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2012 年第 2 期 总第 26 期
工作简报 2013 年 第 2 期 总第 36 期
国家半导体照明工程研发及产业联盟
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导 读
产业与市场动态
产业整合探新路 强强联合待发力
-----三安参股璨圆,雷士与德豪润达合作
技术研发引前沿,南极极地搞科研
-----“LED非视觉照明技术研究”课题组深入南极考察
政策支持
产业规划稳步走 政策利好助腾飞
-----发改委发布《半导体照明节能产业规划》
政府牵头鼎力撑 首届会议长滩开
-----美国能源部在加州召开 2013 年度首届半导体照明研发研讨会
技术前沿
材料工艺新趋势 微电光电紧融合
-----微电子工艺在 LED生产过程中的应用日益广泛
联盟工作
运行机制显成效 创新联盟获好评
-----半导体照明产业技术创新联盟在科技部评估中荣获第一
协同联合创新路 海外研发建中心
-----半导体照明联合创新国家重点实验室建立“荷兰代尔夫特研究中心”
业务板块全面升级 提升联盟服务品质
-----推出设计沙龙系列、新能源推广应用、出国考察、人力资源认证等服务
产品
具有自主技术支撑的联盟标准在国内外产生强烈反响
-----联盟标准研讨会在半导体照明联合创新国家重点实验室隆重举行
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产业与市场动态
产业整合探新路 强强联合待发力
——三安参股璨圆,雷士与德豪润达合作
随着半导体照明产业越来越激烈的国际国内竞争,企业利润率的
持续下降,部分企业选择产业整合来破解发展僵局。在三安参股璨圆
光电后,雷士照明与德豪润达又强强联合。三安入股台湾璨圆预期在
技术、专利、产品出海口上会获益明显,璨圆则可借机打开向大陆发
展的通道;德豪润达求助于打开渠道向下游发展,雷士照明则探寻传
统照明向新生代照明的转变。
以上产业整合凸显大企业之间强强联合,将技术、成本、方案、
产品、渠道有效贯通,实现优势互补的新思路,此番动作若能形成合
力,对内可以有效地优化资源配置,降低生产成本,提高生产效率;
对外则可增强企业核心竞争力,扩大市场份额,大幅提高经济效益;
同时“强强联合”将对“血拼”中的企业提供有益整合发展模式。
面对半导体照明展现的广阔市场前景,2013 年联合与合并或许
将是企业继续发展和应对竞争的重要常态化举措。整合后的企业避免
利益交集点的“龙虎斗”,提升管理能力,进行有效磨合、充分协作
将成为影响整合效果的关键问题。
技术研发引前沿,南极极地搞科研
——“LED 非视觉照明技术研究”课题组深入南极考察
在科技部 863 项目支持下,“LED 非视觉照明技术研究”课题组
组长同济大学建筑与城市规划学院郝洛西教授作为我国第 29 次南极
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科考队员,深入南极长城站开展为期三个月的科考工作。该课题是同
济大学与中国极地研究中心、上海第十人民医院等单位合作的多领
域、跨学科前沿研究课题。
课题组此次将主要通过开展半导体照明的非视觉生物效应和对
人生理节律的影响研究,对度夏和越冬科考队员实施人工光环境的干
预,探讨极地站区建筑适宜的自然采光和人工光环境的设计方法,并
最终推进半导体照明在极地科考站区和科考船上的示范性应用。
该课题的研究成果将对扩大半导体照明应用领域,特别是在特殊
气候、气象条件下的应用提供非常重要的参考价值。
政策支持
产业规划稳步走 政策利好助腾飞
——发改委发布《半导体照明节能产业规划》
2013 年 2 月 17 日,国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、
财政部、住房城乡建设部、国家质检总局等六部门联合发布了《半导
体照明产业节能规划》(发改环资[2013]188 号)。
《规划》提出到 2015 年,半导体照明产业规模达到 4500 亿元,
形成 10-15 家龙头企业,LED 功能性照明产品市场占有率达到 20%以
上,芯片国产化率 80%以上,硅基 LED 芯片取得重要突破,核心器件
的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平,大型 MOCVD
装备、关键原材料实现国产化,检测设备国产化率达 70%以上,同
