本株主通信には、将来に関する見通し、期待、判断、計画あるいは戦略が含まれています。この将来予測に基づく記載は、為替変動、製品に対する需要変動、製品開発、生産能力、子会社の業績およびその他のリスクや不確定要素を含みます。本株主通信に含まれる全ての将来的予測に基づく記載は、株主通信作成時点で入手可能な情報に基づいており、私達は、このような将来予測に基づく記載を更新する義務を負いません。また、この記載は、将来の実績を保証するものではなく、実際の結果が、私達の現在の期待とは、実体的に異なる場合があります。このような違いには、多数の要素が原因となり得ます。

株主通信

第21期 第2四半期のご報告2011年4月1日～2011年9月30日

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〒６１５-０８５４ 京都市右京区西京極堤外町１０番地TEL.０７５-３１５-８００１（代） FAX.０７５-３１５-９５３９URL： http://www.nidec-read.co.jp/

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株主メモ

事 業 年 度定 時 株 主 総 会基 準 日

　

株主名簿管理人および特別口座の口座管理機関

株 主 名 簿 管 理 人事 務 取 扱 場 所

（郵便物送付先）　

　

（電話照会先）

（インターネットホームページURL）

　

公 告 の 方 法　

上 場 証 券 取 引 所１ 単 元 の 株 式 数

毎年４月１日から翌年３月３１日まで毎年６月開催定時株主総会 毎年３月３１日期末配当金 毎年３月３１日中間配当金 毎年９月３０日　そのほか必要があるときは、予め公告して定めた日

大阪市中央区北浜四丁目５番３３号 住友信託銀行株式会社

大阪市中央区北浜四丁目5番33号住友信託銀行株式会社 証券代行部

〒１８３－８７０１東京都府中市日鋼町１番１０住友信託銀行株式会社 証券代行部

　 ０１２０－１７6－４１７

http://www.sumitomotrust.co.jp/STA/retail/service/daiko/index.html　　　

当社のホームページに掲載いたします。http://www.nidec-read.co.jp/kohkoku/index.html

大阪証券取引所市場第２部

100株

【株式に関する住所変更、単元未満株式の買取等のお届出およびご照会について】 　証券会社に口座を開設されている株主様は、住所変更、単元未満株式の買取等のお届出およびご照会は、口座のある証券会社宛にお願いいたします。証券会社に口座を開設されていない株主様は、下記の電話照会先にご連絡ください。

【特別口座について】　株券電子化前に「ほふり」（株式会社証券保管振替機構）を利用されていなかった株主様には、株主名簿管理人である上記の住友信託銀行株式会社に口座（特別口座といいます。）を開設しております。特別口座についてのご照会および住所変更等のお届出は、上記の電話照会先にお願いいたします。

事業概要

検査用治具 高い技術を要する消耗部品

　検査用治具は基板を検査する際に回路や電極に直接コンタクトするための部品です。基板ごとに個別設計されることから消耗部品であると言えます。検査用治具には微細な検査針（プローブ）を数千本も埋め込むため、設計・加工には高度な技術が必要です。

半導体パッケージ向け

通電検査装置 パッケージの高密度化に対応

　パソコンの頭脳とも言うべき半導体「CPU」の性能が向上し、これらを電子回路上に実装するための半導体パッケージは年々微細化・高密度化しています。このような最先端の半導体パッケージの検査は日本電産リードが最も得意とする分野です。

各種プリント基板向け

通電検査装置 身近な製品の品質を守る

　パソコンや携帯電話・スマートフォン、デジタルカメラなどは電子部品の集合体。その電子部品をつなぐ働きをするのがプリント基板と呼ばれる電子回路です。製品の品質維持にはプリント基板の検査が欠かせません。 　日本電産リードの通電検査装置が身近な製品の品質を守っています。

光学式検査装置　　特殊検査機器など　多様化する検査ニーズに対応

　基板回路の微細化・高密度化に伴い通電検査に加えて光学技術を駆使した外観・形状検査のニーズ

が拡大しています。更にタッチパネル、LED基板、太陽電池セルや車載部品などの成長市場でも日本電産リードの特殊検査機器が活躍しています。

日本電産リードは、パソコンや携帯電話・スマートフォンなどの各種情報通信機器やデジタル家電製品に搭載されるプリント回路基板（半導体パッケージ基板、ビルドアップ基板などと呼ばれます）の検査システムを主力事業としております。

2011年度 第2四半期連結決算ハイライト

事業概要 1

２０11年度 第2四半期 連結決算ハイライト

2

トップインタビュー 3

連結貸借対照表 連結損益計算書

7

セグメント情報 8

ニュース＆トピックス 9

株式情報 会社概要

10

1 2

ミドルエンド市場をターゲットとした新しいプリント基板検査装置「STAR REC V５/SR」です。「専用機」と呼ばれ高価な検査治具（消耗部品）を必要としたこれまでの検査装置をベースとしてリサイクルの概念を持ち込んだ汎用性の高い検査装置です。下期以降の装置販売の戦略機種としてミドルエンド市場での拡販を目指しています。

