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会 期 ２０１4年７月23日（水）～25日（金）
２０１4年７月23日（水）～25日（金）
会 場 東京ビッグサイト 会議棟
東京ビッグサイト 会議棟
最新の情報・お申込みは⇒ http://w
ww.jma.or.jp/tf/sym
モータ技術展
モーション・エンジニアリング展
メカトロニクス制御技術展
組込みコンピュータ展
電源システム展
バッテリー技術展
第32回
第23回
第7回
第23回
第29回
第6回
エネルギー・ハーベスティング技術展
EMC・ノ
イズ対策技術展
熱設計・対策技術展
設計支援システム展
産学官交流技術移転フォーラム
第5回
第27回
第16回
第9回
特別企画
同時開催展示会
展示会の詳細は⇒http://w
ww.jma.or.jp/tf/
主 催
最終案内
早期申込割引
2014年
6月13
日（金）まで
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単価（税抜） 単価（税抜） セッション数数 冊 金額（税抜） 金額（税抜） テキスト合本 セッション
所属役職
ふりがな
氏 名
参加者❶ JMA 主催の関連催しのメール配信を希望 □ する □しない
JMA主催の関連催しのメール配信を希望 □ する □ しない
※派遣責任者と異なる場合は、ご記入ください。
※4セッション以上を一括してお申込みいただくと割引料金が適用されます。（複数シンポジウムの合計でも結構です） ※3名様以上のお申込みの場合は、ホームページ申込み又は、コピーをしてお申込みください。 ※ランチセッション（L2）のみのお申込みはできません。 ※テキスト合本は全セッションのテキストを１冊にまとめた本です。
項 事 望 希 ・ 絡 連 の へ 会 協 率 能 本 日
参加申込書 X A F ： 5 0 5 5 - 4 3 4 3 - 3 0 m y s / f t / p j . r o . a m j . w w w / / : p t t h A M J 行 ル ー ク ス ト ン メ ジ ネ マ ● 、 ス ク ッ ァ フ 。 い さ だ く み 込 申 お で 送 郵 は た ま ジ ー ペ ム ー ホ
会社名 所在地
〒
ふりがな
ふりがな
氏 名
参加証・請求書はシンポジウム毎にこの方宛てにお送りします。それ以外をご希望の場合は、〔連絡・希望事項欄〕へご記入ください。
派遣責任者
所在地 〒
E-mail ＠
E-mail ＠
所属役職
参加者 区 分
□ 日本能率協会法人会員・展示会出展会社・協賛団体会員 □ 大学・公的機関職員 □ 上記外
。 す ま し 行 発 に 毎 ム ウ ジ ポ ン シ は 書 求 請 ・ 証 加 参 ※
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ム ウ ジ ポ ン シ 術 技 用 応 気 磁
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ム ウ ジ ポ ン シ 術 技 策 対 ・ 計 設 熱
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ム ウ ジ ポ ン シ 術 技 ス ク ニ ロ ト ク レ エ ー カ
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参加証発行日
日 行 発 書 求 請
日 収 領
JMA 使用欄
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参加者❷
受付 No.
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所属役職
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氏 名
JMA 主催の関連催しのメール配信を希望 □ する □しない
※派遣責任者と異なる場合は、ご記入ください。
所在地 〒
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エネルギー・ハーべスティング技術シンポジウム CJC867
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エネルギー・ハーベスティング技術シンポジウム
特別セッション
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ム ウ ジ ポ ン シ 術 技 策 対 ・ 計 設 熱
ム ウ ジ ポ ン シ 術 技 ス ク ニ ロ ト ク レ エ ー カ
エネルギー・ハーベスティング技術シンポジウム
特別セッション
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ランチ
受付 No.
世界最強の製品を目指して ～Pursuit for S
MART products ! ～
磁気応用技術シンポジウム
第22回
EMC・ノイズ対策技術シンポジウム
第28回
熱設計・対策技術シンポジウム
第14回
バッテリー技術シンポジウム
第22回
スイッチング電源技術シンポジウム
第29回
モータ技術シンポジウム
第34回
エネルギー・ハ
ーベスティング技術シンポジウム
第5回
カーエレクトロニクス技術シンポジウム
第12回
ものづくり から もの・こ
と・ひとづくり へ
特別セッション
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コーディネータのコメント 5分
スピーカの発表（3名の場合）
135分
講演① 40分
講演② 40分
休憩 5分
休憩
ディスカッション（質問票による質疑応答）
10分
20分
合計 160分
講演③ 40分
コーディネータの進行のもと、スピーカの発表の後、参加者を交えて質疑応答・討論を中心に課題解決を探っていただく場となります。参加者による積極的なディスカッションへのご参画をお願いします。
各セッションの進め方
セッションの標準的時間配分（160分）
※ランチセッションへのご参加は、上記技術シンポジウム申込者に限ります。※ランチセッションはスポンサー企業によるセミナーです。開催後、スポンサー企業より各種ご案内をさせていただくことがありますことを予めご了承ください。※同業者のご参加はお断りする場合があります。
参加無料 お弁当付先着200名ランチセッションのご案内 特別セッション
とは
■1 SiCパワーデバイスの開発動向スポンサー
7月24日（木） 12：40～13：302L
S 木本 恒暢 京都大学 工学研究科 電子工学専攻 教授
■2 高耐圧アプリケーションへの採用が進む ロームの最新SiCデバイス
S 伊野 和英 ローム㈱ パワーデバイス製造部 部長
