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FORESEE 产品融入到智能手机. 深圳市江波龙电子有限公司. 目录. 智能手机嵌入存储现状和趋势 FORESEE eMMC/fSD 介绍 江波龙公司简介 FORESEE 产业链介绍 总结. 智能机常见存储方案. LPDDR. Chipset e.g. Qualcomm 7227A. Chipset e.g. MT6573. Chipset e.g. Qualcomm 8260. NAND. SDIO. DDR. DDR. SD. SDIO. eMMC. MCP. e MCP. SLC. eMMC. LPDDR. LPDDR. - PowerPoint PPT Presentation
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FORESEE 产品融入到智能手机
深圳市江波龙电子有限公司
2012-11-15
智能手机嵌入存储现状和趋势
FORESEE eMMC/fSD 介绍
江波龙公司简介
FORESEE 产业链介绍
总结
目录
2012-11-15
智能机常见存储方案
3
MCPMCP
Chipsete.g. MT6573
Chipsete.g. MT6573
DD
R
SD
NA
ND
LPDDRLPDDR
SLCSLC
Chipsete.g. Qualcomm 7227A
Chipsete.g. Qualcomm 7227A
DD
R
SD
IO
eMCPeMCP
LPDDRLPDDR
eMMCeMMC
Chipsete.g. Qualcomm 8260
Chipsete.g. Qualcomm 8260
eMMCeMMC
LPDDRLPDDR
SD
IO早期智能机以本方案为主,目前只有低端智能机才仍然沿用本方案。
NAND MCP 存储方案目前中低端智能机方案的主要选择之一,代表平台有 MT6575 , MT6577, MSM7227A 等。
eMCP 存储方案eMMC+LPDDR 存储方案目前高端机型主流方案, LPDDR 和 chipset 采用 POP 封装,外接 eMMC。典型平台:MSM8260,MSM8960
联想 A60 ,内置4+2 NAND MCP
小米 M1 ,内置4+8 eMCP
华为荣耀 4 核,内置 8GB eMMC
2012-11-15
三种方案优劣势
4
NAND MCP 存储方案( chipset 非 POP 封装)优势:节约 PCB 空间, NAND MCP 成本最低,生产工艺成熟,售后维修容易。
劣势:存储方案性能低,布线难度高,容量小,消费者通常需要外接 TF 卡来扩充容量,当 APP 安装在 TF 卡,会影响用户体念,另外接需要消费者再次买单。
eMMC MCP 存储方案( chipset 非 POP 封装)优势:存储方案性能好,用户体验优,节约 PCB 空间,容量较大,生产工艺相对成熟,售后维修容易。
劣势:布线难度高,成本较高,供应商太单一,采购风险较大。
eMMC+LPDDR 存储方案( chipset 是 POP 封装)优势:存储方案性能好,用户体验优,布线简单, DRAM 信号质量好,采购风险较小。
劣势:生产工艺要求高,售后维修困难。
2012-11-15
2013 年智能机存储方案趋势
5
eMMC 和 eMCP 会成为存储方案的绝对主流, NAND MCP 市占率会低于 30% 。
手机内置 FLASH 容量将进一步增加,高端机型会集中在 16/32GB ,中低端机型会集中在 4/8GB 。
2013 年 LPDDR3 将先被高端机型接受,预计 2013 年底 LPDDR3 将占手机 DRAM 20% ,到 2014 年底将超过 50% , LPDDR1 会逐渐淡出手机市场。
2013 年智能手机平均 DRAM 容量约为 1GB ,且规格趋于一致,集中在2GB,1GB,512MB 。
以下平台已将 eMMC 或 eMCP 纳为标准存储方案
2012-11-15
FORESEE 嵌入式存储应中国市场而生
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ChipsetChipset
DD
R
SD
IO
LPDDRLPDDReMMC/fSDeMMC/fSD
ChipsetChipset
fSDfSD
LPDDRLPDDR
SD
IO
在使用 POP 封装平台的智能手机上,直接用 fSD 芯片替换之前 eMMC 芯片,在不修改硬件的情况下,利用具有相同可靠性但成本更低的 fSD 芯片来帮助用户降低成本。
在使用非 POP 封装平台的智能手机上,用 eMMC/fSD+LPDDR 来代替 eMCP, 来降低采购风险和采购成本。
2012-11-15
智能手机嵌入存储现状和趋势
FORESEE eMMC/fSD 介绍
江波龙公司简介
FORESEE 产业链介绍
总结
目录
2012-11-15
FORESEE eMMC 介绍
8
Data In/Out
Control
ControllerNAND
FLASH
MMC Bus Interface
FORESEE eMMC Block Diagram