※2010年度以前の一株当たりの配当金は、2010年10月1日付で実施した1：2株の株式分割後の株数（14百万株）ベースで遡及して修正表示しております。

表紙の写真

製品別売上構成 11年度第2四半期 58億円

41% 24%

27%

8%

0

2,000

4,000

6,000

8,000

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10

20

30

40

■売上高

■総資産＆自己資本比率

■営業利益＆当期純利益

■一株当たり配当金

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度

812 1,170

161

1,204 1,045

501 714

125

732 637

1,803 1,794

973

2,436

2,600 （見込）

1,116 1,059

647

1,553

1,900 （見込）

4,507 5,557

2,556

6,201 5,828

9,348 9,008

10,625 12,996

11,977

7.510.0

5.0

10.0

15.010.0 7.5

10.0

15.0

15.0（予想）

69.1 76.4

70.8 66.4

73.3

8,992 9,602

6,997

12,780 13,000 （見込）

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度 2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度 第2四半期

0

5,000

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15,000

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2,000

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事業概要

検査用治具 高い技術を要する消耗部品

　検査用治具は基板を検査する際に回路や電極に直接コンタクトするための部品です。基板ごとに個別設計されることから消耗部品であると言えます。検査用治具には微細な検査針（プローブ）を数千本も埋め込むため、設計・加工には高度な技術が必要です。

半導体パッケージ向け

通電検査装置 パッケージの高密度化に対応

　パソコンの頭脳とも言うべき半導体「CPU」の性能が向上し、これらを電子回路上に実装するための半導体パッケージは年々微細化・高密度化しています。このような最先端の半導体パッケージの検査は日本電産リードが最も得意とする分野です。

各種プリント基板向け

通電検査装置 身近な製品の品質を守る

　パソコンや携帯電話・スマートフォン、デジタルカメラなどは電子部品の集合体。その電子部品をつなぐ働きをするのがプリント基板と呼ばれる電子回路です。製品の品質維持にはプリント基板の検査が欠かせません。 　日本電産リードの通電検査装置が身近な製品の品質を守っています。

光学式検査装置　　特殊検査機器など　多様化する検査ニーズに対応

　基板回路の微細化・高密度化に伴い通電検査に加えて光学技術を駆使した外観・形状検査のニーズ

が拡大しています。更にタッチパネル、LED基板、太陽電池セルや車載部品などの成長市場でも日本電産リードの特殊検査機器が活躍しています。

日本電産リードは、パソコンや携帯電話・スマートフォンなどの各種情報通信機器やデジタル家電製品に搭載されるプリント回路基板（半導体パッケージ基板、ビルドアップ基板などと呼ばれます）の検査システムを主力事業としております。

2011年度 第2四半期連結決算ハイライト

事業概要 1

２０11年度 第2四半期 連結決算ハイライト

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トップインタビュー 3

連結貸借対照表 連結損益計算書

7

セグメント情報 8

ニュース＆トピックス 9

株式情報 会社概要

10

1 2

ミドルエンド市場をターゲットとした新しいプリント基板検査装置「STAR REC V５/SR」です。「専用機」と呼ばれ高価な検査治具（消耗部品）を必要としたこれまでの検査装置をベースとしてリサイクルの概念を持ち込んだ汎用性の高い検査装置です。下期以降の装置販売の戦略機種としてミドルエンド市場での拡販を目指しています。

※2010年度以前の一株当たりの配当金は、2010年10月1日付で実施した1：2株の株式分割後の株数（14百万株）ベースで遡及して修正表示しております。

表紙の写真

製品別売上構成 11年度第2四半期 58億円

41% 24%

27%

8%

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2,000

4,000

6,000

8,000

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■売上高

■総資産＆自己資本比率

■営業利益＆当期純利益

■一株当たり配当金

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度

812 1,170

161

1,204 1,045

501 714

125

732 637

1,803 1,794

973

2,436

2,600 （見込）

1,116 1,059

647

1,553

1,900 （見込）

4,507 5,557

2,556

6,201 5,828

9,348 9,008

10,625 12,996

11,977

7.510.0

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15.010.0 7.5

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15.0（予想）

69.1 76.4

70.8 66.4

73.3

8,992 9,602

6,997

12,780 13,000 （見込）

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度 2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度 第2四半期

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2,500

3 4

トップインタビュー

　　　通期の業績予想は、上期業績が概ね期初予想どおり進捗していることから４月25日に公表した数値に変更はありません。

　　　アジア市場を中心に基板関連製品向けに追加の設備投資が期待されるほか、タッチパネルやLED向けの検査需要（詳細は９ページ）も拡大すると予想します。

　　　一方、足元では急激な円高やタイ洪水被害によるサプライチェーンの混乱などの外的環境が大きく変化しており、これらによる業績への影響が生じないよう全社挙げて取り組む所存です。

　Ｑ．足元の需要環境はいかがでしょうか？

Ａ．　　前期から当期上期まで設備投資需要を牽引していました２つの市場のうち、スマートフォン関連市場は、半導体パッケージ向けの設備投資が一巡し、来年2012年以降の需要に対応する追加投資の検討を行っている状況にあると考えています。

　　　もう一方のパソコン関連市場は、国内顧客を中心に現行世代の半導体パッケージ向け設備から次世代技術に対応する設備の置き換え需要が第４四半期から来年度にかけて活発になると予想します。

　　　当社では既に次世代技術に対応する検査装置を開発中であり、下期以降、新たな設備投資需要に対応する万全の体制を整えております。

2011年度 第２四半期連結決算は、 スマートフォン関連の設備投資需要に支えられ、期初予想の業績を達成

　Ｑ．第２四半期（４-９月期６ヶ月累計）決算の内容をどのように評価していますか？

Ａ．　　第２四半期（４-９月の６ヶ月累計）決算は、東日本大震災の影響を懸念しておりましたが、前年度からのスマートフォン関連の設備投資需要が海外市場において堅調に推移したことから、売上高や営業利益は期初予想を達成しました。

