İLERİ TEKNOLOJİ SERAMİKLERİ

7/30/2019 LER TEKNOLOJ SERAMKLER

1/8

TCDUMLUPINAR NVERSTES

MHENDLK FAKLTES SERAMK MHENDL BLM

KONU: LER TEKNOLOJ SERAMKLER

FONKSYONEL TEKNK SERAMKLER

HAZIRLAYAN RENCLER

ADI:ONUR ADI :EMRE

SOYADI:BLGEN SOYADI:TONGA

NO:200313141010 NO:

ARATIRMA GRELS: SKENDER IIK

KTAHYA 20003

1


2/8

leri Teknoloji Seramikleri

Bunlara yeni veya modern seramiklerde denir. Bu tr seramikler genelde ar bileiklerolup balca oksitler,karbrler ve nitrrlerden oluurlar. Bunlarn iyonsallk ve kovalanlknitelikleri bileimlerindeki elemanlarn elektro negatiflik dereceleri arasndaki farka baldr.

rnein MgO %73 iyonsal ve %20 kovalan, SiO2 %51 iyonsal ve %49 kovalan, SiC ise %11iyonsal ve %89 kovalan eilimlidir. Yksek mukavemet ,rijitlik ve sertlik , anmayakimyasal etkilere ve yksek scaklklara dayankllk, boyutlarda kararllk gibi stnzellikleri nedeniyle uak ve uzay endstrisinde son yllarda byk ldekullanlmaktadrlar. Baz seramikler yar iletkendirler , dielektrik , piezoelektrik , manyetik vesper iletkenlik zelliklerine sahip olduklarndan elektronik endstrisinde ok deiikamalarda kullanlrlar.

Ar bileiklerde oluan ileri teknoloji seramikler oksitler, karbrler ve nitrrler olmakzere gruba ayrlrlar.Al2O3 , TO3 , BaTiO3 , SiC , WC, ve Si3N4 bunlara birer rnekolarak gsterilebilir. Genellikle toz halinde ar maddeler yksek scaklkta preslenerekekillendirilirler. Preslenme srasnda difzyonla paracklar birbirine kaynar , srekli ,

boluksuz bir kristal yapya dnrler. ok sert ve gevrek olduklarndan ilerinde mevcutboluk ,atlak ve benzeri kusurlar mukavemeti byk lde azaltr, bu nedenle byk zenleretilmeleri gerekir.

leri teknoloji seramiklerinin ergime scaklklar ounlukla 2000oCn zerindedir.zellikle yksek scakla ve anmaya dayankllk istenen yerlerde kullanlr. Bunlarniinde Al2O3 (almina) en geni uygulama alanna sahiptir. Kesici takm , buji izolatr ,koruyucu zrh , motor paralar , yapay kemik , entegre devre altl ,gibi deiik amalar dakullanlr. Krlma tokluu yksek , anmaya ve yksek scakla dayankl ksmen dnmzirkonya (ZrO2) ile soutma ve yalama gerektirmeyen motor paralar retilmeyeelverilidir. WC yksek kesme hzl takm olarak kullanlr. Tablo 1 de baz ileri teknolojiseramiklerinin zellikleri verilmitir.

Malzeme zgl arlk Mg/m3

Basn muk.MPa

Eme muk.MPa

ElastiteMod.MPa

Ergimescakl oC

Al2O2 3,9 3000 300-400 390000 2050SiC 3,2 2000 200-500 414000 2500Si3N4 3,2 1200 300-850 304000 1900ZrO2 5,6 2000 200-500 138000 2570

o Geleneksel seramiklerle teknik seramikler arasndaki temel fark Beklenen

zelliklerden en az bir zellii kuvvetli olarak bekleniyorsa (sertlik , yaltkanlk ,mukavemet ) bu teknik seramiklere girer.o zel bir uygulama alan olmaldr.o Cam ve refrakterler de geleneksel ve teknik olarak ayrlr.o Teknik seramikler ikiye ayrlr:Yapsal teknik seramikler

Fonksiyonel teknik seramikler

Teknik Seramiklerin retimiHammadde Hazrlanmas

o Teknik seramikler kesinlikle plastik deildirler.o Hammadde asndan saf, sentetik malzemeler tercih edilir.o Esas ilev tme ikinci ilev kartrmadr.

