Ipc a 610d French

IPC-A-610D FR

Acceptabilit desassemblages lectroniques

ASSOCIATION CONNECTINGELECTRONICS INDUSTRIES

3000 Lakeside Drive, Suite 309S, Bannockburn, IL 60015-1219Tel. 847.615.7100 Fax 847.615.7105

www.ipc.org

IPC-A-610D FRFvrier 2005 Une norme dveloppe par IPC

Remplace A-610CJanvier 2000

The Principles ofStandardization

In May 1995 the IPCs Technical Activities Executive Committee (TAEC) adopted Principles ofStandardization as a guiding principle of IPCs standardization efforts.

Standards Should: Show relationship to Design for Manufacturability

(DFM) and Design for the Environment (DFE) Minimize time to market Contain simple (simplified) language Just include spec information Focus on end product performance Include a feedback system on use and

problems for future improvement

Standards Should Not: Inhibit innovation Increase time-to-market Keep people out Increase cycle time Tell you how to make something Contain anything that cannot

be defended with data

Notice IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating mis-understandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improve-ment of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay theproper product for his particular need. Existence of such Standards and Publications shall not inany respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling productsnot conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards andPublications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standardis to be used either domestically or internationally.

Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their adop-tion may involve patents on articles, materials, or processes. By such action, IPC does not assumeany liability to any patent owner, nor do they assume any obligation whatever to parties adoptingthe Recommended Standard or Publication. Users are also wholly responsible for protecting them-selves against all claims of liabilities for patent infringement.

IPC PositionStatement onSpecificationRevision Change

It is the position of IPCs Technical Activities Executive Committee that the use and implementationof IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier.When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAECthat the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless requiredby the contract. The TAEC recommends the use of the latest revision. Adopted October 6, 1998

Why is therea charge forthis document?

Your purchase of this document contributes to the ongoing development of new and updated industrystandards and publications. Standards allow manufacturers, customers, and suppliers to understandone another better. Standards allow manufacturers greater efficiencies when they can set up theirprocesses to meet industry standards, allowing them to offer their customers lower costs.

IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPCs volunteers in the standardsand publications development process. There are many rounds of drafts sent out for review andthe committees spend hundreds of hours in review and development. IPCs staff attends and par-ticipates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessaryprocedures to qualify for ANSI approval.

IPCs membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate.Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue. Theprice schedule offers a 50% discount to IPC members. If your company buys IPC standards andpublications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership aswell? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872.

Thank you for your continued support.

Copyright 2005. IPC, Bannockburn, Illinois. All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions. Any copying,scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and constitutesinfringement under the Copyright Law of the United States.

IPC-A-610D FR

Acceptabilit des

assemblages lectroniques

Dvelopp par le groupe de travail de lIPC (7-31b) et de laSous-commission de lassurance de la qualit (7-30) de IPC

Translated by :

Michel Deblois, M. Deblois Consulting

Les utilisateurs de cette norme sont encourags participer audveloppement des rvisions futures.

Contact :

IPC3000 Lakeside Drive, Suite 309SBannockburn, Illinois60015-1219Tel 847 615.7100Fax 847 615.7105

Supersedes:IPC-A-610C - Janvier 2000IPC-A-610B - Dcembre 1994IPC-A-610A - Mars 1990IPC-A-610 - Aot 1983

ASSOCIATION CONNECTINGELECTRONICS INDUSTRIES

April 5, 2005

IPC-A610

ADOPTION NOTICE

IPC-A610, "Acceptability of Electronic Assemblies", was adoptedon 12-FEB-02 for use by the Department of Defense (DoD). Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoDAdopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive andArmaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000. Copies of this document may be purchased from the The Institutefor Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215Sanders Rd, Suite 200 South, Northbrook, IL 60062. http://www.ipc.org/___________________

Custodians: Adopting Activity:Army - AT(Project SOLD-0060)

Army - ATNavy - ASAir Force - 11

Reviewer Activities:Army - AV, MI

AREA SOLD

DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distributionis unlimited.

Toute norme impliquant une technologie complexe puise ces ressources partout. Pendant que les membres du groupe de travailprincipal de lIPC-A-610 (7-31b) et de la sous-commission de lassurance de la qualit (7-30) sont montrs au-dessous, il nestpas possible dinclure tous ceux qui ont aid dans lvolution de cette norme. A chacun deux, les membres de lIPC tendentleur gratitude.

Le Comit de lassurance de la qualit Groupe de travail de IPC-A-610

ChairMel ParrishSoldering Technology International

Technical Liaisons of theIPC Board of Directors

Sammy YiFlextronics International

Peter BigelowIMI Inc.

Co-ChairsConstantino J. GonzalezACME Training & Consulting

Jennifer DayCurrent Circuits

Membres du groupe de travail de IPC-A-610

Teresa M. Rowe, AAI Corporation

Leopold A. Whiteman, Jr., ACI/EMPF

Riley L. Northam, ACI/EMPF

Constantino J. Gonzalez, ACME Training & Consulting

Frank M. Piccolo, Adeptron Technologies Corporation

Richard Lavallee, Adtran Inc.

Barry Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T

Debbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.T

Joe Smetana, Alcatel

Mark Shireman, Alliant Techsystems Inc.

Charles Dal Currier, Ambitech Inc.

Terence Kern, Ambitech International

Ronald McIlnay, American General Contracting

Michael Aldrich, Analog Devices Inc.

Richard W. Brown, Andrew Corporation

Christopher Sattler, AQS - All Quality & Services, Inc.

William G. Butman, AssemTech Skills Training Corp.

James Jenkins, B E S T Inc.

Ray Cirimele, B E S T Inc.

Robert Wettermann, B E S T Inc.

Greg Hurst, BAE SYSTEMS

Mark Hoylman, BAE SYSTEMS CNI Div.

Joseph E. Kane, BAE Systems Platform Solutions

William J. Balon, Bayer Corporation

Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc.

Karl B. Mueller, Boeing Aircraft & Missiles

Thomas A. Woodrow, Ph.D., Boeing Phantom Works

Mary E. Bellon, Boeing Satellite Systems

Kelly J. Miller, CAE Inc.

Charles A. Lawson, CALCO Quality Services

Sherman M. Banks, Calhoun Community College

Gail Tennant, Celestica

Kimberly Aube-Jurgens, Celestica

Lyle Q. Burhenn, Celestica Corporation

Jason Bragg, Celestica International Inc.

Richard Szymanowski, Celestica North Carolina

Peter Ashaolu, Cisco Systems Inc.

Paul Lotosky, Cookson Electronics

Graham Naisbitt, Concoat Limited

Reggie Malli, Creation Technologies Incorporated

Jennifer Day, Current Circuits

David B. Steele, Da-Tech Corp.

Lowell Sherman, Defense Supply Center Columbus

John H. Rohlfing, Delphi Electronics and Safety

David C. Gendreau, DMG Engineering

Glenn Dody, Dody Consulting

Wesley R. Malewicz, Draeger Medical Systems, Inc.

Jon M. Roberts, DRS Test & Energy Management

William E. McManes, DRS Test & Energy Management

Richard W. Boerdner, EJE Research

Mary Muller, Eldec Corporation

Robert Willis, Electronic Presentation Services

Leo P. Lambert, EPTAC Corporation

Benny Nilsson, Ericsson AB

Mark Cannon, ERSA Global Connections

Michael W. Yuen, Foxconn EMS, Inc.

Ray C. Davison, FSI

William Killion, Hella Electronics Corp.

Ernesto Ferrer, Hewlett-Packard Caribe

Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company

Helen Holder, Hewlett-Packard Company

Kristen K. Troxel, Hewlett-Packard Company

Steve Radabaugh, Hewlett-Packard Company

Phillip E. Hinton, Hinton PWB Engineering

Reconnaissance

iiiIPC-A-610D Fvrier 2005

Robert Zak, Honeywell

Ted S. Won, Honeywell Engines & Systems

Dewey Whittaker, Honeywell Inc.

Don Youngblood, Honeywell Inc.

William A. Novak, Honeywell Inc.

Linda Tucker, Honeywell Technologies Solutions Inc.

Fujiang Sun, Huawei Technologies Co., Ltd.

Rongxiang (Davis) Yang, Huawei Technologies Co., Ltd.

James F. Maguire, Intel Corporation

Richard Pond, Itron Electricity Metering, Inc.

Kenneth Reid, IUPUI-Indiana/Purdue University

Marty Rodriguez, Jabil Circuit, Inc.

Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.

Akikazu Shibata, Ph.D., JPCA-Japan Printed CircuitAssociation

David F. Scheiner, Kester

Blen F. Talbot, L-3 Communications

Bruce Bryla, L-3 Communications

Byron Case, L-3 Communications

Phillip Chen, L-3 Communications Electronic Systems

Chanelle Smith, Lockheed Martin

Karen E. McConnell, C.I.D., Lockheed Martin

C. Dudley Hamilton, Lockheed Martin Aeronautics Co.

Eileen Lane, Lockheed Martin Corporation

Mary H. Sprankle, Lockheed Martin Corporation

Linda Woody, Lockheed Martin Electronics & Missiles

Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control

Hue T. Green, Lockheed Martin Space Systems Company

Jeffery J. Luttkus, Lockheed Martin Space SystemsCompany

Michael R. Green, Lockheed Martin Space SystemsCompany

Russell H. Nowland, Lucent Technologies

Helena Pasquito, M/A-COM Inc.

Dennis Fritz, MacDermid, Inc.

Gregg A. Owens, Manufacturing Technology Training Center

James H. Moffitt, Moffitt Consulting Services

Terry Burnette, Motorola Inc.

Garry D. McGuire, NASA

Robert D. Humphrey, NASA/Goddard Space Flight Center

Christopher Hunt, Ph.D., National Physical Laboratory

Wade McFaddin, Nextek, Inc.