　　　一方、日本国内の需要は円高や海外生産シフトを背景として、設備投資見直しにより足踏みの状態となっており厳しい市場環境となりました。

　　　以上の結果、過去最高の業績を記録した前年同期に比較して売上高は6.0％減の58億28百万円、営業利益は同13.2％減の10億45百万円となりました。

※2010年10月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を実施しており、2010年度の一株当たり純利益は株式分割後の株数ベースで遡及修正して表示しております。

※2010年10月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を実施しており、2010年度上期の一株当たり純利益を株式分割後の株数ベースで遡及修正した場合、52円32銭となります。

※

■四半期別の業績推移

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6,000

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8

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20

16

12

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（百万円） （％）

09年度 上期

09年度 下期

10年度 上期

10年度 下期

11年度 上期

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1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

（百万円）

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800

2010年度 2011年度

（百万円） 売上高（左軸） 営業利益（右軸）

百万円

百万円

百万円

円

百万円

■2011年度 第2四半期（4-9月累計実績）連結決算サマリー

売 上 高

経常利益

当期純利益

一株当たり純利益

6,201

1,133

732

104.64

－6.0%

－16.2%

－13.0%

－13.2%1,204 (19.4%)

百万円

百万円

百万円

円

百万円

5,828

949

637

45.53

1,045 (17.9%)

２０10年度 上半期 科　目 ２０11年度

上半期 増減率

営業利益

（営業利益率）

百万円

百万円

百万円

円

百万円

■2011 年度 連結決算見通し（通期）

売 上 高

経常利益

当期純利益

一株当たり純利益

12,780

2,385

1,553

110.98

+1.7%

+9.1%

+22.3%

+22.3%

+6.8% 2,436 (19.1%)

百万円

百万円

百万円

円

百万円

13,000

2,600

1,900

135.72

2,600 (20.0%)

通期実績 （2010年度） 科　目 通期予想

（2011年度） 増減率

営業利益

（営業利益率）

2,556

4,441

6,201

1,204 811

161

5,828

1,045 1,232

6,579

2,989

468

3,417

631 577

2,714

3,211

600

3,161 3,113 631

572

営業利益（左軸）売上高（左軸） 営業利益率（右軸）

6.3%

18.3%

19.4% 18.7% 17.9%

■半期毎の業績推移

次期設備投資に対応

薄型基板対応 高速高精度化 部品内蔵検査対応

コア製品

パソコン関連半導体パッケージ検査装置

スマートフォン関連基板検査装置

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トップインタビュー

　　　通期の業績予想は、上期業績が概ね期初予想どおり進捗していることから４月25日に公表した数値に変更はありません。

　　　アジア市場を中心に基板関連製品向けに追加の設備投資が期待されるほか、タッチパネルやLED向けの検査需要（詳細は９ページ）も拡大すると予想します。

　　　一方、足元では急激な円高やタイ洪水被害によるサプライチェーンの混乱などの外的環境が大きく変化しており、これらによる業績への影響が生じないよう全社挙げて取り組む所存です。

　Ｑ．足元の需要環境はいかがでしょうか？

Ａ．　　前期から当期上期まで設備投資需要を牽引していました２つの市場のうち、スマートフォン関連市場は、半導体パッケージ向けの設備投資が一巡し、来年2012年以降の需要に対応する追加投資の検討を行っている状況にあると考えています。

　　　もう一方のパソコン関連市場は、国内顧客を中心に現行世代の半導体パッケージ向け設備から次世代技術に対応する設備の置き換え需要が第４四半期から来年度にかけて活発になると予想します。

　　　当社では既に次世代技術に対応する検査装置を開発中であり、下期以降、新たな設備投資需要に対応する万全の体制を整えております。

2011年度 第２四半期連結決算は、 スマートフォン関連の設備投資需要に支えられ、期初予想の業績を達成

　Ｑ．第２四半期（４-９月期６ヶ月累計）決算の内容をどのように評価していますか？

Ａ．　　第２四半期（４-９月の６ヶ月累計）決算は、東日本大震災の影響を懸念しておりましたが、前年度からのスマートフォン関連の設備投資需要が海外市場において堅調に推移したことから、売上高や営業利益は期初予想を達成しました。

　　　一方、日本国内の需要は円高や海外生産シフトを背景として、設備投資見直しにより足踏みの状態となっており厳しい市場環境となりました。

　　　以上の結果、過去最高の業績を記録した前年同期に比較して売上高は6.0％減の58億28百万円、営業利益は同13.2％減の10億45百万円となりました。

※2010年10月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を実施しており、2010年度の一株当たり純利益は株式分割後の株数ベースで遡及修正して表示しております。

※2010年10月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を実施しており、2010年度上期の一株当たり純利益を株式分割後の株数ベースで遡及修正した場合、52円32銭となります。

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■四半期別の業績推移

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09年度 下期

10年度 上期

10年度 下期

11年度 上期

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2010年度 2011年度

（百万円） 売上高（左軸） 営業利益（右軸）

百万円

百万円

百万円

円

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■2011年度 第2四半期（4-9月累計実績）連結決算サマリー

売 上 高

経常利益

当期純利益

一株当たり純利益

6,201

1,133

732

104.64

－6.0%

－16.2%

－13.0%

－13.2%1,204 (19.4%)

