JEITA ETR-7021 2 ：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴などが鉛フリーの状態にあって，かつ，実装する電子部品の接合部分に鉛が含まれていないもの。電子部品内

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目次

まえがき ······················································································································ 1

1. 一般事項 ················································································································ 1

1.1 適用範囲 ··············································································································· 1

1.2 引用文献及び参考文献 ···························································································· 1

2. 用語の定義 ············································································································· 2

2.1 鉛フリー ··············································································································· 2

2.2 電子部品 ··············································································································· 2

2.3 鉛フリーのフェーズ(Phase)区分 ··············································································· 2

2.4 最小包装単位 ········································································································· 2

3. 鉛フリーの表示 ······································································································· 3

3.1 鉛フリー表示の共通事項 ························································································· 3

3.2 はんだ材料の鉛フリー表示 ······················································································ 4

3.3 電子部品の鉛フリー表示 ························································································· 4

3.4 実装基板の鉛フリー表示 ························································································· 4

4. 鉛フリーの表示単位及び表示場所 ··············································································· 5

4.1 鉛フリーの表示単位及び表示場所の共通事項 ······························································ 5

4.2 はんだ材料の鉛フリー表示単位及び表示場所 ······························································ 5

4.3 電子部品の鉛フリー表示単位及び表示場所 ································································· 6

4.4 実装基板の鉛フリー表示単位及び表示場所 ································································· 7

附属書(参考) 鉛フリー表示に関するアンケート ································································ 8

JEITA 鉛フリー表示アンケート調査項目 ·········································································· 9

JEITA 鉛フリー表示アンケート結果 ·············································································· 18

解説 ······················································································································· 27

1. 制定の趣旨及び経緯 ···························································································· 27

2. 審議中問題となった事項 ······················································································ 27

3. リサイクル会社での意見 ······················································································ 32

4. 鉛フリー表示に関する知的財産権について ······························································ 32

5. ガイダンス作成の委員構成表 ················································································ 34

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電子情報技術産業協会技術レポート

電子・電気機器用材料，電子部品及び実装済み基板に対する

鉛フリー表示のためのガイダンス

Guidance for the lead-free marking of materials, components and mounted boards used in electronic and electric equipment

まえがき電子機器からの環境負荷軽減の動きがある。このきっかけになったのが，欧州の RoHS 指令

であって，2006 年 7 月１日以降には，電子機器への有害環境物質の 6物質の使用が禁止される。この中

に，電子部品と基板との接続に用いられているはんだ中の鉛及び電子部品端子・電極めっき中の鉛並び

に部品内部の鉛が含まれている。このため，(社)電子情報技術産業協会(以下，JEITA という。)では，

この鉛フリー化の活動を行ってきた。その結果，電子・電気業界としては鉛フリーはんだの導入が進み

つつある。この活動の中で，鉛含有品と鉛フリー品との区分表示を行う必要がでてきたため，関係業

界に附属書のアンケートを行い，これを元に，鉛フリー表示のガイダンスを作成することにした。

1. 一般事項

1.1 適用範囲このガイダンスは，電子・電気機器用のはんだ材料，端子材料，電子部品及び実装済

み基板(以下，実装基板という。)に，鉛フリー又は鉛フリーのフェーズ(Phase)区分の表示を行うため

に適用する。

このガイダンスは，材料製造業者が電子部品製造業者又は機器製造業者へ納入するとき，電子部品製

造業者が機器製造業者へ納入するとき，修理業者が電子・電気機器を修理するとき，又は，リサイクル

業者などが電子・電気機器を廃棄する上で，実装基板に使用したはんだなどに関する情報源として用

いる。このため，鉛フリーの表示の標準化を行い，鉛フリー化の促進を行うことを目的とする。

基板の場合には，メイン基板及びサブ基板に係らず鉛フリーはんだで接合した個々の実装済み基板に

適用する。

1.2 引用文献及び参考文献

1) JEITA EDR-7605-2004 半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド

2) IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3:Requirements for

electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic

soldering applications

3) ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms

4) 鉛フリーはんだ実用化ロードマップ 2002 (社)電子情報技術産業協会

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5) 家電製品のリサイクルマーク標準化に関する調査研究報告書－第 1 報－ (財)家電製品協会製品

アセスメント専門委員会家電製品リサイクルマーク標準化 WG 2003 年 3 月発行

6) RoHS 指令 Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the council of 27 January