2


3/8

o tmede nemli olan bilye boyutudur.bilye boyutu ne kadar kk olursa tme okadar iyi olur. Bilyal deirmende en byk problem : Sadece kartrma olmasdr.

o amurun granl haline getirilmesin sebebi : granl akcdr. Su gibi akar . tozinceliinde olursa yn halinde dklr. Granl olmazsa preslere doldurulmaz.Kalbn homojen olarak doldurulmas iin granl gereklidir.

o Her iki seramikte de granl arttr. Sadece granln tane boyu farkldr gelenekselseramiklerde tane boyu biraz daha byktr. Bu tane boyutunu ayarlamak iin tozulap ayarlanr. Teknik seramiklerde tozul ap daha kktr.

o En kolay granl yapma yntemi elektir. Dier bir yntem ise freeze dir.amur pipetedoldurulur ve sv azota doldurulur. Sv azotun kaynama noktas oda scaklndandk olduu iin pipetten sv azot iine den her damla donarak top halini alr.

ekillendirme :

isostatik presler , erit dkm ,elektronik vakum pres(ubuk ve petek ekil retimiiin) kullanlr.

o Kaplama malzemelerinde kuru isostatik presler kullanlr. Burada sv ile malzemedirekt olarak etkileimde deildir.

o Scak isostatik presle ise sv ile malzeme direkt olarak temas halindedir.o Presle ekillendirme ile dkme ekillendirme arasndaki fark ya younluktur.

(sinterleme sonras younluk)o Al kalpta ya younluk presten daha dktr.ya younluk ne kadar dkse

sinterleme asndan o derece kt bir malzemedir.Al dkmle ekillendirileno malzemenin younluunu arttrmak iino Teknik seramikler kuru veya slak isostatik presle preslenmelidir. Sv fazn

minimum , younluunun tam olmas beklenir. Bunu elde edebilmek iinde ya

younluunun yksek olmas gerekir.o Buji motor paras = Al kalpta elde edilebilir ama ya mukavemeti dk olur.

Bunun yerine enjeksiyon yntemle retilebilir.o Geleneksel seramiklerde kullanlan malzemelere su ilave edilir. Teknik seramiklerde

ise tamamna yaknnda su katldnda hibir etki olmaz.lave malzemeler ikiye ayrlr.1.Anorganik:malzemenin pime esnasnda ve aralarda kullanlr.2.Organik :Sadece ekillendirme esnasnda kullanlr. tip ilave malzeme vardr: 1.Yalayc 2.Balayc 3.PlastikletiriciYalayc:Malzeme kalptan alnrken srtnme olur.yalayclar bu srtnmeyi enminimuma indirirler. Srtnmede baz klcal atlaklar olabilir. Bu tip alaklar ilevesnasnda atlak byr malzeme kullanamaz hale gelir.yalayclar bu etkiyi nlemedeyardmc olur.Balayc: Kilin kolay ekillendirilmesi iin gereklidir.Plastikletirici: Kilin kolay ekillendirilmesi iin gereklidir.

Kurutma

Ekstrzyondan km paralarn daha dikkatli kurulmas gerekir. Kurutma sonrasbalayc uurma gerekleir katlan organik maddeler sistemden uzaklatrlmaldr.Pime esnasnda uzaklatrlrsa polarize oluur.

3


4/8

Sinterleme

Oksit d malzemelerde kapal sistemlerde gaz atmosferinde yaplmaldr. Bu gazreaksiyona girmeyen bir gazla yada direkt gaz basncyla yaplabilir.burada

polorizitenin sfr , sv faznn minimum ve younluun yksek olmas iin basnlsinterleme yaplmaldr. rnein hem presleme hem de s (scak presleme). Scakpreslemeyle basit ekiller yaplabilir. Seri retime uygun olmayan bir yntemdir.Sistem kapatlp ieriye de basnla gaz verildiinde malzemedeki polorizitler gazladolar. Difzyon engellenir. Yksek poloriziteli bir malzeme elde edilir. Sistemde a

polorizite varken sisteme gaz basnc yklemenin de bir anlam yoktur. Bunun iin cedk basnta kapal polorizite edilir. Daha sonra yksek basnta sinterleme yaplr.Bir malzemeye dil dokundurulduunda dil malzemeyi tatmyorsa kapal polarizitedir.