百万円

百万円

百万円

円

百万円

5,828

949

637

45.53

1,045 (17.9%)

２０10年度 上半期 科　目 ２０11年度

上半期 増減率

営業利益

（営業利益率）

百万円

百万円

百万円

円

百万円

■2011 年度 連結決算見通し（通期）

売 上 高

経常利益

当期純利益

一株当たり純利益

12,780

2,385

1,553

110.98

+1.7%

+9.1%

+22.3%

+22.3%

+6.8% 2,436 (19.1%)

百万円

百万円

百万円

円

百万円

13,000

2,600

1,900

135.72

2,600 (20.0%)

通期実績 （2010年度） 科　目 通期予想

（2011年度） 増減率

営業利益

（営業利益率）

2,556

4,441

6,201

1,204 811

161

5,828

1,045 1,232

6,579

2,989

468

3,417

631 577

2,714

3,211

600

3,161 3,113 631

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営業利益（左軸）売上高（左軸） 営業利益率（右軸）

6.3%

18.3%

19.4% 18.7% 17.9%

■半期毎の業績推移

次期設備投資に対応

薄型基板対応 高速高精度化 部品内蔵検査対応

コア製品

パソコン関連半導体パッケージ検査装置

スマートフォン関連基板検査装置

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　Ｑ．第２四半期末の配当を教えてください。

Ａ．　　この第２四半期末配当は一株当たり15円と決定いたしました。前年同期は株式分割前で20円（株式分割後の10円に相当）の配当を実施しており、実質５割の増配となります。期末配当も同じく15円を予定しており、今後とも株主還元を意識した経営に取り組む所存です。

　　　株主の皆様におかれましては、引き続き温かいご支援を賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。

トップインタビュー

代表取締役社長

　　　また、検査装置の消耗品にあたる検査用治具の事業も、海外の需要が大きく拡大しており、品質や技術だけでなく、納期や価格、メンテナンス対応が求められる市場となっています。

　　　当社では自社開発のスプリング・プローブ（検査針）をこの検査用治具に応用し、この第２四半期から顧客販売を開始しております。超微細なスプリング形状を持つこのプローブは、他社が保有していない当社独自の技術ですが、従来の半分以下と非常に薄い基板にも適応するコンタクト特性や狭ピッチ対応、打痕低減対策などに優れており、当社事業の競争力強化とシェア拡大の大きな武器になると考えています。

製品展開を強化し、検査市場におけるプレゼンスを強化

　Ｑ．下期の重点施策をお聞かせ下さい。

Ａ．　　当社の基板検査装置は、パソコン関連の半導体パッケージやスマートフォン関連の高密度プリント基板など軽薄短小の技術レベルが高く検査ピッチの狭い（＝検査が難しい）ハイエンドの市場をターゲットにしています。これらは「専用機」とも呼ばれ、検査対象物に対して高いレベルでのカスタマイズが要求される検査装置です。

　　　一方、検査装置市場には比較的検査ピッチが広い（＝検査しやすい）ミドルエンド市場やローエンドの市場があり、新興国を中心に「汎用機」と呼ばれる検査装置を導入しています。

　　　最近、これらのミドルエンド市場にはその一部でハイエンドに相当する検査の難しい基板が登場しつつあり、専用機の検査技術を汎用機市場にも適用してほしいというニーズが拡大しています。

　　　これらの市場規模は年間50億円程度と見込まれており、当社ではこの市場に対応する新製品（STAR REC V5/SR、表紙の写真）を開発し、第３四半期から順次市場に投入します。

狭

　↑

　検査ピッチ

　↓

　広

個片　　←　　　基板サイズ　　　→　　大判

中多層プリント基板（AV機器、白物家電向け）

半導体パッケージ（CPU、チップセット、メモリ）

高密度プリント基板（スマートフォン向け）

高多層プリント基板（タブレット・PC向け）

汎用機

専用機 ミドルエンド検査装置の投入

新興国市場の開拓強化

汎用機市場は50億円

ASEAN地域の 顧客開拓

STAR REC V５/SR

RMZシリーズ

従来プローブ（ワイヤータイプ）

＋MEMSスプリングプローブ

0%

50%

100%

08年度 10年度 11年度上期 日本

台湾

韓国

中国

タイ

治具の地域別売上比率

治具のグローバル シェアを拡大

治具のグローバル シェアを拡大

海外向け

日本向け コンタクト性向上

低荷重で打痕を低減

薄物基板対応

狭ピッチ対応

設計構造の改善

新プローブ材料の採用

■ＭＥＭＳプローブの市場投入開始

5 6

　Ｑ．第２四半期末の配当を教えてください。

Ａ．　　この第２四半期末配当は一株当たり15円と決定いたしました。前年同期は株式分割前で20円（株式分割後の10円に相当）の配当を実施しており、実質５割の増配となります。期末配当も同じく15円を予定しており、今後とも株主還元を意識した経営に取り組む所存です。

　　　株主の皆様におかれましては、引き続き温かいご支援を賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。

トップインタビュー

代表取締役社長

　　　また、検査装置の消耗品にあたる検査用治具の事業も、海外の需要が大きく拡大しており、品質や技術だけでなく、納期や価格、メンテナンス対応が求められる市場となっています。

　　　当社では自社開発のスプリング・プローブ（検査針）をこの検査用治具に応用し、この第２四半期から顧客販売を開始しております。超微細なスプリング形状を持つこのプローブは、他社が保有していない当社独自の技術ですが、従来の半分以下と非常に薄い基板にも適応するコンタクト特性や狭ピッチ対応、打痕低減対策などに優れており、当社事業の競争力強化とシェア拡大の大きな武器になると考えています。

