기술분석보고서

2020. 2. 27이 보고서는 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해 발간한 보고서입니다.

기술분석 2020-73

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반도체/반도체장비Haptic 및 Touch 반도체 설계 글로벌 선도기업

요 약

기업현황

산업분석

기술분석

재무분석

주요 이슈 및 전망

NICE평가정보(주)작 성 기 관 작 성 자 조상진 선임연구원

■ 본 보고서는 「코스닥 시장 활성화를 통한 자본시장 혁신방안」의 일환으로 코스닥 기업에 대한 투자정보

확충을 위해, 한국거래소와 한국예탁결제원의 후원을 받아 한국IR협의회가 기술신용평가기관에 발주하여

작성한 것입니다.

■ 본 보고서는 투자 의사결정을 위한 참고용으로만 제공되는 것이므로, 투자자 자신의 판단과 책임하에 종목

선택이나 투자시기에 대한 최종 결정을 하시기 바랍니다. 따라서 본 보고서를 활용한 어떠한 의사결정에

대해서도 본회와 작성기관은 일체의 책임을 지지 않습니다.

■ 해당 기업이 속한 산업에 대한 자세한 내용은 산업테마보고서를 참조해 주시기 바랍니다.

* 산업테마보고서는 발간일정에 따라 순차적으로 발간 중이며, 현재 시점에서 해당기업이 속한 산업테마

보고서가 미발간 상태일 수 있습니다.

■ 본 보고서의 요약영상은 유튜브로도 시청 가능하며, 영상편집 일정에 따라 현재 시점에서 미게재 상태일

수 있습니다.

■ 본 보고서에 대한 자세한 문의는 NICE평가정보(주)(TEL.02-2124-6822, kosdaqreport@ nice.co.kr)로

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Haptic 및 Touch 반도체 설계 전문 팹리스 기업

▶ 모바일 기반 Haptic 및 Touch 시스템 반도체 설계 선도기업

▶ 다년간의 축적된 노하우를 보유하고 있는 반도체 설계 전문기업

▶ 제품 다변화 및 고객 다변화를 통한 매출 신장 전망

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모바일 기반 Haptic 및 Touch 시스템 반도체 설계 선도기업

이미지스(이하‘동사’)는 Haptic* 솔루션 및 Touch 솔루션 등

SoC(System on Chip) 설계 선도기업이다. 창업 초기 xView(모바일

기기의 화질을 높여주는 기능)를 개발하여 본격적으로 사업을 전개하였

으며, Haptic 솔루션을 상용화하여 햅틱폰, 옴니아폰 등 약 300여 종의

터치폰, 스마트폰에 적용시켰다. 또한, 모바일 시장의 트랜드 변화에 맞

춰 Haptic과 Touch 기능을 하나로 묶은 One Chip 제품을 개발하여

국내 유수 기업에 Haptic 솔루션을 공급하며 국내 펩리스 시장을 선도

해 나가고 있다.

다년간의 축적된 노하우를 보유하고 있는 반도체 설계 전문기업

동사는 다년간의 축적된 노하우를 보유하고 있는 반도체 설계 전문 기

업으로 사용자 중심의 Haptic 소프트웨어 환경 제공, 정전용량 방식의

Touch Controller 개발, 저전력/고화질의 최적 화질 개선 솔루션 개발,

3D 및 벡터 그래픽 가속 전용칩 개발 등 시스템 반도체 설계 기술력을

보유하고 있다. 해당 기술과 노하우는 국내 유수 기업으로의 지속적인

납품을 통한 높은 점유율로 경쟁력을 인정받았으며, 엄격한 품질관리를

바탕으로 글로벌 수준의 반도체를 설계하고 있다.

제품 다변화 및 고객 다변화를 통한 매출 신장 전망

동사는 모바일 기반 반도체 설계 분야에서의 확보된 기술력을 바탕으로

모바일용 Video Encoder 칩, 모바일용 화질 개선 칩, 모바일 진동 모

터 구동 칩, 감압식 Touch Controller 칩, Haptic 및 감압식 Touch

Controller 칩, 정전식 Touch Controller 칩, 모바일용 결제 칩 등을

개발하여 제품 다변화 전략을 세우고 있다. 또한, Haptic 및 Touch 칩

에 대한 응용 제품을 바탕으로 중국, 대만, 일본, 미주 및 유럽 등 해외

시장 공략으로 매출 신장을 이룰 것으로 전망된다.

