D SFP インライン型 U9405A-008

i1000D Flexicore インライン型 U9405B

アナログカード（128チャネル） U9401B-H01

デジタルカード（64チャネル） U9401B-H02

「ICT+α」でテストカバレージ向上

VTEP 2.0 &

CET

LEDテスト

バウンダリスキャン

基板の小型化や高周波化によって、テストポイントは減るばかり。アナログ テスターでは、十分なテストカバレージが実現できません。i1000Dでは、バウンダリスキャンは勿論、当社特許のVTEP 2.0やCETテスト、ビードプローブによるテストポイントの追加などテストカバレージが格段に向上します。

「ICT+α」を実現するI/F

SCPIコマンド

PD機能

i1000DSoftware LED

Analyzer

FlashRunner

計測器EXE機能

デジタルカードのピンを使って外部機器を制御するPD機能やプログラムを起動し外部機器とコミュニケーションするEXE機能、外部計測器を制御するSCPIコマンドなどがあり、外部機器のインテグレーションが容易に可能です。また、外部機器からSCPIコマンドでi1000Dを制御することも可能です。

足浮き箇所をピンポイントで特定！

VTEPアンプ

VTEP MUXカード

VTEPセンサプレート

BGA

GNDAC励起信号

微小容量

金属ヒートシンク（フローティング）

PCB

キーサイトだけが提供できる、非接触型ベクターレステスト技術VTEP2.0を標準搭載。コネクタや ICなどのオープン・ショートテストを非接触で行うことが可能です。見ることができず諦めていたBGA ICやコネクタ等の足浮きも検出可能です。

優れたコストパフォーマンスを実現！卓上型からインラインまで最適な一台をご提案

製　品

U9401B オフライン型

U9405B Flexicore インライン型

U9405A SFP インライン型

U9403A mini ICT

本体とカードのバンドル製品を複数ご用意しています。ご要望に応じて最適なバンドル構成の提案をさせて頂きます。

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CPUやFPGA/CPLDなど多くの大規模 ICがバウンダリスキャン対応となっています。x1149は最新のバウンダリスキャンテクノロジーを搭載したバウンダリスキャンテスト専用機です。長年のインサーキットテスターの実績により、安心してバウンダリスキャン テストを製造ラインで使用頂くためのテクノロジーやノウハウ・サポートを提供します。

「ファンクションテストではどのピンが実装不良なのかわからないので困る」

「バウンダリスキャンは IEEEの規格だから、どこのメーカーも一緒でしょ」

「ソフトウェアに毎年保守料金が必要で維持費が高くて…」

そんな声に応えます。

主な仕様

バンドル構成 本体、TAP I/O x 4、ケーブル、ソフトウェア

テスト項目 IEEE1149.1、1149.6、CET、シリコンネイル

その他の機能 スキャン・パス・リンカー、ボードブラウザー、SVFサポート、IEEE1687サポート など

アプリケーション Intel SVT©、SSD　など

代表的な構成

x1149 開発環境ノードロックバンドル N1125A-001

x1149 ランタイムノードロックバンドル N1125A-004

x1149 ハードウェア N1125A

x1149 開発環境ネットワークライセンスバンドル N1125A-8Nx ＊

x1149 ランタイムネットワークライセンスバンドル N1125A-6Nx ＊

ピンレベルで実装不良箇所を検出

ボードブラウザーによる不良部品・ピンの表示

x1149では、IEEE1149.1/.6に基づくバウンダリスキャンテストの他に、シリコンネイルテスト（デジタル ICやDDRメモリなどのライブラリテスト） により、ファンクションテストでは難しいピンレベルでの実装不良の検出が可能です。このため製造工程の品質改善へのフィードバックや修理時の故障箇所の特定などにご活用頂けます。

x1149のユニークな機能

TDITCK

TDOTMS

TAP I/O

N1125A

CET Muxモジュール

VTEPセンサ

バウンダリスキャン対応IC

コネクタ

追加のテストポイント不要！

コネクタ検査用の外付けモジュール等不要！

特殊なライブラリ不要！

Cover Extend Technology(CET)によるコネクタテスト

特許技術であるVTEPを使ったCETにより、バウンダリスキャンテスト非対応のコネクタやBGA ICなどのテストが可能です。また、スキャン・パス・リンカー機能で、複数のチェーンをまとめてテストできるため、テストカバレージが増加。オートバンク機能を使えばメモリテスト時間を大幅に短縮可能です。

製造でのテストを支援Automated Fixture

Pneumatics

Pneumatics USB DIMMs PCIe SATA

FixtureControl Card

BoardPower Supply

Card Holders

製造ラインを意識したテストオプション製品群

「テスト毎にオペレータがループバックケーブルを手で装着する…?」キーサイトでは治具のプレスダウンで嵌合するソリューションをご提案しています。長年インサーキットテスターを製造ラインでサポートしてきたキーサイトは、製造ラインで使うためのソリューションやノウハウを提供できます。

バウンダリスキャンテストを製造ラインで！ コンパクトな筐体に強力な機能

製　品

x1149 バウンダリスキャンアナライザ

＊ xはライセンスの有効年数により1,2,3が選択できます。

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詳細情報：www.keysight.co.jpキーサイト・テクノロジー株式会社本社 〒192-8550 東京都八王子市高倉町9-1計測お客様窓口受付時間 9：00-12：00 / 13：00-18：00 （土・日・祭日を除く） TEL：0120-421-345（042-656-7832）｜ Email：contact_japan@keysight.com

本書の情報は、予告なしに変更されることがあります。 © Keysight Technologies, 2019. Published in Japan, May 21, 2019. 5992-3975JAJP 0000-08cS