製品展開を強化し、検査市場におけるプレゼンスを強化

　Ｑ．下期の重点施策をお聞かせ下さい。

Ａ．　　当社の基板検査装置は、パソコン関連の半導体パッケージやスマートフォン関連の高密度プリント基板など軽薄短小の技術レベルが高く検査ピッチの狭い（＝検査が難しい）ハイエンドの市場をターゲットにしています。これらは「専用機」とも呼ばれ、検査対象物に対して高いレベルでのカスタマイズが要求される検査装置です。

　　　一方、検査装置市場には比較的検査ピッチが広い（＝検査しやすい）ミドルエンド市場やローエンドの市場があり、新興国を中心に「汎用機」と呼ばれる検査装置を導入しています。

　　　最近、これらのミドルエンド市場にはその一部でハイエンドに相当する検査の難しい基板が登場しつつあり、専用機の検査技術を汎用機市場にも適用してほしいというニーズが拡大しています。

　　　これらの市場規模は年間50億円程度と見込まれており、当社ではこの市場に対応する新製品（STAR REC V5/SR、表紙の写真）を開発し、第３四半期から順次市場に投入します。

狭

　↑

　検査ピッチ

　↓

　広

個片　　←　　　基板サイズ　　　→　　大判

中多層プリント基板（AV機器、白物家電向け）

半導体パッケージ（CPU、チップセット、メモリ）

高密度プリント基板（スマートフォン向け）

高多層プリント基板（タブレット・PC向け）

汎用機

専用機 ミドルエンド検査装置の投入

新興国市場の開拓強化

汎用機市場は50億円

ASEAN地域の 顧客開拓

STAR REC V５/SR

RMZシリーズ

従来プローブ（ワイヤータイプ）

＋MEMSスプリングプローブ

0%

50%

100%

08年度 10年度 11年度上期 日本

台湾

韓国

中国

タイ

治具の地域別売上比率

治具のグローバル シェアを拡大

治具のグローバル シェアを拡大

海外向け

日本向け コンタクト性向上

低荷重で打痕を低減

薄物基板対応

狭ピッチ対応

設計構造の改善

新プローブ材料の採用

■ＭＥＭＳプローブの市場投入開始

7 8

■資産の部

流動資産

固定資産

資産合計

■負債の部

流動負債

固定負債

負債合計

■純資産の部

株主資本 　

少数株主持分

純資産合計

負債純資産合計

10,407,789

2,198,981

12,606,771

4,046,542

464,149

4,510,691

8,165,041

△ 183,824

114,863

8,096,079

12,606,771

9,802,368

2,174,688

11,977,056

2,605,446

430,356

3,035,802

9,132,416

△ 355,195

164,032

8,941,253

11,977,056

10,847,842

2,148,428

12,996,270

3,774,002

446,041

4,220,043

8,766,321

△ 142,952

152,858

8,776,227

12,996,270

前第２四半期連結会計期間末（２０10年９月３０日）

科　目

（単位：千円）

当第２四半期連結会計期間末（２０11年９月３０日）

前連結会計期間末（２０11年３月３１日）

売上高

売上原価

売上総利益

営業利益

営業外収益

営業外費用

経常利益

特別利益

特別損失

税金費用

少数株主利益

四半期（当期）純利益

6,201,328

4,046,575

2,154,753

950,607

1,204,145

25,876

96,487

1,133,535

1,142

7,688

1,126,989

384,845

742,143

9,712

732,430

5,828,656

3,667,314

2,161,341

1,115,632

1,045,709

19,501

115,728

949,483

171

3,869

945,784

268,600

677,184

39,748

637,435

12,780,657

8,310,929

4,469,728

2,033,049

2,436,679

45,143

96,655

2,385,167

4,673

14,290

2,375,550

778,062

1,597,488

43,837

1,553,651

科　目

（単位：千円）

販売費及び一般管理費

税金等調整前四半期（当期）純利益

少数株主損益調整前四半期（当期）純利益

その他の包括利益累計額合計

6,201,328

1,221,189

合計

連結貸借対照表 連結損益計算書 セグメント情報

前第2四半期連結累計期間

（自：２０10年４月 １日）（至：２０10年９月３０日）

当第2四半期連結累計期間

（自：２０11年４月 １日）（至：２０11年９月３０日）

前連結会計年度（自：２０10年４月 １日）（至：２０11年３月３１日）

売上高

セグメント利益

5,415,771

875,034

474,516

260,808

234,369

64,512

76,671

20,834

（単位：千円）■前第２四半期連結累計期間（自：2010年４月１日　至：2010年９月30日）

報告セグメント

日本 台湾 韓国 中国

報告セグメント計

セグメント間取引消去

四半期連結損益計算書の営業利益

1,221,189

△ 17,044

1,204,145

（単位：千円）

　報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との　差額および当該差額の主な内容

利益 金額

売上高

セグメント利益

4,004,113

414,176

490,856

207,493

792,453

239,393

464,698

181,834

76,533

20,045

5,828,656

1,062,942

（単位：千円）■当第２四半期連結累計期間（自：2011年４月１日　至：2011年９月30日）

報告セグメント

日本 台湾 韓国 中国 タイ合計

報告セグメント計

セグメント間取引消去

のれんの償却額

四半期連結損益計算書の営業利益

1,062,942

△ 6,760

△ 10,472

1,045,709

（単位：千円）

　報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との　差額および当該差額の主な内容

利益 金額

従来当社、当社の国内連結子会社および一部の在外子会社については減価償却方法に定率法を採用しておりましたが、定額法がより将来の経済的便益の消費パターンを反映する方法であると判断し、当第１四半期連結会計期間より定額法に統一いたしました。この変更に伴い、従来の方法に比べて、当第２四半期連結累計期間の「日本」セグメントのセグメント利益が25,359千円、「韓国」セグメントのセグメント利益が１,812千円それぞれ増加しております。