Karakterizasyon

Geleneksel seramiklerle teknik seramikler arasnda mikro yap analizindeki farkllk :Tane snrlarn grmek nemlidir. Malzemenin hangi derece kadar kullanlabileceinianlamak iin nemlidir.detaya inebilmek iin sem+tem kullanlmaldr. Malzemenin yzeyine kadar voltajla bombardman yaplrsa detaya o kadar inilebilir.

TEKNK SERAMKLER 1.YAPISAL2.FONKSYONEL

2.FONKSYONEL TEKNK SERAMKLER

Maddenin elektron yapsnn ortaya koyduu ,dielektrik elektriksel ve sl yaltkanlkmanyetik ve iletkenlik gibi zelliklerin kullanld uygulamalar genel olarak fonksiyonelamal seramikler eklinde tanmlanabilir.

Elektriksel zelliklerMalzemelerin elektriksel zellikleri elektron yaplar ve elektron hareketleri ile

ilgilidir. Elektronlarn elektriksel alan elektro manyetik radyasyon ve scaklk etkisindedavranlar elektriksel zellikleri oluturur. Bu etkilemede en nemli etken valanselektronlardr. Valans alt elektronlar evredeki valans elektronlar tarafndan korunurlar vesrekli ekirdein elektriksel alannn etkisinde kalrlar. Dolaysyla elektriksel zelliklerekatklar nemsizdir. Elektronlarn d alanlarla etkilemesi sonu doan olaylar drt ana

grupta toplanabilir.I.Elektriksel letkenlik

Elektriksel alann oluturduu colomb kuvvetleri etkisindeki elektronlarn malzemeiinde uzak mesafeli hareketleri elektriksel iletkenlii salar.bu zellie sahip malzemelereiletken malzemeler denir.zellikle ok sayda serbest elektron ieren ar metalleriniletkenlikleri ok yksektir. yonsal ve kovalan malzemelerde serbest elektron

bulunmadndan normal olarak yaltkan saylr.ancak bazlarnda yeterli elektriksel alan veyayksek scaklk uygulanrsa yeterli sayda elektron aktive edilerek serbest hale geirilir veiletkenlik salanabilir. Bu tr malzemelere yar iletken malzemeler denir.II.Elektriksel Kutuplama

letken olmayan baz malzemelere elektriksel alan uygulandnda elektron ve iyonlaryer deitirir. Bunun sonucu baz malzemelere elektriksel alan etkisinde boyutlar deiir veya

4


5/8

elektriksel alan uygulandnda elektriksel alan doar. Piezoelektrik denen bu etkilerdeyararlanarak elektro manyetik dntrcler (transdserler) gelitirilmitir. Bu zellie sahipmalzemeler titreim lmede , mikrofonlarda ses aygtlarnda ve benzer alanlardakullanlrlar.Dier taraftan mikrodalga stclarnn almas elektriksel kutuplamayadayanr.

III.ManyetiklikKendi eksenleri etrafnda dnen elektronlar manyetik kutba sahiptirler dolmamvalans alt enerji dzeyine sahip atomlarda manyetik kutup ifti vardr. Baz malzemelerde bumanyetik kutuplar d manyetik alan etkisinde ynlendirilerek net manyetiklik salanabilir.Bu zellie sahip manyetik malzemeler srekli mknats elektrik motoru jeneratr gibi bir okaygtlarda kullanlrIV.Elektro manyetik radyasyon ve emilme

Elektro manyetik dalgalar e zamanl deiken elektriksel ve manyetik alanniteliinde olduklarndan malzemelerde elektronlarla ve elektriksel kutuplarla etkileir. Buetkileme sonucu yansma, emilme, krlma, renklenme , foto iletkenlik lminans olaylar velazer nlar oluur.grnen k dalgalar elektromanyetik dalga sayldklarndan bu zellikler

optik zellikler blmnde ele alnacaktr.Yukarda zetlenen etkileimler sonucu gzlenen elektriksel zellikler

1)letkenlik2)Yar iletkenlik 3)Yaltkanlk 4)Manyetik 5)Optik 6)Isl zellikler olmak zerealt blme ayrlmtr.