2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and

electronic equipment

2. 用語の定義ここで用いる用語の定義は，次による。

2.1 鉛フリーはんだ材料，端子材料，電子部品などの該当箇所の鉛含有率が，0.1 wt％以下のもの。

参考 JEITA の鉛フリーはんだ実用化ロードマップ 2002 の定義及び RoHS 指令の規制のしきい(閾)値

(予定)も，0.1 wt％となっている。

2.2 電子部品半導体部品，受動部品(抵抗器，コンデンサ，コイル，バリスタ，サーミスタなど)，

接続部品(コネクタ，ソケット類，スイッチなど)，変換部品(トランス，電源モジュール，センサ，水

晶発振子など)，プリント基板類，モジュール部品(ハイブリッド IC，PA，VCO)などを示す。

2.3 鉛フリーのフェーズ(Phase)区分鉛フリーはんだ実用化ロッドマップ 2002 における鉛フリー化

のレベルをフェーズ(Phase)区分(以下，Phase 区分という。)するもの。

a) 電子部品の場合

Phase 1 ：電子部品に鉛を含有しているもの。ただし，Phase 2 及び 3A を除く。

Phase 2 ：電子部品の基板などへの取付け端子部のめっき・電極が鉛フリーの状態にあるもの。

電子部品の構成部品・材料に鉛が含まれていてもよい。

Phase 3A：欧州の RoHS 指令で除外と認められているものを除いて，内部接続及び／又は構成部

品材料を含めすべてにおいて鉛フリーの状態にあるもの。

Phase 3 ：内部接続及び／又は構成部品・材料を含めすべてにおいて鉛フリーの状態にあるも

の。

b) 実装後基板の場合

Phase 1 ：実装後基板に鉛を含有しているもの。ただし，Phase 2 及び 3A を除く。

Phase 2 ：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴などが鉛フリーの状態に

あって，かつ，実装する電子部品の接合部分に鉛が含まれていないもの。電子部品内

部及び構成材料などに鉛が含まれていてもよい。

Phase 3A：ボード実装の段階で，欧州の RoHS 指令で除外と認められているものを除いて，すべ

てにおいて鉛フリーの状態にあるもの。

Phase 3 ：ボード実装の段階で，すべてにおいて鉛フリーの状態にあるもの。

2.4 最小包装単位容器包装の小単位。電子部品の例としては，図１を示すような袋，リール，バ

ルクケースなどとし，このガイダンスでは，製品表示ラベルを貼付できる包装の小の単位とする。

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図１電子部品の場合の最小包装単位

3. 鉛フリーの表示

3.1 鉛フリー表示の共通事項表示は，活字印刷，スタンプ印刷，刻印，浮き出し(エンボス)，シー

ルなどであって，廃棄するまで，容易に消えない方法を用いる。また，表示は表示内容が容易に判読で

きるものを前提とするが，その大きさは任意とする。表示の色は原則単色とする。ただし，受渡当事者

間の協定がある場合には，その内容を優先する。

対象となる物質で，かつ，表示が必要である場合には，その物質の記号を表示する。

リール

つづら折箱

バルクケース

袋スティックマガジン

トレイ

表示ラベル

表示ラベル

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3.2 はんだ材料の鉛フリー表示受渡当事者間の協定がない場合には，はんだの表示は，はんだ中に

含有している元素記号を用いて合金を表す表示記号又は IEC 61190-1-3 に規定の組成記号とし，その表

示例を表１に示す。ただし，表示記号には，組成比は，記載しなくてもよいものとする。

なお，使用済みはんだ及び使用済みソルダペーストの場合にも，表１に準拠する。

表１はんだ材料の鉛フリーの表示例

はんだの種類表示記号組成記号

Sn96.5Ag3Cu0.5 SnAgCu A30C50

Sn89Zn8Bi30000 SnZnBi Z80B30

3.3 電子部品の鉛フリー表示受渡当事者間の協定がない場合には，電子部品の鉛フリー表示は，鉛

フリーPhase 区分によって表２のように表す。端子材料もこの表示に準拠する。

表２鉛フリー表示の例

鉛フリー表示区分表示例

Phase 10 0Pb0

Phase 20 0FTPb0

Phase 3A 0R-Pb0 ＊

Phase 30 0NoPb0

注＊ “R”と“Pb”との間を“-”で結び一体表示とする。

a) 表示の大きさは，表示内容が判読できる大きさとし，その寸法は規定しない。

b) 表示の字体及び表示内の配置は，任意とする。ただし，一箇所にまとめるものとする。

c) 四角の文字囲みは，分かりやすくしたものであって，任意とする。

3.4 実装基板の鉛フリー表示

a) 実装基板の鉛フリー表示は，原則として，はんだ材料の組成比を表示する。はんだ材料の組成記

号は，IEC 61190-1-3 に規定の組成記号を用い，その例を表３に示す。

大きさ，色，字体は任意とするが，表示内容が判読できるものとする。

表３はんだ材料の組成記号例

はんだの種類組成記号

Sn96.5Ag3Cu0.5000 A30C5000

Sn99.3Cu0.7000000 C7000000

Sn89Zn8Bi30000000 Z80B3000

Sn88In8Ag3.5Bi0.5 N80A35B5

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b) 2.3 に定義した Phase 区分を表示することが必要な場合には，はんだ材料の組成比と一緒に表示

し，その表示例を図２に示す。組成記号及びロゴマークの表示の配置は任意とするが，一箇所に

まとめるものとする。大きさ，色，字体は任意とするが，表示内容が判読できるものとする。ま

た，ロゴマークのデザインは，Phase 区分別に図２の表示を用いることが望ましい。

A30C5 A30C5 A30C5

a) Phase 2 の場合 b) Phase 3A の場合 c) Phase 3 の場合

図２ Phase 区分を併用した場合の実装基板の鉛フリー表示例

c) プロセス及び用途の違いによって，基板上(表面及び裏面)に複数の種類のはんだ材料組成を使用

している場合には，そのすべてを表示することが望ましい。

備考それぞれの表示の間は，“/”又は“，”で区分する。

表示例

A30C5/N80A35B5/C7 又は A30C5, N80A35B5, C7

表面リフロー裏面リフロー裏面フロー表面リフロー裏面リフロー裏面フロー

4. 鉛フリーの表示単位及び表示場所

4.1 鉛フリー表示の単位及び表示場所の共通事項表示単位は，その該当品に表示できる場所が確保

できる小単位とする。表示場所は，外観的に確認できる場所とする。

4.2 はんだ材料の鉛フリー表示単位及び表示場所受渡当事者間の協定がない場合には，はんだ材料

の鉛フリー表示単位及び表示場所は，次の表４による。また，その表示場所例を図３に示す。

なお，使用済みはんだ及び使用済みソルダペーストの場合にも，表４を準拠する。

表４はんだの鉛フリー表示単位及び表示場所

種類表示単位表示場所表示場所配置補足

棒はんだ現品及び小包装単位任意任意 ―

やに入りはんだスプール(ボビン)及び

小包装単位

スプール(ボビン)