（追加情報）前連結会計年度末から連結の範囲に含めました日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司および㈱ルス・コムは、それぞれ所在地である「中国」および「日本」のセグメントに含まれております。また第１四半期連結会計期間よりタイ日本電産リード㈱を連結の範囲に含めたため、セグメント区分に所在地である「タイ」を追加しております。

7 8

■資産の部

流動資産

固定資産

資産合計

■負債の部

流動負債

固定負債

負債合計

■純資産の部

株主資本 　

少数株主持分

純資産合計

負債純資産合計

10,407,789

2,198,981

12,606,771

4,046,542

464,149

4,510,691

8,165,041

△ 183,824

114,863

8,096,079

12,606,771

9,802,368

2,174,688

11,977,056

2,605,446

430,356

3,035,802

9,132,416

△ 355,195

164,032

8,941,253

11,977,056

10,847,842

2,148,428

12,996,270

3,774,002

446,041

4,220,043

8,766,321

△ 142,952

152,858

8,776,227

12,996,270

前第２四半期連結会計期間末（２０10年９月３０日）

科　目

（単位：千円）

当第２四半期連結会計期間末（２０11年９月３０日）

前連結会計期間末（２０11年３月３１日）

売上高

売上原価

売上総利益

営業利益

営業外収益

営業外費用

経常利益

特別利益

特別損失

税金費用

少数株主利益

四半期（当期）純利益

6,201,328

4,046,575

2,154,753

950,607

1,204,145

25,876

96,487

1,133,535

1,142

7,688

1,126,989

384,845

742,143

9,712

732,430

5,828,656

3,667,314

2,161,341

1,115,632

1,045,709

19,501

115,728

949,483

171

3,869

945,784

268,600

677,184

39,748

637,435

12,780,657

8,310,929

4,469,728

2,033,049

2,436,679

45,143

96,655

2,385,167

4,673

14,290

2,375,550

778,062

1,597,488

43,837

1,553,651

科　目

（単位：千円）

販売費及び一般管理費

税金等調整前四半期（当期）純利益

少数株主損益調整前四半期（当期）純利益

その他の包括利益累計額合計

6,201,328

1,221,189

合計

連結貸借対照表 連結損益計算書 セグメント情報

前第2四半期連結累計期間

（自：２０10年４月 １日）（至：２０10年９月３０日）

当第2四半期連結累計期間

（自：２０11年４月 １日）（至：２０11年９月３０日）

前連結会計年度（自：２０10年４月 １日）（至：２０11年３月３１日）

売上高

セグメント利益

5,415,771

875,034

474,516

260,808

234,369

64,512

76,671

20,834

（単位：千円）■前第２四半期連結累計期間（自：2010年４月１日　至：2010年９月30日）

報告セグメント

日本 台湾 韓国 中国

報告セグメント計

セグメント間取引消去

四半期連結損益計算書の営業利益

1,221,189

△ 17,044

1,204,145

（単位：千円）

　報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との　差額および当該差額の主な内容

利益 金額

売上高

セグメント利益

4,004,113

414,176

490,856

207,493

792,453

239,393

464,698

181,834

76,533

20,045

5,828,656

1,062,942

（単位：千円）■当第２四半期連結累計期間（自：2011年４月１日　至：2011年９月30日）

報告セグメント

日本 台湾 韓国 中国 タイ合計

報告セグメント計

セグメント間取引消去

のれんの償却額

四半期連結損益計算書の営業利益

1,062,942

△ 6,760

△ 10,472

1,045,709

（単位：千円）

　報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との　差額および当該差額の主な内容

利益 金額

従来当社、当社の国内連結子会社および一部の在外子会社については減価償却方法に定率法を採用しておりましたが、定額法がより将来の経済的便益の消費パターンを反映する方法であると判断し、当第１四半期連結会計期間より定額法に統一いたしました。この変更に伴い、従来の方法に比べて、当第２四半期連結累計期間の「日本」セグメントのセグメント利益が25,359千円、「韓国」セグメントのセグメント利益が１,812千円それぞれ増加しております。

（追加情報）前連結会計年度末から連結の範囲に含めました日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司および㈱ルス・コムは、それぞれ所在地である「中国」および「日本」のセグメントに含まれております。また第１四半期連結会計期間よりタイ日本電産リード㈱を連結の範囲に含めたため、セグメント区分に所在地である「タイ」を追加しております。

9 10

２００9年４月

１０月 ２０10年４月

１０月 １０月２０11年４月

12345678910

日本電産シンポ株式会社日本電産株式会社日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社※1永守　重信日本電産コパル株式会社日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社※2日本電産リード社員持株会日本マスタートラスト信託銀行株式会社※3株式会社京都銀行有限会社エス・エヌ興産