时建立具有世界先进水平的研发、检测平台和标准、认证体系。
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发改委、科技部等六部门曾在 2009 年联合印发《关于印发半导
体照明节能产业发展意见的通知》,2010 年发改委还联合住建部、交
通部组织申报半导体照明产品应用示范工程项目时发布了《半导体照
明产品技术要求(2010 版)》及《半导体照明应用示范工程实施方案》,
此次发改委等六部门有联合出台《半导体照明产业节能规划》,既显
示中国产业主管部门在支持战略性新兴产业发展方面的决心,也凸显
政府在引导产业健康发展方面所做的努力,更凸显国家政策扶持力度
的不断增强,未来半导体照明将会迎来健康、快速发展的关键时期。
政府牵头鼎力撑 首届会议长滩开
——美国能源部在加州召开 2013 年度首届半导体照明研发研讨会
美国能源部高度重视其半导体照明产业及其发展,牵头建立了每
年四次年度主题系列研讨会的会议机制,分别在一月、六月和后半年
及十一月举行,会议主题分别为:研发、制造研发、市场推广和市政
照明。
1 月 29-31 日,2013 年首次研发研讨会在美国加州长滩举行。
会议主办单位美国能源部召集来自生产商、研究机构、产业界、学术
界和政府机构的约 250 名代表参加了研讨。研讨会成果将被纳入美国
能源部的《半导体照明研发多年项目规划》(SSL R&D MYPP),并
作为能源部半导体照明资助的重要指导。
本次研讨会的特点一是半导体照明研发主要着力点集中在服务
于扩大市场份额以及更大规模的产品应用;二是以此为中心开展的研
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发活动侧重于:选择研发重点、降低成本技术、提高光效技术、智能
化技术、材料工艺替代技术等。
与会专家还围绕影响半导体照明研发的主要障碍进行了研讨:包
括:初始成本仍然过高、研发力量过于分散、优先选取发展潜力更大
的研发方向、建立参考系统和反馈机制来形成有针对性的研发合力以
及系统考虑光源的可靠性等。在市场认可方面,与会代表认为在智能
化方向的突破,既能提升节能效果,也能扩大市场份额和应用。
本次研讨会推出了一些最新研发成果:如 OLED 复合衬底技术,
荧光粉直接涂敷技术。此外,与会专家还对色彩感知与光谱以及电子
器件与灯光控制两大专题进行了研讨。
技术前沿
材料工艺新趋势 微电光电紧融合
——微电子工艺在 LED 生产过程中的应用日益广泛
随着 LED 向大功率、高光通的发展趋势,低成本、高可靠性要求
日益凸显,LED 材料和工艺创新也呈现新的特征和趋势,即微电子工
艺在 LED 生产中的应用日益广泛。
以 EMC(Epoxy Molding Compound,环氧塑封料)封装为例,EMC 封
装以往常用于集成电路封装,但随着 LED 向大功率发展,及对器件可
靠性、散热等要求的提升,采用 EMC 或 SMC(Silicon Molding
Compound,有机硅复合材料)材料封装的 LED 器件其性能上可与陶
瓷封装媲美,价格上能与 PPA(Polyphthalamide,聚邻苯二酰胺树脂)
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竞争, 由于 EMC 材料不能通过传统冲压注塑成型来完成支架生产,需
要结合 IC 工艺中的蚀刻工艺结合压塑才能完成。
同时,随着低成本化要求, COF 封装(Chip on Flexible PCB,基
于柔性 PCB 板的芯片封装)因具有常规基板封装所不具的优点也发展
迅速,其不仅对灯具的设计和配光提供了更多灵活性,并且能够精简
工序,有效降低成本。
新封装形式的崛起必然带来需求市场的变化,谁能先占领这部分
市场,就意味着掌握了先机,把握了主动权。
联盟工作
运行机制显成效 创新联盟获好评
——半导体照明产业技术创新联盟在科技部试点联盟评估中荣获第一名
根据《关于推动产业技术创新战略联盟构建与发展的实施办法
(试行)》和《产业技术创新战略联盟评估工作方案(试行)》,科技
部 2012 年对试点的 56 家产业技术创新战略联盟进行了评估,重点考
核联盟创新活动、创新绩效、服务产业、组织运行管理和成员利益保
障等 5 项指标,评估结果分为“A、B、C”三个档次。在此次评估中,
半导体照明产业技术创新战略联盟(下称创新联盟)由于运行成效显
著,被评估为 A 类第一名。
创新联盟获此殊荣,既是对创新联盟以往工作的一种肯定,更是