の表示ラベル上任意糸はんだに準用

ソルダペースト容器表示ラベル上任意はんだボールに

準用

Pb Pb Pb

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図３はんだ材料の鉛フリー表示場所例

4.3 電子部品の鉛フリー表示単位及び表示場所受渡当事者間の協定がない場合には，電子部品の鉛

フリー表示単位及び表示場所は，2.4 に記載した小包装単位の表示ラベル上の空いた任意の場所とす

る。電子部品の表示ラベル上の鉛フリー表示場所例を図４に示す。端子材料についても，その表示ラベ

ル上の開いた場所とする。

鉛フリー表示

( 0NoPb0 ，0R-Pb0 ，0FTPb0 など)

図４電子部品の鉛フリー表示場所例

Xx

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4.4 実装基板の鉛フリー表示単位及び表示場所実装後基板は，3.4 に記載の表示を行う。ただし，こ

れらの表示は，表示対象基板の寸法が 10cm2以上のものに適用する。また，その表示場所は，基板の上

面から確認可能な任意の位置を原則とする。その例を図５に示す。

a) 複数基板がある場合の表示は，次による。

1) はんだ付けされた基板がある場合には，代表するメイン基板だけに表示することを原則とする。

備考このとき基板ごとに Phase 区分が違う場合には，一番下位の Phase 区分の記号を表示す

る。

2) コネクタで接続された基板がある場合には，個々の基板に表示する。

b) 表示する基板に複数のはんだ種があり表示する必要がある場合には，すべてのはんだ種を表示す

ることが望ましい。

c) 実装した状態で，基板の表示が上面から確認できない場合は，基板単体ごとに確認可能な任意の

位置とする。

図５ Phase 区分を併用した場合の実装基板の鉛フリー表示場所例

サブ実装基板

Pb Pb

コネクタ接続

はんだ付け接続

はんだ付け接続

サブ実装基板

フレキケ－ブル

サブ実装基板

A30C5

Pb

A３0C5A３0C5

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附属書(参考) 鉛フリー表示に関するアンケート

序文この附属書は，本体のまえがきに記載したアンケートについて記載する。

1. 鉛フリー表示に関するアンケートアンケートの用紙は，附属書別紙-１による。

また，このアンケートは，関係業界に配布され回収された。そのアンケート結果は，附属書別紙-２

による。

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附属書別紙-１

JEITA 鉛フリー表示アンケート調査項目

御社内の業務種別分類が複数にわたる場合は，それぞれの立場でご回答下さい。

(複数の部署よって回答を頂ける場合は，お手数ですが本資料を必要数コピーしてご使用下さい。)

ご回答は，事務局で相番号を付けてご回答者名を切り離して秘密を厳守致します。ご回答頂いた用紙

はお返し致しませんので，必要な場合は前もってコピーをお取り下さい。

＊会社名及び担当者

会社名：回答用紙に記入下さい。

所属：回答用紙に記入下さい。

回答担当者名：回答用紙に記入下さい。

連絡方法：Eメール：回答用紙に記入下さい。

TEL 番号：回答用紙に記入下さい。

FAX 番号：回答用紙に記入下さい。

＊アンケート回答対象分野について

回答対象分野を記号で回答用紙に記入下さい。

(分野が重複する場合は主要分野を上段に，その他の分野を下段に記入下さい。)

大分類中分類

主要分野例) Ⅰ 例) c

その他分野

Ⅰ 機器(エンドユーザ向け製品分野)

a) 一般家電製品分野(“白物”家電：エアコン，冷蔵庫など)

b) 情報家電(デジタルカメラ，デジタル TV など)マルチメディア機器分野

c) 携帯情報端末(携帯電話，PDA など)分野

d) プリンタ，複写機等のオフィス機器(パソコンなどを除く。)

e) パソコン，サーバなどの分野

f) 基地局等の交換機分野

g) 産業機器制御分野

h) 車載電装品分野

i) その他(具体的に：回答用紙に記入下さい。 )

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Ⅱ 電子部品

a) 半導体部品

b) 受動部品(抵抗器，コンデンサ，コイル，バリスタ，サーミスタなど)

c) 接続部品(コネクタ，ソケット類，スイッチなど)

d) 変換部品(トランス，直流電源，センサ，水晶発振子など)

e) プリント基板類

f) モジュール部品(ハイブリッド IC，PA，VCO など)

g) その他(具体的に：回答用紙に記入下さい。 )

Ⅲ 材料

a) はんだ及びはんだ関連材料

b) 板材・線材(めっきを含む。)

c) その他(具体的に：回答用紙に記入下さい。 )