SiCパワーデバイスの世界における動向、GaNデバイスの進展についても、第一線で研究されている京都大学 木本先生にご講演頂きます。また、高耐圧・大電流化が進むロームの最新SiC製品もご紹介いたします。
メカトロニクス／エレクトロニクスおよび関連する専門領域の最新技術と製品が展示され、各領域に対応した技術シンポジウムが開催される、アジア最大級の専門トレードショー＆カンファレンスです。各要素技術が一堂に会することで、相互の技術の関連性が最大限に引き出され、幅広い分野の開発設計・生産技術者にとって「未来をかたちづくる最新情報を得る場」「課題解決のための商談の場」となっています。
●最新かつ話題性の高い先端技術についての動向・導入事例を提供します●メカトロニクス／エレクトロニクス分野の要素技術、製品開発プロセスにおける周辺技術を多面的な角度で取り上げ、 技術者の課題に応じたセッション選択が可能です●質疑応答を通して、講演者と参加者の相互交流を実現します
TECHNO-FRONTIER 技術シンポジウムの特長
参加者・関係者からの声 （抜粋・一部表現を修正）
・基礎的な話から最新の話まで聞けたので良かったです。・内容のレベルが高く勉強になりました。・参加したセッションのテーマは、現在取組んでいる研究開発に非常にマッチしました。・普段は聞くことができない他分野、他社の研究開発を聞くことができました。・関連の強いシンポジウムがセッション単位で同時開催されるので午前・午後でいろいろな話が聞けました。・シンポジウムの内容（テーマ）のアレンジが非常に良いと思います。またセッション間のテーマにつながりがあり解り易く聴講できました。・参加セッションが増えると割引があるので、毎年職場でパンフレットを回覧し、関連のあるテーマを選択し複数で申し込んでいます。・質問票に記入する方式は自身初めてでした。普段質問できないこともでき、まただれでも受理してくれるところが良かったです。結果的にシンポジウムが活性化したと思います。・テクノフロンティア技術シンポジウムのテキスト合本は、資料として大変参考になり重宝しています。・シンポジウムと展示会が同時開催なので多くの情報が得られます。シンポジウムでは、毎年旬のテーマが取り上げられており、自分の業務における気付きを得る場と考えています。・当社は展示会に毎回出展していますが、当社の若手技術者を参加させて勉強させたり、お客様を招待して参加していただいて大変喜ばれています。
■1 ‘ものづくり’から ‘ものこと双発’による システム化を考える
■S 田中 芳夫 東京理科大学 大学院 教授
■2 これからの日本のものづくり論 「新スマイルカーブを考える」
■S 生島 大嗣 アイキットソリューションズ 代表
J6 ものづくり からもの・こと・ひとづくり へ
7月25日（金） 14：10～16：50
※詳細は次頁をご覧ください。
L2 弁当付 参加無料1 SiCパワーデバイスの開発動向2 高耐圧アプリケーションへの採用が進む ロームの最新SiCデバイス
S 木本 恒暢 京都大学 工学研究科 電子工学専攻 教授S 伊野 和英 ローム㈱ パワーデバイス製造部 部長
12:10
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～
7
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日 （水）
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24
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14:10
～
9:30
～
12:10
12:40～
13:30
C コーディネータ S スピーカ P パネラー（敬称略、2014年4月18日現在） ※プログラム内容（スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等）が変更になる事がありますので予めご了承ください。
F1
電子機器用の熱流体シミュレーションソフトが登場して20数年が経過し、今や設計になくてはならないツールとなりつつあります。しかしシミュレーションの活用度合は企業によってまちまちで、最適化ツールを駆使して設計を行っているケースもあれば、解析精度向上の壁で足踏みする企業もあります。 ここでは、シミュレーションの導入から活用に至るまでにクリアすべきハードルやその対処方法、最先端の逆解析や最適化手法の設計活用例について紹介します。 本セッションは、熱流体シミュレーションや最適化手法の活用を目指す方にとって有益な情報を提供するセッションとして構成しました。
【国峯 尚樹／サーマル デザイン ラボ】
1 熱流体シミュレーションを設計に活用するための3つの条件 ❶ 熱問題の現状と課題 ❷ 熱流体シミュレーションへの期待と課題 ❸ 設計に活用するために行うべきこと
S 国峯 尚樹 ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役 2 逆解析技術を援用した産業車両の低騒音熱設計
❶ 車両のエンジンルーム内における熱問題の定式化 ❷ 逆解析を用いた最適化アプローチ（従来法との対比） ❸ 開発工程におけるフロントローディングの深化
S 中川 修一 ヤンマー㈱ 中央研究所 研究センター 3 ファン開発におけるCFD利用
❶ ファンの利用および設計面におけるCFDを用いた最適設計例を紹介 ❷ 利用面：強制空冷筐体での最適なファン配置を検討した例 ❸ 設計面：強制空冷ヒートシンク用の最適な羽根形状を検討した例
S 伊藤 孝宏 オリエンタルモーター㈱ 鶴岡カンパニー 主席研究員
C 国峯 尚樹 ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役
設計活用が進むシミュレーションと最適化
F2
1 リフロー炉の熱シミュレーション ❶ リフロー時の温度プロファイルを事前に把握する目的 ❷ シミュレーション実施例 ❸ 基板設計への反映
S 越川 雄史 浜松ホトニクス㈱ システム事業部 第2設計部 CADグループ 専任部員
2 局所フローはんだ付けの過渡熱解析 ❶ 局所フローはんだ付けの概要 ❷ 過渡熱解析による実験値の再現 ❸ 熱モデル化のポイント
S 岡田 裕治 アイシン精機㈱ 制御技術部 担当員
3 はんだ付け制御に最適な熱電対の選定と固定方法 ❶ 熱電対の応答性 ❷ 熱電対の取付方法 ❸ 熱解析
S 安部 可伸 ㈱アンベエスエムティ 代表取締役
C 松木 隆一 新光電気工業㈱ 開発統括部 基盤技術開発部 部長代理
製造プロセスの熱シミュレーションと測定技術
昨今の電子機器の高密度化を支えているのは設計能力の向上だけでなく製造プロセスの進化が大きく貢献しています。製品の放熱設計や対策は話題になることが多いですが、プロセスにおける熱問題はシンポジウムなどで取り上げられる機会も少ないのが現状です。そこで、今回は“製造プロセスの熱シミュレーションと測定技術”と題して特にはんだ接合の問題に焦点を当て、フロー・リフロープロセスにおけるシミュレーションとその検証に欠かせない熱電対による測定についての話題を取り上げました。本セッションの講演が、はんだ実装工程における品質の向上や接続不良対策の一助となれば幸いです。 【松木 隆一／新光電気工業】