40.03%14.35%7.36%5.36%3.80%2.96%2.20%2.17%1.64%1.50%

5,604,0002,009,6001,030,000750,000532,000413,900308,300303,200230,000210,000

株主名 持株数（株） 持株比率

大株主（上位10名）

株式所有者別分布状況（所有株式数ベース）

株式出来高の推移

商 号 証券コード 設 立 本 社 営 業 所 事 業 所 国内子会社 海外子会社

取締役会長代表取締役社長取締役専務執行役員取締役常務執行役員取締役常務執行役員取締役執行役員取締役執行役員

永守　重信戒田　理夫松本　正沼田　清荒川　源三河田　正弘加藤　穣

常勤監査役監査役監査役監査役監査役常務執行役員執行役員執行役員

遠藤　正範吉松　加雄井上　哲夫岩田　高国松　治一緒方　光山下　宗寛吉浦　幸夫

役　員（２０11年10月1日現在）

※1：日本トラスティ･サービス信託銀行株式会社の所有株式1,030千株は、日本電産株式会社が保有する当社　　株式を退職給付信託に拠出したものであります。※2：日本トラスティ･サービス信託銀行株式会社の所有株式413千株は、信託業務に係るものであります。※3：日本マスタートラスト信託銀行株式会社の所有株式303千株は、信託業務に係るものであります。

６８３３１９９１年１１月２５日京都市右京区西京極堤外町１０番地東京営業所（東京都品川区）名古屋営業所（愛知県一宮市）本社工場（京都府京都市）ボードテスト事業部（京都府長岡京市）株式会社ルス･コム台湾日電産理徳股份有限公司日本電産リード・コリア株式会社日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司タイ日本電産リード株式会社

0

100,000

200,000

300,000

400,000

600,000

500,000

（株）

２００9年４月

１０月 ２０10年４月

１０月 １０月２０11年４月

株価の推移（月足）

※株価および株式出来高は2010年10月１日に実施した１：２株の株式分割後の株数をベースに　過去に遡及して修正表示をしております。

400

600

800

1,000

1,400

1,200

（円）

発行済株式総数 14,000,000株

当期末株主数 1,509名

金融機関2,239,300株16.00%

証券会社・その他の法人8,670,773株61.93%

個人その他2,945,044株21.04%

外国法人等144,400株1.03%

自己名義株式483株0.00%

ニュース＆トピックス 株式情報（２０11年９月３０日現在）

会社概要 　当社主力事業である基板検査装置に加えて、前年度よりタッチパネルやLED関連の新成長分野に向けた製品投入を積極的に行っております。　まず、スマートフォンの普及によりタッチパネルの市場が拡大しています。当社においても当上期に20台以上のタッチパネル検査装置を販売しました。下期以降も日本や台湾メーカを中心に製品サイズのタッチパネルや、パネルサイズで2.5世代から6.5世代といった大型のパネルサイズまで電気測定が可能な検査装置を準備しており、新分野での市場拡大を目指します。　また、光学式外観検査装置の分野では、LEDパッケージの外観検査装置を初受注し、LED業界への製品展開の足がかりをつかみました。今年12月に出展を予定する展示会でも新製品を展示し、新規顧客開拓を進める所存です。　最後に、半導体市場向けの製品展開として、超微細プローブの拡販を目指しています。前年度より半導体プローブ市場向けに評価サンプルを提供していましたが、認定作業が進みつつあります。これを踏まえプローブの量産設備の立ち上げを準備中で、来年の売上実績獲得に向けて万全の体制を整える考えです。

■新成長市場への製品投入を加速

■タッチパネル検査装置　製品サイズおよびパネル　サイズ（2.5G～6.5G）　の検査市場　台湾・中国・日本の有力　顧客をターゲット

■光学式外観検査装置　LEDパッケージ外観検査装置を初受注　薄型基板対応の３次元外観検査を強化

■特殊検査機器　車載用モジュール部品の　レーザートリミング検査　装置の投入

■半導体検査用プローブ　評価サンプルの認定段階へ　移行　量産設備の立ち上げ準備中

9 10

２００9年４月

１０月 ２０10年４月

１０月 １０月２０11年４月

12345678910

日本電産シンポ株式会社日本電産株式会社日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社※1永守　重信日本電産コパル株式会社日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社※2日本電産リード社員持株会日本マスタートラスト信託銀行株式会社※3株式会社京都銀行有限会社エス・エヌ興産

40.03%14.35%7.36%5.36%3.80%2.96%2.20%2.17%1.64%1.50%

5,604,0002,009,6001,030,000750,000532,000413,900308,300303,200230,000210,000

株主名 持株数（株） 持株比率

大株主（上位10名）

株式所有者別分布状況（所有株式数ベース）

株式出来高の推移

商 号 証券コード 設 立 本 社 営 業 所 事 業 所 国内子会社 海外子会社

取締役会長代表取締役社長取締役専務執行役員取締役常務執行役員取締役常務執行役員取締役執行役員取締役執行役員

永守　重信戒田　理夫松本　正沼田　清荒川　源三河田　正弘加藤　穣

常勤監査役監査役監査役監査役監査役常務執行役員執行役員執行役員

遠藤　正範吉松　加雄井上　哲夫岩田　高国松　治一緒方　光山下　宗寛吉浦　幸夫

役　員（２０11年10月1日現在）

※1：日本トラスティ･サービス信託銀行株式会社の所有株式1,030千株は、日本電産株式会社が保有する当社　　株式を退職給付信託に拠出したものであります。※2：日本トラスティ･サービス信託銀行株式会社の所有株式413千株は、信託業務に係るものであります。※3：日本マスタートラスト信託銀行株式会社の所有株式303千株は、信託業務に係るものであります。