Seppo J. Nuppola, Nokia Networks Oyj

Mari Paakkonen, Nokia Networks Oyj

Neil Trelford, Nortel Networks

Clarence W. Knapp, Northrop Grumman

Mahendra S. Gandhi, Northrop Grumman

Randy McNutt, Northrop Grumman

Rene R. Martinez, Northrop Grumman

Alan S. Cash, Northrop Grumman Corporation

Becky Amundsen, Northrop Grumman Corporation

Bernard Icore, Northrop Grumman Corporation

Alvin R. Luther, Northrop Grumman Laser Systems

Frederic W. Lee, Northrop Grumman Norden Systems

William A. Rasmus, Jr., Northrop Grumman Space Systems

Andrew W. Ganster, NSWC - Crane

Peggi J. Blakley, NSWC - Crane

Wallace Norris, NSWC - Crane

William Dean May, NSWC - Crane

Rodney Dehne, OEM Worldwide

Ken A. Moore, Omni Training

Peter E. Maher, PEM Consulting

Rob Walls, C.I.D.+, PIEK International Education Centre BV

Denis Jean, Plexus Corp.

Timothy M. Pitsch, Plexus Corp.

Bonnie J. Gentile, Plexus NPI Plus - New England

David Posner

Kevin T. Schuld, Qualcomm Inc.

Guy M. Ramsey, R & D Assembly

Piotr Wus, Radwar SA

David R. Nelson, Raytheon Company

Fonda B. Wu, Raytheon Company

Gerald Frank, Raytheon Company

James M Daggett, Raytheon Company

Gary Falconbury, Raytheon System Technology

Gordon Morris, Raytheon System Technology

Steven A. Herrberg, Raytheon Systems Company

Connie M. Korth, Reptron Manufacturing Services/Hibbing

Beverley Christian, Ph.D., Research In Motion Limited

Bryan James, Rockwell Collins

David C. Adams, Rockwell Collins

David D. Hillman, Rockwell Collins

Douglas O. Pauls, Rockwell Collins

Bob Heller, Saline Lectronics

Donna L. Lauranzano, Sanmina-SCI Corporation

Frank V. Grano, Sanmina-SCI Corporation

Brent Sayer, Schlumberger Well Services

Kelly M. Schriver, Schriver Consultants

Klaus D. Rudolph, Siemens AG

George Carroll, Siemens Energy & Automation

Megan Shelton, Siemens Energy & Automation

Mark P. Mitzen, Sierra Nevada Corporation

Steve Garner, Sierra Nevada Corporation

Reconnaissance (suite)

iv IPC-A-610DFvrier 2005

Marsha Hall, Simclar, Inc.

Bjorn Kullman, Sincotron Sverige AB

Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification -SQC

Daniel L. Foster, Soldering Technology International

Mel Parrish, Soldering Technology International

Patricia A. Scott, Soldering Technology International

Jasbir Bath, Solectron Corporation

Charles D. Fieselman, Solectron Technology Inc.

Fortunata Freeman, Solectron Technology Inc.

Sue Spath, Solectron Technology Inc.

Paul B. Hanson, Surface Mount Technology Corporation

Keith Sweatman

David Reilly, Synergetics

John Mastorides, Sypris Electronics, LLC

Raymond E. Dawson, Teamsource Technical Services

Vern Solberg, Tessera Technologies, Inc.

Les Hymes, The Complete Connection

Susan Roder, Thomas Electronics

Leroy Boone, Thomson Consumer Electronics

William Lee Vroom, Thomson Consumer Electronics

Debora L. Obitz, Trace Laboratories - East

Renee J. Michalkiewicz, Trace Laboratories - East

Nick Vinardi, TRW/Automotive Electronics Group

Martha Schuster, U.S. Army Aviation & Missile Command

Sharon T. Ventress, U.S. Army Aviation & Missile Command

Constantin Hudon, Varitron Technologies Inc.

Gregg B. Stearns, Vitel Technologies, Inc

Denis Barbini, Ph.D., Vitronics Soltec

David Zueck, Western Digital

Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd.

John S. Norton, Xerox Corporation

Steven T. Sauer, Xetron Corp.

Reconnaissance spciale

Nous aimerions faire un remerciement spcial aux membres suivant pour avoir fournies les photos et illustrations utiliss pourcette rvision.

Constantino J. Gonzalez, ACME Training & Consulting

Jennifer Day, Current Circuits

Robert Willis, Electronic Presentation Services

Mark Cannon, ERSA Global Connections

Steve Radabaugh, Hewlett-Packard Company

Marty Rodriguez, Jabil Circuit, Inc.

Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.

Blen F. Talbot, L-3 Communications

Linda Woody, Lockheed Martin Electronics & Missiles

James H. Moffitt, Moffitt Consulting Services

Mari Paakkonen, Nokia Networks Oyj

Neil Trelford, Nortel Networks

Peggi J. Blakley, NSWC - Crane

Ken A. Moore, Omni Training1

Guy M. Ramsey, R & D Assembly

Bryan James, Rockwell Collins

Frank V. Grano, Sanmina-SCI Corporation

Norine Wilson, SED Systems Inc.

Daniel L. Foster, Soldering Technology International

Mel Parrish, Soldering Technology International

Jasbir Bath, Solectron Corporation

Vern Solberg, Tessera Technologies, Inc.

Bob Heller, Saline Lectronics

1. Fgures 3-4, 3-5, 5-22, 5-23, 5-24, 5-25, 5-39, 5-58, 6-51, 6-54, 6-57,6-58, 6-60, 6-61, 6-70, 6-73, 6-75, 6-90, 6-91, 6-92, 6-93, 6-95, 6-96,6-102, 6-103, 6-104, 6-105, 6-106, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110, 6-111,6-112, 6-113, 6-114, 6-115, 6-116, 6-117, 7-120, 7-16, 7-27, 7-31,7-104, 7-112, 7-115, 7-116, 8-148, 8-149 are (c) Omni Training, usedby permission.

Reconnaissance (suite)

vIPC-A-610D Fvrier 2005

Cette page intentionnellement laisse blanche

1 Avant-propos ................................................................. 1-1

1.1 Champ dapplication ................................................ 1-2

1.2 But ............................................................................... 1-3

1.3 Conception spcialise ............................................ 1-3

1.4 Termes et dfinitions ............................................... 1-3

1.4.1 Classification .................................................... 1-31.4.2 Critre dacceptation ....................................... 1-31.4.2.1 Condition objective .......................................... 1-41.4.2.2 Condition acceptable ....................................... 1-41.4.2.3 Condition dfective .......................................... 1-41.4.2.4 Condition de lindicateur de processus ............ 1-41.4.2.5 Conditions combines ..................................... 1-41.4.2.6 Conditions non spcifies ................................ 1-41.4.3 Orientation de la carte ..................................... 1-41.4.3.1 Face primaire ................................................... 1-41.4.3.2 Face secondaire .............................................. 1-51.4.3.3 Face source de la brasure ............................... 1-51.4.3.4 Face de la destination de la brasure ................ 1-51.4.4 Connexions la brasure froide ........................ 1-51.4.5 Dblaiement lectrique .................................... 1-51.4.6 Haut voltage .................................................... 1-51.4.7 Brasure intrusive .............................................. 1-51.4.8 Lixiviation ......................................................... 1-51.4.9 Mnisque (Composant) .................................... 1-51.4.10 Broche dans la pte ........................................ 1-51.4.11 Diamtre du fil ................................................. 1-5

1.5 Exemples et illustrations ......................................... 1-5

1.6 Mthodologie de linspection ................................. 1-5

1.7 Vrification des dimensions ................................... 1-6

1.8 Instruments grossissants et clairage ................. 1-6

2 Documents applicables ............................................... 2-1

2.1 Documents IPC ......................................................... 2-1

2.2 Documents conjoints de lindustrie ...................... 2-1

2.3 EOS/DES Documents associs .............................. 2-2

2.4 Documents EIA (ElectronicsIndustries Alliance) ................................................... 2-2

2.5 Documents de la commission internationalede llectronique ....................................................... 2-2

3 Manipulations des cartes lectroniques ................. 3-1

3.1 Prventions EOS/DES .............................................. 3-2

3.1.1 Surcharges lectriques (EOS) ............................ 3-33.1.2 Dcharge lectrostatique (DES) ........................ 3-43.1.3 tiquettes davertissement ................................ 3-53.1.4 Matriaux protecteurs ....................................... 3-6

3.2 EPA/Poste de travail protg contreles EOS/DES .............................................................. 3-7

3.3 Considrations de la manipulation ........................ 3-9

3.3.1 Directives .......................................................... 3-93.3.2 Dommage physique ........................................ 3-103.3.3 Contamination ................................................. 3-103.3.4 Cartes lectroniques ....................................... 3-103.3.5 Aprs brasage ................................................ 3-113.3.6 Gants et doigtiers ............................................ 3-12

4 Accessoires ................................................................... 4-1

4.1 Installations des accessoires ................................. 4-2

4.1.1 Dblaiement lectrique ...................................... 4-24.1.2 Interfrence ....................................................... 4-34.1.3 lments de fixations filetes ............................ 4-34.1.3.1 Couple .............................................................. 4-64.1.3.2 Fils .................................................................... 4-7

4.2 Connecteurs, Poigns, Extracteurs, Loquets ...... 4-9

4.3 Broches de connecteur ......................................... 4-10

4.3.1 Broches de connecteur latral ........................ 4-104.3.2 Broches insres par pression ........................ 4-124.3.2.1 Brasage .......................................................... 4-164.3.3 Face arrire ..................................................... 4-18

4.4 Fixations du faisceau de fils cblage ................. 4-19

4.4.1 Gnralit ....................................................... 4-194.4.2 Laage ............................................................ 4-224.4.2.1 Dommage ....................................................... 4-23

4.5 Cheminements ........................................................ 4-24

4.5.1 Croisement du fil ............................................. 4-244.5.2 Rayon de courbure ......................................... 4-254.5.3 Cble coaxial .................................................. 4-264.5.4 Terminaison de fil inutilise .............................. 4-274.5.5 Attachement sur pissures et bagues ............. 4-28