* Haptic 기술: 컴퓨터의 입력장치(키보드, 마우스, 조이스틱, 터치스크린 등)를 통해 사용자에게

힘, 진동, 모션을 적용함으로써 터치의 느낌을 구현하는 기술임.

시세정보(2/20)

현재가 3,075원

액면가 500원

시가총액 236억원

발행주식수 7,669,128주

52주 최고가 4,500원

52주 최저가 2,390원

60일 평균 거래대금 0.67억원

60일 평균 거래량 23,206주

외국인지분율 0.85%

주요주주

김정철 28.36%

투자지표 (억원, IFRS연결)

구분 2016 2017 2018

매출액 450 276 171

증감(%) -8.7 -38.7 -38.2

영업이익 6 (53) (74)

이익률(%) 1.4 -19.1 -43.4

순이익 8 -52 -74

이익률(%) 1.8 -18.8 -43.4

ROE(%) 2.5 -17.7 -32.2

ROA(%) 2.1 -15.3 -28.5

부채비율(%) 17.0 14.2 11.2

유보율(%) 745.6 612.3 422.9

EPS(원) 123 -675 -960

BPS(원) 4,228 3,562 2,615

PER(배) 65.9

PBR(배) 1.9 1.3 1.3

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Ⅰ. 기업현황

반도체 설계 전문

팹리스 기업

주요사업군:

Haptic 및 Touch

반도체 설계

이미지스테크놀로지(이하‘동사’)는 2004년 03월 설립된 Haptic 및 Touch 솔루

션 SoC(System on Chip)를 주력으로 하는 반도체 설계 전문기업이다. 동사는

2010년 2월 코스닥 시장에 상장하였으며, 글로벌 네트워크를 구축하여 팹리스

(Fabless: 설계기술만 보유하고 위탁생산 판매) 사업을 영위하고 있다. 동사는 대

표이사의 리더십 아래 한국산업기술진흥협회에서 인정받은 부설 연구소를 통해 지

속적인 연구개발로 반도체 설계 시장을 선도해 나가고 있다.

[그림1] 글로벌 판매 네트워크 구축

*출처: 이미지스테크놀로지 IR자료, NICE평가정보 재가공

김정철 대표이사가 동사 지분 28.36%를 보유하여 최대주주에 올라 있으며, 최대

주주 및 특수관계인의 지분은 28.73%이다.

[표1] 주요주주 및 관계회사 현황

주요주주 지분율(%) 관계회사 지분율(%)김정철 28.36 ㈜이미지스시스템즈 51.00

남택진 0.37Tianjin Q5

Microelectronics Co., Ltd

86.70

출처: 금융감독원 전자공시 자료, NICE평가정보 재가공

동사는 콜센터 관련 사업을 영위하고 있는 이미지스시스템즈의 지분 51%를 보유

하여 종속회사로 두고 있으며 택시 콜센터 운영 및 네비게이션 공급을 하고 있다.

동사는 팹리스 업체로 Haptic 솔루션을 상용화하였으며, 해당 기술을 햅틱폰, 옴니

아폰 등 약 300여 종의 터치폰과 스마트폰에 적용시켰다. Haptic 기능은 모바일

TV, MP3, 모바일폰, 디지털카메라, 텔레뱅킹 등으로 적용되고 있으며, 모바일 시

장의 트랜드 변화에 맞춰 Haptic Driver와 Touch Controller를 하나로 묶은 One

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Chip 제품을 개발해 국내 유수 기업에 공급하였다.

[그림2] Haptic 및 Touch 솔루션

*출처: 이미지스테크놀로지 IR자료, NICE평가정보 재가공

xView(모바일기기의 화질을 높여주는 기능)는 창업 초기부터 시작한 사업부문으

로 시각향상을 위한 솔루션 기술이다. 동사는 2009년부터 xView를 내장하여 저

전력, 고화질 구현이 가능한 UI Accelerator(편리하고 화려한 그래픽 사용자환경

구현)를 개발하였고, 지속적인 마케팅을 통해 적용제품을 확대하고 있다.

[그림3] 이미지스테크놀로지의 사업 안정화 전략

*출처: 이미지스테크놀로지 IR자료

또한, 동사는 감압 방식의 Touch Controller 설계기술을 바탕으로 정전용량 방식

의 Touch Controller 솔루션을 개발하였으며, 고감도 Touch Controller를 기반으

로 응용 제품을 다변화하여 시장점유율을 확보하고 있다. 한편, 최근 급격히 증가

하고 있는 정전용량 방식 적용에 대응하기 위한 One Chip 제품 개발로 가전제품

및 산업용 어플리케이션으로 사업영역을 확대하고 있다.