シンポジウムに関する最新情報はこちらから テクノフロンティア技術シンポジウム 最新の情報はWEBでご確認ください。 http://www.jma.or.jp/tf/sym
F6
1 超省エネ液浸冷却スパコン TSUBAME-KFC ❶ スーパーコンピュータ ❷ 液浸冷却 ❸ 自然冷却
S 遠藤 敏夫 東京工業大学 学術国際情報センター 准教授 2 データセンターの省エネ化を行うためのCFDシミュレーション技術
❶ データセンターのエネルギー問題 ❷ データセンター省エネ技術の動向 ❸ データセンターのためのCFDシミュレーション技術 S 池田 利宏 Future Facilities㈱ 代表取締役 3 IT負荷と連動したデータセンターの空調最適化
❶ データセンタのIT－設備連係技術 ❷ データセンタモデルの数値シミュレーション ❸ データセンタのネットワークモデル S 清水 勇人 ㈱日立製作所 日立研究所 主任研究員 4 データセンターの省エネルギーへの取組み
❶ データセンターの課題 ❷ エアフローの最適化・ホットアイルコンティメント ❸ 地産地消データセンターと海外動向 S 犀川 真一 篠原電機㈱ 技術開発室 部長
C 石塚 勝 富山県立大学 学長
省エネを実現するグリーンコンピューティング
本来省エネを目的に開発されたはずのコンピュータが、いつしかエネルギー消耗の根源になっているのは皮肉なことです。たとえば、データセンターの隣には発電所があるというありさまです。この理由は、コンピュータ自体を冷却する以外に、コンピュータを収納する部屋の空調のためのエネルギーが膨大になるためです。これは何とかしなくてはいけないのは当然で、大型コンピュータを中心に省エネ対策が進んでいます。今回は、スパコンTSUBAME-KFCの省エネ技術やデータセンターの省エネ化技術と空調最適化技術を紹介しますが、これらは、世界最先端の技術であり、熱技術者にとっては必見の技術です。 【石塚 勝／富山県立大学】
F3
1 波長選択性熱放射技術を用いた電子デバイス冷却の促進 ❶ 波長選択性熱放射の基礎 ❷ 熱放射素子の設計 ❸ 冷却効果評価実験
S 湯上 浩雄 東北大学 大学院 工学研究科 機械システムデザイン工学専攻 教授
2 CPU冷却用ループ式サーモサイフォン ❶ サーモサイフォンの概要 ❷冷却性能 ❸ 省エネ効果
S 近藤 義広 ㈱日立製作所 日立研究所 主任研究員
3 高熱伝導性樹脂の複合化技術と応用例 ❶ ユニチカ熱伝導性樹脂の紹介 ❷ 熱伝導性樹脂の弱点 －靱性改良の手立てー ❸ 成形技術を利用したデバイスの提案
S 甲斐原 将 ユニチカ㈱ 樹脂生産開発部 樹脂開発技術課
C 大串 哲朗 広島国際大学 工学部 情報通信学科 客員教授
高密度化を切り拓く冷却方式・材料
電子機器の高発熱密度素子の冷却対策は重要な技術課題です。 本セッションでは、冷却方式と材料の両面から高密度化を切り拓く技術シーズを紹介します。まず、これまであまりみられない熱放射の促進が期待される波長選択性熱放射技術として、その最適設計や実証実験について述べていただきます。次にIT機器のCPU冷却用に開発、製品化され実用性が高いループ式サーモサイフォンの開発例を紹介いただきます。 最後に熱伝導性向上と靱性改良を両立した高熱伝導性樹脂の複合化技術とその応用例を述べていただきます。【大串 哲朗／広島国際大学】
F4
1 設計に使える、パワーデバイス熱抵抗θJCを高精度・簡単に検証する方法 ❶ ジャンクション温度の推測が可能なT3ster解析モデル ❷ クニックを活用した高精度測定方法 ❸ 詳細解析モデルとT3sterモデルの比較検討
S 篠田 卓也 ㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長
2 HEV用モータ設計技術者が活用できる実用的な冷却設計技術 ❶ 熱回路網を用いた独自な簡易熱解析ツールの構築 ❷ モータ直接油冷の熱計測技術と冷却性能向上の指針・最適化 ❸ ハウジングから空気・水への放熱量の計測技術と冷却の指針出し
S 松井 啓仁 ㈱日本自動車部品総合研究所 研究3部 32研究室 課長
3 車載用IGBTモジュールの直接水冷技術 ❶ パワー半導体モジュールの概要 ❷ 車載用IGBTモジュールの特徴と適用技術 ❸ 今後の課題
S 安達 新一郎 富士電機㈱ 電子デバイス事業本部 EVモジュール技術部 EVモジュール2課
C 篠田 卓也 ㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長
HEV/EVのキーデバイスの冷却技術
HEV/EVの開発に重要なファクターとして、高品質且つ短期間に設計することが求められています。本セッションでは、これらの課題を解決
するために、HEV用のモータの冷却性能向上を目的とした最適化技術、環境が厳しい車載用のIGBTモジュールの特徴と最新技術動向、パワー
デバイスの熱抵抗を非接触で測定し、精度の良いジャンクション温度の推測が可能になるといった、今すぐ設計に利用できる先進事例を紹介し
ます。これらの熱冷却技術を参考にして、設計フロントローディングのヒントにしていただきます。 【篠田 卓也／デンソー】
F5
1 プレイステーション®4の冷却設計 ❶ 歴代プレイステーションの冷却設計 ❷ プレイステーション®4の冷却設計 ❸ 各モデル数値比較
S 鳳 康宏 ㈱ソニー・コンピュータエンタテインメント ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長
2 マイクロプロセッサの伝熱状態の的確な把握と非定常熱制御 ❶ Cost Effectiveなマイクロプロセッサの熱設計の考え方 ❷ 局所熱抵抗、拡大熱抵抗の概念を取り入れた熱回路網を用いた伝熱状態の把握 ❸ マイクロプロセッサに内蔵される機能を用いた非定常温度制御
S 西 剛伺 日本AMD㈱ エンベデッドセールス シニアFAE
3 プロセス・スキル・ツール融合取組みによる熱設計効率向上とコスト低減 ❶ 車載機器を取り巻く熱設計環境 ❷ 熱設計効率向上取組み ❸ 熱対策部品コスト低減取組み
S 黒田 和宏 アルパイン㈱ 機構製品開発部
C 三輪 誠 ㈱豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技術管理室 室長
ハイコストパフォーマンスを実現する熱設計技術
グローバル展開において電子機器の小型・高性能化は必須となっていますが、それに加え低コスト化の要求も必須項目となってきています。
本セッションでは、「ハイコストパフォーマンスを実現する熱設計技術」と題して高性能化と低コスト化の両立を下支えする熱設計事例につい