Table des matires

viiIPC-A-610D Fvrier 2005

5 Brasures ......................................................................... 5-1

5.1 Exigences dacceptabilit du brasage .................. 5-3

5.2 Anomalies du brasage ............................................. 5-8

5.2.1 Mtal de base expos ..................................... 5-85.2.2 Piqres/cavits .............................................. 5-105.2.3 Refusions de la pte brase ....................... 5-115.2.4 Non-mouillage ................................................ 5-125.2.5 Dmouillage ................................................... 5-135.2.6 Excs de brasure ........................................... 5-145.2.6.1 Billes et claboussures fines de brasure ........ 5-145.2.6.2 Pont de brasure ............................................. 5-165.2.6.3 claboussures de brasure ............................. 5-175.2.7 Brasure drange .......................................... 5-185.2.8 Fracture de la brasure .................................... 5-195.2.9 Pointe de brasure .......................................... 5-205.2.10 Alliage sans plomb filet lev ........................... 5-215.2.11 Fissure de retrait chaud/retassure .............. 5-22

6 Connexions de borne .................................................. 6-1

6.1 Clip latral .................................................................. 6-2

6.2 Accessoires sertis .................................................... 6-3

6.2.1 Collet roul ...................................................... 6-46.2.2 Collet vas ..................................................... 6-56.2.3 Coupure contrle ........................................... 6-66.2.4 Bornes ............................................................. 6-76.2.4.1 Tourelle ............................................................ 6-76.2.4.2 Fourche ............................................................ 6-86.2.5 Fusionn en place ............................................ 6-9

6.3 Prparations patte/fil - tamage ......................... 6-11

6.4 Formations de patte - Rducteur de tension .... 6-13

6.5 Boucles de service ................................................. 6-14

6.6 Bornes - Rducteur de tension courburepatte/fil ..................................................................... 6-15

6.6.1 Faisceau ........................................................ 6-156.6.2 Fil simple ........................................................ 6-16

6.7 Installations Patte/fil .............................................. 6-17

6.7.1 Tourelles et broches droites ........................... 6-186.7.2 Fourche .......................................................... 6-206.7.2.1 Fourche - Attachement de ct ..................... 6-206.7.2.2 Fourche - Attachement par le bas et

par le haut ..................................................... 6-226.7.3 Fils maintenus ................................................ 6-236.7.4 fente ........................................................... 6-246.7.5 Perc/perfor ................................................. 6-256.7.6 Crochet .......................................................... 6-266.7.7 Coupelle ......................................................... 6-276.7.8 Borne relie en sries .................................... 6-286.7.9 AWG 30 et fils de diamtre plus petit ............ 6-29

6.8 Isolants ..................................................................... 6-30

6.8.1 Dblaiement ................................................... 6-306.8.2 Dommage ...................................................... 6-326.8.2.1 Avant brasure ................................................ 6-326.8.2.2 Aprs brasure ................................................ 6-346.8.3 Manchon flexible ............................................ 6-35

6.9 Conducteurs ............................................................ 6-37

6.9.1 Dformation ................................................... 6-376.9.2 Sparation de brin (dformation en panier) .... 6-386.9.3 Dommage ...................................................... 6-39

6.10 Bornes - Brasure .................................................. 6-40

6.10.1 Tourelle .......................................................... 6-416.10.2 Fourche .......................................................... 6-426.10.3 fente ........................................................... 6-456.10.4 Languette perfore ........................................ 6-466.10.5 Crochet/Broche ............................................. 6-476.10.6 Coupelle ......................................................... 6-48

6.11 Conducteurs - Dommage - Aprs brasure ....... 6-49

Table des matires (suite)

viii IPC-A-610DFvrier 2005

7 Technologies trous mtallises ................................. 7-1

7.1 Installation de composant ....................................... 7-2

7.1.1 Orientation ....................................................... 7-27.1.1.1 Horizontal ......................................................... 7-37.1.1.2 Vertical ............................................................. 7-57.1.2 Formation de patte .......................................... 7-67.1.2.1 Courbure .......................................................... 7-67.1.2.2 Rducteur de tension ...................................... 7-87.1.2.3 Dommage ...................................................... 7-107.1.3 Patte croisant des pistes ............................... 7-117.1.4 Obstruction du trou ........................................ 7-127.1.5 Broches et douilles de botiers double

range (DIP) et simple range (SIP) ............ 7-137.1.6 Composant radial - Vertical ............................ 7-157.1.6.1 Entretoise ....................................................... 7-167.1.7 Composant radial - Horizontal ....................... 7-187.1.8 Connecteurs .................................................. 7-197.1.9 Haute puissance ............................................ 7-21

7.2 Radiateurs ................................................................ 7-23

7.2.1 Isolants et composs thermoconducteurs ..... 7-257.2.2 Contact .......................................................... 7-26

7.3 Arrimage de composant ........................................ 7-27

7.3.1 Clip de montage ............................................ 7-277.3.2 Collage - Composants non surlevs ............ 7-297.3.3 Collage - Composants surlevs ................... 7-317.3.4 Fil de retenue ................................................. 7-32

7.4 Trous non mtalliss .............................................. 7-33

7.4.1 Composant axial - Horizontal ......................... 7-337.4.2 Composant axial - Vertical ............................. 7-347.4.3 Dpassement fil/patte .................................... 7-357.4.4 Fil/patte rabattu .............................................. 7-367.4.5 Brasure .......................................................... 7-387.4.6 Coupage de patte aprs brasage .................. 7-41

7.5 Trous mtalliss ...................................................... 7-41

7.5.1 Composant axial - Horizontal ......................... 7-417.5.2 Composant axial - Vertical ............................. 7-437.5.3 Trous mtalliss - Dpassement fil/patte ....... 7-457.5.4 Fil/patte rabattu .............................................. 7-467.5.5 Brasure .......................................................... 7-487.5.5.1 Remplissage vertical (A) ................................. 7-517.5.5.2 Face primaire - Patte au cylindre (B) .............. 7-53

7.5.5.3 Face primaire - Couverture de la pastille (C) .. 7-557.5.5.4 Face secondaire - Patte au cylindre (D) ......... 7-567.5.5.5 Face secondaire - Couverture de

la pastille (E) ................................................... 7-577.5.5.6 tat de la brasure - Brasure sur la courbure

du composant ............................................... 7-587.5.5.7 tat de la brasure - Mnisque dans

la brasure ....................................................... 7-597.5.5.8 Coupage de patte aprs brasage .................. 7-607.5.5.9 Revtement isolant de fil dans la brasure ...... 7-617.5.5.10 Trous dinterconnections sans patte - Via ...... 7-62

8 Cartes lectroniques avec composant monten surface ...................................................................... 8-1

8.1 Adhsifs de maintien ............................................... 8-3

8.2 Connexion de composant mont ensurface (SMT) ............................................................ 8-4

8.2.1 Composants (CHIP) - Terminaisonsinfrieurs ................................................................. 8-4

8.2.1.1 Dbordement latral (A) ................................... 8-58.2.1.2 Dbordement de lextrmit (B) ....................... 8-68.2.1.3 Largeur du joint dextrmit (C) ....................... 8-78.2.1.4 Longueur du joint latrale (D) ........................... 8-88.2.1.5 Hauteur maximale du filet (E) ........................... 8-98.2.1.6 Hauteur minimale du filet (F) ............................. 8-98.2.1.7 paisseur de la brasure (G) ........................... 8-108.2.1.8 Chevauchement de lextrmit (J) .................. 8-10

8.2.2 Composants (CHIP) - Composants avecextrmit rectangulaires ou carr -Terminaison 1, 3 ou 5 cts .............................. 8-11

8.2.2.1 Dbordement latral (A) ................................ 8-128.2.2.2 Dbordement de lextrmit (B) .................... 8-148.2.2.3 Largeur du joint dextrmit (C) .................... 8-158.2.2.4 Longueur du joint latrale (D) ........................ 8-178.2.2.5 Hauteur maximale du filet (E) ........................ 8-188.2.2.6 Hauteur minimale du filet (F) ......................... 8-198.2.2.7 paisseur de la brasure (G) .......................... 8-208.2.2.8 Chevauchement de lextrmit (J) ................ 8-218.2.2.9 Terminaison varie ........................................ 8-228.2.2.9.1 Montage sur le ct latral (Billboarding) ...... 8-228.2.2.9.2 Montage lenvers ....................................... 8-248.2.2.9.3 Empilage ....................................................... 8-258.2.2.9.4 Redress sur lextrmit (Tombstoning) ....... 8-26


ixIPC-A-610D Fvrier 2005

8.2.3 Composant avec terminaison emboutcylindrique (MELF) .............................................. 8-27

8.2.3.1 Dbordement latral (A) ................................. 8-288.2.3.2 Dbordement de lextrmit (B) ..................... 8-298.2.3.3 Largeur du joint dextrmit (C) ..................... 8-308.2.3.4 Longueur du joint latrale (D) ......................... 8-318.2.3.5 Hauteur maximale du filet (E) ......................... 8-328.2.3.6 Hauteur minimale du filet (F) ........................... 8-338.2.3.7 paisseur de la brasure (G) ........................... 8-348.2.3.8 Chevauchement de la fin (J) ........................... 8-35

8.2.4 Terminaisons crneles ..................................... 8-36

8.2.4.1 Dbordement latral (A) ................................. 8-378.2.4.2 Dbordement de lextrmit (B) ..................... 8-388.2.4.3 Largeur minimale du joint dextrmit (C) ...... 8-388.2.4.4 Longueur minimale du joint latral (D) ............ 8-398.2.4.5 Hauteur maximale du filet (E) ......................... 8-398.2.4.6 Hauteur minimale du filet (F) ........................... 8-408.2.4.7 paisseur de la soudure (G) .......................... 8-40

8.2.5 Pattes ruban plat, en L et S (Gull Wing) ...... 8-41

8.2.5.1 Dbordement latral (A) ................................. 8-418.2.5.2 Dbordement de lextrmit du pied

(toe) (B) .......................................................... 8-458.2.5.3 Largeur minimale du joint dextrmit (C) ...... 8-468.2.5.4 Longueur minimale du joint latral (D) ............ 8-488.2.5.5 Hauteur maximale du filet du talon (E) ........... 8-508.2.5.6 Hauteur minimale du filet du talon (F) ............. 8-518.2.5.7 paisseur de la brasure (G) ........................... 8-528.2.5.8 Coplanarit .................................................... 8-53