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[그림4] 주요사업 분야(2018년 사업보고서 기준)

*출처: 이미지스테크놀로지 홈페이지, 사업보고서, NICE평가정보 재가공

한편, 동사는 2016년 핀테크용 MST(Magnetic Stripe Transmission, 마그네틱

보안 전송) 칩을 개발해 성능검증을 마무리하였다. MST 칩은 스마트폰에서 신용

카드 결제정보를 결제 단말기로 전송하는 칩으로 동사의 제품은 삼성페이용으로

중·저가 스마트폰인 갤럭시A 시리즈(A9)에 탑재되었다.

또한, 2020년 1월 미국 Cirque와 노트북PC, 가상현실(VR) 게이밍, POS용 지문

인식 Touch 칩에 대한 공급계약을 체결하였으며, 해당 기술을 바탕으로 글로벌

시장 공략을 본격화하고 있다.

[그림5] 이미지스테크놀로지의 글로벌 시장 진출 전략

*출처: 이미지스테크놀로지 IR자료

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Ⅱ.산업분석

팹리스 시장

동사의 핵심 사업은 Haptic Driver, MST(Magnetic Stripe Transmission) 칩,

Touch Controller 등 스마트폰에 특화된 시스템 반도체로 그 활용 영역이 넓어지

고 있다. 또한, 동사의 기술영역인 반도체 팹리스 분야는 정부 차원에서의 적극적

인 지원 및 육성 계획도 지속적으로 수립되고 있는 국가 핵심 사업이다. 이에 동사

의 제품과 설계기술을 포함하고 있는 팹리스, Haptic, Touch Controller 산업을

살펴보고자 한다.

팹리스는 생산시설인 팹(Fab)이 없이 시스템 반도체 설계와 개발/판매만을 전문적

으로 수행하는 업체로 제품의 마케팅이나 기술인력에만 집중하고 생산은 파운드리

에 위탁함으로써 거액의 투자비를 절감할 수 있는 장점이 있다. 다만, 팹리스는

Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등의 기업을 앞세운 미국이 압도적 1위를 차지하

고 있으며, 세계 팹리스 기업 순위 50위 중 국내 기업은 하나에 불과하다. 동사는

2016년 국내 팹리스 업체 시장점유율 10위를 차지한바 있다.

[그림6] 반도체 산업 기업유형

*출처: 시스템 반도체 비전과 전략(산업통상자원부), 2019, NICE평가정보 재가공

한편, 세계 팹리스 시장규모는 2016년 76,700백만 달러 규모에서 2018년

91,400백만 달러로 증가하였으며, 2016~2018년 연평균 성장률 9.16%씩 증가하

여 2020년 108,917백만 달러 규모에 이를 것으로 전망된다.

[그림7] 세계 팹리스(Fabless) 시장규모

* 자료: IHS 2016-2018년 연평균 성장률(9.16%)을 계산, 향후 동일한 비율의 성장을 가정하여 전망치 추정

*출처: IHS(Information Handling Services, 2019, NICE평가정보 재가공

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Haptic 기술 시장 Haptic 기술이란 사람의 오감 중에서 촉감을 통해 컴퓨터 및 기기와 대화할 수 있

는 기술들에 관한 연구 분야를 말한다. 해당 산업은 원격조작, 의료, 가상현실 및

엔터테인먼트 등 다양한 분야에 활용되고 있는 성장기 초기 단계의 산업으로 전기

전자, 정보통신, 기계역학 기술 등이 융복합되어있는 혁신성장 유망 기술집약적 산

업이다. 또한, 고해상도 디스플레이에 대한 시장 요구가 증대됨에 따라, 융합기능/

저전력/고속 TFT 디스플레이 구동 칩 및 인터페이스 칩 개발에 대한 R&D 지원

이 요구되고 있으며, 가전 및 모바일용 4K/8K 시대가 확산되면서 Haptic 및

Touch 기술을 융합한 디스플레이 구동 칩 개발이 요구되고 있다.

[표2] 국내 Haptic 기술 업체

업체명 내용

이미지스테크놀로지

▪ 이미지 기반 Haptic 효과 및 Haptic 액추에이터 관련 특허를 보유

하고 있으며, 2015년 샤오미(중국)로부터 우수 납품 업체로 선정됨.

또한, 최근 Cirque사에 노트북용 Touch 칩 초도물량 출하 중에 있음.