性能专长 高速读写,高 IOPS Full V4.41 指标支持 封装和测试出高品质产品
服务价值 高性价比的服务、稳定供应 全系列嵌入式闪存产品 国内现场技术支持和服务
功能特色 Samsung NAND FLASH+ SMI 控制器 +OSE 封装厂 +150 研发人员,底层软件和应用软件及硬件设计开发。主流容量: 4-32GB , 12x16 FBGA 169
2012-11-15
fSD 介绍
Data In/Out
Control
ControllerNAND
FLASH
SD2.0 Bus Interface
FORESEE fSD Block Diagram
fSD = FORESEE embedded SD ,江波龙自主研发设计的嵌入式存储解决方案。 硬件不用做任何改动,完全兼容eMMC pin out设计。 采用169-ball FBGA封装 ,12mm x 16mm 尺寸。 主流容量: 4~16GB。 核心优势:SLC+MLC 架构, 2万次掉电保护,高 IOPS性能,接受用户定制功能。 应用市场: 直接替代eMMC ,放置程序代码或存储 高性能低成本
2012-11-15
fSD 与 eMMC 区别
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eMMC 正面
fSD 正面
eMMC 背面
fSD 背面
eMMC 和 fSD 拥有相同封装,在 PCB上采用一个封装可以兼容两种芯片。两者硬件接口都是 SDIO 。fSD 相对 eMMC 少了高 4bit 数据线,其他 BALL 的管脚定义完全一样。eMMC 的 interface 是eMMC4.41 , fSD 的 interface 是SD2.0 。chipset 端会在 SDIO 的驱动程序上同时支持 eMMC 和 SD2.0 ,所以 fSD 可以和 eMMC 完美双 layout 。帮助客户增加一种存储备选方案。eMMC 和
fSD 的封装图
2012-11-15
嵌入式产品测试环境
功能 / 性能测试 设备兼容性测试 稳定性测试
烧写 / 寿命测试 数据可靠性测试 高温老化测试
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全程支持
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Technical Support
量产商务支持
试产跟线支持
开发工具 / 量产工具支持
支持客户驱动调试
技术客户硬件设计
6 、量产商务支持。
1 、协助平台端做好 reference design,在平台端先做认证,提前解除客户后顾之忧。2 、帮助客户检查原理图和 PCB 设计 , 帮助客户修正错误,提高产品抗干扰能力。3 、帮助客户调试驱动软件,提高客户开发效率。
5 、工程师会在客户试产时,免费提供试产跟线支持。
4 、提供开发工具和量产工具支持,保证客户开发进度和量产效率。
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FORESEE 嵌入式存储已通过验证的平台
2012-11-15
嵌入式产品增值服务的核心理念
创造核心价值 为客户着想不应只是价格,还有差异化技术及市场策略服务。
为客户而改变 创新存储为客户而改变。客户不需要修改软件和硬件就可以适应我们的创新
存储产品,我们技术能力和产品为客户而主动改变。 为客户定制产品
我们核心的 WIFI技术、存储控制技术,安全加密技术等,可以为客户定制独特的产品和应用。
客户想到,我们做到。 我们的产品可以嵌入客户创新的 IDEA ,为客户量身定做。
为客户利益服务。 保证稳定的货源供应,价格适应市场的变化而具备竞争力。
高质量,快反应,好价格
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2012-11-15
智能手机嵌入存储现状和趋势
FORESEE eMMC/fSD 介绍
江波龙公司简介
FORESEE 产业链介绍
总结
目录
2012-11-15
数字数字 -------- 江波龙电子江波龙电子
每年销售超过 1.5 亿件移动存储模块产品 U 盘模组等产品国际出货量第一 国内首家量产 eMMC 产品生产厂商
每星期 1-2 项新专利在申请当中现有专利申请 308 件,一半是发明专利申请。已授权 146 项
2011 年销售额逾 45 亿人民币, 300 多名员工
1998 年成立,其中 12 年只专注移动存储为核心3 大产品线:移动存储,系统无线,金融支付 3 大商业模式:Design , Module , Service
2012-11-15
公司商业服务模式
技术驱动 规模量产 客户导向Design 设计Design 设计 Module 模组化Module 模组化 Service 服务Service 服务
江波龙整合行业上下游核心资源,为市场提供独特创新的DMS ( Design , Module , Service )商业服务模式。 使产业链各自发挥专长,为客户提供最优性价比的
综合移动存储解决方案。
2012-11-15
公司产品线结构
移动存储
SD /Micro SD,
MMC ,USB-SD
UDP/MicroUDP,