8.2.6 Patte ronde ou aplatie (matric) ....................... 8-54

8.2.6.1 Dbordement latral (A) ................................. 8-558.2.6.2 Dbordement de lextrmit du pied

(toe) (B) .......................................................... 8-568.2.6.3 Largeur minimale du joint dextrmit (C) ...... 8-568.2.6.4 Longueur minimale du joint latral (D) ............ 8-578.2.6.5 Hauteur maximale du filet du talon (E) ........... 8-588.2.6.6 Hauteur minimale du filet du talon (F) ............. 8-598.2.6.7 paisseur de la brasure (G) ........................... 8-608.2.6.8 Hauteur minimale du joint latral (Q) .............. 8-608.2.6.9 Coplanarit .................................................... 8-61

8.2.7 Patte en J ............................................................. 8-62

8.2.7.1 Dbordement latral (A) ................................. 8-628.2.7.2 Dbordement de lextrmit (B) ..................... 8-648.2.7.3 Largeur du joint dextrmit (C) ..................... 8-648.2.7.4 Longueur du joint latrale (D) ......................... 8-668.2.7.5 Hauteur maximale du filet du talon (E) ........... 8-678.2.7.6 Hauteur minimale du filet du talon (F) ............. 8-688.2.7.7 paisseur de la brasure (G) ........................... 8-708.2.7.8 Coplanarit .................................................... 8-70

8.2.8 Connexion droite/I (Butt) ................................... 8-71

8.2.8.1 Dbordement latral maximal (A) ................... 8-718.2.8.2 Dbordement maximal de lextrmit de

la patte (B) ..................................................... 8-728.2.8.3 Largeur du joint dextrmit (C) ..................... 8-728.2.8.4 Longueur minimale du joint latral (D) ............ 8-738.2.8.5 Hauteur maximale du filet du talon (E) ........... 8-738.2.8.6 Hauteur minimale du filet du talon (F) ............. 8-748.2.8.7 paisseur de la brasure (G) ........................... 8-75

8.2.9 Pattes plates ........................................................ 8-76

8.2.10 Composants de grande taille terminaisons infrieures .................................. 8-77

8.2.11 Pattes ruban en L form vers lintrieur ... 8-79

8.2.12 Montage en surface de grille matricielle billes (BGA) ...................................................... 8-80

8.2.12.1 Alignement ..................................................... 8-808.2.12.2 Espacements des billes de brasure ............... 8-818.2.12.3 Connexions de la brasure .............................. 8-838.2.12.4 Poches ........................................................... 8-838.2.12.5 Remplisage/jalonnage .................................... 8-84

8.2.13 Botier plat en plastique brochagequadrilatral sans patte (PQFN) ..................... 8-84

8.2.14 Composants avec terminaisons de surfacethermique infrieure ......................................... 8-86


x IPC-A-610DFvrier 2005

9 Composants Endommags ......................................... 9-1

9.1 Pertes de mtallisation & lixiviation ..................... 9-2

9.2 lments de rsistance (CHIP) ............................... 9-3

9.3 Composants avec ou sans patte ........................... 9-4

9.4 Dommages aux composants (CHIP) ...................... 9-8

9.5 Connecteurs ............................................................ 9-10

10 Assemblages et cartes de circuit imprim ......... 10-1

10.1 Contacts dors ...................................................... 10-2

10.2 Conditions des lamins ....................................... 10-4

10.2.1 Traces blanchtres et craquelure ................... 10-510.2.2 Cloquage et dlaminage ................................ 10-710.2.3 Texture darmature ou exposition

darmature ................................................... 10-1010.2.4 Halos et dlaminage de la bordure .............. 10-1210.2.5 Anneaux roses ............................................. 10-1310.2.6 Brlures ....................................................... 10-1410.2.7 Cambrure et torsion ..................................... 10-1510.2.8 Circuit imprim flexible et flexo rigide ........... 10-1610.2.8.1 Entaille et dchirure ..................................... 10-1610.2.8.2 Raidisseur de carte et dlaminage ............... 10-1810.2.8.3 Dcolorations ............................................... 10-1910.2.8.4 Effets de mche et de brasage .................... 10-2010.2.9 Pistes/pastilles ............................................. 10-2110.2.9.1 Rduction de la section transversale ........... 10-2110.2.9.2 Plages/pastilles souleves ............................ 10-2210.2.9.3 Dommages mcaniques .............................. 10-24

10.3 Marquage ............................................................. 10-25

10.3.1 Grav (incluant impression la main) .......... 10-2610.3.2 Tram .......................................................... 10-2710.3.3 Estamp ...................................................... 10-2810.3.4 Laser ............................................................ 10-3010.3.5 tiquettes .................................................... 10-3210.3.5.1 Codage barre ........................................... 10-3210.3.5.2 Lisibilits ...................................................... 10-3210.3.5.3 Adhsion et dommage ................................ 10-3310.3.5.4 Positions ...................................................... 10-34

10.4 Proprets .............................................................. 10-35

10.4.1 Rsidus de flux ............................................ 10-3610.4.2 Matire particulaire ....................................... 10-3710.4.3 Chlorures, carbonates et rsidus blancs ...... 10-3810.4.4 Processus sans nettoyage - Aspect ............ 10-4010.4.5 Aspect de la surface .................................... 10-41

10.5 Revtements ........................................................ 10-43

10.5.1 Revtement dpargne de brasage ............. 10-4310.5.1.1 Plissement/craquelage ................................. 10-4410.5.1.2 Poches et cloques ....................................... 10-4610.5.1.3 Dcomposition ............................................. 10-4810.5.1.4 Dcoloration ................................................ 10-4910.5.2 Revtement enrobant .................................. 10-5010.5.2.1 Gnralit .................................................... 10-5010.5.2.2 Couverture ................................................... 10-5010.5.2.3 paisseur ..................................................... 10-53

11 Cblages discrets .................................................... 11-1

11.1 Connexions enroules sans brasure ................ 11-2

11.1.1 Nombre de spires .......................................... 11-311.1.2 Espacement des spires .................................. 11-411.1.3 Enroulement de lextrmit de lisolant .......... 11-511.1.4 Chevauchement des spires surleves .......... 11-711.1.5 Position de la connexion ................................ 11-811.1.6 Disposition du fil ........................................... 11-1011.1.7 Mou du fil ..................................................... 11-1111.1.8 Connexions enroules sans brasure -

Placage du fil ............................................... 11-1211.1.9 Isolement endommag ................................ 11-1311.1.10 Conducteurs & bornes endommags .......... 11-14

11.2 Fils de liaison ...................................................... 11-15

11.2.1 Slection du fil ............................................. 11-1611.2.2 Routage du fil .............................................. 11-1711.2.3 Maintien du fil ............................................... 11-2011.2.4 Trous mtalliss ........................................... 11-2211.2.4.1 Trous mtalliss/Via - Patte dans le trou ..... 11-2211.2.4.2 Trous mtalliss - Connexion enroule ........ 11-2311.2.4.3 Trous mtalliss - Brasure recouvrante ....... 11-2411.2.5 Fils de liaison - Composant mont

en surface .................................................... 11-2611.2.5.1 Composant mont en surface -

Composant embout carr ou cylindrique .. 11-2611.2.5.2 Composant mont en surface -

Patte en S (Gull Wing) .................................. 11-2711.2.5.3 Composant mont en surface -

Patte en J .................................................... 11-2811.2.5.4 Composant mont en surface -

Plage vide .................................................... 11-28

11.3 Installation composant - Disposition desfils pour raccordement sur connecteurrducteur de contrainte .................................... 11-29


xiIPC-A-610D Fvrier 2005

12 Haute Tension .......................................................... 12-1

12.1 Bornes .................................................................... 12-2

12.1.1 Fils/pattes ...................................................... 12-212.1.2 Terminaisons infrieures ................................. 12-412.1.3 Bornes - Inutilise .......................................... 12-5

12.2 Coupelles ............................................................... 12-6

12.2.1 Coupelles - Fils/pattes ................................... 12-612.2.2 Coupelle - Inutilise ........................................ 12-7

12.3 Isolant ..................................................................... 12-8

12.4 Connexions avec trous mtallises .................. 12-9

12.5 Bornes collet vas ......................................... 12-10

12.6 Haute tension - Autre accessoires ................. 12-11

Annexe A ..................................... ..................................... A-1

Index ...................................... ...................................... Index-1

Tableaux

Tableau 1-1 Rsum des documents associs ............ 1-2

Tableau 1-2 Grossissements dinspection (Largeurde la pastille) ............................................. 1-6

Tableau 1-3 Applications de laide au grossissement -Autre ......................................................... 1-6

Tableau 3-1 Sources typiques de charges statiques .... 3-4

Tableau 3-2 Productions typiques de tensionsstatiques ................................................... 3-4

Tableau 3-3 Rsistance maximum admissible et tempsde la dcharge pour les oprations sansdanger statiques ....................................... 3-7

Tableau 3-4 Directives gnrales de manipulation descartes lectroniques .................................. 3-9

Tableau 4-1 Exigences minimales du rayon decourbure ................................................. 4-25

Tableau 6-1 Dommage au brin admissible .................. 6-39

Tableau 7-1 Rayon minimal de lintrieur de lacourbure ................................................... 7-6

Tableau 7-2 Dpassement des pattes dans trousnon mtalliques ....................................... 7-35

Tableau 7-3 Trous non mtalliss avec pattes decomposant, conditions minimumsacceptables ............................................. 7-38

Tableau 7-4 Dgagement entre le composant etla carte .................................................... 7-43

Tableau 7-5 Dpassement des pattes dans les trousmtalliques .............................................. 7-45

Tableau 7-6 Trous mtalliss avec patte de composant -Conditions minimales acceptables .......... 7-50

Tableau 7-7 Trous mtallis avec patte de composant -Processus de la brasure intrusive -Conditions minimales acceptables .......... 7-50

Tableau 8-1 Critre dimensionnel - Composant(CHIP) - Caractristique de la terminaisoninfrieure ................................................... 8-4