동운아나텍

▪ 모바일용 아날로그 반도체 회로를 설계 /개발하는 기업으로, ‘AF

및 Haptic 드라이버 IC’ 등을 주력 제품으로 사업화하고 있으며,

OIS 드라이버 IC를 중국 스마트폰 업체 플래그십 모델 메인 밴더로

납품을 시작함.

제이제이기술▪ Haptic 기능이 적용된 전자펜을 개발하여‘CES2019’에 제품

(‘필링펜’ 및‘필링펜&오링가’)을 선보임.

*출처: 각 회사홈페이지 및 분기보고서, NICE평가정보 재가공

한편, 동사의 주력제품인 Haptic 솔루션 SoC와 관련해서는 이미지스테크놀로지,

동운아나텍, 제이제이기술 등 국내 기업들이 시장에 참여하여 경쟁하고 있으며,

Haptic 기술은 의료, 게임, 웨어러블, 가상현실 등 다양한 분야로 활용처가 확대되

어 물체의 질감, 온도 등 입체화 정보를 제공하는 HD Haptic으로 연구개발이 진

행 중에 있다.

[그림8] 세계 Haptic 기술 시장규모

*출처: Technavio, 2017, NICE평가정보 재가공

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세계 Haptic 기술 시장규모는 2016년 6,920백만 달러 규모에서 2017년 7,600백

만 달러로 증가하였으며, 2016~2017년 연평균 성장률 9.83% 적용 시 2022년

16,659백만 달러 규모에 이를 것으로 전망된다.

Touch Controller

시장

Touch Controller 칩은 정전용량방식 터치스크린 패널의 핵심 부품으로, 화면을

터치할 때 발생하는 전기 신호를 디지털 신호로 변환하고 디스플레이 상의 좌표를

출력하는 기능을 담당한다. Touch Controller는 상시 전원공급이 필요하므로 저전

력 구현이 필수적이며, 터치 감도 향상, 원가절감 등을 위한 기술 개발이 중점적으

로 이루어질 전망이다. 한편, Touch Controller 산업을 특징은 제품특성상 터치스

크린 패널 제조사의 요구 사항에 따라 제품 설계 및 생산이 이루어지는 고객 지향

적 수주 산업이다. 또한, 관련 기술 및 판로 확보가 어려워 진입장벽이 높은 산업

이나, 스마트폰에 터치스크린 패널이 적용되면서 관련 부품인 Touch Controller

칩의 수요도 확대와 적용 범위에 확대로 안정적인 수요가 기대되는 산업이다.

[그림9] 세계 Touch Controller 시장규모

*출처: Technavio, 2017, NICE평가정보 재가공

세계 Touch Controller 시장규모는 2016년 3,906백만 달러 규모이며, 연평균 설

장율 15.15% 성장하여 2022년 9,107백만 달러 규모에 이를 것으로 전망되며, 국

내 터치 컨트롤러 시장은 이미지스테크놀로지, 멜파스, 삼성전자, 세미센스 등이

참여하고 있다.

기술분석보고서

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Ⅲ.기술분석

Haptic 기술 개요

Touch Controller

기술 개요

Haptic 기술이란 넓은 의로는 사용자에서 촉감을 전달하는 시스템 전체를 가리키

며, 구체적으로는 컴퓨터의 입력장치(키보드, 마우스, 조이스틱, 터치스크린 등)를

통해 사용자에게 힘, 진동, 모션을 적용함으로써 터치의 느낌을 구현하는 기술이

다. 사용자에게 가상 혹은 실제 환경의 다양한 촉감을 통해 제공하는데 필요한 하

드웨어 및 소프트웨어 기술이 포함되며, 원격조작, 의료 및 엔터테인먼트 등 다양

한 분야로 활용처가 확대되고 있다. 또한, Haptic 기술은 핸드폰의 진동수준에서

물체의 질감, 온도 등 입체화 정보를 제공하는 HD Haptic으로 연구개발이 진행

중에 있으며, Haptic 조작환경과 가상(혹은 원격) 환경 간 인터페이스 성능을 개

선하기 위해 위치정보 뿐만 아니라, Haptic 커서의 회전력 정보까지 고려한 다차

원 렌더링* 연구가 지속 추진 중에 있다.