て、製品軸から2事例（プレイステーション4・マイクロプロセッサ）、設計軸から1事例の計3事例について紹介して頂きますので、各社設計現場
での問題解決の参考にして頂ければと思います。 【三輪 誠／豊田自動織機】
熱設計・対策技術シンポジウム第14回 EMC・ノイズ対策技術シンポジウム第28回
G1
EMC設計の強力なツールであるEMCシミュレーション技術はFEM、MoM、FDTDなどのそれぞれの特長を活かした電磁場解析、SPICE、ハーモニックバランス法などの回路解析、それらを融合した連携解析などの進歩により半導体チップから大規模電力システムまで広い 適用分野で高精度の解析が実用化されています。 しかし、シミュレータの実用時間内での解析能力の伸びに対し実際の要求は桁違いに大きく、物理的シミュレーションの対象規模を拡大するのには限界があり
ます。そのため、規模を縮小するモデル化技術や数理科学を併用した新たなEMCシミュレーション技術が望まれています。本セッション前半では、EMC設計・対策にかかる労力、コストの低減を可能とするEMC設計指針の定量化の基本的考え方を装置メーカの視点で解説します。 またEMC対策部品の実装状態における効果を向上させるために必要なEMC対策部品の詳細特性の読み方を部品メーカの視点で解説します。後半では、EMC
設計のこれからを専門家によるパネルディスカッションを通して展望します。 【桑原 伸夫／九州工業大学】
1 定量的EMC設計手法のすすめ ❶ EMC現象のモデリング ❷ モデルを用いた簡易計算により設計の方向を決める ❸ 設計への適用例
S 須賀 卓 ㈱日立製作所 横浜研究所 回路システム研究部 主任研究員 2 詳細特性からの部品選別と使用例 ～部品メーカだから気付く！ EMC対策部品選びの落とし穴～
❶ L.C.Rの基本的な特性 ❷ 同じSパラメータでも意味が異なるフィルタ ❸ 使い方によって異なる部品の振る舞い S 菊池 浩一 TDK㈱ 電子部品営業本部アプリケーションマーケティンググループPAC（Passive Application Center） 担当課長 3 パネルディスカッション ～EMC設計のこれから～
❶ 電磁界シミュレーションの実力 ❷ シミュレーション対象の規模を拡大するには P 櫻井 秋久 日本アイ・ビー・エム㈱ 東京ラボラトリー 技術理事 ❶ EMCシミュレーションの限界を越えて ❷ 計算機シミュレーションと実験的手法の隔合 ❸ シミュレーションにおける「直観」の重要性
P 田邉 信二 三菱電機㈱ 人材開発センター ビジネス教室 専任
C 桑原 伸夫 九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授
EMC設計のこれまでとこれから
G2
1 ノイズ対策あれこれ ～モデル実験からのアプローチ～ ❶ 高速差動信号配線の基板パターン設計 ❷ シールド構造 ❸ シールドケーブルの接地
S 大橋 英征 三菱電機㈱ 情報技術総合研究所 EMC技術センター センター長
2 ESD対応を含む基板レベルのEMC設計 ❶ ノイズはどうして出るか？ ❷ どの様なパターンがアンテナになるか？ ❸ グランド設計の問題点 ❹ ESDの考え方
S 久保寺 忠 ㈱システムデザイン研究所 代表取締役
C 吉田 栄吉 NECトーキン㈱ 執行役員 材料研究開発本部長
ノイズ対策手法あれこれ
スマートフォンの高機能化や、SiC等の高速大電流素子の登場で、EMC問題が深刻化し、対策や設計が難しくなってきています。実機での厄介なEMC問題を迅速、的確に解決するには、勘所を押えたノイズ対策手法の理解が大いに役立ちます。 本セッションでは、代表的なEMCトラブル事例を基に、それらの原因系を明確にした上で、的確な対策や設計への反映をわかり易く手引きします。前半では、様々な原因系を想定したモデル実験からの対策アプローチを紹介し、後半では、基板レベルでの豊富な実例を基に、ESD問題を含む代表的なEMCトラブルを未然に防止するためのEMC設計を開示します。 【吉田 栄吉／ＮＥＣトーキン】
G6
1 WBGパワーデバイスのEMI解析と対策事例 ❶ EMCフィルタとインバータ体積 ❷ GaN FETによる高周波PWM技術 ❸ EMIフィルタの最適設計技術
S 伊東 淳一 長岡技術科学大学 電気系 准教授
2 SiCインバータのEMIモデリング技術 ❶ SiCデバイスとEMI ❷ SiCインバータのモデリング手法 ❸ モデリング精度のEMI解析への影響
S 前川 佐理 ㈱東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機・電池応用・パワエレシステム開発部 パワエレシステム技術担当 主務
C 松本 康 富士電機㈱ 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術開発センター 電機制御技術開発部 部長
パワーエレクトロニクスとEMC② ～SiC・GaN適用のポイント～
パワエレ装置の省エネ、小型、軽量、高性能、高耐圧、高温対応への期待から、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）デバイスの適
用が注目されています。これらのデバイスの特徴を活かすには、従来のSiデバイスとは異なるEMC設計が必要となります。本セッションでは、
GaN、SiCを適用する際のポイントとなるノイズ解析手法、フィルタ設計技術などについてご講演いただきます。聴講されます各位がSiC、
GaNをパワエレ装置に適用する際のEMC設計の一助となることを期待しています。 【松本 康／富士電機】
G3
1 最新規格の動向と車両におけるEMC性能の確保 ❶ CISPR/D、ISO/TC22/SC3、IEC TC69国際規格の最新動向 ❷ 実車／部品試験の押さえるべき技術的要点 ❸ 自動車のEMC性能確保
S 塚原 仁 日産自動車㈱ 電子技術開発本部 電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査
2 自動車のEMCに関する電磁界解析 ❶ 自動車のEMC関して ❷ 自動車のEMC解析方法について ❸ 自動車のEMC解析事例
S 福井 伸治 ㈱日本自動車部品総合研究所 研究2部 部長
3 車載を目指した電子機器のEMC対応設計 ❶ 自動車のEMC環境に対応するための電子機器設計の課題 ❷ 電子機器単体におけるEMC対応設計のポイント ❸ 車両搭載時におけるEMC対応設計のポイント
S 前野 剛 ㈱クオルテック 信頼性試験センター 所長
C 前野 剛 ㈱クオルテック 信頼性試験センター 所長
カーエレクトロニクスのEMC① ～弱電系EMCの最新規格・解析技術・対策技術～
