CARA MEMBUAT PCB I CARA MEMBUAT  PCB  METODE IDRY FILM PHOTORESIST Disesuaikan dari makalah Agung Wibowo

Deskripsi:Salah satu metode dalam membuat track PCB adalah dengan image photo transfer.Metode ini adalah standar produksi PCB secara masal oleh industri elektronika (IKM)maupun UKM yang bergerak diusaha pembuatan PCB dengan penyelesaian akhir menggunakan bor CNC .

Poin penting : Bahan yang digunakan adalah Dry Film Photoresist (Photo Sensitive Film) untuk hobihis Elektronika dikenal dengan plastik PnP .Semua jalur PCB yang dicetak / print HVS, harus di transfer ke bentuk negatif film*Kalau di Jawa tengah dapat dilakukan disemarang (Perempatan jalan bank ong, menuju kearah UNDIP  jalan hayam wuruk).Beberapa pusat pembuatan PCB , sudah menyediakan jasa ini.

Dry Film memiliki beberapa keunggulan diantaranya:*Melekat kuat di PCB sehingga tidak mudah putus saat proses etching*Memilki ketelitian tinggi ( + 0,254mm) terutama pada jalur mikrokontroler

 PnP dijual eceran biasanya 30rb perlembar ukuran HVSatau 350rb / roll

Catatan: Dry Film terdiri dari 3 lapisan, lapisan atas, tengah dan bawah. Lapisan bawah sejenis plastik tipis yang agak buram, lapisan atas juga sejenis plastic hanya saja sedikit lebih tebal dan bening. Lapisan tengah yang terpenting adalah Dry Filmnya. Pastikan yang dikupas pertama pada saat ditempel di pcb adalah lapisan bawah tidak boleh terbalik karena jalur sama sekali tidak akan terbentuk saat di developing sebab posisi Dry Film terbalik.

1. Pre- LaminasiPCB dibersihkan dengan menggunakan rinso dan abu dapur disemua permukaan tembaga.Setelah dibilas keringkan dengan lap dan dianginkan. Jangan pernah menyentuh bagian tembaga lagi, lemak jari akan menutupi PCB lagi.

 PCB Bersih

2.LaminasiPada proses ini Dry Film terlebih dahulu dilekatkan pada PCB, ada 2 cara yaitu:

* ManualSesuaikan ukuran  PnP sesuai ukuran PCBKkupas hanya bagian bawah PnP  Tempelkan pada PCB dibantu dengan rakel sablon/ plastik kartu kredit- ATM/  gabus stero hingga udara (bubble) terbebaskan.

Tempelkan Dengan Rakel

*MekanisMenggunakan laminator tetapi disetel dingin, jadi hanya menggulung dan mengepres saja. Masukan berulang sampai melekat kuat.

Proses Laminasi

Selanjutnya keringkan hair dryer atau menggunakan mesin  laminator dengan suhu hangat .

3. ExposureMenggunakan  lampu UV , yang paling murah menggunakan  Halogen batangan .Gunakan HP sebagai counter down. Film negatif dan PCB sebaiknya ditekan dengan buku / beban lain agar tidak membias pada saat transfer gambar.Transfer gambar berhasil bila sudah ada pola gelap terang pada PCB.

Mesin Exposure

4. Post-Exposure Hold TimeSetelah PCB di expose, lapisan plastik PnP dilepas agar PNP dapat bereaksi dengan zat kimia5. Development (Pengembangan)Menggunakan NaOH (soda api) dengan takaran encer (disesuaikan dengan datasheet masing-masing dry film yang dipakai). Proses dapat menggunakan buble  compressor atau pump aquarium untuk mempercepat produksi masal , hingga terbentuk jalur yang bersih.

Developping

PCB setelah di-develop

6. Pre Etch DryingPCB yang sudah di developing dikeringkan menggunakan hair dryer agar tidak rusak saat dietching.

Pengeringan Dengan Hair Dryer

7. EtchingProses etching berguna untuk menghilangkan tembaga pada PCB yang bukan jalur . Paling murah menggunakan Ferrit Chloride (FeCl2).Untuk alternatif yang bersih menggunakan Ammonium Persulfatedengan komposisi sebagai berikut 75% air ; 12,5% H2O2 dan 12,5% HCl,setelah selesai bersihkan dengan air bersih. Semua larutan diatas termasuk kategoriKimia berbahaya (menimbulkan iritasi) pada kulit dan mata.

Etching

8. StrippingMenghilangkan lapisan PnP dari jalur PCB dengan larutan NaOH yang lebih pekat.

Stripping

9. Finishing

Drill ,  menggunakan CNC Drill atau manual.Silver coating, agar PCB tidak teroksidasi dan memudahkan penyolderan.Masking berfungsi untuk proses solder yang rapi dan melindungi jalur / isolatip. Memakai cairan Dry Film Soldermask dengan proses sama dengan Exsposure ataupun teknik sablon.

Lettering membantu dalam pemasangan posisi komponen

  ********************************************************************

 Tahapan untuk PCB doubel layer, lakukan pengeboran dahulu . Dilanjutkan pembersihan germ sisa pengeboran menggunakan kawat cuci piring.Elektro plating untuk menghubungkan sisi layer dengan sebaliknya.Baru dilakukan proses laminasi .