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製品仕様(インテリジェントパワーデバイス)

設計ソフトを活用した回路設計とレイアウト設計を行います。製品仕様から構想設計(機能設計)～回路ブロック設計～動作シミュレーション～レイアウト設計を行い、ICウエハー製造に必要なマスクデータを作成します。

回路ブロック設計

動作シミュレーション検証参考:実機動作波形(試作品) CADによるレイアウト設計／検証

設計開発（東芝向けディスクリート製品）１：IC回路設計・レイアウト設計

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各種言語によるテストプログラム作成

ICテスターを使った機能検証

プローブカードを設計

プローブカード(レイアウト) プローブカード(実機)

設計開発（東芝向けディスクリート製品）２：ICテスト技術

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IC製品外観とサイズイメージ

米粒

ICの中身(1)：イメージ図

・・・チップ電極とインナーリード(端子)をつなぐ金属線

ICの中身(2)：SEM実像

ボンディングワイヤ

チップ1.0mm角以下

髪の毛

ワイヤ

参考:髪の毛/ワイヤ

80μm

18μm

開発した半導体ウエハーは個片化でペレットとした後にモールドパッケージに実装封止し製品化します。そのアセンブリー工程での量産立上、生産技術を担っています。

チップ電極とボンディングワイヤの接合像

太さ18μm

髪の毛の太さは100～80μmワイヤ間は髪の毛太さ以下と狭い

80μm

アセンブリー工程ラインの様子

設計開発（東芝向けディスクリート製品）３：量産立上/アセンブリー工程

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