Ⅳ 実装装置(はんだ付けに係る装置)

Ⅴ リサイクル事業

Ⅵ その他(具体的に：回答用紙に記入下さい。 )

＊アンケートでの鉛フリーのフェーズ(Phase)区分：

本件アンケート調査では，回答者の誤解を招かないように次のように区分します。

(機器の Phase 区分は次ページの図参照)

[機器]

Phase 1 鉛フリーはんだ機器 A：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴など

に鉛入りはんだを使用しない。実装する部品の接合部分及び部品内部，構成材料などに鉛

が含まれていてもよい。本アンケートの対象外とする。

Phase 2 鉛フリーはんだ機器 B：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴など

に鉛入りはんだを使用していない，かつ，実装する部品の接合部分に鉛が含まれていない。

部品内部，構成材料などに鉛が含まれていてもよい。

Phase 3 鉛フリー機器 C：鉛フリーはんだ機器 Bの定義に加え，構成部品・材料にも鉛を含まない。

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[電子部品]

Phase 1 鉛フリーはんだ対応電子部品 1：鉛フリーはんだ実装に対応するはんだ耐熱性があるも

の。本アンケートの対象外とする。

Phase 1A 鉛フリーはんだ電子部品 1A：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴

などに鉛入りはんだを使用していない。実装する電子部品の接合部分及び部品内部に鉛が

含まれていてもよい。本アンケートの対象外とする。

Phase 2 鉛フリー端子電子部品：部品の基板などへの取付け端子部のめっき・電極に鉛を含まない。

電子部品の構成部品・材料に鉛が含まれていてもよい。

Phase 2A 鉛フリー端子/RoHS 指令適用除外電子部品(→まとめ段階では，Phase 3A とした。)：電子

部品の基板などへの取付け端子部のめっき・電極に鉛を含まず，かつ，電子部品の構成部

品・材料に欧州 RoHS 指令の適用除外の鉛が含まれているもの。

Phase 3 鉛フリー電子部品：内部接続及び／又は構成部品・材料を含めて鉛を含まない。

備考 1. 鉛フリーはんだの不純物としての鉛含有量の上限規定としては，JEITA 鉛フリーはんだ化用

化ロードマップ 2002 では，0.1 wt％を採用していて，この値以下をこのアンケートでは鉛

フリーと定義する。“鉛フリー”であっても，不純物など少量の鉛を含む場合がある。

備考 2. 図では，Phase 1 から Phase 2 へ移行するが，実際には逆転する場合もある。

備考 3. Phase が混在した構成になる場合もある。

備考 4. 下図の Phase 1 は，内部接続に鉛フリーはんだを使用して鉛フリーはんだによる基板実装温

度の上昇に対応したものである。一般電子部品の一部では，本質的な耐熱性に課題があるの

で，Phase 1 を耐熱性，Phase 1A を内部接続はんだの鉛フリー化とした。

はんだ基板表面処理

搭載部品との接合部

搭載部品の内部を含

むすべて

基板

図機器の鉛フリー化 Phase の概念図

(EIAJ/JEDEC の協議で使用された鉛フリー化のステップ図から抜粋)

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アンケート調査項目

設問 1. 鉛フリーの表示対象について ≪すべての分野≫

鉛フリーの表示は材料・部品・アセンブル済み品及びそれらの包装に実施し，もの作りの段階での鉛

含有品と鉛フリー品との識別に活用し品質確保に寄与することと，使用済みになった段階でのリサイ

クルを容易にし，リサイクルに寄与することを目的とすることとします。

この主旨に従い次の区分にしたいと思います。ご意見をお聞かせ下さい。

実装基板はんだ及び材料電子部品

Phase 2 Phase 3

鉛フリー材料〇－－－

Phase 2 －〇〇－

Phase 2A＊－〇〇－鉛フリー材料部品

Phase 3 －〇－〇

注＊まとめの段階では，Phase 2A は，Phase 3A とした。

A. 提案区分でよい。

B. 提案区分に反対。

理由：回答用紙に記入下さい。

C. どちらともいえない。


設問 2. 鉛フリー表示の特許・意匠について ≪すべての分野≫

鉛フリー表示の特許及び意匠出願についてお聞きします。

A. 鉛フリー表示に関する特許・意匠出願をされていますか。

(出願している場合) 出願 No. 回答用紙に記入下さい。

B. 出願されている方にお聞きします。

a. リサイクル推進のため，無償実施許諾の意志がある。

b. 一定の条件をもって実施許諾する。

c. 実施許諾の意志はあるが，有償・無償を含めてその実施許諾方法についての会社方針は決まっ

ていない。

d. 実施許諾の意志はない。

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設問 3. 鉛フリー表示の実施状況について ≪すべての分野≫