Sper letkenlik

Baz metallerle metaller aras bileiklerde direncin ok dk scaklklarda azald vebelirli bir Tc kritik scaklnda aniden sfr olduu uzun yllar nce bilinmektedir. Bir kritikscaklkta direncin aniden sfra den malzemelere sper iletken denir.bu kritik scaklk Hg4oK, Pb 7,2oK, NB2Ge bileiinde 21oKdir. Bu derece dk scaklk ortam yalnz sv Helasalanr. Bu olduka g ve pahaldr. Ancak yakn zamanlarda yaplan youn aratrmalarsonucu ok daha yksek kritik scaklklara sahip seramik tr baz kompleks bileikler eldeedilmitir. rnein stokiyometrik olmayan Ba2YCu3O7 bileiinin kritik scakl 90oK dir buazotu svlama scakl 77oKin stndedir.ve olduka kolay elde edilebilir. Seramik triletkenler gevrek olduundan sararak bobin yapmaya elverili deildir. Ancak retimsresinde ekil verilebilir.

Yar letkenler

Baz seramik bileiklerin direnci scaklkla azalr. Ve iletkenlikleri artar.scakla duyarl

seramiklerden yaplan termistor denen elemanlar scaklk lmnde ve kontrolndekullanlr.Termistrler genellikle Mn, Ni, Fe, Co, Cu oksit tozlarnn sinterlenmesi ile eldeedilir.en nemli seramik bileiklerden manyetitin (Fe3O4)direnci benzer tr iletkenlerden okdaha kktr. Manyetitin yar iletken olmas Fe3O4 Fe3+O2- + Fe2+O2-bantsndagrlen ir iyonlarnn iyonsallk derecesinin farkl oluundan kaynaklanr. Fe3+ iyonu Fe2+iyonuna gre bir elektron deliine sahip saylr. Alan etkisinde F2+ dan bir elektron Fe3+ yekolayca atalar. Fe3+ nin konumunu artdan eksiye doru hareket ettirdiinden Fe3O4 p-tryariletken niteliindedir.Stoikiometrik olmayan iyonsal bileik demir oksit (Fe


6/8

Yar letkenlerin Kullanm Alanlar

Yar iletkenlerin zelliklerinden yararlanarak ok sayda elektronik aygtgelitirilmitir. Bunlardan bazlarnn hangi amalar iin kullanld aada aklanmtr.

Scaklk lmeYar iletkenlerin iletkenlii scaklkla artar. Ea deeri yksek olan yar iletkenler scakla okduyarl olurlar. Bu zellikten yararlanarak gelitirilen termistorlerle 10-4oC scaklk deerillebilir.yar iletkenlerin bu zelliinden yaygn alarm tesislerinden yararlanlr.

Ik iddetini lmeGrnen k fotonlarnn enerjileri 1,7-3,5 eV arasnda olup yar iletkenlerde

elektronlar aktive etmeye yeterlidir.Yariletken zerine den k yk taycy iletimbandna ykselterek akm akmasn salar.Devreden akacak akm fotonlarn saysna,dolaysyla k iddetine baldr.Kzlalt ve mor tesi nlarnda yariletkenlerietkir.Elektronik aygtlarda uzaktan kumanda etmek iin kzlalt dalgalardan yararlanlr.Optikzellikler blmnde bu konuya daha ayrntl olarak deinilecektir.

Basn lmeKovalan bal yariletken malzemelerde koordinasyon says dktr,basn altnda

atomlar birbirine olduka yaklaabilir.Bu durumda bant yaps etkilidir ve Ea enerji aralazalr,dolaysyla iletkenlik artar.Basnca kar kalibre edilmi yariletken kristalden basnlmede yararlanlr.

Ik Yayc DiyotlarBir n-tr yariletkenle bir p-tr yariletken ift eklenmi durumda bir diyot

olutururlar.n-tr yariletken eksi kutba p-tr yariletken art kutba balanrsa buna ilerieilimli devre denir.Bu (p-n) diyotuna gerilim uygulannca n deki elektronlar blgesindengeerek p deki elektron delikleri ile birleirler.Bu birleme sonucu p+n E bantsndangrlecei gibi E enerjisi foton halinde yaylr.Yaylan fotonlar frekanslarna gre deiikzellikler gsterirler.rnein dijital gstergeli bir elektronik aygtta kullanlan GaAs krmzGaP ise yeil k fotonlar yayarlar.