Tableau 8-2 Critre dimensionnel - Composants(CHIP) - Composants avec extrmitrectangulaire ou carre - Terminaison de1, 3 ou 5 cts ....................................... 8-11

Tableau 8-3 Critre dimensionnel - Composantavec terminaison embout cylindrique(MELF) ..................................................... 8-27

Tableau 8-4 Critre dimensionnel - Terminaisonscrneles ................................................ 8-36

Tableau 8-5 Critre dimensionnel - Pattes rubanplat, en L et S (Gull Wing) ....................... 8-41

Tableau 8-6 Critre dimensionnel - Caractristique dela patte ronde ou aplatie (matric) ........... 8-54

Tableau 8-7 Critre dimensionnel - Patte en J ............ 8-62

Tableau 8-8 Critre dimensionnel - Connexions droites/I (Butt) (non applicable en classe 3) ........ 8-71

Tableau 8-9 Critre dimensionnel - Pattes plates ....... 8-75

Tableau 8-10 Critre dimensionnel - Composants degrande taille terminaisons infrieures . 8-76

Tableau 8-11 Critre dimensionnel - Pattes rubanen L form vers lintrieur ..................... 8-77

Tableau 8-12 Critre dimensionnel - Caractristiquesde montage en surface de grillematricielle billes (BGA) ........................ 8-79

Tableau 8-13 Critre dimensionnel - PQFN ................ 8-84

Tableau 8-14 Critre Dimensionnel - Terminaisons desurface thermique infrieure .................. 8-86

Tableau 9-1 Critre pour clats .................................... 9-8

Tableau 10-1 paisseur de lenrobant ...................... 10-53

Tableau 11-1 Spires minimales du fil nu ..................... 11-3


xii IPC-A-610DFvrier 2005

Les sujets suivants sont adresss dans cette section :

1.1 Champ dapplication

1.2 But

1.3 Conception spcialise

1.4 Termes et dfinitions

1.4.1 ClassificationClasse 1 - Produits lectroniques gnralesClasse 2 - Produits lectroniques services ddisClasse 3 - Produits lectroniques haute performance

1.4.2 Critre dacceptation1.4.2.1 Condition objective1.4.2.2 Condition acceptable1.4.2.3 Condition dfective1.4.2.4 Condition de lindicateur de processus1.4.2.5 Conditions combines1.4.2.6 Conditions non spcifies

1.4.3 Orientation de la carte1.4.3.1 Face primaire1.4.3.2 Face secondaire1.4.3.3 Face source de la brasure1.4.3.4 Face de la destination de la brasure1.4.4 Connexions la brasure froide1.4.5 Dblaiement lectrique1.4.6 Haut voltage1.4.7 Brasure intrusive1.4.8 Lixiviation1.4.9 Mnisque (Composant)1.4.10 Broche dans la pte1.4.11 Diamtre du fil

1.5 Exemples et illustrations

1.6 Mthodologie de linspection

1.7 Vrification des dimensions

1.8 Instruments grossissants et clairage

1 Acceptabilit des assemblages lectroniques

Avant-propos

1-1IPC-A-610D Fvrier 2005

If a conflict occurs between theEnglish and translated versionsof this document, the Englishversion will take precedence.

Si un conflit se produit entre laversion anglaise et la traductionfranaise de ce document, laversion anglaise prendraprsance.

1.1 Champ dapplication

Cette norme est une collection visuelle des exigencesde lacceptabilit de la qualit pour les assemblageslectroniques.

Ce document prsente des exigences dacceptation pourla fabrication des assemblages lectriques et lectroniques.Historiquement, les normes de lassemblage lectronique ontcontenu des travaux pratiques plus complets qui adressentdes principes et des techniques. Pour une comprhensionplus complte des recommandations et exigences de cedocument, on peut utiliser ce document conjointement avecIPC-HDBK-001, IPC-HDBK-610 et IPC/EIA J-STD-001.

Le critre dans cette norme nest pas de dfinir desprocessus pour la fabrication dassemblage lectroniqueni dautoriser des rparations/modifications ou changementaux produits du client. Par exemple, la prsence de critrepour lutilisation dadhsif avec des composants nimplique/nautorise/ne require pas lusage dadhsif, la descriptiondenveloppe la broche autour dune borne dans le sensdes aiguilles dune montre nimplique/nautorise/ne requirepas que toutes les broches/fils soiet enveloppes dans lesens des aiguilles dune montre.

Tableau 1-1 Rsum des documents associs

But dudocument Spcification # Dfinition

Norme deconception

IPC-2220 (srie)IPC-SM-782IPC-CM-770

Les exigences de conception refltent trois niveaux de complexit (niveaux A, B, et C)indique des gomtries plus fines, plus grandes densits et plus dtapes de processuspour la production du produit.Directives relatives aux composants et lassemblage pour faciliter la conception des cartesvierges et des cartes lectroniques compltes, les processus relatifs aux cartes vierges tantaxs sur les dessins de dpt conducteur pour montage en surface et ceux relatifs auxcartes compltes sur les principes de montage en surface et trou mtallis, gnralementincorpor dans le processus de conception et la documentation.

Documentationrelative auxproduits finis

IPC-D-325 Documentation dcrivant les exigences de produits finis propres aux cartes viergesconues par le client ou les prescriptions dassemblage des produits finis. Les dtailspeuvent ventuellement faire rfrence aux spcifications industrielles ou aux normes detravail ainsi quaux prfrences des clients ou aux exigences internes de normalisation.

Normesrelatives auxproduits finis

IPC/EIA J-STD-001 Les exigences relatives aux brasages dassemblages lectroniques et lectriquesdcrivant les caractristiques minimales de rception des produits finis, ainsi que lesmthodes dvaluation (mthodes de tests), la frquence des tests et lapplicabilit desexigences de contrle des processus.

Normedacceptabilit

IPC-A-610 Document dinterprtation illustre indiquant les diverses caractristiques de la carte et/oude lassemblage en ce qui concerne les conditions idales excdant les caractristiquesminimales acceptables indiques par la norme de performance du produit fini et refltantdivers critres serrs (non-conformit) pour aider les valuateurs de processus datelier dcider de laction corrective ncessaire.

Programmesde formation(facultatif)

Exigences de formation documentes pour lenseignement et lapprentissage des techniqueset procdures de processus concernant la mise en uvre des exigences dacceptabilit desnormes relatives aux produits finis, des normes dacceptabilit ou des exigences dtaillesdans la documentation du client.

Rusinage etrparation

IPC-7711A/7721A Documentation contenant les procdures pour lapplication du revtement enrobantainsi que lenlvement et le remplacement des composants, la rparation de lpargne debrasage et la modification/rparation des stratifis, des conducteurs et des trous mtalliss.


Avant-propos

1-2 IPC-A-610DFvrier 2005

La norme dIPC-A-610 comporte des critres lextrieurde la norme dIPC/EIA J-STD-001 qui dfinit la manipulationmcanique et dautres exigences de qualit dexcution.Tableau 1-1 est un rsum des documents associs.

IPC-HDBK-610 est un document de support qui fournitde linformation concernant lintention du contenu decette spcification et explique ou amplifie le raisonnementtechnique pour passer de condition recherche conditiondfective dans les critres. De plus, linformationadditionnelle est fournie pour donner une comprhensionplus gnrale des considrations du processus qui sonten rapport avec la performance, mais pas communmentdistinguable travers des mthodes dinspections visuelles.

Les explications fournies en IPC-HDBK-610 devraient treutiles pour dterminer des conditions identifies commedfectives, les processus associs aux indicateurs deprocd, en plus de rpondre aux questions concernantlclaircissement dans lusage et lapplication du contenudfinie dans cette spcification. Rfrence contractuelle IPC-A-610 nimpose pas le contenu dIPC-HDBK-610 moins que ce soit spcifiquement mentionn dans ladocumentation contractuelle.

1.2 But

Les normes visuelles dans ce document refltent lesexigences des IPC existantes et les autres spcificationsapplicables. Afin que lutilisateur applique et utilise lecontenu de ce document, lassemblage/produit devraitse conformer avec les autres exigences dIPC, tel quelIPC-SM-782, IPC-2220 (Srie), IPC-6010 (Srie) etIPC-A-600. Si lassemblage ne se conforme pas avecceux-ci ou avec des exigences quivalentes, le critredacceptation a besoin dtre dfini entre le client etfournisseur.

Les illustrations dans ce document reprsentent despoints spcifiques nots dans le titre de chaque page.Une description brve suit chaque illustration. Il nest pasdans lintention de ce document dexclure toute procdureacceptable pour le placement de composant ou pourlapplication de flux et de brasure utilise pour faire lesconnexions lectriques; cependant, les mthodes utilisesdoivent produire des joints de brasure finis conformmentaux exigences dacceptabilit dcrites dans ce document.

Dans le cas dune contradiction, la description oule critre crit prend toujours la prsance sur lesillustrations.

1.3 Conception spcialise

Le document IPC-A-610, tel quun consensus industriel,ne peut pas trait toutes les combinaisons possibles de

composants et de conception de produit. O lestechnologies rares ou spcialises sont utilises, il peuttre ncessaire de dvelopper un critre dacceptationunique. Cependant, o les caractristiques semblablesexistent, ce document peut fournir de guide dans lecritre de lacceptation du produit. Souvent, unedfinition unique est ncessaire pour considrer lescaractristiques spciales en mme temps que les critresde performance des produits. Le dveloppement devraitinclure la participation du client ou son consentementet le critre devraient inclure une dfinition convenuedacceptation du produit.

Dans la mesure du possible, ces critres seront soumisau comit technique dIPC afin quils soient pris enconsidration dans les versions ultrieures.

1.4 Termes et dfinitions

Les articles prcds dun astrisque (*) sont extraits dudocument IPC-T-50.

1.4.1 Classification

Le client (utilisateur) a la responsabilit ultime pouridentifier la classe la quel lassemblage est valu.

Documentation qui spcifie la classe applicable pourlassemblage sous inspection se doit dtre fournie linspecteur.