現在の自動車は高度に電子化されており、EMC問題をクリアすることは難しくなる一方であります。そこでこの度、第一線でご活躍中の専門家の方々にお集まり戴き、まず自動車メーカより、国際規格の動向から、実車/部品試験の押さえるべき要点を整理した上で、ますます高度に電子化している自動車のEMC性能をいかに確保しているかについて述べて戴きます。 次に、自動車部品の研究の立場から、自動車のイミュニティー試験を想定した電磁界計測やシミュレーション等による解析事例をもとに自動車内での電磁界の挙動、ワイヤハーネスへの影響について解説を行い、最後に、電子機器の単体および車両搭載においてEMC性能を確保するための基礎的な技術事項について事例をおりまぜて述べます。 【前野 剛／クオルテック】
G4
1 パワーエレクトロニクス製品のエミッションの基礎と対策技術 ❶ パワエレEMIの基礎 ❷ パワエレ装置とEMIノイズ ❸ EMIシミュレーションとノイズ設計
S 清水 敏久 首都大学東京 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 教授
2 自動車のEMCの国際規格・基準動向 ❶ PHV、EVの充電に関わるEMCの国際規格・基準動向 ❷ WPTに関するEMCの規格動向 ❸ 超低周波磁界、低周波エミッションの規格動向
S 中西 隆 トヨタ自動車㈱ 電子技術統括部 品質技術室 第3グループ長
3 自動車部品のEMC試験 ❶ 当社と自動車部品のEMC試験 ❷ EMC試験の動向 ❸ EMC試験品質向上への取組み
S 伊奈 敏和 ㈱デンソーEMCエンジニアリングサービス 代表取締役社長
C 瀧 浩志 ㈱デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 要素技術開発課長 技術開発センター EMC技術室 担当次長
カーエレクトロニクスのEMC② ～パワエレ系EMCの基礎・最新規格・部品試験～
低燃費・環境対応からEV/EHVをはじめとする自動車にはパワエレ部品の導入が進んでいます。そこで各種電磁ノイズに起因するEMCクリアにむけてはノイズ源と伝達機構の解明・対策技術、最新の規格動向の理解、自動車と部品特有の試験法の実践が不可欠となっています。 本セッションでは、各界でご活躍の専門家の方々にお集まり戴きまして、①パワエレEMCのメカニズムと計測対策技術に関する学術的知見、②最新の主にパワエレ関係の国際規格の動向と自動車のEMC性能や試験、③自動車部品の試験技術と各国対応に向けた試験場の運用法など、パワエレのみならずEMC技術・管理の両面でも有用な内容をご紹介いたします。 【瀧 浩志／デンソー】
G5
1 電磁界解析による産業および車載用インバータのフィルタ開発 ❶ モータ・インバータシステムのノイズ発生メカニズム ❷ 雑音端子電圧解析による問題分析と実装設計 ❸ フィルタ特性解析によるフィルタ回路方式と素子容量の選定
S 千田 忠彦 ㈱日立製作所 日立研究所 パワーエレクトロニクスシステム研究部 PS5ユニット 研究員
2 家電インバータの電源ノイズ解析手法と対策設計事例 ❶ 電源端子ノイズの解析シミュレーション手法 ❷ パワー半導体のノイズ源モデルの提案 ❸ IPD等のパワーモジュールの制御機能のモデル化手法
S 崎山 一幸 パナソニック㈱ R&D本部 デバイスソリューションセンター 主幹技師
3 雑音端子電圧解析を用いたインバータエアコンのEMIフィルタ設計 ❶ 雑音端子電圧解析の概要 ❷ エアコンシステムの解析モデリング ❸ 解析を用いたEMIフィルタ定数の最適設計
S 田中 三博 ダイキン工業㈱ 環境技術研究所 プロフェッショナルアソシエイト
C 松毛 和久 ㈱東芝 生産技術センター 制御技術研究センター センター長
パワーエレクトロニクスとEMC① ～インバータの対策と設計事例～
家電製品や産業機器など多くの機器でインバータの採用が進んでいますが、その動作時に発生するEMIが大きな問題となっています。製品試作後の試行錯誤によるEMI対策から脱却するためには、ノイズ発生メカニズムを理解し、設計上流段階で適切な対策を施すことが重要です。本セッションでは、産業用・車載用インバータ、家電用インバータ（IH調理器、LED照明）、インバータエアコンについて、ノイズシミュレーション技術、対策・設計手法を紹介します。異なる製品の対策・設計事例を知ることで、今後の業務に活用できる実用的なヒントが得られると思います。
【松毛 和久／東芝】
一般財団法人インターネット協会一般社団法人映像情報メディア学会一般社団法人エレクトロニクス実装学会一般社団法人KEC関西電子工業振興センター一般財団法人機械振興協会一般財団法人機械システム振興協会公益社団法人計測自動制御学会システム制御情報学会一般社団法人次世代センサ協議会公益社団法人自動車技術会受信環境クリーン中央協議会一般社団法人潤滑油協会一般財団法人VCCI協会一般社団法人情報通信設備協会
一般社団法人照明学会公益社団法人精密工学会一般財団法人全国地域情報化推進協会センシング技術応用研究会独立行政法人中小企業基盤整備機構 関東本部一般社団法人デジタルメディア協会一般財団法人テレコム先端技術研究支援センター公益社団法人電気化学会一般社団法人電気学会電気事業連合会一般社団法人電気通信協会一般社団法人電気通信事業者協会公益財団法人電気通信普及財団一般社団法人電子情報技術産業協会
一般社団法人電子情報通信学会一般社団法人電池工業会電波環境協議会一般財団法人電波技術協会一般社団法人電波産業会一般財団法人日本ITU協会一般社団法人日本アミューズメントマシン協会一般社団法人日本医療機器工業会一般社団法人日本インターネットプロバイダー協会一般社団法人日本ガス協会一般社団法人日本機械学会一般社団法人日本機械設計工業会一般社団法人日本建設機械施工協会一般社団法人日本建設機械工業会
一般社団法人日本工作機械工業会一般社団法人日本工作機器工業会公益社団法人日本材料学会一般社団法人日本産業機械工業会一般社団法人日本産業車両協会日本試験機工業会一般財団法人日本自動車研究所一般社団法人日本自動車工業会一般社団法人日本自動車部品工業会一般社団法人日本自動販売機工業会一般財団法人日本情報経済社会推進協会一般社団法人日本食品機械工業会日本精密測定機器工業会公益社団法人日本設計工学会
一般社団法人日本繊維機械協会日本チェーン工業会一般財団法人日本データ通信協会一般社団法人日本電気協会一般社団法人日本電気計測器工業会一般社団法人日本電機工業会一般社団法人日本電気制御機器工業会公益社団法人日本伝熱学会一般社団法人日本トライボロジー学会一般社団法人日本ねじ工業協会一般社団法人日本歯車工業会一般社団法人日本ばね工業会一般財団法人日本品質保証機構一般社団法人日本フルードパワー工業会
一般社団法人日本フルードパワーシステム学会一般社団法人日本分析機器工業会一般社団法人日本粉体工業技術協会一般社団法人日本ベアリング工業会日本ベルト工業会一般社団法人日本縫製機械工業会日本ボンド磁性材料協会一般社団法人日本ロボット工業会一般財団法人ファインセラミックスセンタ－一般財団法人マイクロマシンセンタ－一般財団法人マルチメディア振興センターモバイルコンピューティング推進コンソーシアム
〈TECHNO-FRONTIER 2014 協賛団体一覧〉 （順不同／2014年4月18日現在）