TranzistrlerTranzistrler zayf akmlarn kuvvetlendirilmesi amacyla kullanlrlar.Bunlar n-p-n

veya p-n-p yariletken takmndan oluurlar.Gerilim uygulannca yaycdan elektronlar snraarak tavana geer.Ancak taban ok ince olduundan ou hemen toplaycya atlar,tabantoplayc geri eilimli olduu iin hzl art uca doru giderler ve art uta IT toplayc akmnolutururlar.Tabana giren elektronlarn bir ksm deliklerle birleir,bu arada bir miktar delikteyaycya geer.Tabandaki elektronlarla deliklerin birlemeleri ani olmaz,gerekte bu birlemezamann bir rlaksasyonu fonksiyonuna uyar.Tabana giren akm %95-99 u toplaycya geer

tabana akan akm ise %1-5 kadardr.Tabana verilecek Io akm ancak yok olan delikleri telafiedici niteliktedir.Tabana verilen bu zayf Io akm toplaycda ok byk IT akmn kontroleder.Bylece zayf kaynaktan gelen akm birka yz kat arttrlm olur.Bu zelliindendolay Tranzistrler akm ykseltici veya amplifikatr olarak kullanlrlar.

Dielektrik Malzemeler

Dielektrik malzemeler kullanm alanlarna gre grupta toplanabilirler a)YaltkanMalzemeler b)Kondansatr Malzemeler c)Piezoelektrik Malzemeler

Yaltkan MalzemelerElektrik devrelerinde yaltkan olarak kullanlacak malzemelerimin zgl direnci ile

dielektrik mukavemeti yksek ,dielektrik sabiti kk dolaysyla dielektrik kayp kkolmaldr.

6


7/8

letken yaltm iin en elverili ve en yaygn olarak kullanlan malzeme polimerlerdir.rnleri kolay ve ucuzdur, ancak yksek scaklk uygulamalarna elverili deildir. zellikletermoplastikler scaklkla kolay yumuarlar. Priz fi sigorta gvdeleri gibi yksek scaklamaruz kamalar olas yerlerde termoplast plastikler (fenol formaldehit gibi)kullanlmaldr.

Seramikler yksek scakla ve yksek gerilime maruz devrelerde yaltkan olarak

kullanlmaya elverilidir. rnein ar scaklk ve yksek gerilim etkisinde kalan motorbujileri iin en uygun malzeme almina dr. Yksek gerilim hatlarnda kullanlan porselenyaltkanlar %50 kil %25 feldspad ierirler.plastik halde ekil verildikten sonra frndasinterlenerek sertletirilirler. Porselen yaltkanlarda iki tr elektriksel gme oluabilir.Birincisi i gme olup bunda daha nce belirtildii gibi bileimindeki yabanc elemanlar,atlaklar ve benzeri kusurlar nemli rol oynar.i gmede malzeme tahrip olur. Bu trgmeleri nlemek iin ar malzeme ile zenli retim gerekir . kinci tr olan yzeysel gmeelektrik ark eklinde oluur. Bunlarda gzenekli d yzeylerdeki birikintiler ve rutubetnemli etkendir. Porselen yaltkann yzeyi gzeneksiz ve dzgn hale getirilirse bu trgme olasl azalr. Dier taraftan dielektrik sabit yksek olursa ,yzeyde yk birikimiartar, buda yzeysel gmeyi kolaylatrr. Bu sakncay nlemek iin dielektrik sabiti dk

yaltkan kullanlr.yksek frekansl uygulamalarda alkali iyonlar iermeyen dolaysyladielektrik kayb dk seramikler daha uygundur.Kondansatr malzemeleri

Kondansatrler zerinde elektriksel yk biriktirerek ani akm deiimlerinde ar ykartmasn nlerler ,bylece dier devre elemanlarn korurlar ve ayrca biriktirdikleri yktekrar geri verirler. Bu amala retilen kondansatrler iki iletken levha arasda konan uygun

bir dielektrik malzemeden oluur.dielektrik malzeme olarak genellikle polimerler veyaseramikler kullanlr.

Polimerlerin dielektrik sabitleri seramiklere gre olduka kktr. Bununla beraberretilmesi kolay ve ucuzdur,zellikle dk scaklklarda ve dk frekanslarda kullanlmayaelverilidirler.

Seramik tr malzemelerin dielektrik sabitleri polimerlerininkinin yaklak 103katdr.zellikle baryum titanat ve kurun titanat gibi asimetrik kristal yapl seramiklerdekutuplamalar ok etkindir. Tablo 2 de grlecei gibi cam,mika ve kauuk gibi dielektrikmalzemelerde bal dielektrik sabitin 7 civarnda olmasna karn bu tr seramik kristallerde1700-6500 arasndadr.