[그림10] Haptic 기술

*출처: 이미지스테크놀로지 홈페이지, NICE평가정보 재가공

Touch Controller는 터치스크린 패널의 핵심 부품으로, 칩 형태와 보드 형태로 제

작되며, 센서에서 전송된 전기 신호를 디지털 신호로 변환하고 좌표값을 메인 제어

장치로 전달하는 역할을 한다. Touch Controller 칩은 터치스크린을 구동하는 시

스템 반도체이며, 시스템 내부의 컨트롤러 보드에 위치하거나 터치 센서에 부착된

연성회로기판(FPCB) 상에 위치하기도 한다.

[그림11] Touch Controller 기술

*출처: 삼성증권 및 avtec.co.kr, ‘터치패널 작동원리’, NICE평가정보 재가공

* 렌더링(Rendering): 조작 환경과 가상 환경 간 사호 작용 시 발생하는 물리적인 접촉을 실감나게 재현하기 위

한 과정으로 크게 충돌검사, 반력계산 및 반력제어 등의 단계로 구성됨.

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이미지스테크놀로지

의 핵심역량

Haptic/Touch 반도체

설계

한편, Touch Controller 칩은 채널 수와 신호대잡음비(Signal to Noise Ratio,

SNR)에 의해 성능이 결정된다. 채널 수가 높아질수록 더 많은 전극을 사용할 수

있기 때문에 대형화가 가능하고 미세한 터치를 인식할 수 있으며, 신호대잡음비가

클수록 신호 해석에 유리하므로 터치 감도가 좋아진다.

반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체는 해당 시장에서 시장변화에 맞춰 고객

니즈의 부합되는 제품을 적기에 개발/출시해야 하며, 칩 제조사는 칩셋, 개발 환경,

하드웨어 설계 레퍼런스 등의 기술 역량이 기초 되어야 한다.

동사는 시각향상을 위한 솔루션 기술인 xView를 시작으로 시장변화에 맞춰

Haptic 및 Touch 솔루션으로 확장하여 모바일용 반도체 설계 사업을 영위하고 있

다. 동사의 제품으로는 동시에 여러 가지의 Haptic Feedback 구현이 가능한

Multi-Purpose Haptic 칩, 손가락으로만 Haptic Feedback 전달하는 Local

Feedback Haptic 칩, 소리에 맞는 Haptic Feedback 구현이 가능한 Sound

Haptic 칩 등의 다양한 제품 설계 기술을 보유하고 있다. 또한, 동사는 ISO

9001/14001 획득 및 제품별 정기 RoHS Data 관리, 고객사와 정기적인 품질회의

등 엄격한 품질관리를 바탕으로 글로벌 수준의 반도체를 설계하고 있다.

[그림12] 이미지스테크놀로지의 기술력

*출처: 이미지스테크놀로지 IR자료

연구개발현황 동사의 연구개발 실적으로는 모바일용 Video Encoder, 모바일용 화질 개선 칩 개

발, 모바일 진동 모터 구동 칩 개발, 감압식 Touch Controller, Haptic & 감압식

Touch Controller 칩 개발, 정전식 Touch Controller 칩 개발, 모바일용 결제 칩

개발 등이 있다. 또한, 국가과학기술지식정보서비스에 따르면, 동사는 전체 9건의

국가 R&D과제를 수행하고 있고 2019년 과제는 2건으로 지속적인 연구개발을 진

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행 중에 있다. 한편, 동사는 전체 등록 특허 102건의 지식재산권을 보유하고 있으

며, 2019년 등록된 특허는 6건으로 파악됨에 따라, 지속적인 특허 확보를 통해 반

도체 설계에 대한 기술적인 변화에 빠른 대응하고 있는 것으로 확인된다.

[표3] 국가 R&D 과제

일자 과제

2019 ▪ 스마트카 디스플레이용 진동력 5g 햅틱피드백 시스템 개발

2019

▪ 필름형 투명(≥90%)·고신축성(≥500%) 3D 터치 센서

(1kPa~100kPa) 햅틱 액추에이터 (~250hz, 최대1N) 모듈 및 신개념

UI/UX 개발

2018▪ 8ms 정착시간 및 17mA 전류 소모를 갖춘 OIS/AF향 Full

Hardwired MCU-less SoC 개발

2016 ▪ 생체 신호 취득을 위한 저전력, 저잡음 아날로그 전처리단 개발

2016 ▪ 초경량/고유연 착용형 햅틱 디바이스 개발

*출처: 국가과학기술지식정보서비스, NICE평가정보 재가공

[표4] 이미지스테크놀로지의 특허(2019년 등록)