参 加 申 込 規 定
※参加料には、申込セッションの参加聴講料と申込セッションのテキスト代が含まれています。 ※協賛団体については、上記の協賛団体一覧でご確認ください。 ※ランチセッションはセッション合計のカウントには含まれません。 ※ランチセッションのみのお申込みはできません。
● 参加料（セッション単価・消費税抜） ※本シンポジウム開催時の消費税率を適用させていただきます。
参加セッション数 参加者区分 日本能率協会法人会員・ 展示会出展会社・協賛団体会員
大学・公的機関職員
上記外
22,000円／1セッション
26,000円／1セッション
20,000円／1セッション
24,000円／1セッション
10,000円／1セッション
早期申込割引 ＜6月13日（金）到着分まで＞
合計1～3セッション 合計4セッション以上
24,000円／1セッション
28,000円／1セッション
22,000円／1セッション
26,000円／1セッション
10,000円／1セッション
通常参加料 ＜6月14日（土）以降＞
合計1～3セッション 合計4セッション以上
モータ技術シンポジウム（B1～B6、C1～C6） 磁気応用技術シンポジウム（A1～A6） スイッチング電源技術シンポジウム（D1～D6） バッテリー技術シンポジウム（E1～E6） 熱設計・対策技術シンポジウム（F1～F6） EMC・ノイズ対策技術シンポジウム（G1～G6）
エネルギー・ハーべスティング技術シンポジウム（H2～H5）
カーエレクトロニクス技術シンポジウム （B1・A2・B2・D3・G3・F4・G4・E5・H5・E6）
40,000円 60,000円
各30,000円 各50,000円
20,000円 40,000円
35,000円 55,000円
※テキスト合本は全セッションのテキストを1冊にまとめた本です。 ※テキスト合本のみお申込みの場合は、会期終了後にお送りいたします。
● テキスト合本料金（消費税抜） ※ご購入時の消費税率を適用させていただきます。
シンポジウム名 シンポジウム参加者料金 シンポジウム参加者以外の料金
● 参加申込方法 ・「参加申込書」に必要事項をご記入のうえ、ファックスまたは郵送で下記「参加申込先」までお送りください。シンポジウム毎に派遣責任者へ参加証と請求書をお送りいたします。それ以外の方への送付を希望される場合は、その旨参加申込書の「連絡・希望事項欄」にご記入ください。なお、ランチセッションのみのお申込みはできません（有料セッションのお申込者に限ります）。 ・インターネットからもお申し込みができます。 ・電話による予約も受け付けます。その場合は、正式の申し込みとして、必ず申込書をお送りください。 ■【期日が切迫してから申し込まれる場合】 ・あらかじめ電話にてご確認ください（参加定員等の関係で参加できない場合があります）。
● 参加料支払い方法 ・お支払いは、原則として開催前日までに指定銀行の口座にお振り込みください。開催後になる場合は、支払予定日を申込書の「振込予定日」に明記してください。 ・参加予定の方のご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください。なお、代理の方もご都合がつかない場合は、下記の規定により、キャンセル料を申し受けますので、あらかじめご了承ください。
【キャンセル規定】 開催7日前（7/16）～前々日（7/21）（開催初日を含まず起算）…… 参加料の30％ 開催前日（7/22）および当日（7/23～25)………… 参加料の全額 ※キャンセルの場合は、必ずファックスまたはメールでご連絡ください。 ※当日、無断で欠席された方も参加料全額をお支払いいただきます。 ※交通事情による欠席、遅刻の場合も全額請求をさせていただきます。
● ご注意 ①複数のシンポジウムを申し込まれた方は、シンポジウム別に参加証・請求書を発行いたしますので、あらかじめご了承ください。 ②参加証・請求書は開催1か月前から発送いたします。なお、1か月以内のお申込みの時は、申込書受領後1週間ほどで参加証・請求書を発送いたします。 ③テキストは当日会場受付でお渡しいたします。 ④講演の際に使用されるパワーポイント等の内容でテキストに含まれていないものは、資料請求いただいても事務局では応じかねますですので、予めご了承ください。 ⑤お申し込みいただいた方にはセミナーインフォメーションをお送りする場合があります。
● 免責事項 天災地変や伝染病の流行、研修会場・輸送等の機関のサービスの停止、官公庁の指示等の小会が管理できない事由により研修内容の一部変更および中止のために生じたお客様の損害については、小会ではその責任を負いかねますのでご了承ください。
● プログラム内容のお問い合わせ先 TECHNO-FRONTIER事務局 一般社団法人日本能率協会 産業振興センター内 TEL : 03-3434-0587（直）
● 参加申込先 〒105-8522 東京都港区芝公園3-1-22 一般社団法人日本能率協会 JMAマネジメントスクール FAX : 03-3434-5505 TEL : 03-3434-6271（直） （受付時間）月～金曜日9：00～17：00（ただし祝日を除く） E-mail : [email protected] URL http://school.jma.or.jp/
● 法人会員入会のおすすめ 一般社団法人日本能率協会は法人を対象とした法人会員制度を設けセミナー参加料割引をはじめ各種サービスを提供しております。 是非この機会にご入会をご検討ください。 資料請求先：TECHNO-FRONTIER事務局 TEL：03-3434-0587
● 個人情報のお取扱いについて 一般社団法人日本能率協会では、個人情報の保護に努めております。詳細は小会のホームページにて個人情報保護方針 （http://www.jma.or.jp/privacy/）をご覧ください。なお、ご記入いただきましたお客様の個人情報は、本催しに関する確認連絡・実施および小会主催の関連催しのご案内を送付する際に使用させていただきます。 なお、ランチセッションをお申込みの方の個人情報はスポンサー企業に提供されますので予めご了承ください。
委 員 長恩田 謙一副 委 員 長庄山 正仁前山 繁隆委 員鍋島 隆小山 正人田中 哲郎伊東 淳一長原 邦明落合 政司鹿井 信彦矢野 康司四戸 孝矢島 弘行財津 俊行
萩原 克也
濱荻 昌弘
櫻井 敬二上野 政則
細谷 達也山本 勲名誉委員長原田 耕介
㈱日立製作所 日立研究所 所長付
九州大学 大学院 システム情報科学研究院 電気システム工学部門 教授ＴＤＫラムダ㈱ 取締役 チーフ・テクノロジー・オフィサー
大分大学 工学部 電気電子工学科 教授金沢工業大学 工学部 電気系 電気電子工学科 教授鹿児島大学 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 准教授長岡技術科学大学 電気系 准教授コーセル㈱ 顧客ビジネス開発部 部長サンケン電気㈱ 技術本部 技師長ソニー エナジー・デバイス㈱ 事業部門 PSC部 開発技術課 統括課長TDKラムダ㈱ 技術統括部 技術開発部 チーフエンジニア㈱東芝 研究開発センター 電子デバイスラボラトリー 参事日本ケミコン㈱ 技術本部 ソリューション開発部長日本テキサス・インスツルメンツ㈱ 営業・技術本部 マーケティング部