Malzeme Dielektrik sabit k zgl diren Dielektrik mukavemet

Polietilen 2,3 1014 20Bakalit 7,5 1010 12

Teflon 2,1 1012

-Polistiren 2,5 1016 20Polivinil klorr 7 1014 -Kauuk 7 1013 20Cam 7 1011 10Mika 7 1012 40Almina(Al2O3) 9 6BaTiO3 1700 -PbZrO3+CaZrO3 3400 -

Tablo 2

7


8/8

Piezoelektrik MalzemelerPiezoelektrik malzemeler yukarda akland gibi elektriksel etkiyi mekanik

bykle ve mekanik etkiyi elektriksel bykle eviren genellikle simetri merkeziolmayan kristallerdir. Bir piezoelektrik malzemenin karakteristik deeri ,birim alan etkisinde

oluan birim boy deimesidir. Bir E elektriksel alan (V/m)uygulandnda oluan sekildeitirme oran e (mm/mm)aada grld gibi alan iddetiyle orantldr.e=gE

burada g piezoelektrik olup birimi (m/V) tur.Tablo 3 de baz kristallerin piezoelektrik kabitleriverilmitir.

Tablo 3

Kuvartz kristalinin piezoelektrik katsaysnn kk olmasna karn ok ilgin birzellii vardr. Belirli boyutlarda hassas olarak ilenmi bir prizmatik kuvartz kristalininalternatif alanda rezonans frekans sabittir, ancak 1/108kadar bir sapma olabilir.bu nedenlesaatlerde ve radyo yaynlarnda frekans kontrolnn salanmasnda kuvartz kristalindenyararlanrz.BaTiO3 un piezoelektrik katsays olduka yksektir ve ok yaygn kullanlma alannasahiptir. rnein tranduserlerde ,iletiim aralarnda , pikap inelerinde ultra sonic temizlemeaygtlarnda ve benzeri yerlerde bu kristalde yararlanlr.

Piezoelektrik kristallerde ,uygulanan elektriksel alanla oluan gerilme ile ekildeitirme arasnda lineer balant vardr. Kristallerin gerilme etkisinde lineer elastik cisimolduu varsaylr. Kristale etkiyen gerilmesi (N/mm2)ekil deitirme oran e (mm/mm) ileorantldr.

=k.eburada k kristalinin elastisite modldr ve boyut N/mm2 dir.rnein baryum titanat

kristalinin elastisite modl modl 7100N mm2 kuvartznki 7400N/mm2 dir bir kristalde gerilmesi etkisinde boyutlarda oluacak e ekil verme oran ve bunun douraca gerilimfarkl yukardaki bantlar yardmyla hesaplanabilir.

Seramiklerin Optik zellikleryonsal bal seramik tr malzemelerde elektronlar ana atomlara kuvvetle baldr. Doluvalans band ile bo iletim band arasnda 6-8 ev luk enerji aral vardr.bu malzemelerdenmor tesi nlarn altndaki btn radyasyonlar geebilir. Grnen k fotonlarnn enerjileri

1,7-3,5 eV olduuna gre ar seramikler grnen k dalgalarna kar saydamdr. Camdangrlen k dalgalar geer fakat yksek enerjili mor tesi nlar geemez. NaCl kristalinienerji aral 7,8 eV olduundan k dalgalar geemez.

yonsal katlara uygun trde katk elamanlar katlarda enerji aral iine yksekEnerjili elektronlar veya elektron delikleri yerletirilebilir. Bu durumda dk enerjiliradyasyon dalgalar emilerek gemelerini engellenir. rnein ar Al2O3 kristali saydamdr.ine katlan Cr3+ iyonlar kzl rengin stndeki dalgalar emer ve yalnz kzl k geer. Buekilde elde edilen yakut kristali krmz grnr. Benzer ekilde koranduma Ti iyonlarkatlrsa mavi renkli safir ,C l iyonlar katlrsa yeil renkli zmrt elde edilir.tozmetalrjisi(sinterleme )yntemi ile retilen seramikler iindeki mevcut boluklar nedeniylek byk lde krlma ve yansmaya uradndan opak olur.

Malzeme g(m/v)Kuvartz 2,3*10-12

BaTio3 100*-12

PbZrTiO6 250*10-12

8

Documents

İLERİ TEKNOLOJİ SERAMİKLERİ