La dcision daccepter et/ou de rejeter ont besoin dtrebas sur la documentation applicable telle que contrats,dessins, spcifications, norme et document de rfrence.Le critre dfini dans ce document reflte trois classes,qui sont comme suit:

Classe 1 - Produits lectroniques gnraux

Inclus des produits convenables pour lapplication olexigence principale est le fonctionnement de lensemblelectronique une fois complt.

Classe 2 - Produits lectroniques spcialiss

Inclus des produits ncessitant des performances leves etune longue dure de vie pour lesquelles un fonctionnementininterrompu est souhaitable, mais non critique. Typiquementle milieu de lutilisation ne causerait pas dchecs.

Classe 3 - Produits lectroniques haute performance

Inclus les quipements et produits pour lesquels un bonfonctionnement continu et sur demande est critique, letemps dinterruption du matriel ne peut pas tre tolr,le milieu dutilisation est particulirement rigoureux et ils sedoivent de fonctionner lorsque requis, tel que les dispositifsde survie ou autres systmes critiquent.


Avant-propos (suite)


1.4.2 Critre dacceptation

Lorsque la norme IPC-A-610 est cite ou requisecontractuellement en tant que document indpendant pourlinspection et/ou lacceptation, les prescriptions de la normeIPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electricaland Electronic Assemblies ne sappliquent pas sauf sicela est spcifi sparment et explicitement.

Dans lvnement de conflit, lordre de prvalence suivantsapplique:

1. Approvisionnement conformment laccord etdocuments contractuels entre le client et le vendeur.

2. Plan gnral ou plan dassemblage gnral faisantapparatre les exigences dtailles du client.

3. Lorsquinvoqu par le client ou par accord contractuelIPC-A-610.

4. Autres documents, dans la mesure o ils sont spcifispar le client.

Lutilisateur (client) a la responsabilit de spcifier les critresdacceptation. Si aucun critre nest spcifi, requis ou cit,les meilleures pratiques de production sappliquent. Lorsqueles normes IPC/EIA, J-STD-001 et IPC-A-610 ou dautresdocuments connexes sont cits, lordre de priorit doit tredfini dans les documents dapprovisionnement.

Pour chaque classe, les critres sont donns suivantquatre niveaux dacceptation : objectif, acceptable,dfaut et indicateur de processus.

Sauf indication contraire, les critres de cette norme sontapplicables pour fil simple/patte de composante ou filmultibrin.

1.4.2.1 Condition objective

Il sagit dun tat proche de la perfection/prfr, cesttoutefois, un tat idal pas toujours possible obtenir etpas forcment ncessaire pour garantir la fiabilite de lacarte lectronique dans son milieu de fonctionnement.

1.4.2.2 Condition acceptable

Ce terme dsigne un tat qui, bien que pas ncessairementparfait, ne permettra de maintenir lintgrit et la fiabilite dela carte lectronique dans son milieu de fonctionnement.

1.4.2.3 Condition dfective

Le terme dfectif dsigne un tat pouvant tre insuffisantpour assurer la forme, ladaptation ou la fonction dela carte lectronique dans son milieu dutilisation. Lesdfauts feront lobjet dun dclassement en fonction desexigences de conception, de fonctionnement et du client.Le dclassement pourra se traduire par une reprise, une

rparation, une mise au rebut ou une utilisation telle quelle.Lutilisation telle quelle pourra ncessiter lapprobation duclient.

Un dfaut pour classe 1 implique un dfaut pour classe 2et 3 automatiquement. Un dfaut pour classe 2 implique undfaut pour classe 3

1.4.2.4 Condition de lindicateur de processus.

Le terme indicateur de processus, diffrent de la conditiondfective, indique une caractristique naffectant pas laforme, ladaptation ou la fonction dun produit.

Les causes dun tel tat se situent au niveau du matriel,de la conception et/ou loprateur/machine se traduisantpar un tat qui ne rpond pas pleinement aux critresdacceptation, mais ne correspond pas une conditiondfective.

Les tats indicateurs de processus doivent tre surveillsdans le cadre du systme de contrle de processus.Lorsque lindicateur de processus indique une dispersionanormale dans le processus ou identifie une tendanceindsirable, alors le processus devrait tre analys. Celapeut avoir leffet de rduire la dispersion et amliorer lerendement.

Le dclassement des indicateurs de processus individuelsnest pas exig.

Les mthodologies du contrle de processus serontutilises dans lorganisation, la mise en oeuvre etlvaluation des processus de fabrication des assemblageslectriques et lectroniques brass. La philosophie, lesstratgies de la mise en oeuvrent, outils et techniquespeuvent tre appliques suivant les diffrentes squencesselon la compagnie, lopration ou la variable considredans la corrlation entre le contrle de processus et dela capacit du produit finit. Le fabricant a besoin demaintenir une preuve de lobjectif dun plan de contrle/damlioration continue du processus courant qui estdisponible pour la rvision.

1.4.2.5 Conditions combines

Les conditions cumulatives doivent tre considres enplus des caractristiques individuelles pour lacceptabilit duproduit mme sils ne sont pas considrs individuellementdfectueux. Le nombre considrable de combinaisons quipourraient se produire nautorise pas la pleine dfinitionde ce contenu et tendue de cette spcification, maisles fabricants devraient tre vigilants pour la possibilit deconditions combines et cumulatives ainsi que leur impactsur la performance du produit.

Les conditions dacceptabilit fournies dans cettespcification sont dfinies individuellement et sont




cres avec considration spare pour leur impact surlopration fiable pour la classification de la productiondfinie. O les conditions apparentes peuvent trecombines, limpact de la performance cumulative pour leproduit peut-tre considrable; exemple, quantit minimaledu filet de brasure lorsque combin avec un dbordementlatral maximal et un chevauchement minimal de lextrmitpeuvent causer une dchance considrable de lintgritde lattachement mcanique. Le fabricant est responsablepour lidentification dune telle condition.

1.4.2.6 Conditions non spcifies

Il sagit dtats qui ne rpondent pas aux dfinitionsdfectives et indicatrices de processus, mais sontconsidrs comme acceptables sauf sils peuvent tretablis, que cet tat affecte la forme, ladaptation ou lafonction dfinie par lutilisateur.

1.4.3 Orientation de la carte

Les termes ci-dessous sont utiliss dans ce document pourdterminer la face de la carte :

1.4.3.1 Face (s) primaire (s)

Il sagit dune face de la structure dinterconnexion et deconditionnement (circuit imprim) ainsi dfini sur le plangnral. (Cest en gnral la face contenant les composantsles plus complexes ou les plus nombreux. Elle est parfoisappele face des composants ou face de destination dela brasure en technologie de montage par insertion.)

1.4.3.2 Face (s) secondaire (s)

Il sagit dune face de la structure dinterconnexion et deconditionnement (circuit imprim) oppos la face primaire.(Elle est parfois appele face de la brasure ou face desource de la brasure en technologie de montage parinsertion.)

1.4.3.3 Face source de la brasure

La face source de la brasure est la face du circuit imprimsur laquelle la brasure est applique. Normalement, laface source de la brasure est la face secondaire du circuitimprime en cas de brasage la vague, par trempage ou la trane. La face source de la brasure peut tre la faceprimaire du circuit imprime en cas de brasage manuel.Pour lapplication de certains critres, il faut prendre enconsidration le type de face source/destination, parexemple dans les tableaux 7-3, 7-6 et 7-7.

1.4.3.4 Face de la destination de la brasure

La face de la destination de la brasure est la face ducircuit imprim vers laquelle la brasure scoule dans une

application trous mtalliss. Normalement, la face dela destination de la brasure est la face primaire du circuitimprime en cas de brasage par vague, par trempage ou la trane. La face de la destination de la brasure peut trela face secondaire du circuit imprime en cas de brasagemanuel. Pour lapplication de certains critres, il faut prendreen considration le type de face source/destination, parexemple dans les tableaux 7-3, 7-6 et 7-7.

1.4.4 Connexion brasure froide

Il sagit dune connexion brase prsentant un mauvaismouillage et est caractrise par un aspect poreux gristre.(Cela rsulte dun excs dimpurets dans la brasure, dunmauvais nettoyage avant le brasage et/ou dun apport dechaleur insuffisante lors du brasage.)

1.4.5 Dblaiement lectrique

La distance minimale entre deux conducteurs non isols etnon relis lectriquement (par exemple; pistes, matriaux,accessoires ou rsidus) est rfr comme un dblaiementlectrique minimal dans le prsent document. Elle estdfinie dans la norme de conception applicable ou dans ladocumentation approuve ou contrle. Le matriau isolantdoit assurer un isolement lectrique suffisant. En labsencede norme de conception connue, on utilisera lannexe A(driver de lIPC-2221). Tout non-respect du dblaiementlectrique minimal, rsultant dune non-conformit auxcritres dfinis par la norme IPC-A-610, se traduit parun tat dfectif.

1.4.6 Haut voltage

Le terme haut voltage variera par le dessin et lapplication.Le critre du haut voltage dans ce document est seulementapplicable quand il est spcifiquement exig dans ladocumentation du plan/dapprovisionnement.

1.4.7 Brasure intrusive

Un processus dans le quel la pte de la brasure pour lescomposants trou est applique en utilisant un stencil ouseringue pour accommoder les composants trou qui sontinsrs et brass par refusions avec les composants montsen surface.

1.4.8 Lixiviation

Il sagit de la perte ou de lenlvement dun revtement oumtal de base lors du brasage.

1.4.9 Mnisque (composant)

Matriau dtanchit ou denrobage sur une patte decomposant, dpassant par rapport au plan dassise du




composant. Cela inclut les matriaux tels que la cramique,la rsine poxy ou autres composites et les bavures decomposants moules.

1.4.10 Broche dans la pte

Voir la brasure intrusive

1.4.11 Diamtre du fil

Dans ce document, le diamtre du fil (D) est le diamtre totaldu conducteur incluant lisolant.

1.5 Exemples et illustrations

Beaucoup dexemples (illustrations) montrs sontfortement exagrs afin de reprsenter les raisonspour cette classification.

Les utilisateurs de la prsente norme devront faireparticulirement attention au sujet de chaque sectionafin dviter les erreurs dinterprtation.