パワーテクノロジスト マネージャパナソニック㈱ AIS社 新規事業本部 インダストリアル事業開発センター
システム事業統括グループ システム開発グループConcept visualiztionチーム 主任技師
㈱日立情報通信エンジニアリング ITプラットフォーム第2事業部製品設計第1本部 ハードウェア製品設計部 部長
富士電機㈱ 営業本部 半導体営業統括部 営業3部 部長㈱本田技術研究所 汎用R＆Dセンター 第8開発室
電装機能システムブロック 主任研究員㈱村田製作所 技術・事業開発本部 上級研究員 ／ 同志社大学 大学院 客員教授ローム㈱ LSI商品開発本部 パワーマネジメントユニット サブユニットリーダー
崇城大学 エネルギーエレクトロニクス研究所 名誉所長
■ スイッチング電源技術シンポジウム
■ 熱設計・対策技術シンポジウム
委 員 長石塚 勝副 委 員 長国峯 尚樹委 員中村 元富村 寿夫飯田 明由伏信 一慶畠山 友行大串 哲朗魏 杰関 研一小林 孝松木 隆一
富山県立大学 学長
㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役
防衛大学校 システム工学群 機械工学科 教授熊本大学 大学院 自然科学研究科 産業創造工学専攻 先端機械システム講座 教授豊橋技術科学大学 大学院 工学研究科 機械工学系 教授東京工業大学 大学院 理工学研究科 機械制御システム専攻 准教授富山県立大学 工学部 機械システム工学科 助教広島国際大学 工学部 情報通信学科 客員教授富士通アドバンストテクノロジ㈱ HPC適用推進統括部・システム実装技術部 部長／テクノロジスト ソニー㈱ 生産戦略部門 設計技術開発部 統括部長三菱電機㈱ 設計システム技術センター 専任新光電気工業㈱ 開発統括部 基盤技術開発部 部長代理
委 員三輪 誠篠田 卓也小澤 薫西原 淳夫
中原 明宏
鈴木 宏明
齋藤 秀介山本 泰寛名 誉 顧 問中山 恒
㈱豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技術管理室 室長㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長㈱東芝 情報システム部 情報技術標準化担当 参事㈱日立製作所 日立研究所 高度設計シミュレーション研究部
SI3ユニット ユニットリーダールネサス エレクトロニクス㈱ 第一ソリューション事業本部
車載制御システム事業部 車載パワーデバイス設計部 担当課長パナソニック㈱ AIS社 セミコンダクター事業部
アセンブリ技術センター 開発企画チーム富士電機㈱ 技術開発本部 先端技術研究所 応用技術研究センター 熱応用研究 部長日本アイ・ビー・エム㈱ テクノロジー・ソリューション開発 課長
ThermTech International 代表 ／ 元東京工業大学 教授
■ 熱設計・対策技術シンポジウム（つづき）
委 員 長鈴木 雄二委 員桑野 博喜篠原 真毅宮﨑 康次藤田 孝之濱谷 芳樹
東京大学 大学院 工学系研究科 機械工学専攻 教授
東北大学 大学院 工学研究科 ナノメカニクス専攻 教授京都大学 生存圏研究所 教授九州工業大学 工学研究院 機械知能工学研究系 教授兵庫県立大学 大学院 工学研究科 電気系工学専攻 准教授旭硝子㈱ 化学品カンパニー 戦略企画室 マーケティングG 主幹
■ エネルギー・ハーベスティング技術シンポジウム
内田 大道木島 圭一竹内 敬治
西 秀敏新藤 尊彦鄭 立野瀬 浩一奥 良彰
渡辺 実板垣 一美田中 努外村 博史八馬 弘邦
オムロン㈱ 技術・知財本部 応用開発センタ センタ長加賀電子㈱ プロモーションビジネスユニットICT事業部 NW営業部 マネージャー㈱NTTデータ経営研究所 社会・環境戦略コンサルティング本部
シニアスペシャリストマイクロペルト 日本オフィス カントリーマネジャー㈱東芝 横浜事業所 電力・社会システム技術開発センター 企画・管理室 参事アズビル㈱ 技術開発本部 シニアリサーチエンジニアルネサス エレクトロニクス㈱ インキュベーションセンター 機能システム開発部 課長ローム㈱ 研究開発本部 デバイスソリューション研究開発ユニット
センサネットワーク要素研究開発チーム チームリーダーラピスセミコンダクタ㈱ 新規事業開拓プロジェクト 担当課長EnOcean Alliance アジア担当 副会長㈱富士通研究所 ソーシャルイノベーション研究所 第一ソリューション研究部 部長ボルボ アドバンスドテクノロジー＆リサーチ 産官学連携 日本代表㈱KELK 取締役 熱電発電事業推進室長
委 員 長古関 隆章副 委 員 長水野 勉委 員山田 外史石原 好之一ノ倉 理脇若 弘之岡部 徹藤﨑 敬介河瀬 順洋居村 岳広苅田 充二土井 祐仁中村 政史
丸川 泰弘藪見 崇生植田 浩司
岡田 義明谷本 茂也山寺 秀哉御子柴 孝菅沼 毅榎本 裕治
脇坂 岳顕桜田 新哉
東京大学 大学院 工学系研究科 電気系工学専攻 教授
信州大学 工学部 電気電子工学科 教授
金沢大学 環日本海域環境研究センター 生体機能計測研究部門 教授同志社大学 名誉教授東北大学 大学院 工学研究科 電気エネルギーシステム専攻 教授信州大学 名誉教授東京大学 生産技術研究所 教授豊田工業大学 大学院 工学研究科 教授岐阜大学 工学部 電気電子・情報工学科 教授東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 助教（一社）電気学会 IEEJプロフェッショナル信越化学工業㈱ 磁性材料研究所 第二部開発室 室長㈱本田技術研究所 汎用R＆Dセンター 第8開発室
電装研究ブロック マネジャー 主任研究員日立金属㈱ 磁性材料カンパニー 企画部 技術グループ 主任技師大同特殊鋼㈱ 研究開発本部 企画管理部 開発マーケティング室 副主席部員パナソニック㈱ アプライアンス社 技術本部
モータ開発センター 要素開発グループ チームリーダーTDK㈱ 磁性製品ビジネスグループ 企画部 技術企画課 課長日本精工㈱ メカトロ開発センター マネージメントシニア㈱豊田中央研究所 システムエレクトロニクス3部 デバイス実装研究室 主任研究員㈱スマートセンサーテクノロジー 代表取締役多摩川精機㈱ モータトロニックス研究所 技監㈱日立製作所 日立研究所 情報制御研究センタ
モータシステム研究部 MS3ユニットリーダ 主任研究員新日鐵住金㈱ 技術開発本部 鉄鋼研究所 電磁鋼板研究部 主幹研究員㈱東芝 研究開発センター 機能材料ラボラトリー 研究主幹
■ 磁気応用技術シンポジウム
委 員 長鳶島 真一副 委 員 長金村 聖志委 員岡田 重人櫻井 庸司堀場 達雄小林 弘典