출원일자 등록번호 명칭

2019.07.12 10-2004154 ▪ 충격식 진동 액츄에이터

2018.10.22 10-2006611▪ 자기유변탄성체를 이용한 가변렌즈 모듈과 이를

포함하는 촬상장치

2017.11.21 10-1968481 ▪ 충격식 진동 액츄에이터

2017.11.21 10-1937646 ▪전기활성 겔을 이용한 거칠기 디스플레이 장치

2017.11.21 10-1951177 ▪전기활성 겔을 이용한 충격식 진동 액츄에이터

2017.04.06 10-1999520▪무선충전과 근거리 무선통신의 통합 시스템 및

이를 위한 통합 제어장치

*출처: 특허정보넷 키프리스, NICE평가정보 재가공

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Ⅳ. 재무분석

주요 고객사

스마트폰 판매

부진으로 매출

급감

2018년 현금성자산

전기 대비 50억

가량 감소

2018년 매출액은 171억 원으로 2017년 276억 원 대비 38.2% 감소하였다. 2017

년 매출액 증가율은 -38.7%로 급격한 감소세를 보여주고 있다. 영업이익율은 2016

년 1.38%에서 2017년 -19.1%로 적자 전환하였다가 2018년 -43.4%로 적자 지

속되었다. 주요 고객사들의 스마트폰 판매 부진에 따라 Touch Controller IC 등 주

력 제품의 공급 감소로 매출이 크게 감소하였고 매출 급감에 따라 원가구조 악화되

고 판관비 부담도 증가하여 영업손실 규모도 확대되었다. 한편 2019년 3분기 매출

액은 136억 원으로 전년 동기 대비 5.16% 증가하였고 영업이익은 –22억 원으로 전

년 동기 대비 적자가 소폭 감소하였다. 주요 고객사들의 신규 스마트폰 출시 효과가

기대되나 전반적인 시장 침체로 매출회복은 제한적일 것으로 보인다.

2018년도 부채비율은 11.21%, 차입금의존도는 0.00%로 산업평균 대비 낮은 수준

을 유지하고 있다. 무차입 경영으로 재무구조 안정적이기는 하나 계속되는 적자시현

으로 가용한 현금성자산이 전기 대비 50억 원 가량 감소하였다.

출처: 금융감독원 전자공시

[표5] 품목별 매출 추이 변화 (단위 : 백만원, %)

품목2016년 2017년 2018년 2019년 3분기

금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중

Haptic 795 1.77 330 1.19 41 0.24 - -

Touch 35,109 77.96 22,109 80.05 12,630 74.00 12,567 92.60

MST 6,787 15.07 2,053 7.43 1,565 9.17 433 3.19

네비게이션등 1,572 3.49 2,127 7.70 1,827 10.70 248 1.83

기타 771 1.71 1,000 3.62 1,005 5.89 324 2.39

합계 45,034 100.00 27,619 100.00 17,068 100.00 13,572 100.00

[표6] 증권사 투자의견

최근 1년간 증권사 발간 레포트 없음

기술분석보고서

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Ⅴ. 주요이슈 및 전망

기술집약적인

시스템 반도체

시장의 지속 성장

제품 다변화

전략으로

매출 신장 전망

시스템 반도체 분야는 다품종 소량 생산에 특화되어 있는 기술집약적인 산업으로 중

소 벤처기업이 참여하기 비교적 적합한 사업 구조이며 광범위한 적용 분야가 있는

만큼 메모리 반도체 대비 경기 및 전방산업의 수요 변화에 적은 영향을 받는다. 또

한, 시스템 반도체는 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 설계의 효율

과 개발 시간 및 비용의 차이가 크게 날 수 있다. 한편, 스마트폰 및 태블릿PC, 웨어

러블 기기 등 모바일기기 시장이 빠른 성장세를 보이면서 AP, 통신칩, PMIC 등의

수요가 증가하여 시스템 반도체 시장의 성장을 이끌 것으로 전망된다.

이미지스테크놀로지는 xView 제품 개발로 본격적인 사업을 전개하였으며, Haptic

솔루션 개발로 고속성장의 기반을 마련하였다. 또한, 모바일용 Video Encoder 칩,

모바일용 화질 개선 칩, 모바일 진동 모터 구동칩, 감압식 Touch Controller 칩,

Haptic & 감압식 Touch Controller 칩, 정전식 Touch Controller 칩, 모바일용 결

제 칩 등 Haptic 및 Touch 솔루션에 대한 제품을 다변화하여 매출 증대 전략을 세

우고 있다. 한편, 2020년 1월 미국 Cirque와 노트북PC, 가상현실(VR) 게이밍,

POS용 Touch 칩 공급계약을 체결하였으며, 해당 기술을 바탕으로 중국, 대만, 일본,

미주 및 유럽 등 해외시장을 공략하여 매출 신장을 이룰 것으로 전망된다.