1.6 Mthodologie de linspection

Les dcisions dacceptation et/ou de rejet doivent se faireen fonction de la documentation applicable telle que lescontrats, les plans, les spcifications et les documentsde rfrence.

Linspecteur ne slectionne pas la classe de la cartelectronique sous inspection, voir 1.4.1. La documentationspcifiant la classe applicable la carte lectronique sousinspection doit tre fournie linspecteur.

La technique dinspection automatique (AIT) estune variante pouvant remplacer linspection visuelleet compltant lquipement de test automatique.Un systme AIT permet dinspecter un grand nombredes caractristiques prsentes dans ce document. Lesdocuments IPC-AI-641 Users Guidelines for AutomatedSolder Joint Inspection Systems et IPC-AI-642Users Guidelines for Automated Inspection of Artwork,Innerlayers, and Unpopulated PWBs apportent davantagesdinformations sur les techniques dinspection automatique.

Si le client souhaite utiliser des critres industriels normalisspour la frquence des inspections et lacceptation, la normeJ-STD-001 est conseille pour plus de dtails sur les critresde brasage.

1.7 Vrification des dimensions

Les dimensions relles fournies dans le prsent document(par exemple; les dimensions de montage de picesparticulires et de filets de la brasure, et la dterminationdes pourcentages) ne sont pas requises, sauf des fins

darbitrage. Toutes les dimensions sont exprimes enunit du (Systme international) SI et (en parenthse lesdimensions quivalentes dans le systme imprial anglais).

1.8 Instruments grossissants et clairage

Pour linspection visuelle, certaines spcifications peuventprconiser lutilisation dinstruments grossissants pourlexamen des cartes lectroniques.

La tolrance des instruments grossissants est de 15 %du rapport de grossissement slectionn. Les instrumentsgrossissants utiliss pour linspection doivent convenir llment trait. Lclairage doit tre adapt aux instrumentsde grossissement utiliss. A moins que le grossissementrequis soit spcifi dans la documentation contractuelle,le grossissement des tableaux 1-2 et 1-3 sont dterminpar les lments sous inspection.

Les conditions darbitrage servent vrifier les produitsrejets en utilisant le grossissement dinspection. Avecles cartes lectroniques plusieurs largeurs de pistes, legrossissement le plus fort peut tre utilis pour lensemblede la carte.

Tableau 1-2 Grossissementsdinspection (Largeur de la pastille)

Largeurs ou diamtrede la pastille1

Le pouvoir du grossissementPlage de

linspectionMaximumarbitraire

>1,0 mm [0,0394 po] 1,5X 3X 4X

>0,5 1,0 mm[0,0197 0,0394 po] 3X 7,5X 10X

0,25 0,5 mm[0,00984 0,0197 po] 7,5X 10X 20X

Les documents ci-dessous dans leur version en vigueur ce jour font partie du prsent document dans les limites prcises.

IPC-HDBK-001 Catalogue et guide supplmentaireJ-STD-001 avec amendement 1.

IPC-T-50 Termes et dfinitions relatifs linterconnexion etau conditionnement des circuits lectroniques.

IPC-CH-65 Directives de nettoyage des carteslectroniques et circuits imprims.

IPC-D-279 Directives de conception et fiabilit pour lescircuits lectroniques avec composantes mont en surface.

IPC-D-325 Exigences de la documentation pour les circuitsimprims.

IPC-DW-425 Exigences de conception et de produits finispour les cartes cblage discret.

IPC-DW-426 Directives dacceptabilit des carteslectroniques cblage discret.

IPC-TR-474 Prsentation des techniques de cblagediscret.

IPC-A-600 Acceptabilit des circuits imprims.

IPC-HDBK-610 Catalogue et Guide IPC-A-610(comparaison IPC-A-610B C inclus).

IPC/WHMA-A-620 Exigences et acceptation pour harnaisde cble et fil.

IPC-AI-641 Guide de lutilisateur pour systmesautomatiss dinspection de joint de brasure.

IPC-AI-642 Guide de lutilisateur pour linspectionautomatique des dessins, couches internes et circuitsimprims sans composant.

IPC-TM-650 Manuel des mthodes de test.

IPC-CM-770 Directives de montage des composants surles circuits imprims.

IPC-SM-782 Norme de conception des circuits pour lemontage en surface.

IPC-CC-830 Qualification et performance des compossdisolement lectrique pour cartes lectroniques.

IPC-HDBK-830 Directives pour dessin, slection etapplication des revtements enrobant.

IPC-SM-840 Qualification et performance des masques debrasage permanents.

IPC-SM-785 Directives pour les essais acclrs de fiabilitdes fixations de composants monts en surface.

IPC-2220 (sries) IPC 2220 Srie des normes deconception.

IPC-6010 (sries) IPC-6010 Srie des qualifications etperformances.

IPC-7095 Processus de mise en oeuvre pour la conceptionet lassemblage de grille matricielle billes (BGA).

IPC-7711A/7721A Rusinage, rparation et modificationdes circuits imprims et cartes lectroniques.

IPC-9701 Mthodes dessai performant et exigences de laqualification de la technologie de montage en surface.

IPC J-STD-001 Exigences relative aux circuits lectriques etlectroniques brass.

IPC/EIA J-STD-002 Essais daptitude au brasage despattes de composants, terminaisons, cosses, bornes et fils.

IPC/EIA J-STD-003 Essais daptitude au brasage pourcircuits imprims.

J-STD-004 Exigences relative aux flux de brasage.

IPC/JEDEC J-STD-020 Classification de sensibilit derefusions/humidits pour les circuits intgrs plastiques decomposant monts en surface.

IPC/JEDEC J-STD-033 Norme de manipulation, emballage,expdition et utilisation des composants monts en surfacesensible lhumidit.

1. www.ipc.org2. www.ipc.org

2 Documents applicables


2.1 Documents IPC1


2.2 Documents conjoints de lindustrie2

ANSI/ESD S8.1 DES Symboles de sensibilisation auxdcharges lectrostatiques.

ANSI/ESD-S-20.20 Protection des composants, circuits etquipements lectriques et lectroniques.

EIA-471 Symboles et tiquettes pour dispositifs sensibles llectrostatique.

IEC/TS 61340-5-1 Protection des appareils lectroniquescontre le phnomne lectrostatique - exigences gnrales.

IEC/TS 61340-5-2 Protection des appareils lectroniquescontre le phnomne lectrostatique - guide dutilisation.

3. www.esda.org4. www.eia.org5. www.iec.ch


2.3 EOS/DES Documents associs3


2.4 Documents EIA (Electronics Industries Alliance)4

2.5 Documents de la commission internationale de llectronique5

Les sujets suivants sont adresss dans cette section :

3.1 Prventions EOS/DES

3.1.1 Surcharges lectriques (EOS)3.1.2 Dcharge lectrostatique (DES)3.1.3 tiquettes davertissement3.1.4 Matriaux protecteurs

3.2 EPA/Poste de travail protg contre les EOS/DES

3.3 Considrations de la manipulation

3.3.1 Directives3.3.2 Dommage physique3.3.3 Contamination3.3.4 Cartes lectroniques3.3.5 Aprs brasage3.3.6 Gants et doigtiers

3 Manipulations des cartes lectroniques

Protger la carte EOS/DES et autreconsidration sur la manipulation


La dcharge lectrostatique (DES) est le transfert rapidedune charge lectrique statique dun objet un autreavec un diffrent potentiel qui a t cr par une sourcelectrostatique. Quand une charge lectrostatique estpermise dentrer en contact avec ou prs dun composantsensible il peut causer du dommage au composant.

Surcharge lectrique (EOS) est le rsultat interne duneapplication involontaire dnergie lectrique entranant ladtrioration des composants. Celle-ci peut tre provoquepar de nombreuses sources diffrentes, par exempleun quipement de processus lectrique ou une DESsurvenant lors de la manipulation ou du traitement.

Les composants sensibles la dcharge lectrostatique(SDES) sont des composants qui sont affects par dessurtensions dnergie lectrique leve. La sensibilitrelative dun composant au DES est dpendante desa construction et du matriau. Comme les composantssont devenus plus petits et oprent plus vite, la sensibilitaugmente.

Les composants SDES risquent de ne plus fonctionner oude subir une modification de leurs valeurs. Ces dfaillancespeuvent tre immdiates ou latentes. Une dfaillance

immdiate peut entraner des tests supplmentaireset un rusinage ou une mise au rebut. Toutefois, lesconsquences dune dfaillance latente sont les plussrieuses. Mme si le produit a russi linspection et letest fonctionnel, il peut tomber en panne aprs avoir tlivr au client.

Il est important dintgrer une protection des composantsSDES dans la conception des circuits et de lemballage.Dans les zones de production et dassemblage, le travailest souvent effectu avec des cartes lectroniques nonprotges (par exemple; des dispositifs de test) relies auxcomposants SDES. Il est important de retirer les lmentsSDES de leur enveloppe protectrice seulement que dans lespostes de travail protgs contre les EOS/DES, lintrieurdes zones protges contre llectricit statique (EPA).La prsente section est rserve aux prcautions demanipulation de ces cartes lectroniques non protges.

Linformation contenue dans cette section est ayantpour objet dtre de nature gnrale. Des informationssupplmentaires peuvent tre trouves dans la normeIPC/EIA J-STD-001, ANSI/DES-S-20.20 et dans dautresdocuments connexes.


3.1 Prventions EOS/DES


Les composants lectriques peuvent tre endommagspar de lnergie lectrique indsirable pouvant provenir denombreuses sources diffrentes. Cette nergie lectriqueindsirable peut rsulter de potentiels DES ou de pointesde tension lectrique cres par les outils utiliss tels queles fers souder, les pompes dessouder, les instrumentsde test ou autres quipements lectriques de processus.Certains matriels sont plus sensibles que dautres. Ledegr de sensibilit est une fonction de la conception dumatriel. En gnral, les matriels rapides et de petite taillesont plus sensibles que leurs prdcesseurs plus lents etplus encombrants. Lapplication ou la famille du matrieljoue galement un rle important dans sa sensibilite.Cela est d au fait que la conception du composant peut luipermettre de ragir de plus petites sources lectriques ou de plus grandes plages de frquence. En ayant prsents lesprit les composants actuels, on peut se rendre compteque les EOS constituent un problme plus grave quil y atout juste quelques annes. Cela deviendra encore pluscritique lavenir.