鉛フリー表示の実施状況についてお聞かせ下さい。

A. 既に鉛フリー表示をしている。

実施済み表示内容：回答用紙に記入下さい。

表示場所：回答用紙に記入下さい。

B. 表示していない。


C. 計画中である。

計画中の表示内容：回答用紙に記入下さい。

表示場所：回答用紙に記入下さい。

実施時期：回答用紙に記入下さい。

設問 4. JEITA での鉛フリー表示ガイドが制定された場合の採用について ≪すべての分野≫

鉛フリーはんだ実用化ロードマップアンケート実施時に，表示の標準化が望ましいとの意見が多く，

今回の鉛フリー表示ガイド作成活動を始めています。

鉛フリー表示ガイドが採択されたとき，そのガイドの採否についてお聞きします。

A. 表示ガイドを採用したい(特許・意匠登録があって，有償使用の場合)。

条件：回答用紙に記入下さい。

B. 表示ガイドを採用したい(特許・意匠登録が，無償使用の場合)。

C. 表示ガイドを採用したくない。


設問 5. リサイクルの観点からの意見をお聞きします。 ≪機器・リサイクル関係の方≫

将来，鉛フリー機器の使用済み品をリサイクルすることになることを考え，表示に対するご意見をお

聞かせ下さい。

A. 基板ごとに表示が必要。


B. コネクタで接続されている基板だけ個々に表示し，はんだで接続されている基板は代表基板に表

示があればよい。

C. 基板以外の部品にも表示必要。


D. 表示はいらない。

E. その他

ご意見：回答用紙に記入下さい。

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設問 6. リサイクルの観点での表示の位置，ロゴ，色などについてご意見をお聞きします。

≪機器・リサイクル関係の方≫

設問 6.1 実装基板についてお聞きします。

A. 表示の位置，ロゴ，色などを共通に決める方がよい。

B. 表示などは見易い場所にあればよく個々の製造業者で決めればよい。

C. その他


設問 6.2 電子部品についてお聞きします。

A. 表示の位置，ロゴ，色などを共通に決める方がよい。

B. 表示などは見易い場所にあればよく個々の製造業者で決めればよい。

C. その他


設問 7. 機器組み立ての観点での意見をお聞きします。 ≪機器・実装関係の方≫

設問 7.1 実装基板についてお聞きします。

Phase 2 では端子は鉛フリー化されていますが，電子部品の中には鉛が含有されている場合がありま

す。また，Phase 3 は，電子部品すべてが鉛フリーで構成されています。実装基板として Phase 2 及

び Phase 3 を区分する必要があるかどうかご意見をお聞かせ下さい。

A. Phase 2 と Phase 3 とは，区別して表示すべきである。

B. Phase 2 と Phase 3 とは，区別する必要はなく，同一の表示でよい。

C. その他


設問 7.2 表示単位についてお聞きします。

実装基板の集合体として機器組み立てが行われますが，個々の基板ごと及び／又は，表面／裏面に分

けての表示が必要かどうかお聞きします。

A. 個々の基板ごと及び表面／裏面に表示をすべきである。

B. 個々の基板ごとでよく，表面／裏面に分けて表示する必要はない。

C. 実装基板集合体として表示すればよい。

D. その他


設問 7.3 実装済み基板の包装表示についてお聞きします。

A. 小包装単位に統一表示が必要である。

B. 各社が個別に決めたらよい。

C. その他


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設問 7.4 電子部品に対する要望についてお聞きします。

実装済み基板の Phase 2 及び Phase 3 は，搭載部品の Phase 2・Phase 2A 及び Phase 3 の区分で決ま

りますが，電子部品本体の表示及び包装表示についてお聞きします。

A. 電子部品本体に Phase 2 と Phase 2A 及び Phase 3 が各々識別できる表示が必要である。

B. 電子部品本体に Phase 2／Phase 2A と Phase 3 が識別できる表示が必要。

C. 電子部品本体に表示が必要だが，Phase 2，Phase 2A 及び Phase 3 の区分は不要である。

D. 電子部品本体でなくても，小包装単位で Phase 2，Phase 2A 及び Phase 3 が識別できる表示が

必要である。

E. 電子部品本体でなくても，小包装単位で表示し，Phase 2 及び Phase 3 の区分は不要である。

F. 本体及び包装表示は不要である。

G. その他


設問 7.5 材料に対する要望についてお聞きします。 ≪機器・電子部品・実装関係の方≫

はんだ組成は供給側と購入側とが仕様を取決めし，規定の材料が使用されますが，当事者間同士の表

示を含む仕様以外に共通的な表示が必要でしょうかお聞きします。

A. 各種はんだ製品には組成が分かる共通的な表示が必要である。


B. 当事者間で決めた表示を含む仕様でよい。

C. その他


設問 7.6 板材・線材に対する要望についてお聞きします。 ≪機器・電子部品・実装関係の方≫

板材・線材(めっきを含む。)は，供給側と購入側とが仕様を取決めし，規定の材料が使用されますが，

当事者間同士の表示を含む仕様以外に共通的な表示が必要でしょうかお聞きします。

A. 板材・線材には組成が分かる共通的な表示が必要である。



C. その他


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設問 8. 電子部品生産の観点でのご意見をお聞きします。 ≪電子部品関係の方≫

設問 8.1 本体及び包装材についてお聞きします。

Phase 2，Phase 2A 及び Phase 3 を Phase 1 との区別をするためにも表示が必要かと思いますが，実

際に何らかの表示を電子部品生産者側と使用者側で取決めをされて運用しておられると思います。ま

た，半導体製品では既に包装表示の共通化の取組みが検討されていて，包装に Phase 2 について

「Pb-Free T.」(半導体製品の基板などへの取付け端子部のめっき・電極に鉛を含まないことの表示)