对联盟未来工作的一种期许。取得这样的成绩,一是各级领导部门关
怀指导;二是创新联盟成员广泛参与和积极支持;三是创新联盟始终
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坚持实践协同创新的理念、坚持探索新体制新机制、坚持创新组织模
式,围绕产业链构建技术创新链,有效整合了产业内技术创新力量;
四是在支撑、引领产业发展的同时,主动应对各种产业发展面临的各
种挑战;五是发起成立国际半导体照明联盟(ISA),被选为首届主席
单位,为我国半导体照明产业发展赢得了主动权。
成绩只能说明过去,未来尚需更加努力。创新联盟将继续以开放
的姿态,科学的机制,专业高效的服务,进一步发挥产业创新的“引
擎”作用,通过体制和机制、组织模式创新,从整体上促进半导体照
明战略性新兴产业实现跨越式发展和国际竞争力的大幅提升。
协同联合创新路 海外研发建中心
——半导体照明联合创新国家重点实验室建立“荷兰代尔夫特研究中心”
为充分利用全球创新资源、扩大中国半导体照明研发及产业的全
球影响力,半导体照明联合创新国家重点实验室(以下简称实验室
(SKL))于年 1 月 10 日在荷兰设立其海外研发实体机构—半导体照明
联合创新国家重点实验室代尔夫特研究中心(SKL Delft Research
Center)(下称研究中心)。
半导体照明联合创新国家重点实验室代尔夫特研究中心是一家
在荷兰注册,重点开展半导体照明科技及应用创新的研发实体,是我
国产业技术创新战略联盟这种产学研合作组织首个在海外设立的分
支研究机构。
该研究中心依托荷兰代尔夫特理工大学,充分利用欧洲的开放创
新体系,吸引多种创新资源,开展半导体照明技术研发及应用创新活
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动,积极参与欧共体及荷兰的公共研发项目,促进半导体照明领域高
级研发人员向国内流动,切实满足中国企业在欧洲的研发及产业发展
需求。
研究中心将立足荷兰,面向欧洲,致力于发展成为半导体照明联
合创新国家重点实验室及中国半导体照明产业在欧洲的创新中心、人
才招聘中心、产业化服务中心和信息集散中心,积极发挥中荷研发及
产业间沟通桥梁作用。
业务板块全面升级 提升联盟服务品质
-----推出设计沙龙系列、新能源推广应用、出国考察、人力资源认证等服务产品
设计提升 LED 产业竞争力:联盟推出系列设计沙龙
LED 的发光特性为照明设计提供了更广阔的发挥空间,同时在设
计的引领和提升下,LED 照明将以革命性光源的创新性应用引领生活
方式的改变。设计力提升产业竞争力的全球趋势下,LED 光源的出现
也为照明行业的变革提供了新契机。
国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称“联盟”)致力
于推动 LED 产业发展与设计资源的结合共同推动产业的创新发展。联
盟将于 2013 年开展系列照明设计沙龙活动,主要议题涵盖灯光与道
路、灯光与博物馆、灯光与商业、灯光与生命(医院、医疗)、灯光
与舞台艺术、灯光与园艺、灯光雕塑、光影也休闲、灯光与时光(古
建)等,预计一期活动——灯光与道路设计沙龙将于 2013 年 4 月 8
日举办,届时将邀请著名照明设计师、路灯管理机构及 LED 企业等相
关方参加,敬请关注!
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中下游产业大会把脉 LED 产业动向
经过 2012 年产业发展的调整与变革,2013 年半导体照明行业将
呈现怎样的发展轨迹,如何实现产业从“价格战”到“价值战”的升
级?2015 年之前,技术创新与市场释放的过渡期如何把握?
2013 年 1 月 16-17 日,由国家半导体照明工程研发及产业联盟
(CSA)推出的“中国(中山)LED 中下游产业大会”成功举办,大
会邀请了国内外 LED 产业精英、中下游配套厂商以及市政、酒店、商
超、机场等细分领域客户主管齐聚广东中山,分享企业成功智慧,分
析 2013 产业走势,发布新技术新产品,在细分应用市场寻找新商机。
中国 LED 产业大会(China LED Industry Conference)是 CSA 推出
的以“全球 LED 产业市场对接”为目的的品牌活动,为技术集成服务、
为供需对接服务、为品牌推广服务、为市场发展服务,致力于“打造
高端对话平台,进行深度热点剖析,提供全新解决方案,实现受众精
准对接,技术依然关键,市场更为紧迫,让我们共同推进 LED 产业市
场化进程!