永峰 政幸
吉田 浩明林 克也
竹野 和彦嶋田 幹也石和 浩次
上田 篤司横山 専平原口 和典宮本 丈司江守 昭彦名誉委員長山木 準一
群馬大学 理工学部 環境創生理工学科 教授
首都大学東京 都市環境学部 教授
九州大学 先導物質化学研究所 教授豊橋技術科学大学 大学院 工学研究科 電気・電子情報工学専攻 教授三重大学 大学院 工学研究科 特任教授（独）産業技術総合研究所 ユビキタスエネルギー研究部門
蓄電デバイス研究グループ 研究グループ長ソニー㈱ RDSプラットフォーム デバイス&マテリアル研究開発本部
先端マテリアル研究所 バッテリー開発部 チーフマテリアルリサーチャー㈱GSユアサ 研究開発センター 第二開発部 部長日本電信電話㈱ NTT環境エネルギー研究所
エネルギーシステムプロジェクト エネルギー供給方式グループ 主幹研究員㈱ＮＴＴドコモ 先進技術研究所 環境技術研究グループ 主幹研究員パナソニック㈱ R＆D本部 デバイスソリューションセンター グリーンケミストリーグループ 参事㈱東芝 社会インフラシステム社 自動車システム統括部
eドライブシステム技術部 担当部長日立マクセル㈱ 開発本部 技術開発部 主管富士通テレコムネットワークス㈱ ETビジネス事業部 ETシステム開発部 プロジェクト課長三菱自動車工業㈱ 開発本部 EV要素研究部 担当部長日産自動車㈱ EV技術開発本部 EVエネルギー開発部 エキスパートリーダー日立化成㈱ エネルギー事業本部 エネルギー開発センタ システム開発部 部長
京都大学 特任教授
■ バッテリー技術シンポジウム
委 員 長桑原 伸夫委 員須藤 俊夫佐竹 省造井上 博史東 貴博越智 厚雄櫻井 秋久瀧 浩志
田島 公博
田邉 信二塚原 仁
野島 昭彦原田 高志
福本 幸弘
前野 剛松毛 和久松本 康
岩路 善尚
吉田 栄吉顧 問仁田 周一古賀 隆治徳田 正満
藤原 修
九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授
芝浦工業大学 工学部 電子工学科 教授（一財）VCCI協会 常務理事（一社）日本電機工業会 技術部 技術企画課 担当課長㈱村田製作所 EMI事業部 第1商品開発部 アプリケーション開発課 課長TDK㈱ 技術本部 先端技術開発センター 副センター長日本アイ・ビー・エム㈱ 東京ラボラトリー 技術理事㈱デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 要素技術開発課長
技術開発センター EMC技術室 担当次長NTTアドバンステクノロジ㈱ ネットワークシステム事業本部
システム開発ビジネスユニット EMCチーム チームマネジャ三菱電機㈱ 人材開発センター ビジネス教室 専任日産自動車㈱ 電子技術開発本部
電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査トヨタ自動車㈱ 電子技術統括部 品質技術室 主幹日本電気㈱ 中央研究所 C＆Cイノベーション推進本部
イノベーションプロデューサーパナソニック㈱ R＆D本部 技術政策推進室
コンソーシアム推進グループ グループマネージャー㈱クオルテック 信頼性試験センター 所長㈱東芝 生産技術センター 制御技術研究センター センター長富士電機㈱ 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術開発センター
電機制御技術開発部 部長㈱日立製作所 日立研究所 情報制御研究センター
モータシステム研究部 主管研究員NECトーキン㈱ 執行役員 材料研究開発本部長
東京農工大学 名誉教授岡山大学 名誉教授東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻
大崎研究室 客員共同研究員電気通信大学 産学官連携センター 客員教授 ／ 名古屋工業大学 名誉教授
■ EMC・ノイズ対策技術シンポジウム
委 員 長堀 洋一副 委 員 長百目鬼英雄森永 茂樹委 員三木 一郎森本 茂雄小坂 卓千葉 明赤津 観黒田 英二渡邊 利彦小野寺 悟新田 勇長竹 和夫堀越 敦岡本 吉弘村上 浩大穀 晃裕
長江 紀之藤綱 雅己山本 敏夫北村 正司岩下 平輔米田 真北澤 完治
東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 教授
東京都市大学 工学部 電気電子工学科 教授アイダエンジニアリング㈱ 執行役員 開発本部 技術研究所 所長
明治大学 常勤理事 理工学部 教授大阪府立大学 大学院 工学研究科 電気・情報系専攻 電気情報システム工学分野 教授名古屋工業大学 大学院 工学研究科 情報工学専攻 准教授東京工業大学 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 教授芝浦工業大学 工学部 電気工学科 准教授（一財）日本自動車研究所 FC・EV研究部 性能研究グループ グループ長 主任研究員（一社）電気学会 IEEJプロフェショナル山洋電気㈱ 上田事業所 テクノロジーセンター サーボシステム事業部 副事業部長㈱東芝 生産技術センター 制御技術研究センター研究主幹㈱ADTech 代表取締役社長日本精工㈱ 技術開発本部 メカトロ技術開発センター 所長東洋電機製造㈱ 研究所 技術研究部 回転機研究室長パナソニック㈱ アプライアンス社 技術本部 モータ開発センター 所長三菱電機㈱ 先端技術総合研究所 モータ駆動システム技術部
モータグループ グループマネージャー㈱安川電機 モーションコントロール事業部 モータ技術部 エンコーダ開発担当課長㈱デンソー 研究開発2部 担当部長 技師アスモ㈱ 開発部 第3開発室 室長㈱日立製作所 日立研究所 モータシステム研究部 主管研究員ファナック㈱ サーボ研究所 副所長オリエンタルモーター㈱ 開発センター 主席研究員多摩川精機㈱ モーションコントロール研究所 取締役 研究所長
■ モータ技術シンポジウム
西岡 圭梅野 孝治山本 恵一小串 正樹相馬 憲一大山 和伸
初田 匡之植竹 昭仁顧 問海老原大樹 松井 信行三上 亘大西 和夫
ローム㈱ パワーモジュールプロジェクト 責任者㈱豊田中央研究所 システム・エレクトロニクス2部 部長㈱本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第5技術開発室 主任研究員ミネベア㈱ 電子機器製造本部 回転機器技術開発部 要素技術グループ 部長㈱日立産機システム CTO 研究開発センタ センタ長ダイキン工業㈱ 専任役員 モーター・インバータ担当
環境技術研究所 エグゼクティブリーダー日産自動車㈱ 企画・先行技術開発本部 先行車両開発部 主担日本電産㈱ 技術戦略室 課長
東京都市大学 名誉教授名古屋工業大学 名誉教授 元学長（一社）電気学会 IEEJプロフェショナル（元 ㈱東芝）（一社）電気学会 IEEJプロフェショナル（元 ㈱日立製作所）
企画委員一覧 順不同・敬称略※２０１4年4月1日現在