とするガイドラインが制定されようとしています。半導体での表示を採用することを含めてお聞きし

ます。

設問 A. 本体表示についてお聞きします。

a. 本体表示が可能なものには，本体表示する。

b. 本体には表示しない。

設問 B. 包装表示についてお聞きします。

a. 小包装単位で包装材に表示する。

b. 外装単位で包装材に表示する。

c. 表示しない。

d. その他


設問 C. A.又は B.で表示すると回答された方に表示区分についてお聞きします。

a. 表示区分は Phase 2，Phase 2A 及び Phase 3 の区分がわかる表示をする。

b. その他


設問 D. A.又は B.で表示すると回答された方に共通的な表示についてお聞きします。

a. 共通的な表示を採用し，Phase 2 は Pb-Free T.を採用する。

b. 共通的な表示を採用するが，Phase 2 の Pb-Free T.は採用しない。

c. 共通的名表示は採用せずに，使用者との合意に基づく表示をする。

設問 8.2 包装材の識別についてお聞きします。

鉛フリー表示は文字及びロゴ以外にも包装材の色で区分できると思いますが，いかがでしょうか。

A. 包装材の色を共通的に採用するならば，色区分でもよい。

B. 包装材の色区分だけでは限界があるので，採用しない。

JEITA ETR-7021

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設問 9. 材料の観点でお聞きします。 ≪材料関係の方≫

はんだ組成は種々あって，生産側と使用側の当事者間では取決めして表示しています。

共通表示の要否についてお聞きします。

A. 当事者間で表示を決めているが，共通的表示とする。

B. 当事者間で決めているので，共通的表示は不要である。

C. その他


設問 10. 使用済みはんだについてお聞きします。 ≪すべての分野≫

はんだ製造業者では，使用済みはんだ及びはんだ屑を回収するときに使用していた容器に入れて返却

されれば，組成も明確であって，リサイクルを含めて適正に処理ができるとしています。

この観点でお聞きします。

A. 使用済みはんだ及びはんだ屑を処理依頼するときに，組成表示を付けることは可能である。

B. 使用済みはんだ及びはんだ屑を処理依頼するときに，組成表示を付けることはできない。


設問 11. 最後に表示内容及びご要望をお聞きします。 ≪すべての分野≫

表示の内容についてお聞きします。

A. Phase 区分がよい。

B. はんだ組成がよい。

C. ロゴがよい。

D. 色がよい。

E. 上記の組合せがよい。

組合せ：回答用紙に組合せを記入下さい。

F. ご要望をお聞かせ下さい。

要望：回答用紙に記入下さい。

アンケートにご協力頂きありがとうございました。

JEITA ETR-7021

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附属書別紙-２

JEITA 鉛フリー表示アンケート結果

＜アンケート回答対象分野＞

Ⅰ 機器 Ⅱ 電子部品 Ⅲ 材料

区分件数区分件数区分件数共通

a (AV) 6 a (半導体) 16 a (はんだ) 6

b (IT) 3 b (受動) 33 b (線材) 2

c (携帯) 3 c (接続) 15

d (プリンタ) 3 d (変換) 7

e (パソコン) 2 e (PCB) 9

f (交換機) 4 f (モジュール) 11

g (産機) 4

h (車載) 1

i (その他) 5

g (その他) 6

c (その他) 5

(複数の分野にまた

がる分野を含む。)

合計 22 合計 82 合計 12 合計 15 件

設問 1. 鉛フリーの表示対象について ≪すべての分野≫

A. 提案区分でよい。

B. 提案区分に反対。

C. どちらともいえない。

部品機器材料共通合計

A 58 18 8 11 95

B 11 3 0 2 16

C 12 1 3 1 17

有効回答の 74％(95/128)が提案どおりの区分を支持している。

一方，Phase 3 のみでよい，又は鉛の有無だけでよいとの意見もあった。

アンケート回収 134 件

有効回答 131 件

(各件数は，重複有り)

JEITA ETR-7021

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設問 2. 鉛フリー表示の特許・意匠について

≪すべての分野≫

A. 鉛フリー表示に関する特許・意匠出願をされて

いますか。

Y はい

N いいえ

B. 出願されている方にお聞きします。

a. リサイクル推進のため，無償実施許諾の意志がある。

b. 一定の条件をもって実施許諾する。

c. 実施許諾の意志はあるが，有償・無償を含めてその実施

許諾方法についての会社方針は決まっていない。

d. 実施許諾の意志はない。

設問 3. 鉛フリー表示の実施状況について ≪すべての分野≫

A. 既に鉛フリー表示をしている。

B. 表示していない。

C. 計画中である。


Y 2 0 1 1 4

N 80 20 10 14 124


a 0 0 0 0 0

b 1 0 1 0 2

c 0 0 0 1 1

d 1 0 0 0 1


A 32 8 4 8 52

B 41 11 6 6 64

C 4 2 0 0 6

表示中か又は表示していないが約半々であった。

表示中は 43％(52/122 件)，表示していないが 52％(64/122 件)。

出願に関して 5件の回答があった。

部品：No.39

(エコマーク識別番号 000228823)

(基板)無償許諾不可

：No.82(問い合わせ中)条件付許諾

機器：No.59(商標出願検討中)無償許諾不明

材料：No.110(商登 H11-109199)PBF 表示

条件付許諾

共通：No.16(商願 2002-058517)許諾方針未定

JEITA ETR-7021

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設問 4. JEITA での鉛フリー表示ガイドが制定された場合の採用について ≪すべての分野≫