[그림13] 모바일시장 기반 다양한 어플리케이션으로 확대 전략

*출처: 이미지스테크놀로지 IR자료

이미지스(115610)

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포괄손익계산서� (Annual) (단위:� 백만원,� IFRS연결)

2016.12 2017.12 2018.12

매출액 45,035� 27,619� 17,068�

� � � 증가율(%) (9) (39) (38)

매출원가 38,035� 25,445� 16,076�

매출총이익 6,999� 2,174� 992�

판매비와관리비 6,378� 7,449� 8,399�

� � � 인건비 2,331� 3,207� 2,460�

� � � 일반관리비 1,380� 862� 761�

� � � 판매비 　 　

� � � 기타판매비와관리비 2,667� 3,380� 5,178�

영업이익 621� (5,274) (7,407)

� � � 영업이익률(%) 1� (19) (43)

� � � 영업외수익 979� 302� 717�

� � � � � � 금융수익 210� 168� 233�

� � � 영업외비용 830� 646� 281�

� � � � � � 금융비용 1� 　 200�

세전계속사업이익 770� (5,619) (6,971)

� � � 법인세비용 (18) (435) 431�

� � � 계속사업이익 788� (5,183) (7,403)

� � � 중단사업이익 　 　 　

당기순이익 788� (5,183) (7,403)

� � � 순이익률(%) 2� (19) (43)

기타포괄손익 　 　

총포괄이익 788� (5,183) (7,403)

포괄손익계산서� (Quarterly)� � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � (단위:� 백만원,� IFRS연결)

2017.4Q 2018.1Q 2018.2Q 2018.3Q 2018.4Q 2019.1Q 2019.2Q 2019.3Q

매출액 6,353� 5,066� 3,320� 4,520� 4,161� 3,852� 3,175� 6,545�

매출원가 6,111� 4,642� 3,180� 4,250� 4,004� 3,257� 2,694� 5,446�

매출총이익 243� 424� 140� 270� 157� 595� 481� 1,099�

판매비와관리비 1,784� 1,856� 1,420� 1,467� 3,657� 1,077� 1,674� 1,670�

� � � 인건비 643� 709� 604� 607� 541� 662� 668� 713�

� � � 일반관리비 211� 201� 118� 231� 211� 156� 119� 239�

� � � 판매비 　

� � � 기타판매비와관리비 930� 947� 698� 629� 2,904� 259� 887� 718�

영업이익 (1,542) (1,432) (1,279) (1,197) (3,499) (483) (1,193) (571)

� � � 영업외수익 82� 89� 466� (32) 274� 82� (6) 61�

� � � � � � 금융수익 37� 51� 75� 55� 52� 49� 35�

� � � 영업외비용 520� 89� 24� 30� 218� 29� 76� 154�

� � � � � � 금융비용 　 　 　 　 200� 　 2� 　

세전계속사업이익 (1,980) (1,432) (838) (1,259) (3,443) (431) (1,275) (664)

� � � 법인세비용 (435) 431� 109� 109� 109�

� � � 계속사업이익 (1,545) (1,432) (838) (1,259) (3,874) (539) (1,384) (773)

� � � 중단사업이익 　 　 　 　 　 　 　 　

당기순이익 (1,545) (1,432) (838) (1,259) (3,874) (539) (1,384) (773)

기타포괄손익 　

총포괄이익 (1,545) (1,432) (838) (1,259) (3,874) (539) (1,384) (773)

기술분석보고서

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재무상태표� (Annual)� � � � � � � � � � � � � � (단위:� 백만� 원� IFRS연결) 현금흐름표� (Annual)� � � � � � � � � � � � � � (단위:� 백만�원� IFRS연결)

2016.12 2017.12 2018.12 2016.12 2017.12 2018.12

유동자산 31,750� 23,231� 16,844� 영업활동� 현금흐름 4,733� (1,272) (2,396)

� � � 현금및현금성자산 8,723� 6,550� 1,554� � � � 당기순이익 788� (5,183) (7,403)