Lorsque lon considre la sensibilit du produit, nous devonsgarder lesprit celle du composant le plus sensible de lacarte lectronique. Lnergie lectrique indsirable appliquepeut tre traite ou conduite exactement de la mme faon

quun signal appliqu le serait lors du fonctionnement ducircuit.

Avant de manipuler ou de traiter les composants sensibles,il faut tester soigneusement les outils et quipements afin desassurer quils ne produisent pas dnergie effet adverse,y compris les pointes de tension. Les recherches actuellesindiquent que les tensions et pointes de tension infrieures 0,5 volt sont acceptables. Toutefois, pour un nombrecroissant de composants extrmement sensibles, les fers souder, pompes dessouder, instruments de test etautres quipements ne doivent jamais produire de pointesde tensions suprieures 0,3 volt.

Comme lexigent la plupart des spcifications DES, letest priodique peut-tre ncessaire pour prvenir lesdommages, car les performances des quipementspeuvent se dgrader aprs un certain temps dutilisation.Les programmes de maintenance sont galementncessaires pour les quipements de processus afinde maintenir leur capacit pour ne pas provoquer dedommage EOS.

Les dommages EOS sont certainement de nature similaireaux dommages DES, puisquelles sont le rsultat dnergielectrique indsirable.


3.1.1 Prvention EOS/DES Surcharge lectrique (EOS)


La meilleure prvention contre les dommages DES estune combinaison de la prvention contre les chargeslectrostatiques et de leur limination si elles surviennent.Toutes les techniques et tous les produits de protectioncontre les DES traitent la fois ou sparment les deuxsujets en question.

Les dommages DES rsultants dnergies lectriquesproduites par des sources lectrostatiques que ce soitpar leur application ou leur proximit immdiate auxmatriels SDES. Celles-ci sont prsentes partout autourde nous. Le niveau dlectricit statique produit dpend descaractristiques de la source. Pour produire de lnergie, ilfaut un mouvement relatif. Cela peut se faire par mise encontact, sparation ou frottement du matriau.

Les principaux coupables sont essentiellement les isolants,car ils concentrent lnergie l o elle a t produite ouapplique, au lieu de la laisser se rpartir la surface dumatriau. Voir le tableau 3-1. Les matriaux courants telsque les sacs en plastique ou les contenants en moussede polystyrne sont dimportants gnrateurs dlectricitstatique. Ils sont donc interdits dans les zones de traitement,notamment les zones antistatiques/protges contrellectricit statique (EPA). Le droulement de ruban adhsifdun rouleau peut gnrer 20,000 volts. Mme les buses air comprim servant dplacer lair au-dessus dessurfaces isolantes produisent des charges lectrostatiques.

Les charges lectrostatiques destructrices sont souventinduites sur des conducteurs proches, telles que la peauhumaine et par la suite dcharge dans les conducteurs dela carte lectronique. Cela peut arriver lorsquune personnepossdant un potentiel de charge lectrostatique toucheune carte lectronique. Celle-ci peut tre endommage parune dcharge achemine jusquau composant SDES parles pistes du circuit imprim. Les dcharges lectrostatiquespeuvent tre trop faibles pour tre ressenties par ltrehumain (moins de 3,500 volts), mais suffisant pourendommager les composants SDES.

Tableau 3-2 donne des exemples de production typique detensions statiques.

Tableau 3-1 Sources typiques de charges statiquesSurfaces de travail Surfaces cires, peintes ou vernies

Vinyle et plastiques non traitsLe verre

Plancher Le bton scellParquet cir ou finiSol couvert de tuiles et moquette

Vtements etpersonnel

Sarrau non DESLes matires synthtiquesChaussures non DESCheveux

Chaises Fini boisVinyleFibre de verreRoulettes non conductrices

Matriauxdemballage et demanipulation

Sachets de plastique, film et enveloppesFilm bulle et mousseMousse de polystyrneCasiers composants, bacs, plateauxet botes non DES

Outils et matriauxdassemblage

Arosols en pressionAir comprimBrosses synthtiquesPistolets thermiques, schoirsPhotocopieuses et imprimante

Tableau 3-2 Productions typiques de tensions statiquesSource 10-20% humidit 65-90% humidit

Marcher sur lamoquette 35,000 volts 1,500 volts

Marcher sur leparquet de vinyle 12,000 volts 250 volts

Banc de travail 6,000 volts 100 volts

Enveloppes devinyle (Directivesde travail)

7,000 volts 600 volts

Sac de plastiquepris sur le banc 20,000 volts 1,200 volts

Chaise de travailavec coussinet enmousse

18,000 volts 1,500 volts


3.1.2 Prvention EOS/DES Dcharge lectrostatique (DES)


Il existe des tiquettes davertissement pouvant tre placesdans les usines et sur les composants, cartes lectroniques,quipements et emballages afin dalerter les utilisateurs queles lments quils manipulent risquent dtre endommagspar dcharge lectrostatique ou surcharge lectrique.La Figure 3 -1 reprsente des exemples dtiquettefrquemment rencontre.

Symbole (1) : sensibilit DES. Cest un triangle avec unemain sapprtant saisir quelque chose et barrer par untrait oblique. Ce symbole sert indiquer quun composantou une carte lectronique risque dtre endommag parun vnement DES.

Symbole (2) : protection DES. La diffrence avec le symbolede sensibilit DES est un arc de cercle autour du triangleet labsence de trait barrant la main. Ce symbole sert identifier les lments spcialement conus pour assurerla protection DES du matriel et des cartes lectroniquessensibles aux DES.

Les symboles (1) et (2) identifient des composants sensiblesaux DES, ou des cartes lectroniques qui en contiennent,et doivent tre manipul en consquence. Lutilisation deces symboles est encourage par lassociation DES. Ilssont dcrits dans les normes EOS/DES S8.1 ainsi queEIA-471 de lEIA (Electronic Industries Association) etIEC/TS 61340-5-1, et autres normes.

Veillez noter que labsence de symbole ne signifie pasncessairement que la carte lectronique nest pas sensibleau DES. En cas de doute quant la sensibilite dunecarte lectronique, il faut manipuler celle-ci commeun matriel sensible jusqu preuve du contraire.Figure 3-1

1. Symbole de sensibilit au DES2. Symbole de protection au DES

1

2


3.1.3 Prvention EOS/DES tiquettes davertissement


Lorsque les composants et cartes lectroniques SDES nesont pas en cours de traitement un poste de travail oudans un environnement antistatique, il faut les protgercontre les sources dlectricit statique. Cette protectionpeut tre des botes conductibles cran de protectionstatique, bouchon de protection, sachets ou films.

Les composants SDES ne doivent tre retirs de leurenveloppe protectrice qu des postes de travailantistatiques.

Il est important de comprendre la diffrence entre les troistypes de matriaux denveloppes protectrice : (1) cran deprotection statique (ou emballage barrire), (2) antistatiqueet (3) matriaux dissipant llectricit statique.

Les emballages cran statique empchent que ladcharge lectrostatique naille endommager la cartelectronique en traversant lemballage.

Les matriaux demballage antistatique ( faiblecharge) servent assurer un rembourrage conomiqueet un emballage intermdiaire des composants SDES.Les matriaux antistatiques ne gnrent pas de chargeslorsquun mouvement est appliqu. Toutefois, si unedcharge lectrostatique se produit, elle peut traverserlemballage et atteindre le composant ou la cartelectronique, entranant des dtriorations EOS/DESsur les composants SDES.

Les matriaux dissipant llectricit statique possdentune conductivite suffisante pour dissiper sur leur surfaceles charges appliques et limines ainsi les pointes de

forte nergie. Les composants quittant une zone de travailprotge EOS/DES doivent tre suremballs dans desmatriaux cran de protection statique, qui en gnralcontiennent galement lintrieur des matriauxantistatiques et dissipant llectricit statique.

Ne soyers pas confondu par la couleur des matriaux delemballage. Il est largement suppos que lemballage noirest un cran de protection statique ou conducteur et quele rose est antistatique par nature. Pendant que ce peuttre gnralement vrai, il peut tre trompeur. De plus, il y abeaucoup de matires claires sur le march prsentementqui peut tre des antistatiques et mme des crans deprotection statique. Il fut un temps, on pouvait supposerque les matriaux demballage clair introduit dans lindustriereprsenteraient un risque EOS/DES. Ce nest pasncessairement le cas maintenant.

Attention :

Certain cran de protection statique et matriauxantistatiques ainsi que certaines solutions antistatiquestopiques peuvent affecter laptitude au brasage descartes lectroniques, composants et matriaux en coursde fabrication. Une attention particulire devrait tre prisepour choisir seulement des emballages et matriaux demanipulation non contaminant pour les cartes lectroniquesen cours de fabrication, et les utiliser conformment auxinstructions des fournisseurs. Lutilisation dun solvant denettoyage sur les surfaces antistatiques ou dissipant lastatique peut dgrader leur proprit DES. Effectuer lenettoyage en respectant les recommandations du fabricant.


3.1.4 Prvention EOS/DES Matriaux protecteurs


Un poste de travail protg contre les EOS/DES empchela dtrioration des composants sensibles, par des pointesde tension et des dcharges lectrostatiques, pendant ledroulement des oprations. Les postes de travail protgsdoivent inclure la prvention contre les dtriorationsEOS en vitant lutilisation dquipements de rparation,fabrication ou test produisant des pointes de tension. Lesfers souder, pompes dessouder et instruments de testpeuvent produire un niveau dnergie suffisant pour dtruireles composants extrmement sensibles, et gravementdtriorer les autres.

Pour la protection DES, il faut prvoir un chemin de mise la terre afin de neutraliser les charges lectrostatiquesqui pourraient circuler vers un composant ou une cartelectronique. Les EPA/postes de travail protg contreles DES comportent galement des surfaces de travailantistatiques ou dissipant la statique, connecte unpoint commun de mise la terre. Il est galement prvude mettre la terre la peau de