A. 表示ガイドを採用したい。(特許・意匠登録があって，有償使用の場合)

B. 表示ガイドを採用したい。(特許・意匠登録が，無償使用の場合)

C. 表示ガイドを採用したくない。


A 4 1 0 0 5

B 55 15 8 13 91

C 24 5 1 2 32

設問 5. リサイクルの観点について ≪機器・リサイクル関係の方≫

A. 基板ごとに表示が必要。

B. コネクタで接続されている基板だけ個々に表示し，

はんだで接続されている基板は代表基板に表示があ

ればよい。

C. 基板以外の部品にも表示必要。

D. 表示はいらない。

E. その他


A 0 8 2 5 15

B 6 6 0 5 17

C 1 2 0 0 3

D 1 1 0 1 3

E 1 3 0 1 5

回答 A，回答 B が「機器」ではそれぞれ

40％(8/20 件)，30％(6/20 件)｡

｢合計」ではそれぞれ 35％(16/43 件)，39％

(17/43 件)。

基板ごと又ははんだ接続されている代表

基板への表示という違いはあるが「表示は

必要」との認識が多かった。

有効回答の 75％(91／128 件)が表示ガイ

ドの採用意志表明した。ただし，特許･意

匠は無償使用が前提。

JEITA ETR-7021

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設問 6.1 実装基板について ≪機器・リサイクル関係の方≫