６８３３１９９１年１１月２５日京都市右京区西京極堤外町１０番地東京営業所（東京都品川区）名古屋営業所（愛知県一宮市）本社工場（京都府京都市）ボードテスト事業部（京都府長岡京市）株式会社ルス･コム台湾日電産理徳股份有限公司日本電産リード・コリア株式会社日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司タイ日本電産リード株式会社

0

100,000

200,000

300,000

400,000

600,000

500,000

（株）

２００9年４月

１０月 ２０10年４月

１０月 １０月２０11年４月

株価の推移（月足）

※株価および株式出来高は2010年10月１日に実施した１：２株の株式分割後の株数をベースに　過去に遡及して修正表示をしております。

400

600

800

1,000

1,400

1,200

（円）

発行済株式総数 14,000,000株

当期末株主数 1,509名

金融機関2,239,300株16.00%

証券会社・その他の法人8,670,773株61.93%

個人その他2,945,044株21.04%

外国法人等144,400株1.03%

自己名義株式483株0.00%

ニュース＆トピックス 株式情報（２０11年９月３０日現在）

会社概要 　当社主力事業である基板検査装置に加えて、前年度よりタッチパネルやLED関連の新成長分野に向けた製品投入を積極的に行っております。　まず、スマートフォンの普及によりタッチパネルの市場が拡大しています。当社においても当上期に20台以上のタッチパネル検査装置を販売しました。下期以降も日本や台湾メーカを中心に製品サイズのタッチパネルや、パネルサイズで2.5世代から6.5世代といった大型のパネルサイズまで電気測定が可能な検査装置を準備しており、新分野での市場拡大を目指します。　また、光学式外観検査装置の分野では、LEDパッケージの外観検査装置を初受注し、LED業界への製品展開の足がかりをつかみました。今年12月に出展を予定する展示会でも新製品を展示し、新規顧客開拓を進める所存です。　最後に、半導体市場向けの製品展開として、超微細プローブの拡販を目指しています。前年度より半導体プローブ市場向けに評価サンプルを提供していましたが、認定作業が進みつつあります。これを踏まえプローブの量産設備の立ち上げを準備中で、来年の売上実績獲得に向けて万全の体制を整える考えです。

■新成長市場への製品投入を加速

■タッチパネル検査装置　製品サイズおよびパネル　サイズ（2.5G～6.5G）　の検査市場　台湾・中国・日本の有力　顧客をターゲット

■光学式外観検査装置　LEDパッケージ外観検査装置を初受注　薄型基板対応の３次元外観検査を強化

■特殊検査機器　車載用モジュール部品の　レーザートリミング検査　装置の投入

■半導体検査用プローブ　評価サンプルの認定段階へ　移行　量産設備の立ち上げ準備中

本株主通信には、将来に関する見通し、期待、判断、計画あるいは戦略が含まれています。この将来予測に基づく記載は、為替変動、製品に対する需要変動、製品開発、生産能力、子会社の業績およびその他のリスクや不確定要素を含みます。本株主通信に含まれる全ての将来的予測に基づく記載は、株主通信作成時点で入手可能な情報に基づいており、私達は、このような将来予測に基づく記載を更新する義務を負いません。また、この記載は、将来の実績を保証するものではなく、実際の結果が、私達の現在の期待とは、実体的に異なる場合があります。このような違いには、多数の要素が原因となり得ます。

株主通信

第21期 第2四半期のご報告2011年4月1日～2011年9月30日

－注意事項－

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株主メモ

事 業 年 度定 時 株 主 総 会基 準 日

　

株主名簿管理人および特別口座の口座管理機関

株 主 名 簿 管 理 人事 務 取 扱 場 所

（郵便物送付先）　

　

（電話照会先）

（インターネットホームページURL）

　

公 告 の 方 法　

上 場 証 券 取 引 所１ 単 元 の 株 式 数

毎年４月１日から翌年３月３１日まで毎年６月開催定時株主総会 毎年３月３１日期末配当金 毎年３月３１日中間配当金 毎年９月３０日　そのほか必要があるときは、予め公告して定めた日

大阪市中央区北浜四丁目５番３３号 住友信託銀行株式会社

大阪市中央区北浜四丁目5番33号住友信託銀行株式会社 証券代行部

〒１８３－８７０１東京都府中市日鋼町１番１０住友信託銀行株式会社 証券代行部

　 ０１２０－１７6－４１７

http://www.sumitomotrust.co.jp/STA/retail/service/daiko/index.html　　　

当社のホームページに掲載いたします。http://www.nidec-read.co.jp/kohkoku/index.html

大阪証券取引所市場第２部

100株

【株式に関する住所変更、単元未満株式の買取等のお届出およびご照会について】 　証券会社に口座を開設されている株主様は、住所変更、単元未満株式の買取等のお届出およびご照会は、口座のある証券会社宛にお願いいたします。証券会社に口座を開設されていない株主様は、下記の電話照会先にご連絡ください。

【特別口座について】　株券電子化前に「ほふり」（株式会社証券保管振替機構）を利用されていなかった株主様には、株主名簿管理人である上記の住友信託銀行株式会社に口座（特別口座といいます。）を開設しております。特別口座についてのご照会および住所変更等のお届出は、上記の電話照会先にお願いいたします。