� � � 단기투자자산 11,000� 8,000� 9,000� � � � 현금유출없는비용 1,490� 2,667� 4,435�

� � � 매출채권및기타채권 3,329� 1,987� 1,685� � � � � � 유형자산감가상각비 210� 208� 153�

� � � 재고자산 7,743� 5,684� 3,938� � � � � � 무형자산상각비 606� 1,802� 3,590�

� � � 기타비금융자산 947� 982� 641� � � � 현금유입없는수익 289� 647� 386�

비유동자산 5,533� 7,248� 4,606� � � � 자산부채변동 2,607� 1,723� 787�

� � � 유형자산 401� 226� 88� � � � � � 매출채권의�감소 (1,451) 1,307� 375�

� � � 무형자산 4,237� 4,694� 2,250� � � � � � 재고자산의�감소 3,826� 2,059� 1,746�

� � � 장기투자자산 　 1,152� 1,546� � � � � � 매입채무의�증가 (863) (1,034) (983)

� � � 장기매출채권등 463� 310� 286� 투자활동�현금흐름 (2,694) (339) (2,746)

� � � 이연법인세자산 431� 867� 435� � � � 투자활동�현금유입 397� 3,089� 45�

� � � 기타비금융자산 　 　 � � � � � 유무형자산의감소 2� 　

자산총계 37,283� 30,480� 21,449� � � � � � 투자자산등의감소 396� 89� 45�

유동부채 5,215� 3,582� 1,915� � � � 투자활동�현금유출 3,092� 3,428� 2,790�

� � � 매입채무및기타채무 5,001� 3,225� 1,802� � � � � � 유·무형자산의�증가 1,574� 2,192� 1,361�

� � � 유동차입부채 　 　 � � � � � 투자자산등의�증가 18� 1,236� 430�

� � � � � 단기차입금 　 　 재무활동�현금흐름 　 　 　

� � � � � 유동성장기부채 　 　 � � � 재무활동�현금유입 　 　

� � � 기타비금융부채 213� 357� 113� � � � � � 유동부채의�증가 　 　

� � � 단기충당부채 　 　 � � � � � 비유동부채의증가 　 　

비유동부채 195� 208� 248� � � � � � 자본의증가 　 　

� � � 매입채무및기타채무 　 　 � � � 재무활동�현금유출 　 　

� � � 비유동차입부채 　 　 � � � � � 유동부채의�감소 　 　

� � � � � 사채 　 　 � � � � � 비유동부채의�감소 　 　

� � � � � 장기차입금 　 　 � � � � � � 자본의감소 　 　 　

� � � 기타비금융부채 　 　 현금및현금성자산의증가 2,039� (1,611) (5,142)

� � � 퇴직급여채무 195� 208� 248� � � � 기초�현금 6,752� 8,723� 6,550�

� � � 장기충당부채 　 　 � � � 기말�현금 8,723� 6,550� 1,554�

부채총계 5,410� 3,790� 2,163�

지배주주지분 31,732� 26,621� 19,357�

� � � 납입자본 3,835� 3,835� 3,835�

� � � � � � 자본금 3,835� 3,835� 3,835�

� � � 이익잉여금 14,292� 9,181� 1,918�

� � � 기타자본구성요소 13,605� 13,605� 13,605�

� � � � � 기타포괄손익누계액 　 　

� � � � � 기타자본구성 13,605� 13,605� 13,605�

비지배주주지분 141� 68� (71)

자본총계 31,873� 26,689� 19,287�

이미지스(115610)

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주요�투자지표

(IFRS연결) 2016.12 2017.12 2018.12

주당지표(원) 　 　 　

� � � EPS 123� (675) (960)

� � � BPS 4,228� 3,562� 2,615�

� � � DPS 　 　

Valuation(배) 　 　

� � � PER 65.9�

� � � PBR 1.9� 1.3� 1.3�

� � � EV/EBITDA 43.3� 　

성장성(%) 　 　

� � � 매출액증가율 (8.7) (38.7) (38.2)

� � � 영업이익증가율 (18.5) 　

� � � 총자산증가율 3.0� (18.3) (29.6)

수익성(%) 　 　

� � � ROE 2.5� (17.7) (32.2)

� � � EBITDA� margin 3.2� (11.8) (21.5)

� � � 배당수익률 　 　

안정성(%) 　 　

� � � 부채비율 17.0� 14.2� 11.2�

� � � 이자보상배율(배) 804.8� (37.0)

� � � 유보액/총자산비율 76.7� 77.0� 75.6�

활동성(%) 　 　

� � � 총자산회전율 1.2� 0.8� 0.7�

� � � 매출채권회전율 17.9� 10.6� 9.7�

� � � 재고자산회전율 4.7� 4.1� 3.6