探索新光源的创新应用
低碳环保的全球发展背景下,照明行业在新光源 LED 的推动下迎
来了向绿色节能照明发展的新契机。以新光源的创新应用为主要方
向,探讨新光源与新能源的最新技术发展水平、在相互结合中探索前
沿应用趋势,同时建立行业发展及交流合作平台是上海新光源&新能
源照明览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2013)的宗旨。
2013 年 5 月 13-15 日即将举办的第 7 届 Green Lighting Shanghai
2013 将议题锁定在创建绿色照明的主体上,分别从技术进展、创新
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应用的角度探讨包括新光源&新能源照明的应用、光对生物和健康的
影响、智能照明系统与服务、植物照明技术与应用、专业照明与设计、
芯片级 LED 照明整体解决方案等主要议题。同期的展会将向全世界不
断增长的 LED 照明市场,展示 LED 照明应用领域最新、最前沿的技术
成果。
2013 联盟组团赴美商务考察
了解 LED 行业最新技术及产品动态,切身体验国际一线品牌企业
的最新发展方向、产研部署及管理运作经验是 LED 照明企业打开国际
视野,洞悉行业前沿并深入思考自身发展策略的重要途径。国家半导
体照明工程研发及产业联盟(CSA)将于 2013 年 4 月,组织企业赴美
国参观北美照明灯具展(Light Fair),同期安排知名企业考察,以加
强海内外半导体照明产业的交流与合作。
本次商务考察的主要活动内容包括,(1)参观 4 月 23 日-25 日在
费城举办的北美照明灯具展(Light Fair International 2013),该展览会
由美国北美照明工程协会(IESNA)和国际照明设计协会(IALD)联
合举办,迄今已成功举办 22 届,是目前美国境内规模较大,参观者
较为集中的国际照明灯具展;(2)24 日下午在费城参加国际半导体
照明产业联盟(ISA)创新论坛,探讨国际半导体照明最新的发展方
向及国际间合作;(3)考察位于北卡罗莱纳州的科锐(Cree)总部。
半导体照明工程师认证评审会即将召开
持续的行业人才挖角现象表明行业快速发展期对于人才资源的
迫切需求。在人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心及科技部的指
导和授权下,国家半导体照明工程研发及产业联盟开展半导体照明行
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业专业技术人员专项职业能力的考核规范制定、考核及评审工作。
2013 年 2 月 28 日将进行材料评审会议,鉴定工作组对申请者认
证申报材料进行评审,重点对申请者的工作经历、工作业绩及成果、
获科技奖项情况、论文论著的论点论据及水平等内容进行审核。
经认证管理中心审查、评定符合要求的申请者,认证中心将颁发
由人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心监制的“半导体照明工程
师认证”证书。成绩优异者将推荐进入人社部国家专业人才库,并获
得人社部颁发的国家专业人才库入库证书。
LED 认证工程师考试火热报名中
为满足广大半导体照明行业专业技术人员的技能提升和职业发
展需要,国家半导体照明工程研发及产业联盟认证管理中心组办的
2013 年上半年半导体照明认证工程师报考工作现已启动。报名截止
时间为 3 月 11 日。作为认证工程师全国性统一考试,12 个考试点分
布在产业发展较为集中的 9 个省份。
本次考试分为 CCPE 半导体照明封装工程师和 CCAE 半导体照明
应用产品工程师 2 个类别,其中产品工程师又细分为光学、热学与结
构、电学与控制 3 个方向。认证考试形式分为笔试和计算机模拟考试
两部分。
据联盟认证管理中心介绍,针对本次考试已经在之前进行过相关
的培训课程,通过本次考试的学员也将获得联盟发布的认证证书。
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具有自主技术支撑的联盟标准在国内外产生强烈反响
-----联盟标准研讨会在半导体照明联合创新国家重点实验室隆重举行
2013 年 3 月 1 日,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
标准化委员会主办的联盟标准研讨会在半导体照明联合创新国家重
点实验室隆重举行。会议主要就 CSA016《LED 照明应用接口要求:自
散热、控制装置分离式 LED 模组的路灯/隧道灯》、CSA017《室内 LED
照明外置式恒流控制装置接口要求》、CSA018《LED 公共照明智能系
统接口应用层通信协议》、CSA019.1《LED 照明产品检验试验规范第 1
部分:通用要求》、CSA020《LED 照明产品加速衰减试验方法》等五
项联盟标准进行讨论。研讨会吸引了来自联盟骨干企业、研究机构、
检测机构的研发与技术骨干、检验人员等近百人参加,包括来自国际、
台湾知名企业的代表,CSA 常务副秘书长、CSA 标委会秘书长阮军主
持会议。
此次讨论的五项联盟标准是由半导体照明联合创新国家重点实
验室(SKL)联合国内 20 余家知名企业、研究所起草,技术支撑来源
于 SKL 共性平台项目。这次制定的联盟标准得到了 CSA 会员单位的高
度认可,厦门、石家庄等几家国家级检测机构均表示会在正式发布后
采用,纳入 CNAS 认可等。CSA 标委会将搭建更好的平台,以新的机
制探索制定更多高质量的联盟标准。
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国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
地址:北京市海淀区清华东路甲 35 号新研发中心大楼 5 层(100083)
电话:86-10-82387780
传真:86-10-82388580
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网址:www.china-led.net