A. 表示の位置・ロゴ・色等を共通に決める方がよい。

B. 表示等は見易い場所にあればよく個々の製造業者で

決めればよい。

C. その他

設問 6.2 電子部品について ≪機器・リサイクル関係の方≫

A. 表示の位置・ロゴ・色等を共通に決める方がよい。

B. 表示等は見易い場所にあればよく個々の製造業者で

決めればよい。

C. その他

設問 7.1 実装基板について ≪機器・実装関係の方≫

A. Phase 2 と Phase 3 は，区別して表示すべきである。

B. Phase 2 と Phase 3 は，区別する必要はなく，同一の

表示でよい。

C. その他


A 5 6 0 5 16

B 2 11 0 6 19

C 0 1 0 0 1


A 2 6 0 3 11

B 3 11 0 7 21

C 4 1 0 1 6


A 5 7 0 5 17

B 1 12 0 4 17

C 0 2 0 2 4

回答 A，回答 B が「機器」では 33％(6/18

件)，53％(19/36 件)。

表示は見やすい場所にあればよく，個々

の製造業者で決めればよいとする意見が

半数以上を占めた。

｢基板の仕様によっては規定の表示が指

定の場所に出来ない場合が想定される

ため」回答 Bとする意見もあった。

6.1 と同様に表示は見やすい場所にあれ

ばよいという意見が機器では半数以上

占めた。

部品で回答 C を選択した中で，部品の表

示スペースが限られている点，ロゴは共

通としても位置，色は個々の製造業者が

決めるべきとの危惧意見があった。


33％(7/21件)，57％(12/21件)であった。

｢合計｣ではそれぞれ 45％(17/38 件)，

45％(17/38 件)であった。

｢客先指定にて表示要求があれば区別が

必要｣との意見，回答 Cでは｢鉛フリー表示

は Phase 3 の場合だけ必要」｢完全な鉛フ

リーでなければ不要｣との意見もあった。

JEITA ETR-7021

- 22 -

設問 7.2 表示単位について ≪機器・実装関係の方≫

A. 個々の基板ごと及び表面／裏面に表示をすべきである。

B. 個々の基板ごとでよく，表面／裏面に分けて表示する

必要はない。

C. 実装基板集合体として表示すればよい。

D. その他

設問 7.3 実装済み基板の包装表示について ≪機器・実装関係の方≫

A. 小包装単位に統一表示が必要である。

B. 各社が個別に決めたらよい。

C. その他

設問 7.4 電子部品に対する要望について ≪機器・実装関係の方》

A. 部品本体に Phase 2 と Phase 2A 及び Phase 3 が各々

識別できる表示が必要である。

B. 部品本体に Phase 2/Phase 2A と Phase 3 とが識別で

きる表示が必要。

C. 部品本体に表示が必要だが，Phase 2，Phase 2A 及び

Phase 3 の区分は不要である。

D. 部品本体でなくても，小包装単位で Phase 2，Phase

2A 及び Phase 3 が識別できる表示が必要である。

E. 部品本体でなくても，小包装単位で表示し，Phase 2 及び Phase 3 の区分は不要である。


A 1 2 0 1 4

B 2 15 0 7 24

C 3 3 0 3 9

D 0 1 0 0 1


A 4 1 0 3 8

B 2 19 0 7 28

C 0 1 0 1 2


A 3 4 0 1 8

B 1 3 0 4 8

C 2 3 0 1 6

D 0 8 0 3 11

E 2 2 0 1 5

F 0 0 0 0 0

G 1 1 0 1 3


10％(2/21件)，71％(15/21件)であった。

｢合計｣ではそれぞれ 11％(4/38 件)，

62％(24/38 件)と回答 B が大半を占め

た。

回答 A，回答 B が「機器」では 5％(1/21

件)，90％(19/21 件)であった。

｢合計｣ではそれぞれ 21％(8/38 件)，74％

(28/38 件)と回答 Bが大半を占めた。

JEITA ETR-7021

- 23 -

F. 本体及び包装表示は不要である。

G. その他

設問 7.5 材料に対する要望について ≪機器・部品・実装関係の方≫

A. 各種はんだ製品には組成が分かる共通的な表示が

必要である。


C. その他

設問 7.6 板材・線材に対する要望について ≪機器・部品・実装関係の方≫

A. 板材・線材には組成が分かる共通的な表示が必要

である。


C. その他


A 9 4 0 5 18

B 41 15 0 8 64

C 1 3 0 1 5


A 8 5 0 5 18

B 41 14 0 8 63

C 1 3 0 1 5

｢機器｣では回答 Dが 38％(8/21件)と多かっ

た。小包装単位又は部品本体のどちらか

に表示が必要との回答が大半であった。

回答 Bが74％(64/87件)

と多かった。

回答 Bが73％(63/86件)

と多かった。

JEITA ETR-7021

- 24 -

設問 8.1 本体及び包装材について ≪部品関係の方≫

設問 A. 本体表示について

a. 本体表示が可能なものには，本体表示する。

b. 本体には表示しない。

設問 B. 包装表示について

a. 小包装単位で包装材に表示する。

b. 外装単位で包装材に表示する。

c. 表示しない。

d. その他

設問 C. A.又は B.で表示すると回答された方に表示区分について

a. 表示区分は Phase 2，Phase 2A 及び Phase 3 の区分

がわかる表示をする。

b. その他


a 24 1 0 6 31

b 55 1 0 7 63


a 27 1 0 3 31

b 23 1 0 8 32

c 21 0 0 2 23

d 6 0 0 0 6


a 30 2 0 10 42

b 24 0 0 2 26

回答 bが部品では 70％(55/79 件)，「合

計」でも回答 bが 63％(63/94 件)と本体

には表示しないという意見が多かった。

回答 a，回答 b がそれぞれ 35％(27/77

件)，30％(23/77 件)であった。

包装材への表示についてはやむを得な

いという意見が約 2/3，表示したくない

という意見が約 1/3 であった。

回答 a，回答 b がそれぞれ 56％(30/54

件)，44％(24/54 件)であった。

JEITA ETR-7021

- 25 -

設問 D. A.又は B.で表示すると回答された方に共通的な表示について

a. 共通的な表示を採用し，Phase 2 は Pb-Free T.を採

用する。

b. 共通的な表示を採用するが，Phase 2 の Pb-Free T.

は採用しない。

c. 共通的名表示は採用せずに，使用者との合意に基づく表示をする。

設問 8.2 包装材の識別について ≪部品関係の方≫

A. 包装材の色を共通的に採用するならば，色区分でもよい。

B. 包装材の色区分だけでは限界があるので，採用しない。

設問 9. 材料の観点について ≪材料関係の方≫

A. 当事者間で表示を決めているが，共通的表示とする。

B. 当事者間で決めているので，共通的表示は不要である。

C. その他


a 14 1 0 3 18

b 16 0 0 4 20

c 22 1 0 3 26


A 9 1 0 3 13

B 36 1 0 10 47


A 6 0 3 3 12

B 4 1 2 1 8

C 0 0 4 0 4

回答 a，回答 b，回答 c がそれぞれ 27％

(14/52 件)，31％(16/52 件)，42％(22/52

件)であった。Pb-Free T.を共通的に表

示する意見は少なかった。

回答 Aが 80％(36/45 件)であった。

包装材の色区分をする意見は少なかっ

た。

回答上の記号では回答 A，B，C は 3件，

2 件，4 件であるが，コメントをみると

回答 A に相当するものが 5 件となり，

56％(5/9 件)が共通的表示希望であっ

た。

JEITA ETR-7021

- 26 -

設問 10. 使用済みはんだについて ≪すべての分野≫

A. 使用済みはんだ及びはんだ屑を処理依頼するときに，

組成表示を付けることは可能である。

B. 使用済みはんだ及びはんだ屑を処理依頼するときに，

組成表示を付けることはできない。

設問 11. 最後に表示内容及びご要望について ≪すべての分野≫

A. Phase 区分がよい。

B. はんだ組成がよい。

C. ロゴがよい。

D. 色がよい。

E. 上記の組合せがよい。

F. ご要望をお聞かせ下さい。


A 53 14 4 12 83

B 11 8 2 2 23


A 27 7 1 5 40

B 6 1 3 3 13

C 15 7 0 5 27

D 1 2 0 0 3

E 4 4 4 0 12

F 6 2 1 1 10

回答 A，回答 B，回答 C がそれぞれ 38％(40/105 件)，12％(13/105 件)，26％(27/105 件)であっ

た。相対的に Phase 区分，ロゴ，はんだ組成の順番であった。国際標準にして欲しいとの要望

もあった。

回答 A，回答 B はそれぞれ 78％(83/106

件)，22％(23/106 件)であった。

組成表示は可能との意見が多かった。コ

メントの中には組成変更があるので大

まかな組成でよいとの意見もあった。

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JEITA ETR-7021 2 ：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴などが鉛フリーの状態に あって，かつ，実装する電子部品の接合部分に鉛が含まれていないもの。電子部品内

JEITA ETR-7021 2 ：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴などが鉛フリーの状態にあって，かつ，実装する電子部品の接合部分に鉛が含まれていないもの。電子部品内