PCBA , USB 3.0
2.5’ 工业 / 商用级
Half Slim , mSATA
CF卡
eMMC/fSD/tSD
嵌入式存储
系统无线 金融支付
SIMTN , SWP ,
移动支付终端
NFC MicroSD
T1M,T1W 盘点机
查询终端
读卡器
查询终端
安全支付
行业应用
海外应用
Wifi SIP 模块
Wifi MicroSD
NBOX 系列
WEBTV BOX
AirDisk
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江波龙重视知识产权
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我们建立严格品质体系,并得到客户的认可
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2012-11-15
江波龙公司简介
智能手机嵌入存储现状和趋势
FORESEE eMMC/fSD 介绍
FORESEE 产业链介绍
总结
目录
2012-11-15
FORESEE 嵌入式存储产业链
江波龙电子( 专注于闪存产品研发和市场应用 )
FLASH芯片
嵌入式产品控制 IC
硬件,软件
研发
封装 &
测试产品品牌 市场推广
客户服务
2012-11-15
江波龙的产业链合作
Samsung
SMI
OSE
DLT
ZKT
Samsung- NAND Flash 供应商- 是三星全球 top10 OEM 客户- 长期合约,稳定供应最先进的技术和资源
Samsung- NAND Flash 供应商- 是三星全球 top10 OEM 客户- 长期合约,稳定供应最先进的技术和资源
OSE 华泰 DL 东琳ZKT 京元电
-全球领先的封装测试工厂-每月产能: 20KK
-策略性深入合作
OSE 华泰 DL 东琳ZKT 京元电
-全球领先的封装测试工厂-每月产能: 20KK
-策略性深入合作
SMI慧荣控制器 厂商
-全球最大的控制器厂商-是 SMI 全球 top3 OEM 客户-全系列产品深入合作,授权技术与开发
SMI慧荣控制器 厂商
-全球最大的控制器厂商-是 SMI 全球 top3 OEM 客户-全系列产品深入合作,授权技术与开发
2012-11-15
产业链的优势在 FORESEE上体现价值
SAMSUNG 、 MICRON 、 TOSHIBA 三大阵营的充裕 FLASH资源供应和价格支持。江波龙是 SAMSUNG 全球 FLASH WAFER最大客户、 MCIRON 在 FLASH领域亚洲唯一的 OEM客户, TOSHIBA 在中国重点客户。
SMI (全球最大闪存控制器厂商)和江波龙定制 IC ,能够体现品质、定制优势。 SMI 将嵌入式控制器源代码唯一授权给江波龙开发应用,并将全部专利授权给江波龙使用。
OSE 、 DLT 、 ZKT 三家全球领先、专注封装代工的中性立场封装厂赋予封装工艺、生产效率、生产规模和成本上的保障。
现在的竞争是产业链的竞争,江波龙的资源整合和核心技术开发能力将产业链的优势体现在 FORESEE 产品上。满足客户:成本、品质、持续供应、高性能、技术创新。
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FORESEE如何能够体现与 NAND FLASH原厂差异和互补?
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互补
协作
FORESEE 原厂存储主流容量 2GB~8GB 8GB~64GB
产品形态及需求订制
支持产品订制,灵活满足客户需求
只提供标准化产品
本地服务 提供本地技术支持和灵活备货等服务
按照原厂标准化
根据 FLASH 的变化快速响应市场
快速跟进 FLASH变化的低成本机会
反应较慢
客户群 中小型客户为主 行业前几名客户
2012-11-15
江波龙公司简介
智能手机嵌入存储现状和趋势
FORESEE eMMC/fSD 介绍
FORESEE 产业链介绍
总结
目录
2012-11-15
中国智能手机需要江波龙
更快速生产 ------- 江波龙每月 20KK 的产能满足客户需求 智能手机客户基本上延用成熟方案来生产,不轻易改动主要器件硬件设计。 eMMC 采用 JEDEC标准封装,可以直接进行替换。 fSD 完全采用 eMMC标准封装,硬件不用做任何改动,不增加成本
更灵活交货 ------帮助客户规避风险 智能手机客户担心存储产品变化,而选择最后时间购买和贴上存储产品,最
好当天可出货。 对于 eMMC/fSD/tSD/ MicroSD 等,江波龙将根据客户的需求预测,在香港长期备货,满足客户及时交货要求,而不用客户承担备货和价格风险。
更低成本 ------提高客户产品利润 江波龙利用技术创新和规模效应来为客户节省成本。
更近支持 ------提高客户研发效率 深圳研发 150人团队,国内各地办事处,做现场支持。
更客制化化功能 ------帮助客户产品增加价值。 创新技术服务、在线数据升级、 NFC MICRO SD 卡支付等。
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